JPH01110742A - 電子部品搭載用両面フィルムキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃｇ業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用のフィルムキャリアに関し、
特にワイヤボンディング端子を有する半導体ＮＳ佐用フ
ィルムキャリアに関するものである。

（従来の枝術） 従来、この種のフィルムキャリアにあっては、一般には
第１１１図及び第１１図に示すように、樹脂フィルム（
２１）、導体パターン（２２）、及び米導体（２３）と
のボンディングを行なうための例えば金、錫、’？　ｒ
ｎ等のメッキがらなる所謂片面配線回路である。

これに対し・て高密度配線の要求から、第１２　）４に
示すように、樹脂フィルム（２１）のト【４面に導体パ
ターン（２２）を固着し、ガラスエポキシ等の樹脂フィ
ルム（２１）に設けた複数の貫通孔を所謂スルーホール
銅メツキ（２４）または導電性ペースト等により導体化
することにより両面接続導体化した、所、渭両面スルー
ホール回路かある。しかしなから、この種の両面スルー
ホール回路によるフィルムキャリアにあっては、以下の
ような欠点かある。

第１に、両面スルーホール回路にあっては、−般に導体
パターン（２２）が形成されて導体となるべき１８ＩＬ
ｍないし３５体ｍの銅箔を樹脂フィルム（２１）の両面
に固着したのち、トリル加工または打抜き加工により複
数の１通孔を明けることによって形成されろか、ドリル
加には作ズ工数が大であｒ）、非常にコスト高となる。

また、打抜き加工にあっては、打抜き加Ｔ金型が銅箔に
より大幅に庁Ｊ［するほか、第１３図及び第１４図に示
すように、打抜きのＶ′Ａ発生する銅箔のハリ（２５）
、及び貫通孔壁のハリ（２６）によりスルーホールクラ
ック（２７）を引き起こし、スルーホール信頼性を大い
に損う恐れかある。

第２に、前記スルーホールにあっては、スルーホール導
体として必要な厚み分、電解法或いは無電解法により、
ｉ通孔内に銅メツキを導体として析出させなければなら
ないが、メッキ厚１５ＩＬｍないし２５７ｚｍの場合、
およそ３０分間ないし６０分間のメ”／キ時間となり、
かなりのコスト高は免かれない。

第３に、フィルムキャリアにあっては、第１５図に示す
ような巻取装置（３０）を経て搬送か行なわれるため、
＋ｉｒｉ記スルーホールメツキを施したフィルムはフィ
ルム自体の【Ｉ（７４性を損ない、搬送の防げとなるほ
か、メツキにより形成された導体か巻取装置（３０）に
より操り返し屈曲を受けるため、スルーホール仏頼性を
大きく損なう恐れがある。

（発明か解決しようとする問題点） 本発明は以］−のような実状に鑑みてなされたものであ
り、その解決しようとする問題へは、特に近年、高密度
化、複雑化かｄ行しつつある電１部品搭載用フィルムキ
ャリアにおける、スルーホールメツキの製造コスト高、
及びスルーホール帖頼性の低さてあり、これらによる＋
Ｊ４面回路化の不充分さである。

そして、本発明の［１的とするところは、上述した従来
技術の問題点を除去・改りし、容易に両面回路化でき、
しかも安価てあり、更にフィルムの表裏の導体回路を高
信頼度で接続できることであり、なＳｌつ従来から採用
されている機械、設備をもそのまま使用して製造するこ
とができる箇学な構成の電子部品搭載用フィルムキャリ
アを提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上、の問題点を解決するために本発明か採った手段は
、実施例に対応する第１図〜第９図を参照し゛Ｃ説明す
ると、フィルム（＋１）上に導体パターン（１２）が形
成され、半導体等（１３）が搭載される電子部品搭載用
フィルムキャリアにおいて、導体パターン（ｔｚｂ）は
フィルム（１１）の貫通孔（１＝１）を塞いでフィルム
（１１）の裏面に固着され、その（１通孔（１４）内の
導体パターン（＋２ｂ）表面は。

