JP7615976B2 - 駆動装置の製造方法、及び、駆動装置 - Google Patents

Description

本発明は、駆動装置の製造方法、及び、駆動装置に関する。

従来、モータと制御ユニットとが一体に設けられた駆動装置が知られている。

例えば特許文献１に開示された駆動装置では、カバー部材に設けられたコネクタは、軸方向に延びる給電用及び信号用のコネクタ端子を有している。コネクタ端子は弾性変形が可能なプレスフィット端子であり、基板に設けられた導電性の接続部に圧入接続される。

特許第６４４３０５５号公報

特許文献１の駆動装置では、カバー部材をフレーム部材に近づけて組付ける時、コネクタ端子と基板との接続箇所が不可視となる、いわゆる「ブラインド接続」であっても、プレスフィット接続により容易に組付け可能である。ただし特許文献１には、基板が一枚であり、コネクタ端子が基板に直接接続される構成しか開示されていない。

これに対し、制御ユニット内に二枚以上の基板が階層をなして設けられる構成がある。以下、本明細書では、二枚以上の基板のうち最もコネクタ側に設けられる基板を「エンド基板」と称し、エンド基板以外の一枚以上の基板を「一般基板」と称する。例えば二枚の基板を備える駆動装置において、一般基板には、モータ巻線に通電するインバータ回路が実装される。エンド基板には、フィルタ回路や通信ドライバ等の部品が実装される。一般基板とエンド基板との間は基板間端子、又は、基板対基板コネクタ等の基板間接続部品で接続される。

仮に特許文献１の従来技術を二枚基板構成の駆動装置に適用した場合の組付け工程は、次のように想定される。＜１＞一般基板アッセンブリをフレーム部材に組付ける。ここで、一般基板に基板間端子の一端又は基板間接続部品の一部が接続されたものが一般基板アッセンブリと定義される。＜２＞一般基板アッセンブリにエンド基板を組付ける。＜３＞コネクタ端子がインサート成形されたカバー部材をエンド基板に近付け、コネクタ端子の端部をエンド基板に圧入接続する。工程＜３＞はブラインド接続となる。

特許文献１に開示された一枚基板構成では、コネクタ端子が圧入接続される基板はフレーム部材に直接支持されており、フレーム部材が圧入荷重を受けることができる。一方、二枚基板構成では、エンド基板の直下に支えが無いため、工程＜３＞での圧入荷重によりエンド基板が撓むおそれがある。さらに三枚以上の基板を備える構成では、最下段以外の一般基板について同様の問題がある。したがって、二枚以上の基板を備えた駆動装置には特許文献１の従来技術をそのまま適用することができない

本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、二枚以上の基板を備える駆動装置の製造時に、コネクタ端子の組付け荷重によるエンド基板の撓みを防ぐ駆動装置の製造方法を提供することにある。また、本発明の別の目的は、その駆動装置の製造方法を実施するために有効な構成の駆動装置を提供することにある。

本発明による駆動装置の製造方法の対象は、ステータ（８６０）及びロータ（８６５）を含むモータ（８０）と、モータの軸方向の一方側に設けられモータを駆動制御する制御ユニット（１０）とが一体に構成された駆動装置である。この駆動装置は、金属製のモータフレーム（８５０）と、二枚以上の基板と、樹脂製のコネクタハウジング（５０）と、複数の基板間端子（４３）又は基板間接続部品（７１、７２）と、複数のコネクタ端子（４５）と、一つ以上の樹脂製のコネクタ端子バインダ（６５）と、を備える。

モータフレームは、モータの軸方向における制御ユニット側の端部に設けられている。二枚以上の基板は、モータフレームに対しモータとは反対側で階層をなして設けられており、モータフレームから最も遠い側に設けられたエンド基板（３３）、及び、エンド基板以外の一枚以上の一般基板（３１）を含む。二枚以上の基板は、制御ユニットを構成する電子部品が実装されている。

コネクタハウジングは、エンド基板に対向する天板部（５６１）、及び、天板部の外縁からモータに向かって延び、端部がモータ又はモータフレームに固定される外筒部（５６２）を有する有底筒状である。コネクタハウジングは、天板部に、エンド基板とは反対側に間口が向く一つ以上のコネクタ（５７、５８）を有する。

複数の基板間端子又は基板間接続部品は、一般基板とエンド基板との間、及び、一般基板が二枚以上の場合における一般基板同士の間に接続されている。複数のコネクタ端子は、一つのコネクタに対し二本以上設けられ、一端がエンド基板に接続され、他端がコネクタの間口に露出する。

コネクタ端子バインダは、各コネクタに対応する一群のコネクタ端子を束ねる、又は、隣接する複数のコネクタに対応する複数群のコネクタ端子を束ねるように複数のコネクタ端子の中間部分を保持する。

複数の基板間端子の一端又は基板間接続部品の一部が一般基板に接続されたものを一般基板アッセンブリ（３１０）と定義する。コネクタ端子バインダで束ねられた複数のコネクタ端子の一端がエンド基板に接続されたもの、又は、さらに基板間接続部品の一部がエンド基板に接続されたものをエンド基板アッセンブリ（３３０）と定義する。

本発明による駆動装置の製造方法は、第１工程、第２工程、及び第３工程を含む。第１工程では、モータフレームに最も近い最下段の一般基板アッセンブリをモータフレームに組付け、さらに、一般基板が二枚以上の場合、最後に組付けた一般基板アッセンブリに次の段の一般基板アッセンブリを組付ける作業を繰り返し、エンド基板の直下に配置される最上段の一般基板アッセンブリまで順に組付ける。

第１工程の後、第２工程では、最上段の一般基板アッセンブリにエンド基板アッセンブリを組付ける。

第２工程の後、第３工程では、エンド基板アッセンブリのコネクタ端子の他端を対応するコネクタの間口に露出させつつ、コネクタハウジングをエンド基板アッセンブリ及び一般基板アッセンブリに被せ、外筒部をモータ又はモータフレームに固定する。

第３工程においてコネクタ端子の他端を対応するコネクタの間口に露出させるときに発生する荷重が、第１工程及び第２工程で発生する荷重よりも低くなるように構成されている。

本発明では、複数のコネクタ端子はコネクタ端子バインダで束ねられ、サブ組立工程でエンド基板に接続される。また、ブラインド接続となる第３工程において、コネクタ端子の他端を対応するコネクタの間口に露出させるときに発生する荷重が組付け工程のうちで最も低くなるように構成されているため、エンド基板の撓みが防止される。

上記の製造方法が適用される本発明の第１の態様の駆動装置は、コネクタの間口の底に底穴（５５）が開口している。コネクタ端子バインダは、対応するコネクタの底穴をエンド基板側から覆うように設けられている。又は、コネクタ端子バインダは、対応するコネクタの底穴に嵌合している。

上記の製造方法が適用される本発明の第２の態様の駆動装置では、各コネクタ端子は、コネクタの間口の底に形成された端子挿通孔（５４）を挿通してコネクタの間口に露出する。コネクタ端子又は端子挿通孔の少なくとも一方が弾性変形することで、各コネクタ端子が対応する端子挿通孔に嵌合している。

上記第１、第２の態様の構成により、コネクタ端子の他端を対応するコネクタの間口に露出させるときに発生する荷重を低くすることができる。したがって、ブラインド接続となる第３工程での組付け作業が容易となり、製造品質が安定する。

