JP2002335649A - モールドモータ - Google Patents
モールドモータInfo
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- JP2002335649A JP2002335649A JP2001139185A JP2001139185A JP2002335649A JP 2002335649 A JP2002335649 A JP 2002335649A JP 2001139185 A JP2001139185 A JP 2001139185A JP 2001139185 A JP2001139185 A JP 2001139185A JP 2002335649 A JP2002335649 A JP 2002335649A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】モールドモータ１に内蔵されたプリント配線基
板１４の設計上の自由度と信頼性を向上し、構成を簡略
化する。 【解決手段】モールドモータ１は、インバータ回路素子
２８と制御回路素子２９とが搭載されたプリント配線基
板１４を内蔵し、インバータ回路素子２８と制御回路素
子２９とが接続された素子用接地印刷配線３０と、静電
気除去用接地印刷配線２７とを相互に独立に形成してい
る。
板１４の設計上の自由度と信頼性を向上し、構成を簡略
化する。 【解決手段】モールドモータ１は、インバータ回路素子
２８と制御回路素子２９とが搭載されたプリント配線基
板１４を内蔵し、インバータ回路素子２８と制御回路素
子２９とが接続された素子用接地印刷配線３０と、静電
気除去用接地印刷配線２７とを相互に独立に形成してい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
を内蔵したモールドモータに関するものである。
を内蔵したモールドモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は典型的な従来技術のブラシレスＤ
Ｃモータよりなるモールドモータ（以下、モータ）５１
の簡略化した断面図であり、図６はモータ５１に内蔵さ
れているプリント配線基板６４の平面図であり、図７は
プリント基板６４の接地構造に関連する等価回路図であ
る。
Ｃモータよりなるモールドモータ（以下、モータ）５１
の簡略化した断面図であり、図６はモータ５１に内蔵さ
れているプリント配線基板６４の平面図であり、図７は
プリント基板６４の接地構造に関連する等価回路図であ
る。
【０００３】以下、図５を参照して、従来技術のモータ
５１の構成について説明する。
５１の構成について説明する。
【０００４】モータ５１は、固定子鉄心５２にコイル５
３が巻回されており、モールド樹脂でモールドされてフ
レーム５４が形成され、固定子５５を構成している。
３が巻回されており、モールド樹脂でモールドされてフ
レーム５４が形成され、固定子５５を構成している。
【０００５】そして、フレーム５４内部には、回転子６
９が収納され、軸受５７，５８によって回転自在に支持
されている。
９が収納され、軸受５７，５８によって回転自在に支持
されている。
【０００６】また、フレーム５４には、プリント基板６
４が埋設されている。プリント基板６４にはコイル５３
が結線され、インバータ回路素子や制御回路素子などが
取り付けられている。また、外部から接続されるリード
線６６が接続されるコネクタ６６がプリント基板６４に
取り付けられている。プリント基板６４には、図６に斜
線を付して示すように、上記インバータ回路素子や制御
回路素子などの接地印刷配線用の接地用印刷配線６５が
形成されている。
４が埋設されている。プリント基板６４にはコイル５３
が結線され、インバータ回路素子や制御回路素子などが
取り付けられている。また、外部から接続されるリード
線６６が接続されるコネクタ６６がプリント基板６４に
取り付けられている。プリント基板６４には、図６に斜
線を付して示すように、上記インバータ回路素子や制御
回路素子などの接地印刷配線用の接地用印刷配線６５が
