JP7318654B2 - モータ - Google Patents

Description

本発明は、モータに関する。本出願は、２０１８年９月２８日に提出された日本特許出願第２０１８－１８５２０６号に基づいている。本出願は、当該出願に対して優先権の利益を主張するものである。その内容全体は、参照されることによって本出願に援用される。

従来、回路基板、バスバーおよびこれらを保持するブラケットを有するモータが知られている。例えば、特許文献１には、基板と、ターミナルと、基板およびターミナルを保持する中間ブラケットと、中間ブラケットを覆うエンドカバーと、を有するブラシレスモータが開示されている。特許文献１において、中間ブラケットとエンドカバーとは、それぞれ円筒状の周壁を有し、周壁同士が嵌合することで径方向の位置合わせがなされる。

特開２０１０－１５８０９４号公報

特許文献１のモータにおいて、基板は、中間ブラケットの周壁の内側に配置される。このため、ターミナルと基板とを半田接合する場合、半田ごてなどの半田設備を基板の上面にアクセスする際に周壁に干渉する虞があり、製造工程が煩雑化するという問題があった。

本発明の一つの態様は、上記問題点に鑑みて、バスバーと回路基板の接続工程を容易とすることができるモータの提供を目的の一つとする。

本発明のモータの一つの態様は、上下方向に沿って延びる中心軸周りに回転するロータと、前記ロータの径方向外側に位置するステータと、前記ステータの上側に位置するブラケットと、前記ブラケットに保持され軸方向と直交する平面に沿って配置される回路基板と、前記ブラケットに保持され端子接続部において前記回路基板に接続されるバスバーと、を備える。前記ブラケットは、前記回路基板を下側から支持する基板支持部と、前記基板支持部に対して上側に突出し前記回路基板を囲む壁部と、を有する。前記壁部には、上端から下側に延びる切欠部が設けられる。

本発明の一つの態様によれば、バスバーと回路基板の接続工程を容易とすることができるモータを提供できる。

図１は、一実施形態のモータの断面図である。 図２は、図１における収容筒部の開口側の部分拡大図である。 図３は、一実施形態のバスバーアセンブリおよび回路基板の斜視図である。 図４は、一実施形態のバスバーアセンブリおよび回路基板の平面図である。 図５は、一実施形態の端子接続部の断面図である。 図６は、一実施形態の第１の位置決めピンの断面模式図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るモータについて説明する。なお、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。

各図には、Ｚ軸を示す。各図に適宜示す中心軸Ｊは、Ｚ軸方向と平行に延びる仮想線である。以下の説明においては、中心軸Ｊの軸方向、すなわちＺ軸方向と平行な方向を単に「軸方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする周方向を単に「周方向」と呼ぶ。

本明細書において、軸方向におけるＺ軸方向の正の側を「上側」と呼び、軸方向におけるＺ軸方向の負の側を「下側」と呼ぶ場合がある。なお、上下方向、上側および下側とは、単に説明のために用いられる方向であって、モータ使用時の実際の位置関係やモータの姿勢を限定するものではない。

＜モータ＞
図１は、本実施形態のモータ１の断面図である。
本実施形態のモータ１は、ブラシレスモータである。図１に示すように、モータ１は、ハウジング１０と、カバー部材２０と、シャフト３１を有するロータ３０と、ステータ４０と、ベアリング５１，５２と、回路基板７０と、バスバーアセンブリ６０と、第１の封止部材８１と、第２の封止部材８２と、を有する。本実施形態において、第１の封止部材８１および第２の封止部材８２は、Ｏリングである。以下の説明では、第１の封止部材８１を下側Ｏリング８１と呼び、第２の封止部材８２を上側Ｏリング８２と呼ぶ。ベアリングは、下側ベアリング５１と、上側ベアリング５２と、を含む。

＜ハウジング＞
ハウジング１０は、ステータ４０を収容する。ハウジング１０は、ステータ４０と下側ベアリング５１とを保持する。ハウジング１０の材料は、例えば、金属である。ハウジング１０は、上側に開口する筒状である。ハウジング１０は、収容筒部１１と、底部１５と、フランジ部１６と、を有する。

収容筒部１１は、中心軸Ｊを中心とし、軸方向に沿って内径および外径が変化する多段の円筒状である。収容筒部１１の板厚は、軸方向に沿って略一様である。収容筒部１１は、ステータ４０を径方向外側から囲む。

図２は、図１における収容筒部１１の開口側の部分拡大図である。
収容筒部１１は、径方向内側を向く内周面１２を有する。内周面１２は、軸方向に並び互いに内径の異なる複数の領域に区画される。内周面１２は、上端内周領域１２Ｄ、第１内周領域１２Ａ、第２内周領域１２Ｂおよび第３内周領域１２Ｃを有する。上端内周領域１２Ｄ、第１内周領域１２Ａ、第２内周領域１２Ｂおよび第３内周領域１２Ｃは、上側から下側に向かってこの順で並ぶ。上端内周領域１２Ｄ、第１内周領域１２Ａ、第２内周領域１２Ｂおよび第３内周領域１２Ｃは、この順で内径が小さくなる。

上端内周領域１２Ｄは、軸方向から見て内径が第４内径Ｄ４の略円形である。第１内周領域１２Ａは、軸方向から見て内径が第１内径Ｄ１の円形である。第１内周領域１２Ａは、上端内周領域１２Ｄより下側に位置する。第２内周領域１２Ｂは、軸方向から見て内径が第２内径Ｄ２の略円形である。第２内周領域１２Ｂは、第１内周領域１２Ａより下側に位置する。第３内周領域１２Ｃは、軸方向から見て内径が第３内径Ｄ３の略円形である。第３内周領域１２Ｃは、第２内周領域１２Ｂより下側に位置する。

第１内径Ｄ１は、第４内径Ｄ４より小さい。第２内径Ｄ２は、第１内径Ｄ１より小さい。第３内径Ｄ３は、第２内径Ｄ２より小さい。すなわち、第１内径Ｄ１～第４内径Ｄ４は、Ｄ４＞Ｄ１＞Ｄ２＞Ｄ３の関係を有する。

上端内周領域１２Ｄ、第１内周領域１２Ａおよび第２内周領域１２Ｂは、径方向におい
てバスバーアセンブリ６０の外周面と対向する。一方で、第３内周領域１２Ｃは、径方向においてステータ４０の外周面と対向する。ステータ４０の外周面は、第３内周領域１２Ｃと嵌合する。本実施形態によれば、収容筒部１１の内周面１２は、第３内周領域１２Ｃを有し、第３内周領域１２Ｃにおいてステータ４０の外周面と嵌合する。このため、ハウジング１０に対するステータ４０の径方向の位置決めを容易に行うことができる。なお、本明細書において『嵌合する』とは、『対向する』および『接触する』の少なくともいずれか一方の状態を含む。また、『嵌合』は、直接行われてもよく、リブなどを介して間接的に行われてもよい。

