JP7651069B2 - 回路接続装置、及び回転電機装置 - Google Patents

Description

本開示は、回路接続装置、及び回転電機装置に関する。

従来、回転電機装置の制御ユニットとして、電子部品が実装される回路基板と、外部と接続される接続端子を有するコネクタと、を有する回路接続装置が用いられる。例えば接続端子としてプレスフィット端子が用いられる場合、プレスフィット端子を、回路基板に形成される端子孔に圧入することで、半田付け等を行うことなく、回路基板とコネクタとの電気的接続を確保することができる。

国際公開第２０２１／１６１９４７号

接続端子を端子孔に圧入するときに、回路基板には押圧力がかかる。近年、例えば回転電機装置の冗長化のために、コネクタの接続端子の数が増加している。この場合、接続端子を端子孔に圧入するときに回路基板にかかる押圧力も増加する。特許文献１の構造では、回路基板にかかる押圧力によって回路基板に歪みが生じ、回路基板に実装される電子部品が損傷等する可能性がある。

また、特許文献１には、制御ユニットが、電子部品が実装される親基板と、接続端子が接続される子基板と、を有する構造も開示されている。しかしながら、この場合には、回転電機装置の構成部品の数が増加してしまう。

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、構成部品の数の増加を抑えつつ、回路基板の歪みを抑え、回路基板に実装される電子部品の損傷を防止することができる回路接続装置、及び回転電機装置を提供することを目的とする。

本開示に係る回路接続装置は、外部と接続される接続端子を有するコネクタと、電子部品が実装されるとともに、前記接続端子が圧入される端子孔が形成される回路基板と、前記回路基板を支持する基板支持部材と、前記回路基板を前記基板支持部材に固定する固定部材と、を備え、前記回路基板は、前記電子部品が実装される実装部と、前記固定部材によって前記基板支持部材に固定されるとともに前記基板支持部材に支持される被支持部と、を有し、前記被支持部は、前記実装部と前記端子孔との間に配置される。

本開示に係る回転電機装置は、回転電機と、前記回転電機を制御する前記回路接続装置と、を備える。

本開示によれば、構成部品の数の増加を抑えつつ、回路基板の歪みを抑え、回路基板に実装される電子部品の損傷を防止することができる回路接続装置、及び回転電機装置を提供できる。

実施の形態１に係る回転電機装置の概略断面図である。 実施の形態１に係る回路接続装置の斜視図である。 実施の形態１に係る回路基板の斜視図である。 実施の形態１に係る回路基板の斜視図である。 実施の形態１に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態１に係る基板支持部材の斜視図である。 実施の形態１に係る回路基板及び基板支持部材の斜視図である。 実施の形態１に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態１に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態１の変形例に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態１の変形例に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態１の他の変形例に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態１の他の変形例に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態２に係る回路接続装置の斜視図である。 実施の形態２に係る回路基板及び基板支持部材の斜視図である。 実施の形態２に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態２に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態２の変形例に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態２の変形例に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態３に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態３に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態３の変形例に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態４に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態４に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態５に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態５の変形例に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態６に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態６に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態１の比較例に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。 実施の形態１の比較例に係る回路接続装置の概略構成を示す図である。

実施の形態１．
以下、実施の形態１に係る回路接続装置２及び回転電機装置１００について、図面を参照して説明する。
図１は、回転電機装置１００の概略断面図である。回転電機装置１００は、多相巻線型の回転電機１と、回転電機１を制御する回路接続装置２とを備える。

回転電機１は、回転軸１１と、ロータ１２と、ステータ１３と、ケース１４と、巻線１５と、環状配線部１６と、配線端子１７と、第１、第２の軸受１８ａ、１８ｂと、から主に構成されている。

図１は、回転軸１１に沿った回転電機装置１００の断面図である。図１において、紙面下側が回転軸１１の出力側であり、紙面上側が回転軸１１の非出力側である。

回転軸１１は、軸心に沿って延びる。ロータ１２は、回転軸１１に固定される。ロータ１２の外周面には、複数対の永久磁石（不図示）が配置されている。これらの永久磁石は、界磁極を構成する。

ステータ１３は、ロータ１２の外周を囲むように設けられる。ステータ１３は、ケース１４の内面に固定されている。ロータ１２の外周面とステータ１３の内周面との間には、エアギャップが形成されている。エアギャップは、回転軸１１の軸心周りの周方向において全周にわたって形成されている。

ケース１４は、回転軸１１、ロータ１２、及びステータ１３を収容する。ケース１４は、円筒部１４ａと、底部１４ｂとを有する。円筒部１４ａは、ステータ１３を外周側から覆う。ステータ１３は、円筒部１４ａに圧入により固定される。底部１４ｂは、円筒部１４ａの下端を覆う。なお、円筒部１４ａの上端は、後述する回路接続装置２の基板支持部材５により覆われる。

巻線１５は、ステータ１３に巻装される。巻線１５は、Ｕ相巻線と、Ｖ相巻線と、Ｗ相巻線とを備える。

環状配線部１６は、巻線１５に対して回転軸１１の非出力側（すなわち、図１における上側）に配置されている。環状配線部１６は、巻線１５の端部にＴＩＧ溶接等で接続されている。

配線端子１７は、環状配線部１６と接続される。配線端子１７は、環状配線部１６から、基板支持部材５を貫通して回転軸１１の非出力側に延びる。配線端子１７は、環状配線部１６を介して巻線１５の端部に電気的に接続されている。配線端子１７は、３本の導体で構成されている。これら３本の導体はそれぞれ、巻線１５のＵ相巻線の配線端子、Ｖ相巻線の配線端子、及びＷ相巻線の配線端子と接続されている。

回転軸１１の非出力側の端部には、第１の軸受１８ａが設けられる。第１の軸受１８ａは、基板支持部材５に固定されている。回転軸１１の出力側の端部には、第２の軸受１８ｂが設けられる。第２の軸受１８ｂは、底部１４ｂに固定されている。第１の軸受１８ａ及び第２の軸受１８ｂは、回転軸１１を回転自在に支持する。

回転軸１１の非出力側の端面には、センサロータ１９が固定されている。センサロータ１９は、回転軸１１とともに回転する。センサロータ１９は、１対または複数対の永久磁石を備えている。

