JPS5925500A - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子の製造方法Info
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- JPS5925500A JPS5925500A JP57135396A JP13539682A JPS5925500A JP S5925500 A JPS5925500 A JP S5925500A JP 57135396 A JP57135396 A JP 57135396A JP 13539682 A JP13539682 A JP 13539682A JP S5925500 A JPS5925500 A JP S5925500A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
超音波の送受をする超音波探触子を提供して超音波診断
装置などに利用する。
装置などに利用する。
従来例の構成とその問題点
近年超音波診断装置の技術的進歩は著しく、これの性能
に最も影響のある部品の一つとして超音波探触子の改良
も盛んである。高画質を追求するために超音波探触子に
使用される超音波の周波数は高い方へ移行してきている
が、周波数か高くなる程超音波の減衰率が大きくなり感
度力i低−Fしてしまう。このような問題に対処して、
高周波でより感度の高い超音波探触子を得るためic音
響マ゛ンチング層を二層に形成し、効率良く超音波を送
受信することが重要番こなってきている。
に最も影響のある部品の一つとして超音波探触子の改良
も盛んである。高画質を追求するために超音波探触子に
使用される超音波の周波数は高い方へ移行してきている
が、周波数か高くなる程超音波の減衰率が大きくなり感
度力i低−Fしてしまう。このような問題に対処して、
高周波でより感度の高い超音波探触子を得るためic音
響マ゛ンチング層を二層に形成し、効率良く超音波を送
受信することが重要番こなってきている。
発明の目的
高性能の超音波探触子を容易に安定して製作できる方法
を提供するにある。
を提供するにある。
発明の構成
圧電振動板を負荷材上に固定し、タイシングツ−等てn
1定の幅に切断し短冊状の多数の圧電素子群を構成した
後、第一音響マツチング層を前記圧電素子群」二に接着
斉]を用いて貼り合わせ、この第一音響マツチング層を
前記圧電素子毎あるいは圧電素子数個おきに、圧電素子
の切断溝の位置に合わせて、この溝幅よりも狭い溝で切
断し、この第一音響マッチング層上船こ接着剤を用いて
第二音響マツチング層を貼り合わせるようにした。
1定の幅に切断し短冊状の多数の圧電素子群を構成した
後、第一音響マツチング層を前記圧電素子群」二に接着
斉]を用いて貼り合わせ、この第一音響マツチング層を
前記圧電素子毎あるいは圧電素子数個おきに、圧電素子
の切断溝の位置に合わせて、この溝幅よりも狭い溝で切
断し、この第一音響マッチング層上船こ接着剤を用いて
第二音響マツチング層を貼り合わせるようにした。
実施例の説明
第1図において、板状の圧電振動板を負荷材(2)上船
こ固定した後、タイシングソーあるいはワイヤーソー等
で圧電振動板を所定の幅番こ切断して、短冊状の圧電素
子群(1)を作る。(3)は切断溝、(4)は切断され
た圧電素子、(51(61は圧電素子(4)の表裏面に
設けた電極である。次(こ、第2図に示すよう番こ、第
一音響マツチング層(7)を低粘度の第一の接着剤00
)で圧電素子群上(こ貼り合わせると共に、短佃状の圧
電素子群(1)の間の切断溝(3)に前記第一の接名剤
を充填する。但し、この第一の接着剤は電気絶縁性の接
着剤を用いた。次に、前記第一音響。ツチング層(7)
を圧電素子群の切断溝(3)の位置に合わせて、グイシ
ングツ−あるいはワイヤーソー擲て切断する。この時切
断溝(9)は圧電素子群の下端まで達しない深さ、即ち
第一の接着剤α0に切り込、みを生じる程度の深さとす
る。更(こ第一音響マツチング層(7)の上から第二の
接着剤([11を第一音響マツチング層(7)の切断溝
(9)に充填すると共に、第二音響マツチング層(8)
を前記第二の接着剤Qljて貼り合わせる。この時第二
音響マッチンク層(8)は第二の接着剤0υと同一の材
質を用いた。尚、第二音響マツチング層(8)は貼り合
わせ番こよって構成されるり、外に第二の接着剤01)
のみGこより構成されてもよい。
こ固定した後、タイシングソーあるいはワイヤーソー等
で圧電振動板を所定の幅番こ切断して、短冊状の圧電素
子群(1)を作る。(3)は切断溝、(4)は切断され
た圧電素子、(51(61は圧電素子(4)の表裏面に
設けた電極である。次(こ、第2図に示すよう番こ、第
一音響マツチング層(7)を低粘度の第一の接着剤00
)で圧電素子群上(こ貼り合わせると共に、短佃状の圧
電素子群(1)の間の切断溝(3)に前記第一の接名剤
を充填する。但し、この第一の接着剤は電気絶縁性の接
着剤を用いた。次に、前記第一音響。ツチング層(7)
