JPH01115010A - 透明導電性膜用組成物およびその膜の形成方法 - Google Patents
透明導電性膜用組成物およびその膜の形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、基板上に透明導電性膜を形成せしめる際に用
いられる組成物、および透明性導電性膜の形成方法に関
し、さらに詳しくは帯電防止膜(液晶用)、太陽電池、
ECD等の電極としての用途に有用な透明導電性膜用の
溶液組成物、およびその膜の形成方法に関するものであ
る。
いられる組成物、および透明性導電性膜の形成方法に関
し、さらに詳しくは帯電防止膜(液晶用)、太陽電池、
ECD等の電極としての用途に有用な透明導電性膜用の
溶液組成物、およびその膜の形成方法に関するものであ
る。
[従来の技術]
近年、種々の基板表面上をTRMiで被覆し、基板上に
所望の導電特性を付与させる試みがなされている、その
中で酸化インジウムと酸化スズの混合組成の膜はITO
膜(以下ITO膜と称す)といわれ、透明性が良好でか
つ導電性を有する皮膜であり、通常はPVD、真空蒸着
、スパッター、CvD(プラズマCvD1熱CVD)等
により成膜される。現状では、PVDやCVDが主流で
あり、PVDスパッタリングが盛んに行われている。し
かし、上記方法においては、成膜速度が遅い、成膜装置
が大がかりで高価、大面積化や大量生産が難しい等の問
題点があった。
所望の導電特性を付与させる試みがなされている、その
中で酸化インジウムと酸化スズの混合組成の膜はITO
膜(以下ITO膜と称す)といわれ、透明性が良好でか
つ導電性を有する皮膜であり、通常はPVD、真空蒸着
、スパッター、CvD(プラズマCvD1熱CVD)等
により成膜される。現状では、PVDやCVDが主流で
あり、PVDスパッタリングが盛んに行われている。し
かし、上記方法においては、成膜速度が遅い、成膜装置
が大がかりで高価、大面積化や大量生産が難しい等の問
題点があった。
そこで生産性、均質性、作業性、経済性等のかかる欠点
の解消を考慮し、分解熱処理によりITO膜とし、しか
も優れた電気的特性を与える方法として、インジウム化
合物およびスズ化合物を含む有機溶剤を使用してのスプ
レー法、ロールコート法、スピンコード法、浸漬法によ
るITO膜の形成法が提案されている0例えば、特開昭
59−198606号公報では塩素を含有したインジウ
ムアルコキシドとスズ化合物と、適当な有機溶剤と、水
とからなる組成物が開示されており、これを使った成膜
方法としては、浸漬法が用いられている。
の解消を考慮し、分解熱処理によりITO膜とし、しか
も優れた電気的特性を与える方法として、インジウム化
合物およびスズ化合物を含む有機溶剤を使用してのスプ
レー法、ロールコート法、スピンコード法、浸漬法によ
るITO膜の形成法が提案されている0例えば、特開昭
59−198606号公報では塩素を含有したインジウ
ムアルコキシドとスズ化合物と、適当な有機溶剤と、水
とからなる組成物が開示されており、これを使った成膜
方法としては、浸漬法が用いられている。
[発明が解決しようとする問題点]
しかし、前記発明においては、スズ化合物として、実質
的には完全置換型のテトラエトキシスズを使っており、
しかもアルコキシドの系に水を添加しているため、保存
寿命(ポットライフ)の長い組成を製造するのは非常に
難しく、また再現性のあるデータを得るのがきわめて困
難である。また、成膜した際も膜厚も不均一になり、白
濁などを生じる場合が多いことがわかった。従って、本
発明においては広い組成範囲にわたってポットライフが
長く、導電特性のよい薄膜が再現性よく得られる組成物
および導電性膜の形成方法を提供することを目的とする
。
的には完全置換型のテトラエトキシスズを使っており、
しかもアルコキシドの系に水を添加しているため、保存
寿命(ポットライフ)の長い組成を製造するのは非常に
難しく、また再現性のあるデータを得るのがきわめて困
難である。また、成膜した際も膜厚も不均一になり、白
濁などを生じる場合が多いことがわかった。従って、本
発明においては広い組成範囲にわたってポットライフが
長く、導電特性のよい薄膜が再現性よく得られる組成物
および導電性膜の形成方法を提供することを目的とする
。