駆動装置が適用される電動パワーステアリング装置の概略構成図。 駆動装置のモータ部を示す部分断面図。 図２のＩＩＩ方向矢視図。 第１実施形態による制御ユニット部の模式断面図。 端子と基板との（ａ）ハンダ付け、（ｂ）プレスフィット接続による接続構成例を示す拡大断面図。 （ａ）コネクタ端子バインダ、（ｂ）エンド基板の平面図。 （ａ）一実施例の基板間端子バインダ、（ｂ）一般基板の平面図。 別の実施例の基板間端子バインダの平面図。 図７（ａ）、図８の基板間端子バインダのＩＸ方向矢視展開図。 第１実施形態によるコネクタ底部（コネクタ端子バインダとコネクタ底穴との接続部）の拡大模式断面図。 第１実施形態による制御ユニット部の組付け方法を説明する模式断面図。 第１実施形態による制御ユニット部の組付け方法を示すフローチャート。 比較例１の制御ユニット部の組付け方法の課題を説明する模式断面図。 比較例２の制御ユニット部の組付け方法の課題を説明する模式断面図。 フック治具を用いた製造方法の実施例１を説明する（ａ）コネクタ端子バインダの平面図、（ｂ）端子の側面図、（ｃ）コネクタ底部の拡大模式断面図。 フック治具を用いた製造方法の実施例２を説明する（ａ）コネクタ端子バインダの平面図、（ｂ）コネクタ底部の拡大模式断面図。 第２実施形態によるコネクタ底部の拡大模式断面図。 第３実施形態によるコネクタ底部の拡大模式断面図。 （ａ）第４実施形態、（ｂ）第４実施形態の変形例によるコネクタ底部の拡大模式断面図。 第５実施形態によるコネクタ底部の拡大模式断面図。 第６実施形態による制御ユニット部の模式断面図。 複数のコネクタに対応する複数群のコネクタ端子を束ねる（ａ）２群結合仕様、（ｂ）４群結合仕様のコネクタ端子バインダの平面図。 第７実施形態による制御ユニット部の模式断面図。 第７実施形態の実施例１によるコネクタ底部の拡大模式断面図。 第７実施形態の実施例２によるコネクタ底部の拡大模式断面図。 第７実施形態の実施例３によるコネクタ底部の拡大模式断面図。 第８実施形態による制御ユニットにおいて、基板間接続部品として（ａ）基板対基板コネクタ、（ｂ）ソケットコネクタを用いた模式断面図。 第８実施形態による基板間接続部品の搭載位置を示す一般基板の平面図。

以下、本発明による駆動装置の製造方法、及び、駆動装置の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。複数の実施形態において実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。第１～第８実施形態を包括して「本実施形態」という。本実施形態の駆動装置は、例えば電動パワーステアリング装置の操舵アシストモータとして適用され、モータと、モータを駆動制御する制御ユニットとが一体に構成されている。

［電動パワーステアリング装置の構成］
図１を参照し、電動パワーステアリング装置９９の概略構成を説明する。図１にはラックアシスト式の電動パワーステアリング装置を図示するが、本実施形態の駆動装置８００は、コラムアシスト式の電動パワーステアリング装置にも同様に適用可能である。電動パワーステアリング装置９９を含むステアリングシステム９０は、ステアリングホイール９１、ステアリングシャフト９２、ピニオンギア９６、ラック軸９７、車輪９８、及び、電動パワーステアリング装置９９等を備える。

ステアリングホイール９１が接続されたステアリングシャフト９２には、操舵トルクを検出するトルクセンサ９３が設けられている。ステアリングシャフト９２の先端には、ラック軸９７に噛み合うピニオンギア９６が設けられている。運転者がステアリングホイール９１を回転させると、ステアリングシャフト９２の回転運動は、ピニオンギア９６によってラック軸９７の直線運動に変換される。ラック軸９７の両端に連結された一対の車輪９８は、ラック軸９７の変位量に応じた角度に操舵される。

電動パワーステアリング装置９９は、モータ８０及び制御ユニット１０が一体に構成された駆動装置８００、及び、モータ８０の回転を減速してラック軸９７に伝える減速ギア８９等を備える。モータ８０は、二組の三相巻線を有する二系統の三相ブラシレスモータである。制御ユニット１０は、二系統のインバータ回路により二組の三相巻線に電力供給可能な「駆動二系統」の構成を少なくとも備えている。制御ユニット１０のインバータ回路により直流電力から変換された三相交流電力が供給されることで、モータ８０は操舵アシストトルクを出力する。

制御ユニット１０の車両系コネクタ５７には、車両電源９０５から直流電力が給電されると共に、車両通信網（図中「ＣＡＮ」）９０６との通信信号が入出力される。信号系コネクタ５８には、トルクセンサ９３が検出したセンサ信号がハーネス９４を介して入力される。このように、車両系コネクタ５７と信号系コネクタ５８とは間口の異なるコネクタとして構成されている。

［駆動装置の構成］
図２、図３を参照し、駆動装置８００の全体構成について説明する。図２に示すモータ８０の回転軸Ｏに平行な方向を「軸方向」とし、軸方向における図２の上側から見た図を平面図と称する。制御ユニット１０は、モータ８０の軸方向の一方側に設けられている。つまり、駆動装置８００は、いわゆる「機電一体型」の構成をなしている。

モータ８０は、モータケース８３０、モータフレーム８４０、ステータ８６０及びロータ８６５等を有する。モータケース８３０は、底部８３１及び筒部８３２からなる略有底筒状に形成され、開口側に制御ユニット１０が設けられている。筒部８３２の開口側端部には、段差部８３３を介して、板厚の薄い溝形成壁８３４が形成されている。

ステータ８６０は、モータケース８３０の筒部８３２の内側に固定され、三相のモータ巻線８８０が巻回されている。制御ユニット１０によりモータ巻線８８０への通電が制御されることで、ステータ８６０に回転磁界が形成される。ロータ８６５は、ステータ５０の内側に設けられ、中心にシャフト８７０が固定されている。シャフト８７０は、モータケース８３０の底部８３１に保持されたフロント軸受８７１、及び、モータフレーム８４０に保持されたリア軸受８７２により回転可能に支持されている。

ロータ８６５は、ロータコア８６６の外周に複数の永久磁石８６７が設けられている。ロータ８６５は、ステータ８６０に形成される回転磁界により、シャフト８７０を軸として回転する。シャフト８７０の制御ユニット１０側の端部には、回転角検出用のセンサマグネット８７５が設けられている。

モータフレーム８４０はアルミニウム合金等で形成され、フレーム部８４１、フランジ部８４２、ヒートシンク８４５等を有する。フレーム部８４１は、モータケース８３０の内側に圧入されている。フレーム部８４１の外周に形成されたフランジ部８４２は、モータケース８３０の段差部８３３に当接する。フレーム部８４１の外壁、フランジ部８４２の制御ユニット１０側の面、及び、モータケース８３０の溝形成壁８３４の内壁によって区画された環状空間に、接着剤が充填されるシール溝８４３が形成される。

コネクタハウジング５０はＰＢＴ等の樹脂材料で形成され、天板部５６１及び外筒部５６２を有する有底筒状を呈している。外筒部５６２の先端には、軸方向に突出する凸部５６３が環状に形成されている。シール溝８４３に凸部５６３が挿入されることで、外筒部５６２はモータ８０又はモータフレーム８４０に固定される。天板部５６１には、モータ８０とは反対側に間口が向くコネクタ５７、５８が設けられている。

