JP7535922B2 - フレキシブル回路基板の成形装置及び成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブル回路基板の成形装置及び成形方法に関する。

フレキシブル回路基板に関しては、スマートフォンやノートパソコンをはじめとする電子機器に広く用いられている。

近年においては、こうした電子機器の小型化が要求されている。この電子機器の製造にあたっては、フレキシブル回路基板の折り曲げや組み込みがなされる。小型化した電子機器の製造では、フレキシブル回路基板の省スペース化を要する。すなわち、限られたスペースにフレキシブル回路基板を配置する必要がある。

このため、フレキシブル回路基板を所望の形状に成形することが求められ、折り曲げなどの成形に係る要求が高まっている。具体的には、曲げ角度、曲げ半径及びスプリングバックが比較的小さい成形が要求されている。こうしたことから、特許文献１および２には、熱可塑性を利用したフレキシブル回路基板の加熱成形について記載されている。詳しくは、特許文献１には、オーブンを用いたフレキシブル回路基板の加熱による成形が記載され、特許文献２には、フレキシブル回路基板の折り曲げるための成形装置が記載されている。

特開２０１２－０２３１３３号公報 特開２００５－０９６４０８号公報

従来のフレキシブル回路基板の加熱成形においては、曲げ半径が小さい場合、フレキシブル回路基板の曲げ応力により、配線が破断する等の内部破壊が発生したり、層間剥離が発生することがあった。また、絶縁層が比較的厚い、あるいは層数が比較的多く、フレキシブル回路基板の基板厚が比較的厚い場合にも同様の問題があった。

本発明は、上記の技術的認識に基づいてなされたものであり、フレキシブル回路基板の成形において、曲げ半径が小さい場合または基板厚が厚い場合であっても、内部破壊および層間剥離を抑制することが可能なフレキシブル回路基板の成形装置及びその成形方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に係るフレキシブル回路基板の成形装置は、
熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁層を積層させたフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形装置であって、
第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具と挟持して前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第１温度で前成形する、第１成形治具と、
前記前成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具と挟持して前記第１温度よりも高温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第２温度で成形する、第２成形治具と、を備えることを特徴とする。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第２成形治具は、前記成形を行う前に前記第２温度に昇温されていてもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第１温度は、約２０℃乃至約３０℃であり、
前記第２温度は、約１２０℃乃至約２００℃であってもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第２成形治具は、
前記第２載置治具とともに前記フレキシブル回路基板を挟み込む成形ブロックと、
前記成形ブロックを支持する支持部と、
前記第２載置治具と前記成形ブロックに挟持されたフレキシブル回路基板の温度を測定する熱電対と、
前記成形ブロックを加熱するヒータと、
を備えていてもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第２載置治具は、ヒータを備えていてもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板の曲げ状態を維持する抑え治具を、さらに備えていてもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板の曲げ状態を維持している前記抑え治具を、前記第２載置治具に固定する抑え治具留め部を、さらに備えていてもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記抑え治具は、前記第２成形治具が前記フレキシブル回路基板に当接するための開口部を、さらに備えていてもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第１載置治具と前記第２載置治具は、それぞれ別の載置治具であってもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第１載置治具と前記第２載置治具は、同一の載置治具であってもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記熱可塑性樹脂は液晶ポリマーからなってもよい。

本発明の第２の態様に係るフレキシブル回路基板の成形装置は、
熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁層を積層させたフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形装置であって、
第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具と挟持して前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第１温度で成形する、第１成形治具と、
前記成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具と挟持して前記第１温度よりも低温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第２温度で後成形する、第２成形治具と、を備えることを特徴とする。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第１成形治具は、前記成形を行う前に前記第１温度に昇温され、
前記第２成形治具は、前記後成形を行う前に前記第２温度に冷却されていてもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第１温度は、約１２０℃乃至約２００℃であり、
前記第２温度は、約２０℃乃至約５０℃であってもよい。

本発明の第３の態様に係るフレキシブル回路基板の成形装置は、
熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁層を積層させたフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形装置であって、
第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具と挟持して前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第１温度で前成形する、第１成形治具と、
前記前成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具と挟持して前記第１温度よりも高温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第２温度で成形する、第２成形治具と、
前記成形され、第３載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第３載置治具と挟持して前記第２温度よりも低温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第３温度で後成形する、第３成形治具と、を備えることを特徴とする。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第２成形治具は、前記成形を行う前に前記第２温度に昇温され、
前記第３成形治具は、前記後成形を行う前に前記第３温度に冷却されていてもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第１温度は、約２０℃乃至約３０℃であり、
前記第２温度は、約１２０℃乃至約２００℃であり、
前記第３温度は、約２０℃乃至約５０℃であってもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第１乃至第３載置治具のうち少なくとも一つは別の載置治具であってもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記第１乃至第３載置治具は、同一の載置治具であってもよい。

また、前記フレキシブル回路基板の成形装置において、
前記フレキシブル回路基板の前記複数の絶縁体は、接着剤層を介して積層されていてもよい。

本発明の第１の態様に係るフレキシブル回路基板の成形方法は、
熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁層を積層させたフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形方法であって、
第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具及び第１成形治具とで挟持してフレキシブル回路基板が塑性変形しない第１温度で前成形する、第１工程と、
前記前成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具及び第２成形治具とで挟持して前記第１温度よりも高温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第２温度で成形する、第２工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の第２の態様に係るフレキシブル回路基板の成形方法は、
熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁層を積層させたフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形方法であって、
第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具及び第１成形治具とで挟持して前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第１温度で成形する、第１成形治具と、
前記成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具及び第２成形治具とで挟持して前記第１温度よりも低温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第２温度で後成形する、第２工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の第３の態様に係るフレキシブル回路基板の成形方法は、
熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁層を積層させたフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形方法であって、
第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具及び第１成形治具とで挟持して前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第１温度で前成形する、第１工程と、
前記前成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具及び第２成形治具とで挟持して前記第１温度よりも高温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第２温度で成形する、第２工程と、
前記成形され、第３載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第３載置治具及び第３成形治具とで挟持して前記第２温度よりも低温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第３温度で後成形する、第３工程と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、曲げ半径が小さい場合または基板厚が厚い場合であっても、内部破壊および層間剥離を抑制することが可能なフレキシブル回路基板の成形装置及びその成形方法を提供することができる。