形成されている。
【０００７】モータ５１を合成樹脂でモールド成形する
工程において、成形用金型にプリント基板６４を装着し
た固定子５５を装填してモールド樹脂を注入する。この
とき、モールド樹脂の流れによる圧力でプリント基板６
４の金型内での取付位置がずれたり、プリント基板６４
が反ったりして、プリント基板６４に実装されている各
種回路部品やこれらと印刷配線との半田付け部にガタが
生じて接触不良になったり、破損するなどの不具合を生
じる場合がある。
工程において、成形用金型にプリント基板６４を装着し
た固定子５５を装填してモールド樹脂を注入する。この
とき、モールド樹脂の流れによる圧力でプリント基板６
４の金型内での取付位置がずれたり、プリント基板６４
が反ったりして、プリント基板６４に実装されている各
種回路部品やこれらと印刷配線との半田付け部にガタが
生じて接触不良になったり、破損するなどの不具合を生
じる場合がある。
【０００８】このような不具合の発生を防止するため
に、上記金型に予め取付けたピンでプリント基板６４に
予め設定した複数の押圧領域６２を押さえ、プリント基
板６４が浮いたり移動しないようにしている。前記フレ
ーム５４には、このピンの抜き跡として複数の透孔６３
が形成されている。
に、上記金型に予め取付けたピンでプリント基板６４に
予め設定した複数の押圧領域６２を押さえ、プリント基
板６４が浮いたり移動しないようにしている。前記フレ
ーム５４には、このピンの抜き跡として複数の透孔６３
が形成されている。
【０００９】ところが、フレーム５４に透孔６３が形成
されているので、モータ５１の使用時などにこの透孔６
３から静電気が内部に侵入しやすくなる。
されているので、モータ５１の使用時などにこの透孔６
３から静電気が内部に侵入しやすくなる。
【００１０】そのため、モータ５１では、侵入した静電
気をプリント基板６４から除去するために、プリント基
板６４の一方側表面に形成された前記接地用印刷配線６
５を、図６に示されるようにほぼプリント基板６４の全
面に亘って形成している。プリント基板６４においてコ
ネクタ６７と反対側付近に設けられたジャンパ線７１
で、プリント基板６４の他面に形成された図７に示され
る前記インバータ回路素子７２及び複数の制御回路素子
７３に共用される接地印刷配線７４に電気的に接続し、
この接地印刷配線７４がコネクタ６７に接続されてい
る。
気をプリント基板６４から除去するために、プリント基
板６４の一方側表面に形成された前記接地用印刷配線６
５を、図６に示されるようにほぼプリント基板６４の全
面に亘って形成している。プリント基板６４においてコ
ネクタ６７と反対側付近に設けられたジャンパ線７１
で、プリント基板６４の他面に形成された図７に示され
る前記インバータ回路素子７２及び複数の制御回路素子
７３に共用される接地印刷配線７４に電気的に接続し、
この接地印刷配線７４がコネクタ６７に接続されてい
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術で
あると、前記接地用印刷配線６５の形状を複雑に構成す
ることが困難であり、接地用印刷配線６５上に種々の部
品やジャンパ線を接地することが困難であり、設計上の
自由度が低下する。
あると、前記接地用印刷配線６５の形状を複雑に構成す
ることが困難であり、接地用印刷配線６５上に種々の部
品やジャンパ線を接地することが困難であり、設計上の
自由度が低下する。
【００１２】また、接地用印刷配線６５は、図７に示さ
れるように、インバータ回路素子７２と制御回路素子７
３との接地用配線と電気的に導通されており、接地用印
刷配線６５に流入した静電気がインバータ回路素子７２
及び複数の制御回路素子７３を通過してコネクタ６２に
流れたり、プリント基板６４上の接地用配線の各部に電
位差が生じたりして、動作上の不具合を生じたり、回路
素子の損傷につながる場合があり、信頼性に問題を生じ
る。
れるように、インバータ回路素子７２と制御回路素子７
３との接地用配線と電気的に導通されており、接地用印
刷配線６５に流入した静電気がインバータ回路素子７２
