JPH0110930Y2 - - Google Patents

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JPH0110930Y2
JPH0110930Y2 JP12619681U JP12619681U JPH0110930Y2 JP H0110930 Y2 JPH0110930 Y2 JP H0110930Y2 JP 12619681 U JP12619681 U JP 12619681U JP 12619681 U JP12619681 U JP 12619681U JP H0110930 Y2 JPH0110930 Y2 JP H0110930Y2
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JP
Japan
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bonding
chip
alignment
base electrode
bonding tool
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JP12619681U
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JPS5832643U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、目合せ操作されたボンデイングツー
ルの目合せ補正量を、ボンデイング位置を表わす
座標データにフイードバツクしてボンデイング位
置を自動的に補正できるようにしたボンデイング
目合せ装置に関するものである。
人間が目視で目合せするトランジスタ用ボンデ
イング装置は、ボンデイングツールを第1ボンデ
イング位置の電極上に機械的、あるいは電気的に
移動させ、マニピユレータ操作により微少移動さ
せて目合せ操作を行ない、その後第1ボンデイン
グ作業を行ない、次に定まつた移動量で第2ボン
デイング位置の電極上にボンデイングツールを移
動させて目合せ操作を行ない第2ボンデイング作
業を行なつている。
このようなボンデイング装置においては、常に
被ボンデイングチツプが同じ位置に装着されてい
れば、目合せ操作は、比較的短時間で済むが、実
際には被ボンデイングチツプの取付け位置ずれ、
傾き等があるため、作業者が各ボンデイング位置
でボンデイングツールの目合せ作業に多くの時間
を費し、ボンデイング作業の能率が低下してしま
うという問題があつた。
本考案は前記問題点を解消するもので、前工程
のマウント(MOUNT)装置による被ボンデイ
ングチツプの取付け位置そのものはほぼ一様に位
置ずれあるいは傾く傾向がある特性を利用して、
目合せ操作されたボンデイングツールの目合せ補
正量を記憶し、その補正量に基いてボンデイング
位置を自動的に補正するようにしたことを特徴と
するものである。
以下、本考案の実施例を図により説明する。
第1図、第2図において、P1を被ボンデイン
グチツプのエミツタ電極の正規位置、P2をベー
ス電極の正規位置とし、P2′を実際のベース電極
の位置、P1′を補正機構なしの場合のツールの戻
り位置とする。
第1図は被ボンデイングチツプが正規な姿勢で
且つ正規の位置、すなわちX軸に沿つて水平位置
に配置されている場合を示すものであり、ボンデ
イングツールは目合せ操作なしに正規位置P1
エミツタ電極部分でボンデイング作業を行ない、
次いでX軸に沿つて水平方向に移動して正規位置
P2のベース電極部分でボンデイング作業を行な
い、次のチツプのボンデイング作業を行なうため
に原位置に向けて水平移動することになるから、
ボンデイング位置の補正は必要がない。
しかし、第2図のように被ボンデイングチツプ
が傾いていると、そのチツプのベース電極の位置
はP2からP2′へその位置が変わることになるから、
ボンデイングツールを正規位置P1のエミツタ電
極部分から正規位置P2のベース電極部分へ移動
した後、目合せ作業によりこれを傾いているチツ
プ上の実際の位置P2′に位置するベース電極まで
移動させる。
その後、次のチツプをボンデイングするために
ボンデイングツールを正規位置P1の原エミツタ
電極部分へ移動させることとなるが、従来の装置
では正規位置P1のエミツタ電極と正規位置P2
ベース電極、正規位置P2のベース電極と正規位
置P1のエミツタ電極との間におけるボンデイン
グツールの移動量は一定に設定されており、その
値はチツプの傾きに拘らず不変であるため、ボン
デイングツールは実際の位置P2′のベース電極に
対して水平方向に位置し且つ正規位置P1のエミ
ツタ電極と正規位置P2のベース電極との間の距
離に等しい位置P1′に向けて実際の位置P2′のベー
ス電極部分から移動する。そのために、位置
P1′から正規位置P1のエミツタ電極への目合せ作