第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形装置の構成図である。 第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形装置における第１成形治具の構成図である。 第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形装置における第２成形治具の構成図である。 第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形装置における第１載置治具の構成図である。 第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形方法の一連の流れを示すフローチャートである。 第１の実施形態においてフレキシブル回路基板を第１載置治具に載置する方法を説明する図である。 第１の実施形態においてフレキシブル回路基板が第１載置治具に載置された状態を示す図である。 第１の実施形態におけるフレキシブル回路基板の前成形を説明する図であり、第１載置治具及び第１成形治具による挟持前の状態を示す図である。 第１の実施形態におけるフレキシブル回路基板の前成形を説明する図であり、第１載置治具及び第１成形治具による挟持状態を図示する図である。 第１の実施形態においてフレキシブル回路基板の前成形を説明する図であり、第１載置治具及び第１成形治具による挟持後の状態を図示する図である。 第１の実施形態においてフレキシブル回路基板の成形を説明する図であり、第２載置治具及び第２成形治具による挟持前の状態を図示する図である。 第１の実施形態においてフレキシブル回路基板の成形を説明する図であり、第２載置治具及び第２成形治具による挟持状態を図示する図である。 第１の実施形態においてフレキシブル回路基板の成形を説明する図であり、第２載置治具及び第２成形治具による挟持後の状態を図示する図である。 第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形装置の構成図である。 第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形装置における第２成形治具の構成図である。 第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形方法の一連の流れを示すフローチャートである。 第２の実施形態におけるフレキシブル回路基板の後成形を説明する図であり、第２載置治具及び第２成形治具による挟持前の状態を図示する図である。 第２の実施形態におけるフレキシブル回路基板の後成形を説明する図であり、第２載置治具及び第２成形治具による挟持状態を図示する図である。 第２の実施形態においてフレキシブル回路基板の後成形を説明する図であり、第２載置治具及び第２成形治具による挟持後の状態を図示する図である。 第３の実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形装置の構成図である。 第３の実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形方法の一連の流れを示すフローチャートである。 フレキシブル回路基板の抑え治具の構成図である。 フレキシブル回路基板の曲げ状態を維持している抑え治具を説明するための斜視図である。 フレキシブル回路基板の曲げ状態を維持している抑え治具を説明するための断面図である。 抑え治具留め部を有するフレキシブル回路基板の抑え治具の構成図である。 フレキシブル回路基板の曲げ状態を維持している抑え治具留め部を有する抑え治具を説明する斜視図である。 フレキシブル回路基板の曲げ状態を維持している抑え治具留め部を有する抑え治具を説明する断面図である。 開口部を有するフレキシブル回路基板の抑え治具の構成図である。 フレキシブル回路基板の曲げ状態を維持している開口部を有する抑え治具を説明する斜視図である。 フレキシブル回路基板の曲げ状態を維持している開口部を有する抑え治具を説明する断面図である。 フレキシブル回路基板の一例を示す断面図である。 成形されたフレキシブル回路基板の一例を示す画像である。 フレキシブル回路基板の曲げ角度に係る時間変化の一例を示すグラフである。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付す。また、図面は模式的なものである。このため、構成要素の大きさ、各構成要素の位置関係、寸法や比率等は現実のものと異なる場合がある。

（第１の実施形態）
図１～４を参照して、本実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形装置（ＦＰＣ成形装置）１に係る構成を説明する。図１は、ＦＰＣ成形装置１の全体の構成図である。図２は、ＦＰＣ成形装置１の第１成形治具１０の側面図であり、図３は、第２成形治具２０の側面図である。そして、図４は、載置治具４０の側面図である。

図１に図示しているように、本実施形態に係るＦＰＣ成形装置１は、第１成形治具１０と、第２成形治具２０と、載置治具４０と、筐体５０と、レール６０と、を備える。

以下に説明するように、本実施形態に係るＦＰＣ成形装置１は、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁層を積層させてなるフレキシブル回路基板ＦＰＣを成形するように構成されている。このフレキシブル回路基板ＦＰＣは、熱可塑性樹脂として、例えば、低融点液晶ポリマー（ＬＣＰ）材を適用してもよい。すなわち、接着剤層を介さずに低融点ＬＣＰ材を熱融着させ積層させてもよい。なお、一方で、フレキシブル回路基板ＦＰＣの複数の絶縁体は、接着剤層を介して積層させてもよい。

図２は、図１における第１成形治具１０を、Ｙ軸正方向に見た場合の側面図を示している。第１成形治具１０は、Ｚ軸方向に移動可能な支持部１１と、支持部１１の下端に接続された成形ブロック１２と、成形ブロック１２に固定された熱電対１３を備えている。この第１成形治具１０は、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０とで挟持して前成形を行う。