及び複数の制御回路素子７３を通過してコネクタ６２に
流れたり、プリント基板６４上の接地用配線の各部に電
位差が生じたりして、動作上の不具合を生じたり、回路
素子の損傷につながる場合があり、信頼性に問題を生じ
る。
【００１３】このような問題点を解消するために例とし
てダイオードなどの整流素子やコンデンサなどの容量素
子を接地する技術も可能であるが、その場合、部品点数
が増大してコストアップを招くと共に、構成が複雑にな
るという問題点がある。
てダイオードなどの整流素子やコンデンサなどの容量素
子を接地する技術も可能であるが、その場合、部品点数
が増大してコストアップを招くと共に、構成が複雑にな
るという問題点がある。
【００１４】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、設計上の自由度と信頼性を向上す
ることができると共に構成を簡略化することができるモ
ールドモータを提供することである。
であり、その目的は、設計上の自由度と信頼性を向上す
ることができると共に構成を簡略化することができるモ
ールドモータを提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、駆動
回路が搭載されたプリント配線基板を内蔵したモールド
モータにおいて、前記駆動回路が接続された素子用接地
印刷配線と、静電気除去用接地印刷配線とを相互に独立
に形成していることを特徴とするモールドモータであ
る。
回路が搭載されたプリント配線基板を内蔵したモールド
モータにおいて、前記駆動回路が接続された素子用接地
印刷配線と、静電気除去用接地印刷配線とを相互に独立
に形成していることを特徴とするモールドモータであ
る。
【００１６】請求項２の発明は、前記素子用接地印刷配
線と前記静電気除去用接地印刷配線とは相互に異なる領
域に形成され、かつ、前記静電気除去用接地印刷配線
が、モールド樹脂によるモールド工程において前記プリ
ント配線基板を支持するピンの付近に設けることを特徴
とする請求項１記載のモールドモータである。
線と前記静電気除去用接地印刷配線とは相互に異なる領
域に形成され、かつ、前記静電気除去用接地印刷配線
が、モールド樹脂によるモールド工程において前記プリ
ント配線基板を支持するピンの付近に設けることを特徴
とする請求項１記載のモールドモータである。
【００１７】請求項３の発明は、前記モールドモータが
ブラシレスＤＣモータであることを特徴とする請求項
１、２記載のモールドモータである。
ブラシレスＤＣモータであることを特徴とする請求項
１、２記載のモールドモータである。
【００１８】請求項４の発明は、前記モールドモータが
誘導電動機であることを特徴とする請求項１、２記載の
モールドモータである。
誘導電動機であることを特徴とする請求項１、２記載の
モールドモータである。
【００１９】
【作 用】インバータ回路素子と制御回路素子とが接続
された素子用接地印刷配線と、静電気除去用接地印刷配
線とを共用する場合と比較し、それぞれの接地用印刷配
線を個別に設計することができ、プリント配線基板の設
計の自由度が各段に向上される。更に、プリント配線基
板上に各種回路素子を設置する設計が可能になり、設計
の自由度が向上される。
された素子用接地印刷配線と、静電気除去用接地印刷配
線とを共用する場合と比較し、それぞれの接地用印刷配
線を個別に設計することができ、プリント配線基板の設
計の自由度が各段に向上される。更に、プリント配線基
板上に各種回路素子を設置する設計が可能になり、設計
の自由度が向上される。
【００２０】また、素子用接地印刷配線と静電気除去用
接地印刷配線とが相互に独立に形成されているので、プ
リント配線基板に静電気が流入した場合でも、静電気は
静電気除去用接地印刷配線を流れ、素子用接地印刷配線
には流れない。これにより、プリント配線基板に流入し
た静電気が回路素子に流入して誤動作させたり損傷した
りする事態を防止することができる。更に、静電気が素
子用の接地印刷配線には流れないことから、素子用接地
印刷配線に静電気が流れた際に想定される素子用接地印