回路接続装置２は、回転電機１の巻線１５に流れる電流を制御する制御ユニットである。回路接続装置２は、回路基板３と、コネクタ４と、基板支持部材５と、第１締結部材６（固定部材）と、第２締結部材７と、カバー２０と、を有している。カバー２０は、回路基板３及び基板支持部材５を覆う。図２は、回路接続装置２の斜視図であって、カバー２０を取り外した状態を示す図である。

回路基板３は、印刷配線基板である。図１に示されるように、回路基板３は、第１面３ａと、第２面３ｂとを有している。図３Ａは、第１面３ａ側から見た回路基板３の斜視図であり、図３Ｂは、第２面３ｂ側から見た回路基板３の斜視図である。

以下、図２に示されるように、第１面３ａに沿った平面における一方向を第１方向Ｄ１と称し、上記平面における第１方向Ｄ１に直交する方向を第２方向Ｄ２と称する。また、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に直交する方向を第３方向Ｄ３と称する。第３方向Ｄ３は、回路基板３の厚さ方向である。第３方向Ｄ３において、回路基板３が位置する側を上側と称し、基板支持部材５が位置する側を下側と称する。第１面３ａは、回路基板３の上側の面であり、第２面３ｂは、回路基板３の下側の面である。

回路基板３は、回転電機１を駆動するためのパワー回路、回転電機１の駆動を制御するための制御回路、センサ等からの信号が入力される信号回路、電源及び信号に含まれるノイズ成分を除去するためのノイズフィルタ回路等を有している。回路基板３には、上記回路を構成する各種の電子部品３１が実装される。電子部品３１は、回路基板３の第１面３ａ及び第２面３ｂに実装される。

制御回路は、電子部品３１としての回転センサ３１Ａを有する。回転センサ３１Ａは、回路基板３の第２面３ｂに実装される。回転センサ３１Ａは、磁気センサである。図１に示されるように、回転センサ３１Ａは、センサロータ１９と同軸上に配置されている。センサロータ１９と回転センサ３１Ａとは、ギャップを介して対向する。回転センサ３１Ａは、回転軸１１とともに回転するセンサロータ１９の永久磁石からの磁界の変化を検出して電気信号に変換する。センサロータ１９及び回転センサ３１Ａにより、回転軸１１の回転状態が検出される。なお、回転センサ３１Ａとして、レゾルバ、ホールセンサ、光学センサ等を用いてもよい。

回路基板３には、複数の端子孔３２が形成される。複数の端子孔３２は、第１方向Ｄ１に、等間隔に並んで配置される。なお、複数の端子孔３２同士の間隔は、等間隔でなくてもよい。

複数の端子孔３２は、回路基板３のうち、第２方向Ｄ２における一方側の端部に配置される。端子孔３２は、回路基板３を第３方向Ｄ３に貫通する。なお、端子孔３２は、複数個所に分散して配置されていてもよい。

複数の端子孔３２には、後述するコネクタ４の複数のプレスフィット端子４４がそれぞれ圧入される。端子孔３２の内面には、プレスフィット端子４４と接続される不図示の導電層（電気接続用のパターン）が形成されている。

図３Ａ及び図３Ｂに示されるように、回路基板３は、実装部Ｒ１１と、端子側被支持部Ｒ１２（被支持部）と、巻線側被支持部Ｒ１３と、を有する。

実装部Ｒ１１には、電子部品３１が実装される。実装部Ｒ１１は、端子側被支持部Ｒ１２と巻線側被支持部Ｒ１３との間に配置される。

端子側被支持部Ｒ１２は、実装部Ｒ１１と端子孔３２との間に配置される。端子側被支持部Ｒ１２には、第１締結部材６が装着される第１締結穴３３が形成される。第１締結穴３３は、回路基板３を第３方向Ｄ３に貫通する。図示の例においては、２つの第１締結穴３３が第１方向Ｄ１に並んで形成される。第１締結穴３３の数は、１または３以上であってもよい。

端子側被支持部Ｒ１２において、回路基板３の第２面３ｂは、基板支持部材５の支持面５ａに当接している。端子側被支持部Ｒ１２は、基板支持部材５に支持される。端子側被支持部Ｒ１２は、第１締結部材６によって基板支持部材５に固定される。

巻線側被支持部Ｒ１３は、実装部Ｒ１１を挟んで、端子側被支持部Ｒ１２の反対側に配置される。巻線側被支持部Ｒ１３は、回路基板３のうち、第２方向Ｄ２における他方側の端部に配置される。巻線側被支持部Ｒ１３は、実装部Ｒ１１の内側に配置されてもよい。巻線側被支持部Ｒ１３には、第２締結部材７が装着される第２締結穴３４が形成される。第２締結穴３４は、回路基板３を第３方向Ｄ３に貫通する。図示の例においては、１つの第２締結穴３４が形成される。第２締結穴３４の数は、２以上であってもよい。

巻線側被支持部Ｒ１３において、回路基板３の第２面３ｂは、基板支持部材５の支持面５ａに当接している。巻線側被支持部Ｒ１３は、基板支持部材５に支持される。巻線側被支持部Ｒ１３は、第２締結部材７によって基板支持部材５に固定される。

回路基板３には、複数（本実施の形態では３つ）の巻線用貫通孔３５が形成される。巻線用貫通孔３５は、回路基板３を第３方向Ｄ３に貫通する。巻線用貫通孔３５には、配線端子１７の３本の導体がそれぞれ挿通される。配線端子１７の端部は、回路基板３に半田付け等で接続されている。

図４は、コネクタ４の斜視図である。コネクタ４は、外部電源からの電力を回路基板３に供給する。コネクタ４は、外部の制御装置等からの各種信号を回路基板３に供給する。図４に示されるように、コネクタ４は、本体部４０と、電源端子４１と、信号端子４２と、複数のプレスフィット端子４４（接続端子）と、を備える。

