JP7843738B2

JP7843738B2 - 成形型、樹脂成形装置、および樹脂成形品の製造方法

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Publication number: JP7843738B2
Application number: JP2023123202A
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Inventors: 佳久川本
Original assignee: Towa Corp
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Filing date: 2023-07-28
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Description

本明細書は、成形型、樹脂成形装置、および樹脂成形品の製造方法に関する。

樹脂成形装置においては、成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する前に、成形型に保持された成形対象物の位置合わせが行われる。特開２００２－０７６４４２号公報（特許文献１）に開示された装置においては、位置合わせ用ピン（特許文献１においては「基板パイロットピン」）が上型に設けられ、位置合わせ用ピンを用いて基板の位置合わせが行われる。

特開２００２－０７６４４２号公報

成形対象物の位置合わせを行うための位置合わせ用ピンは、成形型の本体部に組み込んで備えられる。位置合わせ用ピンの交換が必要な場合に、位置合わせ用ピンが成形型の本体部に組み込んで備えられていると、成形型を樹脂成形装置から取り外したり、成形型を分解したりするといった作業が必要となり、位置合わせ用ピンの交換のために時間と手間がかかる。

本明細書は、簡素な手法で位置合わせ用ピンを成形型の本体部に着脱可能な成形型、そのような成形型を備えた樹脂成形装置、および、そのような成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法を開示することを目的とする。

本開示の第１局面において、成形型は、第１型と、前記第１型と対向して配置され、前記第１型と型締めされた状態で成形対象物に樹脂成形を行う第２型と、を含み、前記第１型は、前記第２型に対向する対向面を備える本体部と、前記第１型に保持された前記成形対象物の位置合わせを行う位置合わせ用ピンと、を有し、前記位置合わせ用ピンは、前記本体部の内部に配置された台座部と、前記本体部の前記対向面の側から前記台座部に着脱可能な先端部と、を備え、前記先端部は、前記成形対象物に接触することで前記成形対象物の位置合わせを行う小径部を有し、前記小径部は、前記台座部の径よりも小さい径を有している。

本開示の第２局面において、樹脂成形装置は、本開示の第１局面における成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える。

本開示の第３局面において、樹脂成形品の製造方法は、本開示の第１局面における成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する工程を備える。

本明細書の開示によれば、簡素な手法で位置合わせ用ピンを成形型の本体部に着脱可能な成形型、そのような成形型を備えた樹脂成形装置、および、そのような成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法を得ることができる。

樹脂成形装置５０を示す平面図である。樹脂成形装置５０に備えられる成形部５１を示す正面図である。成形部５１における成形型３０を示す断面図である。図３中における矢印ＩＶの方向から見た上型１０を示す図である。図３中に示される位置合わせ用ピン１２およびその周辺構成を拡大して示す断面図である。位置合わせ用ピン１２を示す斜視図である。成形型３０（上型１０および下型２０）の型締めされた状態を示す断面図である。位置合わせ用ピン１２の先端部１４の周囲に樹脂６０が付着する様子を示す斜視図である。樹脂成形装置に採用可能な変形例１の構成を示す断面図である。樹脂成形装置に採用可能な変形例２の構成を示す図であり、図４の一部を拡大して示す図に相当している。樹脂成形装置に採用可能な変形例２のその他の構成を示す図であり、図４の一部を拡大して示す図に相当している。樹脂成形装置に採用可能な変形例２に基づく位置合わせ用ピン１２の分解した状態を示す斜視図である。樹脂成形装置に採用可能な変形例３に基づく位置合わせ用ピン（台座部１３）の分解した状態を示す斜視図である。樹脂成形装置に採用可能な変形例４の構成を示す図であり、図４の一部を拡大して示す図に相当している。

以下に、実施の形態について説明する。以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本開示の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本開示にとって必ずしも必須のものではない。同一の部品および相当部品には同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。

［樹脂成形装置５０］
図１は、樹脂成形装置５０を示す平面図である。樹脂成形装置５０は、成形対象物に樹脂成形を行う。樹脂成形装置５０は、供給収納モジュール６３、成形モジュール６４および材料供給モジュール６５を構成要素として備える。