[問題を解決するための手段]
上記目的を達成するため、本発明者らは鋭意検討を行っ
た結果、特定組成の塩素含有アルコキシドを組合せるこ
とにより、ポットライフが非常に長く、かつ再現性よく
導電特性の優れた透明導電性膜が形成できることを見い
だし、本発明に到達したものである。すなわち、本発明
は、一般式In(ORへCI3〜え(ただし、Rは炭素
数1〜lOのアルキル基またはアルコキシアルキル基を
示し、1.0≦x≦2.5)で示される塩素含有インジ
ウムアルコキシドと、一般式Sn(OR>1CI、。
た結果、特定組成の塩素含有アルコキシドを組合せるこ
とにより、ポットライフが非常に長く、かつ再現性よく
導電特性の優れた透明導電性膜が形成できることを見い
だし、本発明に到達したものである。すなわち、本発明
は、一般式In(ORへCI3〜え(ただし、Rは炭素
数1〜lOのアルキル基またはアルコキシアルキル基を
示し、1.0≦x≦2.5)で示される塩素含有インジ
ウムアルコキシドと、一般式Sn(OR>1CI、。
(ただし、Rは炭素数1〜10のアルキル基またはアル
コキシアルキル基を示し、nは2または4であり、n=
2の場合1.0≦y≦1.8 、n =4の場合 2.
5≦y≦3.5)で示される塩素含有スズアルコキシド
を、In/Snのモル比で9872≦In/Sn≦70
/30の割合で混合することを特徴とする透明導電性膜
用組成物組成物および上記組成物を用い、基板に塗布し
、室温〜200℃で乾燥し、400〜600℃で焼成す
ることを特徴とする透明導電性膜の形成方法である。
コキシアルキル基を示し、nは2または4であり、n=
2の場合1.0≦y≦1.8 、n =4の場合 2.
5≦y≦3.5)で示される塩素含有スズアルコキシド
を、In/Snのモル比で9872≦In/Sn≦70
/30の割合で混合することを特徴とする透明導電性膜
用組成物組成物および上記組成物を用い、基板に塗布し
、室温〜200℃で乾燥し、400〜600℃で焼成す
ることを特徴とする透明導電性膜の形成方法である。
本発明で 用いられるアルキル基は炭素数1〜10であ
るが、特に炭素数2〜5が好ましく、さらにはアルコキ
シアルキル基がこのましい。
るが、特に炭素数2〜5が好ましく、さらにはアルコキ
シアルキル基がこのましい。
また、Snについてはnが2と4のばあいかあり、2通
りの組合せが考えられるが、いずれの場合でもよい。本
発明組成物の濃度は、塩素含有スズアルコキシドと塩素
含有インジウムアルコキシドの合計が0.1〜1.Om
ol/Jが好ましい。
りの組合せが考えられるが、いずれの場合でもよい。本
発明組成物の濃度は、塩素含有スズアルコキシドと塩素
含有インジウムアルコキシドの合計が0.1〜1.Om
ol/Jが好ましい。
両者の濃度合計が0.1 mol/ 1未満の場合、1
回で塗布する膜の厚さが薄すぎるため、重ね塗りする回
数が多くなりすぎ、膜自体の透明性や導電特性が劣る。
回で塗布する膜の厚さが薄すぎるため、重ね塗りする回
数が多くなりすぎ、膜自体の透明性や導電特性が劣る。
一方、濃度が1.0mol/ lを越える場合、−回で
形成される塗膜の厚さが厚すぎるため′、塗膜がひび割
れを起こしやすく、導電特性の優れた膜を得ることが難
しい。
形成される塗膜の厚さが厚すぎるため′、塗膜がひび割
れを起こしやすく、導電特性の優れた膜を得ることが難
しい。
このような組成、濃度の導電膜用組成物は非常にポット
ライフが長く、普通の保存状態では6力月以上、加水分
解を起こさず、沈殿等を生じない。
ライフが長く、普通の保存状態では6力月以上、加水分
解を起こさず、沈殿等を生じない。
これらの溶液は溶媒によって希釈してもよく、希釈溶媒
としては、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素、ベンゼン
、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、n−プロパ
ツール、i−プロパノール、n−ブタノール、i−ブタ
ノール等のアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢
酸エステル、ジエチルケトン、アセトン等のケトン類、
エチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル、