本体部４０は、樹脂製である。例えば、本体部４０の材質は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）である。本体部４０は、内部に電源端子４１を収容する電源側ハウジング４０ａと、内部に信号端子４２を収容する信号側ハウジング４０ｂと、を有する。なお、本実施の形態においては、電源側ハウジング４０ａと信号側ハウジング４０ｂとを別個の容器としたが、電源側ハウジング４０ａと信号側ハウジング４０ｂとが単一の容器により形成されていてもよい。また、電源側ハウジング４０ａと信号側ハウジング４０ｂとが、３つ以上の容器により形成されていてもよい。すなわち、電源端子４１及び信号端子４２を、単一の容器に収容してもよく、３つ以上の容器に分けて収容してもよい。

電源端子４１は、外部電源と接続される。信号端子４２は、外部の制御装置等と接続される。なお、本実施の形態においては、電源端子４１と信号端子４２とが異なる形状であるが、電源端子４１及び信号端子４２として、同一形状の端子を用いてもよい。電源端子４１及び信号端子４２として、３種類以上の形状の端子を用いてもよい。

複数のプレスフィット端子４４は、電源端子４１及び信号端子４２のそれぞれと対応して設けられる。なお、１つの電源端子４１に対して複数のプレスフィット端子４４が設けられていてもよい。プレスフィット端子４４は、対応する電源端子４１または信号端子４２と接続されている。プレスフィット端子４４は、第３方向Ｄ３に延びている。プレスフィット端子４４は、電源端子４１及び信号端子４２の延出方向と反対側に延びている。複数のプレスフィット端子４４は、第１方向Ｄ１に等間隔に並んで配置される。なお、プレスフィット端子４４は、電源端子４１及び信号端子４２の延出方向に交差する方向（例えば、電源端子４１及び信号端子４２の延出方向に直交する方向）に延びていてもよい。複数のプレスフィット端子４４は、複数個所に分散して配置されていてもよい。

プレスフィット端子４４は、全体として細長い板状に形成される。プレスフィット端子４４の先端部には、プレスフィット部４４ａが形成される。プレスフィット部４４ａの幅（最大幅）は、端子孔３２の径よりも大きい。プレスフィット部４４ａには孔が形成されており、これにより、プレスフィット部４４ａは弾性変形することが可能である。なお、プレスフィット部４４ａに、プレスフィット部４４ａを弾性変形可能とする凹部が形成されていてもよい。

プレスフィット端子４４は、端子孔３２に圧入される。このとき、プレスフィット端子４４は、端子孔３２の内面に形成される導電層と接触して電気的に接続される。これにより、コネクタ４が回路基板３に電気的に接続される。プレスフィット端子４４を用いることにより、半田付け等を行うことなく、回路基板３とコネクタ４とを電気的に接続することができる。したがって、回路接続装置２の製造が容易となり、また製造時間を短縮することができる。

図１に示されるように、基板支持部材５は、ステータ１３と回路基板３との間に設けられる。基板支持部材５は、ケース１４に固定される。基板支持部材５は、ステータ１３を上方から覆っている。基板支持部材５は、回転電機１の内部を閉塞する蓋の役目をなす。

基板支持部材５には、回路基板３が取り付けられる。基板支持部材５は、回路基板３を支持する支持面５ａを有する。支持面５ａは、基板支持部材５の上側の面である。基板支持部材５は、例えば金属製である。例えば、基板支持部材５の材質は、アルミニウム、またはＡＤＣ１２等のアルミニウム合金である。基板支持部材５は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂により形成されていてもよい。

図５は、基板支持部材５の斜視図である。
図５に示されるように、基板支持部材５の支持面５ａには、回路基板３の第２面３ｂに実装される電子部品３１を収容する第１収容凹部５１が設けられる。第１収容凹部５１は、実装部Ｒ１１に対応する位置に設けられる。図示の例においては、２つの第１収容凹部５１が形成される。なお、第１収容凹部５１の数は、１または３以上であってもよい。

基板支持部材５には、回転軸用貫通孔５２が形成される。回転軸用貫通孔５２は、基板支持部材５を第３方向Ｄ３に貫通する。図１に示されるように、回転軸用貫通孔５２には、回転軸１１の非出力側の端部が挿通される。

基板支持部材５は、端子側支持部Ｒ２１（支持部）と、巻線側支持部Ｒ２２と、を有する。なお、本実施の形態では、基板支持部材５の支持面５ａは、端子側支持部Ｒ２１から巻線側支持部Ｒ２２まで、基板支持部材５の全域に連続して延びる単一面として構成されている。しかしながら、第１収容凹部５１の形状（すなわち、回路基板３の第２面３ｂに実装される電子部品３１の配置）等に応じて、支持面５ａが複数の面に分断されていてもよい。

端子側支持部Ｒ２１は、回路基板３の端子側被支持部Ｒ１２と対応する位置に設けられる。端子側支持部Ｒ２１は、端子側被支持部Ｒ１２を下方から支持する。

端子側支持部Ｒ２１には、第１締結部材６が装着される第３締結穴５３が形成される。第３締結穴５３は、第１締結穴３３に対応する位置に形成される。図示の例においては、２つの第３締結穴５３が形成される。第３締結穴５３の数は、１または３以上であってもよい。

巻線側支持部Ｒ２２は、回路基板３の巻線側被支持部Ｒ１３と対応する位置に設けられる。巻線側支持部Ｒ２２は、巻線側被支持部Ｒ１３を下方から支持する。

巻線側支持部Ｒ２２には、第２締結部材７が装着される第４締結穴５４が形成される。第４締結穴５４は、第２締結穴３４に対応する位置に形成される。図示の例においては、１つの第４締結穴５４が形成される。第４締結穴５４の数は、２以上であってもよい。

基板支持部材５の支持面５ａには、第２収容凹部５５が設けられる。第２収容凹部５５は、端子孔３２に対応する位置に設けられる。第２収容凹部５５には、端子孔３２に圧入されたプレスフィット端子４４の先端部が収容される。第２収容凹部５５は、端子側支持部Ｒ２１と、端子側支持部Ｒ２１の第１方向Ｄ１における両端から第２方向Ｄ２の一方側に向けて延びる一対の側部Ｒ２３と、により区画される。第２収容凹部５５は、第２方向Ｄ２の一方側に向けて開放されている。なお、一対の側部Ｒ２３は省略されていてもよい。

基板支持部材５には、複数（本実施の形態では３つ）の巻線用貫通孔５６が形成される。巻線用貫通孔５６は、基板支持部材５を第３方向Ｄ３に貫通する。巻線用貫通孔５６には、配線端子１７の３本の導体がそれぞれ挿通される。