支持部１１は、Ｚ軸方向に延在し、成形ブロック１２を支持する。この支持部１１は、アルミニウム、鉄、ステンレスなど剛性を有する部材から構成される。成形ブロック１２は、フレキシブル回路基板ＦＰＣに当接してフレキシブル回路基板ＦＰＣを成形する。成形ブロック１２は、支持部１１と同様に、アルミニウム、鉄、ステンレスなどのフレキシブル回路基板ＦＰＣを成形し得る剛性を有する部材から構成される。

熱電対１３は、成形ブロック１２の温度を測定する。本実施形態では、熱電対１３により測定された成形ブロック１２の温度を通じて、フレキシブル回路基板ＦＰＣの温度が把握される。このため熱電対１３は、成形ブロック１２の一端に設置されているが、成形ブロック１２の温度を測定するために適切な任意の箇所に設置してもよい。

図３は、図２の第１成形治具１０と同様に、第２成形治具２０をＹ軸正方向に見た場合の側面図を図示している。第２成形治具２０は、第１成形治具１０と同様に、Ｚ軸方向に移動可能な支持部２１と、支持部２１の下端に接続された成形ブロック２２と、成形ブロック２２に固定された熱電対２３とを備えている。加えて、第２成形治具２０はヒータ２４を備えている。この第２成形治具２０は、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０とで挟持して成形を行う。

第２成形治具２０の支持部２１及び成形ブロック２２は、アルミニウム、鉄、ステンレスなどによって構成される。ただし、第２成形治具２０がヒータ２４により加熱されるため、支持部２１と成形ブロック２２は、剛性だけでなく、熱耐性を有する部材によって構成されてもよい。熱電対２３も、第１成形治具１０の熱電対１３と同様に、成形ブロック２２の温度を測定する。これにより、フレキシブル回路基板ＦＰＣの温度が把握される。

図３では、ヒータ２４は、成形ブロック２２に組み込まれている。そして、ヒータ２４により、成形ブロック２２はフレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形する温度まで加熱される。このヒータ２４は、例えば、電熱式ヒータなどでよい。また、ヒータ２４の設置の箇所については、成形ブロック２２の中央部に限られない。すなわち、ヒータ２４はフレキシブル回路基板ＦＰＣを加熱し、塑性変形させるために適切な任意の箇所に設置し得る。

図４は、載置治具４０をＹ軸正方向に見た場合を図示している。載置治具４０は、上記の第１成形治具１０又は第２成形治具２０とでフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持する。このため、載置治具４０は、フレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持し得る剛性と、第２成形治具２０のヒータ２４の加熱に耐え得る熱耐性を有する。

このため、載置治具４０は、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属のほか、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK：Poly Ether Ether Ketone）などの高耐熱性樹脂で構成されてもよい。すなわち、載置治具４０は、加工温度に応じた耐熱温度を有する金属又は樹脂材などによって構成されてもよい。例えば、約１２０℃以下の低温加工ではアクリル樹脂を選択でき、約３００℃以上の高温加工ではアルミニウムなどの金属を選択することができる。
図４に示すように、載置治具４０は、斜面４０Ｆ１及び斜面４０Ｆ２を有する。この両方の斜面が、成形ブロック１２又は成形ブロック２２に対向して、フレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持する。

筐体５０は、図１に示すように、第１成形治具１０及び第２成形治具２０と、それぞれの成形治具に対向する位置に存在する載置治具４０を覆うように設置されている。筐体５０は、フレキシブル回路基板ＦＰＣを塵芥などから保護する。筐体５０は、強化プラスチックなどによって構成される。筐体５０は、成形する前のフレキシブル回路基板ＦＰＣを筐体内部に搬入する入口５０ａと、成型した後のフレキシブル回路基板ＦＰＣが搬出する出口５０ｂを有する。

筐体５０内には、支持部１１及び２１をＺ軸方向に沿って動かすための駆動装置（図示せず）が設けられており、支持部１１及び２１の上端は当該駆動装置機構に接続されている。なお、支持部１１及び２１は、連動してＺ軸方向に上下動してもよい。

レール６０は、図１に示すように、Ｙ軸方向に沿って設けられており、載置治具４０をＹ軸正方向に移動させる。なお、本実施形態では、載置治具４０はレール６０に着脱可能である。

次に、図５～図１３を参照して、上述したＦＰＣ成形装置１によるフレキシブル回路基板の成形方法を説明する。

＜フレキシブル回路基板ＦＰＣの成形方法＞
図５は、本実施形態に係るフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形方法の一連の流れを示すフローチャートである。

本実施形態に係るフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形方法では、はじめに、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０に固定する（ステップＳ１００）。詳しくは、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０の一斜面（斜面４０Ｆ１または斜面４０Ｆ２）に固定する。

図６（ａ）には、図４に示す載置治具４０を、Ｘ軸負方向に見た図が図示されており、載置治具４０の斜面４０Ｆ１が図示されている。そして、この斜面４０Ｆ１は、フレキシブル回路基板ＦＰＣを固定するための固定ガイドピン４２ａ、４２ｂ、４２ｃを有する。

一方で、図６（ａ）には、逆丁字型のフレキシブル回路基板ＦＰＣが図示されており、さらに、フレキシブル回路基板ＦＰＣの固定点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３が図示されている。フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０に固定する際、この固定点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を、上記の斜面４０Ｆ１の固定ガイドピン４２ａ、４２ｂ、４２ｃに対応させるようにフレキシブル回路基板ＦＰＣを載置する。

これにより、図６（ｂ）に図示するように、フレキシブル回路基板ＦＰＣは斜面４０Ｆ１から滑落することなく固定される。また、図７は、この図６（ｂ）の載置治具４０及びフレキシブル回路基板ＦＰＣを、Ｙ軸正方向に見た場合の側面図である。

