CN112753155A - 马达 - Google Patents

Abstract

本发明的马达的一个形态包括：转子，所述转子绕沿着上下方向延伸的中心轴线旋转；定子，所述定子位于转子的径向外侧；支架，所述支架位于定子的上侧；电路基板，所述电路基板保持于支架并沿着与轴向正交的平面配置；以及母线，所述母线保持于支架并在端子连接部处与电路基板连接。支架包括：基板支承部，所述基板支承部从下侧支承电路基板；以及壁部，所述壁部相对于基板支承部朝上侧突出并包围电路基板。在壁部设置有从上端朝下侧延伸的缺口部。

Description

马达

技术领域

本发明涉及一种马达。本申请基于2018年9月28日提交申请的日本专利申请第2018－185206号。本申请对上述申请主张优先权。其所有内容通过参照援引至本申请。

背景技术

以往，已知有一种具有电路基板、母线和支架的马达，所述支架对所述电路基板和所述母线进行保持。例如，专利文献1公开了一种无刷马达，具有：基板；终端；对基板和终端进行保持的中间支架；以及覆盖中间支架的端罩。在专利文献1中，中间支架和端罩分别具有圆筒状的周壁，通过使周壁彼此嵌合，从而完成径向的位置对准。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-158094号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1的马达中，基板配置于中间支架的周壁的内侧。因此，在将终端与基板锡焊接合的情况下，在使烙铁等焊接设备接近基板的上表面时，可能会与周壁产生干涉，存在制造工序繁杂化这样的问题。

鉴于上述问题，本发明的一个形态的目的之一在于提供一种马达，能容易地进行母线与电路基板的连接工序。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的马达的一个形态包括：转子，所述转子绕沿着上下方向延伸的中心轴线旋转；定子，所述定子位于所述转子的径向外侧；支架，所述支架位于所述定子的上侧；电路基板，所述电路基板保持于所述支架并沿着与轴向正交的平面配置；以及母线，所述母线保持于所述支架并在端子连接部处与所述电路基板连接。所述支架具有：基板支承部，所述基板支承部从下侧支承所述电路基板；以及壁部，所述壁部相对于所述基板支承部朝上侧突出并包围所述电路基板。在所述壁部设置有从上端朝下侧延伸的缺口部。

发明效果

根据本发明的一个形态，能够提供一种马达，能容易地进行母线与电路基板的连接工序。

附图说明

图1是表示一实施方式的马达的剖视图。

图2是图1中的收容筒部的开口侧的局部放大图。

图3是表示一实施方式的母线组件和电路基板的立体图。

图4是表示一实施方式的母线组件和电路基板的俯视图。

图5是表示一实施方式的端子连接部的剖视图。

图6是一实施方式的第一定位销的剖视示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式的马达进行说明。另外，在以下附图中，为了便于理解各结构，有时会使各结构的比例尺、数量等与实际的结构不同。

在各图中表示出Z轴。在各图中适当表示的中心轴线J是与Z轴方向平行地延伸的假想线。在以下说明中，将与中心轴线J的轴向、即Z轴方向平行的方向简称为“轴向”，将以中心轴线J为中心的径向简称为“径向”，将以中心轴线J为中心的周向简称为“周向”。

在本说明书中，有时将轴向上的Z轴方向的正侧称为“上侧”，将轴向上的Z轴方向的负侧称为“下侧”。另外，上下方向、上侧和下侧仅是用于说明的方向，并不限定马达使用时实际的位置关系、马达的姿态。

＜马达＞

图1是表示本实施方式的马达1的剖视图。

本实施方式的马达1是无刷马达。如图1所示，马达1具有：外壳10；罩构件20；具有转轴31的转子30；定子40；轴承51、52；电路基板70；母线组件60；第一密封构件81；以及第二密封构件82。在本实施方式中，第一密封构件81和第二密封构件82是O形环。在以下说明中，将第一密封构件81称为下侧O形环81，将第二密封构件82称为上侧O形环82。轴承包括下侧轴承51和上侧轴承52。

＜外壳＞

外壳10收容定子40。外壳10保持定子40和下侧轴承51。外壳10的材料例如是金属。外壳10呈朝上侧开口的筒状。外壳10具有收容筒部11、底部15和凸缘部16。

收容筒部11呈以中心轴线J为中心且内径和外径沿着轴向变化的多段的圆筒状。收容筒部11的板厚沿着轴向大致相同。收容筒部11从径向外侧包围定子40。

图2是图1中的收容筒部11的开口侧的局部放大图。

收容筒部11具有朝向径向内侧的内周面12。内周面12被划分为沿轴向排列且彼此内径不同的多个区域。内周面12具有上端内周区域12D、第一内周区域12A、第二内周区域12B和第三内周区域12C。上端内周区域12D、第一内周区域12A、第二内周区域12B和第三内周区域12C从上侧朝向下侧依次排列。上端内周区域12D、第一内周区域12A、第二内周区域12B和第三内周区域12C的内径依次变小。

从轴向观察时，上端内周区域12D呈内径为第四内径D4的大致圆形。从轴向观察时，第一内周区域12A呈内径为第一内径D1的圆形。第一内周区域12A位于比上端内周区域12D靠下侧处。从轴向观察时，第二内周区域12B呈内径为第二内径D2的大致圆形。第二内周区域12B位于比第一内周区域12A靠下侧处。从轴向观察时，第三内周区域12C呈内径为第三内径D3的大致圆形。第三内周区域12C位于比第二内周区域12B靠下侧处。