第１締結部材６は、例えば、ネジである。第１締結部材６は、金属製である。例えば、第１締結部材６の材質は、鉄、またはステンレスである。第１締結部材６は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂により形成されていてもよい。第１締結部材６は、回路基板３の第１面３ａ側から、第１締結穴３３及び第３締結穴５３に装着される。第１締結部材６は、回路基板３を基板支持部材５に向けて押圧した状態で、回路基板３を基板支持部材５に固定する。

第２締結部材７は、例えば、ネジである。第２締結部材７は、樹脂により形成されていてもよい。第２締結部材７は、金属製でもよい。第２締結部材７は、回路基板３の第１面３ａ側から、第２締結穴３４及び第４締結穴５４に装着される。第２締結部材７は、回路基板３を基板支持部材５に向けて押圧した状態で、回路基板３を基板支持部材５に固定する。

次に、図２、図６、図７Ａ及び図７Ｂを参照して、実施の形態１に係る回路接続装置２の製造方法を説明する。

図６に示されるように、まず、回路基板３を基板支持部材５に取り付ける。このとき、基板支持部材５の支持面５ａと回路基板３の第２面３ｂとが対向する。回路基板３の端子側被支持部Ｒ１２は、基板支持部材５の端子側支持部Ｒ２１に載置される。回路基板３の巻線側被支持部Ｒ１３は、基板支持部材５の巻線側支持部Ｒ２２に載置される。回路基板３の第２面３ｂに実装される電子部品３１は、第１収容凹部５１に収容される。第１締結部材６を第１締結穴３３及び第３締結穴５３に装着し、第２締結部材７を第２締結穴３４及び第４締結穴５４に装着することにより、回路基板３と基板支持部材５とを締結する。

次に、コネクタ４を回路基板３に取り付ける。図７Ａに示されるように、コネクタ４を回路基板３の第１面３ａ側に配置する。コネクタ４は、第３方向Ｄ３から見たときに端子側被支持部Ｒ１２（すなわち、第１締結部材６）とコネクタ４とが重なるように配置される。図７Ｂに示されるように、コネクタ４を回路基板３に向けて押圧し、プレスフィット端子４４を端子孔３２に圧入する。すなわち、本実施の形態では、プレスフィット端子４４は、端子孔３２に、下側に向けて圧入される。プレスフィット端子４４が圧入される方向は、第３方向Ｄ３と略同一である。なお、図示の例では、プレスフィット端子４４が端子孔３２に圧入されたとき、回路基板３とコネクタ４とは離間して配置されている。しかしながら、コネクタ４が第１締結部材６と干渉しなければよく、回路基板３とコネクタ４とが近接または当接して配置されてもよい。

ここで、プレスフィット端子４４を端子孔３２に圧入するときに、回路基板３には押圧力がかかる。本実施の形態では、実装部Ｒ１１と端子孔３２との間に、端子側支持部Ｒ２１によって支持される端子側被支持部Ｒ１２が設けられている。回路基板３にかかる押圧力を、端子側被支持部Ｒ１２によって受け止めることができるため、この押圧力が実装部Ｒ１１に直接伝達されることが防止でき、実装部Ｒ１１の歪みを抑えることができる。

以上説明したように、本実施の形態に係る回路接続装置２は、外部と接続されるプレスフィット端子４４を有するコネクタ４と、電子部品３１が実装されるとともに、プレスフィット端子４４が圧入される端子孔３２が形成される回路基板３と、回路基板３を支持する基板支持部材５と、回路基板３を基板支持部材５に固定する第１締結部材６と、を備える。回路基板３は、電子部品３１が実装される実装部Ｒ１１と、第１締結部材６によって基板支持部材５に固定されるとともに基板支持部材５に支持される端子側被支持部Ｒ１２と、を有する。端子側被支持部Ｒ１２は、実装部Ｒ１１と端子孔３２との間に配置される。

回路基板３は、電子部品３１が実装される実装部Ｒ１１と端子孔３２との間に配置され、基板支持部材５によって支持される端子側被支持部Ｒ１２を有している。したがって、プレスフィット端子４４を端子孔３２に圧入するときに回路基板３にかかる押圧力を、端子側被支持部Ｒ１２によって受け止めることができ、この押圧力が実装部Ｒ１１に直接伝達されることが防止できる。したがって、回路基板３の歪みを抑えることができ、実装部Ｒ１１に実装される電子部品３１が損傷等することが防止できる。また、回路基板３に、電子部品３１が実装されるとともに、プレスフィット端子４４が圧入される端子孔３２が形成される。したがって、電子部品が実装される親基板と、プレスフィット端子が接続される子基板とを別個に設ける場合と比べて、回路接続装置２の構成部品の数の増加を抑えることができる。以上より、本実施の形態に係る回路接続装置２によれば、構成部品の数の増加を抑えつつ、回路基板３の歪みを抑え、回路基板３に実装される電子部品３１の損傷を防止することができる。

また、端子側被支持部Ｒ１２が設けられていない場合と比べて、電子部品３１を端子孔３２により近い位置まで実装することができるため、電子部品３１の実装領域が拡大する。電子部品３１を回路基板３に効率的に実装することができるため、回路基板３の小型化を図ることができる。

また、例えば冗長化のために、コネクタ４のプレスフィット端子４４の数が増加すると、プレスフィット端子４４を端子孔３２に圧入するときに回路基板３にかかる押圧力も増加する。このような場合であっても、回路基板３にかかる押圧力を端子側被支持部Ｒ１２によって受け止めることにより、回路基板３の歪みを抑えることができる。

また、第３方向Ｄ３から見たときに、端子側被支持部Ｒ１２は、コネクタ４と重なる位置に配置される。
これにより、第３方向Ｄ３から見たときに端子側被支持部Ｒ１２がコネクタ４と重ならない位置に配置される場合と比較して、端子側被支持部Ｒ１２の位置を端子孔３２に近づけることができる。端子側被支持部Ｒ１２の位置が端子孔３２に近いほど、プレスフィット端子４４を端子孔３２に圧入するときに回路基板３にかかる押圧力が実装部Ｒ１１に伝達されることを防止する効果が大きくなる。したがって、プレスフィット端子４４を端子孔３２に圧入するときに回路基板３にかかる押圧力が、実装部Ｒ１１に伝達されることがより効果的に防止できる。また、実装部Ｒ１１の位置を端子孔３２に近づけることができるため、電子部品３１を端子孔３２により近い位置まで実装することができる。

