JP4260294B2 - 印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータ - Google Patents
印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4260294B2 JP4260294B2 JP19581499A JP19581499A JP4260294B2 JP 4260294 B2 JP4260294 B2 JP 4260294B2 JP 19581499 A JP19581499 A JP 19581499A JP 19581499 A JP19581499 A JP 19581499A JP 4260294 B2 JP4260294 B2 JP 4260294B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- circuit board
- printed circuit
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 61
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 12
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Induction Machinery (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は典型的な従来技術のモールドモータ（以下、モータ）５１の簡略化した断面図であり、図８はモータ５１に内蔵されている印刷配線基板( 以下、プリント基板) の平面図であり、図９は図８の切断面線Ｘ９―Ｘ９から見た断面図であり、図１０は従来技術で用いられている押え部品の側面図であり、図１１は他のモールドモータ５１ａの簡略化した断面図である。
【０００３】
以下、図７を参照して、従来技術のモータ５１の構成について説明する。モータ５１は、固定子コア（以下、コア）５２にコイル５３が巻回されており、電気絶縁性合成樹脂材料でモールドされてフレーム５４が形成され、固定子５５を構成している。
【０００４】
そして、固定子５５の軸線方向一方側には、フレーム５４に一体に形成された軸受ハウジング５６が設けられており、軸受ハウジング５６には、軸受５７が嵌合されると共に反対側においても軸受５８を備え、回転子５９に含まれる金属製の回転軸６０を回転自在に支持している。さらに、フレーム５４の軸受ハウジング５６に対向する他方には、ブラケット６１がネジなどによって取り付けられており、ネジは、フレーム５４に埋設されたネジ座にねじ付けられる。
【０００５】
また、フレーム５４には、プリント基板６４が埋設されており、コイル５３の結線、ホール素子の取り付け及びブッシング６６を介して引き出されるリード線６７が取り付けられている。また、回転軸６０は、円柱状の金属棒を切削加工により表面形状を仕上げた後、回転子コア６９にコイルなどの導電材料を装着した構成体に圧入されるなどして取り付けられ、前記回転子５９が構成される。このようなモールドモータ５１が例としてエアコンの室外機や換気扇などに用いられるような防水が必要な種類である場合には、押え部品７０が用いられる。押え部品７０は、プリント基板６４上に配置されると共に、前記フレーム５４に後述するように形成された透孔７１を介して外部に露出している。
【０００６】
前記防水機能が求められるモータ５１に押え部品７０が必要である理由を図１１を参照して説明する。図１１は例として屋内の乾燥した場所で使用されるような防水機能が求められないモータ５１ａの簡略化した断面図である。
【０００７】
モータ５１ａの構成は図７に示されるモータ５１の構成と類似し、対応する部分には同一の参照符号を付す。モータ５１ａの特徴は、前記押え部品７０が用いられておらず、フレーム５４の透孔７１を介してプリント基板６４が外部に露出している点である。
【０００８】
モールドモータ５１、５１ａを製造する際に、モータを合成樹脂でモールド成形する工程において、成形用金型にプリント基板６４を装着した固定子５５を装填して合成樹脂を注入する。このとき、合成樹脂の流れによる圧力でプリント基板６４の金型内での取付位置がずれたり、プリント基板６４が反ったりして、プリント基板６４に実装されている各種回路部品やこれらと印刷配線との半田付け部にガタが生じて接触不良になったり、破損するなどの不具合を生じる場合がある。
【０００９】
このような不具合の発生を防止するために、前記金型に予め取付けたピンでプリント基板６４の複数箇所を押さえ、プリント基板６４が浮いたり移動しないようにしている。前記フレーム５４の透孔７１はこのピンの抜き跡である。
【００１０】
前述したように、製造されるモータが屋内の乾燥個所用であれば、前記透孔７１からプリント基板６４が外部に露出していても特に問題は生じない。一方、モータが屋外や浴室など、水分や水滴に対する防水が求められる場合には、前記透孔７１を介してモータ５１内に水分が侵入すると、プリント基板６４の印刷配線、実装された回路部品或いは前記半田付け部が酸化して腐食し、特性低下や導通不良などの不具合を発生してしまう。
【００１１】
このため、防水が求められる種類のモータ５１を製造する際に、前記モールド工程において、プリント基板６４に前記合成樹脂製の押え部品７０を装着し、この押え部品７０を介して、金型のピンでプリント基板６４を押えるようにしている。
【００１２】
図８〜図１０を参照して、従来から用いられている押え部品７０について説明する。押え部品７０は、一対の係合部７２と各係合部７２を相互に連結する連結部７３とを含んで構成される。係合部７２は、前記金型のピンの先端が挿入される凹部７４が形成された円柱状の受部７５と、受部７５に一体的に形成された突部７６とを備える。突部７６は、外径Ｌ１を有する円柱形状であり、プリント基板６４に孔径Ｌ２（Ｌ１＜Ｌ２）で形成された透孔７７に押え部品７０のプリント基板６４に対する位置決めとずれ防止のために挿入される。
【００１３】
また前記受部７５と一体に係合爪７８が形成される。係合爪７８は先端に爪部７９を有し、係合爪７８はプリント基板６４に形成された透孔８０を貫通し、プリント基板６４の反対側で爪部７９がプリント基板６４に係合され、押え部品７０の抜け防止作用を実現する。
【００１４】
このような押え部品７０をモールド成形時に用いることにより、フレーム５４に押え部品７０が一体的に埋設され、フレーム５４の前記透孔７１を封止することになる。また、押え部品７０において、各係合部７２の受部７５は、内部に形成された凹部７４によって、凹部７４の底部に対して段差を有する壁を構成する。即ち、透孔７９内に水分が侵入した場合でも、このような水分は受部７５によってせき止められ、プリント基板６４に水滴などが進入することを防止するようにしている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の屋外用のモールドモータの場合、図１０に示される形状の押え部品７０を用いているので、この押え部品７０を装着するための前記透孔７７、８０をプリント基板６４に形成する必要がある。プリント基板６４には各種回路素子のワイヤ状接続端子を挿通して裏面で半田付けするための接続用小孔が多数形成されるが、これら接続用小孔と別個に比較的大きいサイズの前記透孔７７、８０を形成する必要があるため、プリント基板６４の製造工程が複雑になり従ってモータ５１の製造工程が複雑になるという問題点がある。
【００１６】
また、図８に示した従来技術の場合でも、前記比較的大きいサイズの透孔７７、８０をプリント基板６４に８箇所以上形成する必要があり、プリント基板６４における印刷配線パターンを形成し得る有効面積が減少し配線設計の自由度が低下するという問題点がある。