図３に、コネクタ５７、５８の一配置例を示す。なお、図３は図２のＩＩＩ方向矢視図であるが、図２と縮尺を一致させるのでなく、制御ユニット１０内部の部品の平面図である図６（ａ）、（ｂ）、図７（ａ）、（ｂ）と縮尺を一致させるように図示されている。図３における横方向にｘ軸、縦方向にｙ軸を定義する。ｘ軸及びｙ軸は、基板間端子バインダ６３及びコネクタ端子バインダ６５の図示において参照される。

車両系コネクタ５７及び信号系コネクタ５８は、図３に示すように冗長的に二組設けられてもよいし、他の配置例では一組設けられてもよい。コネクタ５７、５８が二組設けられる構成は、二系統のインバータ回路が個別の電源に接続され、且つ、各種信号が冗長的に入出力される「完全二系統」の駆動装置で主に採用される。一方、二系統のインバータ回路が共通の電源に並列接続され、且つ、各種信号を系統間で共用する「駆動二系統」の駆動装置では、主に一組のコネクタが設けられる。本実施形態では、系統毎の事項には言及しないため、図３において二系統のコネクタの符号を区別せず、同じ「５７」、「５８」を付す。

車両系コネクタ５７には、車両電源９０５の正極に接続される正電源端子とグランドに接続されるグランド端子とを含む２本の電源用端子４５ｐ、及び、ＣＡＮ等の車両通信網９０６と接続される例えば５本の通信端子４５ｃが設けられている。大電流が流れる電源用端子４５ｐは、ハーネスとの接続部が角柱状に形成されている。信号系コネクタ５８には、トルクセンサ９３からのハーネス９４と接続される例えば６本のセンサ端子４５ｓが設けられている。なお、コネクタ端子４５の種別を示す符号「４５ｐ」、「４５ｃ」、「４５ｃ」の符号は図３でのみ用いる。図４以下の図では、用途を区別せず、一律に「コネクタ端子４５」と記す。

コネクタハウジング５０の内部には、制御ユニット１０を構成する電子部品が実装された二枚以上の基板が収容されている。二枚以上の基板は、モータフレーム８４０に対しモータ８０とは反対側（図２の上側）で階層をなして設けられている。本実施形態では、二枚以上の基板を順に組付ける好適な組付け方法、及び、その組付け方法に適した制御ユニットの好ましい構成を提供する。

続いて、各実施形態の制御ユニットの構成について順に説明する。第１～第７実施形態の制御ユニットの符号は、「１０」に続く３桁目に実施形態の番号を付す。コネクタハウジングの構成は、第１～第６実施形態と第７実施形態とで大きく別れる。第１～第６実施形態のコネクタハウジングについては一部に細かな形状の違いはあるものの、共通の符号「５０」を付す。第７実施形態のコネクタハウジングについては独自の符号「５０７」を付す。第１～第８実施形態は、二枚の基板を備える。三枚以上の基板を備える構成については、その他の実施形態として言及する。

（第１実施形態）
図４～図１０を参照し、第１実施形態の制御ユニット１０１の構成について説明する。図４に全体の断面模式図を示し、図５（ａ）、（ｂ）に、端子４５と基板３３との接続部の拡大断面図を示す。図６（ａ）、（ｂ）、図７（ａ）、（ｂ）に、それぞれ、コネクタ端子バインダ６５、エンド基板３３、基板間端子バインダ６３及び一般基板３１の平面図を示す。図８に別の実施例の基板間端子バインダ６３の平面図を示し、図９に基板間端子バインダ６３の展開図を示す。図１０にコネクタ底部の拡大模式断面図を示す。

図４に示すように、モータフレーム８４０側から順に一般基板３１及びエンド基板３３の二枚の基板が設けられている。本明細書では、基板に実装された電子部品の機能等とは関係なく、専ら基板の配置によって名称を区別する。モータフレーム８４０から最も遠い側、すなわち最もコネクタ５７、５８側に設けられた基板を「エンド基板」といい、エンド基板以外の一枚以上の基板を「一般基板」という。

二枚の基板を備える第１～第８実施形態では、一枚の一般基板３１と一枚のエンド基板３３とが設けられている。例えば一般基板３１には、モータ巻線４２に通電するインバータ回路が実装される。エンド基板３３には、フィルタ回路や通信ドライバ等の部品が実装される。

図７（ｂ）に示すように、一般基板３１は、ねじ孔３４１及びモータ端子孔３４２が形成されている。一般基板３１は、モータフレーム８４０にねじ４１で固定され、モータ巻線８８０につながるモータ端子４２が接続される。

図６（ｂ）、図７（ｂ）に示すように、一般基板３１及びエンド基板３３には、外周に沿った位置に基板間端子孔３４３が形成されている。一般基板３１とエンド基板３３との間には、複数の基板間端子４３が接続される。図４には、多数本の基板間端子４３のうち左右に各３本の基板間端子４３のみを図示する。また、図６（ｂ）に示すように、エンド基板３３には、四つのコネクタ５７、５８に対応するコネクタ端子孔３４５が中央寄りに形成されている。

つまり、モータ８０の軸方向の投影において、複数の基板間端子４３は、複数のコネクタ端子４５に対し径方向外側の領域に配置されている。コネクタハウジング５０の天板部５６１の中央付近にコネクタ５７、５８が設けられるため、必然的に複数のコネクタ端子４５は中央領域に配置される。そこで、径方向外側の領域に複数の基板間端子４３を配置することで、基板３１、３３の実装スペースを有効に使用することができる。

コネクタ端子４５は、一つのコネクタに対し２本以上設けられ、一端がエンド基板３３に接続され、他端がコネクタ５７、５８の間口に露出する。図４には、図３の断面線に従って車両系コネクタ５７に５本、信号系コネクタ５８に２本のコネクタ端子４５を図示している。ただし本実施形態では、各コネクタ５７、５８に対応するコネクタ端子４５が２本以上あることに意味があり、コネクタ端子４５の種別や数には注目しない。各コネクタ５７、５８に対応する複数のコネクタ端子４５を「一群のコネクタ端子」という。

図５（ａ）、（ｂ）に、コネクタ端子４５とエンド基板３３との接続箇所を例として、端子と基板との電気的接続の構成例を示す。基板間端子４３の一端と一般基板３１、基板間端子４３の他端とエンド基板３３との接続箇所についても同様である。以下の明細書中での「端子と基板との接続」について、電気的接続の意味であることが自明な場合、「電気的」の記載を適宜省略する。基板３３の端子孔３４５にはビアホール等の接続部３８が設けられている。接続部３８は、図示しない導電パターンやバスバー等を介して電子部品や他の端子の接続部と電気的に接続されている。

図５（ａ）に示すように、ハンダＷＤにより、端子４５と基板３３の接続部３８とがハンダ付けされてもよい。図５（ｂ）に示すように、端子４５の端部に弾性変形可能に形成されたプレスフィット部４８が端子孔３４５に圧入されることでプレスフィット接続されてもよい。