実施の形態１の比較例．
図２０Ａおよび図２０Ｂは、実施の形態１の比較例に係る回路接続装置２０２の概略構成を示す図である。図２０Ａおよび図２０Ｂに示されるように、回路接続装置２０２において第１締結部材６が設けられない場合には、コネクタ４を回路基板３に取り付けるときに、押し部材９によって回路基板３を基板支持部材５に向けて押し付けることにより回路基板３を一時的に固定することが考えられる。この場合に、端子側被支持部Ｒ１２を、第３方向Ｄ３から見たときにコネクタ４と重なる位置に配置しようとすると、コネクタ４と押し部材９との干渉を避けるために、コネクタ４に押し部材９が挿通される挿通孔４５を設ける必要がある。さらに、回路基板３への異物の侵入を防止するために、コネクタ４を回路基板３に取付けた後に挿通孔４５を塞ぐ必要がある。したがって、回路接続装置２０２の製造が煩雑になる。

本実施の形態に係る回路接続装置２では、第１締結部材６を用いて回路基板３を基板支持部材５に固定する。したがって、比較例に係る回路接続装置２０２のように、コネクタ４を回路基板３に取り付けるときに押し部材９等を設けることが不要であり、端子側被支持部Ｒ１２を、実装部Ｒ１１と端子孔３２との間であって、第３方向Ｄ３から見たときにコネクタ４と重なる位置に容易に配置することができる。

実施の形態１の変形例．
図８Ａ及び図８Ｂに示されるように、プレスフィット端子４４は、端子孔３２に、上側に向けて圧入されていてもよい。この場合、コネクタ４は、回路基板３の第２面３ｂ側に配置される。基板支持部材５は、回路基板３とコネクタ４との間に配置される。基板支持部材５には、プレスフィット端子４４が挿通される端子用貫通孔５７が形成される。プレスフィット端子４４は、端子用貫通孔５７に挿通され、端子孔３２に圧入される。

また、図９及び図９Ｂに示されるように、回路基板３の第１面３ａに受け部材８が設けられていてもよい。受け部材８は、プレスフィット端子４４を端子孔３２に圧入するときに回路基板３を上方から支持する。受け部材８は、複数の端子孔３２を囲むように設けられる。受け部材８は、回路基板３における、端子孔３２の第２方向Ｄ２における両側部分を支持する。プレスフィット端子４４が端子孔３２に圧入されるときに回路基板３にかかる押圧力を、受け部材８によって上方から抑え込むことにより、回路基板３の歪みをより効果的に抑えることができる。

なお、受け部材８は、回路基板３における、端子孔３２の第２方向Ｄ２における片側部分のみを支持するよう構成されていてもよい。例えば、受け部材８は、端子孔３２と端子側被支持部Ｒ１２との間のみに配置されていてもよい。

実施の形態２．
以下、実施の形態２に係る回路接続装置２Ａについて、図１０～１２Ｂを参照して説明する。なお、実施の形態１と同様の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１１に示されるように、本実施の形態では、回路基板３が、第２の端子側被支持部Ｒ１４（第２の被支持部）をさらに有している。第２の端子側被支持部Ｒ１４は、複数の端子孔３２を間に挟んで、端子側被支持部Ｒ１２の反対側に配置される。すなわち、複数の端子孔３２は、端子側被支持部Ｒ１２と第２の端子側被支持部Ｒ１４との間に配置される。第２の端子側被支持部Ｒ１４において、回路基板３の第２面３ｂは、基板支持部材５の支持面５ａに当接している。第２の端子側被支持部Ｒ１４は、基板支持部材５に支持される。

基板支持部材５は、第２の端子側支持部Ｒ２４（第２の支持部）をさらに有している。第２の端子側支持部Ｒ２４は、回路基板３の第２の端子側被支持部Ｒ１４と対応する位置に設けられる。第２の端子側支持部Ｒ２４は、第２の端子側被支持部Ｒ１４を下方から支持する。

本実施の形態では、一対の側部Ｒ２３は、端子側支持部Ｒ２１の第１方向Ｄ１における両端と第２の端子側支持部Ｒ２４の第１方向Ｄ１における両端とをそれぞれ接続する。基板支持部材５の支持面５ａには、端子側支持部Ｒ２１と、第２の端子側支持部Ｒ２４と、一対の側部Ｒ２３と、により区画される第２収容凹部５５Ａ（収容凹部）が設けられる。第２収容凹部５５Ａは、端子側支持部Ｒ２１と、第２の端子側支持部Ｒ２４と、一対の側部Ｒ２３と、により囲まれて閉空間となっている。第２収容凹部５５Ａには、端子孔３２に圧入されたプレスフィット端子４４の先端部が収容される。なお、プレスフィット端子４４は、端子孔３２に下側に向けて圧入される。

本実施の形態でも、実施の形態１と同様の効果を奏することが可能である。すなわち、本実施の形態に係る回路接続装置２Ａによれば、構成部品の数の増加を抑えつつ、回路基板３の歪みを抑え、回路基板３に実装される電子部品３１の損傷を防止することができる。

また、回路基板３は、基板支持部材５に支持される第２の端子側被支持部Ｒ１４をさらに有している。端子孔３２は、端子側被支持部Ｒ１２と第２の端子側被支持部Ｒ１４との間に配置される。
プレスフィット端子４４を端子孔３２に圧入するときに回路基板３にかかる押圧力を、端子側被支持部Ｒ１２に加えて、第２の端子側被支持部Ｒ１４によって受け止めることができる。したがって、回路基板３の歪みをより確実に抑えることができる。