図１に示すように、底部１５は、収容筒部１１の下端に位置する。底部１５は、収容筒部１１の下側の開口を覆う。本実施形態では、収容筒部１１の下端は、底部１５と、一体に形成される。底部１５の平面視中央には、下側ベアリング保持部１５ａが設けられる。本実施形態において、下側ベアリング保持部１５ａは、軸方向下側に向かって凹む凹部である。下側ベアリング保持部１５ａは、内部に下側ベアリング５１を保持する。なお、下側ベアリング保持部１５ａ内において、下側ベアリング５１と底部１５との間には、弾性部材（例えば、予圧ばね）が配置されてもよい。

フランジ部１６は、収容筒部１１の上端に位置する。フランジ部１６は、収容筒部１１の上端から径方向外側に延びる。本実施形態においてハウジング１０は、フランジ部１６においてカバー部材２０に固定される。

＜カバー部材＞
カバー部材２０は、ハウジング１０の上側に取り付けられる。カバー部材２０は、ステータ４０、バスバーアセンブリ６０および回路基板７０を上側から覆う。また、カバー部材２０は、後述するバスバーアセンブリ６０のブラケット６１の上側に位置する。カバー部材２０は、上側ベアリング５２を保持する。カバー部材２０の材料は、例えば、金属である。カバー部材２０は、筒部（以下、カバー筒部）２１と、蓋部２２と、カバーフランジ部２４と、を有する。

カバー筒部２１は、中心軸Ｊを中心として軸方向に沿って延びる略円筒状である。カバー筒部２１は、下側に開口する。カバー筒部２１は、後述するバスバーアセンブリ６０の壁部６２を径方向外側から囲む。

蓋部２２は、カバー筒部２１の上端に位置する。蓋部２２は、カバー筒部２１の上側の開口を覆う。蓋部２２の平面視中央には、上側ベアリング保持部２２ａが設けられる。本実施形態において、上側ベアリング保持部２２ａは、カバー筒部２１と蓋部２２とによって構成される凹部である。上側ベアリング保持部２２ａは、内部に上側ベアリング５２を保持する。また、上側ベアリング保持部２２ａの平面視中央（すなわち、蓋部２２の平面視略中央）には、蓋部２２を軸方向に貫通する中央孔２２ｂが設けられる。中央孔２２ｂには、シャフト３１が通される。

カバーフランジ部２４は、カバー筒部２１の下端に位置する。カバーフランジ部２４は、カバー筒部２１の下端から径方向外側に延びる。また、カバーフランジ部２４は、周方向に沿って延びる。本実施形態では、カバーフランジ部２４は、平面視において、略環状である。

カバー筒部２１の外縁には、下側に延びるかしめ部２４ａが設けられる。すなわち、カバー部材２０は、かしめ部２４ａを有する。カバー部材２０がハウジング１０の開口に取り付けられる際、かしめ部２４ａは、ハウジング１０のフランジ部１６の下面に沿って塑性変形される。これにより、カバー部材２０は、ハウジング１０に固定される。

＜ロータ＞
ロータ３０は、上下方向に沿って延びる中心軸Ｊ周りに回転可能である。ロータ３０は、シャフト３１と、ロータコア３２と、ロータマグネット３３と、センサマグネット保持
部材３５と、センサマグネット３４と、を有する。

シャフト３１は、中心軸Ｊを中心として軸方向に延びる柱状である。シャフト３１は、下側ベアリング５１および上側ベアリング５２に回転可能に支持される。シャフト３１の上側（＋Ｚ側）の端部は、カバー部材２０（より詳細には蓋部２２）の中央孔２２ｂから外部に突出する。なお、シャフト３１は、中実であってもよく、中空であってもよい。

センサマグネット保持部材３５は、略環状の部材である。センサマグネット保持部材３５は、シャフト３１の外周面に固定される。センサマグネット保持部材３５は、シャフト３１とともに中心軸Ｊ周りを回転する。なお、センサマグネット保持部材３５は、シャフト３１の外周面に、例えば、圧入や接着などにより、固定される。

センサマグネット３４は、略環状であり、周方向に沿ってＮ極とＳ極とが交互に配置さ
れる。センサマグネット３４は、センサマグネット保持部材３５の下面に固定される。センサマグネット３４は、センサマグネット保持部材３５を介してシャフト３１に固定される。センサマグネット３４は、シャフト３１とともに中心軸Ｊ周りを回転する。センサマグネット３４は、上側ベアリング５２の下側に位置する。また、センサマグネット３４は、回路基板７０の上側に位置する。センサマグネット３４は、回路基板７０の回転センサ７２と軸方向において対向する。なお、センサマグネット３４は、上述に限らず、複数であってもよい。この場合、複数のセンサマグネット３４が周方向に配置される。また、センサマグネットは、環状に限られず、他の形状であってもよい。

本実施形態において、ロータコア３２は、軸方向に延びる筒状である。ロータコア３２は、軸方向に貫通し、シャフト３１が通る貫通孔を有する。ロータコア３２は、シャフト３１の外周面に固定される。ロータマグネット３３は、ロータコア３２に保持される。ロータコア３２およびロータマグネット３３は、シャフト３１と一体となって回転する。なお、本実施形態において、ロータコア３２は、複数の電磁鋼板が積層された積層鋼板である。ロータコア３２は、圧粉磁心であってもよい。また、ロータマグネットは、ロータコア３２の外周面に配置されてもよく、ロータコア３２に一部が埋め込まれて保持されてもよい。ロータコア３２は、シャフト３１に、圧入や接着などにより直接固定されてもよく、樹脂部材や金属部材等を介して間接的に固定されてもよい。

＜ステータ＞
ステータ４０は、ハウジング１０に収容される。ステータ４０は、ロータ３０の径方向外側に位置しロータ３０と径方向に対向する。ステータ４０は、ロータ３０を径方向外側から囲む。ステータ４０は、ステータコア４１と、複数のコイル４３と、インシュレータ４４と、中継バスバー９３と、を有する。

本実施形態において、ステータコアは、軸方向に延びる筒状である。ステータコア４１の外周面は、ハウジング１０の内周面１２に嵌合する。より具体的には、ステータコア４１の外周面は、内周面１２の第３内周領域１２Ｃに嵌合する。より好ましくは、ステータコア４１は、ハウジング１０に、圧入や接着などにより固定される。これにより、ステータ４０は、ハウジング１０に対し、位置決めされ、かつ、固定される。

ステータコア４１は、コアバック部４１ａと複数のティース部４１ｂとを有する。コアバック部４１ａは、中心軸Ｊを中心とする略環状である。ティース部４１ｂは、コアバック部４１ａの内側面から径方向内側に延びる。複数のティース部４１ｂは、周方向に沿って等間隔に並ぶ。