図６（ａ）に示すように、樹脂製のコネクタ端子バインダ６５は、各コネクタ５７、５８に対応する一群のコネクタ端子４５を束ねるように複数のコネクタ端子４５の中間部分を保持する。なお、駄肉部に肉盗み６４９が設けられてもよい。コネクタ端子バインダ６５が複数のコネクタ端子４５を束ねることで、複数のコネクタ端子４５の相対的な位置精度が確保される。第１実施形態のコネクタ端子バインダ６５は、二系統の車両系コネクタ５７及び信号系コネクタ５８にそれぞれ対応する、四つの分割式コネクタ端子バインダ６５ｑ１－６５ｑ４からなる。以下、模式断面図を参照する説明では、コネクタ端子バインダの符号を単に「５６」と記す。第１実施形態のコネクタ端子バインダ６５が配置される箇所については図１０を参照して後述する。

図７（ａ）、図８に示すように、樹脂製の基板間端子バインダ６３は、互いに隣接する複数の基板間端子４３を束ねるように複数の基板間端子４３の中間部分を保持する。基板間端子バインダ６３が複数の基板間端子４３を束ねることで、複数の基板間端子４３の相対的な位置精度が確保される。ここで、特定の範囲で互いに隣接する複数の基板間端子４３を「一群の基板間端子」と定義する。例えば図６（ｂ）、図７（ｂ）において、エンド基板３３及び一般基板３１の左側外周に沿って配置される複数の基板間端子４３が「ある一群の基板間端子」をなす。エンド基板３３及び一般基板３１の右側外周に沿って配置される複数の基板間端子４３が「別の一群の基板間端子」をなす。

図７（ａ）に示す一実施例の基板間端子バインダ６３Ｒは環状一体に形成されており、二つの群の基板間端子４３を束ねる。図８に示す別実施例の基板間端子バインダ６３Ａ、６３Ｂは周方向で二つに分割して形成されており、それぞれ一群の基板間端子４３を束ねる。図９には、各実施例の基板間端子バインダ６３Ｒ、６３Ａ、６３Ｂの符号を包括して「６３」と記す。図９に示すように、基板間端子バインダ６３は例えばピンヘッダータイプの構成を呈している。

図４に戻り、樹脂製のコネクタハウジング５０は、エンド基板３３に対向する天板部５６１の外縁から外筒部５６２がモータ８０に向かって延びる有底筒状を呈している。外筒部５６２の先端に形成された凸部５６３は、接着剤が充填された環状のシール溝８４３に挿入される。コネクタハウジング５０が組付けられたとき、外筒部５６２の端部に設けられた荷重受け部５６４がモータフレーム８４０のフレーム外縁部８４４に当接する。

図３を参照して上述した通り、天板部５６１には、エンド基板３３とは反対側に間口が向くコネクタ５７、５８が設けられている。各コネクタ５７、５８の間口の底には、コネクタ端子バインダ６５で束ねられた一群のコネクタ端子４５が挿通可能な底穴５５が開口している。天板部５６１の内壁における底穴５５の周囲は周囲に比べて板厚が薄くなっている。この部位をアンダーゾーン５５１と称する。

図１０に、コネクタ５７を代表として、コネクタ端子バインダ６５とコネクタ５７の底穴５５との接続部の拡大模式断面図を示す。コネクタ５８の底部にも同様の構成が採用される。第１実施形態では、コネクタ端子バインダ６５がアンダーゾーン５５１に対向するように配置され、対応するコネクタ５７の底穴５５をエンド基板３３側から覆うように設けられている。ここで、コネクタ端子バインダ６５とアンダーゾーン５５１とは接触せず、隙間が開いていてもよい。ハーネスがコネクタ５７、５８に挿着された状態では水や異物が侵入するおそれはない。

次に図１１、図１２を参照し、第１実施形態による駆動装置の製造方法、具体的には、二枚基板構成の制御ユニット部の組付け方法について説明する。図１２のフローチャートで記号「Ｓ」はステップを意味する。この組付け方法は、別ラインで予め行われるサブ組立工程と、本ラインで行われる第１工程、第２工程、第３工程とを含む。以下の説明で、組付け作業の主体である「作業者」は、人間に限らず、ロボットを含むものとする。

ここでは、一般基板３１とエンド基板３３との間が複数の基板間端子４３で接続された二枚基板構成の制御ユニット１０１の組付けフローを基本として説明する。この基本フローに対し、基板間端子４３に代えて基板間接続部品が用いられる構成での変更点については、第８実施形態として後述する。また、三枚以上の基板構成の場合における変更点については、その他の実施形態として後述する。

サブ組立工程Ｓ０Ａでは、複数の基板間端子４３の一端が一般基板３１に接続される。この状態の半製品が「一般基板アッセンブリ３１０」と定義される。サブ組立工程Ｓ０Ｂでは、コネクタ端子バインダ６５で束ねられた複数のコネクタ端子４５の一端がエンド基板３３に接続される。この状態の半製品が「エンド基板アッセンブリ３３０」と定義される。

二枚基板構成の制御ユニット１０１では、一般基板アッセンブリ３１０及びエンド基板アッセンブリ３３０が一つずつ用意される。一つの一般基板アッセンブリ３１０は、「モータフレーム８４０に最も近い最下段の一般基板アッセンブリ」であり、且つ、「エンド基板３３の直下に配置される最上段の一般基板アッセンブリ」である。

第１工程Ｓ１で作業者は、一般基板アッセンブリ３１０をモータフレーム８４０に組付ける。このとき、モータ端子４２が一般基板３１のモータ端子孔３４２に挿通されて電気的に接続される。一般基板アッセンブリ３１０はモータフレーム８４０にねじ４１で固定される。

第１工程Ｓ１の後、第２工程Ｓ２で作業者は、一般基板アッセンブリ３１０にエンド基板アッセンブリ３３０を組付ける。このとき、複数の基板間端子４３の他端がエンド基板３３の基板間端子孔３４３に挿通されて電気的に接続される。第１工程Ｓ１及び第２工程Ｓ２は、開放空間で接続箇所を視認しながら、治具等を用いて実施可能である。

第２工程Ｓ２の後、第３工程Ｓ３で作業者は、エンド基板アッセンブリ３３０のコネクタ端子４５の他端を対応するコネクタ５７、５８の間口に露出させつつ、コネクタハウジング５０をエンド基板アッセンブリ３３０及び一般基板アッセンブリ３１０に被せる。そして、接着剤が充填されたシール溝８４３にコネクタハウジング５０の凸部５６３が挿入され、外筒部５６２がモータフレーム８４０に固定される。なお、モータフレーム８４０はモータ８０に固定されているため、外筒部５６２がモータ８０に固定されると表現してもよい。第３工程Ｓ３は、コネクタハウジング５０により接続箇所が遮蔽されるブラインド接続となる。

第１実施形態では、各コネクタ５７、５８に対応する一群のコネクタ端子４５はコネクタ端子バインダ６５により束ねられており、端子一本毎の圧入荷重は発生しない。しかもコネクタ端子バインダ６５は、コネクタハウジング５０のアンダーゾーン５５１に対向した位置で、コネクタ５７、５８の底穴５５をエンド基板３３側から覆うように設けられているに過ぎず、接触荷重すら発生しない。

このように第１実施形態では、第３工程Ｓ３においてコネクタ端子４５の他端を対応するコネクタ５７、５８の間口に露出させるときに発生する荷重が、第１工程及び第２工程で発生する荷重よりも低くなるように構成されている。