【００１７】
また、前記比較的大きいサイズの透孔７７、８０をプリント基板６４に８箇所以上形成する必要があるので、プリント基板６４に実装すべき各種回路素子の実装スペースを確保することが困難になり、この点でもプリント基板６４の配線設計の自由度が低下するという不具合がある。また、プリント基板６４において複数の印刷配線を短絡させるためのジャンパ線が用いられる場合、これらのジャンパ線と回路素子に加え前記押え部品７０をプリント基板６４上に実装する必要があるため、前記不具合は特に顕著になる。
【００１８】
本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、印刷配線基板及びモータの製造工程が簡略化されると共に、印刷配線基板の配線設計の自由度が向上される印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータを提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明の印刷配線基板用押え部材は、印刷配線基板を内蔵したモールドモータのモールド成形時に成形金型のピンで印刷配線基板を押える際に、ピンと印刷配線基板との間に用いられる印刷配線基板用押え部材であって、樹脂成形物と、印刷配線基板の接続用小孔に挿入される導電性リード線とを一体に設けている。
【００２０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、印刷配線基板用押え部材前記導電性リード線の少なくとも一部に曲線状部を設けた場合である。
【００２１】
請求項３記載の発明は、請求項１及び２のいずれかに記載の発明において、前記導電性リード線は、前記印刷配線基板におけるジャンパー線として用いられる場合である。
【００２２】
請求項４記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記導電性リード線は、前記樹脂成形物の前記印刷配線基板に臨む部分に一体的に配置されている場合である。
【００２３】
請求項５記載の発明は、内蔵される印刷配線基板上に前記請求項１〜４のいずれかに記載の発明の印刷配線基板用押え部材を配置しているモータである。
【００２４】
【作 用】
請求項１記載の発明では、印刷配線基板を内蔵したモールドモータのモールド成形時に成形金型のピンで印刷配線基板を押える際に、樹脂成形物と、印刷配線基板の接続用小孔に挿入される導電性リード線とを一体に設けている印刷配線基板用押え部材を、ピンと印刷配線基板との間に配置するようにしている。
【００２５】
これにより、前記押え部材を印刷配線基板に取付ける場合、押え部材の導電性リード線を印刷配線基板の接続用小孔に挿入して取付ける。従って、前記取付けの際に、印刷配線基板に接続用小孔よりも大きな穴サイズの特段の取付穴を別個に形成する必要が解消され、印刷配線基板の製造工程が簡略化される。また、前記特段の取付穴を印刷配線基板に形成する必要が解消されるので、このような取付穴の存在により印刷配線基板における印刷配線パターンを形成し得る有効面積が減少する事態が防止され、配線設計の自由度が格段に向上される。
【００２６】
また、前記特段の取付穴を印刷配線基板に形成する必要が解消されるので、印刷配線基板に実装すべき各種回路素子の実装スペースを増大することができ、この点でも印刷配線基板の配線設計の自由度を格段に向上することができる。
【００２７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、印刷配線基板用押え部材前記導電性リード線の少なくとも一部に曲線状部を設けているので、前記押え部材が製造上、印刷配線基板に密着されていない場合に、モータを合成樹脂でモールド成形する工程において、成形金型に取付けたピンでプリント基板に取付けた前記押え部材を押え、導電性リード線に応力が加わる場合でも、この応力は前記曲線状部の屈曲として吸収され、導電性リード線と印刷配線基板との接続部分に過大な応力が加わる事態が防止される。
【００２８】
これにより、本発明では、前記請求項１記載の発明に関する作用効果に加えて、押え部材と印刷配線基板との接続の信頼性を格段に向上することができる。
【００２９】
請求項３記載の発明は、請求項１及び２のいずれかに記載の発明において、前記導電性リード線は、前記印刷配線基板におけるジャンパー線として用いられるので、印刷配線基板にジャンパ線が必要な場合でも、実装される回路素子、ジャンパ線に加え、押え部材を別個の回路部品として取付ける必要が解消される。
【００３０】
これにより、本発明では、前記請求項１または請求項２の発明の作用効果に加え、印刷配線基板に取付ける部品数を削減することができると共に、部品取付に要する占有面積を削減することができるので、前述した製造工程の簡略化と配線設計自由度の向上とをさらに向上することができる。
【００３１】
請求項４記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記導電性リード線は、前記樹脂成形物の前記印刷配線基板に臨む部分に一体的に配置されている場合である。
【００３２】
このような場合でも、前記押え部材を印刷配線基板に取付ける場合、押え部材の導電性リード線を印刷配線基板の接続用小孔に挿入して取付ければよい。従って、本発明の場合でも、前記請求項１の発明に関する作用効果と同様な作用効果を実現することができる。
【００３３】
請求項５記載の発明は、内蔵される印刷配線基板上に前記請求項１〜４のいずれかに記載の発明の印刷配線基板用押え部材を配置しているモータである。
【００３４】
本発明では、内蔵される印刷配線基板に関して、前記請求項１〜４に関する前記各作用効果が実現されるので、このような押え部材を備える印刷配線基板を内蔵するモータにおいて、配線基板の製造工程が簡略化されることからモータの製造工程の簡略化を図ることができ、また、印刷配線基板とそれに取付けられる押え部材の導電性リード線との接続の信頼性が向上されるので、モータにおいても動作に関する信頼性が格段に向上される。
【００３５】
【発明の実施の形態】
（第１の実施例）
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【００３６】
図１は本発明の一実施例のモータ１の印刷配線基板であるプリント基板１４の平面図であり、図２は本実施例のモータ１の断面図であり、図３は本実施例の押え部材のプリント基板１４への取付け状態の断面図であり、図４は押え部材の斜視図である。
【００３７】
以下、図２を参照して、本実施例のモータ１の構成の概略について説明する。モータ１は、固定子コア（以下、コア）２にコイル３が巻回されており、電気絶縁性合成樹脂材料でモールドされてフレーム４が形成され、固定子５を構成している。
【００３８】
固定子５の軸線方向一方側には、フレーム４と一体に形成された軸受ハウジング６が配置されており、軸受ハウジング６には、軸受７が嵌合されると共に軸線方向の反対側においても軸受８を備え、回転子９に含まれる金属製の回転軸１０を回転自在に支持している。さらに、フレーム４の軸受ハウジング６に対向する他方には、ブラケット１１がネジ１２によって取り付けられており、ネジ１２は、フレーム４に埋設されたネジ座１３にねじ付けられている。
【００３９】
また、フレーム４には、プリント基板１４が埋設されており、コイル３の結線、ホール素子１５の取り付け及びブッシング１６を介して引き出されるリード線１７が取り付けられている。フレーム４には、凹部１８が形成されており、この凹部１８にブラケット１１が嵌合され、ネジ１２によって固定されている。回転軸１０は、回転子コア１９にコイル２０を装着した構成体に圧入されるなどして取り付けられ、回転子９が構成される。