（供給収納モジュール６３）
供給収納モジュール６３には、封止前基板６６（成形対象物）を供給する供給部６７と、封止済基板６８（樹脂成形品）を収納する収納部６９と、封止前基板６６および封止済基板６８を受け渡しする載置部７０と、封止前基板６６および封止済基板６８を搬送する搬送機構７１とが設けられる。図１においては、搬送機構７１が待機位置Ｓ１に配置されている。

（成形モジュール６４および成形部５１）
図２は、樹脂成形装置５０に備えられる成形部５１を示す正面図である。図３は、成形部５１における成形型３０を示す断面図である。成形モジュール６４（図１）には成形部５１が設けられる。成形部５１（図２参照）は、成形型３０、上部基台５２、下部基台５３、タイバー５４、昇降盤５５、および型締め機構５７を有する。

成形型３０は、上型１０（第１型）と、上型１０と対向して配置される下型２０（第２型）とを含む。上型１０は上部基台５２に固定され、上型１０の下方に下型２０が配置される。下型２０（図２、図３参照）は、周面部材２２、底面部材２３、弾性体２４、およびベース部材２５を含み、ベース部材２５が昇降盤５５に固定されている。周面部材２２と底面部材２３とは、下型２０の本体部２１を構成する。周面部材２２と底面部材２３とは、型締め機構５７（昇降盤５５）によって一括して上下に駆動される。

下型２０にはキャビティ２１Ｃが設けられ、キャビティ２１Ｃには離型フィルム３７（図１）と樹脂材料（不図示）とが供給される。本実施形態では、周面部材２２および底面部材２３でキャビティが形成されているが、キャビティ２１Ｃは、一体的に形成されてもよい。型締め機構５７は、上型１０および下型２０を型締めおよび型開きし、上型１０および下型２０は、型締めされた状態で成形対象物に樹脂成形を行う。

（材料供給モジュール６５）
材料供給モジュール６５には、テーブル７２と、テーブル７２に離型フィルム３７を供給する供給機構７３と、樹脂材料を収容する収容機構７４と、収容機構７４に樹脂材料を投入する投入機構７５と、離型フィルム３７および収容機構７４を搬送する搬送機構７６と、収容機構７４をクリーニングするクリーニング機構７７とが設けられる。図１においては、搬送機構７６が待機位置Ｍ１（搬送機構７６が動作しない状態において待機する位置）に配置されている。

（樹脂成形品の製造方法）
樹脂成形装置５０によって行われる樹脂成形品の製造方法は次のとおりである。供給収納モジュール６３（図１）において、封止前基板６６を、供給部６７から載置部７０に送り出し、搬送機構７１が載置部７０から封止前基板６６を受け取る。搬送機構７１の移動により、封止前基板６６が成形モジュール６４の下型２０上の位置Ｃ１に配置される。封止前基板６６は搬送機構７１の上昇により上型１０にセットされる。この際、位置合わせ用ピン１２（図３）が利用される。位置合わせ用ピン１２の詳細については図３～図８を参照しながら後述する。

材料供給モジュール６５において、離型フィルム３７が供給機構７３からテーブル７２上に載置される。その離型フィルム３７上に、クリーニング機構７７によってクリーニングされた収容機構７４が載置され、離型フィルム３７と収容機構７４とが一体化された後、テーブル７２が投入機構７５の樹脂投入口の上方に移動し、投入機構７５からテーブル７２上の収容機構７４に樹脂材料が供給される。その後、搬送機構７６は、テーブル７２から、一体化した離型フィルム３７と収容機構７４とを受け取る。搬送機構７６は、成形モジュール６４の位置Ｐ１を経由して、下型２０上の位置Ｃ１に移動し、そこで離型フィルム３７とその上に供給された樹脂材料とが下型２０のキャビティ２１Ｃに供給される。収容機構７４は、搬送機構７６によって材料供給モジュール６５に搬送される。

成形部５１において、型締め機構５７によって下型２０を上昇させ、上型１０と下型２０とを型締めする。上型１０と下型２０とが型締めされた状態で、封止前基板６６（成形対象物）に樹脂成形が行われる。所定時間が経過した後、上型１０と下型２０とを型開きする。搬送機構７１は封止済基板６８を受け取り、載置部７０に封止済基板６８を受け渡す。載置部７０から収納部６９に封止済基板６８が収納される。樹脂成形装置５０によって行われる樹脂成形品の製造方法は以上のとおりである。

