JPH0110079Y2 - - Google Patents
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- JPH0110079Y2 JPH0110079Y2 JP1982170400U JP17040082U JPH0110079Y2 JP H0110079 Y2 JPH0110079 Y2 JP H0110079Y2 JP 1982170400 U JP1982170400 U JP 1982170400U JP 17040082 U JP17040082 U JP 17040082U JP H0110079 Y2 JPH0110079 Y2 JP H0110079Y2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Signal Processing (AREA)
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- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、圧電結晶体を用いた電気音響変換器
に関する。
に関する。
一般に電気音響変換器は、複数の平らな圧電結
晶体を互いに一定間隔をおいて平行に重なるよう
にして積層したもの(スタツク)である。上記圧
電結晶体の片側にそれぞれ接続された電気リード
線は、圧電結晶体から音響エネルギーを送信する
ために圧電結晶体に電気信号を加えるため、及び
受信した音響エネルギーに応答して圧電結晶体が
発生する電気信号を伝送するために用いられる。
晶体を互いに一定間隔をおいて平行に重なるよう
にして積層したもの(スタツク)である。上記圧
電結晶体の片側にそれぞれ接続された電気リード
線は、圧電結晶体から音響エネルギーを送信する
ために圧電結晶体に電気信号を加えるため、及び
受信した音響エネルギーに応答して圧電結晶体が
発生する電気信号を伝送するために用いられる。
各リード線をそれぞれ異なつた圧電結晶体に接
続することは可能であるが、寸法が非常に小さい
ので、この接続には多大の工数を必要とし、且つ
圧電結晶体間を電気的に短絡する恐れがある。
続することは可能であるが、寸法が非常に小さい
ので、この接続には多大の工数を必要とし、且つ
圧電結晶体間を電気的に短絡する恐れがある。
本願出願人が、昭和56年10月15日に出願した特
願昭56−164891号(特開昭57−95800号)「電気音
響変換器」には、本件出願と同様に、リード線の
取り付け技術が開示されているが、その中で、導
電体パターンを備えた可撓性基板には、個々の圧
電結晶体に対向し、且つこれに接続されるリード
線が設けられている。この構成に関する問題の一
つは、回路基板の材料が、送信・受信音響波の伝
播路内にあり、変換器の有効性を低下させるよう
な音響特性を有するということである。
願昭56−164891号(特開昭57−95800号)「電気音
響変換器」には、本件出願と同様に、リード線の
取り付け技術が開示されているが、その中で、導
電体パターンを備えた可撓性基板には、個々の圧
電結晶体に対向し、且つこれに接続されるリード
線が設けられている。この構成に関する問題の一
つは、回路基板の材料が、送信・受信音響波の伝
播路内にあり、変換器の有効性を低下させるよう
な音響特性を有するということである。
本考案の一実施例による電気音響変換器は、従
来のスタツク形式と同様に複数の圧電結晶体が、
一定間隔で平行に積層されており、スタツクは、
各圧電結晶体を横切る少なくとも1個のシエルフ
(shelf。棚部。以下、段部と言う。)を具備して
いる。即ち、段部をはさんで、該段部に平行な断
面積が、より小さい圧電結晶体スタツクと、該段
部に平行な断面積がより大きい圧電結晶体スタツ
クを具備している。
来のスタツク形式と同様に複数の圧電結晶体が、
一定間隔で平行に積層されており、スタツクは、
各圧電結晶体を横切る少なくとも1個のシエルフ
(shelf。棚部。以下、段部と言う。)を具備して
いる。即ち、段部をはさんで、該段部に平行な断
面積が、より小さい圧電結晶体スタツクと、該段
部に平行な断面積がより大きい圧電結晶体スタツ
クを具備している。
この小さい方の断面の寸法及び形状に対応する
開口部が可撓性の非導電材料のシートに設けら
れ、上記開口部の少なくとも片側から延びるリー
ド線が上記シートの片側に密着させられる。この
シートは、スタツクの小さい断面の部分が上記開
口部を貫通して伸び出し、又リード線がそれぞれ
シエルフを形成する圧電結晶体の部分に対向接触
するように装着される。リード線と圧電結晶体間
の電気的接続及び圧電結晶体への物理的接触は、
シートと段部との間に導電性エポキシ樹脂を配置