第一内径D1比第四内径D4小。第二内径D2比第一内径D1小。第三内径D3比第二内径D2小。即，第一内径D1～第四内径D4具有D4＞D1＞D2＞D3的关系。

上端内周区域12D、第一内周区域12A及第二内周区域12B在径向上与母线组件60的外周面相向。另一方面，第三内周区域12C在径向上与定子40的外周面相向。定子40的外周面与第三内周区域12C嵌合。根据本实施方式，收容筒部11的内周面12具有第三内周区域12C，并在第三内周区域12C内与定子40的外周面嵌合。因此，能够容易地进行定子40相对于外壳10的径向定位。另外，在本说明书中，“嵌合”包括“相向”和“接触”中的至少任一方的状态。此外，“嵌合”既可以直接进行，也可以经由肋等间接进行。

如图1所示，底部15位于收容筒部11的下端。底部15覆盖收容筒部11的下侧的开口。在本实施方式中，收容筒部11的下端与底部15一体形成。在底部15的俯视观察时的中央处设置有下侧轴承保持部15a。在本实施方式中，下侧轴承保持部15a是朝向轴向下侧凹陷的凹部。下侧轴承保持部15a在内部保持下侧轴承51。另外，在下侧轴承保持部15a内，也可以在下侧轴承51与底部15之间配置弹性构件(例如预压弹簧)。

凸缘部16位于收容筒部11的上端。凸缘部16从收容筒部11的上端朝径向外侧延伸。在本实施方式中，外壳10在凸缘部16处固定于罩构件20。

＜罩构件＞

罩构件20安装于外壳10的上侧。罩构件20从上侧覆盖定子40、母线组件60和电路基板70。此外，罩构件20位于后述母线组件60的支架61的上侧。罩构件20保持上侧轴承52。罩构件20的材料例如是金属。罩构件20具有筒部(以下称为罩筒部)21、盖部22和罩凸缘部24。

罩筒部21呈以中心轴线J为中心沿着轴向延伸的大致圆筒状。罩筒部21朝下侧开口。罩筒部21从径向外侧包围后述母线组件60的壁部62。

盖部22位于罩筒部21的上端。盖部22覆盖罩筒部21的上侧的开口。在盖部22的俯视观察时的中央处设置有上侧轴承保持部22a。在本实施方式中，上侧轴承保持部22a是由罩筒部21和盖部22构成的凹部。上侧轴承保持部22a在内部保持上侧轴承52。此外，在上侧轴承保持部22a的俯视观察时的中央(即，盖部22的俯视观察时的中央)处设置有沿轴向贯穿盖部22的中央孔22b。中央孔22b供转轴31穿过。

罩凸缘部24位于罩筒部21的下端。罩凸缘部24从罩筒部21的下端朝径向外侧延伸。此外，罩凸缘部24沿着周向延伸。在本实施方式中，罩凸缘部24在俯视观察时呈大致环状。

在罩筒部21的外缘处设置有朝下侧延伸的铆接部24a。即，罩构件20具有铆接部24a。在罩构件20安装于外壳10的开口时，铆接部24a沿着外壳10的凸缘部16的下表面塑性变形。由此，罩构件20固定于外壳10。

＜转子＞

转子30能绕沿着上下方向延伸的中心轴线J旋转。转子30具有转轴31、转子芯部32、转子磁体33、传感器磁体保持构件35和传感器磁体34。

转轴31呈以中心轴线J为中心沿轴向延伸的柱状。转轴31能旋转地支承于下侧轴承51和上侧轴承52。转轴31的上侧(+Z侧)的端部从罩构件20(更详细而言为盖部22)的中央孔22b朝外部突出。另外，转轴31既可以为实心，也可以为中空。

传感器磁体保持构件35是大致环状的构件。传感器磁体保持构件35固定于转轴31的外周面。传感器磁体保持构件35与转轴31一起绕中心轴线J旋转。另外，传感器磁体保持构件35例如通过压入、粘接等固定于转轴31的外周面。

传感器磁体34呈大致环状，且N极和S极沿着周向交替地配置。传感器磁体34固定于传感器磁体保持构件35的下表面。传感器磁体34经由传感器磁体保持构件35固定于转轴31。传感器磁体34与转轴31一起绕中心轴线J旋转。传感器磁体34位于上侧轴承52的下侧。此外，传感器磁体34位于电路基板70的上侧。传感器磁体34与电路基板70的旋转传感器72在轴向上相向。另外，传感器磁体34并不局限于上述，也可以是多个。在这种情况下，多个传感器磁体34沿周向配置。此外，传感器磁体并不局限于环状，也可以呈其他形状。

在本实施方式中，转子芯部32呈沿轴向延伸的筒状。转子芯部32具有沿轴向贯穿并供转轴31穿过的通孔。转子芯部32固定于转轴31的外周面。转子磁体33保持于转子芯部32。转子芯部32及转子磁体33与转轴31一体地旋转。另外，在本实施方式中，转子芯部32是多个电磁钢板层叠而成的层叠钢板。转子芯部32也可以是压粉磁芯。此外，转子磁体既可以配置于转子芯部32的外周面，也可以一部分埋入并保持于转子芯部32。转子芯部32既可以通过压入、粘接等直接固定于转轴31，也可以经由树脂构件、金属构件等间接地固定于转轴31。

＜定子＞

定子40收容于外壳10。定子40位于转子30的径向外侧并与转子30在径向上相向。定子40从径向外侧包围转子30。定子40具有定子芯部41、多个线圈43、绝缘件44和中继母线93。

在本实施方式中，转子芯部呈沿轴向延伸的筒状。定子芯部41的外周面与外壳10的内周面12嵌合。更具体而言，定子芯部41的外周面与内周面12的第三内周区域12C嵌合。更优选的是，定子芯部41通过压入、粘接等固定于外壳10。由此，定子40定位且固定于外壳10。