【００４０】
このようなモールドモータ１が例としてエアコンの室外機や換気扇などに用いられるような防水が必要な種類である場合には、後述する構成の押え部品２１が用いられる。押え部品２１は、プリント基板１４上に配置されると共に、前記フレーム４に形成された透孔２２を介して外部に露出している。このような押え部品２１が必要な理由、及びフレーム４に透孔２２が形成される理由については従来技術の項で説明した通りである。
【００４１】
以下、図１、図３及び図５を併せて参照して、プリント基板１４及び押え部材２１の構成について説明する。また、本実施例では、プリント基板１４がジャンパ線を必要とする場合について説明するが、本発明は後述するように、ジャンパ線を必要とする場合に限定されるものではない。
【００４２】
本実施例のプリント基板１４に用いられる押え部材２１は、図３及び図４に示されるように、電気絶縁性合成樹脂材料から略直方体状に形成された樹脂成形体２３と、樹脂成形体２３を貫通して配置され、貫通部分で樹脂成形体２３に固定された細径のワイヤ状の導電性リード線２４とを備えている。導電性リード線２４の樹脂成形体２３から突出した部分は屈曲部２５ａで屈曲され、接続端子２５として用いられる。
【００４３】
プリント基板１４の表面にはプリント配線２６が形成され、プリント配線２６の端部である接続ランド２７に相当するプリント基板１４には、接続用小孔２８が形成され、前記導電性リード線２４の接続端子２５が挿入され、押え部材２１と反対側に突出させて突出部が前記接続ランド２７に半田３１で固定される。本実施例では、前記一対の接続ランド２７が相互に短絡される場合を想定し、押え部材２１の接続端子２５は、このような接続ランド２７を相互に短絡するジャンパ線とされる。
【００４４】
また、プリント基板１４の上記接続用小孔２８は、押え部材２１用にのみ形成されるものではなく。プリント基板１４に実装される各種回路素子の上記接続端子２５のような接続端子を挿入して、半田３１などで固定するために通常形成されるものである。即ち、本実施例の押え部材２１が使用する接続用小孔２８は、プリント基板１４に通常形成される回路素子の接続用の小孔である。
【００４５】
従来技術と同様に本実施例においても、モータ１が防水が求められる種類である場合、このような種類のモータ１を製造する際に、モールド工程において、プリント基板１４に押え部材２１を装着し、この押え部材２１を介して、モールド用金型のピンでプリント基板１４を押えるようにしてする。このため、樹脂成形体２３には、金型のピンの先端が挿入される凹部２９が形成される。
【００４６】
本実施例では、このよう押え部材２１を、例として、各種回路素子をプリント基板１４に実装する工程と同一の工程でプリント基板１４に実装する。これは、押え部材２１の導電性リード線２４の一部である前記接続端子２５を、裏面にジャンパ線用の接続ランド２７が形成されているプリント基板１４の接続用小孔２８に挿入して、プリント基板１４の反対側で上記接続ランド２７に半田付けする。これにより、押え部材２１がプリント基板１４に固定される。
【００４７】
この後の工程では、前述したような成形用金型に、押え部材２１が固定されたプリント基板１４を装着した固定子５を装填して合成樹脂を注入する。このとき、金型のピン（図示せず）が押え部材２１の凹部２９に嵌合して、プリント基板１４を保持している。これにより。合成樹脂の注入工程において、合成樹脂の流れによる圧力でプリント基板１４の金型内での取付位置がずれたり、プリント基板１４が反ったりして、プリント基板１４に実装されている各種回路部品やこれらと印刷配線との半田付け部にガタが生じて接触不良になったり、破損するなどの不具合を生じないようにしている。
【００４８】
また、この注入工程の終了後、モールド成形された固定子５を金型から取り外す際に、前記ピンを抜くと、モータ１のフレーム４にピンの抜き跡である前記透孔２２が形成される。この透孔２２の底部は押え部材２１で封止されているので、この透孔２２内に外部から水滴などが侵入しても、このような水滴などが固定子５やプリント基板１４などに到達して、従来技術で説明したような不具合が発生する事態が防止される。
【００４９】
このようにして本実施例では、上記押え部材２１をプリント基板１４に取付ける場合、押え部材２１の導電性リード線２４をプリント基板１４の接続用小孔２８に挿入して取付ける。従って、上記取付けの際に、プリント基板１４に接続用小孔２８よりも大きな穴サイズの特段の取付穴を別個に形成する必要が解消され、プリント基板１４の製造工程が簡略化される。
【００５０】
また、前記特段の取付穴をプリント基板１４に形成する必要が解消されるので、このような取付穴の存在により、プリント基板１４におけるプリント配線２６を形成し得る有効面積が減少する事態が防止され、配線設計の自由度が格段に向上される。
【００５１】
また、前記特段の取付穴をプリント基板１４に形成する必要が解消されるので、プリント基板１４に実装すべき各種回路素子の実装スペースを増大することができ、この点でもプリント基板１４の配線設計の自由度を格段に向上することができる。
【００５２】
また、本実施例では、上記導電性リード線２５は、上記プリント基板１４におけるジャンパー線として用いられるので、プリント基板１４にジャンパ線が必要な場合でも、実装される回路素子やジャンパ線に加え、押え部材２１を別個の回路部品として取付ける必要が解消される。
【００５３】
これにより、本実施例では、プリント基板１４に取付ける部品数を削減することができると共に、部品取付に要する占有面積を削減することができるので、前述した製造工程の簡略化と配線設計自由度の向上とをさらに向上することができる。
【００５４】
また、本実施例では、このような押え部材２１が装着されて構成されるプリント基板１４を用いたモータ１が実現されるので、このような押え部材２１を備えるプリント基板１４を内蔵するモータ１において、プリント基板１４の製造工程が簡略化されることから、モータ１の製造工程の簡略化を図ることができ、また、プリント基板１４とそれに取付けられる押え部材２１の導電性リード線２４との接続の信頼性が向上されるので、モータ１においても動作に関する信頼性が格段に向上される。
【００５５】
（第２の実施例）
図５は、本発明の第２の実施例の押え部材２１ａの取付け状態の断面図である。
【００５６】
本実施例は、第１の実施例と類似し対応する部分には、同一の参照符号を付す。
【００５７】
本実施例の特徴は、押え部材２１ａの樹脂成形体２３に第１実施例と同様な態様で固定された導電性リード線２４の樹脂成形体２３から突出した接続端子２５の少なくとも一部、好適には、前記第１実施例における導電性リード線２４における屈曲部２５ａに、円弧状に湾曲した曲線状部２５ｂを設けていることである。
【００５８】
本実施例では、このような構成の押え部材２１ａを用いるので、前述した第１実施例の作用効果に加え、上記押え部材２１ａが製造上、プリント基板１４に密着されて構成されていない場合に、モータを合成樹脂でモールド成形する工程において、成形金型に取付けたピンでプリント基板１４に取付けた前記押え部材２１ａを押え、導電性リード線２４に応力が加わる場合でも、この応力は上記曲線状部２５ｂの屈曲として吸収され、導電性リード線２４とプリント基板１４との接続部分に過大な応力が加わる事態が防止されるという作用効果を実現する。これにより、本実施例では、押え部材２１ａとプリント基板１４との接続の信頼性を格段に向上することができる。
【００５９】