業が必要になつてくる。そこで、本考案では正規
位置P2のベース電極と実際の位置P2′のベース電
極との間における目合せ補正量を記憶させ、その
補正量に基づいて実際の位置P2′のベース電極部
分から位置P1′への移動を補正してボンデイング
ツールを直接位置P2′から正規位置P1へ移動する
ようにしたものである。すなわち、第3図におい
て、1は傾いたチツプの実際の位置P2′のベース
電極部分にボンデイングツールを目合せする際の
X軸方向の補正量ΔXを検知するエンコーダ、2
はY軸方向の補正量ΔYを検知するエンコーダで
ある。3はコントローラであつて、各エンコーダ
1,2からコントローラ3に入力した補正量を記
憶装置4に記憶させるものである。またコントロ
ーラ3の出力側にはボンデイングツールをX軸方
向に移動させるモータ5及び、ボンデイングツー
ルをY軸方向に移動させるモータ6を結線する。
本実施例において、ボンデイングツールの目合
せ操作をすると、その補正量が2つのエンコーダ
1,2で検出され、その検出された補正量
(ΔX,ΔY)をコントローラ3に入力し、これを
記憶装置4に記憶させる。目合せ操作されてボン
デイングされたチツプに次いでボンデイングされ
るチツプのボンデイング位置の座標データ(X,
Y)と補正量(ΔX,ΔY)とを記憶装置4から
読み出し、座標データ(X,Y)に補正量
(ΔX,ΔY)をフイードバツクしてボンデイング
位置を補正し、コントローラ3からX軸方向への
駆動量f(X,ΔX)及びY軸方向への駆動量g
(Y,ΔY)の信号を出力し、モータ5,6を駆
動させてボンデイングツールをP2′からP1へ直接
移動させ、ボンデイングツールを原位置に戻す。
尚、図面ではP2側が上方に傾いた場合のボン
デイング位置の補正について図示したが、P1
が上方に傾いた場合のボンデイング位置の補正を
同様に行なうことができる。
以上のように、本考案は前工程のマウント装置
の特性としてほぼ一様に位置ずれ或いは傾く傾向
にあることを利用し、一度ボンデイングツールを
目合せしてその目合せ補正量を記憶させ、その記
憶された補正量に基いてボンデイング位置を補正
するようにしたので、ボンデイング目合せ操作が
ほとんど不要になり、ボンデイング作業の能率を
向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、チツプが正規な位置に取付けられて
いる場合の説明図、第2図はチツプが傾いている
場合の説明図、第3図は本考案の一実施例を示す
ブロツク図である。 1,2……エンコーダ、3……コントローラ、
4……記憶装置、5,6……モータ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ボンデイングツールをチツプの第1及び第2ボ
    ンデイング位置間を往復動させて各ボンデイング
    位置でボンデイング作業を行なうボンデイング装
    置において、目合せ操作されたボンデイングツー
    ルの目合せ補正量を、ボンデイングされるチツプ
    のボンデイング位置を表わす座標データにフイー
    ドバツクしてボンデイング位置を補正する機構を
    備えたことを特徴とするボンデイング目合せ装
    置。
JP12619681U 1981-08-26 1981-08-26 ボンデイング目合せ装置 Granted JPS5832643U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12619681U JPS5832643U (ja) 1981-08-26 1981-08-26 ボンデイング目合せ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12619681U JPS5832643U (ja) 1981-08-26 1981-08-26 ボンデイング目合せ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5832643U JPS5832643U (ja) 1983-03-03
JPH0110930Y2 true JPH0110930Y2 (ja) 1989-03-29

Family

ID=29919995

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12619681U Granted JPS5832643U (ja) 1981-08-26 1981-08-26 ボンデイング目合せ装置

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JPS5832643U (ja) 1983-03-03

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