なお、フレキシブル回路基板ＦＰＣの載置治具４０への固定方法は上記に限られない。例えば、固定ガイドピン４２に関しては、３本に限られず、２本、４本又は５本など、任意の本数でもよい。また、固定ガイドピン４２に代えて又は加えて、載置治具４０の斜面にフレキシブル回路基板ＦＰＣの形状に対応したザグリ加工を施してもよい。すなわち、このザグリ加工部にフレキシブル回路基板ＦＰＣが嵌合することで固定してもよい。

再び図５を参照し、本実施形態に係る成形方法の説明を続ける。上記のようにフレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０に固定した後、フレキシブル回路基板ＦＰＣが載置された載置治具４０をレール６０により第１成形治具１０に対応する位置（本実施形態では第１成形治具１０の直下の位置）まで移動させる。そして、載置治具４０に載置されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第１成形治具１０とで挟持して第１温度にて前成形を行う（ステップＳ１０２）。

本実施形態において、第１温度とは、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形しない程度の温度である。第１の温度は、例えば、約２０℃～約３０℃であることが望ましい。また、第１温度によるフレキシブル回路基板ＦＰＣの挟持時間（成形時間）は、例えば、約１２０秒であることが望ましい。そして、上記の前成形とは、この第１温度にてフレキシブル回路基板ＦＰＣを所望の角度に曲げる加工である。

ここで、図８～図１０を参照して、ステップＳ１０２の前成形について詳述する。この図８～図１０が図示するように、第１成形治具１０は駆動部（図示せず）により駆動されて、Ｚ軸方向に摺動する。図８は、フレキシブル回路基板ＦＰＣが載置された載置治具４０が第１成形治具１０の直下に位置していることを図示している。そして、図８は、フレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第１成形治具１０とで挟持する前の状態であることを図示している。

図９は、図８の状態から第１成形治具１０がＺ軸負方向に移動し、載置治具４０及び第１成形治具１０とでフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持している状態を図示している。この挟持状態における載置治具４０と第１成形治具１０との間のクリアランスは、予め設定された値に制御される。このクリアランスは、例えば、フレキシブル回路基板ＦＰＣの厚さと同程度に設定することが望ましい。これにより、フレキシブル回路基板ＦＰＣが過度に押圧されることを防止し得る。

また、図９では、成形ブロック１２および載置治具４０は、成形ブロック１２の曲げ加工部（凹部）Ｅ１と、載置治具４０の曲げ加工部（凸部）Ｅ２とが嵌合するようにフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持している。このため、フレキシブル回路基板ＦＰＣは、曲げ加工部Ｅ１及びＥ２における、曲げ角度θで曲げられることとなる。曲げ角度θを自在に設定することで、フレキシブル回路基板ＦＰＣを任意の角度で曲げることができる。

図１０は、図９の状態から第１成形治具１０がＺ軸正方向に移動し、フレキシブル回路基板ＦＰＣが曲げられた状態が図示されている。すなわち、図１０には、フレキシブル回路基板ＦＰＣが載置治具４０及び第１成形治具１０とで挟持された後の状態が図示されている。以上が、ステップＳ１０２に係るフレキシブル回路基板ＦＰＣの前成形である。

再び図５を参照して、ステップＳ１０２に続くステップについて説明する。ステップＳ１０２にて前成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０とともにレール６０により第２成形治具２０に対応する位置（本実施形態では第２成形治具２０の直下の位置）まで移動させる。そして、載置治具４０に載置されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第２成形治具２０とで挟持して第２温度にて成形を行う（ステップＳ１０４）。

本実施形態において、第２温度とは、上述の第１温度よりも高い温度である。詳しくは、第２温度は、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形する程度の温度であり、かつ、絶縁層を接着させている接着剤層が絶縁層から溶出しない程度の温度である。第２温度は、例えば、約１２０℃～約２００℃であることが望ましい。また、第２温度によるフレキシブル回路基板ＦＰＣの挟持時間は、例えば、約１２０秒であることが望ましい。そして、上記の成形とは、この第２温度にてフレキシブル回路基板ＦＰＣを塑性変形させ、曲がり形状を維持させる加工である。

ここで、図１１～図１３を参照して、このステップＳ１０４の成形について詳述する。第１成形治具１０と同様に、図１１～図１３が図示するように、第２成形治具２０は駆動部（図示せず）により駆動されて、Ｚ軸方向に摺動する。好ましくは、成形ブロック２２は、ヒータ２４により、事前に上記の第２温度まで加熱されている。

図１１は、載置治具４０が第２成形治具２０の直下に位置しており、フレキシブル回路基板ＦＰＣが、載置治具４０及び第２成形治具２０とで挟持する前の状態を図示している。

図１２は、図１１に示す状態から第２成形治具２０がＺ軸負方向に移動し、載置治具４０及び第２成形治具２０とでフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持している状態を図示している。この場合、第１成形治具１０と同様に、載置治具４０と第２成形治具２０との間のクリアランスは予め設定されている。このクリアランスは、例えば、フレキシブル回路基板ＦＰＣの厚さと同程度に設定することが望ましい。これにより、フレキシブル回路基板ＦＰＣの過度の押圧を防止し得る。

また、図１２では、第１成形治具１０と同様に、成形ブロック２２および載置治具４０は、成形ブロック２２の曲げ加工部（凹部）Ｅ３と、載置治具４０の曲げ加工部（凸部）Ｅ２とが嵌合するようにフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持している。このため、フレキシブル回路基板ＦＰＣは、曲げ加工部Ｅ３及びＥ２における、曲げ角度θで曲げられることになる。曲げ角度θを自在に設定することで、フレキシブル回路基板ＦＰＣを任意の角度で曲げることができる。なお、第１成形治具１０の曲げ加工部Ｅ１と第２成形治具２０の曲げ加工部Ｅ３の形状は同様であることが望ましい。