また、基板支持部材５は、端子側被支持部Ｒ１２を支持する端子側支持部Ｒ２１と、第２の端子側被支持部Ｒ１４を支持する第２の端子側支持部Ｒ２４と、端子側支持部Ｒ２１と第２の端子側支持部Ｒ２４との間に配置され、端子孔３２に圧入されたプレスフィット端子４４の先端が収容される第２収容凹部５５Ａと、を有している。第２収容凹部５５Ａは、端子側支持部Ｒ２１と、第２の端子側支持部Ｒ２４と、端子側支持部Ｒ２１と第２の端子側支持部Ｒ２４とを接続する一対の側部Ｒ２３と、により囲まれている。
プレスフィット端子４４を端子孔３２に圧入するときに、微細な金属屑が生じる可能性がある。第２収容凹部５５Ａが、端子側支持部Ｒ２１と、第２の端子側支持部Ｒ２４と、一対の側部Ｒ２３と、により囲まれて閉空間となっているため、金属屑が第２収容凹部５５Ａの外部へ飛散することが防止できる。したがって、金属屑が回路基板３の各種回路等に付着して、回路の短絡等が生じることが防止できる。また、外部から第２収容凹部５５Ａへ異物が侵入することも防止できる。したがって、外部からの異物がプレスフィット端子４４または端子孔３２に付着して、回路基板３が誤作動したり、回路基板３及びコネクタ４に酸化物が生成されたりすることを防止できる。

実施の形態２の変形例．
図１３Ａ及び図１３Ｂに示されるように、プレスフィット端子４４は、端子孔３２に、上側に向けて圧入されていてもよい。この場合、コネクタ４は、回路基板３の第２面３ｂ側に配置される。基板支持部材５は、回路基板３とコネクタ４との間に配置される。基板支持部材５には、プレスフィット端子４４が挿通される端子用貫通孔５７が形成される。プレスフィット端子４４は、端子用貫通孔５７に挿通され、端子孔３２に圧入される。

また、第２の端子側支持部Ｒ２４は、回路基板３の第１面３ａに当接し、第２の端子側被支持部Ｒ１４を上方から支持するよう構成されていてもよい。この場合、プレスフィット端子４４が端子孔３２に圧入されるときに回路基板３にかかる押圧力を、第２の端子側支持部Ｒ２４によってより効果的に受け止めることができ、回路基板３の歪みをより効果的に抑えることができる。

実施の形態３．
以下、実施の形態３に係る回路接続装置２Ｂについて、図１４Ａ及び図１４Ｂを参照して説明する。なお、実施の形態１及び実施の形態２と同様の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１４Ａ及び図１４Ｂは、回路接続装置２Ｂの概略構成を示す図である。図１４Ｂは、回路接続装置２Ｂを第２方向Ｄ２から見た図である。

図１４Ａ及び図１４Ｂに示されるように、本実施の形態は、基板支持部材５に視認孔５８が形成されている点において、実施の形態２と異なる。視認孔５８は、第２の端子側支持部Ｒ２４に形成される。視認孔５８は、第２収容凹部５５Ａに収容されるプレスフィット端子４４の先端を外部から視認可能に形成されている。第２方向Ｄ２から見たときに、視認孔５８は、複数のプレスフィット端子４４の先端と重なる位置に形成される。視認孔５８は、単一の視認孔５８により複数のプレスフィット端子４４の全ての先端を視認可能な大きさを有する。

回路接続装置２Ｂの外側から、視認孔５８を介して、プレスフィット端子４４の端子孔３２への圧入状態を確認することができる。したがって、プレスフィット端子４４の端子孔３２への圧入不良による、回路基板３とコネクタ４との接続不良、回路基板３の誤作動等を防止することができる。例えば、視認孔５８からプレスフィット端子４４の先端が確認できない場合、または視認孔５８から視認できるプレスフィット端子４４の突出量が不足している場合には、プレスフィット端子４４の端子孔３２への圧入不良が生じていると判断される。

実施の形態３の変形例．
図１５に示されるように、複数の視認孔５８は、複数のプレスフィット端子４４のそれぞれに対応して形成されていてもよい。また、１つの視認孔５８によって２つ以上のプレスフィット端子４４を視認できるように、複数の視認孔５８が形成されていてもよい。

実施の形態４．
以下、実施の形態４に係る回路接続装置２Ｃについて、図１６Ａ及び図１６Ｂを参照して説明する。なお、実施の形態１～実施の形態３と同様の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１６Ａ及び図１６Ｂに示されるように、本実施の形態では、回路基板３は、第２の実装部Ｒ１５と、端部側被支持部Ｒ１６と、をさらに有している。

第２の実装部Ｒ１５には、第２の電子部品６３が実装される。第２の実装部Ｒ１５は、第２の端子側被支持部Ｒ１４を挟んで、端子孔３２の反対側に配置される。すなわち、第２の端子側被支持部Ｒ１４は、第２の実装部Ｒ１５と端子孔３２との間に配置される。

端部側被支持部Ｒ１６は、第２の実装部Ｒ１５を挟んで、第２の端子側被支持部Ｒ１４の反対側に配置される。すなわち、第２の実装部Ｒ１５は、第２の端子側被支持部Ｒ１４と端部側被支持部Ｒ１６との間に配置される。端部側被支持部Ｒ１６において、回路基板３の第２面３ｂは、基板支持部材５の支持面５ａに当接している。端部側被支持部Ｒ１６は、基板支持部材５に支持される。端部側被支持部Ｒ１６は、第２の実装部Ｒ１５の内側に配置されていてもよい。

基板支持部材５は、端部側支持部Ｒ２５をさらに有している。端部側支持部Ｒ２５は、端部側被支持部Ｒ１６と対応する位置に設けられる。端部側支持部Ｒ２５は、端部側被支持部Ｒ１６を下方から支持する。

基板支持部材５の支持面５ａには、回路基板３の第２面３ｂに実装される第２の電子部品６３を収容する第３収容凹部６４が設けられる。第３収容凹部６４は、第２の実装部Ｒ１５に対応する位置に設けられる。

回路基板３の第２の端子側被支持部Ｒ１４と基板支持部材５の第２の端子側支持部Ｒ２４とは、第３締結部材６１により締結されている。第３締結部材６１は、例えば、ネジである。第２の端子側被支持部Ｒ１４及び第２の端子側支持部Ｒ２４には、第３締結部材６１が装着される締結穴が形成される。第３締結部材６１は、回路基板３を基板支持部材５に向けて押圧した状態で、回路基板３を基板支持部材５に固定する。