THF、クロロホルム等が挙げられ、これらの溶剤で稀
釈した後種々の条件で成膜することができる。
としては、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素、ベンゼン
、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、n−プロパ
ツール、i−プロパノール、n−ブタノール、i−ブタ
ノール等のアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢
酸エステル、ジエチルケトン、アセトン等のケトン類、
エチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル、
THF、クロロホルム等が挙げられ、これらの溶剤で稀
釈した後種々の条件で成膜することができる。
塗布する方法としては、スプレー法、ロールコート法、
スクリーン印刷、スピンコード法、浸漬法を用いて成膜
することができるが、浸漬法、スピンコード法が好まし
い。
スクリーン印刷、スピンコード法、浸漬法を用いて成膜
することができるが、浸漬法、スピンコード法が好まし
い。
また、塗布時の温度、湿度などの条件は、加水分解速度
に大きく影響されるので厳重な管理が必要である。
に大きく影響されるので厳重な管理が必要である。
上記方法で成膜した後、約5分〜1時間室温放置し、空
気中の水分で充分アルコキシドをゲル化させる。その後
、室温〜200℃で10分〜1時間乾燥することにより
フリーの有機物、残りの溶媒、および水分を飛散せしめ
る。その際、急激に200℃以上の温度で乾燥すると、
表面と内部の乾燥速度の差により膜の白濁、収縮が生じ
やすい。
気中の水分で充分アルコキシドをゲル化させる。その後
、室温〜200℃で10分〜1時間乾燥することにより
フリーの有機物、残りの溶媒、および水分を飛散せしめ
る。その際、急激に200℃以上の温度で乾燥すると、
表面と内部の乾燥速度の差により膜の白濁、収縮が生じ
やすい。
最後に、400〜600@Cで焼成することにより、有
機物が酸化分解により飛散し、金属も酸化物となる。
機物が酸化分解により飛散し、金属も酸化物となる。
この乾燥、焼成工程において、昇温速度は非常に重要で
あり、lO℃/sin以内にゆっくり加熱すれば緻密で
透明な膜が得られるが、昇温速度が早すぎる場合、微細
クラックの原因となり易い、また、焼成温度によっても
膜の導電特性が大きく変り、470〜520℃が最も低
い抵抗値を示し、より好ましい。
あり、lO℃/sin以内にゆっくり加熱すれば緻密で
透明な膜が得られるが、昇温速度が早すぎる場合、微細
クラックの原因となり易い、また、焼成温度によっても
膜の導電特性が大きく変り、470〜520℃が最も低
い抵抗値を示し、より好ましい。
さらに、焼成する時の雰囲気も導電特性に大きく影響を
及ぼす。通常は、酸化雰囲気で焼成するが、400〜6
00@Cで焼成する際に、外部より水素、窒素等のガス
を流入させることにより、系内が還元性雰囲気になり、
酸素欠陥の多い膜が得られ、さらに抵抗値を下げること
が可能となる。
及ぼす。通常は、酸化雰囲気で焼成するが、400〜6
00@Cで焼成する際に、外部より水素、窒素等のガス
を流入させることにより、系内が還元性雰囲気になり、
酸素欠陥の多い膜が得られ、さらに抵抗値を下げること
が可能となる。
また膜厚を調整するためには、2回以上塗布する必要が
あるが、−旦乾燥、焼成して膜を基板上に固定した後、
必要な回数塗布、乾燥、焼成を繰り返す、この場合、最
終焼成処理の後、約300’ C付近で1〜6時間ゆっ
くりアニールする工程が必要となる。この際、同様に還
元性雰囲気で行うとより抵抗値の減少が可能になる。
あるが、−旦乾燥、焼成して膜を基板上に固定した後、
必要な回数塗布、乾燥、焼成を繰り返す、この場合、最
終焼成処理の後、約300’ C付近で1〜6時間ゆっ
くりアニールする工程が必要となる。この際、同様に還
元性雰囲気で行うとより抵抗値の減少が可能になる。
以上複数回の工程において、塗布する溶液の濃度、塗布
回数をうまく設定することにより、膜厚をコントロール
できる。
回数をうまく設定することにより、膜厚をコントロール
できる。