（第３の実施例）
図６は、本発明の第３の実施例の押え部材２１ｂのプリント基板１４への取付け状態の断面図である。
【００６０】
本実施例は、第１の実施例と類似し対応する部分には、同一の参照符号を付す。
【００６１】
本実施例の特徴は、導電性リード線２４を、その一端が樹脂成形体２３のプリント基板１４に臨む部分である底部３０に埋設し、他端を樹脂成形体２３の底部３０から突出させていることである。
【００６２】
樹脂成形体２３の底部３０から突出した導電性リード線２４の前記他端は、プリント基板１４の上記接続用小孔２８に挿入され、反対側で半田付けされ、押え部材２１ｂがプリント基板１４に固定される。
【００６３】
このように、本実施例の導電性リード線２４は、樹脂成形体２３の内部で相互に連結されている複数本が突出した態様ではなく、プリント基板１４においてジャンパ線としては用いていない例である。
【００６４】
このように、ジャンパ線として用いられていない押え部材２１ｂでも、ジャンパ線としての機能による前述した各実施例における押え部材２１、２１ａによる作用効果以外の作用効果を実現できるのはあきらかである。
【００６５】
本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しない範囲で広範な変形例を含むものである。
【００６６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明では、押え部材を印刷配線基板に取付ける場合、押え部材の導電性リード線を印刷配線基板の接続用小孔に挿入して取付ける。従って、上記取付けの際に、印刷配線基板に接続用小孔よりも大きな穴サイズの特段の取付穴を別個に形成する必要が解消され、印刷配線基板の製造工程が簡略化される。また、前記特段の取付穴を印刷配線基板に形成する必要が解消されるので、このような取付穴の存在により印刷配線基板における印刷配線パターンを形成し得る有効面積が減少する事態が防止され、配線設計の自由度が格段に向上される。
【００６７】
また、前記特段の取付穴を印刷配線基板に形成する必要が解消されるので、印刷配線基板に実装すべき各種回路素子の実装スペースを増大することができ、この点でも印刷配線基板の配線設計の自由度を格段に向上することができる。
【００６８】
請求項２記載の発明は、押え部材と印刷配線基板との接続の信頼性を格段に向上することができる。
【００６９】
請求項３記載の発明は、印刷配線基板に取付ける部品数を削減することができると共に、部品取付に要する占有面積を削減することができるので、前述した製造工程の簡略化と配線設計自由度の向上とをさらに向上することができる。
【００７０】
請求項４記載の発明は、押え部材を印刷配線基板に取付ける場合、押え部材の導電性リード線を印刷配線基板の接続用小孔に挿入して取付ければよい。従って、上記請求項１の発明に関する作用効果と同様な作用効果を実現することができる。
【００７１】
請求項５記載の発明は、内蔵される印刷配線基板に関して、上記請求項１〜４に関する上記各作用効果が実現されるので、このような押え部材を備える印刷配線基板を内蔵するモータにおいて、配線基板の製造工程が簡略化されることからモータの製造工程の簡略化を図ることができ、また、印刷配線基板とそれに取付けられる押え部材の導電性リード線との接続の信頼性が向上されるので、モータにおいても動作に関する信頼性が格段に向上される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のモータ１のプリント基板１４の平面図である。
【図２】本実施例のモータ１の断面図である。
【図３】本実施例の押え部材２１のプリント基板１４への取付け状態の断面図である。
【図４】押え部材２１の斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例の押え部材２１のプリント基板１４への取付け状態の断面図である。
【図６】本発明の第３実施例の押え部材２１のプリント基板１４への取付け状態の断面図である。
【図７】典型的な従来技術のモールドモータ５１の簡略化した断面図である。
【図８】モータ５１に内蔵されているプリント基板の平面図である。
【図９】図８の切断面線Ｘ９―Ｘ９から見た断面図である。
【図１０】従来技術で用いられている押え部品の側面図である。
【図１１】他のモールドモータ５１ａの簡略化した断面図である。
【符号の説明】
１ モータ
４ フレーム
５ 固定子
９ 回転子
１４ プリント基板
２１、２１ａ、２１ｂ 押え部品
２２ 透孔
２３ 樹脂成形体
２４ 導電性リード線
２５ 接続端子
２５ａ 屈曲部
２５ｂ 曲線状部
２６ プリント配線
２７ 接続ランド
２８ 接続用小孔
２９ 凹部
３０ 底部
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は典型的な従来技術のモールドモータ（以下、モータ）５１の簡略化した断面図であり、図８はモータ５１に内蔵されている印刷配線基板( 以下、プリント基板) の平面図であり、図９は図８の切断面線Ｘ９―Ｘ９から見た断面図であり、図１０は従来技術で用いられている押え部品の側面図であり、図１１は他のモールドモータ５１ａの簡略化した断面図である。
【０００３】
以下、図７を参照して、従来技術のモータ５１の構成について説明する。モータ５１は、固定子コア（以下、コア）５２にコイル５３が巻回されており、電気絶縁性合成樹脂材料でモールドされてフレーム５４が形成され、固定子５５を構成している。
【０００４】
そして、固定子５５の軸線方向一方側には、フレーム５４に一体に形成された軸受ハウジング５６が設けられており、軸受ハウジング５６には、軸受５７が嵌合されると共に反対側においても軸受５８を備え、回転子５９に含まれる金属製の回転軸６０を回転自在に支持している。さらに、フレーム５４の軸受ハウジング５６に対向する他方には、ブラケット６１がネジなどによって取り付けられており、ネジは、フレーム５４に埋設されたネジ座にねじ付けられる。
【０００５】
また、フレーム５４には、プリント基板６４が埋設されており、コイル５３の結線、ホール素子の取り付け及びブッシング６６を介して引き出されるリード線６７が取り付けられている。また、回転軸６０は、円柱状の金属棒を切削加工により表面形状を仕上げた後、回転子コア６９にコイルなどの導電材料を装着した構成体に圧入されるなどして取り付けられ、前記回転子５９が構成される。このようなモールドモータ５１が例としてエアコンの室外機や換気扇などに用いられるような防水が必要な種類である場合には、押え部品７０が用いられる。押え部品７０は、プリント基板６４上に配置されると共に、前記フレーム５４に後述するように形成された透孔７１を介して外部に露出している。
【０００６】
前記防水機能が求められるモータ５１に押え部品７０が必要である理由を図１１を参照して説明する。図１１は例として屋内の乾燥した場所で使用されるような防水機能が求められないモータ５１ａの簡略化した断面図である。
【０００７】
モータ５１ａの構成は図７に示されるモータ５１の構成と類似し、対応する部分には同一の参照符号を付す。モータ５１ａの特徴は、前記押え部品７０が用いられておらず、フレーム５４の透孔７１を介してプリント基板６４が外部に露出している点である。
【０００８】
モールドモータ５１、５１ａを製造する際に、モータを合成樹脂でモールド成形する工程において、成形用金型にプリント基板６４を装着した固定子５５を装填して合成樹脂を注入する。このとき、合成樹脂の流れによる圧力でプリント基板６４の金型内での取付位置がずれたり、プリント基板６４が反ったりして、プリント基板６４に実装されている各種回路部品やこれらと印刷配線との半田付け部にガタが生じて接触不良になったり、破損するなどの不具合を生じる場合がある。