回路基板３の端部側被支持部Ｒ１６と基板支持部材５の端部側支持部Ｒ２５とは、第４締結部材６２によりを締結されている。第４締結部材６２は、例えば、ネジである。端部側被支持部Ｒ１６及び端部側支持部Ｒ２５には、第４締結部材６２が装着される締結穴が形成される。第４締結部材６２は、回路基板３を基板支持部材５に向けて押圧した状態で、回路基板３を基板支持部材５に固定する。

本実施の形態でも、実施の形態１と同様の効果を奏することが可能である。すなわち、本実施の形態に係る回路接続装置２Ｃによれば、構成部品の数の増加を抑えつつ、回路基板３の歪みを抑え、回路基板３に実装される電子部品３１の損傷を防止することができる。

また、回路基板３は、第２の電子部品６３が実装される第２の実装部Ｒ１５をさらに有する。第２の端子側被支持部Ｒ１４は、第２の実装部Ｒ１５と端子孔３２との間に配置される。
第２の実装部Ｒ１５を設けることにより、電子部品３１、６３の実装領域を拡大することができる。また、基板支持部材５によって支持される第２の端子側被支持部Ｒ１４が、第２の実装部Ｒ１５と端子孔３２との間に配置されている。したがって、プレスフィット端子４４を端子孔３２に圧入するときに回路基板３にかかる押圧力を、第２の端子側被支持部Ｒ１４によって受け止めることができ、この押圧力が第２の実装部Ｒ１５に直接伝達されることが防止できる。したがって、回路基板３の歪みを抑えることができ、第２の実装部Ｒ１５に実装される第２の電子部品６３が損傷等することが防止できる。

実施の形態５．
以下、実施の形態５に係る回路接続装置２Ｄについて、図１７を参照して説明する。なお、実施の形態１～実施の形態４と同様の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施の形態では、基板支持部材５及び第１締結部材６は金属製である。また、図１７に示されるように、回路基板３の第１面３ａに、電子部品３１としてのノイズ抑制部品３１Ｂが実装されている。ノイズ抑制部品３１Ｂは、Ｘコンデンサ及びＹコンデンサを含む。ノイズ抑制部品３１Ｂは、回路基板３の端子側被支持部Ｒ１２に近接して配置される。

端子側被支持部Ｒ１２には、ＧＮＤパターン７１（電気接続部）が設けられている。ＧＮＤパターン７１は、回路基板３の第１面３ａに配置される。ノイズ抑制部品３１ＢのＸコンデンサ及びＹコンデンサは、ＧＮＤパターン７１に電気的に接続されている。第１締結部材６が回路基板３に締結されたときに、第１締結部材６はＧＮＤパターン７１に接触し、ＧＮＤパターン７１と第１締結部材６とが電気的に接続される。

基板支持部材５は、ＧＮＤ（グランド）に電気的に接続されている。第１締結部材６が基板支持部材５に締結されたときに、第１締結部材６は基板支持部材５に接触し、第１締結部材６と基板支持部材５とが電気的に接続される。したがって、ノイズ抑制部品３１ＢのＸコンデンサ及びＹコンデンサは、ＧＮＤパターン７１、第１締結部材６、及び基板支持部材５を介して、ＧＮＤに接続される。

本実施の形態でも、実施の形態１と同様の効果を奏することが可能である。すなわち、本実施の形態に係る回路接続装置２Ｄによれば、構成部品の数の増加を抑えつつ、回路基板３の歪みを抑え、回路基板３に実装される電子部品３１の損傷を防止することができる。

また、基板支持部材５は金属製であり、ＧＮＤに電気的に接続されている。第１締結部材６は金属製であり、基板支持部材５に電気的に接続されている。端子側被支持部Ｒ１２には、電子部品３１としてのノイズ抑制部品３１Ｂと第１締結部材６とを電気的に接続するＧＮＤパターン７１が形成されている。
これにより、基板支持部材５及び第１締結部材６を介して、ノイズ抑制部品３１ＢをＧＮＤに接続することができる。

また、ノイズ抑制部品３１Ｂを実装部Ｒ１１のうち端子側被支持部Ｒ１２に近い位置（すなわち、端子孔３２に近い位置）に配置する場合、ノイズ抑制部品３１Ｂによって、電源及び信号のノイズを効果的に除去することができる。例えば、プレスフィット端子４４から端子孔３２を介して電子部品３１へ電源が供給される場合、ノイズ抑制部品３１Ｂによって、電源のノイズを実装部Ｒ１１に入力されて直ぐに除去することができる。電子部品３１から端子孔３２を介してプレスフィット端子４４へ信号が出力される場合、ノイズ抑制部品３１Ｂによって、信号のノイズを端子孔３２の直前で除去することができる。

また、端子側被支持部Ｒ１２によって実装部Ｒ１１の歪みを抑えることができるため、ノイズ抑制部品３１Ｂとして、歪み耐力は小さいが小型であるセラミックコンデンサ等を用いることができる。したがって、回路基板３の小型化を図ることができる。

実施の形態５の変形例．
図１８に示されるように、ＧＮＤパターン７１は、端子側被支持部Ｒ１２において、回路基板３の第２面３ｂまで延びるよう形成されていてもよい。この場合、ＧＮＤパターン７１は、基板支持部材５に直接接続される。ノイズ抑制部品３１ＢのＸコンデンサ及びＹコンデンサは、ＧＮＤパターン７１及び基板支持部材５を介して、ＧＮＤに接続される。

実施の形態６．
以下、実施の形態６に係る回路接続装置２Ｅについて、図１９Ａ及び図１９Ｂを参照して説明する。なお、実施の形態１～実施の形態５と同様の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１９Ａ及び図１９Ｂに示されるように、本実施の形態において、回路基板３とコネクタ４とは、多極コネクタを用いて接続されている。

コネクタ４は、複数のプレスフィット端子４４の代わりに、凹側コネクタ部品８１を有している。凹側コネクタ部品８１は、第１方向Ｄ１に並んで配置される複数の接続端子８１ａと、複数の接続端子８１ａを保持する保持部材８１ｂと、を有する。保持部材８１ｂは凹部を有しており、この凹部の内側に複数の接続端子８１ａが配置される。