刷配線における電位差の発生を防止することができ、こ
れによる回路素子の誤動作の発生を防止することができ
る。
接地印刷配線とが相互に独立に形成されているので、プ
リント配線基板に静電気が流入した場合でも、静電気は
静電気除去用接地印刷配線を流れ、素子用接地印刷配線
には流れない。これにより、プリント配線基板に流入し
た静電気が回路素子に流入して誤動作させたり損傷した
りする事態を防止することができる。更に、静電気が素
子用の接地印刷配線には流れないことから、素子用接地
印刷配線に静電気が流れた際に想定される素子用接地印
刷配線における電位差の発生を防止することができ、こ
れによる回路素子の誤動作の発生を防止することができ
る。
【００２１】静電気による不具合の発生を防止する際
に、特段の回路素子を追加する必要が解消されるため、
モールドモータの部品点数の削減と構成の簡略化とを図
ることができる。
に、特段の回路素子を追加する必要が解消されるため、
モールドモータの部品点数の削減と構成の簡略化とを図
ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施例について説明する。
実施例について説明する。
【００２３】＜第１実施例＞図１は本発明の第１実施例
のブラシレスＤＣモータよりなるモールドモータ（以
下、モータ）１のプリント配線基板１４の平面図であ
り、図２は本実施例のモータ１の断面図であり、図３は
プリント基板１４に関する等価回路図である。
のブラシレスＤＣモータよりなるモールドモータ（以
下、モータ）１のプリント配線基板１４の平面図であ
り、図２は本実施例のモータ１の断面図であり、図３は
プリント基板１４に関する等価回路図である。
【００２４】（モータ１の構造）以下、図２を参照して
本実施例のモータ１の構造について説明する。
本実施例のモータ１の構造について説明する。
【００２５】モータ１は、固定子鉄心２にコイル３が巻
回されており、電気絶縁性モールド樹脂材料（以下、モ
ールド樹脂という）でモールドされてフレーム４が形成
され、固定子５を構成している。
回されており、電気絶縁性モールド樹脂材料（以下、モ
ールド樹脂という）でモールドされてフレーム４が形成
され、固定子５を構成している。
【００２６】固定子５の軸線方向一方側には、フレーム
４と一体に形成された軸受ハウジング６が配置されてお
り、軸受ハウジング６には、軸受７が嵌合されている。
４と一体に形成された軸受ハウジング６が配置されてお
り、軸受ハウジング６には、軸受７が嵌合されている。
【００２７】フレーム４の軸受ハウジング６に対向する
他方には、軸受８が設けられたブラケット１１がネジ１
２によって取り付けられており、ネジ１２は、フレーム
４に埋設されたネジ座１３にねじ付けられている。
他方には、軸受８が設けられたブラケット１１がネジ１
２によって取り付けられており、ネジ１２は、フレーム
４に埋設されたネジ座１３にねじ付けられている。
【００２８】そして、回転子９がフレーム４の凹部１８
内部に収納され、軸受７，８に回転自在に支持されてい
る。回転子９は、外周にマグネットが設けられている。
内部に収納され、軸受７，８に回転自在に支持されてい
る。回転子９は、外周にマグネットが設けられている。
【００２９】フレーム４には、プリント配線基板１４が
埋設されており、プリント配線基板１４には、固定子５
のコイル３が結線され、インバータ回路素子や制御回路
素子、ホール素子１５などが取り付けられている。ま
た、外部から接続されるリード線１６が接続されるコネ
クタ１７も取り付けられている。
埋設されており、プリント配線基板１４には、固定子５
のコイル３が結線され、インバータ回路素子や制御回路
素子、ホール素子１５などが取り付けられている。ま
た、外部から接続されるリード線１６が接続されるコネ
クタ１７も取り付けられている。
【００３０】（プリント配線基板１４の構造）以下、本
実施例のプリント配線基板１４について説明する。
実施例のプリント配線基板１４について説明する。
【００３１】モータ１をモールド樹脂でモールド成形す
る工程において、成形用金型にプリント配線基板１４を
装着した固定子５を装填してモールド樹脂を注入する。
る工程において、成形用金型にプリント配線基板１４を
装着した固定子５を装填してモールド樹脂を注入する。
【００３２】このとき、従来技術で説明したように、モ
ールド樹脂の流れによる圧力でプリント配線基板１４の
金型内での取付位置がずれたりするのを発生を防止する
必要がある。
ールド樹脂の流れによる圧力でプリント配線基板１４の
金型内での取付位置がずれたりするのを発生を防止する
必要がある。
【００３３】そのために、金型に予め取付けたピンで、
図１に示されるように、プリント配線基板１４に予め設
定した複数の押圧領域２２を押さえて、プリント配線基
板１４が浮いたり移動しないようにしている。したがっ
て、フレーム４には、このピンの抜き跡として複数の透
孔２１が形成される。ところが、モータ１の使用時など
にこの透孔２１から静電気が内部に侵入しやすくなる。
図１に示されるように、プリント配線基板１４に予め設
定した複数の押圧領域２２を押さえて、プリント配線基
板１４が浮いたり移動しないようにしている。したがっ
て、フレーム４には、このピンの抜き跡として複数の透
孔２１が形成される。ところが、モータ１の使用時など
にこの透孔２１から静電気が内部に侵入しやすくなる。
【００３４】このため、モータ１では、侵入した静電気
をプリント配線基板１４から除去するために、プリント
配線基板１４の素子が設けられた面（以下、素子取付け
面という）とは反対側の面（以下、印刷配線面という）
に下記の印刷配線が施されている。
をプリント配線基板１４から除去するために、プリント
配線基板１４の素子が設けられた面（以下、素子取付け
面という）とは反対側の面（以下、印刷配線面という）
に下記の印刷配線が施されている。
【００３５】すなわち、複数の押圧領域２２をそれぞれ
取り囲む形状の複数の外囲接地印刷配線２３と、各外囲
接地印刷配線２３を相互に連結する連結接地印刷配線２
４とを一体に形成している。また、これらの外囲接地印
刷配線２３と連結接地印刷配線２４とは、連結接地印刷
配線２５によってコネクタ１７に電気的に接続された端
子２６に電気的に接続される。これら、外囲接地印刷配
線２３と連結接地印刷配線２４、２５とは、静電気除去
用接地印刷配線２７を構成する。
取り囲む形状の複数の外囲接地印刷配線２３と、各外囲
接地印刷配線２３を相互に連結する連結接地印刷配線２
４とを一体に形成している。また、これらの外囲接地印
刷配線２３と連結接地印刷配線２４とは、連結接地印刷
配線２５によってコネクタ１７に電気的に接続された端
子２６に電気的に接続される。これら、外囲接地印刷配
線２３と連結接地印刷配線２４、２５とは、静電気除去
用接地印刷配線２７を構成する。
【００３６】また、プリント配線基板１４の印刷配線面
には、素子取付け面に搭載された図３に示されるインバ
ータ回路素子２８及び複数の制御回路素子２９に共用さ
れる素子用接地印刷配線３０が、静電気除去用接地印刷
配線２７の接地領域以外の領域に形成されている。
には、素子取付け面に搭載された図３に示されるインバ
ータ回路素子２８及び複数の制御回路素子２９に共用さ
れる素子用接地印刷配線３０が、静電気除去用接地印刷
配線２７の接地領域以外の領域に形成されている。
【００３７】（実施例の効果）このようにして本実施例
のモータ１は、インバータ回路素子２８と制御回路素子
２９とが搭載されたプリント配線基板１４において、素
子用接地印刷配線３０と、静電気除去用接地印刷配線２
７とを相互に独立した領域に形成する。そして、これに
より下記の効果がある。
のモータ１は、インバータ回路素子２８と制御回路素子
２９とが搭載されたプリント配線基板１４において、素
子用接地印刷配線３０と、静電気除去用接地印刷配線２
７とを相互に独立した領域に形成する。そして、これに
より下記の効果がある。
【００３８】第１に、素子用接地印刷配線３０と、静電
気除去用接地印刷配線２７とを共用する従来技術の場合
と比較し、素子用接地印刷配線３０と、静電気除去用接
地印刷配線２７とを個別に設計することができ、プリン
ト配線基板１４の設計の自由度が各段に向上される。