ここで図１３、図１４を参照し、第１実施形態と対比される比較例１、２の制御ユニット部の組付け方法の課題について説明する。比較例１、２の構成の説明にあたり、第１実施形態の用語を適宜援用する。第１実施形態による一般基板アッセンブリ３１０に対し、比較例１、２では、複数の基板間端子４３の一端がばらばらに一般基板３１に接続され、基板間端子バインダ６３が無い構成の一般基板アッセンブリ３１９が用いられる。

図１３に比較例１の制御ユニット１９１の構成を示す。まず、基板間端子バインダ６３が無い一般基板アッセンブリ３１９がモータフレーム８４０に組付けられる。また、コネクタ端子４５が接続されたエンド基板３３が、コネクタハウジング５０の内側にねじ４１で固定され、コネクタハウジングアッセンブリ５９１をなしている。ブラインド接続となる最終組付け工程では、一般基板アッセンブリ３１９の複数の基板間端子４３の他端が、コネクタハウジングアッセンブリ５９１のエンド基板３３に接続される。なお、複数の基板間端子４３に代えて、第８実施形態のような基板間接続部品が用いられてもよい。

ここで、図６（ｂ）等に参照されるように基板間端子４３は本数が多い。組付け時の荷重は接続端子数にほぼ比例するため、接続端子数が多いほど合計荷重が高くなる。また、樹脂製のコネクタハウジング５０に組付けられたエンド基板３３は、嵌合箇所の位置精度が低いため、たとえガイド機構を設けたとしても組付け荷重が高くなる可能性が高い。仮に基板間端子バインダ６３を有する一般基板アッセンブリ３１０を用いた場合でも同様の課題が生じる。

比較例１に対し第１実施形態では、ブラインド接続となる最終第３工程Ｓ３で、コネクタ端子バインダ６５をコネクタハウジング５０のアンダーゾーン５５１に対向させるのみであるため、組付け荷重を低く抑えることができる。後述する第７実施形態のように各コネクタ端子４５を端子挿通孔５４に挿通させる構成であっても、最終組付け工程での接続端子数が基板間端子４３より少ないため、荷重を低減することができる。また、第１実施形態では、金属製のモータフレーム８４０に一般基板アッセンブリ３１０及びエンド基板アッセンブリ３３０を順番に組付けるため、最終組付け工程での位置精度が向上する。したがって、位置ずれの修正による荷重が発生しない。

図１４に示す比較例２の制御ユニット１９２は、特許文献１（特許第６４４３０５５号公報、対応ＵＳ公報：ＵＳ１０４２４９９１Ｂ２）の従来技術を二枚基板構成に応用したものである。基板間端子バインダ６３が無い一般基板アッセンブリ３１９がモータフレーム８４０に組付けられた後、単体のエンド基板３３が一般基板アッセンブリ３１９に組み付けられる。

また、複数のコネクタ端子４５は天板部５６１の中央領域でコネクタハウジング５０にインサート又はアウトサート成形されてコネクタハウジングアッセンブリ５９２をなしている。コネクタ端子バインダ６５は設けられていない。コネクタ端子４５のエンド基板３３側の端部はプレスフィット方式の形状となっている。

比較例２においてブラインド接続となる最終組付け工程では、コネクタハウジングアッセンブリ５９２のコネクタ端子４５がエンド基板３３に圧入接続される。このとき、直下に支えが無いエンド基板３３の中央部に圧入荷重が印加されるため、エンド基板３３が撓むおそれがある。仮に基板間端子バインダ６３を有する一般基板アッセンブリ３１０を用いた場合でも同様の課題が生じる。

さらに、コネクタ端子４５がコネクタハウジング５０にインサート又はアウトサート成形された比較例２の構成に限らず、最終組付け工程でのコネクタ端子４５の挿入荷重が高い場合にも、同様にエンド基板３３が撓むおそれがある。例えば第１実施形態の第３工程において、エンド基板アッセンブリ３３０を締まり嵌めでコネクタハウジング５０に嵌合する場合、第３工程で発生する荷重が、第１工程及び第２工程で発生する荷重よりも高くなり、エンド基板３３が撓むおそれがある。

なお、エンド基板３３の撓みを防止するために最終組付け部を機械的に強固にするという考え方もあるが、強度アップのための構造体がスペースを占有すると、二枚基板構成を採用して実装面積を確保した意味が失われる。そこで、構造体を追加することなく、低荷重での組付けを成立させることが求められる。

そこで第１実施形態では、第３工程Ｓ３においてコネクタ端子４５の他端を対応するコネクタ５７、５８の間口に露出させるときに発生する荷重が、第１工程及び第２工程で発生する荷重よりも低くなるように構成されている。よって、二枚基板構成の駆動装置の製造時に、コネクタ端子４５の組付け荷重によるエンド基板３３の撓みが防止される。

次に図１５（ａ）～（ｃ）、図１６（ａ）、（ｂ）を参照し、第３工程のブラインド接続を効率良く実施するために改善された駆動装置の製造方法について説明する。この製造方法では、先端が鉤状のフック治具ＨＫを用いて、作業者がエンド基板アッセンブリ３３０をコネクタハウジング５０側に吊り上げながら組付け作業を行う。フック治具ＨＫが係合するフック係合部の構成として２パターンの実施例を示す。

一つ目の実施例では、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタ端子バインダ６５に保持された、例えば電源用のコネクタ端子４５の根元部分に「フック係合部」としてのフック穴４９が形成されている。なお、フック穴４９は、ハーネスとの嵌合部分を避けた電流の導通に影響しない位置に形成されている。

図１５（ｃ）に示すように、第３工程において、コネクタ５７の底穴５５の内側でフック治具ＨＫがコネクタ端子４５のフック穴４９に係合される。作業者は、フック治具ＨＫによりエンド基板アッセンブリ３３０をコネクタハウジング５０側に吊り上げながら組付け作業を行う。これにより、コネクタハウジング５０の組付けに伴ってエンド基板３３に印加される押し下げる荷重を抑制することができる。

二つ目の実施例では、図１６（ａ）に示すように、コネクタ端子バインダ６５の中間部に厚さ方向に貫通する通し穴６９１が形成されている。また、コネクタ端子バインダ６５の下面に、フック治具ＨＫの鉤状部を受容可能な逃がし溝６９２が形成されている。通し穴６９１及び逃がし溝６９２が「フック係合部」を構成する。なお、逃がし溝の代わりに段差部や傾斜部が形成されてもよいし、鉤状部の形状や大きさによっては逃がし溝等が無くてもよい。

図１６（ｂ）に示すように、第３工程において、コネクタ５７の底穴５５の内側でフック治具ＨＫがコネクタ端子バインダ６５の通し穴６９１及び逃がし溝６９２に係合される。作業者は、フック治具ＨＫによりエンド基板アッセンブリ３３０をコネクタハウジング５０側に吊り上げながら組付け作業を行う。これにより、コネクタハウジング５０の組付けに伴ってエンド基板３３に印加される押し下げる荷重を抑制することができる。

続いて、コネクタ端子バインダ６５をコネクタ５７、５８の底穴５５に組み合わせる他の構成を示す第２～第５実施形態について、図１０に対応するコネクタ５７の底部断面図を参照して順に説明する。これらの実施形態では、いずれも第３工程における組付け荷重を低くすることができる。