（本体部１１および位置合わせ用ピン１２）
図４は、図３中における矢印ＩＶの方向から見た上型１０を示す図である。図５は、図３中に示される位置合わせ用ピン１２およびその周辺構成を拡大して示す断面図である。図３～図５に示すように、樹脂成形装置５０の上型１０は、本体部１１および位置合わせ用ピン１２を有する。

本体部１１は、板状部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを含む。板状部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは下型２０に近い側から遠い側に向かってこの順番で積層される。板状部１１Ａは、下型２０の上面２１Ｓに対向する対向面１１Ｓ（パーティング面）を備える。図５に示すように、板状部１１Ａに貫通孔１１Ｍが形成され、板状部１１Ｂに貫通孔１１Ｎが形成されている。貫通孔１１Ｍ，１１Ｎは、型締め方向（または型開き方向）に対して平行な方向に延在し、各々の中心軸が一致するように配置されている。

図６は、位置合わせ用ピン１２を示す斜視図である。位置合わせ用ピン１２は、上型１０に保持された成形対象物４０（図１における封止前基板６６に相当）の位置合わせを行う。位置合わせ用ピン１２は、全体として略棒状に形成される。位置合わせ用ピン１２は、台座部１３および先端部１４を備え、貫通孔１１Ｍ，１１Ｎ（図５）の内側に配置される。台座部１３は本体部１１の内部に配置され、先端部１４は本体部１１の対向面１１Ｓの側から台座部１３に着脱可能である（図５における矢印ＡＲ）。

先端部１４は、たとえば螺合（ねじを嵌め合わせること）によって台座部１３に取り付けられる。先端部１４は、その頂面１４Ｔに、工具（六角レンチなど）をはめ込むための工具穴１４Ｈを有しているとよい。螺合という手段に限られず、先端部１４は、圧入や嵌合などであって着脱可能な他の手段で台座部１３に取り付けられていてもよい。

位置合わせ用ピン１２の先端部１４は、小径部１４Ａ、基台部１４Ｂおよび螺合部１４Ｃを有する。小径部１４Ａは、成形対象物４０に接触することで成形対象物４０の位置合わせを行う（図３参照）。上型１０および下型２０が型開きした状態で、小径部１４Ａが対向面１１Ｓから突出しているとよい。

小径部１４Ａは、小径部１４Ａの外周面が成形対象物４０の側面４１に接触することによって成形対象物４０の位置合わせを行う。位置合わせ用ピン１２はいわゆるガイドピンとして機能する。成形対象物４０にスルーホールが設けられている場合、小径部１４Ａがそのスルーホールに挿入されることで成形対象物４０の位置合わせが行われてもよい。この場合、位置合わせ用ピン１２はいわゆるパイロットピンとして機能する。

基台部１４Ｂ（図５）は、小径部１４Ａと螺合部１４Ｃとの間に設けられる。基台部１４Ｂは、螺合部１４Ｃを介して台座部１３に取り付けられる。先端部１４が台座部１３に取り付けられた状態では、先端部１４の基台部１４Ｂは、小径部１４Ａと台座部１３（頂面１３Ｔ）との間に位置する。図５では、台座部１３から取り外された状態の先端部１４が、一点鎖線を用いて図示されている。小径部１４Ａは径Ｄ１を有し、基台部１４Ｂは径Ｄ２を有し、径Ｄ１は径Ｄ２よりも小さい。小径部１４Ａの径Ｄ１は、成形対象物４０のサイズに応じて設定される。成形対象物４０がφ３００ｍｍの大きさで、外形公差がたとえば±０．５ｍｍである場合、径Ｄ１はたとえばφ２．０ｍｍ～φ２．５ｍｍである。

台座部１３は、軸部１３Ａとフランジ部１３Ｂを有する。軸部１３Ａは、径Ｄ３を有し、小径部１４Ａの径Ｄ１は軸部１３Ａの径Ｄ３よりも小さい。台座部１３の軸部１３Ａの頂面１３Ｔに、先端部１４の螺合部１４Ｃに螺合する穴１３Ｈが設けられている。

ここでは、上型１０は、弾性部材１５をさらに有している。弾性部材１５は、台座部１３における先端部１４が着脱される側とは反対の側に（すなわちフランジ部１３Ｂの側に）設けられる。弾性部材１５は、台座部１３に下型２０への力を付与する。板状部１１Ｂには段差部１１Ｊが設けられており、フランジ部１３Ｂが段差部１１Ｊに接触することにより、台座部１３が図５に示す状態からさらに下型２０に近づく方向に移動することが制限されている。