気除去用接地印刷配線２７とを共用する従来技術の場合
と比較し、素子用接地印刷配線３０と、静電気除去用接
地印刷配線２７とを個別に設計することができ、プリン
ト配線基板１４の設計の自由度が各段に向上される。
【００３９】第２に、プリント配線基板１４上に各種回
路素子を設置する設計が可能になり、設計の自由度が向
上される。
路素子を設置する設計が可能になり、設計の自由度が向
上される。
【００４０】第３に、素子用接地印刷配線３０と静電気
除去用接地印刷配線２７とが相互に独立した領域に形成
されているので、プリント配線基板１４に静電気が流入
した場合でも、静電気は静電気除去用接地印刷配線２７
を流れ、素子用接地印刷配線３０には流れない。これに
より、プリント配線基板１４に流入した静電気が回路素
子２８、２９に流入して誤動作させたり損傷したりする
事態を防止することができる。
除去用接地印刷配線２７とが相互に独立した領域に形成
されているので、プリント配線基板１４に静電気が流入
した場合でも、静電気は静電気除去用接地印刷配線２７
を流れ、素子用接地印刷配線３０には流れない。これに
より、プリント配線基板１４に流入した静電気が回路素
子２８、２９に流入して誤動作させたり損傷したりする
事態を防止することができる。
【００４１】第４に、静電気が素子用接地印刷配線３０
には流れないことから、素子用接地印刷配線３０に静電
気が流れた際に想定される素子用接地印刷配線３０にお
ける局所的な電位差の発生を防止することができ、これ
による回路素子の誤動作の発生を防止できる。
には流れないことから、素子用接地印刷配線３０に静電
気が流れた際に想定される素子用接地印刷配線３０にお
ける局所的な電位差の発生を防止することができ、これ
による回路素子の誤動作の発生を防止できる。
【００４２】第５に、静電気による不具合の発生を防止
する際に、ダイオードなどの整流素子やコンデンサなど
の容量素子などの特段の回路素子を追加する必要が解消
されるため、モータ１の部品点数の削減と構成の簡略化
とを図ることができる。
する際に、ダイオードなどの整流素子やコンデンサなど
の容量素子などの特段の回路素子を追加する必要が解消
されるため、モータ１の部品点数の削減と構成の簡略化
とを図ることができる。
【００４３】＜第２実施例＞図４は本発明の第２実施例
のモールドモータであって、本実施例では、ブラシレス
ＤＣモータではなく、誘導電動機９０よりなるものであ
る。
のモールドモータであって、本実施例では、ブラシレス
ＤＣモータではなく、誘導電動機９０よりなるものであ
る。
【００４４】この場合にも、誘導電動機９０は、モール
ド樹脂によってフレーム９２を形成し、その内部に固定
子９３とプリント配線基板９４が内蔵されている。ま
た、フレーム９２内には、キャストロータよりなる回転
子９６が回転自在に配されている。
ド樹脂によってフレーム９２を形成し、その内部に固定
子９３とプリント配線基板９４が内蔵されている。ま
た、フレーム９２内には、キャストロータよりなる回転
子９６が回転自在に配されている。
【００４５】そして、第１実施例と同様に、プリント配
線基板９４において、駆動回路の素子用接地印刷配線と
静電気除去用接地印刷配線と相互に独立させている。
線基板９４において、駆動回路の素子用接地印刷配線と
静電気除去用接地印刷配線と相互に独立させている。
【００４６】これにより、上記と同様の効果が得られ
る。
る。
【００４７】
【発明の効果】以上により本発明であると、インバータ
回路素子と制御回路素子とが接続された素子用の接地印
刷配線と、静電気除去用接地印刷配線とを共用する場合
と比較し、それぞれの接地用印刷配線を個別に設計する
ことができ、プリント配線基板の設計の自由度が各段に
向上される。更に、この点で、プリント配線基板上に各
種回路素子を設置する設計が可能になり、設計の自由度
が向上される。
回路素子と制御回路素子とが接続された素子用の接地印
刷配線と、静電気除去用接地印刷配線とを共用する場合
と比較し、それぞれの接地用印刷配線を個別に設計する
ことができ、プリント配線基板の設計の自由度が各段に