本実施形態において、コイル４３は、コイル線４３ａが巻き回されて構成される。コイル４３は、インシュレータ４４を介してティース部４１ｂに装着される。複数のコイル４３は、モータ１の駆動時に互いに位相がずれた交流電流が流れるＵ相のコイル、Ｖ相のコイルおよびＷ相のコイルに分類される。Ｕ相、Ｖ相およびＷ相のコイル４３は、後述する中継バスバー９３および相用バスバー９１によって、デルタ結線で互いに接続される。本実施形態では、各相において、直列に接続される２つのコイルを１組とするコイル群が構成される。各相において、２つのコイル群が、後述する中継バスバー９３を介して、直列に接続される。なお、コイルの数および中継バスバー９３の数、接続箇所については、適宜変更されてもよい。また、ステータにおける結線方式は、デルタ結線に代えて、スター結線であってもよい。この場合、バスバーアセンブリは、中継バスバーに代えて、中性点バスバーを有する。また、この場合、中性点バスバーには、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のコイル４３からそれぞれ延び出る３本のコイル線４３ａが接続される。これにより、中性点バスバーは、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のコイルを繋ぐ中性点として機能する。

インシュレータ４４は、ティース部４１ｂに取り付けられる。インシュレータ４４は、コイル４３とティース部４１ｂとの間に配置される。インシュレータ４４の材料は、絶縁性を有する。本実施形態では、インシュレータ４４は、絶縁性を有する樹脂である。インシュレータ４４は、コイル４３とティース部４１ｂとの絶縁を確保する。

中継バスバー９３は、導電性の部材である。本実施形態では、中継バスバー９３は、導電性の金属からなる。中継バスバー９３は、ステータコア４１の上側でインシュレータ４４に支持される。中継バスバー９３は、周方向に沿って延びる。上述のように、中継バスバー９３は、直列に接続される２つのコイル群同士を接続する。

＜回路基板＞
回路基板７０は、ステータ４０へ流れる電流を制御する制御部を有する。回路基板７０は、好ましくは、軸方向と略直交する平面に沿って配置される。回路基板７０は、後述するバスバーアセンブリ６０のブラケット６１に保持される。回路基板７０は、基板本体７１と、基板本体７１に実装される複数の回転センサ７２と、を有する。

本実施形態において、基板本体７１は、軸方向と直交する平面に沿って延びるリジッド基板である。基板本体７１は、中心軸Ｊ周りにアーチ状に延びる。基板本体７１の径方向内側にはシャフト３１が通る。基板本体７１は、軸方向において、ステータ４０とカバー部材２０との間に位置する。基板本体７１には、プリント配線（図示略）が設けられる。

図３は、バスバーアセンブリ６０および回路基板７０の斜視図である。図４は、バスバーアセンブリ６０および回路基板７０の平面図である。

図３に示すように、基板本体７１には複数（本実施形態では５つ）の端子接続孔７１ｃおよび複数（本実施形態では３つ）の位置決め孔７１ｄ、７１ｅが設けられる。すなわち、回路基板７０には、端子接続孔７１ｃおよび位置決め孔７１ｄ、７１ｅが設けられる。端子接続孔７１ｃおよび位置決め孔７１ｄ、７１ｅは、基板本体７１を軸方向に貫通する。端子接続孔７１ｃには、後述するシグナルバスバー９２の接続端子９２ａが挿入される。また、位置決め孔７１ｄ、７１ｅには、後述するブラケット６１の位置決めピン６３Ａ、６３Ｂが挿入される。

３つの位置決め孔７１ｄ、７１ｅは、２つの第１の位置決め孔７１ｄと１つの第２の位置決め孔７１ｅとに分類される。第１の位置決め孔７１ｄの外形は、平面視で略円形である。また、第２の位置決め孔７１ｅは、回路基板７０の外縁に開口する切り欠きである。したがって、第２の位置決め孔７１ｅは、上方向および下方向のみならず径方向外側にも開口する。

回転センサ７２は、基板本体７１の上面７１ａに取り付けられる。本実施形態において、回転センサ７２は、ホール素子である。本実施形態において、回路基板７０には、３つの回転センサ７２が設けられる。３つの回転センサ７２は、周方向に沿って並ぶ。回転センサ７２は、センサマグネット３４と軸方向に対向する。回転センサ７２は、センサマグネット３４の中心軸Ｊ周りの回転に伴う磁束の変化を検出する。なお、回転センサ７２は、磁気抵抗素子などの他の種類のセンサであってもよい。回転センサ７２が磁気抵抗素子の場合、回転センサ７２の数は１つのみであってもよく、２以上であってもよい。

＜バスバーアセンブリ＞
バスバーアセンブリ６０は、ステータ４０の上側に位置する。バスバーアセンブリ６０は、平面視で略環状である。バスバーアセンブリ６０の径方向内側の貫通孔にはシャフト３１が通る。

バスバーアセンブリ６０は、ブラケット６１と、複数のバスバーと、を有する。本実施形態において、複数のバスバーは、複数（本実施形態では３つ）の相用バスバー（バスバー）９１と、複数（本実施形態では５つ）のシグナルバスバー（バスバー）９２と、に分類される。すなわち、モータ１は、ブラケット６１と、相用バスバー９１と、シグナルバスバー９２と、を有する。バスバー、すなわち、複数の相用バスバー９１および複数のシグナルバスバー９２は、導電性の部材である。本実施形態では、相用バスバー９１およびシグナルバスバー９２は、導電性の金属からなる。相用バスバー９１およびシグナルバスバー９２は、例えば、インサート成型によってブラケット６１に埋め込まれる。すなわち、相用バスバー９１およびシグナルバスバー９２は、ブラケット６１に保持される。

相用バスバー９１は、外部装置（図示略）とステータ４０とを電気的に接続し、外部装置から供給された駆動電流をステータ４０に供給する。本実施形態の３つの相用バスバー９１は、Ｕ相、Ｖ相およびＷ相を構成するコイル４３から延び出るコイル線４３ａにそれぞれ接続される。相用バスバー９１を介しコイル４３に供給される駆動電流は、例えば、回転センサ７２が検出した値に基づいて算出されるロータ３０の回転角に応じて制御される。コイル４３に駆動電流が供給されると、ステータ４０に磁場が発生し、ステータ４０とロータ３０との間の磁気的相互作用によって、シャフト３１を有するロータ３０が回転する。

本実施形態において、相用バスバー９１は、ブラケット６１に、部分的に埋め込まれて保持される。相用バスバー９１の第１の端部は、ブラケット６１から露出しコイル線４３ａに接続される。相用バスバー９１の第２の端部は、ブラケット６１のコネクタ部６９に設けられた下向きの開口（図示略）の内側で露出する。コネクタ部６９の内側で露出する相用バスバー９１の第２の端部には、外部装置（図示略）が接続される。

シグナルバスバー９２は、外部装置（図示略）と回路基板７０とを電気的に接続する。本実施形態において、シグナルバスバー９２は、ブラケット６１に、部分的に埋め込まれて保持される。シグナルバスバー９２の第１の端部には、ブラケット６１から露出する接続端子９２ａが設けられる。接続端子９２ａは、回路基板７０に接続される。これにより、シグナルバスバー９２は、回路基板７０のプリント配線を介して回路基板７０の回転センサ７２と電気的に接続される。シグナルバスバー９２の第２の端部は、ブラケット６１のコネクタ部６９に設けられた下向きの開口（図示略）の内側で露出する。コネクタ部６９の内側で露出するシグナルバスバー９２の第２の端部には、外部装置（図示略）が接続される。