することによつて得られる。圧電結晶体は、結晶
体ブロツクを鋸で切断することによつて通常得ら
れる。したがつて、もしリード線のついたシート
を鋸で切断する前に結晶体ブロツクに装着する場
合には、圧電結晶体の間の導電性エポキシ樹脂
を、鋸によつて除去することが可能となる。ま
た、結晶体ブロツクの鋸による切断後にシートを
装着する場合には、その後に、導電性エポキシ樹
脂を鋸で除去することもできる。
開口部が可撓性の非導電材料のシートに設けら
れ、上記開口部の少なくとも片側から延びるリー
ド線が上記シートの片側に密着させられる。この
シートは、スタツクの小さい断面の部分が上記開
口部を貫通して伸び出し、又リード線がそれぞれ
シエルフを形成する圧電結晶体の部分に対向接触
するように装着される。リード線と圧電結晶体間
の電気的接続及び圧電結晶体への物理的接触は、
シートと段部との間に導電性エポキシ樹脂を配置
することによつて得られる。圧電結晶体は、結晶
体ブロツクを鋸で切断することによつて通常得ら
れる。したがつて、もしリード線のついたシート
を鋸で切断する前に結晶体ブロツクに装着する場
合には、圧電結晶体の間の導電性エポキシ樹脂
を、鋸によつて除去することが可能となる。ま
た、結晶体ブロツクの鋸による切断後にシートを
装着する場合には、その後に、導電性エポキシ樹
脂を鋸で除去することもできる。
これらの構成によつて達成しようとする目的
は、リード線と圧電結晶体との接続を、リード線
を保持するシートの開口部と、その開口部に対応
する小さい断面のスタツクとを正確に合致させる
ことにより、自動的に行うようにすることであ
る。また、他の目的は、リード線が固着された合
成樹脂が、音響波の伝播路内に存在しないように
することである。
は、リード線と圧電結晶体との接続を、リード線
を保持するシートの開口部と、その開口部に対応
する小さい断面のスタツクとを正確に合致させる
ことにより、自動的に行うようにすることであ
る。また、他の目的は、リード線が固着された合
成樹脂が、音響波の伝播路内に存在しないように
することである。
以下、図面に示す実施例に基づいて本考案を説
明する。第1図aは、実施例の断面図である。第
1図bは、理解し易くするために第1図aからハ
ツチングを省き模式的に示した図であり、原則と
して、導電性の部品、導電性のコーテイング又は
フイルムは点線で示され、また、非導電性の部
品、非導電性のコーテイング又はフイルムは実線
で示されている。
明する。第1図aは、実施例の断面図である。第
1図bは、理解し易くするために第1図aからハ
ツチングを省き模式的に示した図であり、原則と
して、導電性の部品、導電性のコーテイング又は
フイルムは点線で示され、また、非導電性の部
品、非導電性のコーテイング又はフイルムは実線
で示されている。
第1図aおよびbを参照しながら、構成につい
て説明する。硬い外層2は、図面では下側に示さ
れた内面が、図面縦方向の中心軸を有する凹面と
なつており、この凹面と軟ウレタン材4とにより
レンズが形成される。この軟ウレタン材4は、前
記凹面と、マイラー(デユポン社の商標)製フイ
ルム6との間に置かれている。フイルム6の厚さ
は、約6.35〔μm〕である。このような、音響レン
ズに関しては、例えば、本願出願人が昭和56年12
月8日に提出した特願昭56−197385号(特開昭57
−122856号)などに記載されている。
て説明する。硬い外層2は、図面では下側に示さ
れた内面が、図面縦方向の中心軸を有する凹面と
なつており、この凹面と軟ウレタン材4とにより
レンズが形成される。この軟ウレタン材4は、前
記凹面と、マイラー(デユポン社の商標)製フイ
ルム6との間に置かれている。フイルム6の厚さ
は、約6.35〔μm〕である。このような、音響レン
ズに関しては、例えば、本願出願人が昭和56年12
月8日に提出した特願昭56−197385号(特開昭57
−122856号)などに記載されている。
マイラー・フイルム6の下面は、金のフイルム
7でコーテイングされており、非導電性エポキシ
樹脂の層8が、金のフイルム7と、圧電結晶体ア
レイ12の上側表面にほどこされた導電性の金コ
ーテイング10との間に配設されている。第1図
では、圧電結晶体アレイ12の側面が見えてい
る。コーテイング10は、クロムおよび金の連続
的な溶着(デポジシヨン)で作ることができる。
製造において、マイラー・フイルム6、エポキシ
樹脂層8及び圧電結晶体12の上面は、押圧力
(pressure)によつて密着せしめられる。この押
圧力は、上記の組み合わせ6,8,12を、圧力
のかかつている空気が満たされた2個の袋の間に
位置せしめることによつて加えることができる。
圧電結晶体12の上側の表面が、研磨(ラツピン
グ)及び艷出し(ポリツシユ)により、1μmより