ニッケルメッキさらに金メツキが施されたワイヤボンデ
ィング端子であることを特徴とする電子部品搭載用フィ
ルムキャリアである。

次に、本発明をその製造方法の図面に基づいて詳１細に
説明する。

：ＪＳ６図〜第９図は、その代表的な製造方法を示す図
てあり、順に従って以下説１！１１する。

まず、第６図に示すように、樹脂フィルム（１１）の片
面に導体パターン（＋２ａ）を形成すべき銅箔を張りつ
け、金型打抜きにより所望の貫通孔（１４）を形成する
。

次に、第７図に示すように、ｖＡ脂フィルム（１１）の
銅箔な張りつけてない、もう片側の面に導体パターン（
＋２ｂ）を形成すべき銅箔を張りつける。

次に、第８図に示すように、感光性トライフィルム等を
使用して所望のエツチングレジストを形成し、このエツ
チングレジストを利用して不要部分の銅をエツチングす
ることにより所望形状の導体パターン（１２ａ）（１２
ｂ）を有するものとして形成する。そして、ボンディン
グワイヤ（１５）を接続するために、ニッケルメッキ及
び金メツキを施して′ｌｒｉ。

ｆ−３６品搭佐用フィルムキャリアとする。

最後に、第９図に示すように、このように形成した電子
部品搭載用フィルムキャリアに対して、電７一部品（１
３）を樹脂フィルム（ＩＩ）上の導体パターン（１２ａ
）　ヒにダイボンドし、電子部品（１：ｌ）　ｈに形成
された端子と樹脂フィルム（１１）上のワイヤボンディ
ング端子とをボンディングワイヤ（１５）でワイヤボン
ディングするのである。こうしてできた、半導体ｐ５佐
用フィルムキャリアにあっては、導体パターン（＋２ｂ
）が樹脂フィルム（１１）に形成された１通孔（１４）
を塞いた状ｆａで樹脂フィルム（１１）の裏面に固着さ
れており、勿論、樹脂フィルム（１１）の表面の導体パ
ターン（ｔｚｂ）は樹脂フィルム（１１）表面の半導体
（１３）上の端子や導体パターン（１２ａ）とは電気的
に独立したものとして構成されているとともに、ボンデ
ィングワイヤ（１５）により各々電気的に独立した導体
パターン（１２ａ）（１２ｂ）、電子部品（１３）上の
端子を適宜接続するのである。

ボンディングワイヤ（１５）は、樹脂フィルム（１１）
の表面の電子部品（１３’）ｈの端子と樹脂フィルム（
１１）裏面の導体パターン（１２ｂ）とを接続してもよ
いが、樹脂フィルム（Ｉｔ＞の表面の電子部品（１コ）
上の端子と樹脂フィルム（１１）の表面の導体パターン
（１２ａ）とを接続してもよく、また樹脂フィルム（１
１）の表面あるいは裏面の導体パターン（１２ａ）（１
２ｂ）同志または樹脂フィルム（１１）の表面の導体パ
ターン（１２ａ）と裏面の導体パターンｒｔｚｂ）とを
適宜接続してもよいものである。このようにワイヤボン
ディングを行なった後は、必要箇所を一轄あるいは分割
して封止樹脂（１６）によりモールドするのである。

（発明の作用） 本発明が以りのような手段を採ることによって以ドのよ
うな作用がある。

すなわち、樹脂フィルム（１１）の貫通孔は打抜き加工
により形成され、また樹脂フィルムの表裏の導体パター
ン（１２ａ）（１２ｂ）とをスルーホールメツキにより
接続する必要がないので、安価であり、搬送の際のＯｆ
撓性な損なうこともないのである。また、樹脂フィルム
（＋１）の表裏の接続は、電子部品（１３）を搭載する
際に一轄して電子部品（１３）上の端子、導体パターン
（＋２ａ）（１２ｂ）の間で適宜性なわれるため割安で
あり、また電子部品搭載用フィルムキャリア製造工程で
巻き取り装置（３０）による度ｔなる屈曲に対しても、
スルーホールメツキによる接続てはないのでスルーホー
ルクララフの問題となることはないのである。

次に、本発明に係る電子部品Ｎｓ儀用フィルムキャリア
の実施例について説明する。

（実施例） 疋丸し 第１図〜第３図は本発明の第１￥施例に係る電子部品搭
載用フィルムキャリアの平面図、底面図、及び部分断面
図か示してあり、この電子部品搭載用フィルムキャリア
は樹脂フィルム（１１）に形成した貫通孔を塞いだ状態
で固着形成した裏面４　体パターン（１２ｂ）と表面側
には導体パターン（１２ｂ）が形成されている０表面パ
ターン（１２ａ）の所定位置には、複数の電子部品（本
実施例では半導体（＋：ｌ））がｇａしである。そして
各半導体（１３）と導体パターン（１２ａ）（１２ｂ）
とはボンディングワイヤ（１５）を介して電気的に接続
しである。