本発明で使用される基板としては、各種のガラスの他、
アルミナ等のセラミックスでもよい。
アルミナ等のセラミックスでもよい。
なお、本発明においてソーダライムガラスを使用する場
合は、ネサ膜を形成させる前、アルカリの膜への拡散を
防止するため、シリカのアンダーコートが必要である。
合は、ネサ膜を形成させる前、アルカリの膜への拡散を
防止するため、シリカのアンダーコートが必要である。
[実施例]
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発
明は係る実施例に限定されるものではない。
明は係る実施例に限定されるものではない。
実施例1
21の三ツロフラスコに、In(0−iJr) 2 C
1を0.3園ofとSn(0−n−Bu) 3 C1を
0.033molをとり、これにエチレングリコールモ
ノエチルエーテルを加えて、11溶液として成膜工程に
もちいた。
1を0.3園ofとSn(0−n−Bu) 3 C1を
0.033molをとり、これにエチレングリコールモ
ノエチルエーテルを加えて、11溶液として成膜工程に
もちいた。
この溶液は、通常の保存状態では、6力月以上安定でゲ
ル化等を起こさなかった。
ル化等を起こさなかった。
さらにこの溶液を使用し、基板としてソーダライムガラ
ス(100X 100)を用い、表面を充分に洗浄した
後、予めシリカコート(約1000人)した後、浸漬法
により引き上げ速度Q、 3cm/secで塗布した。
ス(100X 100)を用い、表面を充分に洗浄した
後、予めシリカコート(約1000人)した後、浸漬法
により引き上げ速度Q、 3cm/secで塗布した。
その後10分間室内放1し、10℃/sinの昇温速度
で昇温させた後、200°で10分間乾燥させ、同様に
10℃/winで昇温した後560℃で30分間焼成を
行った。
で昇温させた後、200°で10分間乾燥させ、同様に
10℃/winで昇温した後560℃で30分間焼成を
行った。
使用した溶液の液組成、および得られた膜の物性を表−
1に示す。
1に示す。
膜の特性については、透光性、強度、密着性についての
試験を行い、特性の良好なものについてはOlひび割れ
、白濁、剥がれ等がみられたものについては、具体的に
記述した。これは比較例(表−2)についても同様であ
る。
試験を行い、特性の良好なものについてはOlひび割れ
、白濁、剥がれ等がみられたものについては、具体的に
記述した。これは比較例(表−2)についても同様であ
る。
実施例2
塗膜用組成物の調整は実施例1と全く同様に行った。使
用した溶液については、表1に示す。
用した溶液については、表1に示す。
この溶液5 mlをとり、基板としてソーダライムガ
ラス(100X 100)を用い、実施例1と同様に前
処理した後、スピンコード法により膜の塗布を行った。
ラス(100X 100)を用い、実施例1と同様に前
処理した後、スピンコード法により膜の塗布を行った。
塗布条件としては、最初回転数が11000rp/si
nで滴下した後、さらに2000rpm/winに回転
数を上げ、塗膜を形成せしめた。成膜後、室温で30分
放置して加水分解を行わせた後、10’C/sinの昇
温速度で200℃に昇温、15分間保持した。その後、
同様に10℃/winで520’ Cに昇温し、1時間
焼成した。Mの物性を実施例と同様に表−1に示す。
nで滴下した後、さらに2000rpm/winに回転
数を上げ、塗膜を形成せしめた。成膜後、室温で30分
放置して加水分解を行わせた後、10’C/sinの昇
温速度で200℃に昇温、15分間保持した。その後、
同様に10℃/winで520’ Cに昇温し、1時間
焼成した。Mの物性を実施例と同様に表−1に示す。
実施例3〜8
インジウムアルコキシド、スズアルコキシドの組成、モ
ル比(Sb/Sn) 、希釈溶媒の種類、濃度を変化さ
せ、その他の条件は同様にして、膜用組成物の調整を行
った。
ル比(Sb/Sn) 、希釈溶媒の種類、濃度を変化さ
せ、その他の条件は同様にして、膜用組成物の調整を行
った。
用いた希釈溶媒が2種類の場合、1対1の混合溶液であ
り、これは比較例についても同様である。
り、これは比較例についても同様である。
この溶液を用い、浸漬法またはスピンコード法により、
成膜を行った。その条件は実施例1または2と同様であ