も細かく表面仕上げされていても、少数の突出点
Pが存在し、これが非導電性エポキシ樹脂層8を
貫通して、金のフイルム7と電気的に接触する場
合がある。なお、図をわかり易くするために、前
記の突出点Pの高さは誇張されている。製造前の
圧電結晶体12は、固形ブロツク(solid block)
の形をしている。
7でコーテイングされており、非導電性エポキシ
樹脂の層8が、金のフイルム7と、圧電結晶体ア
レイ12の上側表面にほどこされた導電性の金コ
ーテイング10との間に配設されている。第1図
では、圧電結晶体アレイ12の側面が見えてい
る。コーテイング10は、クロムおよび金の連続
的な溶着(デポジシヨン)で作ることができる。
製造において、マイラー・フイルム6、エポキシ
樹脂層8及び圧電結晶体12の上面は、押圧力
(pressure)によつて密着せしめられる。この押
圧力は、上記の組み合わせ6,8,12を、圧力
のかかつている空気が満たされた2個の袋の間に
位置せしめることによつて加えることができる。
圧電結晶体12の上側の表面が、研磨(ラツピン
グ)及び艷出し(ポリツシユ)により、1μmより
も細かく表面仕上げされていても、少数の突出点
Pが存在し、これが非導電性エポキシ樹脂層8を
貫通して、金のフイルム7と電気的に接触する場
合がある。なお、図をわかり易くするために、前
記の突出点Pの高さは誇張されている。製造前の
圧電結晶体12は、固形ブロツク(solid block)
の形をしている。
圧電結晶体12の下側表面は、前記上側表面と
同様であり、そのうえに金コーテイング14が溶
着されている。非導電性エポキシ樹脂層16は、
金コーテイング14と、それに類似の金コーテイ
ング18との間に配設される。金コーテイングは
圧電結晶体20の上面に施されているものであ
る。金フイルム14と18との間の電気的接触
は、非導電性エポキシ樹脂層16を貫通する突出
部Pによつて行われる。圧電結晶体20は、前述
のように加圧空気を充填した空気袋を用いて圧電
結晶体12に密着される。
同様であり、そのうえに金コーテイング14が溶
着されている。非導電性エポキシ樹脂層16は、
金コーテイング14と、それに類似の金コーテイ
ング18との間に配設される。金コーテイングは
圧電結晶体20の上面に施されているものであ
る。金フイルム14と18との間の電気的接触
は、非導電性エポキシ樹脂層16を貫通する突出
部Pによつて行われる。圧電結晶体20は、前述
のように加圧空気を充填した空気袋を用いて圧電
結晶体12に密着される。
両端にシエルフ(shelf。以下、段部という)
SとS′とを有する圧電結晶体の積層(コンビネー
シヨン・スタツク)を作るために、圧電結晶体2
0は圧電結晶体12よりも幅が広いことに注意さ
れたい。圧電結晶体12及び20の2個のスタツ
クを用いる理由は、本出願人が昭和55年3月12日
に提出した特願昭55−31486号(特開昭55−
123299号)「音響波映像トランスジユーサ」に開
示されているように、望ましくない低周波モード
を消去するためである。
SとS′とを有する圧電結晶体の積層(コンビネー
シヨン・スタツク)を作るために、圧電結晶体2
0は圧電結晶体12よりも幅が広いことに注意さ
れたい。圧電結晶体12及び20の2個のスタツ
クを用いる理由は、本出願人が昭和55年3月12日
に提出した特願昭55−31486号(特開昭55−
123299号)「音響波映像トランスジユーサ」に開
示されているように、望ましくない低周波モード
を消去するためである。
圧電結晶体20の底部も金のフイルム22を有
し、そして非導電性エポキシ層24が前記金のフ
イルム22と薄い銅箔のシート26との間に配設
されている。また、本出願人が昭和56年12月21日
に出願した特願昭56−206817号(特開昭57−
127399号、特公昭60−23560号、特許第1298222
号)「電気音響変換装置」に開示された理由によ
り、銅箔26は、アコーステイツク・バツキング
(音響裏当て材)28の上側表面の上に置かれて
いる。音響裏当て材は、上方部分30と下方部分
32とからなり、上方部分30は、鋸で比較的容
易に切断できるビニル及びタングステン小粒子t
からなり、下方部分32は、比較的音響吸収が良
好なビニル及びタングステン大粒子Tからなる。
さらに、本願出願人が昭和56年12月18日に出願し
た特願昭56−205043号(特開昭57−19800号、特
公昭60−23559号、特許第1298221号)「電気音響
変換装置」に説明されているように、過剰ビニル
を除去するために裏当て材28の上面をラツピン
グすることが重要である。導電性エポキシ層34
は、裏当て材28の底部に銅箔36を密着させる
のに用いられ、また上記裏当て材28は、空気袋