（第２実施形態）
図１７に示す第２実施形態の制御ユニット１０２は、コネクタ端子バインダ６５が対応するコネクタ５７の底穴５５に嵌合している。具体的には、コネクタ端子バインダ６５の外周面と底穴５５の内周面に形成された、勾配が同等の傾斜面６５２及び傾斜面５５２が互いに当接するように嵌合している。この構成では、コネクタ端子バインダ６５を底穴５５に位置決めすることができる。

（第３実施形態）
図１８に示す第３実施形態の制御ユニット１０３は、コネクタ端子バインダ６５が対応するコネクタ５７の底穴５５に弾性変形して、すなわちプレスフィット方式で嵌合している。具体的には、コネクタ端子バインダ６５に設けられた爪部６５３が内側に弾性変形しながら底穴５５の内壁を通過した後、底穴５５の周囲に形成された受け部５５３に係止する。例えば爪部６５３は、四辺のうち対向する二辺に設けられる。

（第４実施形態）
図１９（ａ）に第４実施形態の制御ユニット１０４を示す。第１実施形態と同様の構成でコネクタハウジング５０を組付け後、アンダーゾーン５５１とコネクタ端子バインダ６５とが重なった部位に向けて、天板部５６１におけるコネクタ５７の外壁の周囲にレーザが照射される。なお、少なくともレーザが照射される箇所は、レーザ透過性の樹脂材料で形成されている。レーザ照射により、アンダーゾーン５５１とコネクタ端子バインダ６５とが重なった部位が接合箇所ＬＷＤとなる。図１９（ａ）のレーザ照射方法は、コネクタ端子４５がコネクタ５７の内壁に近接している場合や、コネクタ５７の深さが比較的深い場合にも適用可能である。

図１９（ｂ）に示す第４実施形態の変形例は、コネクタ５７の内壁とコネクタ端子４５との間隔が比較的大きく、且つ、コネクタ５７の深さが比較的浅い場合、レーザがコネクタ端子４５に干渉することなく適用可能である。この変形例では、コネクタ５７の間口の内側から、底穴５５のエッジ部とコネクタ端子バインダ６５との境界部に向けてレーザが斜めに照射される。底穴５５のエッジ部に沿った部位が接合箇所ＬＷＤとなる。

第４実施形態では、コネクタハウジング５０のアンダーゾーン５５１とコネクタ端子バインダ６５とを接合することで、、ハーネスを取り外した状態での水や異物の侵入防止性能が向上する。

（第５実施形態）
図２０に示す第５実施形態の制御ユニット１０５では、第１実施形態と同様の構成でコネクタハウジング５０を組付け後、コネクタ５７の間口から底穴５５にポッティング材ＰＯＴが注入される。ポッティング材ＰＯＴは、コネクタハウジング５０のアンダーゾーン５５１とコネクタ端子バインダ６５との隙間を埋めるように充填される。これにより第４実施形態と同様に、ハーネスを取り外した状態での水や異物の侵入防止性能が向上する。

（第６実施形態）
図２１、図２２（ａ）、（ｂ）に示す第６実施形態の制御ユニット１０６では、コネクタ端子バインダ６５は、隣接する複数のコネクタ５７、５８に対応する複数群のコネクタ端子４５を共通に束ねる。図６（ａ）に示す第１実施形態に対し、図２２（ａ）に示すコネクタ端子バインダ６５は、二つの２群結合仕様のコネクタ端子バインダ６５ｈ１、６５ｈ２からなる。２群結合仕様のコネクタ端子バインダ６５ｈ１、６５ｈ２は、系統毎に、隣接する車両系コネクタ５７及び信号系コネクタ５８に対応する複数群のコネクタ端子４５を共通に束ねる。図２２（ｂ）に示すコネクタ端子バインダ６５は、一つの４群結合仕様のコネクタ端子バインダ６５ｗからなる。４群結合仕様のコネクタ端子バインダ６５ｗは、全部のコネクタ５７、５８に対応する複数群のコネクタ端子４５を共通に束ねる。

第６実施形態では、第１実施形態に対しコネクタ端子バインダ６５の部品点数を低減することができる。コネクタハウジング５０が比較的小さく、温度特性等による各コネクタ５７、５８の間口寸法の変化が小さい場合等に有利である。第６実施形態のコネクタ端子バインダ６５の構成に、第４実施形態のレーザ照射や第５実施形態のポッティングを組み合わせてもよい。

（第７実施形態）
次に図２３～図２６を参照し、第７実施形態の制御ユニット１０７の構成について説明する。図２３に制御ユニット１０７の全体構成を示す。第１～第６実施形態のコネクタハウジング５０では、コネクタ５７、５８の間口の底に底穴５５が開口しているのに対し、第７実施形態のコネクタハウジング５０７では、天板部５６１から連続した底板部５４０がコネクタ５７、５８の間口の底をなしている。底板部５４０には各コネクタ端子４５が挿通可能な複数の端子挿通孔５４が形成されている。各コネクタ端子４５は、一端がエンド基板３３に接続され、他端が端子挿通孔５４を挿通してコネクタ５７、５８の間口に露出する。

コネクタ端子バインダ６５は、コネクタハウジング５０とエンド基板３３との間にコネクタハウジング５０とは離れて配置されている。図２３の例では、第６実施形態に準ずる２群又は４群結合仕様のコネクタ端子バインダ６５が用いられている。コネクタ端子バインダ６５は、隣接する複数のコネクタ５７、５８に対応する複数群のコネクタ端子４５を束ねるように複数のコネクタ端子４５の中間部分を保持する。

第７実施形態では、コネクタ端子４５又は端子挿通孔５４の少なくとも一方が弾性変形することで、すなわちプレスフィット方式により、各コネクタ端子４５が対応する端子挿通孔５４に低荷重で嵌合する。図２４～図２６に、コネクタ５８の断面に現れる２本のコネクタ端子４５について、３パターンの具体的な実施例を示す。各図の左側にコネクタ端子４５の挿通途中の状態を示し、右側にコネクタ端子４５の挿通後の状態を示す。

図２４に示す実施例１では、コネクタ端子４５の軸方向の一箇所に、他の箇所に比べて外径が大きい大径部４７１が形成されている。端子挿通孔５４は、コネクタ端子４５の大径部４７１に対し自然状態で内径が僅かに小さく、且つ、弾性変形により内径が拡大可能な可撓部５４１を有している。コネクタ端子４５の大径部４７１がエンド基板３３側から可撓部５４１に当接すると、押し込み荷重により可撓部５４１が拡大して大径部４７１が通過する。

図２５に示す実施例２では、端子挿通孔５４の内壁に、径内方向に突出する係止凸部５４２が形成されている。例えば軸方向に複数形成された複数の係止凸部５４２は、周方向位置が互い違いになるように配置されている。コネクタ端子４５の外壁には係止凸部５４２に対応する係止凹部４７２が形成されている。コネクタ端子４５がエンド基板３３側から端子挿通孔５４に挿入されると、係止凸部５４２が弾性変形により潰される。コネクタ端子４５の係止凹部４７２が係止凸部５４２の位置まで挿入されると、係止凸部５４２が係止凹部４７２に嵌合する。

図２６に示す実施例３では、コネクタ端子４５の外壁に爪部４７３が形成されている。爪部４７３は、コネクタ端子４５の露出側端部である他端からエンド基板３３側の一端に向かって径外方向に広がっている。径内方向に押されることで、爪部４７３はコネクタ端子４５の軸に沿うように弾性変形可能である。コネクタ端子４５がエンド基板３３側から端子挿通孔５４に挿入されると、コネクタ端子４５は、端子挿通孔５４の内壁により爪部４７３が押された状態で端子挿通孔５４を挿通する。挿通後、爪部４７３の先端は、底板部５４０に当接する。