る。
成膜を行った。その条件は実施例1または2と同様であ
る。
本実験の条件および結果を、表−1に示す。
本実施例で用いた溶液においても、ポットライフは6力
月以上であった。
月以上であった。
比較例1〜6
変化させた条件、および表の表わし方は実施例と全く同
様である。前記条件、結果を表−2に示す。
様である。前記条件、結果を表−2に示す。
比較例1,2.6のポットライフは非常にみじかく、1
力月以内に溶液は白濁、または沈殿を生成した。一方、
比較例3.4.5については、溶液のポットライフは6
力月以上と充分であったが、膜の特性は不良であった。
力月以内に溶液は白濁、または沈殿を生成した。一方、
比較例3.4.5については、溶液のポットライフは6
力月以上と充分であったが、膜の特性は不良であった。
[発明の効果]
本発明の組成物は、従来の薬液に比ベボ・ノドライフが
非常に長く、塗布液として使用し、成膜した場合、再現
性よく導電特性、透光性、膜強度等の優れた透明性導電
性膜を得ることができる。また、他の金属を含むアルコ
キシドと組合せることにより、さらに膜強度等の特性を
改善することができる。
非常に長く、塗布液として使用し、成膜した場合、再現
性よく導電特性、透光性、膜強度等の優れた透明性導電
性膜を得ることができる。また、他の金属を含むアルコ
キシドと組合せることにより、さらに膜強度等の特性を
改善することができる。
手続補正書
2、発明の名称 透明導電性膜用組成物およびその膜
の形成方法3、補正をする者 4、代理人 住所 東京都杉並区堀ノ内−丁目8番3−607号6、
補正により増加する請求項の数 なし7、補正の対
象 (1)明細書の特許請求の範囲の欄 (2)明細書の発明の詳細な説明の桐 8、補正の内容 fil特許請求の範囲を別紙の通り補正する。
の形成方法3、補正をする者 4、代理人 住所 東京都杉並区堀ノ内−丁目8番3−607号6、
補正により増加する請求項の数 なし7、補正の対
象 (1)明細書の特許請求の範囲の欄 (2)明細書の発明の詳細な説明の桐 8、補正の内容 fil特許請求の範囲を別紙の通り補正する。
(2)明細書の第5頁3行より13行までの「−一一一
一一一すなわち、本発明は、−−−−−−−−−一透明
導電膜用組成物組成物」なる記載を「−一−−−−−−
すなわは炭素数1〜10のアルキル基またはアルコキシ
アルキル基を示し、1.0≦x≦2.5)で示される塩
素含有インジウムアルコキシドと、一般式Sn (OR
x )y C1n−y (ただし、ハは炭素数1〜10
のアルキル基またはアルコキシアルキル基を示し、nは
2または4であり、n=2の場合1.0≦y≦1.8、
n=4の場合 2.5≦y≦3.5)で示される塩素含
有スズアルコキシドを、In/Snのそことを特徴とす
る透明導電性膜用組成物」に補正する。
一一一すなわち、本発明は、−−−−−−−−−一透明
導電膜用組成物組成物」なる記載を「−一−−−−−−
すなわは炭素数1〜10のアルキル基またはアルコキシ
アルキル基を示し、1.0≦x≦2.5)で示される塩
素含有インジウムアルコキシドと、一般式Sn (OR
x )y C1n−y (ただし、ハは炭素数1〜10
のアルキル基またはアルコキシアルキル基を示し、nは
2または4であり、n=2の場合1.0≦y≦1.8、
n=4の場合 2.5≦y≦3.5)で示される塩素含
有スズアルコキシドを、In/Snのそことを特徴とす
る透明導電性膜用組成物」に補正する。
(3)明細書の第11頁18行の1モル比(Sb+Sn
) Jなる記載を「モル比(lnTsn) Jに補正す
る。
) Jなる記載を「モル比(lnTsn) Jに補正す
る。
(4)明細書の第13頁、表−1および表−2中の第6
番目の項目欄「濃度(Sb+Sn) Jなる記載をre
A炭(In+Sn) Jに補正する。
番目の項目欄「濃度(Sb+Sn) Jなる記載をre
A炭(In+Sn) Jに補正する。
別紙
特許請求の範囲
1〜10のアルキル基またはアルコキシアルキル基を示
し、1.0≦x≦2.5)で示される塩素含有インジウ
ムアルコキシドと、一般式と三竪翌オニ(ただし、R2
は炭素数1〜10のアルキル基またはアルコキシアルキ
ル基を示し、nは2または4であり、n −2の場合
1.0≦y≦1−8、n−4の場合 2.5≦y≦3.
5)で示される塩素含有スズアルコキシドを、In/S
nのモル比で9872≧In/Sn≧70/30の割合
で混合することを特徴とする透明導電性膜用組成物。
し、1.0≦x≦2.5)で示される塩素含有インジウ
ムアルコキシドと、一般式と三竪翌オニ(ただし、R2
は炭素数1〜10のアルキル基またはアルコキシアルキ
ル基を示し、nは2または4であり、n −2の場合
1.0≦y≦1−8、n−4の場合 2.5≦y≦3.
5)で示される塩素含有スズアルコキシドを、In/S
nのモル比で9872≧In/Sn≧70/30の割合
で混合することを特徴とする透明導電性膜用組成物。
(2)一般式In(ORz)<C10−g(ただし、R
1は炭素数1〜10ノアルキル基またはアルコキシアル
キル基を示し、1.0≦x≦2.5)で示される塩素含
有インジウムアルコキシドと、一般式一とり!シ2□シ
ニヱ(ただし、Rスは炭素数1〜10のアルキル基また
はアルコキシアルキル基を示し、nは2または4であり
、n−2の場合 1.0≦y≦1.8 、n =4の場
合 2.5≦y≦3.5)で示される塩素含有スズアル
コキシドを、In/Snのモル比で98/2≧In/S
n≧70/30の割合で混合した透明導電性膜用組成物
を、基板に塗布し、室温〜200℃で乾爆し、400〜
600℃で焼成することを特徴とする透明導電性膜の形
成方法。
1は炭素数1〜10ノアルキル基またはアルコキシアル
キル基を示し、1.0≦x≦2.5)で示される塩素含
有インジウムアルコキシドと、一般式一とり!シ2□シ
ニヱ(ただし、Rスは炭素数1〜10のアルキル基また
はアルコキシアルキル基を示し、nは2または4であり
、n−2の場合 1.0≦y≦1.8 、n =4の場
合 2.5≦y≦3.5)で示される塩素含有スズアル
コキシドを、In/Snのモル比で98/2≧In/S
n≧70/30の割合で混合した透明導電性膜用組成物
を、基板に塗布し、室温〜200℃で乾爆し、400〜
600℃で焼成することを特徴とする透明導電性膜の形
成方法。
Claims (2)
- (1) 一般式In(OR)_xCl_3_−_x(た
だし、Rは炭素数1〜10のアルキル基またはアルコキ
シアルキル基を示し、1.0≦x≦2.5)で示される
塩素含有インジウムアルコキシドと、一般式Sn(OR
)_yCl_n_−_y(ただし、Rは炭素数1〜10
のアルキル基またはアルコキシアルキル基を示し、nは
2または4であり、n=2の場合1.0≦y≦1.8、
n=4の場合2.5≦y≦3.5)で示される塩素含有
スズアルコキシドを、In/Snのモル比で98/2≦
In/Sn≦70/30の割合で混合することを特徴と
する透明導電性膜用組成物。 - (2) 一般式In(OR)_xCl_3_−_x(た
だし、Rは炭素数1〜10のアルキル基またはアルコキ
シアルキル基を示し、1.0≦x≦2.5)で示される
塩素含有インジウムアルコキシドと、一般式Sn(OR
)_yCl_n_−_y(ただし、Rは炭素数1〜10
のアルキル基またはアルコキシアルキル基を示し、nは
2または4であり、n=2の場合1.0≦y≦1.8、
n=4の場合2.5≦y≦3.5)で示される塩素含有
スズアルコキシドを、In/Snのモル比で98/2≦
In/Sn≦70/30の割合で混合した透明導電性膜
用組成物を、基板に塗布し、室温〜200℃で乾燥し、
400〜600℃で焼成することを特徴とする透明導電
性膜の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62272651A JPH01115010A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 透明導電性膜用組成物およびその膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62272651A JPH01115010A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 透明導電性膜用組成物およびその膜の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01115010A true JPH01115010A (ja) | 1989-05-08 |
JPH0530001B2 JPH0530001B2 (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17516890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62272651A Granted JPH01115010A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 透明導電性膜用組成物およびその膜の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01115010A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008212482A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 電動ベッド |
WO2011072887A1 (de) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur herstellung von indiumchlordialkoxiden |
WO2011073005A2 (de) | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur herstellung von indiumoxid-haltigen schichten, nach dem verfahren hergestellte indiumoxid-haltige schichten und ihre verwendung |
DE102010043668A1 (de) | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Indiumoxid-haltigen Schichten, nach dem Verfahren hergestellte Indiumoxid-haltige Schichten und ihre Verwendung |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59198606A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 透明導電膜形成用組成物 |
JPS59198608A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 透明導電膜形成用組成物 |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP62272651A patent/JPH01115010A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59198606A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 透明導電膜形成用組成物 |
JPS59198608A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 透明導電膜形成用組成物 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008212482A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 電動ベッド |
JP2013514246A (ja) * | 2009-12-18 | 2013-04-25 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | 酸化インジウム含有層の形成方法、この方法により形成された酸化インジウム含有層および該酸化インジウム含有層の使用 |
US8580989B2 (en) | 2009-12-18 | 2013-11-12 | Evonik Degussa Gmbh | Process for the preparation of indium chlordialkoxides |
CN102652137B (zh) * | 2009-12-18 | 2015-12-02 | 赢创德固赛有限公司 | 制备铟氯二醇盐的方法 |
US8841164B2 (en) | 2009-12-18 | 2014-09-23 | Evonik Degussa Gmbh | Process for producing indium oxide-containing layers, indium oxide-containing layers produced by the process and use thereof |
WO2011073005A2 (de) | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur herstellung von indiumoxid-haltigen schichten, nach dem verfahren hergestellte indiumoxid-haltige schichten und ihre verwendung |
CN102652137A (zh) * | 2009-12-18 | 2012-08-29 | 赢创德固赛有限公司 | 制备铟氯二醇盐的方法 |
CN102652187A (zh) * | 2009-12-18 | 2012-08-29 | 赢创德固赛有限公司 | 生产含氧化铟的层的方法,通过该方法生产的含氧化铟的层及其用途 |
KR20120104998A (ko) * | 2009-12-18 | 2012-09-24 | 에보니크 데구사 게엠베하 | 인듐 클로르디알콕사이드의 제조 방법 |
WO2011072887A1 (de) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur herstellung von indiumchlordialkoxiden |
DE102010043668B4 (de) * | 2010-11-10 | 2012-06-21 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Indiumoxid-haltigen Schichten, nach dem Verfahren hergestellte Indiumoxid-haltige Schichten und ihre Verwendung |
JP2013543931A (ja) * | 2010-11-10 | 2013-12-09 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | 酸化インジウム含有層の製造方法 |
WO2012062575A1 (de) | 2010-11-10 | 2012-05-18 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur herstellung von indiumoxid-haltigen schichten |
DE102010043668A1 (de) | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Indiumoxid-haltigen Schichten, nach dem Verfahren hergestellte Indiumoxid-haltige Schichten und ihre Verwendung |
JP2016169150A (ja) * | 2010-11-10 | 2016-09-23 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH | 酸化インジウム含有層の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0530001B2 (ja) | 1993-05-07 |
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