で圧電結晶体20に向かつて圧着される。絶縁
(被覆)された導電体37は、フイルム7と22
とに接続され、任意の適当な方法で圧電結晶体1
2,20と、裏当て材28とに密着される。
し、そして非導電性エポキシ層24が前記金のフ
イルム22と薄い銅箔のシート26との間に配設
されている。また、本出願人が昭和56年12月21日
に出願した特願昭56−206817号(特開昭57−
127399号、特公昭60−23560号、特許第1298222
号)「電気音響変換装置」に開示された理由によ
り、銅箔26は、アコーステイツク・バツキング
(音響裏当て材)28の上側表面の上に置かれて
いる。音響裏当て材は、上方部分30と下方部分
32とからなり、上方部分30は、鋸で比較的容
易に切断できるビニル及びタングステン小粒子t
からなり、下方部分32は、比較的音響吸収が良
好なビニル及びタングステン大粒子Tからなる。
さらに、本願出願人が昭和56年12月18日に出願し
た特願昭56−205043号(特開昭57−19800号、特
公昭60−23559号、特許第1298221号)「電気音響
変換装置」に説明されているように、過剰ビニル
を除去するために裏当て材28の上面をラツピン
グすることが重要である。導電性エポキシ層34
は、裏当て材28の底部に銅箔36を密着させる
のに用いられ、また上記裏当て材28は、空気袋
で圧電結晶体20に向かつて圧着される。絶縁
(被覆)された導電体37は、フイルム7と22
とに接続され、任意の適当な方法で圧電結晶体1
2,20と、裏当て材28とに密着される。
各圧電結晶体の、面S及び面S′に対するリード
線の取り付けは、次のように行う。第2図に示さ
れるように、カプトン(商標)として市販されて
いる可撓性絶縁材料のシート38に、圧電結晶体
スタツク12の断面に形状と寸法とが正確に一致
する開口部40を設ける。平行な点線42と44
で示されるように各リード線は、図示のように開
口部40の両側でそれぞれシート38の下側に適
当な方法で形成される。各リード線は、実際には
第2図に示すようにシート38の下側にある。リ
ード相互の間隔をあけるために、リード42は一
つおきの圧電結晶体に接続されるように配置さ
れ、リード44はそれらの一つおきの圧電結晶体
の間に位置する圧電結晶体に接続されるように配
置されており、各結晶体に接続されるリードは、
開口部40の一方の側からに配置されることにな
る。リード線42と44とを圧電結晶体スタツク
20の頂部の金のフイルム18に導電的に密着さ
せるために、導電性エポキシ樹脂46を段部Sと
S′上に配置し、また段部と正しく合わされるシー
ト38の部分を、段部に対して押しつける。一段
と強力な接続をさせるため、非導電性エポキシ樹
脂48をシート38の頂部に塗布する。
線の取り付けは、次のように行う。第2図に示さ
れるように、カプトン(商標)として市販されて
いる可撓性絶縁材料のシート38に、圧電結晶体
スタツク12の断面に形状と寸法とが正確に一致
する開口部40を設ける。平行な点線42と44
で示されるように各リード線は、図示のように開
口部40の両側でそれぞれシート38の下側に適
当な方法で形成される。各リード線は、実際には
第2図に示すようにシート38の下側にある。リ
ード相互の間隔をあけるために、リード42は一
つおきの圧電結晶体に接続されるように配置さ
れ、リード44はそれらの一つおきの圧電結晶体
の間に位置する圧電結晶体に接続されるように配
置されており、各結晶体に接続されるリードは、
開口部40の一方の側からに配置されることにな
る。リード線42と44とを圧電結晶体スタツク
20の頂部の金のフイルム18に導電的に密着さ
せるために、導電性エポキシ樹脂46を段部Sと
S′上に配置し、また段部と正しく合わされるシー
ト38の部分を、段部に対して押しつける。一段
と強力な接続をさせるため、非導電性エポキシ樹
脂48をシート38の頂部に塗布する。
第3図は前記段部Sの周辺領域の拡大図であ
る。図示のように、圧電結晶体スタツク20と音
響裏当て材28の側面とを平行にするため、リー
ド線42を有するシート38は、段部Sの外側で
下方に曲げる。音響裏当て材28は、導電性であ
るから非導電性エポキジ樹脂の層50が、シート
38を圧電結晶体スタツク20と裏当て材28の
側面に密着させるのに用いられる。
る。図示のように、圧電結晶体スタツク20と音
響裏当て材28の側面とを平行にするため、リー
ド線42を有するシート38は、段部Sの外側で
下方に曲げる。音響裏当て材28は、導電性であ
るから非導電性エポキジ樹脂の層50が、シート
38を圧電結晶体スタツク20と裏当て材28の
側面に密着させるのに用いられる。
ここで、単一の構成体を作るために、第1図に
示したマイラー・フイルム6から銅箔36までの