図７は、成形型３０（上型１０および下型２０）の型締めされた状態を示す断面図である。成形型３０が型締めされた状態では、離型フィルム（不図示）及び樹脂材料（不図示）が供給された下型２０のキャビティ２１Ｃの内側に、成形対象物４０の樹脂成形される部分（不図示。例えば、半導体チップ）が収容されている。下型２０（本体部２１）の上面２１Ｓが、位置合わせ用ピン１２を貫通孔１１Ｍ，１１Ｎの中に移動させている。この状態で樹脂成形が行われる。

（作用および効果）
樹脂成形装置においては、成形対象物に樹脂成形を行う際に、成形対象物が成形型に高い精度で位置合わせされていることが求められる。異なる大きさおよび形状を有する成形対象物に樹脂成形を行う場合や、位置合わせ用ピンに劣化が発生した場合などに、位置合わせ用ピンが交換される。

樹脂成形装置５０においては、位置合わせ用ピン１２が台座部１３と先端部１４との２つの部材から構成されている。台座部１３および先端部１４は相互に分離可能である。たとえば、小径部１４Ａの径Ｄ１が異なる複数種類の先端部１４が用意されており、成形対象物の大きさおよび形状に十分に適合した先端部１４が選択および使用される。台座部１３は、成形対象物４０の大きさおよび形状に関係なく共通して使用可能である。

樹脂成形装置５０においては、位置合わせ用ピン１２の台座部１３は本体部１１の内部に配置され、先端部１４は、本体部１１の対向面１１Ｓの側から台座部１３に着脱可能である（図５における矢印ＡＲ）。すなわち、簡素な手法で位置合わせ用ピン１２を上型１０の本体部１１に着脱可能である。位置合わせ用ピン１２を成形型３０（上型１０）の本体部１１に着脱する際、たとえば、成形型３０の温度が成形型３０を着脱できる程度に低くなることを待ったり、成形型３０を樹脂成形装置５０から取り外したり、成形型３０を分解したりするといった作業は特段不要であり、このような作業が必要な場合に比べ、着脱のための時間と手間が軽減される。

特に、成形対象物４０が大形の半導体ウェーハなどである場合には、成形型３０のサイズ、重量も大きくなり、その分、成形型３０を樹脂成形装置５０から取り外したり、成形型３０を分解したりするといった作業は大きな負荷が伴うことになる。これに対して樹脂成形装置５０によれば、そのような作業負荷を伴うことなく、成形型３０を単に型開きした状態で、先端部１４を台座部１３に容易に着脱することが可能である（図５における矢印ＡＲ）。

図８を参照して、樹脂成形が完了した後は、先端部１４の小径部１４Ａの周囲に樹脂６０が付着している場合がある。樹脂６０は、先端部１４を台座部１３から取り外すことにより容易に除去することが可能である。

（変形例１）
図９は、樹脂成形装置に採用可能な変形例１の構成を示す断面図である。変形例１においては、上型１０の本体部１１が弾性部材１５（図５）を備えない。位置合わせ用ピン１２の台座部１３と板状部１１Ｃとの間には、固定部材１６が配置される。変形例１においては、型締めの前後において位置合わせ用ピン１２の位置は変わらない。

下型２０の本体部２１には、凹所２６が形成されている。凹所２６は、位置合わせ用ピン１２の先端部１４（小径部１４Ａ）の位置および形状に対応して形成されており、凹所２６は、型締め時に位置合わせ用ピン１２の先端部１４（小径部１４Ａ）を収容し、いわゆる逃げ部として機能する。このように構成される位置合わせ用ピン１２であっても、位置合わせ用ピン１２の先端部１４は本体部１１の対向面１１Ｓの側から台座部１３に着脱可能である（図５における矢印ＡＲ参照）。

（変形例２）
図１０は、樹脂成形装置に採用可能な変形例２の構成を示す図であり、図４の一部を拡大して示す図に相当している。変形例２の位置合わせ用ピン１２においては、小径部１４Ａは円柱状に形成され、小径部１４Ａは中心軸１４ＡＸを有している。基台部１４Ｂも円柱状に形成され、基台部１４Ｂは中心軸１４ＢＸを有している。中心軸１４ＡＸ，１４ＢＸは、型締め方向（または型開き方向）に対して平行な方向に延在している。