定子芯部41具有芯背部41a和多个极齿部41b。芯背部41a呈以中心轴线J为中心的大致环状。极齿部41b从芯背部41a的内侧面朝径向内侧延伸。多个极齿部41b沿着周向等间隔地排列。

在本实施方式中，线圈43是卷绕线圈线43a而构成的。线圈43隔着绝缘件44安装于极齿部41b。多个线圈43分类为供马达1驱动时相位彼此错开的交流电流流动的U相线圈、V相线圈和W相线圈。U相、V相和W相的线圈43通过后述中继母线93和相用母线91以三角形接线彼此连接。在本实施方式中，在各相中构成有以串联连接的两个线圈作为一组的线圈组。在各相中，两个线圈组经由后述中继母线93而串联连接。另外，也可以适当改变线圈的数量和中继母线93的数量、连接部位。此外，定子中的接线方式也可以是星形接线以代替三角形接线。在这种情况下，母线组件具有中性点母线以代替中继母线。此外，在这种情况下，在中性点母线处连接有分别从U相、V相、W相的线圈43延伸出的三根线圈线43a。由此，中性点母线作为将U相、V相、W相的线圈连接的中性点发挥功能。

绝缘件44安装于极齿部41b。绝缘件44配置在线圈43与极齿部41b之间。绝缘件44的材料具有绝缘性。在本实施方式中，绝缘件44是具有绝缘性的树脂。绝缘件44确保线圈43与极齿部41b的绝缘。

中继母线93是导电性的构件。在本实施方式中，中继母线93由导电性的金属构成。中继母线93在定子芯部41的上侧支承于绝缘件44。中继母线93沿着周向延伸。如上所述，中继母线93将串联连接的两个线圈组彼此连接。

＜电路基板＞

电路基板70具有控制部，所述控制部对流向定子40的电流进行控制。电路基板70优选沿着与轴向大致正交的平面配置。电路基板70保持于后述母线组件60的支架61。电路基板70具有基板主体71和安装于基板主体71的多个旋转传感器72。

在本实施方式中，基板主体71是沿着与轴向正交的平面延伸的刚性基板。基板主体71绕中心轴线J以弧状延伸。转轴31穿过基板主体71的径向内侧。基板主体71在轴向上位于定子40与罩构件20之间。在基板主体71上设置有印刷配线(省略图示)。

图3是母线组件60和电路基板70的立体图。图4是母线组件60和电路基板70的俯视图。

如图3所示，在基板主体71上设置有多个(在本实施方式中为五个)端子连接孔71c和多个(在本实施方式中为三个)定位孔71d、71e。即，在电路基板70上设置有端子连接孔71c和定位孔71d、71e。端子连接孔71c和定位孔71d、71e沿轴向贯穿基板主体71。端子连接孔71c供后述信号母线92的连接端子92a插入。此外，定位孔71d、71e供后述支架61的定位销63A、63B插入。

三个定位孔71d、71e分类为两个第一定位孔71d和一个第二定位孔71e。第一定位孔71d的外形俯视观察时呈大致圆形。此外，第二定位孔71e是在电路基板70的外缘开口的缺口。因此，第二定位孔71e不仅朝上方向和下方向开口，还朝径向外侧开口。

旋转传感器72安装于基板主体71的上表面71a。在本实施方式中，旋转传感器72是霍尔元件。在本实施方式中，在电路基板70上设置有三个旋转传感器72。三个旋转传感器72沿着周向排列。旋转传感器72与传感器磁体34在轴向上相向。旋转传感器72对伴随着传感器磁体34绕中心轴线J的旋转而产生的磁通的变化进行检测。另外，旋转传感器72也可以是磁阻元件等其他种类的传感器。在旋转传感器72为磁阻元件的情况下，旋转传感器72的数量既可以是仅一个，也可以是两个以上。

＜母线组件＞

母线组件60位于定子40的上侧。母线组件60俯视观察时呈大致环状。转轴31穿过母线组件60的径向内侧的通孔。

母线组件60具有支架61和多个母线。在本实施方式中，多个母线分类为多个(在本实施方式中为三个)相用母线(母线)91和多个(在本实施方式中为五个)信号母线(母线)92。即，马达1具有支架61、相用母线91和信号母线92。母线、即多个相用母线91和多个信号母线92是导电性的构件。在本实施方式中，相用母线91和信号母线92由导电性的金属构成。相用母线91和信号母线92例如通过嵌件成型埋入支架61。即，相用母线91和信号母线92保持于支架61。

相用母线91将外部装置(省略图示)与定子40电连接，将从外部装置供给的驱动电流供给至定子40。本实施方式的三个相用母线91分别与从构成U相、V相、W相的线圈43延伸出的线圈线43a连接。例如根据基于旋转传感器72检测到的值计算出的转子30的旋转角度，对经由相用母线91供给至线圈43的驱动电流进行控制。当驱动电流供给至线圈43时，在定子40中产生磁场，通过定子40与转子30之间的磁相互作用使具有转轴31的转子30旋转。

在本实施方式中，相用母线91部分地埋入并保持于支架61。相用母线91的第一端部从支架61露出并与线圈线43a连接。相用母线91的第二端部在设置于支架61的连接器部69的向下的开口(省略图示)的内侧露出。在连接器部69的内侧露出的相用母线91的第二端部供外部装置(省略图示)连接。