全部品、フイルム又はコーテイングは、共に圧着
されている。各スタツクの個々の結晶体を形成す
るには、マイラー・フイルム6及び裏当て材28
の上方部30内の構造体を広範囲に通り、一点鎖
線52(第4図も参照)で示される点まで切断し
て行う。音響裏当て材の中まで切断する理由は、
本出願人の出願に係る特願昭55−141851号(特開
昭56−60199号)「電気音響変換器」(昭和55年10
月9日出願)に開示された、理由によつて、圧電
結晶体のリンギングを減じるためである。鋸によ
る切断が完了すると、第4図に示すように、圧電
結晶体12及び20が現れる。
示したマイラー・フイルム6から銅箔36までの
全部品、フイルム又はコーテイングは、共に圧着
されている。各スタツクの個々の結晶体を形成す
るには、マイラー・フイルム6及び裏当て材28
の上方部30内の構造体を広範囲に通り、一点鎖
線52(第4図も参照)で示される点まで切断し
て行う。音響裏当て材の中まで切断する理由は、
本出願人の出願に係る特願昭55−141851号(特開
昭56−60199号)「電気音響変換器」(昭和55年10
月9日出願)に開示された、理由によつて、圧電
結晶体のリンギングを減じるためである。鋸によ
る切断が完了すると、第4図に示すように、圧電
結晶体12及び20が現れる。
最終の組立作業は、次の順序で行われる。即ち
第1図に示された耐衝撃性の絶縁体の硬プラスチ
ツクのカツプ54を倒立させ、ついで図に示され
ていない長方形をした開口部56の中央部に位置
するように、レンズ2をカツプ54の内側に固着
する。前記単一構成体、すなわち、マイラー・フ
イルム6から銅箔36までによつて構成される包
括部分を、マイラー・フイルム6とレンズ部材2
との間に適当な間隔があくようにして、カツプ5
4の中に置き、液体ウレタンを銅箔36の高さま
でカツプ54内に注入し、これを硬化させる。リ
ード線42,44を備えるシート38及び導電体
37の端部の貫通路となる開口部を有する蓋部5
8がカツプ54の大きな開口部を閉鎖するために
装着される。
第1図に示された耐衝撃性の絶縁体の硬プラスチ
ツクのカツプ54を倒立させ、ついで図に示され
ていない長方形をした開口部56の中央部に位置
するように、レンズ2をカツプ54の内側に固着
する。前記単一構成体、すなわち、マイラー・フ
イルム6から銅箔36までによつて構成される包
括部分を、マイラー・フイルム6とレンズ部材2
との間に適当な間隔があくようにして、カツプ5
4の中に置き、液体ウレタンを銅箔36の高さま
でカツプ54内に注入し、これを硬化させる。リ
ード線42,44を備えるシート38及び導電体
37の端部の貫通路となる開口部を有する蓋部5
8がカツプ54の大きな開口部を閉鎖するために
装着される。
動作時、送受信信号はリード線42,44を通
る。圧電結晶体スタツク12,20の外面は導体
37によつて接地されている。
る。圧電結晶体スタツク12,20の外面は導体
37によつて接地されている。
ここで、本考案に適用された各コーテイング、
箔、フイルムの各使用目的及び構成は次の通りで
ある。
箔、フイルムの各使用目的及び構成は次の通りで
ある。
(a) 硬い外層2について。
(1) 圧電結晶体アレイに固定された縦方向の焦
点を与える。
点を与える。
(2) 外界からスタツクの圧電結晶体内に異物が
侵入し、圧電結晶体を短絡させるのを阻止す
る。
侵入し、圧電結晶体を短絡させるのを阻止す
る。
(3) 患者と圧電結晶体との間に電気的絶縁層を
つくる。
つくる。
(4) アレイが機械的衝撃を受けたときに、圧電
結晶体が破壊されるのを防止するための緩衝
台として作用する。
結晶体が破壊されるのを防止するための緩衝
台として作用する。
(5) レンズの臨界角が約55度であるから、格子
ローブを抑制する。
ローブを抑制する。
(b) 軟ウレタン層4について。
(1) 層2と共同して層4は縦方向焦点調節作用
を行う。
を行う。
(2) 柔らかいので、層4の材料は圧電結晶体ス
タツクに対する機械的損傷を防止するに足る
減速力を保有すべく、変形可能である。
タツクに対する機械的損傷を防止するに足る
減速力を保有すべく、変形可能である。
(c) マイラー層6について。
(1) 無線周波妨害に対する障壁となる。
(2) 素子間の鋸切断部に液体ウレタンが埋まる
のを阻止し、クロクカツプリングを増し、又
アレイの性能が低下するのを防止する。
のを阻止し、クロクカツプリングを増し、又
アレイの性能が低下するのを防止する。
(3) 圧電結晶体に機械的剛さを与え、アレイの
衝撃抵抗を向上させる。
衝撃抵抗を向上させる。
(4) 全素子の頂面を共に電気的に接続して接地
する。
する。
(d) クロムと金の溶着部10,14,18及び2
0について。
0について。
(1) 各圧電結晶体に均一な電場を確保するため
各結晶体の各面上に導電面を与え、したがつ
て各圧電結晶体に均一な収縮力を生じること
により、望ましくない振動モードを最小限に
する。
各結晶体の各面上に導電面を与え、したがつ
て各圧電結晶体に均一な収縮力を生じること
により、望ましくない振動モードを最小限に
する。
(2) 圧電結晶体スタツク20の頂面の金の層
は、素子の接続が行われる接地台領域S,
S′に導電面を与える。
は、素子の接続が行われる接地台領域S,
S′に導電面を与える。
(e) 層26について。
層26は、その厚さが0.018mmの銅箔で、その
インピーダンスは圧電結晶体スタツク12,20
及び音響裏当て材28の音響インピーダンスと整
合する。その目的は、圧電結晶体スタツク12及
び20に対し導電接地面を与えることにある。
インピーダンスは圧電結晶体スタツク12,20
及び音響裏当て材28の音響インピーダンスと整
合する。その目的は、圧電結晶体スタツク12及
び20に対し導電接地面を与えることにある。
本考案は、以上のように構成され、作用するも
のであるから、上記した技術的課題を解決するこ
とができる電気音響変換器を提供し得るという効
果が得られる。
のであるから、上記した技術的課題を解決するこ
とができる電気音響変換器を提供し得るという効
果が得られる。
図面は本考案の実施例に係り、第1図は電気音
響変換器の全体を示す側断面図、第2図は圧電結
晶体の頂面とこれに接続されるリード線を備えた
シートを示す図、第3図は第1図の段部とシート
との関係を示す図、第4図は圧電結晶体スタツク
の斜視図である。 20……第1の圧電体アレイ、12……第2の
圧電体アレイ、S,S′……段部、40……開口
部、42,44……電気導体の一例たるリード
線、38……絶縁材料シート。
響変換器の全体を示す側断面図、第2図は圧電結
晶体の頂面とこれに接続されるリード線を備えた
シートを示す図、第3図は第1図の段部とシート
との関係を示す図、第4図は圧電結晶体スタツク
の斜視図である。 20……第1の圧電体アレイ、12……第2の
圧電体アレイ、S,S′……段部、40……開口
部、42,44……電気導体の一例たるリード
線、38……絶縁材料シート。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 第1の圧電体アレイと該アレイよりも断面積
の小さい第2の圧電体アレイとを固着して該固
着面に少なくとも1つの段部が形成されるよう
にし、 ほぼ前記固着面において前記第2の圧電体ア
レイの周囲に密着すべき開口部を有するととも
に、複数の電気導体を載せた絶縁材料シートを
有し、 前記電気導体を前記第1の圧電体アレイの前
記段部を形成する面に沿つて延設し、前記圧電
体の前記固着面に接触させたことを特徴とする
電気音響変換器。 2 前記段部が2個形成されており、該一方の段
部の上に位置する電気導体は、一つおきの前記
圧電体に接触するようになつており、且つ他の
一方の段部の上に位置する電気導体は、前記ひ
とつおきの圧電体の間に位置する圧電体に接触
するようになつているものであることを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第1項に記載の電
気音響変換器。 3 前記絶縁材料シートは、可撓性を有し、前記
第1の圧電体アレーの段部から曲げて、該第1
の圧電体アレーの側面を、端部を越えて延設し
たものであることを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第1項又は第2項に記載の電気音響変
換器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/320,377 US4479069A (en) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | Lead attachment for an acoustic transducer |
US320377 | 1981-11-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5885886U JPS5885886U (ja) | 1983-06-10 |
JPH0110079Y2 true JPH0110079Y2 (ja) | 1989-03-22 |
Family
ID=23246138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1982170400U Granted JPS5885886U (ja) | 1981-11-12 | 1982-11-10 | 電気音響変換器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4479069A (ja) |
JP (1) | JPS5885886U (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3483174D1 (de) * | 1983-06-07 | 1990-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ultraschallsende mit einem absorbierenden traeger. |
EP0145429B1 (en) * | 1983-12-08 | 1992-02-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Curvilinear array of ultrasonic transducers |
JPS60140153A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | Toshiba Corp | 超音波探触子の製造方法 |
US4701659A (en) * | 1984-09-26 | 1987-10-20 | Terumo Corp. | Piezoelectric ultrasonic transducer with flexible electrodes adhered using an adhesive having anisotropic electrical conductivity |
US5296777A (en) * | 1987-02-03 | 1994-03-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe |
JP2545861B2 (ja) * | 1987-06-12 | 1996-10-23 | 富士通株式会社 | 超音波探触子の製造方法 |
US5267221A (en) * | 1992-02-13 | 1993-11-30 | Hewlett-Packard Company | Backing for acoustic transducer array |
US5595514A (en) * | 1994-07-19 | 1997-01-21 | Santa Barbara Research Center | Feedthrough pin and process for its preparation, and electrical feedthrough made therewith |
US6100626A (en) * | 1994-11-23 | 2000-08-08 | General Electric Company | System for connecting a transducer array to a coaxial cable in an ultrasound probe |
US5629578A (en) * | 1995-03-20 | 1997-05-13 | Martin Marietta Corp. | Integrated composite acoustic transducer array |
US5923115A (en) * | 1996-11-22 | 1999-07-13 | Acuson Corporation | Low mass in the acoustic path flexible circuit interconnect and method of manufacture thereof |
US5931684A (en) * | 1997-09-19 | 1999-08-03 | Hewlett-Packard Company | Compact electrical connections for ultrasonic transducers |
US5990598A (en) * | 1997-09-23 | 1999-11-23 | Hewlett-Packard Company | Segment connections for multiple elevation transducers |
US5977691A (en) * | 1998-02-10 | 1999-11-02 | Hewlett-Packard Company | Element interconnections for multiple aperture transducers |
US6155982A (en) * | 1999-04-09 | 2000-12-05 | Hunt; Thomas J | Multiple sub-array transducer for improved data acquisition in ultrasonic imaging systems |
US6629341B2 (en) * | 1999-10-29 | 2003-10-07 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Method of fabricating a piezoelectric composite apparatus |
JP3538709B2 (ja) * | 2000-06-14 | 2004-06-14 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振部品 |
US7804742B2 (en) * | 2008-01-29 | 2010-09-28 | Hyde Park Electronics Llc | Ultrasonic transducer for a proximity sensor |
US8456957B2 (en) * | 2008-01-29 | 2013-06-04 | Schneider Electric USA, Inc. | Ultrasonic transducer for a proximity sensor |
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US20110260581A1 (en) * | 2010-04-27 | 2011-10-27 | Sikorsky Aircraft Corporation | Flexible Phased Array Sensor |
US9741922B2 (en) | 2013-12-16 | 2017-08-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Self-latching piezocomposite actuator |
Citations (1)
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---|---|---|---|---|
JPS57127399A (en) * | 1980-12-24 | 1982-08-07 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | Electroacoustic transducer |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US3818415A (en) * | 1973-02-16 | 1974-06-18 | Amp Inc | Electrical connections to conductors having thin film insulation |
JPS5512254B2 (ja) * | 1973-07-03 | 1980-03-31 | ||
US4240003A (en) * | 1979-03-12 | 1980-12-16 | Hewlett-Packard Company | Apparatus and method for suppressing mass/spring mode in acoustic imaging transducers |
US4277712A (en) * | 1979-10-11 | 1981-07-07 | Hewlett-Packard Company | Acoustic electric transducer with slotted base |
-
1981
- 1981-11-12 US US06/320,377 patent/US4479069A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-11-10 JP JP1982170400U patent/JPS5885886U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57127399A (en) * | 1980-12-24 | 1982-08-07 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | Electroacoustic transducer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4479069A (en) | 1984-10-23 |
JPS5885886U (ja) | 1983-06-10 |
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