図５は、シグナルバスバー９２の接続端子９２ａと回路基板７０との接続構造を示す断面図である。
図５に示すように、接続端子９２ａと回路基板７０とは、端子接続部９９において互いに接続される。すなわち、シグナルバスバー９２は、端子接続部９９において回路基板７０に接続される。なお、図３において端子接続部９９の図示は省略されている。

接続端子９２ａは、基板本体７１の下側から上側に向かって延びて端子接続孔７１ｃに挿入される。接続端子９２ａの先端は、基板本体７１の上側に突出する。端子接続部９９は、回路基板７０の上面７１ａに位置する。端子接続部９９は、接続端子９２ａと回路基板７０のプリント配線（図示略）とを電気的に接続する。本実施形態において、端子接続部９９は、半田部であり、端子接続孔７１ｃに接続端子９２ａを挿入した状態で、半田ごて等の半田設備を用いて上側から溶融した半田を供給することで設けられる。本実施形態において、端子接続部９９は、回路基板７０の上面７１ａに対して上側に盛り上がった形状である。

図１に示すように、ブラケット６１は、ステータ４０の上側に位置する。また、ブラケット６１は、カバー部材２０の下側に位置する。ブラケット６１は、例えば、樹脂製である。ブラケット６１は、相用バスバー９１、シグナルバスバー９２および回路基板７０を保持する。

図３に示すように、ブラケット６１は、本体部６４と、基板支持部６８と、壁部６２と、挿入筒部６５と、コネクタ部６９と、を有する。本体部６４は、中心軸Ｊを中心とする略環状である。壁部６２は、本体部６４の上側に位置する。壁部６２は、中心軸を囲む。挿入筒部６５は、本体部６４の下側に位置する。基板支持部６８は、本体部６４の内周面から径方向内側に突出する。コネクタ部６９は、本体部６４から径方向外側に延び出る。コネクタ部６９には、例えば、外部装置（図示略）のソケット（図示略）が接続される。

図２に示すように、本体部６４は、ハウジング１０の収容筒部１１の径方向内側に配置される。本体部６４の径方向外側を向く外周面は、収容筒部１１の内周面１２の上端内周領域１２Ｄと径方向に対向する。本体部６４の内部には、相用バスバー９１の一部およびシグナルバスバー９２の一部が埋め込まれる。本体部６４の径方向外側を向く外周面は、収容筒部１１の内周面１２の上端内周領域１２Ｄと、径方向に接触してもよい。

本体部６４の上面６４ａは、カバー部材２０のカバーフランジ部２４の下面２４ｂと、軸方向に接触する。本体部６４の上面６４ａには、周方向に沿って延びる凹溝６４ｇが設けられる。すなわち、ブラケット６１の上面６４ａには、凹溝６４ｇが設けられる。凹溝６４ｇは、平面視において中心軸Ｊを中心とする略環状である。凹溝６４ｇの内部には、上側Ｏリング８２が収容される。上側Ｏリング８２は、略環状である。上側Ｏリング８２は、周方向に沿って延びる。上側Ｏリング８２の断面形状は、例えば、略円形である。上側Ｏリング８２は、カバーフランジ部２４の下面と接触する。また、上側Ｏリング８２は、凹溝６４ｇの内部において、凹溝６４ｇの底面と凹溝６４ｇの径方向内側を向く面とに接触する。上側Ｏリング８２は、ブラケット６１の上面６４ａとカバーフランジ部２４の下面２４ｂとの間に配置される。上側Ｏリング８２は、ブラケット６１およびカバーフランジ部２４に軸方向両側から挟み込まれて圧縮される。これにより、上側Ｏリング８２は、ブラケット６１とカバー部材２０との間からモータ１の内部に水分等が浸入することを抑制する。なお、上側Ｏリング８２の断面形状は、円形に限られず、多角形や楕円形状などでもよく、特に限定されるものではない。また、上側Ｏリング８２は、凹溝６４ｇの内部において、凹溝６４ｇの底面と、凹溝６４ｇの径方向内側を向く面および径方向外側を向く面の少なくともいずれか一方と、に接触してもよい。

図３に示すように、基板支持部６８は、軸方向と略直交する平面に沿って延びる板状である。基板支持部６８は、本体部６４の径方向内側に配置される。基板支持部６８は、回路基板７０を下側から支持する。

基板支持部６８は、複数（本実施形態では３つ）の台座部６３Ｃ、６３Ｄと、複数（本実施形態では３つ）の位置決めピン６３Ａ、６３Ｂと、を有する。３つの台座部６３Ｃ、６３Ｄは、２つの第１の台座部６３Ｃと１つの第２の台座部６３Ｄとに分類される。同様に、３つの位置決めピン６３Ａ、６３Ｂは、２つの第１の位置決めピン６３Ａと１つの第２の位置決めピン６３Ｂとに分類される。第１の位置決めピン６３Ａは、第１の台座部６３Ｃの上面から突出する。一方で、第２の位置決めピン６３Ｂは、第２の台座部６３Ｄの上面から突出する。第１の台座部６３Ｃおよび第１の位置決めピン６３Ａは、壁部６２の内周面に対して径方向内側に離間する。一方で、第２の台座部６３Ｄおよび第２の位置決めピン６３Ｂは、壁部６２の内周面に連なる。

台座部６３Ｃ、６３Ｄは、基板支持部６８の上面に位置し、上面に対して上側に突出する。本実施形態では、台座部６３Ｃ、６３Ｄは、円柱状の凸部である。複数の台座部６３Ｃ、６３Ｄは、壁部６２の内周面に沿って並ぶ。台座部６３Ｃ、６３Ｄの上面は、軸方向と略直交する平坦面である。台座部６３Ｃ、６３Ｄの上面は、回路基板７０の下面と接触する。基板支持部６８は、台座部６３Ｃ、６３Ｄの上面において、回路基板７０を支持する。なお、台座部６３Ｃ、６３Ｄは、必ずしも円柱状に限られず、多角柱など他の形状の凸部であってもよい。また、台座部６３Ｃ、６３Ｄは、中空であってもよい。

本実施形態によれば、回路基板７０が、軸方向と略直交する平坦面である台座部６３Ｃ、６３Ｄの上面で支持される。このため、回路基板７０を中心軸Ｊと略直交する平面に沿って、高精度に配置することができる。

本実施形態の基板支持部６８は、離散的に配置された複数の台座部６３Ｃ、６３Ｄによって回路基板７０を支持する。このため、基板支持部６８は、面積の広い１つの面で回路基板７０を支持する場合と比較して、回路基板７０に反りが生じている場合であっても、回路基板７０のがたつきを抑制できる。加えて、基板本体７１の下面のうち、台座部６３Ｃ、６３Ｄと接触しない領域に実装部品（電子部品など）を配置することができる。