信号母线92将外部装置(省略图示)与电路基板70电连接。在本实施方式中，信号母线92部分地埋入并保持于支架61。在信号母线92的第一端部处设置有从支架61露出的连接端子92a。连接端子92a与电路基板70连接。由此，信号母线92经由电路基板70的印刷配线与电路基板70的旋转传感器72电连接。信号母线92的第二端部在设置于支架61的连接器部69的向下的开口(省略图示)的内侧露出。在连接器部69的内侧露出的信号母线92的第二端部供外部装置(省略图示)连接。

图5是表示信号母线92的连接端子92a与电路基板70的连接结构的剖视图。

如图5所示，连接端子92a与电路基板70在端子连接部99处彼此连接。即，信号母线92在端子连接部99处与电路基板70连接。另外，在图3中省略了端子连接部99的图示。

连接端子92a从基板主体71的下侧朝向上侧延伸并插入端子连接孔71c。连接端子92a的前端朝基板主体71的上侧突出。端子连接部99位于电路基板70的上表面71a。端子连接部99将连接端子92a与电路基板70的印刷配线(省略图示)电连接。在本实施方式中，端子连接部99是焊锡部，并通过在将连接端子92a插入端子连接孔71c的状态下使用烙铁等焊接设备从上侧供给熔融的焊锡设置而成。在本实施方式中，端子连接部99呈相对于电路基板70的上表面71a朝上侧隆起的形状。

如图1所示，支架61位于定子40的上侧。此外，支架61位于罩构件20的下侧。支架61例如为树脂制。支架61对相用母线91、信号母线92和电路基板70进行保持。

如图3所示，支架61具有主体部64、基板支承部68、壁部62、插入筒部65和连接器部69。主体部64呈以中心轴线J为中心的大致环状。壁部62位于主体部64的上侧。壁部62包围中心轴线。插入筒部65位于主体部64的下侧。基板支承部68从主体部64的内周面朝径向内侧突出。连接器部69从主体部64朝径向外侧延伸出。连接器部69供例如外部装置(省略图示)的接口(省略图示)连接。

如图2所示，主体部64配置于外壳10的收容筒部11的径向内侧。主体部64的朝向径向外侧的外周面与收容筒部11的内周面12的上端内周区域12D在径向上相向。相用母线91的一部分和信号母线92的一部分埋入主体部64的内部。主体部64的朝向径向外侧的外周面也可以与收容筒部11的内周面12的上端内周区域12D在径向上接触。

主体部64的上表面64a与罩构件20的罩凸缘部24的下表面24b在轴向上接触。在主体部64的上表面64a上设置有沿着周向延伸的凹槽64g。即，在支架61的上表面64a上设置有凹槽64g。凹槽64g俯视观察时呈以中心轴线J为中心的大致环状。在凹槽64g的内部收容有上侧O形环82。上侧O形环82呈大致环状。上侧O形环82沿着周向延伸。上侧O形环82的截面形状例如呈大致圆形。上侧O形环82与罩凸缘部24的下表面接触。此外，上侧O形环82在凹槽64g的内部与凹槽64g的底面及凹槽64g的朝向径向内侧的面接触。上侧O形环82配置在支架61的上表面64a与罩凸缘部24的下表面24b之间。上侧O形环82被支架61和罩凸缘部24从轴向两侧夹持压缩。由此，上侧O形环82抑制水分等从支架61与罩构件20之间浸入马达1的内部。另外，上侧O形环82的截面形状并不局限于圆形，也可以是多边形、椭圆形等，而并没有特别限定。此外，上侧O形环82也可以在凹槽64g的内部与凹槽64g的底面、凹槽64g的朝向径向内侧的面及朝向径向外侧的面中的至少任一方接触。

如图3所示，基板支承部68呈沿着与轴向大致正交的平面延伸的板状。基板支承部68配置在主体部64的径向内侧。基板支承部68从下侧支承电路基板70。

基板支承部68具有多个(在本实施方式中为三个)台座部63C、63D和多个(在本实施方式中为三个)定位销63A、63B。三个台座部63C、63D分类为两个第一台座部63C和一个第二台座部63D。同样地，三个定位销63A、63B分类为两个第一定位销63A和一个第二定位销63B。第一定位销63A从第一台座部63C的上表面突出。另一方面，第二定位销63B从第二台座部63D的上表面突出。第一台座部63C和第一定位销63A相对于壁部62的内周面朝径向内侧分开。另一方面，第二台座部63D及第二定位销63B与壁部62的内周面相连。

台座部63C、63D位于基板支承部68的上表面，并相对于上表面朝上侧突出。在本实施方式中，台座部63C、63D是圆柱状的凸部。多个台座部63C、63D沿着壁部62的内周面排列。台座部63C、63D的上表面是与轴向大致正交的平坦面。台座部63C、63D的上表面与电路基板70的下表面接触。基板支承部68在台座部63C、63D的上表面上支承电路基板70。另外，台座部63C、63D并不一定局限于圆柱状，也可以是多棱柱等其他形状的凸部。此外，台座部63C、63D也可以为中空。

根据本实施方式，电路基板70被与轴向大致正交的平坦面即台座部63C、63D的上表面支承。因此，能沿着与中心轴线J大致正交的平面高精度地配置电路基板70。

本实施方式的基板支承部68通过离散地配置的多个台座部63C、63D来支承电路基板70。因此，与以面积大的一个面支承电路基板70的情况相比，即使在电路基板70产生翘曲的情况下，基板支承部68也能抑制电路基板70的晃动。此外，能够将安装部件(电子部件等)配置于基板主体71的下表面中的、不与台座部63C、63D接触的区域。

多个定位销63A、63B沿着壁部62的内周面排列。定位销63A、63B插入至设置于电路基板70的定位孔71d、71e。更具体而言，第一定位销63A插入至第一定位孔71d，第二定位销63B插入至第二定位孔71e。定位销63A、63B的上端比基板主体71的上表面71a更朝上侧突出。