回路基板３は、凸側コネクタ部品８２を有している。凸側コネクタ部品８２は、第１方向Ｄ１に並んで配置される複数の接続嵌合部８２ａ（端子孔）と、複数の接続嵌合部８２ａを保持する保持部材８２ｂと、を有する。複数の接続嵌合部８２ａの一端部は、複数の接続端子８１ａとそれぞれ嵌合される。複数の接続嵌合部８２ａの他端部８２ａ１は、回路基板３に、例えば半田付けにより固定される。

複数の接続端子８１ａが、複数の接続嵌合部８２ａの一端部にそれぞれ嵌合されることにより、回路基板３とコネクタ４とが電気的に接続される。接続端子８１ａを接続嵌合部８２ａの一端部に嵌合させるときに、回路基板３には押圧力がかかる。基板支持部材５によって支持される端子側被支持部Ｒ１２が、電子部品３１が実装される実装部Ｒ１１と端子孔３２との間に配置されている。したがって、接続端子８１ａを接続嵌合部８２ａの一端部に嵌合させるときに回路基板３にかかる押圧力を、端子側被支持部Ｒ１２によって受け止めることができ、この押圧力が実装部Ｒ１１に直接伝達されることが防止できる。したがって、回路基板３の歪みを抑えることができ、実装部Ｒ１１に実装される電子部品３１が損傷等することが防止できる。また、回路基板３に、電子部品３１が実装されるとともに、接続端子８１ａが圧入される接続嵌合部８２ａが形成される。したがって、電子部品が実装される親基板と、接続端子が接続される子基板とを別個に設ける場合と比べて、回路接続装置２Ｅの構成部品の数の増加を抑えることができる。以上より、本実施の形態に係る回路接続装置２Ｅによれば、構成部品の数の増加を抑えつつ、回路基板３の歪みを抑え、回路基板３に実装される電子部品３１の損傷を防止することができる。

なお、各実施の形態を組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。

例えば、プレスフィット端子４４、第１締結部材６、第２締結部材７等の数は、回転電機装置１００の仕様に応じて適宜変更される。
第１締結部材６及び第２締結部材７は、回路基板３を基板支持部材５に固定できればよく、ネジに限定されない。
基板支持部材５は、回転電機１のケース１４と一体に形成されていてもよい。
複数の端子孔３２は、第１方向Ｄ１における一方側の端部に配置されてもよい。この場合、例えば、実装部Ｒ１１は、第１方向Ｄ１における他方側の端部に配置されており、端子側被支持部Ｒ１２は、第１方向Ｄ１において、実装部Ｒ１１と端子孔３２とに挟まれるように配置されていてもよい。複数の端子孔３２は、第１方向Ｄ１における一方側の端部と、第２方向Ｄ２における一方側の端部とに組み合わせて配置されていてもよい。

１…回転電機 ２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅ…回路接続装置 ３…回路基板 ４…コネクタ ５…基板支持部材 ６…第１締結部材（固定部材） ３１…電子部品 ３１Ｂ…ノイズ抑制部品 ３２…端子孔 ４４…プレスフィット端子（接続端子） ５５Ａ…第２収容凹部（収容凹部） ５８…視認孔 ６３…第２の電子部品 ７１…ＧＮＤパターン（電気接続部） ８１ａ…接続端子 ８２ａ…接続嵌合部（端子孔） Ｒ１１…実装部 Ｒ１２…端子側被支持部（被支持部） Ｒ１４…第２の端子側被支持部（第２の被支持部） Ｒ１５…第２の実装部 Ｒ２１…端子側支持部（支持部） Ｒ２３…側部 Ｒ２４…第２の端子側支持部（第２の支持部） １００…回転電機装置

Claims (10)

1. 外部と接続される接続端子を有するコネクタと、
   電子部品が実装されるとともに、前記接続端子が圧入される端子孔が形成される回路基板と、
   前記回路基板を支持する基板支持部材と、
   前記回路基板を前記基板支持部材に固定する固定部材と、
   を備え、
   前記回路基板は、前記電子部品が実装される実装部と、前記固定部材によって前記基板支持部材に固定されるとともに前記基板支持部材に支持される被支持部と、を有し、
   前記被支持部は、前記実装部と前記端子孔との間に配置される、
   回路接続装置。
2. 前記回路基板は、前記基板支持部材に支持される第２の被支持部をさらに有し、
   前記端子孔は、前記被支持部と前記第２の被支持部との間に配置される、
   請求項１に記載の回路接続装置。
3. 前記基板支持部材は、
   前記回路基板の前記被支持部を支持する支持部と、
   前記回路基板の前記第２の被支持部を支持する第２の支持部と、
   前記支持部と前記第２の支持部との間に配置され、前記端子孔に圧入された前記接続端子の先端が収容される収容凹部と、を有しており、
   前記収容凹部は、前記支持部と、前記第２の支持部と、前記支持部と前記第２の支持部とを接続する一対の側部と、により囲まれている、
   請求項２に記載の回路接続装置。
4. 前記基板支持部材には、前記収容凹部に収容される前記接続端子の先端を外部から視認可能な視認孔が形成されている、請求項３に記載の回路接続装置。
5. 前記回路基板は、第２の電子部品が実装される第２の実装部をさらに有し、
   前記第２の被支持部は、前記第２の実装部と前記端子孔との間に配置される、請求項２～４のいずれか一項に記載の回路接続装置。
6. 前記回路基板から見て、前記基板支持部材が位置する側を下側とするとき、前記接続端子は前記端子孔に下側に向けて圧入されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の回路接続装置。
7. 前記基板支持部材から見て、前記回路基板が位置する側を上側とするとき、前記接続端子は前記端子孔に上側に向けて圧入されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の回路接続装置。
8. 前記基板支持部材は金属製であり、ＧＮＤに電気的に接続されており、
   前記固定部材は金属製であり、前記基板支持部材に電気的に接続されており、
   前記被支持部には、前記電子部品としてのノイズ抑制部品と前記固定部材とを電気的に接続する電気接続部が形成されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の回路接続装置。
9. 前記回路基板の厚さ方向から見たときに、前記被支持部は、前記コネクタと重なる位置に配置される、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の回路接続装置。
10. 回転電機と、
    前記回転電機を制御する、請求項１～４のいずれか一項に記載の回路接続装置と、
    を備える、回転電機装置。

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