複数の位置決めピン６３Ａ、６３Ｂは、壁部６２の内周面に沿って並ぶ。位置決めピン６３Ａ、６３Ｂは、回路基板７０に設けられた位置決め孔７１ｄ、７１ｅに挿入される。より具体的には、第１の位置決めピン６３Ａは、第１の位置決め孔７１ｄに挿入され、第２の位置決めピン６３Ｂは、第２の位置決め孔７１ｅに挿入される。位置決めピン６３Ａ、６３Ｂの上端は、基板本体７１の上面７１ａより上側に突出する。

本実施形態によれば、複数の位置決めピン６３Ａ、６３Ｂを位置決め孔７１ｄ、７１ｅに挿入することで、ブラケット６１に対し回路基板７０を略水平方向に容易に位置決めすることができる。また、本実施形態によれば、複数の位置決めピン６３Ａ、６３Ｂが壁部６２の内周面に沿って並ぶため、ブラケット６１に対する回路基板７０の周方向に沿う位置決め精度を高めることができる。

本実施形態において、第１の位置決めピン６３Ａは、略円柱状である。第１の位置決めピン６３Ａの外径は、第１の位置決め孔７１ｄの内径より小さい。なお、第１の位置決めピン６３Ａの形状は、円柱状に限られず、多角柱など他の形状であってもよい。

図６は、第１の位置決めピン６３Ａの断面模式図である。
図６に示すように、第１の位置決めピン６３Ａの先端には、溶着部６３Ａａが設けられる。なお、溶着部６３Ａａは、第２の位置決めピン６３Ｂの先端には設けられない。溶着部６３Ａａは、熱かしめ工程で成形される。すなわち、溶着部６３Ａａは、第１の位置決めピン６３Ａの先端を溶融させ再度固化させる際に成形される。
なお、図３および図４において溶着部６３Ａａの図示は省略されている。

本実施形態において、溶着部６３Ａａは、上側に凸となる略半球状である。平面視において溶着部６３Ａａは、第１の位置決め孔７１ｄを覆う。溶着部６３Ａａは、基板本体７１の上面７１ａに接触する。溶着部６３Ａａは、回路基板７０がブラケット６１から離脱することを抑制する。

図４に示すように、第２の位置決めピン６３Ｂおよび第２の台座部６３Ｄは、壁部６２の内周面に連なった形状を有する。すなわち、第２の位置決めピン６３Ｂおよび第２の台座部６３Ｄは、軸方向と直交する方向を向く外側面が、壁部６２の内周面に繋がる。

本実施形態によれば、第２の位置決めピン６３Ｂおよび第２の台座部６３Ｄは、壁部６２を補強するリブとして機能する。このため、ブラケット６１の成型時のヒケに伴う、壁
部６２の変形を抑制できる。

図３に示すように、壁部６２は、中心軸Ｊを中心とする略円筒状である。すなわち、壁部６２は、中心軸Ｊを囲む。壁部６２は、本体部６４から上側に突出する。すなわち、壁部６２は、基板支持部６８に対して上側に突出する。壁部６２の内周面は、本体部６４の内周面と軸方向に沿って連なる。壁部６２は、回路基板７０を囲む。すなわち、壁部６２の径方向内側には、回路基板７０が配置される。

図２に示すように、壁部６２は、カバー部材２０のカバー筒部２１の内部に挿入される。壁部６２の外周面の外径は、カバー筒部２１の内周面の内径より小さい。壁部６２の外周面は、カバー筒部２１の内周面と径方向に対向する。壁部６２の外周面は、壁部６２をカバー筒部２１に挿入する際のガイドとして機能する。本実施形態によれば、壁部６２が設けられることで、ブラケット６１に対するカバー部材２０の位置合わせを容易とすることができる。

なお、本実施形態では、壁部６２の外周面およびカバー筒部２１の内周面がそれぞれ平面視で略円形である場合について説明した。しかしながら、壁部６２がカバー筒部２１に挿入可能であれば、壁部６２の外周面およびカバー筒部２１の内周面の形状は限定されない。
また、本明細書において、「筒部」とは、平面視円形の円筒形状に限定される概念ではなく、例えば角筒形状などを含む概念である。

図３に示すように、壁部６２には、上端から下側に延びる切欠部６２ａが設けられる。切欠部６２ａは、上側を向く底面６２ａａを有する。底面６２ａａは、周方向に沿ってアーチ状に延びる。

図５に示すように、回路基板７０の上面には、シグナルバスバー９２と基板本体７１とを繋ぐ端子接続部９９が設けられる。本実施形態では、端子接続部９９は、半田部である。作業者は、シグナルバスバー９２と基板本体７１とを半田付けする際に、半田ごてを切欠部６２ａから挿入する。本実施形態によれば、壁部６２に切欠部６２ａが設けられることで、半田ごての回路基板７０の上面７１ａに対するアクセスが容易となる。これにより、シグナルバスバー９２と回路基板７０との接続工程が容易となり、接続工程の作業性を高めることができる。

切欠部６２ａの底面６２ａａは、端子接続部９９の上端より下側に位置する。このため、接続工程において、半田ごてを切欠部６２ａに挿入することで端子接続部９９へのアクセスがより一層容易となる。これにより、シグナルバスバー９２と回路基板７０との接続工程の作業性をさらに高めることができる。

図４に示すように、端子接続部９９の周方向位置と切欠部６２ａの周方向位置とは、互いに重なる。このため、作業者は、略円筒状の壁部６２の径方向外側から、切欠部６２ａを介し端子接続部９９に半田ごてをアクセスさせることができる。したがって、本実施形態によれば、シグナルバスバー９２と回路基板７０との接続工程の作業性をさらに高めることができる。

なお、本実施形態では、シグナルバスバー９２と回路基板７０とを接続する端子接続部が半田部である場合について説明した。しかしながら、端子接続部は、他の構造であってもよい。一例として、端子接続部は、プレスフィット構造であってもよい。この場合、シグナルバスバーの接続端子がプレスフィットピンであり、基板本体に設けられた端子接続孔にプレフィットピンを圧入することで、シグナルバスバーと回路基板とを接続する。端子接続部としてプレスフィット構造を採用する場合、接続工程では、冶具を用いて端子接続孔の周囲で回路基板を下側に押し付けて端子接続孔にプレスフィットピンである接続端子を圧入する。したがって、壁部に切欠部をもうけることで、壁部と冶具との干渉を抑制することができる。
このように、ブラケット６１に回路基板７０を囲む壁部６２が設けられる場合、シグナルバスバー９２と回路基板７０との接続工程において、壁部６２が接続工程の作業性を悪化させる虞がある。壁部６２に切欠部６２ａが設けられることで、端子接続部の構成によらず、端子接続部におけるシグナルバスバー９２と回路基板７０との接続工程を容易とすることができる。

図３に示すように、壁部６２の外側面には、複数の第１リブ６２ｃが設けられる。第１リブ６２ｃは、本体部６４の上面６４ａから軸方向に沿って上側に延びる。第１リブ６２ｃは、周方向に沿って等間隔で並ぶ。本実施形態において、壁部６２には、６つの第１リブ６２ｃが設けられる。第１リブ６２ｃは、壁部６２に３つ以上設けられることが好ましい。