以上のように第７実施形態では、組付けの第３工程においてコネクタ端子４５又は端子挿通孔５４の少なくとも一方が弾性変形してプレスフィット接続する。弾性変形時の荷重が第１工程及び第２工程で発生する荷重よりも小さくなるように構成されることで、二枚基板構成の制御ユニット１０７を好適に組付けることができる。

（第８実施形態）
図２７（ａ）、（ｂ）、図２８を参照し、第８実施形態について説明する。第８実施形態では、一般基板３１とエンド基板３３とを電気的に接続する構成として、複数の基板間端子４３に代えて、基板間接続部品が用いられる。図２７（ａ）、（ｂ）には、各基板３１、３３に取り付けられた基板間接続部品が分離した、接続前の状態を示す。

図２７（ａ）に示す例では、市販品の基板対基板（ＢｔｏＢ）コネクタ７１が用いられる。基板対基板コネクタ７１の下部品７１１は一般基板３１の上面３１２に表面実装され、上部品７１３はエンド基板３３の下面３３２に取り付けられる。上部品７１３の複数のピン７１４は、エンド基板３３の孔を挿通して上面３３３のパターン（図示しない）に電気的に接続される。

図２７（ｂ）に示す例では、市販品のソケットコネクタ７２が用いられる。ソケットコネクタ７２は一般基板３１の上面３１２に表面実装される。エンド基板３３の孔を挿通して上面３３３のパターン（図示しない）に電気的に接続されたピンヘッダータイプの複数のピン７２４が、ソケットコネクタ７２の各端子に接続される。

図２８に示すように、基板対基板コネクタ７１やソケットコネクタ７２は、第１実施形態等における複数の基板間端子４３と同様に、モータ８０の軸方向の投影において、複数のコネクタ端子４５に対し径方向外側の領域に配置されている。基板間接続部品７１、７２の種類や数は、使用可能なピン数や定格等に応じて選択される。

基板間接続部品７１、７２を用いた制御ユニットの組付け方法は、図１３、図１４を参照して上述した第１実施形態の組付け方法に対し、「複数の基板間端子４３」を「基板間接続部品の一部」と読み替えて解釈される。例えば図２７（ａ）の構成について、一般基板３１に基板間接続部品７１の一部である下部品７１１が接続されたものが「一般基板アッセンブリ３１０」と定義される。また、エンド基板３３に複数のコネクタ端子４５の一端及び基板間接続部品の一部である上部品７１３が接続されたものが「エンド基板アッセンブリ３３０」と定義される。この構成の駆動装置の製造方法においても第１実施形態と同様の効果が得られる。

（他の実施形態）
（ａ）一般基板は一枚に限らず、二枚以上が階層をなして設けられてもよい。一般基板同士の間には、複数の基板間端子４３が接続される。例えば三枚の一般基板と一枚のエンド基板とを備える四枚基板構成の制御ユニットを想定する。

モータフレーム８４０側に配置される第１の一般基板に複数の基板間端子４３の一端又は基板間接続部品の一部が接続されたものを第１の一般基板アッセンブリとする。第１の一般基板の直上に配置される第２の一般基板に複数の基板間端子４３の一端又は基板間接続部品の一部が接続されたものを第２の一般基板アッセンブリとする。第２の一般基板とエンド基板との間に配置される第３の一般基板に複数の基板間端子４３の一端又は基板間接続部品の一部が接続されたものを第３の一般基板アッセンブリとする。第１の一般基板アッセンブリは、「モータフレームに最も近い最下段の一般基板アッセンブリ」に相当する。第３の一般基板アッセンブリは、「エンド基板の直下に配置される最上段の一般基板アッセンブリ」に相当する。

第１工程で作業者は、まず第１の一般基板アッセンブリをモータフレーム８４０に組付ける。次に作業者は、「最後に組付けた一般基板アッセンブリ」である第１の一般基板アッセンブリに「次の段の一般基板アッセンブリ」である第２の一般基板アッセンブリを組付ける。次に作業者は、第２の一般基板アッセンブリに第３の一般基板アッセンブリを組付ける、という同様の作業を繰り返す。こうして作業者は、最上段の第３の一般基板アッセンブリまで順に組付ける。第２工程及び第３工程については、図１１に示す二枚基板構成の組付け手順と同様である。

なお、上記の四枚基板構成例で、例えば第２の一般基板アッセンブリと第３の一般基板アッセンブリとがサブ組立工程で先に組付けられ、二段の一般基板アッセンブリがメイン組立工程で第１の一般基板アッセンブリに一度に組付けられる、という方法もあり得る。このような応用的な組付け手順も本発明の技術的範囲に含まれると解釈される。

（ｂ）コネクタハウジング５０の天板部５６１に設けられるコネクタは一つ以上であればよい。コネクタの数や各コネクタ端子の用途は、上記実施形態の例に限らず、ニーズに応じて適宜設定されてよい。

（ｃ）第１～第６実施形態に示した例に限らず、コネクタ端子バインダ６５がコネクタ５７、５８の底穴５５をエンド基板３３側から覆う、又は、コネクタ５７、５８の底穴５５に嵌合する具体的構成として、その他の構成が採用されてもよい。また、第７実施形態に示した例に限らず、コネクタ端子４５又は端子挿通孔５４が弾性変形してプレスフィット接続する具体的構成として、その他の構成が採用されてもよい。

（ｄ）本発明の駆動装置８００は、電動パワーステアリング装置の操舵アシストモータに限らず、ステアバイワイヤシステムの反力モータもしくは転舵モータ、或いは、その他のどのようなモータの駆動装置として用いられてもよい。

以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。

１０（１０１－１０７）・・・制御ユニット、
３１ ・・・一般基板、 ３１０・・・一般基板アッセンブリ、
３３ ・・・エンド基板、 ３３０・・・エンド基板アッセンブリ、
４３ ・・・基板間端子、 ４５ ・・・コネクタ端子、
５０、５０７・・・コネクタハウジング、
５４ ・・・端子挿通孔、 ５５ ・・・底穴、
５６１・・・天板部、５６２・・・外筒部、
５７、５８・・・コネクタ、
６５ ・・・コネクタ端子バインダ、 ７１、７２・・・基板間接続部品、
８０ ・・・モータ、 ８６０・・・ステータ、 ８６５・・・ロータ。

Claims (6)

