JPH05183014A - テープキャリア構造 - Google Patents
テープキャリア構造Info
- Publication number
- JPH05183014A JPH05183014A JP59192A JP59192A JPH05183014A JP H05183014 A JPH05183014 A JP H05183014A JP 59192 A JP59192 A JP 59192A JP 59192 A JP59192 A JP 59192A JP H05183014 A JPH05183014 A JP H05183014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- base material
- copper foil
- wiring copper
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テ−プキャリアに振動などの衝撃が加わって
も折り曲げ部の配線銅箔が切れることがなく、補強用テ
−プの材料費や工数がかからないテ−プキャリア構造を
提供することを目的とする。 【構成】 基材３に配線銅箔６を貼着して成るテ−プキ
ャリア７の折り曲げ部１の両側に、基材３の中央部を打
ち抜いて側縁を形成し、この側縁を前記折り曲げ部１の
補強材５に形成するように構成した。
も折り曲げ部の配線銅箔が切れることがなく、補強用テ
−プの材料費や工数がかからないテ−プキャリア構造を
提供することを目的とする。 【構成】 基材３に配線銅箔６を貼着して成るテ−プキ
ャリア７の折り曲げ部１の両側に、基材３の中央部を打
ち抜いて側縁を形成し、この側縁を前記折り曲げ部１の
補強材５に形成するように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板などに折り
曲げて使用されるテ−プキャリア（ＴＡＢ）構造に関す
るものである。
曲げて使用されるテ−プキャリア（ＴＡＢ）構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来のテ−プキャリア構造につい
て説明する。図４は従来のテ−プキャリア構造を示すも
のであって、１は折り曲げ部、３は基材、６は配線銅
箔、７はテ−プキャリアである。
て説明する。図４は従来のテ−プキャリア構造を示すも
のであって、１は折り曲げ部、３は基材、６は配線銅
箔、７はテ−プキャリアである。
【０００３】テ−プキャリア７はポリイミドからなる基
材３の裏面に配線銅箔６が貼着されているテ−プ状の接
続端子で、ＩＣチップ４とプリント基板９などとの接続
に折り曲げて使用されている。そして基材３の表面には
ＩＣチップ４が接続されていて、折り曲げ部１では基材
３が全幅方向に亘って打ち抜かれており、この折り曲げ
部１では配線銅箔６のみが残って露出している。
材３の裏面に配線銅箔６が貼着されているテ−プ状の接
続端子で、ＩＣチップ４とプリント基板９などとの接続
に折り曲げて使用されている。そして基材３の表面には
ＩＣチップ４が接続されていて、折り曲げ部１では基材
３が全幅方向に亘って打ち抜かれており、この折り曲げ
部１では配線銅箔６のみが残って露出している。
【０００４】図５は折り曲げて使用されるテ−プキャリ
ア７の実装状態を示すもので、テ−プキャリア７は折り
曲げ部１で折り曲げられて、プリント基板９に実装され
た後、図６に示すような補強用のテ−プ２が貼着され
て、折り曲げ部１が補強されていた。
ア７の実装状態を示すもので、テ−プキャリア７は折り
曲げ部１で折り曲げられて、プリント基板９に実装され
た後、図６に示すような補強用のテ−プ２が貼着され
て、折り曲げ部１が補強されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、テ−プキャリア７の実装作業時の衝撃
や製品の落下、振動などによる衝撃によって、折り曲げ
部１の配線銅箔６が切れ易く、また補強用のテ−プ２の
材料費や貼着の工数がかかるなどの問題点を有してい
た。本発明は上記従来の問題点を解決するもので、テ−
プキャリアに振動などの衝撃が加わっても折り曲げ部の
配線銅箔が切れることがなく、補強用テ−プの材料費や
工数がかからないテープキャリア構造を提供することを
目的とする。
従来の構成では、テ−プキャリア７の実装作業時の衝撃
や製品の落下、振動などによる衝撃によって、折り曲げ
部１の配線銅箔６が切れ易く、また補強用のテ−プ２の
材料費や貼着の工数がかかるなどの問題点を有してい
た。本発明は上記従来の問題点を解決するもので、テ−
プキャリアに振動などの衝撃が加わっても折り曲げ部の
配線銅箔が切れることがなく、補強用テ−プの材料費や
工数がかからないテープキャリア構造を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のテ−プキャリア構造は、基材に配線銅箔を貼
着して成るテ−プキャリアの折り曲げ部の両側に、基材
の中央部を打ち抜いて側縁を形成し、この側縁を前記折
り曲げ部の補強材に形成した構成を有している。
に本発明のテ−プキャリア構造は、基材に配線銅箔を貼
着して成るテ−プキャリアの折り曲げ部の両側に、基材
の中央部を打ち抜いて側縁を形成し、この側縁を前記折
り曲げ部の補強材に形成した構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって、テ−プキャリアの折り曲げ
部は両側縁の補強材によって補強されるので、振動など
の衝撃が補強材に吸収されて配線銅箔には伝わらず、配
線銅箔が切れることもなく、テ−プキャリアの品質も向
上する。従って、補強用テ−プの材料費や工数が不要と
なってコストダウンになる。
部は両側縁の補強材によって補強されるので、振動など