図１３は、図１２に示す状態から第２成形治具２０がＺ軸正方向に移動し、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形し、曲げられている状態が維持していることを図示している。すなわち、図１３には、フレキシブル回路基板ＦＰＣが、載置治具４０及び第２成形治具２０とで挟持された後の状態が図示されている。このステップＳ１０４の完了により、本実施形態に係るフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形は終了する。

上述した本実施形態におけるフレキシブル回路基板の成形方法は、載置治具４０に載置されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第１成形治具１０とで挟持して第１温度で前成形する第１工程（ステップＳ１０２）と、載置治具４０に載置された前成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第２成形治具２０とで挟持して第１温度よりも高温でありフレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形する第２温度で成形する第２工程（ステップＳ１０４）とを備える。

このように第１の実施形態では、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形しない第１温度にて前成形を行った後、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形する第２温度で成形を行う。これにより、本実施形態によれば、フレキシブル回路基板ＦＰＣに作用する曲げ応力を緩和することができる。その結果、基板厚が厚いフレキシブル回路基板ＦＰＣを成形する場合や、曲げ半径が小さい場合でも、内部破壊や層間剥離の発生を抑制することができる。

加えて、第１の実施形態によれば、第２成形治具２０の成形ブロック２２が事前に加熱されているため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの塑性変形する成形を挟持後直ちに行うことができる。このため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの成形に要する時間を短縮することができる。

なお、本実施形態におけるフレキシブル回路基板ＦＰＣの前成形及び成形は、第１成形治具１０および第２成形治具２０をレール６０の移動方向に対して垂直方向に摺動させることにより実施した。すなわち、第１成形治具１０及び第２成形治具２０はＺ軸方向に摺動した。これに限らず、前成形及び成形は、レール６０に水平方向に実施してもよい。この場合、第１成形治具１０及び第２成形治具２０は、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に摺動するように構成されてもよい。

また、本実施形態においては、第１成形治具１０の支持部１１及び第２成形治具２０の支持部２１が連動して、Ｚ軸方向に摺動した。このため、第１温度による前成形の挟持時間と、第２温度による成形の挟持時間はいずれも同じ時間（約１２０秒）である。一方で、本実施形態においては、第１成形治具１０及び第２成形治具２０が連動して摺動しなくてもよい。すなわち、前成形の挟持時間及び成形の挟持時間は各々設定されてもよい。例えば、前成形及び成形を行うための任意の適切な条件に応じて、挟持時間（成形時間）を各々個別に設定してもよい。

また、本実施形態においては、凹状形状の第１成形治具１０及び第２成形治具２０と、凸状形状の載置治具４０とが嵌合するようにして、フレキシブル回路基板ＦＰＣの前成形及び成形を行った。一方で、本実施形態におけるフレキシブル回路基板ＦＰＣの前成形及び成形は、上記に限られない。例えば、凸状形状の第１成形治具１０及び第２成形治具２０と、凹状形状の載置治具４０により、フレキシブル回路基板ＦＰＣの前成形及び成形を行ってもよい。すなわち、フレキシブル回路基板ＦＰＣの前成形及び成形を行うため、適切な任意の形状の第１成形治具１０、第２成形治具２０及び載置治具４０により行ってもよい。

また、上述したフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形については、第２成形治具２０をヒータ２４によって加熱することによって実施した。これに限られず、さらに載置治具４０も加熱して成形を実施してもよい。すなわち、載置治具４０がヒータを備え、そして、フレキシブル回路基板ＦＰＣを成形する際に載置治具４０が加熱されてもよい。

なお、上述した本実施形態に係るＦＰＣ成形装置１及び成形方法においては、同一の載置治具４０を用いる場合で説明した。すなわち、同一の載置治具４０がフレキシブル回路基板ＦＰＣを載置しつつ、レール６０によりＹ軸正方向に沿って、第１成形治具１０及び第２成形治具２０に対応する位置まで移動する。そして、それぞれの位置で、第１成形治具１０と、第２成形治具２０とでフレキシブル回路基板を挟持する。これにより、前成形及び成形を実施した。

本実施形態はこれに限られず、異なる載置治具を用いても実現可能である。すなわち、互いに別の載置治具である、第１載置治具と、第２載置治具が、それぞれ第１成形治具１０及び第２成形治具２０に対応する位置に固定されてもよい。この場合は、フレキシブル回路基板ＦＰＣを、第１載置治具及び第１成形治具１０とで挟持して前成形したのち、前成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを第１載置治具から取り外す。そして、第１載置治具から取り外したフレキシブル回路基板ＦＰＣを第２載置治具に載置し、その後、第２載置治具及び第２成形治具２０とでフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持して成形する。このようにしてフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形を実現してもよい。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。上述した第１の実施形態においては、フレキシブル回路基板ＦＰＣの成形において、塑性変形しない温度で前成形した後、塑性変形する温度で成形した。第２の実施形態においては、前成形を行わず、塑性変形する温度で成形した後、冷却しつつ後成形する。以下、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図１４は、本実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形装置（ＦＰＣ成形装置）１Ａの全体の構成図である。図１４において第１の実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付している。

本実施形態に係るＦＰＣ成形装置１Ａは、第１成形治具２０と、第２成形治具３０と、載置治具４０と、筐体５０と、レール６０と、を備える。

第１成形治具２０は、第１の実施形態における第２成形治具２０と同様である。すなわち、本実施形態の第１成形治具２０は、第１の実施形態において図３を参照して説明したように、支持部２１と、成形ブロック２２と、熱電対２３と、ヒータ２４を備える。そして、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０とで挟持して成形を行う。