を圧電素子群の切断溝(3)の位置に合わせて、グイシ
ングツ−あるいはワイヤーソー擲て切断する。この時切
断溝(9)は圧電素子群の下端まで達しない深さ、即ち
第一の接着剤α0に切り込、みを生じる程度の深さとす
る。更(こ第一音響マツチング層(7)の上から第二の
接着剤([11を第一音響マツチング層(7)の切断溝
(9)に充填すると共に、第二音響マツチング層(8)
を前記第二の接着剤Qljて貼り合わせる。この時第二
音響マッチンク層(8)は第二の接着剤0υと同一の材
質を用いた。尚、第二音響マツチング層(8)は貼り合
わせ番こよって構成されるり、外に第二の接着剤01)
のみGこより構成されてもよい。
又第二の接着剤は第一の接着剤と同一でもよい。
第一音響マツチング層は通常タンジステン等の粉末を混
入したエポキシ樹脂等か使用されるか、この場合番こは
電気絶縁性が比較的低くなる。
入したエポキシ樹脂等か使用されるか、この場合番こは
電気絶縁性が比較的低くなる。
発明の効果
本発明では、圧電素子群の切断溝に電気絶縁性の第一の
接着剤を充填し、かつ第一音響マツチング層の切断溝を
圧電素子群の一ト端・まて達していない深さに設けたた
め、第二の接着剤を第二音響マツチング層の切断荷船こ
充填しても圧電素子群の両市極間及び隣接する圧電素子
の下端電極間の絶縁抵抗が低下することはなくなった。
接着剤を充填し、かつ第一音響マツチング層の切断溝を
圧電素子群の一ト端・まて達していない深さに設けたた
め、第二の接着剤を第二音響マツチング層の切断荷船こ
充填しても圧電素子群の両市極間及び隣接する圧電素子
の下端電極間の絶縁抵抗が低下することはなくなった。
このため、表面」二の電極と裏面側の電極間に高周波電
圧を印加して圧電素子より超音波を効果的(こ発生させ
ることが可能となった。又、圧電素子群を形成した切断
溝(こ比べ第一音響マツチング層の切11Jt溝は狭い
ため、第−音tマツチング層をすJ断する時に圧電素子
を傷付けたり、切断する心配がない。更に、圧電素子切
断溝及び第一音響マッチング層切断荷船こは接着剤か充
填されているため、接着剤の接着強度が強くなった。
圧を印加して圧電素子より超音波を効果的(こ発生させ
ることが可能となった。又、圧電素子群を形成した切断
溝(こ比べ第一音響マツチング層の切11Jt溝は狭い
ため、第−音tマツチング層をすJ断する時に圧電素子
を傷付けたり、切断する心配がない。更に、圧電素子切
断溝及び第一音響マッチング層切断荷船こは接着剤か充
填されているため、接着剤の接着強度が強くなった。
第1図は負荷月1iこ圧電素子群を形成した段階を示す
斜視因、第2図は本発明方法によって形成された超音波
探触子の要部拡大断面図。 (1)・・・圧電素子群、(2)・・負荷材、(3)・
・・圧電素子の切断溝、(4)・・・圧電素子、(5)
・・・電極、(61・・・電極、(7)・・第一音響マ
ツチング層、(8)・・・第二音響マツチング層、(9
)・・・第一音響マツチング層の切断溝、00)・・・
第一の接着剤;(ID・・・第二の接着剤代理人 弁理
士人 島 −公
斜視因、第2図は本発明方法によって形成された超音波
探触子の要部拡大断面図。 (1)・・・圧電素子群、(2)・・負荷材、(3)・
・・圧電素子の切断溝、(4)・・・圧電素子、(5)
・・・電極、(61・・・電極、(7)・・第一音響マ
ツチング層、(8)・・・第二音響マツチング層、(9
)・・・第一音響マツチング層の切断溝、00)・・・
第一の接着剤;(ID・・・第二の接着剤代理人 弁理
士人 島 −公
Claims (4)
- (1)圧電振動板を負荷材上に固定し、ダイシングソー
等で所定の幅に切断し短冊状の多数の圧電素子群を構成
した後、第一音響マツチング層を前記圧電素子数個番こ
接着剤を用いて貼り合わせ、この第一音響マツチング層
を前記圧電素子毎あるいは圧電素子数個おき(こ、圧電
素子の切断溝の位置に合わせて、この溝幅よりも狭い溝
で切断し、この第一音響マツチング層上に接着剤を用い
て第二音響マツチング層を貼り合わぜるようにした超音
波探触子の製造方法。 - (2) 圧電素子群上Gこ用いる接着剤として、低粘
度の接着剤を用い切断溝に充填するようにした特r1;
請求の範囲第1項記載の超音波探触子の製造方法。 - (3)第一音響マツチング層上に用い2)接着剤として
、低粘度の接着剤を用い切断溝(こ充填するようにした
特許請求の範囲第1項記載の超音波探触子の製造方法。 - (4)第二音響マツチング層として、第一音響マツチン
グ層上に用いる接着剤により構成した特許請求の範囲第
1項記載の超音波探触子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57135396A JPS5925500A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57135396A JPS5925500A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5925500A true JPS5925500A (ja) | 1984-02-09 |