【０００９】
このような不具合の発生を防止するために、前記金型に予め取付けたピンでプリント基板６４の複数箇所を押さえ、プリント基板６４が浮いたり移動しないようにしている。前記フレーム５４の透孔７１はこのピンの抜き跡である。
【００１０】
前述したように、製造されるモータが屋内の乾燥個所用であれば、前記透孔７１からプリント基板６４が外部に露出していても特に問題は生じない。一方、モータが屋外や浴室など、水分や水滴に対する防水が求められる場合には、前記透孔７１を介してモータ５１内に水分が侵入すると、プリント基板６４の印刷配線、実装された回路部品或いは前記半田付け部が酸化して腐食し、特性低下や導通不良などの不具合を発生してしまう。
【００１１】
このため、防水が求められる種類のモータ５１を製造する際に、前記モールド工程において、プリント基板６４に前記合成樹脂製の押え部品７０を装着し、この押え部品７０を介して、金型のピンでプリント基板６４を押えるようにしている。
【００１２】
図８〜図１０を参照して、従来から用いられている押え部品７０について説明する。押え部品７０は、一対の係合部７２と各係合部７２を相互に連結する連結部７３とを含んで構成される。係合部７２は、前記金型のピンの先端が挿入される凹部７４が形成された円柱状の受部７５と、受部７５に一体的に形成された突部７６とを備える。突部７６は、外径Ｌ１を有する円柱形状であり、プリント基板６４に孔径Ｌ２（Ｌ１＜Ｌ２）で形成された透孔７７に押え部品７０のプリント基板６４に対する位置決めとずれ防止のために挿入される。
【００１３】
また前記受部７５と一体に係合爪７８が形成される。係合爪７８は先端に爪部７９を有し、係合爪７８はプリント基板６４に形成された透孔８０を貫通し、プリント基板６４の反対側で爪部７９がプリント基板６４に係合され、押え部品７０の抜け防止作用を実現する。
【００１４】
このような押え部品７０をモールド成形時に用いることにより、フレーム５４に押え部品７０が一体的に埋設され、フレーム５４の前記透孔７１を封止することになる。また、押え部品７０において、各係合部７２の受部７５は、内部に形成された凹部７４によって、凹部７４の底部に対して段差を有する壁を構成する。即ち、透孔７９内に水分が侵入した場合でも、このような水分は受部７５によってせき止められ、プリント基板６４に水滴などが進入することを防止するようにしている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の屋外用のモールドモータの場合、図１０に示される形状の押え部品７０を用いているので、この押え部品７０を装着するための前記透孔７７、８０をプリント基板６４に形成する必要がある。プリント基板６４には各種回路素子のワイヤ状接続端子を挿通して裏面で半田付けするための接続用小孔が多数形成されるが、これら接続用小孔と別個に比較的大きいサイズの前記透孔７７、８０を形成する必要があるため、プリント基板６４の製造工程が複雑になり従ってモータ５１の製造工程が複雑になるという問題点がある。
【００１６】
また、図８に示した従来技術の場合でも、前記比較的大きいサイズの透孔７７、８０をプリント基板６４に８箇所以上形成する必要があり、プリント基板６４における印刷配線パターンを形成し得る有効面積が減少し配線設計の自由度が低下するという問題点がある。
【００１７】
また、前記比較的大きいサイズの透孔７７、８０をプリント基板６４に８箇所以上形成する必要があるので、プリント基板６４に実装すべき各種回路素子の実装スペースを確保することが困難になり、この点でもプリント基板６４の配線設計の自由度が低下するという不具合がある。また、プリント基板６４において複数の印刷配線を短絡させるためのジャンパ線が用いられる場合、これらのジャンパ線と回路素子に加え前記押え部品７０をプリント基板６４上に実装する必要があるため、前記不具合は特に顕著になる。
【００１８】
本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、印刷配線基板及びモータの製造工程が簡略化されると共に、印刷配線基板の配線設計の自由度が向上される印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータを提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明の印刷配線基板用押え部材は、印刷配線基板を内蔵したモールドモータのモールド成形時に成形金型のピンで印刷配線基板を押える際に、ピンと印刷配線基板との間に用いられる印刷配線基板用押え部材であって、樹脂成形物と、印刷配線基板の接続用小孔に挿入される導電性リード線とを一体に設けている。
【００２０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、印刷配線基板用押え部材前記導電性リード線の少なくとも一部に曲線状部を設けた場合である。
【００２１】
請求項３記載の発明は、請求項１及び２のいずれかに記載の発明において、前記導電性リード線は、前記印刷配線基板におけるジャンパー線として用いられる場合である。
【００２２】
請求項４記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記導電性リード線は、前記樹脂成形物の前記印刷配線基板に臨む部分に一体的に配置されている場合である。
【００２３】
請求項５記載の発明は、内蔵される印刷配線基板上に前記請求項１〜４のいずれかに記載の発明の印刷配線基板用押え部材を配置しているモータである。
【００２４】
【作 用】
請求項１記載の発明では、印刷配線基板を内蔵したモールドモータのモールド成形時に成形金型のピンで印刷配線基板を押える際に、樹脂成形物と、印刷配線基板の接続用小孔に挿入される導電性リード線とを一体に設けている印刷配線基板用押え部材を、ピンと印刷配線基板との間に配置するようにしている。
【００２５】
これにより、前記押え部材を印刷配線基板に取付ける場合、押え部材の導電性リード線を印刷配線基板の接続用小孔に挿入して取付ける。従って、前記取付けの際に、印刷配線基板に接続用小孔よりも大きな穴サイズの特段の取付穴を別個に形成する必要が解消され、印刷配線基板の製造工程が簡略化される。また、前記特段の取付穴を印刷配線基板に形成する必要が解消されるので、このような取付穴の存在により印刷配線基板における印刷配線パターンを形成し得る有効面積が減少する事態が防止され、配線設計の自由度が格段に向上される。
【００２６】
また、前記特段の取付穴を印刷配線基板に形成する必要が解消されるので、印刷配線基板に実装すべき各種回路素子の実装スペースを増大することができ、この点でも印刷配線基板の配線設計の自由度を格段に向上することができる。
【００２７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、印刷配線基板用押え部材前記導電性リード線の少なくとも一部に曲線状部を設けているので、前記押え部材が製造上、印刷配線基板に密着されていない場合に、モータを合成樹脂でモールド成形する工程において、成形金型に取付けたピンでプリント基板に取付けた前記押え部材を押え、導電性リード線に応力が加わる場合でも、この応力は前記曲線状部の屈曲として吸収され、導電性リード線と印刷配線基板との接続部分に過大な応力が加わる事態が防止される。
【００２８】
これにより、本発明では、前記請求項１記載の発明に関する作用効果に加えて、押え部材と印刷配線基板との接続の信頼性を格段に向上することができる。
【００２９】