図２に示すように、第１リブ６２ｃは、カバー筒部２１の内側面に接触する。このため、複数の第１リブ６２ｃは、ブラケット６１に対するカバー筒部２１の径方向の位置合わせを行う。すなわち、本実施形態によれば、壁部６２をカバー筒部２１に挿入することで、壁部６２の中心軸とカバー筒部２１の中心軸とを略一致させることが可能となる。

壁部６２をカバー筒部２１に挿入する前の状態で、複数の第１リブ６２ｃの径方向外端を繋ぐ仮想円の直径は、カバー筒部２１の内周面の内径より大きい。壁部６２をカバー筒部２１に挿入することで、第１リブ６２ｃが弾性変形する。したがって、壁部６２をカバー筒部２１に挿入する工程は、圧入工程となる。本実施形態によれば、ブラケット６１に対するカバー部材２０の位置ずれを抑制することが可能となり、ブラケット６１に対するカバー部材２０の位置決め精度を高めることができる。なお、第１リブ６２ｃは、弾性変形するとともに塑性変形していてもよい。

本実施形態では、カバー部材２０は、上側ベアリング５２を支持する。このため、カバー部材２０の位置決め精度を高めることで、上側ベアリング５２の位置精度を高め、上側ベアリング５２に支持されるシャフト３１の回転の効率を高めることができる。

図５に示すように、第１リブ６２ｃの上端部には、上側に向かうに従い中心軸Ｊに近づくテーパ面６２ｃａが設けられることが好ましい。第１リブ６２ｃの上端部にテーパ面６２ｃａが設けられることで、第１リブ６２ｃの上端部がカバー筒部２１に引っかかることなく、壁部６２をカバー筒部２１に挿入することができ、組み立て工程が容易となる。

第１リブ６２ｃの上端は、壁部６２の上端より下側に位置する。上述したように、壁部６２には、上端から下側に延びる切欠部６２ａが設けられる。このため、壁部６２の上端近傍の強度は、下端近傍と比較して低い。第１リブ６２ｃは、カバー筒部２１（図２参照）から径方向内側方向の応力を受けるため、第１リブ６２ｃが壁部６２の上端まで延びると、壁部６２の上端近傍に損傷が生じる虞がある。本実施形態によれば、第１リブ６２ｃの上端が、壁部６２の上端より下側に位置することで、第１リブ６２ｃに径方向内方向の応力が作用した際の壁部６２の損傷を抑制できる。

本実施形態において、第１リブ６２ｃの上端は、切欠部６２ａの底面６２ａａより下側に位置する。壁部６２は、軸方向において切欠部６２ａが設けられる領域の強度が、切欠部６２ａより下側の強度と比較して低い。本実施形態によれば、第１リブ６２ｃに径方向内方向の応力が作用した際の壁部６２の損傷をより一層抑制できる。
なお、第１リブ６２ｃの上端は、軸方向位置が切欠部６２ａの底面６２ａａと一致していてもよい。この場合であっても、上述の効果を得ることができる。すなわち、第１リブ６２ｃの上端は、切欠部６２ａの底面６２ａａより下側に位置する、又は軸方向位置が切欠部６２ａの底面６２ａａと一致する。

ここで、図４を基に、第２の位置決めピン６３Ｂおよび第２の台座部６３Ｄと第１リブ６２ｃとの関係について説明する。上述したように、第２の位置決めピン６３Ｂおよび第２の台座部６３Ｄの外側面は、壁部６２の内周面に繋がる。すなわち、第２の位置決めピン６３Ｂおよび第２の台座部６３Ｄは、壁部６２を補強する。このため、第２の位置決めピン６３Ｂおよび第２の台座部６３Ｄは、第１リブ６２ｃに径方向内方向の応力が作用した際の壁部６２の損傷を抑制する。
なお、壁部６２の内周面には、第２の位置決めピン６３Ｂおよび第２の台座部６３Ｄに加えて、周方向に沿って並ぶ複数の第２リブ６２ｄが設けられる。第２リブ６２ｄは、第２の位置決めピン６３Ｂおよび第２の台座部６３Ｄとともに、壁部６２を補強する。

本実施形態において、第２の位置決めピン６３Ｂは、第１リブ６２ｃの近傍に位置する。より具体的には、第２の位置決めピン６３Ｂと中心軸Ｊとを結ぶ直線と、第１リブ６２ｃと第１リブ６２ｃとを結ぶ直線との角度αを約１０°以下とすることが好ましい。すなわち、第２の位置決めピン６３Ｂと第１リブ６２ｃとは、中心軸Ｊを中心とする約１０°以内に配置されることが好ましい。第２の位置決めピン６３Ｂと第１リブ６２ｃとをこのように配置することで、第１リブ６２ｃに径方向内側の応力が作用した際の壁部６２の損傷を効果的に抑制できる。

本実施形態において、第２の位置決めピン６３Ｂの上端は、第１リブ６２ｃの上端より上側に位置する。このため、第１リブ６２ｃに径方向内側の応力が作用した際の壁部６２の損傷を効果的に抑制できる。
なお、第２の位置決めピン６３Ｂの上端は、軸方向位置が第１リブ６２ｃの上端と一致していてもよい。この場合であっても、上述の効果を得ることができる。すなわち、第２の位置決めピン６３Ｂの上端は、第１リブ６２ｃの上端より上側に位置する、又は軸方向位置が第１リブ６２ｃの上端と一致していればよい。

図２に示すように、挿入筒部６５は、本体部６４から下側に延びる。挿入筒部６５は、中心軸Ｊを中心として軸方向に沿って延びる略円筒状である。挿入筒部６５は、径方向においてステータ４０と収容筒部１１の内周面１２との間に挿入される。

挿入筒部６５は、径方向外側を向く外周面６６を有する。外周面６６は、軸方向に並び互いに外径の異なる複数の領域に区画される。外周面６６は、上端外周領域６６Ｃ、中間外周領域６６Ｄおよび下端外周領域６６Ｅを有する。上端外周領域６６Ｃ、中間外周領域６６Ｄおよび下端外周領域６６Ｅは、上側から下側に向かってこの順で並ぶ。上端外周領域６６Ｃ、中間外周領域６６Ｄおよび下端外周領域６６Ｅは、この順で外径が小さくなる。

本実施形態では、上端外周領域６６Ｃは、軸方向から見て略円形である。上端外周領域６６Ｃは、本体部６４の外周面と軸方向に連続する。上端外周領域６６Ｃは、収容筒部１１の上端内周領域１２Ｄと径方向に対向する。上端外周領域６６Ｃの外径は、上端内周領域１２Ｄの内径（第４内径Ｄ４）より小さい。このため、上端外周領域６６Ｃと上端内周領域１２Ｄとの径方向の間には、微小な隙間が設けられる。

本実施形態では、中間外周領域６６Ｄは、軸方向から見て略円形である。中間外周領域６６Ｄは、収容筒部１１の第１内周領域１２Ａと径方向に対向する。中間外周領域６６Ｄの外径は、第１内周領域１２Ａの内径（第１内径Ｄ１）より小さい。このため、中間外周領域６６Ｄと第１内周領域１２Ａとの間には、隙間が設けられる。