の衝撃が補強材に吸収されて配線銅箔には伝わらず、配
線銅箔が切れることもなく、テ−プキャリアの品質も向
上する。従って、補強用テ−プの材料費や工数が不要と
なってコストダウンになる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。尚、従来例で示した部品と同じ部品
には同符号を付してある。
しながら説明する。尚、従来例で示した部品と同じ部品
には同符号を付してある。
【０００９】図１はテ−プキャリアの斜視図であり、図
２（１）及び（２）は本発明に係るテ−プキャリアの構
造の平面図及び斜視図である。
２（１）及び（２）は本発明に係るテ−プキャリアの構
造の平面図及び斜視図である。
【００１０】テ−プキャリア７はポリイミドからなる基
材３の裏面に配線銅箔６が貼着されているテ−プ状の接
続端子で、通常は図１のようにコイル状に巻き取られて
いる。そして使用時には、基材３の表面にはＩＣチップ
４が接続され、折り曲げ部１では基材３が、両側縁の補
強材５を残して打ち抜かれて、この折り曲げ部１が配線
銅箔６と共に補強材５で補強されている。
材３の裏面に配線銅箔６が貼着されているテ−プ状の接
続端子で、通常は図１のようにコイル状に巻き取られて
いる。そして使用時には、基材３の表面にはＩＣチップ
４が接続され、折り曲げ部１では基材３が、両側縁の補
強材５を残して打ち抜かれて、この折り曲げ部１が配線
銅箔６と共に補強材５で補強されている。
【００１１】図３は折り曲げて使用されるテ−プキャリ
ア７の実装状態を示すもので、ＩＣチップ４が接続され
たテ−プキャリア７は折り曲げ部１で折り曲げられて、
プリント基板９に実装されている。
ア７の実装状態を示すもので、ＩＣチップ４が接続され
たテ−プキャリア７は折り曲げ部１で折り曲げられて、
プリント基板９に実装されている。
【００１２】以上のように構成されたテ−プキャリア構
造は、折り曲げ部１の基材３の両側縁の補強材５が折り
曲げ部１と配線銅箔６を補強するので、折り曲げ部１に
対する衝撃などのストレスが補強材５によって吸収され
るので、衝撃などが配線銅箔６に伝わらず配線銅箔６が
切れることがなく、従って補強用テ−プの材料費や工数
が不要となる。
造は、折り曲げ部１の基材３の両側縁の補強材５が折り
曲げ部１と配線銅箔６を補強するので、折り曲げ部１に
対する衝撃などのストレスが補強材５によって吸収され
るので、衝撃などが配線銅箔６に伝わらず配線銅箔６が
切れることがなく、従って補強用テ−プの材料費や工数
が不要となる。
【００１３】以上のように本実施例によれば、基材３に
配線銅箔６を貼着して成るテ−プキャリア７の折り曲げ
部１の両側に、基材３の中央部を打ち抜いて側縁を形成
し、この側縁を前記折り曲げ部１の補強材５に形成する
ことにより、テ−プキャリア７の折り曲げ部１の基材３
の両側縁の補強材５が、折り曲げ部１を補強するので、
折り曲げ部１に対する衝撃などのストレスが補強材５に
よって吸収されて、配線銅箔６に伝わらず配線銅箔６が
切れることがなく、品質も向上する。従って補強用テ−
プが不要となり、その材料費や工数が削減でき、コスト
ダウンになる。
配線銅箔６を貼着して成るテ−プキャリア７の折り曲げ
部１の両側に、基材３の中央部を打ち抜いて側縁を形成
し、この側縁を前記折り曲げ部１の補強材５に形成する
ことにより、テ−プキャリア７の折り曲げ部１の基材３
の両側縁の補強材５が、折り曲げ部１を補強するので、
折り曲げ部１に対する衝撃などのストレスが補強材５に
よって吸収されて、配線銅箔６に伝わらず配線銅箔６が
切れることがなく、品質も向上する。従って補強用テ−
プが不要となり、その材料費や工数が削減でき、コスト
ダウンになる。
【００１４】また、テ−プキャリア７の打ち抜きの金型
を変えるだけで、打ち抜き工程を変える必要がないの
で、実装工程を従来のままで実施できるという利点もあ
る。
を変えるだけで、打ち抜き工程を変える必要がないの
で、実装工程を従来のままで実施できるという利点もあ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、基材に配線銅箔
を貼着して成るテ−プキャリアの折り曲げ部の両側に、
基材の中央部を打ち抜いて側縁を形成し、この側縁を前
記折り曲げ部の補強材に形成することにより、テ−プキ
ャリアの折り曲げ部は両側縁の補強材によって補強され
るので、振動などの衝撃が補強材に吸収されて配線銅箔
には伝わらず、配線銅箔が切れることもなく、テ−プキ
ャリアの品質も向上する。従って、補強用テ−プの材料
費や工数が不要となって、コストダウンになる優れたテ
−プキャリア構造を実現できるものである。
を貼着して成るテ−プキャリアの折り曲げ部の両側に、
基材の中央部を打ち抜いて側縁を形成し、この側縁を前
記折り曲げ部の補強材に形成することにより、テ−プキ
ャリアの折り曲げ部は両側縁の補強材によって補強され
るので、振動などの衝撃が補強材に吸収されて配線銅箔
には伝わらず、配線銅箔が切れることもなく、テ−プキ
ャリアの品質も向上する。従って、補強用テ−プの材料
費や工数が不要となって、コストダウンになる優れたテ
−プキャリア構造を実現できるものである。
【図１】テ−プキャリアの斜視図
【図２】（１）本発明の一実施例におけるテ−プキャリ
ア構造の平面図 （２）同テ−プキャリア構造の側面図
ア構造の平面図 （２）同テ−プキャリア構造の側面図
【図３】（１）同テ−プキャリア構造の実装時の側面図 （２）同テ−プキャリア構造の実装時の正面図
【図４】（１）従来のテ−プキャリア構造の平面図 （２）同テ−プキャリア構造の側面図
【図５】（１）同テ−プキャリア構造の実装時の側面図 （２）同テ−プキャリア構造の実装時の正面図
【図６】従来のテ−プキャリア構造の補強実装時の側面
