JP2012039495A - 超音波探触子およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2次元配列された複数の振動素子18と、複数の振動素子18によって形成される振動層10の側面の全体または一部に設けられる導体箔20と、振動層10の上面に設けられる整合部と、振動層10の下面に設けられ、振動層10に至る信号経路を含むバッキング層16とを備え、整合部は、複数の振動素子18に対応するよう相互間が分離溝26で隔てられ、振動層10の上面に2次元配列された複数の導電性整合素子24と、導電性整合素子24によって形成される第1導電性整合層12の上面に設けられ、分離溝を有さない第2導電性整合層14とを備える。
【選択図】図1
Description
Claims (2)
- 2次元配列された複数の振動素子と、
前記複数の振動素子によって形成される振動層の側面の全体または一部に設けられる導体面と、
前記振動層の上面に設けられる整合部と、
前記振動層の下面に設けられ、前記振動層に至る信号経路を含むバッキング層と、
を備え、
前記整合部は、
前記複数の振動素子に対応するよう相互間が分離溝で隔てられ、前記振動層の上面に2次元配列された複数の導電性整合素子と、
前記導電性整合素子によって形成される整合素子層の上面に設けられ、分離溝を有さない非分離導電層と、
を備え、
前記バッキング層は、
前記複数の振動素子のうち、前記振動層の側面をなし、その側面に導体面が設けられたダミー振動素子に接続される接地線と、
前記複数の振動素子のうち、前記振動層の側面をなす振動素子に囲まれる有効振動素子に接続される信号線と、
を備え、
前記有効振動素子の接地導体が、それに対応する前記導電性整合素子、前記非分離導電層、および前記ダミー振動素子に設けられた導体面を介して、前記接地線に接続される、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 超音波探触子の製造方法において、
板状振動部材の側面の全体または側面の一部から上下面に亘って導体面を付着させる導体面付着ステップと、
前記導体面付着ステップによって形成された導体面付き振動層の上面に第1導電層を固定する第1導電層固定ステップと、
前記導体面付き振動層に至る信号経路を含むバッキング層を、前記導体面付き振動層の下面に固定するバッキング層固定ステップと、
前記第1導電層の上面から前記導体面付き振動層の下面に至る分離溝を設け、前記第1導電層および前記導体面付き振動層が形成するユニットを、2次元配列された複数の振動素子ブロックへと分割する分割ステップと、
前記第1導電層の上面に第2導電層を固定するステップと、
を含み、
前記バッキング層固定ステップは、
前記導体面付き振動層の下面の領域のうち、前記導体面付き振動層の側面をなし、その側面に導体面が設けられるダミー振動素子ブロックが形成される領域に、接地線を接続するステップと、
前記導体面付き振動層の下面の領域のうち、前記導体面付き振動層の側面をなす振動素子ブロックに囲まれる有効振動素子ブロックが形成される領域に、信号線を接続するステップと、
を含むことを特徴とする製造方法。
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