その一方で、小径部１４Ａは、型締め方向（または型開き方向）に対して直交する方向において、基台部１４Ｂの中心に対して偏心して設けられている。すなわち、中心軸１４ＡＸは、型締め方向（または型開き方向）に対して直交する方向において、中心軸１４ＢＸからずれた位置に配置されている。

上記構成を備えた位置合わせ用ピン１２を用いる場合には、貫通孔１１Ｍの内側における先端部１４の回転角度を変更することにより、異なるサイズ（外形公差）を有する成形対象物４０の位置合わせを行うことが可能になる。たとえば図１０においては径ＤＳ１を有する成形対象物４０の位置合わせを行っている様子が示されている。

図１１においては、径ＤＳ２を有する成形対象物４０の位置合わせを行っている様子が示されている。図１０の場合に比べて、図１１においては中心軸１４ＢＸに対して中心軸１４ＡＸが成形対象物４０の側面４１に近い位置に配置されている。成形対象物４０の径ＤＳ２は、図１０の場合の径ＤＳ１よりも小さい。

図１２に示すように、貫通孔１１Ｍの内側における先端部１４の回転角度を変更する場合には、たとえば次のような手法を採用可能である。図１２に示す先端部１４においては、基台部１４Ｂの端面１４Ｓにエンボス形状を有する突起１４Ｅが設けられており、軸部１３Ａの頂面１３Ｔには、突起１４Ｅの形状に対応する凹部１３Ｅが設けられている。

突起１４Ｅの位置が異なる複数種類の先端部１４を用意しておくことによって、貫通孔１１Ｍの内側における先端部１４の回転角度を任意の値に設定することが可能となり、ひいては、異なるサイズを有する成形対象物４０の位置合わせを行うことが可能になる。貫通孔１１Ｎの内側における台座部１３の回転角度を固定するために、台座部１３の外周部の一部に基準面１３Ｋを設けておいてもよい。基準面１３Ｋをたとえば押圧する部材を設けることに依って、台座部１３が回転することを制限できる。

（変形例３）
図１３に示すように、貫通孔１１Ｍの内側における先端部１４の回転角度を変更する場合には、たとえば次のような手法も採用可能である。図１３に示す軸部１３Ａにおいては、軸部１３Ａが、スペーサー部１３Ａ１とベース部１３Ａ２とを有している。スペーサー部１３Ａ１の端面１３Ｘにエンボス形状を有する突起１３Ｐが設けられており、ベース部１３Ａ２の頂面１３Ｙには、突起１３Ｐの形状に対応する凹部１３Ｑが設けられている。

突起１３Ｐの位置が異なる複数種類のスペーサー部１３Ａ１を用意しておくことによって、貫通孔１１Ｍの内側におけるスペーサー部１３Ａ１の回転角度を任意の値に設定することが可能となり、ひいては先端部１４の回転角度を任意の値に設定することが可能となり、ひいては、異なるサイズを有する成形対象物４０の位置合わせを行うことが可能になる。

（変形例４）
図１４に示すように、貫通孔１１Ｍの内側における先端部１４の回転角度を変更する場合には、たとえば次のような手法も採用可能である。図１４に示す例においては、締結部材１６Ａが上型１０（本体部１１）の一部を貫通するように配置され、締結部材１６Ａが締結具１６Ｂによって基台部１４Ｂの外周面に押し当てられる。これにより、貫通孔１１Ｍの内側における先端部１４の回転角度を任意の値に設定することが可能となり、ひいては、異なるサイズを有する成形対象物４０の位置合わせを行うことが可能になる。

（その他の変形例）
樹脂成形装置５０においては、上型１０が第１型に相当し、下型２０が第２型に相当し、上型１０に位置合わせ用ピン１２が設けられる。このような場合に限られず、下型２０に、位置合わせ用ピン１２と同様な構成を備える位置合わせ用ピンが設けられてもよい。この場合には、下型２０が第１型に相当し、上型１０が第２型に相当する。

樹脂成形装置５０においては、成形対象物は、たとえば半導体ウェーハ等である。成形対象物は、プリント基板、セラミック基板、およびリードフレームなどであってもよい。成形対象物の形状（平面視）は、矩形や正方形であってよく、半導体ウェーハのような円形でもよい。樹脂成形装置５０は圧縮成形法（コンプレッションモールド法）を使用する。上述の説明で開示した樹脂成形装置５０に関する技術的思想は、トランスファモールド法や射出成形法にも適用可能である。