図
図
１ 折り曲げ部 ３ 基材 ４ ＩＣチップ ５ 補強部 ６ 配線銅箔 ７ テ−プキャリア ９ プリント基板
Claims (1)
- 【請求項１】 基材に配線銅箔を貼着をして成るテ−プ
キャリアの折り曲げ部の両側に、基材の中央部を打ち抜
いて側縁を形成し、この側縁を前記折り曲げ部の補強材
に形成したことを特徴とするテ−プキャリア構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192A JPH05183014A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | テープキャリア構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192A JPH05183014A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | テープキャリア構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183014A true JPH05183014A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=11477978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59192A Pending JPH05183014A (ja) | 1992-01-07 | 1992-01-07 | テープキャリア構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183014A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6211469B1 (en) | 1993-05-24 | 2001-04-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit substrate with comb-type electrodes capable of improving the reliability of the electrode connections |
-
1992
- 1992-01-07 JP JP59192A patent/JPH05183014A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6211469B1 (en) | 1993-05-24 | 2001-04-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit substrate with comb-type electrodes capable of improving the reliability of the electrode connections |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3011255B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH05327135A (ja) | 回路実装体 | |
| JPH05183014A (ja) | テープキャリア構造 | |
| EP0493870B1 (en) | A TAB package and a liquid-crystal panel unit using the same | |
| JPH054325Y2 (ja) | ||
| JPH1075088A (ja) | 電磁干渉抑制シートの製造方法 | |
| JP3391147B2 (ja) | フレキシブル配線板およびその製造方法 | |
| JP3687102B2 (ja) | テーピング電子部品 | |
| JP3158480B2 (ja) | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 | |
| JP3317396B2 (ja) | サーマルヘッド及びその作製方法 | |
| JP3157875B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH0317630U (ja) | ||
| JPS622687A (ja) | 補強板付き可撓性印刷配線板の使用方法 | |
| JPH01145892A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0426824A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS6367356B2 (ja) | ||
| JPH0715105A (ja) | フレキシブルプリント基板及びその接続方法 | |
| JP3367511B2 (ja) | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 | |
| JPS5979593A (ja) | フレキシブル基板を用いた実装基板の製造方法 | |
| JP2000301065A (ja) | 圧電振動装置 | |
| JPS5892885U (ja) | ブラシレスモ−タ | |
| JPH11186067A (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPH0463465A (ja) | 半導体パッケージのリードカット方法 | |
| JPS60102791A (ja) | フレキシブル印刷配線板 | |
| JPH01111613A (ja) | 電子部品のテーピング方法 |