図１５は、第２成形治具３０を、図１４のＹ軸正方向に見た側面図である。第２成形治具３０は、Ｚ軸方向に移動可能な支持部３１と、支持部３１の下端に接続された成形ブロック３２と、成形ブロック３２に固定された熱電対３３を備えている。さらに、第２成形治具３０は、第１成形治具２０で加熱されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを冷却するための冷却部３４と、冷却媒体の流入ホース３５と、流出ホース３６とを備えている。この第２成形治具３０は、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０とで挟持して後成形を行う。

第２成形治具３０の冷却部３４は、例えば、水冷又は空冷を採用できる。このため、上記の流入ホース３５及び流出ホース３６には、冷却媒体としての水又は空気が流通する。水冷や空冷に限らず、冷却部３４としてペルチェ素子を採用してもよい。この場合は、流入ホース３５及び流出ホース３６は不要である。

以上が、本実施形態に係るＦＰＣ成形装置１Ａの構成である。次に、図１６～図１９を参照して本実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形方法を説明する。

＜フレキシブル回路基板ＦＰＣの成形方法＞
次に、上述したＦＰＣ成形装置１Ａによるフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形方法について説明する。図１６は、第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形方法の一連の流れを示すフローチャートである。

本実施形態に係るフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形方法では、はじめに、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０に固定する（ステップＳ２００）。本ステップは、第１の実施形態のステップＳ１００と同様である。すなわち、図６及び図７と同様に、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０の一斜面に固定する。

次に、フレキシブル回路基板ＦＰＣが載置された載置治具４０をレール６０により、第１成形治具２０に対応する位置（本実施形態では第１成形治具２０の直下の位置）まで移動させる。そして、載置治具４０に載置されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第１成形治具２０とで挟持して第１温度にて成形を行う（ステップＳ２０２）。

本実施形態において、第１温度とは、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形する程度の温度であり、かつ、絶縁層を接着させている接着剤層が絶縁層から溶出しない程度の温度である。第１温度は、例えば、約１２０℃～約２００℃であることが望ましい。また、第１温度によるフレキシブル回路基板ＦＰＣの挟持時間は、例えば、約１２０秒であることが望ましい。

なお、このステップＳ２０２における、第１成形治具２０の動作については、第１の実施形態における図８～図１０と同様である。

次に、ステップＳ２０２にて成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０とともにレール６０により第２成形治具３０に対応する位置（本実施形態では第２成形治具３０の直下の位置）まで移動させる。そして、載置治具４０に載置されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第２成形治具３０とで挟持して第２温度にて後成形を行う（ステップＳ２０４）。

本実施形態において、第２温度とは、第１温度よりも低い温度である。すなわち、上述の塑性変形したフレキシブル回路基板ＦＰＣを冷却する程度の温度である。第２温度は、例えば、約２０℃～約５０℃であることが望ましい。また、第２温度によるフレキシブル回路基板ＦＰＣの挟持時間は、例えば、約１２０秒であることが望ましい。

フレキシブル回路基板ＦＰＣは、絶縁層や接着剤層のほか、銅箔層が含まれる場合がある。フレキシブル回路基板ＦＰＣを第１温度から第２温度まで冷却する場合、この銅箔層の剛性により、絶縁層においてスプリングバックが発生する場合がある。

したがって、フレキシブル回路基板ＦＰＣの銅箔層におけるスプリングバックの発生を抑制するため、本実施形態において、第１温度から第２温度に冷却する場合は、載置治具４０及び第２成形治具３０とでフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持する。すなわち、上記の後成形とは、この第２温度にてフレキシブル回路基板ＦＰＣを冷却し、絶縁層のスプリングバックを抑制する加工である。

ここで、図１７～図１９を参照して、ステップＳ２０４の後成形について詳述する。図１７～図１９が図示するように、第２成形治具３０は駆動部（図示せず）により駆動されて、Ｚ軸方向に摺動する。加えて、冷却部３４により成形ブロック３２は、上記の第２温度で冷却される。

図１７は、フレキシブル回路基板ＦＰＣが載置された載置治具４０が第２成形治具３０の直下に位置していることを図示している。そして、図１７は、フレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第２成形治具３０とで挟持する前の状態を図示している。なお、フレキシブル回路基板ＦＰＣは、ステップＳ２０２において成形されているため、既に曲がっている状態である。

図１８は、図１７の状態から第２成形治具３０がＺ軸負方向に移動し、載置治具４０及び第２成形治具３０とでフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持している状態を図示している。この挟持状態における載置治具４０と第２成形治具３０との間のクリアランスは、予め設定された値に制御される。このクリアランスは、例えば、フレキシブル回路基板ＦＰＣの厚さと同程度に設定することが望ましい。これにより、フレキシブル回路基板ＦＰＣが過度に押圧されることを防止し得る。

また、図１８では、成形ブロック３２および載置治具４０は、成形ブロック３２の曲げ加工部（凹部）Ｅ４と、載置治具４０の曲げ加工部（凸部）Ｅ２とが嵌合するようにフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持している。このため、フレキシブル回路基板ＦＰＣは、曲げ加工部Ｅ４及びＥ２における、曲げ角度θで曲げられることになる。曲げ角度θを自在に設定することで、フレキシブル回路基板ＦＰＣを任意の角度で曲げることができる。なお、第１成形治具２０の曲げ加工部Ｅ３と第２成形治具３０の曲げ加工部Ｅ４の形状は同様であることが望ましい。