樹脂成形装置５０においては、成形対象物４０の端側面を樹脂成形しない形態であったが、成形対象物の端側面を樹脂成形する形態であってもよい。また、樹脂成形装置５０においては、成形対象物４０を保持する側の成形型に離型フィルムを用いていないが、成形対象物を保持する側の成形型に離型フィルムを用いてもよい。この場合、位置合わせ用ピンは、離型フィルムを介して成形対象物を位置合わせすることになる。

以上、本開示の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０上型、１１，２１本体部、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ板状部、１１Ｊ段差部、１１Ｍ，１１Ｎ貫通孔、１１Ｓ対向面、１２位置合わせ用ピン、１３台座部、１３Ａ軸部、１３Ａ１スペーサー部、１３Ａ２ベース部、１３Ｂフランジ部、１３Ｅ，１３Ｑ凹部、１３Ｈ穴、１３Ｋ基準面、１３Ｐ，１４Ｅ突起、１３Ｔ，１３Ｙ，１４Ｔ頂面、１３Ｘ，１４Ｓ端面、１４先端部、１４Ａ小径部、１４ＡＸ，１４ＢＸ中心軸、１４Ｂ基台部、１４Ｃ螺合部、１４Ｈ工具穴、１５弾性部材、１６固定部材、１６Ａ締結部材、１６Ｂ締結具、２０下型、２１Ｃキャビティ、２１Ｓ上面、２２周面部材、２３底面部材、２４弾性体、２５ベース部材、２６凹所、３０成形型、３７離型フィルム、４０成形対象物、４１側面、５０樹脂成形装置、５１成形部、５２上部基台、５３下部基台、５４タイバー、５５昇降盤、５７型締め機構、６０樹脂、６３供給収納モジュール、６４成形モジュール、６５材料供給モジュール、６６封止前基板、６７供給部、６８封止済基板、６９収納部、７０載置部、７１，７６搬送機構、７２テーブル、７３供給機構、７４収容機構、７５投入機構、７７クリーニング機構、ＡＲ，ＩＶ矢印、Ｃ１，Ｐ１位置、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，ＤＳ１，ＤＳ２径、Ｍ１，Ｓ１待機位置。

Claims

成形型であって、
第１型と、
前記第１型と対向して配置され、前記第１型と型締めされた状態で成形対象物に樹脂成形を行う第２型と、を含み、
前記第１型は、
前記第２型に対向する対向面を備える本体部と、
前記第１型に保持された前記成形対象物の位置合わせを行う位置合わせ用ピンと、を有し、
前記位置合わせ用ピンは、
前記本体部の内部に配置された台座部と、
前記本体部の前記対向面の側から前記台座部に着脱可能な先端部と、を備え、
前記先端部は、前記成形対象物に接触することで前記成形対象物の位置合わせを行う小径部を有し、
前記小径部は、前記台座部の径よりも小さい径を有している、
成形型。
前記先端部は、螺合によって前記台座部に取り付けられる、
請求項１に記載の成形型。
前記第１型および前記第２型が型開きした状態で、前記小径部が、前記対向面から突出している、
請求項１または２に記載の成形型。
前記小径部は、前記成形対象物の側面に接触することによって前記成形対象物の位置合わせを行う、
請求項１または２に記載の成形型。
前記第１型は、前記台座部における前記先端部が着脱される側とは反対の側に、弾性部材をさらに有し、
前記弾性部材は、前記台座部を前記第２型に近づく方向に力を付与している、
請求項１または２に記載の成形型。
前記小径部の径は、前記成形対象物のサイズに応じて設定される、
請求項１または２に記載の成形型。
前記先端部は、前記台座部に取り付けられる基台部を有し、
前記基台部は、前記小径部と前記台座部との間に位置し、
前記小径部は、型締め方向に対して直交する方向において、前記基台部の中心に対して偏心して設けられている、
請求項１または２に記載の成形型。
成形対象物を樹脂成形する樹脂成形装置であって、
請求項１または２に記載の成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える、
樹脂成形装置。
請求項１または２に記載の成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する工程を備える、樹脂成形品の製造方法。