中間外周領域６６Ｄと上端外周領域６６Ｃとの間には、第２の段差面６６ｂが設けられる。すなわち、挿入筒部６５の外周面６６は、第２の段差面６６ｂを有する。第２の段差面６６ｂは、下側を向く。第２の段差面６６ｂは、中間外周領域６６Ｄの上端から径方向外側に延びる。また、第２の段差面６６ｂは、周方向に沿って延びる。

第２の段差面６６ｂは、収容筒部１１の内周面１２に設けられた第３の段差面１２ａと軸方向に接触する。第３の段差面１２ａは、内周面１２の第１内周領域１２Ａと上端内周領域１２Ｄとの間に設けられる。すなわち、収容筒部１１の内周面１２は、第３の段差面１２ａを有する。第３の段差面１２ａは、上側を向く。第３の段差面１２ａは、第１内周領域１２Ａの上端から径方向外側に延びる。

本実施形態によれば、挿入筒部６５の第２の段差面６６ｂが収容筒部１１の第３の段差面１２ａと接触することで、ハウジング１０に対するブラケット６１の軸方向の位置決めを容易に行うことができる。

下端外周領域６６Ｅは、第１外周領域６６Ａと第２外周領域６６Ｂとを有する。すなわち、挿入筒部６５の外周面６６は、第１外周領域６６Ａと第２外周領域６６Ｂとを有する。第１外周領域６６Ａと第２外周領域６６Ｂとは、軸方向に並ぶ。第２外周領域６６Ｂは、第１外周領域６６Ａより下側に位置する。

第１外周領域６６Ａは、軸方向から見て略円形である。第１外周領域６６Ａは、収容筒部１１の第１内周領域１２Ａと径方向に対向する。第１外周領域６６Ａの外径は、第１内周領域１２Ａの内径（第１内径Ｄ１）より十分に小さい。このため、第１外周領域６６Ａと第１内周領域１２Ａとの間には、隙間が設けられる。

第１外周領域６６Ａと第１内周領域１２Ａとの間には、下側Ｏリング８１が配置される。下側Ｏリング８１は、略環状である。下側Ｏリング８１は、周方向に沿って延びる。下側Ｏリング８１の断面形状は、略円形である。下側Ｏリング８１は、第１外周領域６６Ａと第１内周領域１２Ａとの間に挟み込まれて圧縮される。これにより、下側Ｏリング８１は、ブラケット６１とハウジング１０との間からモータ１の内部に水分等が浸入することを抑制する。なお、下側Ｏリング８１の断面形状は、円形に限られず、矩形を含む多角形や楕円形状などでもよく、特に限定されるものではない。

本実施形態の下側Ｏリング８１と上側Ｏリング８２とは、互いに同形状である。下側Ｏリング８１は、第１内周領域１２Ａに径方向内側から接触する。一方で、上側Ｏリング８２は、凹溝６４ｇの径方向内側を向く面に径方向内側から接触する。第１内周領域１２Ａの内径と、凹溝６４ｇの径方向内側を向く面の内径とは、略等しい。このため、径方向において、中心軸Ｊから下側Ｏリング８１までの距離は、中心軸Ｊから上側Ｏリング８２までの距離と、略同一とすることがことできる。また、本実施形態において、変形前において、下側Ｏリング８１の直径と上側Ｏリング８２の直径は、互いに等しい。

本実施形態によれば、下側Ｏリング８１と上側Ｏリング８２とを同形状とすることで、２種類のＯリングを用いる必要がなくＯリングが１種類となることから、モータ１の部品の種類を削減することができる。また、下側Ｏリング８１と上側Ｏリング８２とを同形状とすることで、組み立て工程において、上側Ｏリング８２と下側Ｏリング８１を作業者等が識別して、それぞれの位置に配置する必要がない。そのため、組立工程を簡易化することができる。

下端外周領域６６Ｅと中間外周領域６６Ｄとの間には、第１の段差面６６ａが設けられる。すなわち、挿入筒部６５の外周面６６は、第１の段差面６６ａを有する。第１の段差面６６ａは、下側を向く。第１の段差面６６ａは、第１外周領域６６Ａの上端から径方向外側に延びる。また、第１の段差面６６ａは、周方向に沿って延びる。下側Ｏリング８１は、第１の段差面６６ａに下側から接触する。

本実施形態によれば、収容筒部１１に挿入筒部６５を挿入する組み立て工程において、下側Ｏリング８１が第１の段差面６６ａに接触し、下側Ｏリング８１の上側への移動が制限される。すなわち、本実施形態によれば、第１の段差面６６ａが設けられることで、下側Ｏリング８１を軸方向に容易に位置決めできる。

第２外周領域６６Ｂは、収容筒部１１の第２内周領域１２Ｂと径方向に対向する。第２外周領域６６Ｂと第２内周領域１２Ｂとは、互いに嵌合する。これにより、ハウジング１０に対するブラケット６１の径方向の位置決めを容易に行うことができる。

挿入筒部６５の外周面６６は、下側Ｏリング８１を圧縮する第１外周領域６６Ａの下側の第２外周領域６６Ｂで収容筒部１１に嵌合される。モータ１の組み立て工程において、挿入筒部６５は、第１外周領域６６Ａに下側Ｏリング８１を取り付けた状態で、ハウジング１０に挿入される。第２外周領域６６Ｂは、下側Ｏリング８１より下側に位置するため、下側Ｏリング８１が収容筒部１１に接触する前に、収容筒部１１の内周面１２に接触する。このため、下側Ｏリング８１の収容筒部１１への接触が開始する段階で、ブラケット６１が、ハウジング１０に対し径方向に位置合わせされている。結果的に組み立て工程において、下側Ｏリング８１の噛みおよび捻じれが生じることを抑制することができる。

図２に示すように、第１内周領域１２Ａの上端から、下側Ｏリング８１と第１内周領域１２Ａとの接触部の下端までの軸方向の距離を第１の長さｈ１とする。また、第２内周領域１２Ｂと第２外周領域６６Ｂとの軸方向の嵌合長さを第２の長さｈ２とする。

第１の長さｈ１は、組み立て工程において、下側Ｏリング８１が収容筒部１１の内周面１２に接触しながら移動する距離である。また、第２の長さｈ２は、組み立て工程において、第２外周領域６６Ｂが収容筒部１１の内周面１２に接触しながら移動する距離である。

本実施形態において、第１の長さｈ１は、第２の長さｈ２より小さい。このため、組み立て工程において、第２外周領域６６Ｂが下側Ｏリング８１より先に内周面１２に接触する。すなわち、組み立て工程において、下側Ｏリング８１と内周面１２との接触する段階で、すでに第２外周領域６６Ｂが内周面１２に接触しブラケット６１がハウジング１０に対し径方向に位置合わせされる。本実施形態によれば、下側Ｏリング８１の噛みおよび捻じれが生じることをより確実に抑制することができる。

