JPH0110930Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0110930Y2 JPH0110930Y2 JP12619681U JP12619681U JPH0110930Y2 JP H0110930 Y2 JPH0110930 Y2 JP H0110930Y2 JP 12619681 U JP12619681 U JP 12619681U JP 12619681 U JP12619681 U JP 12619681U JP H0110930 Y2 JPH0110930 Y2 JP H0110930Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- chip
- alignment
- base electrode
- bonding tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12619681U JPS5832643U (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | ボンデイング目合せ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12619681U JPS5832643U (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | ボンデイング目合せ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5832643U JPS5832643U (ja) | 1983-03-03 |
| JPH0110930Y2 true JPH0110930Y2 (enExample) | 1989-03-29 |
Family
ID=29919995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12619681U Granted JPS5832643U (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | ボンデイング目合せ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832643U (enExample) |
-
1981
- 1981-08-26 JP JP12619681U patent/JPS5832643U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5832643U (ja) | 1983-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001274596A (ja) | 部品実装装置、及び部品実装方法 | |
| CN113035719B (zh) | 一种芯片贴装方法及装置 | |
| US6658313B1 (en) | Apparatus for adjusting the origins of module heads of a surface mounting apparatus and method therefor | |
| JP2002307352A (ja) | 産業ロボットにおいて基準位置を求める装置及び方法 | |
| JPH0110930Y2 (enExample) | ||
| US5223063A (en) | Method for bonding semiconductor elements to a tab tape | |
| JP2930093B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| JPH11163599A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| US5092031A (en) | Method and apparatus for bonding external leads | |
| JPH10313013A (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法 | |
| KR102891281B1 (ko) | 본딩 장치, 본딩 방법 및 컴퓨터로 읽을 수 있는 매체 | |
| JP3314764B2 (ja) | 電子部品実装装置のための搬送装置及び搬送方法 | |
| JP3083300B2 (ja) | 部品吸着装置 | |
| JPH06314897A (ja) | チップマウンター | |
| JP2909129B2 (ja) | 認識補正機能付き部品供給装置 | |
| JPH09219425A (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JP2511568B2 (ja) | チップマウンタ | |
| JPH0219965Y2 (enExample) | ||
| JPH05143138A (ja) | ワークピース上にツールを位置する時間を減少する方法 | |
| JP3048272B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| CN119419155A (zh) | 一种用于半导体器件的键合对准系统、键合工艺及其键合结构 | |
| JP3462298B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH05129800A (ja) | 部品実装装置 | |
| JPH0919772A (ja) | パラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法 | |
| JP2978254B2 (ja) | ボンディング方法 |