根据本实施方式，通过将多个定位销63A、63B插入至定位孔71d、71e，能容易地将电路基板70在大致水平方向上相对于支架61定位。此外，根据本实施方式，由于多个定位销63A、63B沿着壁部62的内周面排列，因此能提高电路基板70相对于支架61沿着周向的定位精度。

在本实施方式中，第一定位销63A呈大致圆柱状。第一定位销63A的外径比第一定位孔71d的内径小。另外，第一定位销63A的形状并不局限于圆柱状，也可以呈多棱柱等其他形状。

图6是第一定位销63A的剖视示意图。

如图6所示，在第一定位销63A的前端处设置有熔接部63Aa。另外，在第二定位销63B的前端处没有设置熔接部63Aa。熔接部63Aa由热铆接工序成型而成。即，熔接部63Aa是在使第一定位销63A的前端熔融并再次固化时成型而成的。

另外，在图3和图4中省略了熔接部63Aa的图示。

在本实施方式中，熔接部63Aa呈朝上侧凸出的大致半球状。在俯视观察时，熔接部63Aa覆盖第一定位孔71d。熔接部63Aa与基板主体71的上表面71a接触。熔接部63Aa抑制电路基板70从支架61脱离。

如图4所示，第二定位销63B和第二台座部63D具有与壁部62的内周面相连的形状。即，第二定位销63B和第二台座部63D的朝向与轴向正交的方向的外侧面与壁部62的内周面相连。

根据本实施方式，第二定位销63B和第二台座部63D作为加强壁部62的肋发挥功能。因此，能抑制伴随支架61成型时的收缩而产生的壁部62的变形。

如图3所示，壁部62呈以中心轴线J为中心的大致圆筒状。即，壁部62包围中心轴线J。壁部62从主体部64朝上侧突出。即，壁部62相对于基板支承部68朝上侧突出。壁部62的内周面与主体部64的内周面沿着轴向相连。壁部62包围电路基板70。即，电路基板70配置在壁部62的径向内侧。

如图2所示，壁部62插入至罩构件20的罩筒部21的内部。壁部62的外周面的外径比罩筒部21的内周面的内径小。壁部62的外周面与罩筒部21的内周面在径向上相向。壁部62的外周面作为将壁部62插入至罩筒部21时的引导件发挥功能。根据本实施方式，通过设置壁部62，能容易地进行罩构件20相对于支架61的位置对准。

另外，在本实施方式中，对壁部62的外周面和罩筒部21的内周面分别在俯视观察时呈大致圆形的情况进行了说明。然而，只要能将壁部62插入至罩筒部21，则壁部62的外周面和罩筒部21的内周面的形状并不受限定。

此外，在本说明书中，“筒部”是例如包含棱筒形状等的概念，而不是限定于俯视观察时呈圆形的圆筒形状的概念。

如图3所示，在壁部62设置有从上端朝下侧延伸的缺口部62a。缺口部62a具有朝向上侧的底面62aa。底面62aa沿着周向以弧状延伸。

如图5所示，在电路基板70的上表面上设置有端子连接部99，所述端子连接部99将信号母线92与基板主体71相连接。在本实施方式中，端子连接部99是焊锡部。作业员在将信号母线92与基板主体71锡焊时，从缺口部62a插入烙铁。根据本实施方式，通过在壁部62设置缺口部62a，从而使烙铁容易接近电路基板70的上表面71a。由此，信号母线92与电路基板70的连接工序变得容易，能提高连接工序的作业性。

缺口部62a的底面62aa位于比端子连接部99的上端靠下侧处。因此，在连接工序中，通过将烙铁插入至缺口部62a，接近端子连接部99变得更容易。由此，能进一步提高信号母线92与电路基板70的连接工序的作业性。

如图4所示，端子连接部99的周向位置与缺口部62a的周向位置彼此重叠。因此，作业员能够使烙铁从大致圆筒状的壁部62的径向外侧经由缺口部62a接近端子连接部99。因此，根据本实施方式，能进一步提高信号母线92与电路基板70的连接工序的作业性。

另外，在本实施方式中，对将信号母线92与电路基板70连接的端子连接部为锡焊部的情况进行了说明。然而，端子连接部也可以是其他结构。作为一例，端子连接部也可以是压配结构。在这种情况下，信号母线的连接端子是压配销，通过将压配销压入至设置于基板主体的端子连接孔，从而将信号母线与电路基板连接。在采用压配结构作为端子连接部的情况下，在连接工序中，使用夹具在端子连接孔的周围朝下侧推压电路基板，以将压配销即连接端子压入至端子连接孔。因此，通过在壁部设置缺口部，能抑制壁部与夹具的干涉。

这样，在支架61处设置包围电路基板70的壁部62的情况下，在信号母线92与电路基板70的连接工序中，壁部62可能会使连接工序的作业性变差。通过在壁部62设置缺口部62a，无论端子连接部的结构如何，都能容易地进行端子连接部的信号母线92与电路基板70的连接工序。

如图3所示，在壁部62的外侧面设置有多个第一肋62c。第一肋62c从主体部64的上表面64a沿着轴向朝上侧延伸。第一肋62c沿着周向以等间隔排列。在本实施方式中，在壁部62设置有六个第一肋62c。优选在壁部62设置三个以上的第一肋62c。

如图2所示，第一肋62c与罩筒部21的内侧面接触。因此，多个第一肋62c进行罩筒部21相对于支架61的径向位置对准。即，根据本实施方式，通过将壁部62插入至罩筒部21，能使壁部62的中心轴线与罩筒部21的中心轴线大致一致。

在将壁部62插入至罩筒部21前的状态下，将多个第一肋62c的径向外端相连接的假想圆的直径比罩筒部21的内周面的内径大。通过将壁部62插入至罩筒部21，从而使第一肋62c弹性变形。因此，将壁部62插入至罩筒部21的工序为压入工序。根据本实施方式，能抑制罩构件20相对于支架61的错位，能提高罩构件20相对于支架61的定位精度。另外，第一肋62c也可以在弹性变形的同时塑性变形。

在本实施方式中，罩构件20保持上侧轴承52。因此，通过提高罩构件20的定位精度，能提高上侧轴承52的位置精度，并提高支承于上侧轴承52的转轴31的旋转效率。

如图5所示，优选在第一肋62c的上端部设置有随着朝向上侧而靠近中心轴线J的锥形面62ca。通过在第一肋62c的上端部设置锥形面62ca，能在第一肋62c的上端部不被罩筒部21卡住的情况下将壁部62插入至罩筒部21，组装工序变得容易。

第一肋62c的上端位于比壁部62的上端部靠下侧处。如上所述，在壁部62设置有从上端朝下侧延伸的缺口部62a。因此，壁部62的上端附近的强度比下端附近低。由于第一肋62c从罩筒部21(参照图2)受到径向内侧方向的应力，因此，若第一肋62c延伸至壁部62的上端，则在壁部62的上端附近可能发生损伤。根据本实施方式，通过使第一肋62c的上端位于比壁部62的上端靠下侧处，能抑制径向内方向的应力作用于第一肋62c时的壁部62的损伤。

在本实施方式中，第一肋62c的上端位于比缺口部62a的底面62aa靠下侧处。在壁部62中，在轴向上设置有缺口部62a的区域的强度低于比缺口部62a靠下侧处的强度。根据本实施方式，能进一步抑制径向内方向的应力作用于第一肋62c时的壁部62的损伤。

另外，第一肋62c的上端的轴向位置也可以与缺口部62a的底面62aa一致。在这种情况下，也能获得上述效果。即，第一肋62c的上端位于比缺口部62a的底面62aa靠下侧处，或者其轴向位置与缺口部62a的底面62aa一致。

在此，基于图4，对第二定位销63B及第二台座部63D与第一肋62c的关系进行说明。如上所述，第二定位销63B及第二台座部63D的外侧面与壁部62的内周面相连。即，第二定位销63B和第二台座部63D加强壁部62。因此，第二定位销63B和第二台座部63D抑制径向内方向的应力作用于第一肋62c时的壁部62的损伤。

另外，在壁部62的内周面上除了设置有第二定位销63B和第二台座部63D以外，还设置有沿着周向排列的多个第二肋62d。第二肋62d与第二定位销63B及第二台座部63D一起加强壁部62。

在本实施方式中，第二定位销63B位于第一肋62c的附近。更具体而言，优选把将第二定位销63B和中心轴线J连结的直线与将第一肋62c和第一肋62c连结的直线的角度α设为约10°以下。即，优选第二定位销63B和第一肋62c配置在以中心轴线J为中心的约10°以内。通过这样配置第二定位销63B和第一肋62c，能有效地抑制径向内侧的应力作用于第一肋62c时的壁部62的损伤。

在本实施方式中，第二定位销63B的上端位于比第一肋62c的上端靠上侧处。因此，能有效地抑制径向内侧的应力作用于第一肋62c时的壁部62的损伤。

另外，第二定位销63B的上端的轴向位置也可以与第一肋62c的上端一致。在这种情况下，也能获得上述效果。即，只要第二定位销63B的上端位于比第一肋62c的上端靠上侧处，或者其轴向位置与第一肋62c的上端一致即可。

如图2所示，插入筒部65从主体部64朝下侧延伸。插入筒部65呈以中心轴线J为中心沿着轴向延伸的大致圆筒状。插入筒部65在径向上插入定子40与收容筒部11的内周面12之间。

插入筒部65具有朝向径向外侧的外周面66。外周面66被划分为沿轴向排列且彼此外径不同的多个区域。外周面66具有上端外周区域66C、中间外周区域66D和下端外周区域66E。上端外周区域66C、中间外周区域66D和下端外周区域66E从上侧朝向下侧依次排列。上端外周区域66C、中间外周区域66D和下端外周区域66E的外径依次变小。

在本实施方式中，上端外周区域66C从轴向观察时呈大致圆形。上端外周区域66C与主体部64的外周面在轴向上连续。上端外周区域66C与收容筒部11的上端内周区域12D在径向上相向。上端外周区域66C的外径比上端内周区域12D的内径(第四内径D4)小。因此，在上端外周区域66C与上端内周区域12D的径向之间设置有微小的间隙。

在本实施方式中，中间外周区域66D从轴向观察时呈大致圆形。中间外周区域66D与收容筒部11的第一内周区域12A在径向上相向。中间外周区域66D的外径比第一内周区域12A的内径(第一内径D1)小。因此，在中间外周区域66D与第一内周区域12A之间设置有间隙。

在中间外周区域66D与上端外周区域66C之间设置有第二台阶面66b。即，插入筒部65的外周面66具有第二台阶面66b。第二台阶面66b朝向下侧。第二台阶面66b从中间外周区域66D的上端朝径向外侧延伸。此外，第二台阶面66b沿着周向延伸。

第二台阶面66b与设置于收容筒部11的内周面12的第三台阶面12a在轴向上接触。第三台阶面12a设置在内周面12的第一内周区域12A与上端内周区域12D之间。即，收容筒部11的内周面12具有第三台阶面12a。第三台阶面12a朝向上侧。第三台阶面12a从第一内周区域12A的上端朝径向外侧延伸。

根据本实施方式，通过使插入筒部65的第二台阶面66b与收容筒部11的第三台阶面12a接触，能够容易地进行支架61相对于外壳10的轴向定位。

下端外周区域66E具有第一外周区域66A和第二外周区域66B。即，插入筒部65的外周面66具有第一外周区域66A和第二外周区域66B。第一外周区域66A和第二外周区域66B沿轴向排列。第二外周区域66B位于比第一外周区域66A靠下侧处。

第一外周区域66A从轴向观察时呈大致圆形。第一外周区域66A与收容筒部11的第一内周区域12A在径向上相向。第一外周区域66A的外径比第一内周区域12A的内径(第一内径D1)小得多。因此，在第一外周区域66A与第一内周区域12A之间设置有间隙。

在第一外周区域66A与第一内周区域12A之间配置有下侧O形环81。下侧O形环81呈大致环状。下侧O形环81沿着周向延伸。下侧O形环81的截面形状呈大致圆形。下侧O形环81被夹持压缩在第一外周区域66A与第一内周区域12A之间。由此，下侧O形环81抑制水分等从支架61与外壳10之间浸入马达1的内部。另外，下侧O形环81的截面形状并不局限于圆形，也可以是包括矩形的多边形、椭圆形等，而并没有特别限定。

本实施方式的下侧O形环81和上侧O形环82彼此形状相同。下侧O形环81从径向内侧与第一内周区域12A接触。另一方面，上侧O形环82从径向内侧与凹槽64g的朝向径向内侧的面接触。第一内周区域12A的内径与凹槽64g的朝向径向内侧的面的内径大致相等。因此，能够设为在径向上从中心轴线J到下侧O形环81为止的距离与从中心轴线J到上侧O形环82为止的距离大致相同。此外，在本实施方式中，在变形前，下侧O形环81的直径与上侧O形环82的直径彼此相等。

根据本实施方式，通过将下侧O形环81和上侧O形环82设为相同形状，从而不需要使用两种O形环而使O形环为一种，因此，能削减马达1的部件的种类。此外，通过将下侧O形环81和上侧O形环82设为相同形状，在组装工序中，作业员等不需要识别下侧O形环81和上侧O形环82并将其配置于各自的位置。因此，能简化组装工序。

在下端外周区域66E与中间外周区域66D之间设置有第一台阶面66a。即，插入筒部65的外周面66具有第一台阶面66a。第一台阶面66a朝向下侧。第一台阶面66a从第一外周区域66A的上端朝径向外侧延伸。此外，第一台阶面66a沿着周向延伸。下侧O形环81从下侧与第一台阶面66a接触。

根据本实施方式，在将插入筒部65插入至收容筒部11的组装工序中，下侧O形环81与第一台阶面66a接触，从而使下侧O形环81朝向上侧的移动受到限制。即，根据本实施方式，通过设置第一台阶面66a，能容易地在轴向上将下侧O形环81定位。

第二外周区域66B与收容筒部11的第二内周区域12B在径向上相向。第二外周区域66B与第二内周区域12B彼此嵌合。由此，能够容易地进行支架61相对于外壳10的径向定位。

插入筒部65的外周面66在将下侧O形环81压缩的第一外周区域66A下侧的第二外周区域66B内与收容筒部11嵌合。在马达1的组装工序中，在将下侧O形环81安装于第一外周区域66A的状态下，将插入筒部65插入至外壳10。由于第二外周区域66B位于比下侧O形环81靠下侧处，因此，在下侧O形环81与收容筒部11接触之前，第二外周区域66B与收容筒部11的内周面12接触。因此，在下侧O形环81与收容筒部11的接触开始的阶段，支架61相对于外壳10在径向上位置对准。其结果是，在组装工序中，能抑制产生下侧O形环81的咬合和扭转。

如图2所示，将从第一内周区域12A的上端到下侧O形环81与第一内周区域12A的接触部的下端为止的轴向距离设为第一长度h1。此外，将第二内周区域12B与第二外周区域66B的轴向的嵌合长度设为第二长度h2。

第一长度h1是在组装工序中下侧O形环81一边与收容筒部11的内周面12接触一边移动的距离。此外，第二长度h2是在组装工序中第二外周区域66B一边与收容筒部11的内周面12接触一边移动的距离。

在本实施方式中，第一长度h1比第二长度h2小。因此，在组装工序中，第二外周区域66B比下侧O形环81先与内周面12接触。即，在组装工序中，在下侧O形环81与内周面12接触的阶段，第二外周区域66B已经与内周面12接触，且支架61相对于外壳10在径向上位置对准。根据本实施方式，能更可靠地抑制产生下侧O形环81的咬合和扭转。

如图3所示，在第二外周区域66B设置有沿着周向排列的两个凸部67。凸部67在第二外周区域66B内朝径向外侧突出。凸部67从第二外周区域66B的下端至上端沿着轴向延伸。在本实施方式中，凸部67沿着轴向以肋状延伸。凸部67的径向外端与第一外周区域66A相连。即，凸部67的将径向外端相连接的假想圆的直径与第一外周区域66A的外径相等。

凸部67的将径向外端相连接的假想圆的直径等于或大于第二内周区域12B的内径。第二外周区域66B在凸部67处与第二内周区域12B嵌合。在一般的树脂成型等的成型方法中，很难遍及整周高精度地成型出筒状部分的外周面的外径。根据本实施方式，通过朝径向外侧突出的凸部67而与收容筒部11的内周面12嵌合。由于凸部67沿着周向离散地配置，因此容易提高径向外端的位置精度。其结果是，能提高支架61相对于外壳10的径向定位精度。

在本实施方式中，第二外周区域66B具有六个凸部67。优选第二外周区域66B具有三个以上的凸部67。此外，优选三个以上的凸部67沿着周向等间隔地配置。由此，能在凸部67与第二内周区域12B嵌合的状态下提高支架61相对于外壳10的径向定位精度。

本公开的实施方式能广泛地应用于电动制动器、电动离合器、电动助力转向装置等的各种车载用马达；吸尘器、干燥机、吊扇、洗衣机、冰箱等包括各种马达的各种各样的设备。

以上对本发明的各种实施方式进行了说明，但各实施方式中的各结构及其组合等为一例，能在不脱离本发明主旨的范围内进行结构的附加、省略、替换及其他改变。此外，本发明并不受实施方式的限定。

(符号说明)

1 马达；

10 外壳；

11 收容筒部；

12 内周面；

12a 第三台阶面；

12A 第一内周区域；

12B 第二内周区域；

12C 第三内周区域；

16 凸缘部；

20 罩构件；

21 罩筒部(筒部)；

24 罩凸缘部；

24b 下表面；

30 转子；

31 转轴；

40 定子；

51 下侧轴承(轴承)；

52 上侧轴承(轴承)；

61 支架；

62 壁部；

62a 缺口部；

62aa 底面；

62c 第一肋；

62d 第二肋；

63A、63B 定位销；

63C 台座部；

64a、71a 上表面；

64g 凹槽；

65 插入筒部；

66 外周面；

66a 第一台阶面；

66b 第二台阶面；

66A 第一外周区域；

66B 第二外周区域；

67 凸部；

68 基板支承部；

70 电路基板；

71d、71e 定位孔；

81 下侧O形环(第一密封构件)；

82 上侧O形环(第二密封构件)；

91 相用母线(母线)；

92 信号母线(母线)；

99 端子连接部；

D1 第一内径；

D2 第二内径；

D3 第三内径；

J 中心轴线。

Claims (15)

1.一种马达，包括：

转子，所述转子绕沿着上下方向延伸的中心轴线旋转；

定子，所述定子位于所述转子的径向外侧；

支架，所述支架位于所述定子的上侧；

电路基板，所述电路基板保持于所述支架并沿着与轴向正交的平面配置；以及

母线，所述母线保持于所述支架并在端子连接部处与所述电路基板连接，

所述支架具有：

基板支承部，所述基板支承部从下侧支承所述电路基板；以及

壁部，所述壁部相对于所述基板支承部朝上侧突出并包围所述电路基板，

在所述壁部设置有从上端朝下侧延伸的缺口部。

2.如权利要求1所述的马达，其中，

所述端子连接部是将所述电路基板与所述母线连接的锡焊部。

3.如权利要求2所述的马达，其中，

所述缺口部具有朝向上侧的底面，

所述底面位于比所述端子连接部的上端靠下侧处。

4.如权利要求1至3中任一项所述的马达，其中，

所述壁部呈包围所述中心轴线的筒状，

所述端子连接部的周向位置与所述缺口部的周向位置彼此重叠。

5.如权利要求1至4中任一项所述的马达，其中，

所述马达包括罩构件，所述罩构件从上侧覆盖所述电路基板，

所述罩构件具有筒部，所述筒部从外侧包围所述壁部，

在所述壁部的外侧面设置有第一肋，所述第一肋沿着轴向延伸并与所述筒部的内侧面接触，

所述第一肋的上端位于比所述壁部的上端靠下侧处。

6.如权利要求5所述的马达，其中，

所述缺口部具有朝向上侧的底面，

所述第一肋的上端位于比所述缺口部的所述底面靠下侧处，或者所述第一肋的上端的轴向位置与所述缺口部的所述底面一致。

7.如权利要求5或6所述的马达，其中，

所述马达包括轴承，所述轴承支承于所述罩构件，

所述转子具有转轴，所述转轴以所述中心轴线为中心沿着轴向延伸，并支承于所述轴承。

8.如权利要求1至7中任一项所述的马达，其中，

所述基板支承部具有：

台座部，所述台座部与所述电路基板的下表面接触；以及

定位销，所述定位销从所述台座部的上表面朝上侧突出，

在所述电路基板上设置有供所述定位销插入的定位孔。

9.如权利要求8所述的马达，其中，

所述台座部的上表面是与轴向正交的平坦面。

10.如权利要求7或8所述的马达，其中，

所述基板支承部具有多个所述定位销，

多个所述定位销沿着所述壁部的内周面排列。

11.如权利要求8至10中任一项所述的马达，其中，

所述定位销的朝向与轴向正交的方向的外侧面与所述壁部的内周面相连，

所述定位孔是在所述电路基板的外缘开口的缺口。

12.如权利要求11所述的马达，其中，

所述马达包括罩构件，所述罩构件从上侧覆盖所述电路基板，

所述罩构件具有筒部，所述筒部从外侧包围所述壁部，

在所述壁部的外侧面设置有第一肋，所述第一肋沿着轴向延伸并与所述筒部的内侧面接触，

所述定位销位于所述第一肋的附近。

13.如权利要求12所述的马达，其中，

所述壁部呈包围所述中心轴线的筒状，

所述定位销和所述第一肋配置在以所述中心轴线为中心的10°以内。

14.如权利要求12或13所述的马达，其中，

所述定位销的上端位于比所述第一肋的上端靠上侧处，或者所述定位销的上端的轴向位置与所述第一肋的上端一致。

15.如权利要求8至14中任一项所述的马达，其中，

在所述壁部的内周面设置有沿着周向排列的多个第二肋。

Images