図３に示すように、第２外周領域６６Ｂには、周方向に沿って並ぶ６つの凸部６７が設けられる。凸部６７は、第２外周領域６６Ｂにおいて径方向外側に突出する。凸部６７は、第２外周領域６６Ｂの下端から上端まで軸方向に沿って延びる。本実施形態において、凸部６７は、軸方向に沿ってリブ状に延びる。凸部６７の凸部６７の径方向外端は、第１外周領域６６Ａに連なる。すなわち、凸部６７の径方向外端を繋ぐ仮想円の直径は、第１外周領域６６Ａの外径と等しい。

凸部６７の径方向外端を繋ぐ仮想円の直径は、第２内周領域１２Ｂの内径と同じか大きい。第２外周領域６６Ｂは、凸部６７において第２内周領域１２Ｂと嵌合する。一般的な樹脂成型等の成型方法において、筒状部分の外周面の外径を、全周にわたって高精度に成型することは困難である。本実施形態によれば、径方向外側に突出する凸部６７で収容筒部１１の内周面１２に嵌合する。凸部６７は、周方向に沿って離散的に配置されるため、径方向外端の位置精度を高めやすい。結果的に、ハウジング１０に対するブラケット６１の径方向の位置決め精度を高めることができる。

本実施形態において、第２外周領域６６Ｂは、６つの凸部６７を有する。第２外周領域６６Ｂは、３つ以上の凸部６７を有することが好ましい。また、３つ以上の凸部６７は、周方向に沿って等間隔に配置されることが好ましい。これにより、凸部６７と第２内周領域１２Ｂとが嵌合した状態で、ハウジング１０に対するブラケット６１の径方向の位置決め精度を高めることができる。

本開示の実施形態は、電動ブレーキ、電動クラッチ、電動パワーステアリング装置などの各種車載用モータ、掃除機、ドライヤ、シーリングファン、洗濯機、冷蔵庫などの、各種モータを備える多様な機器に幅広く利用され得る。

以上に、本発明の様々な実施形態を説明したが、各実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。

１…モータ、１０…ハウジング、１１…収容筒部、１２…内周面、１２ａ…第３の段差面、１２Ａ…第１内周領域、１２Ｂ…第２内周領域、１２Ｃ…第３内周領域、１６…フランジ部、２０…カバー部材、２１…カバー筒部（筒部）、２４…カバーフランジ部、２４ｂ…下面、３０…ロータ、３１…シャフト、４０…ステータ、５１…下側ベアリング（ベアリング）、５２…上側ベアリング（ベアリング）、６１…ブラケット、６２…壁部、６２ａ…切欠部、６２ａａ…底面、６２ｃ…第１リブ、６２ｄ…第２リブ、６３Ａ，６３Ｂ…位置決めピン、６３Ｃ…台座部、６４ａ，７１ａ…上面、６４ｇ…凹溝、６５…挿入筒部、６６…外周面、６６ａ…第１の段差面、６６ｂ…第２の段差面、６６Ａ…第１外周領域、６６Ｂ…第２外周領域、６７…凸部、６８…基板支持部、７０…回路基板、７１ｄ，７１ｅ…位置決め孔、８１…下側Ｏリング（第１の封止部材）、８２…上側Ｏリング（第２の封止部材）、９１…相用バスバー（バスバー）、９２…シグナルバスバー（バスバー）、９９…端子接続部、Ｄ１…第１内径、Ｄ２…第２内径、Ｄ３…第３内径、Ｊ…中心軸

Claims (15)

1. 上下方向に沿って延びる中心軸周りに回転するロータと、
   前記ロータの径方向外側に位置するステータと、
   前記ステータの上側に位置するブラケットと、
   前記ブラケットに保持され軸方向と直交する平面に沿って配置される回路基板と、
   前記ブラケットに保持され端子接続部において前記回路基板に接続されるバスバーと、
   を備え、
   前記ブラケットは、
   前記回路基板を下側から支持する基板支持部と、
   前記基板支持部に対して上側に突出し前記回路基板を囲む壁部と、を有し、
   前記壁部には、上端から下側に延びる切欠部が設けられる、
   モータ。
2. 前記端子接続部は、前記回路基板と前記バスバーとを接続する半田部である、
   請求項１に記載のモータ。
3. 前記切欠部は、上側を向く底面を有し、
   前記底面は、前記端子接続部の上端より下側に位置する、
   請求項２に記載のモータ。
4. 前記壁部は、前記中心軸を囲む筒状であり、
   前記端子接続部の周方向位置と前記切欠部の周方向位置とが、互いに重なる、
   請求項１～３の何れか一項に記載のモータ。
5. 前記回路基板を上側から覆うカバー部材を備え、
   前記カバー部材は、前記壁部を外側から囲む筒部を有し、
   前記壁部の外側面には、軸方向に沿って延び前記筒部の内側面に接触する第１リブが設けられ、
   前記第１リブの上端は、前記壁部の上端より下側に位置する、
   請求項１～４の何れか一項に記載のモータ。
6. 前記切欠部は、上側を向く底面を有し、
   前記第１リブの上端は、前記切欠部の前記底面より下側に位置する、又は軸方向位置が前記切欠部の前記底面と一致する、
   請求項５に記載のモータ。
7. 前記カバー部材に支持されるベアリングを備え、
   前記ロータは、前記中心軸を中心として軸方向に延び前記ベアリングに支持されるシャフトを有する、
   請求項５又は６に記載のモータ。
8. 前記基板支持部は、
   前記回路基板の下面と接触する台座部と、
   前記台座部の上面から上側に突出する位置決めピンと、を有し、
   前記回路基板には、前記位置決めピンが挿入される位置決め孔が設けられる、
   請求項１～７の何れか一項に記載のモータ。
9. 前記台座部の上面が、軸方向と直交する平坦面である、
   請求項８に記載のモータ。
10. 前記基板支持部は、複数の前記位置決めピンを有し、
    複数の前記位置決めピンは、前記壁部の内周面に沿って並ぶ、
    請求項８又は７に記載のモータ。
11. 前記位置決めピンは、軸方向と直交する方向を向く外側面が、前記壁部の内周面に繋がり、
    前記位置決め孔は、前記回路基板の外縁に開口する切り欠きである、
    請求項８～１０の何れか一項に記載のモータ。
12. 前記回路基板を上側から覆うカバー部材を備え、
    前記カバー部材は、前記壁部を外側から囲む筒部を有し、
    前記壁部の外側面には、軸方向に沿って延び前記筒部の内側面に接触する第１リブが設けられ、
    前記位置決めピンは、前記第１リブの近傍に位置する、
    請求項１１に記載のモータ。
13. 前記壁部は、前記中心軸を囲む筒状であり、
    前記位置決めピンと前記第１リブとは、前記中心軸を中心とする１０°以内に配置される、
    請求項１２に記載のモータ。
14. 前記位置決めピンの上端は、前記第１リブの上端より上側に位置する、又は軸方向位置が前記第１リブの上端と一致する、
    請求項１２又は１３に記載のモータ。
15. 前記壁部の内周面には、周方向に沿って並ぶ複数の第２リブが設けられる、
    請求項８～１４のいずれか一項に記載のモータ。

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