向上される。更に、この点で、プリント配線基板上に各
種回路素子を設置する設計が可能になり、設計の自由度
が向上される。
【００４８】また、素子用接地印刷配線と静電気除去用
接地印刷配線とが相互に独立に形成されているので、プ
リント配線基板に静電気が流入した場合でも、静電気は
静電気除去用接地印刷配線を流れ、素子用接地印刷配線
には流れない。これにより、プリント配線基板に流入し
た静電気が回路素子に流入して誤動作させたり損傷した
りする事態を防止することができる。更に、静電気が素
子用の接地印刷配線には流れないことから、素子用接地
印刷配線に静電気が流れた際に想定される素子用接地印
刷配線における電位差の発生を防止することができ、こ
れによる回路素子の誤動作の発生を防止することができ
る。
接地印刷配線とが相互に独立に形成されているので、プ
リント配線基板に静電気が流入した場合でも、静電気は
静電気除去用接地印刷配線を流れ、素子用接地印刷配線
には流れない。これにより、プリント配線基板に流入し
た静電気が回路素子に流入して誤動作させたり損傷した
りする事態を防止することができる。更に、静電気が素
子用の接地印刷配線には流れないことから、素子用接地
印刷配線に静電気が流れた際に想定される素子用接地印
刷配線における電位差の発生を防止することができ、こ
れによる回路素子の誤動作の発生を防止することができ
る。
【００４９】また、静電気による不具合の発生を防止す
る際に、特段の回路素子を追加する必要が解消されるた
め、モールドモータの部品点数の削減と構成の簡略化と
を図ることができる。
る際に、特段の回路素子を追加する必要が解消されるた
め、モールドモータの部品点数の削減と構成の簡略化と
を図ることができる。
【図１】本発明の第１実施例のモータのプリント配線基
板の平面図である。
板の平面図である。
【図２】本実施例のモータの縦断面図である。
【図３】プリント配線基板に関する等価回路図である。
【図４】本発明の第２実施例のモータの縦断面図であ
る。
る。
【図５】従来技術のモータの簡略化した断面図である。
【図６】モータに内蔵されているプリント配線基板の平
面図である。
面図である。
【図７】プリント配線基板の接地構造に関連する等価回
路図である。
路図である。
１ モータ ４ フレーム ５ 固定子 １４、１４ａ プリント配線基板 １７ コネクタ ２１ 透孔 ２２ 押圧領域 ２３ 外囲接地印刷配線 ２４、２５ 連結接地印刷配線 ２７ 静電気除去用の接地印刷配線 ２８ インバータ回路素子 ２９ 制御回路素子 ３０ 素子用の接地印刷配線 ３１ 共用接地印刷配線 ３２ 接地用端子 ３３ ジャンパ線
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5H013 JJ00 5H019 CC03 DD01 EE01 EE07 FF00 GG01 5H605 AA11 BB05 BB09 BB10 CC01 CC06 EB10 EC05 FF06 GG18 GG20 5H611 AA03 BB01 BB05 BB08 TT01 TT02 UA04 UB02
Claims (4)
- 【請求項１】駆動回路が搭載されたプリント配線基板を
内蔵したモールドモータにおいて、 前記駆動回路が接続された素子用接地印刷配線と、静電
気除去用接地印刷配線とを相互に独立に形成しているこ
とを特徴とするモールドモータ - 【請求項２】前記素子用接地印刷配線と前記静電気除去
用接地印刷配線とは相互に異なる領域に形成され、か
つ、前記静電気除去用接地印刷配線が、モールド樹脂に
よるモールド工程において前記プリント配線基板を支持
するピンの付近に設けることを特徴とする請求項１記載
のモールドモータ。 - 【請求項３】前記モールドモータがブラシレスＤＣモー
タであることを特徴とする請求項１、２記載のモールド
モータ。 - 【請求項４】前記モールドモータが誘導電動機であるこ
とを特徴とする請求項１、２記載のモールドモータ。
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