請求項３記載の発明は、請求項１及び２のいずれかに記載の発明において、前記導電性リード線は、前記印刷配線基板におけるジャンパー線として用いられるので、印刷配線基板にジャンパ線が必要な場合でも、実装される回路素子、ジャンパ線に加え、押え部材を別個の回路部品として取付ける必要が解消される。
【００３０】
これにより、本発明では、前記請求項１または請求項２の発明の作用効果に加え、印刷配線基板に取付ける部品数を削減することができると共に、部品取付に要する占有面積を削減することができるので、前述した製造工程の簡略化と配線設計自由度の向上とをさらに向上することができる。
【００３１】
請求項４記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記導電性リード線は、前記樹脂成形物の前記印刷配線基板に臨む部分に一体的に配置されている場合である。
【００３２】
このような場合でも、前記押え部材を印刷配線基板に取付ける場合、押え部材の導電性リード線を印刷配線基板の接続用小孔に挿入して取付ければよい。従って、本発明の場合でも、前記請求項１の発明に関する作用効果と同様な作用効果を実現することができる。
【００３３】
請求項５記載の発明は、内蔵される印刷配線基板上に前記請求項１〜４のいずれかに記載の発明の印刷配線基板用押え部材を配置しているモータである。
【００３４】
本発明では、内蔵される印刷配線基板に関して、前記請求項１〜４に関する前記各作用効果が実現されるので、このような押え部材を備える印刷配線基板を内蔵するモータにおいて、配線基板の製造工程が簡略化されることからモータの製造工程の簡略化を図ることができ、また、印刷配線基板とそれに取付けられる押え部材の導電性リード線との接続の信頼性が向上されるので、モータにおいても動作に関する信頼性が格段に向上される。
【００３５】
【発明の実施の形態】
（第１の実施例）
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【００３６】
図１は本発明の一実施例のモータ１の印刷配線基板であるプリント基板１４の平面図であり、図２は本実施例のモータ１の断面図であり、図３は本実施例の押え部材のプリント基板１４への取付け状態の断面図であり、図４は押え部材の斜視図である。
【００３７】
以下、図２を参照して、本実施例のモータ１の構成の概略について説明する。モータ１は、固定子コア（以下、コア）２にコイル３が巻回されており、電気絶縁性合成樹脂材料でモールドされてフレーム４が形成され、固定子５を構成している。
【００３８】
固定子５の軸線方向一方側には、フレーム４と一体に形成された軸受ハウジング６が配置されており、軸受ハウジング６には、軸受７が嵌合されると共に軸線方向の反対側においても軸受８を備え、回転子９に含まれる金属製の回転軸１０を回転自在に支持している。さらに、フレーム４の軸受ハウジング６に対向する他方には、ブラケット１１がネジ１２によって取り付けられており、ネジ１２は、フレーム４に埋設されたネジ座１３にねじ付けられている。
【００３９】
また、フレーム４には、プリント基板１４が埋設されており、コイル３の結線、ホール素子１５の取り付け及びブッシング１６を介して引き出されるリード線１７が取り付けられている。フレーム４には、凹部１８が形成されており、この凹部１８にブラケット１１が嵌合され、ネジ１２によって固定されている。回転軸１０は、回転子コア１９にコイル２０を装着した構成体に圧入されるなどして取り付けられ、回転子９が構成される。
【００４０】
このようなモールドモータ１が例としてエアコンの室外機や換気扇などに用いられるような防水が必要な種類である場合には、後述する構成の押え部品２１が用いられる。押え部品２１は、プリント基板１４上に配置されると共に、前記フレーム４に形成された透孔２２を介して外部に露出している。このような押え部品２１が必要な理由、及びフレーム４に透孔２２が形成される理由については従来技術の項で説明した通りである。
【００４１】
以下、図１、図３及び図５を併せて参照して、プリント基板１４及び押え部材２１の構成について説明する。また、本実施例では、プリント基板１４がジャンパ線を必要とする場合について説明するが、本発明は後述するように、ジャンパ線を必要とする場合に限定されるものではない。
【００４２】
本実施例のプリント基板１４に用いられる押え部材２１は、図３及び図４に示されるように、電気絶縁性合成樹脂材料から略直方体状に形成された樹脂成形体２３と、樹脂成形体２３を貫通して配置され、貫通部分で樹脂成形体２３に固定された細径のワイヤ状の導電性リード線２４とを備えている。導電性リード線２４の樹脂成形体２３から突出した部分は屈曲部２５ａで屈曲され、接続端子２５として用いられる。
【００４３】
プリント基板１４の表面にはプリント配線２６が形成され、プリント配線２６の端部である接続ランド２７に相当するプリント基板１４には、接続用小孔２８が形成され、前記導電性リード線２４の接続端子２５が挿入され、押え部材２１と反対側に突出させて突出部が前記接続ランド２７に半田３１で固定される。本実施例では、前記一対の接続ランド２７が相互に短絡される場合を想定し、押え部材２１の接続端子２５は、このような接続ランド２７を相互に短絡するジャンパ線とされる。
【００４４】
また、プリント基板１４の上記接続用小孔２８は、押え部材２１用にのみ形成されるものではなく。プリント基板１４に実装される各種回路素子の上記接続端子２５のような接続端子を挿入して、半田３１などで固定するために通常形成されるものである。即ち、本実施例の押え部材２１が使用する接続用小孔２８は、プリント基板１４に通常形成される回路素子の接続用の小孔である。
【００４５】
従来技術と同様に本実施例においても、モータ１が防水が求められる種類である場合、このような種類のモータ１を製造する際に、モールド工程において、プリント基板１４に押え部材２１を装着し、この押え部材２１を介して、モールド用金型のピンでプリント基板１４を押えるようにしてする。このため、樹脂成形体２３には、金型のピンの先端が挿入される凹部２９が形成される。
【００４６】
本実施例では、このよう押え部材２１を、例として、各種回路素子をプリント基板１４に実装する工程と同一の工程でプリント基板１４に実装する。これは、押え部材２１の導電性リード線２４の一部である前記接続端子２５を、裏面にジャンパ線用の接続ランド２７が形成されているプリント基板１４の接続用小孔２８に挿入して、プリント基板１４の反対側で上記接続ランド２７に半田付けする。これにより、押え部材２１がプリント基板１４に固定される。
【００４７】
この後の工程では、前述したような成形用金型に、押え部材２１が固定されたプリント基板１４を装着した固定子５を装填して合成樹脂を注入する。このとき、金型のピン（図示せず）が押え部材２１の凹部２９に嵌合して、プリント基板１４を保持している。これにより。合成樹脂の注入工程において、合成樹脂の流れによる圧力でプリント基板１４の金型内での取付位置がずれたり、プリント基板１４が反ったりして、プリント基板１４に実装されている各種回路部品やこれらと印刷配線との半田付け部にガタが生じて接触不良になったり、破損するなどの不具合を生じないようにしている。
【００４８】
また、この注入工程の終了後、モールド成形された固定子５を金型から取り外す際に、前記ピンを抜くと、モータ１のフレーム４にピンの抜き跡である前記透孔２２が形成される。この透孔２２の底部は押え部材２１で封止されているので、この透孔２２内に外部から水滴などが侵入しても、このような水滴などが固定子５やプリント基板１４などに到達して、従来技術で説明したような不具合が発生する事態が防止される。
【００４９】