ボンディングワイヤ（１５ａ）は表面導体パターン（１
２ａ）と裏面パターン（１２ｂ）とをワイヤボンディン
グ接続をしており、ボンディングワイヤ（１５ｂ）は半
導体（ｉ３）と表面導体パターン（＋２ｂ）とを、また
ボンディングワイヤ（２０ｃ）は半導体（１３）と表面
導体パターン（＋２ａ）とを各々ワイヤボンディング接
続しているのである。なお、このようにワイヤボンディ
ングをした後は、第９図の点線にて示した如く封【Ｆ、
樹脂（１６）によってＭ１トされる。

実施例２ 第４図及び第５図には、本発明の第２実施例に係る電子
部品搭載用フィルムキャリアの平面図、及び断面図が示
しである。この第２実施例と上記の第１実施例との違い
は、裏面導体パターン（１２ｂ）（１２ｃ）が貫通孔を
塞いだ状態で各々電気的に独立して固着形成しであるが
１表面温体パターンのない、所謂片面回路ではあるが、
′Ａ面導体パターン（＋２ｂ）の表面側に電子部品（１
３）を搭載し、またこの裏面導体パターン（１２ｂ）と
電気的に独立した裏面導体パターン（１２ｃ）との間で
ワイヤボンディングすることにより両面回路化したもの
である。

（発明の効果） 以り詳述した通り１本発明に係る電子部品搭載用フィル
ムキャリアにあっては。

ｒフィルム上に導体パターンが形成され、電子部品が搭
載される電子部品搭載用フィルムキャリアにおいて、 曲間導体パターンはフィルムの裏面に前記フィルムの貫
通孔を寒いで固着され、その１通孔内の前記導体パター
ン表面は、ニッケルメッキさらに金メツキが施されたワ
イヤボンディング端子であることを特徴とする電子部品
搭載用フィルムキャリアＪ にその特徴かあり、これによりボンディングワイヤは電
子部品から配線を引き出すと同時にスルーホールメツキ
の機能をも果すことになって、すなわち樹脂フィルムの
表面側の電子部品または導体パターンと裏面側の導体パ
ターンを安価で、しかも確実に電気的に接続することか
でき、従来から採用されている機械・設備は勿論そのま
ま使用して製造することができる簡単な構成の判導体搭
載用フィルムキャリアを提供することができるのである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用フィルムキャリア
を示す平面図、第２図は第１図の底面図、第３図は第１
図の部分断面図、第４図は本発明に係る別の電子部品塔
載用フィルムキャリアを示す平面図、第５図は第４図の
部分断面図、第６図〜第９図は本発明に係る電子部品搭
載用フィルムキャリアの代表的な製造方法を順を追って
示す部分断面図、第１Ｏ図及び第１１図は従来の半導体
搭載用フィルムキャリアを示す部分断面図、第１２図は
従来の両面スルーホール回路な承す縦断面図、第１３図
及び第１４図は金型打抜き加工した貫通孔のパリ及びそ
れにより引き起こされるスルーホールクラック部の拡大
断面図、第１５図は一般に使用されるフィルムキャリア
の搬送装置を示す斜視図である。 符号の説明 １１・・・フィルム、１２−・・導体パターン、１３・
・・電子部品、１４・・・貫通孔、１５−・・ボンディ
ングワイヤ、１６−・・封止樹脂、＋７−・・銀ペース
ト、２１−・・フィルム、　２２−・・導体パターン、
２３・−？ｔｔ　７一部品、２４・・・スルーホール銅
メウキ、２５・・・銅箔のハリ、２６・・・貫通孔壁の
パリ、２７・・・スルーホールクラック、３ｏ・・・巻
取装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　フィルム上に導体パターンが形成され、電子部品が搭
   載される電子部品搭載用フィルムキャリアにおいて、 前記導体パターンは、フィルムの裏面に前記フィルムの
   貫通孔を塞いで固着され、その貫通孔内の前記導体パタ
   ーン表面は、ニッケルメッキさらに金メッキが施された
   ワイヤボンディング端子であることを特徴とする電子部
   品搭載用フィルムキャリア。