1. ステータ（８６０）及びロータ（８６５）を含むモータ（８０）と、前記モータの軸方向の一方側に設けられ前記モータを駆動制御する制御ユニット（１０）とが一体に構成され、
   前記モータの軸方向における前記制御ユニット側の端部に設けられた金属製のモータフレーム（８４０）と、
   前記モータフレームに対し前記モータとは反対側で階層をなして設けられており、前記モータフレームから最も遠い側に設けられたエンド基板（３３）、及び、前記エンド基板以外の一枚以上の一般基板（３１）を含み、前記制御ユニットを構成する電子部品が実装された二枚以上の基板と、
   前記エンド基板に対向する天板部（５６１）、及び、前記天板部の外縁から前記モータに向かって延び、端部が前記モータ又は前記モータフレームに固定される外筒部（５６２）を有する有底筒状であり、前記天板部に、前記エンド基板とは反対側に間口が向く一つ以上のコネクタ（５７、５８）を有する樹脂製のコネクタハウジング（５０、５０７）と、
   前記一般基板と前記エンド基板との間、及び、前記一般基板が二枚以上の場合における前記一般基板同士の間に接続された複数の基板間端子（４３）又は基板間接続部品（７１、７２）と、
   一つの前記コネクタに対し２本以上設けられ、一端が前記エンド基板に接続され、他端が前記コネクタの間口に露出する複数のコネクタ端子（４５）と、
   各前記コネクタに対応する一群の前記コネクタ端子を束ねる、又は、隣接する複数の前記コネクタに対応する複数群の前記コネクタ端子を束ねるように複数の前記コネクタ端子の中間部分を保持する一つ以上の樹脂製のコネクタ端子バインダ（６５）と、
   を備える駆動装置の製造方法であって、
   複数の前記基板間端子の一端又は前記基板間接続部品の一部が前記一般基板に接続されたものを一般基板アッセンブリ（３１０）と定義し、
   前記コネクタ端子バインダで束ねられた複数の前記コネクタ端子の一端が前記エンド基板に接続されたもの、又は、さらに前記基板間接続部品の一部が前記エンド基板に接続されたものをエンド基板アッセンブリ（３３０）と定義すると、
   前記モータフレームに最も近い最下段の前記一般基板アッセンブリを前記モータフレームに組付け、さらに、前記一般基板が二枚以上の場合、最後に組付けた前記一般基板アッセンブリに次の段の前記一般基板アッセンブリを組付ける作業を繰り返し、前記エンド基板の直下に配置される最上段の前記一般基板アッセンブリまで順に組付ける第１工程と、
   前記第１工程の後、最上段の前記一般基板アッセンブリに前記エンド基板アッセンブリを組付ける第２工程と、
   前記第２工程の後、前記エンド基板アッセンブリの前記コネクタ端子の他端を対応する前記コネクタの間口に露出させつつ、前記コネクタハウジングを前記エンド基板アッセンブリ及び前記一般基板アッセンブリに被せ、前記外筒部を前記モータ又は前記モータフレームに固定する第３工程と、
   を含み、
   前記第３工程において前記コネクタ端子の他端を対応する前記コネクタの間口に露出させるときに発生する荷重が、前記第１工程及び前記第２工程で発生する荷重よりも低くなるように構成されている駆動装置の製造方法。
2. 前記コネクタの間口の底に、前記コネクタ端子バインダで束ねられた一群の前記コネクタ端子が挿通可能な底穴（５５）が開口しており、
   前記エンド基板アッセンブリは、前記コネクタ端子又は前記コネクタ端子バインダに、先端が鉤状のフック治具（ＨＫ）が係合可能なフック係合部（４９、６９１、６９２）が形成されており、
   前記第３工程において、前記コネクタの前記底穴の内側で前記フック治具を前記フック係合部に係合し、前記エンド基板アッセンブリを前記コネクタハウジング側に吊り上げながら組付け作業を行う請求項１に記載の駆動装置の製造方法。
3. ステータ（８６０）及びロータ（８６５）を含むモータ（８０）と、前記モータの軸方向の一方側に設けられ前記モータを駆動制御する制御ユニット（１０）とが一体に構成された駆動装置であって、
   前記モータの軸方向における前記制御ユニット側の端部に設けられた金属製のモータフレーム（８４０）と、
   前記モータフレームに対し前記モータとは反対側で階層をなして設けられており、前記モータフレームから最も遠い側に設けられたエンド基板（３３）、及び、前記エンド基板以外の一枚以上の一般基板（３１）を含み、前記制御ユニットを構成する電子部品が実装された二枚以上の基板と、
   前記エンド基板に対向する天板部（５６１）、及び、前記天板部の外縁から前記モータに向かって延び、端部が前記モータ又は前記モータフレームに固定される外筒部（５６２）を有する有底筒状であり、前記天板部に、前記エンド基板とは反対側に間口が向き、間口の底に底穴（５５）が開口した一つ以上のコネクタ（５７、５８）を有する樹脂製のコネクタハウジング（５０）と、
   前記一般基板と前記エンド基板との間、及び、前記一般基板が二枚以上の場合における前記一般基板同士の間に接続された複数の基板間端子（４３）又は基板間接続部品（７１、７２）と、
   一つの前記コネクタに対し２本以上設けられ、一端が前記エンド基板に接続され、他端が前記コネクタの間口に露出する複数のコネクタ端子（４５）と、
   各前記コネクタに対応する一群の前記コネクタ端子を束ねる、又は、隣接する複数の前記コネクタに対応する複数群の前記コネクタ端子を束ねるように複数の前記コネクタ端子の中間部分を保持する一つ以上の樹脂製のコネクタ端子バインダ（６５）と、
   を備え、
   前記コネクタ端子バインダは、対応する前記コネクタの前記底穴を前記エンド基板側から覆うように設けられている、又は、対応する前記コネクタの前記底穴に嵌合している駆動装置。
4. 前記コネクタ端子バインダは、対応する前記コネクタの前記底穴に弾性変形して嵌合している請求項３に記載の駆動装置。
5. ステータ（８６０）及びロータ（８６５）を含むモータ（８０）と、前記モータの軸方向の一方側に設けられ前記モータを駆動制御する制御ユニット（１０）とが一体に構成された駆動装置であって、
   前記モータの軸方向における前記制御ユニット側の端部に設けられた金属製のモータフレーム（８４０）と、
   前記モータフレームに対し前記モータとは反対側で階層をなして設けられており、前記モータフレームから最も遠い側に設けられたエンド基板（３３）、及び、前記エンド基板以外の一枚以上の一般基板（３１）を含み、前記制御ユニットを構成する電子部品が実装された二枚以上の基板と、
   前記エンド基板に対向する天板部（５６１）、及び、前記天板部の外縁から前記モータに向かって延び、端部が前記モータ又は前記モータフレームに固定される外筒部（５６２）を有する有底筒状であり、前記天板部に、前記エンド基板とは反対側に間口が向く一つ以上のコネクタ（５７、５８）を有する樹脂製のコネクタハウジング（５０７）と、
   前記一般基板と前記エンド基板との間、及び、前記一般基板が二枚以上の場合における前記一般基板同士の間に接続された複数の基板間端子（４３）又は基板間接続部品（７１、７２）と、
   一つの前記コネクタに対し２本以上設けられ、一端が前記エンド基板に接続され、他端が前記コネクタの間口の底に形成された端子挿通孔（５４）を挿通して前記コネクタの間口に露出する複数のコネクタ端子（４５）と、
   各前記コネクタに対応する一群の前記コネクタ端子を束ねる、又は、隣接する複数の前記コネクタに対応する複数群の前記コネクタ端子を束ねるように複数の前記コネクタ端子の中間部分を保持する一つ以上の樹脂製のコネクタ端子バインダ（６５）と、
   を備え、
   前記コネクタ端子又は前記端子挿通孔の少なくとも一方が弾性変形することで、各前記コネクタ端子が対応する前記端子挿通孔に嵌合している駆動装置。
6. 前記モータの軸方向の投影において、複数の前記基板間端子又は基板間接続部品は、複数の前記コネクタ端子に対し径方向外側の領域に配置されている請求項３～５のいずれか一項に記載の駆動装置。

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