このようにして本実施例では、上記押え部材２１をプリント基板１４に取付ける場合、押え部材２１の導電性リード線２４をプリント基板１４の接続用小孔２８に挿入して取付ける。従って、上記取付けの際に、プリント基板１４に接続用小孔２８よりも大きな穴サイズの特段の取付穴を別個に形成する必要が解消され、プリント基板１４の製造工程が簡略化される。
【００５０】
また、前記特段の取付穴をプリント基板１４に形成する必要が解消されるので、このような取付穴の存在により、プリント基板１４におけるプリント配線２６を形成し得る有効面積が減少する事態が防止され、配線設計の自由度が格段に向上される。
【００５１】
また、前記特段の取付穴をプリント基板１４に形成する必要が解消されるので、プリント基板１４に実装すべき各種回路素子の実装スペースを増大することができ、この点でもプリント基板１４の配線設計の自由度を格段に向上することができる。
【００５２】
また、本実施例では、上記導電性リード線２５は、上記プリント基板１４におけるジャンパー線として用いられるので、プリント基板１４にジャンパ線が必要な場合でも、実装される回路素子やジャンパ線に加え、押え部材２１を別個の回路部品として取付ける必要が解消される。
【００５３】
これにより、本実施例では、プリント基板１４に取付ける部品数を削減することができると共に、部品取付に要する占有面積を削減することができるので、前述した製造工程の簡略化と配線設計自由度の向上とをさらに向上することができる。
【００５４】
また、本実施例では、このような押え部材２１が装着されて構成されるプリント基板１４を用いたモータ１が実現されるので、このような押え部材２１を備えるプリント基板１４を内蔵するモータ１において、プリント基板１４の製造工程が簡略化されることから、モータ１の製造工程の簡略化を図ることができ、また、プリント基板１４とそれに取付けられる押え部材２１の導電性リード線２４との接続の信頼性が向上されるので、モータ１においても動作に関する信頼性が格段に向上される。
【００５５】
（第２の実施例）
図５は、本発明の第２の実施例の押え部材２１ａの取付け状態の断面図である。
【００５６】
本実施例は、第１の実施例と類似し対応する部分には、同一の参照符号を付す。
【００５７】
本実施例の特徴は、押え部材２１ａの樹脂成形体２３に第１実施例と同様な態様で固定された導電性リード線２４の樹脂成形体２３から突出した接続端子２５の少なくとも一部、好適には、前記第１実施例における導電性リード線２４における屈曲部２５ａに、円弧状に湾曲した曲線状部２５ｂを設けていることである。
【００５８】
本実施例では、このような構成の押え部材２１ａを用いるので、前述した第１実施例の作用効果に加え、上記押え部材２１ａが製造上、プリント基板１４に密着されて構成されていない場合に、モータを合成樹脂でモールド成形する工程において、成形金型に取付けたピンでプリント基板１４に取付けた前記押え部材２１ａを押え、導電性リード線２４に応力が加わる場合でも、この応力は上記曲線状部２５ｂの屈曲として吸収され、導電性リード線２４とプリント基板１４との接続部分に過大な応力が加わる事態が防止されるという作用効果を実現する。これにより、本実施例では、押え部材２１ａとプリント基板１４との接続の信頼性を格段に向上することができる。
【００５９】
（第３の実施例）
図６は、本発明の第３の実施例の押え部材２１ｂのプリント基板１４への取付け状態の断面図である。
【００６０】
本実施例は、第１の実施例と類似し対応する部分には、同一の参照符号を付す。
【００６１】
本実施例の特徴は、導電性リード線２４を、その一端が樹脂成形体２３のプリント基板１４に臨む部分である底部３０に埋設し、他端を樹脂成形体２３の底部３０から突出させていることである。
【００６２】
樹脂成形体２３の底部３０から突出した導電性リード線２４の前記他端は、プリント基板１４の上記接続用小孔２８に挿入され、反対側で半田付けされ、押え部材２１ｂがプリント基板１４に固定される。
【００６３】
このように、本実施例の導電性リード線２４は、樹脂成形体２３の内部で相互に連結されている複数本が突出した態様ではなく、プリント基板１４においてジャンパ線としては用いていない例である。
【００６４】
このように、ジャンパ線として用いられていない押え部材２１ｂでも、ジャンパ線としての機能による前述した各実施例における押え部材２１、２１ａによる作用効果以外の作用効果を実現できるのはあきらかである。
【００６５】
本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しない範囲で広範な変形例を含むものである。
【００６６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明では、押え部材を印刷配線基板に取付ける場合、押え部材の導電性リード線を印刷配線基板の接続用小孔に挿入して取付ける。従って、上記取付けの際に、印刷配線基板に接続用小孔よりも大きな穴サイズの特段の取付穴を別個に形成する必要が解消され、印刷配線基板の製造工程が簡略化される。また、前記特段の取付穴を印刷配線基板に形成する必要が解消されるので、このような取付穴の存在により印刷配線基板における印刷配線パターンを形成し得る有効面積が減少する事態が防止され、配線設計の自由度が格段に向上される。
【００６７】
また、前記特段の取付穴を印刷配線基板に形成する必要が解消されるので、印刷配線基板に実装すべき各種回路素子の実装スペースを増大することができ、この点でも印刷配線基板の配線設計の自由度を格段に向上することができる。
【００６８】
請求項２記載の発明は、押え部材と印刷配線基板との接続の信頼性を格段に向上することができる。
【００６９】
請求項３記載の発明は、印刷配線基板に取付ける部品数を削減することができると共に、部品取付に要する占有面積を削減することができるので、前述した製造工程の簡略化と配線設計自由度の向上とをさらに向上することができる。
【００７０】
請求項４記載の発明は、押え部材を印刷配線基板に取付ける場合、押え部材の導電性リード線を印刷配線基板の接続用小孔に挿入して取付ければよい。従って、上記請求項１の発明に関する作用効果と同様な作用効果を実現することができる。
【００７１】
請求項５記載の発明は、内蔵される印刷配線基板に関して、上記請求項１〜４に関する上記各作用効果が実現されるので、このような押え部材を備える印刷配線基板を内蔵するモータにおいて、配線基板の製造工程が簡略化されることからモータの製造工程の簡略化を図ることができ、また、印刷配線基板とそれに取付けられる押え部材の導電性リード線との接続の信頼性が向上されるので、モータにおいても動作に関する信頼性が格段に向上される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のモータ１のプリント基板１４の平面図である。
【図２】本実施例のモータ１の断面図である。
【図３】本実施例の押え部材２１のプリント基板１４への取付け状態の断面図である。
【図４】押え部材２１の斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例の押え部材２１のプリント基板１４への取付け状態の断面図である。
【図６】本発明の第３実施例の押え部材２１のプリント基板１４への取付け状態の断面図である。
【図７】典型的な従来技術のモールドモータ５１の簡略化した断面図である。
【図８】モータ５１に内蔵されているプリント基板の平面図である。
【図９】図８の切断面線Ｘ９―Ｘ９から見た断面図である。
【図１０】従来技術で用いられている押え部品の側面図である。
【図１１】他のモールドモータ５１ａの簡略化した断面図である。