JPH034000B2 JPH034000B2 (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15150731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57135396A Granted JPS5925500A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5925500A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002305793A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Ueda Japan Radio Co Ltd | アレイ型超音波発信装置 |
JP2012039495A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Hitachi Aloka Medical Ltd | 超音波探触子およびその製造方法 |
WO2017040979A1 (en) | 2015-09-03 | 2017-03-09 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Ultrasound transducer assembly |
US20210015458A1 (en) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | Konica Minolta, Inc. | Ultrasound probe, method of manufacturing ultrasound probe, and ultrasound diagnostic apparatus |
-
1982
- 1982-08-02 JP JP57135396A patent/JPS5925500A/ja active Granted
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002305793A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Ueda Japan Radio Co Ltd | アレイ型超音波発信装置 |
JP2012039495A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Hitachi Aloka Medical Ltd | 超音波探触子およびその製造方法 |
WO2017040979A1 (en) | 2015-09-03 | 2017-03-09 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Ultrasound transducer assembly |
EP3344147A4 (en) * | 2015-09-03 | 2019-05-22 | Fujifilm Sonosite, Inc. | ULTRASOUND CONVERTER ARRANGEMENT |
US10716542B2 (en) | 2015-09-03 | 2020-07-21 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Ultrasound transducer assembly |
EP4219026A1 (en) * | 2015-09-03 | 2023-08-02 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Ultrasound transducer assembly |
US11890140B2 (en) | 2015-09-03 | 2024-02-06 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Ultrasound transducer assembly |
US20210015458A1 (en) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | Konica Minolta, Inc. | Ultrasound probe, method of manufacturing ultrasound probe, and ultrasound diagnostic apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH034000B2 (ja) | 1991-01-21 |
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