図１９は、図１８に示す状態から第２成形治具３０がＺ軸正方向に移動し、フレキシブル回路基板ＦＰＣが、載置治具４０及び第２成形治具３０とで挟持された後の状態が図示されている。このステップＳ２０４の完了により、本実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形は終了する。

上述した、本実施形態におけるフレキシブル回路基板の成形方法は、載置治具４０に載置されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第１成形治具２０とで挟持してフレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形する第１温度で成形する第１工程（ステップＳ２０２）と、載置治具４０に載置された成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第２成形治具３０とで挟持して第１温度よりも低温である第２温度で後成形する第２工程（ステップＳ２０４）とを備える。

第２の実施形態によれば、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形する第１温度にて成形を行った後、冷却する第２温度で後成形を行う。これにより、フレキシブル回路基板ＦＰＣの銅箔層の剛性による、絶縁層におけるスプリングバックの発生を抑制することができる。

さらに、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、第１成形治具２０の成形ブロック２２が事前に加熱されているため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの塑性変形する成形を挟持後直ちに行うことができる。このため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの成形に要する時間を短縮することができる。

また、第２成形治具３０の成形ブロック３２が事前に冷却されているため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの後成形も挟持後直ちに行うことができる。このため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの後成形に要する時間を短縮することができる。

なお、第１の実施形態と同様に、本実施形態における成形及び後成形は、上述のレール６０の垂直方向のみに限らず、水平方向に実施してもよい。この場合、第１成形治具２０及び第２成形治具３０は、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に摺動するように構成されてもよい。また、本実施形態においても、第１温度による成形時間（挟持時間）と、第２温度による後成形の成形時間（挟持時間）がいずれも約１２０秒で行っている。一方で、成形の挟持時間及び後成形の挟持時間は各々個別に設定されてもよい。例えば、成形及び後成形を行うための任意の適切な条件に応じて、成形時間を各々個別に設定し、設定された時間に従って第１成形治具２０及び第２成形治具３０を互いに独立して摺動させてもよい。

また、上述したフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形については、第１成形治具２０をヒータ２４によって加熱することによって実施した。これに限られず、さらに載置治具４０も加熱して成形を実施してもよい。すなわち、載置治具４０がヒータを備え、そして、フレキシブル回路基板ＦＰＣを成形する際に載置治具４０が加熱されてもよい。

なお、上述した本実施形態に係るＦＰＣ成形装置１Ａ及び成形方法においては、同一の載置治具４０を用いる場合で説明したが、本実施形態はこれに限られず、異なる載置治具４０を用いても実現可能である。すなわち、別の載置治具である、第１載置治具と、第２載置治具が、それぞれ第１成形治具２０及び第２成形治具３０に対応する位置に固定されてもよい。

この場合は、第１の実施形態と同様に、フレキシブル回路基板ＦＰＣを、第１載置治具及び第１成形治具２０とで挟持して成形したのち、成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを第１載置治具から取り外す。そして、第１載置治具から取り外したフレキシブル回路基板ＦＰＣを第２載置治具に載置し、その後、第２載置治具及び第２成形治具３０とでフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持して後成形する。このようにしてフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形を実現してもよい。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。上述した第１の実施形態においては、フレキシブル回路基板ＦＰＣの成形において、塑性変形しない温度で前成形した後、塑性変形する温度で成形した。第３の実施形態においては、塑性変形しない温度で前成形した後、塑性変形する温度で成形し、その後、冷却しつつ後成形する。以下、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図２０は、本実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形装置（ＦＰＣ成形装置）１Ｂの全体の構成図である。図２０において第１の実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付している。

本実施形態に係るＦＰＣ成形装置１Ｂは、第１成形治具１０と、第２成形治具２０と、第３成形治具３０と、載置治具４０と、筐体５０と、レール６０と、を備える。

第１成形治具１０は、第１の実施形態における第１成形治具１０と同様である。すなわち、本実施形態の第１成形治具１０は、第１の実施形態において図２を参照して説明したように、支持部１１と、成形ブロック１２と、熱電対１３を備える。そして、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０とで挟持して前成形を行う。

第２成形治具２０は、第１の実施形態における第２成形治具２０と同様である。すなわち、本実施形態の第２成形治具２０は、第１の実施形態において図３を参照して説明したように、支持部２１と、成形ブロック２２と、熱電対２３と、ヒータ２４を備える。そして、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０とで挟持して成形を行う。

第３成形治具３０は、第２の実施形態における第２成形治具３０と同様である。すなわち、本実施形態の第３成形治具３０は、第２の実施形態において図１５を参照して説明したように、支持部３１と、成形ブロック３２と、熱電対３３と、冷却部３４と、流入ホース３５と、流出ホース３６を備える。そして、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０とで挟持して後成形を行う。

以上が、本実施形態に係るＦＰＣ成形装置１Ｂの構成である。次に、図２１を参照して本実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形方法を説明する。

＜フレキシブル回路基板ＦＰＣの成形方法＞
次に、上述したＦＰＣ成形装置１Ｂによるフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形方法について説明する。図２１は、第３の実施形態に係るフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形方法の一連の流れを示すフローチャートである。

本実施形態に係るフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形方法では、はじめに、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０に固定する（ステップＳ３００）。本ステップは、第１の実施形態のステップＳ１００と同様である。すなわち、図６及び図７と同様に、フレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０の一斜面に固定する。

次に、フレキシブル回路基板ＦＰＣが載置された載置治具４０をレール６０により、第１成形治具１０に対応する位置（本実施形態では第１成形治具１０の直下の位置）まで移動させる。そして、載置治具４０に載置されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第１成形治具１０とで挟持して第１温度にて前成形を行う（ステップＳ３０２）。