【符号の説明】
１ モータ
４ フレーム
５ 固定子
９ 回転子
１４ プリント基板
２１、２１ａ、２１ｂ 押え部品
２２ 透孔
２３ 樹脂成形体
２４ 導電性リード線
２５ 接続端子
２５ａ 屈曲部
２５ｂ 曲線状部
２６ プリント配線
２７ 接続ランド
２８ 接続用小孔
２９ 凹部
３０ 底部
Claims (5)
- 印刷配線基板を内蔵したモールドモータのモールド成形時に成形金型のピンで該印刷配線基板を押える際に、該ピンと該印刷配線基板との間に用いられる印刷配線基板用押え部材であって、
樹脂成形物と、該印刷配線基板の接続用小孔に挿入される導電性リード線とを一体に設けている
ことを特徴とする印刷配線基板用押え部材。 - 前記導電性リード線の少なくとも一部に曲線状部を設けた
ことを特徴とする請求項１に記載の印刷配線基板用押え部材。 - 前記導電性リード線は、前記印刷配線基板におけるジャンパー線として用いられる
ことを特徴とする請求項１，２に記載の印刷配線基板用押え部材。 - 前記導電性リード線は、前記樹脂成形物の前記印刷配線基板に臨む部分に一体的に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の印刷配線基板用押え部材。 - 内蔵される印刷配線基板上に請求項１〜４のいずれかに記載の印刷配線基板用押え部材を配置している
ことを特徴とするモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19581499A JP4260294B2 (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19581499A JP4260294B2 (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001025220A JP2001025220A (ja) | 2001-01-26 |
| JP4260294B2 true JP4260294B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=16347444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19581499A Expired - Fee Related JP4260294B2 (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4260294B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015059776A1 (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-30 | 三菱電機株式会社 | モールド固定子、モールド電動機および空気調和機 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0615496Y2 (ja) * | 1987-01-14 | 1994-04-20 | 松下電器産業株式会社 | モ−ルドモ−タ |
| JPH0624363U (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-29 | 株式会社安川電機 | モールドモータのステータ |
| JPH06178483A (ja) * | 1992-12-04 | 1994-06-24 | Shibaura Eng Works Co Ltd | モールドモータ |
| JPH06303730A (ja) * | 1993-04-14 | 1994-10-28 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 薄型コイル |
| JPH08107661A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブラシレスモータの固定子 |
| JPH08182271A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 小型モータのモールド成形方法 |
-
1999
- 1999-07-09 JP JP19581499A patent/JP4260294B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001025220A (ja) | 2001-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4398437B2 (ja) | 電動機の固定子及び電動機及び空気調和機 | |
| JPH05115148A (ja) | 小型モータ | |
| JP2000014112A (ja) | 無刷子電動機 | |
| US6815851B2 (en) | Motor, terminal assembly for the motor, and electrical apparatus having the motor | |
| JP4260294B2 (ja) | 印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータ | |
| JP5030416B2 (ja) | モジュラーエンコーダ、モジュラーエンコーダを製造する方法および角運動を測定するシステム | |
| JP4253075B2 (ja) | モータ | |
| JP2001178062A (ja) | 電動機 | |
| JP4693278B2 (ja) | モールドモータ | |
| JP2844712B2 (ja) | 無刷子電動機 | |
| JP6263733B2 (ja) | ブラシレスｄｃモータおよび送風装置 | |
| JP2001136723A (ja) | ブラシレスモータ | |
| JPH09215239A (ja) | 電動機の結線用部品及びその結線用部品を備えた電動機 | |
| JP2000245094A (ja) | モータのアース接続装置 | |
| JP3332246B2 (ja) | ブラシレスモータ | |
| JPH11275813A (ja) | 電動機 | |
| JPS623900Y2 (ja) | ||
| JP3154731B2 (ja) | 電動機 | |
| JP3700236B2 (ja) | 電動機 | |
| JPH0132377Y2 (ja) | ||
| JP4474676B2 (ja) | モールドモータ | |
| JPH0528399Y2 (ja) | ||
| JPH0445162B2 (ja) | ||
| JPH0112542Y2 (ja) | ||
| JP3282705B2 (ja) | 電動機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060629 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090109 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090120 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090204 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140220 Year of fee payment: 5 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |