JPH01111613A - 電子部品のテーピング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板への自動実装に用いられ電子部
品のテーピング方法に関し、さらに具体的に述べれば、
ＳＩＰ形（シングル・インライン・パッケージ・タイプ
）ネットワークの電子部品（以下ＳＩＰ形電子部品と称
す）のテーピング方法に関するものである。

（従来の技術） 近年、電子部品のプリント基板への実装は、横形あるい
は縦形テーピングによる自動挿入から、面実装へと展開
しているが、ネットワーク電子部品については、テーピ
ングによる自動挿入がますます拡大する方向にある。こ
れに対応する電子部品の供給形態には、テーピング仕様
およびスティック仕様があるが、特にテーピング仕様の
飛躍的拡大が見込まれる。この場合、実装率の確保が重
要である。

従来の電子部品のテーピング方法について、第２図ない
し第７図により説明する。

まず、ＥＩＡＪ　　ＲＣ−１００８Ａのように端子の長
いアキシャルリード部品のテーピングについて説明する
と、第７図（ａ）に示すように、電子部品１の端子２を
台紙３の上に、端子２が台紙３の長手方向に直交するよ
うに載せ、台紙３の中央部で、粘着テープ４が台紙３か
らはみ出さないように接着して保持する。

寸法線Ａで示した端子２の間隔は充分広いので、第７図
（ｃ）に示すように、端子２の両側で粘着テープ４が台
紙３と良く接着し、保持力が充分あるため、第７図（ｂ
）に示すように、正しい位置からの振れは極めて小さい
ものとなる。

次に、第２図に示すように、ＳＩＰ形電子部品５も、そ
の端子６を台紙３の上に直交するように載せ、台紙３の
中心に沿って粘着テープ４を接着て保持する。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、ＳＩＰ形電子部品５は、プリント基板に
挿入した後に端子を切断する工程を省略するのが一般的
であるため、第４図に示すように。

寸法線Ｂに示す端子６の長さが３ｍないし４ｍｍが標準
となっており、しかも、自動挿入作業のためには、第２
図（ａ）に寸法線りで示した。端子６の根本から台紙３
の中心までの距離として、１６ｍ又は１８ｍを確保する
必要があるため、粘着テープ４が端子６の下端を押える
１寸法線Ｅで示した接着幅は極めて狭い、ものとなる。

また、第２図（ａ）および第４図に寸法線Ｃで示した。

ＳＩＰ形電子部品５の端子６のピッチ間隔は、　２．５
４ｍｍ、２．５０ｎａと小さく、さらに狭いものでは１
．７８ｍと極めて小さいため、第２図（ｂ）に示すよう
に、端子６の中間では、粘着テープ４は台紙３と接着さ
れない。

従って、第３図に示すように、ＳＩＰ形電子部品５は、
粘着テープ４の方向の強度が極めて弱く、供給中の位置
ずれあるいは脱落によって実装率が低下するという問題
があった。

なお、第５図はリードフレーム７の平面図で、下側の縁
桟の内縁から、フォーク状の保持部下端までの１寸法線
Ｂで示す部分が第４図の端子６に相当する。第６図（ａ
）および（ｂ）は上側の縁桟を切断し、このフォーク部
にＳＩＰ形電子部品を装着した要部拡大平面図および側
面断面図である。

本発明は上記の問題点を解決するもので、接着強度を確
保する電子部品のテーピング方法を提供するものである
。

（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するため、本発明は、台紙の表側に
接着する粘着テープを、ＳＩＰ形電子部品の端子側には
み出した形で接着した後、はみ出した粘着テープを台紙
の裏側に折り曲げて、裏側でも台紙に接着するものであ
る。

（作　用） 上記の構成によれば、ＳＩＰ形電子部品は、その端子が
台紙の表側から裏側につながった状態で接着された粘着
テープで押えられるので、表側への浮き上がりが防止さ
れ確実にテーピングされる。

（実施例） 本発明の一実施例を第１図（ａ）ないし第１図（ｅ）に
より説明する。

第１図（ａ）、　（ｂ）、　（ｃ）および（ｅ）は、本
発明による電子部品のテーピング方法の工程を示す正面
図および側面断面図、第１図（ｄ）は、工程完了時を示
す第１図（ｅ）のｂ−ｂ’の断面図である。

まず、第１図（ａ）に示す台紙３の上に、第１図（ｂ）
に示すように、台紙３の中心線からＳＩＰ形電子部品５
の端子６の根本までの、図中に寸法線りで示した寸法を
確保するように載せる。

一方、粘着テープ４には、電子部品側に端子６のピッチ
に等しいピッチでスリット４ａを設ける。

次に、第１図（ｃ）に示すように、上記の粘着テープ４
のスリット４ａが電子部品５の端子６の位置に合致し、
且つスリット４ａの底端が台紙３の側縁に一致するよう
に、粘着テープ４を接着する。

次に、台紙３の上縁からはみ出した粘着テープ４を台紙
３の裏側に折り曲げて接着すると、第１図（ｄ）および
（ｅ）の状態となり、テーピングが完了する。

第１図（ｄ）に示すように、ＳＩＰ形電子部品５の端子
６は、台紙３の表側から裏側に折り曲げて接着された粘
着テープ４で取り囲まれているため、台紙３の表側に倒
れることなく、確実に保持される。

（発明の効果） 以上説明したように１本発明によれば、ＳＩＰ形電子部
品は、台紙に確実に保持され、位置ずれや脱落が発生せ
ず、実装率を大幅に向上することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）、　（ｃ）およびＣｅ）は本発
明による電子部品のテーピング工程を示す正面図および
側面断面図、第１図（ｄ）は同（ｅ）のｂ−ｂ’断面図
、第２図（ａ）は、従来のＳＩＰ形電子部品のテーピン
グ方法で得られたテープの正面図および側面断面図、第
２図（ｂ）は同（ａ）図のａ−ａ’断面図、第３図はテ
ープの方向から見た側面断面図、第４図はＳＩＰ形電子
部品の正面図及び側面図、第５図はＳＩＰ形電子部品に
用いられるリードフレームの平面図、第６図（ａ）およ
び（ｂ）は電子部品本体にリードフレームを装着した状
態を示す要部正面図および側面断面図、第７図（ａ）、
　（ｂ）および（ｃ）はアキシャルリード形電子部品を
テーピングした状態を示す正面図、側面断面図および底
面断面図である。 １　・・・電子部品、２，６・・・端子、３・・・台紙
、４　・・・粘着テープ、４ａ・・・スリット、５・・
・ＳＩＰ形電子部品、７・・・リードフレーム。 第１図 ３１．．６紙　　４−、Ｊ６肴テーア　　４ａ、入り・
Ｉト５−．５１　Ｐ形を子部品　　６−９−陥千第２図 （ａ） （ｂ） ３−１．臼舐　　４、−Ｊ６肴テープ　　５−５ＩＰ形
亀＋部品６一端子 第３図 ３−Ｂ祇　　４−Ｊ＋５着テープ　　　５−５　Ｉ　Ｐ
ｆ＋多電、−５−ＬＬ６、−０隔十 第４図 て 第５図 ７−　リードフし−ム 第６図 （ａ）　　　（ｂ） ５−、−５Ｉ　Ｐ＋６ｔ＋ｉ品　　６−．１　　７−、
、リードフし−ム第７ （ａ） ５１工ＩＪ向 （Ｃ） 図 （ｂ） １、−０電十沙品 ２−力士 ３−一帥氏 ４６．、粘着テーブ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　テープ状台紙の表面に、端子がテープに直交するよう
   に電子部品を載せ、上記の端子を粘着テープで台紙に接
   着する電子部品のテーピング方法において、電子部品の
   端子のピッチに等しいピッチを有するスリットを設けた
   粘着テープを用い、粘着テープのスリット側を台紙から
   はみ出すようにして電子部品の端子を接着し、はみ出し
   た部分を折り曲げて裏側に接着することを特徴とする電
   子部品のテーピング方法。