JP4477975B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
まず、図3に基づいてモールドモータ100の構造について説明する。
図1は、配線基板10にホールIC12を取り付けた斜視図であり、図2はその平面図である。このホールIC12は、モールドモータの回転子の位置を検出するためのものであり、配線基板10に3個取り付けられ、その取り付け位置は回転子132の永久磁石の位置を正確に検出できる位置に取り付けられる。
本発明は上記実施形態に限らずその主旨を逸脱しない限り種々に変更することができる。
12 ホールIC
14,16,18 リード端子
20,22,24 パッド
26 第1の模様
28 第2の模様
30 第3の模様
100 モールドモータ
Claims (3)
- 取り付け位置精度が要求される電子部品が配線基板上に配され、前記電子部品の複数のリード端子が前記配線基板上にある複数のパッドに固定、かつ、電気的にそれぞれ接続され、モールドモータに埋設される配線基板において、
前記電子部品の外形一杯に沿って、前記電子部品を囲う線状の模様が、前記配線基板上に印刷され、
前記電子部品の底面が前記配線基板上に密着している
ことを特徴とする配線基板。
- 前記印刷がシルクスクリーン印刷であり、
前記模様が前記複数のパッドの間にも印刷されている
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記電子部品がホール素子、または、ホールICである
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板。
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