本実施形態において、第１温度とは、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形しない程度の温度である。第１温度は、例えば、約２０℃～約３０℃であることが望ましい。また、第１温度によるフレキシブル回路基板ＦＰＣの挟持時間は、例えば、約１２０秒であることが望ましい。このステップＳ３０２の前成形における、第１成形治具１０の動作は、図８～図１０と同様である。

次に、前成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣが載置された載置治具４０をレール６０により、第２成形治具２０に対応する位置（本実施形態では第２成形治具２０の直下の位置）まで移動させる。そして、載置治具４０に載置された前成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第２成形治具２０とで挟持して第２温度にて成形を行う（ステップＳ３０４）。

本実施形態において、第２温度とは、上述の第１温度よりも高い温度である。詳しくは、第２温度は、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形する程度の温度であり、かつ、絶縁層を接着させている接着剤層が絶縁層から溶出しない程度の温度である。第２温度は、例えば、約１２０℃～約２００℃であることが望ましい。また、第２温度によるフレキシブル回路基板ＦＰＣの挟持時間は、例えば、約１２０秒であることが望ましい。このステップＳ３０４における、第２成形治具２０の動作は、図１１～図１３と同様である。

次に、成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣが載置された載置治具４０をレール６０により、第３成形治具３０に対応する位置（本実施形態では第３成形治具３０の直下の位置）まで移動させる。そして、載置治具４０に載置された成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第３成形治具３０とで挟持して第３温度にて後成形を行う（ステップＳ３０６）。

本実施形態において、第３温度とは、上述の塑性変形したフレキシブル回路基板ＦＰＣを冷却する程度の温度であり、より詳しくは、第２温度よりも低く、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形しない程度の温度である。第３温度は、例えば、約２０℃～約５０℃であることが望ましい。また、第３温度によるフレキシブル回路基板ＦＰＣの挟持時間は、例えば、約１２０秒であることが望ましい。なお、このステップＳ３０６における、第３成形治具３０の動作は、図１７～図１９と同様である。このステップＳ３０６の完了により、本実施形態に係るフレキシブル回路基板の成形は終了する。

上述した本実施形態におけるフレキシブル回路基板の成形方法は、載置治具４０に載置されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第１成形治具１０とで挟持して第１温度で前成形する第１工程（ステップＳ３０２）と、載置治具４０に載置された前成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを、載置治具４０及び第２成形治具２０とで挟持して第１温度よりも高温でありフレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形する第２温度で成形する第２工程（ステップＳ３０４）と、載置治具４０に載置された成形されたフレキシブル回路基板を、載置治具４０及び冷却部３４を有する第３成形治具３０とで挟持して第２温度よりも低温である第３温度で後成形する第３工程（ステップＳ３０６）を備える。

このように第３の実施形態では、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形しない第１温度にて前成形を行った後、フレキシブル回路基板ＦＰＣが塑性変形する第２温度で成形を行う。その後、第３温度でフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟持しつつ冷却する後成形を行う。

これにより、第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、フレキシブル回路基板ＦＰＣに作用する曲げ応力を緩和することができる。このため、基板厚が厚いフレキシブル回路基板ＦＰＣを成形する場合や、曲げ半径が小さい場合でも、内部破壊や層間剥離の発生を抑制することができる。加えて、第２の実施形態と同様に、フレキシブル回路基板ＦＰＣの銅箔層の剛性による、絶縁層におけるスプリングバックの発生を抑制することができる。

さらに、本実施形態によれば、第２成形治具２０の成形ブロック２２が事前に加熱されているため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの塑性変形する成形を挟持後直ちに行うことができる。このため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの成形に要する時間を短縮することができる。同様に、第３成形治具３０の成形ブロック３２が事前に冷却されているため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの後成形を挟持後直ちに行うことができる。このため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの後成形についても要する時間を短縮することができる。

なお、第１の実施形態と同様に、本実施形態における成形及び後成形は、上述のレール６０の垂直方向のみに限らず、水平方向に実施してもよい。この場合、第１成形治具１０、第２成形治具２０、及び、第３成形治具３０は、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に摺動するように構成されてもよい。

また、上述したフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形については、第２成形治具２０をヒータ２４によって加熱することによって実施した。これに限られず、さらに載置治具４０も加熱して成形を実施してもよい。すなわち、載置治具４０がヒータを備え、そして、フレキシブル回路基板ＦＰＣを成形する際に載置治具４０が加熱されてもよい。

また、本実施形態においても、第１温度による前成形の挟持時間と、第２温度による成形の挟持時間と、第３温度による後成形の挟持時間とがいずれも同じ時間（約１２０秒）で行っている。一方で、前成形の挟持時間と、成形の挟持時間と、後成形の挟持時間とは各々個別に設定されてもよい。例えば、前成形と、成形と、後成形とを行うための任意の適切な条件に応じて、挟持時間を各々変更させ、第１成形治具１０と、第２成形治具２０と、第３成形治具３０とを互いに独立して摺動させてもよい。

なお、上述した本実施形態に係るＦＰＣ成形装置１Ｂ及び成形方法においては、同一の載置治具４０を用いる場合で説明したが、本実施形態はこれに限られず、異なる載置治具４０を用いても実現可能である。すなわち、別の載置治具である、第１載置治具、第２載置治具、及び、第３載置治具が、それぞれ第１成形治具１０、第２成形治具２０、及び、第３成形治具３０に対応する位置に固定されている場合である。この場合は、フレキシブル回路基板ＦＰＣを、第１載置治具及び第１成形治具１０とで挟持して前成形したのち、前成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを取り外す。そして、第２載置治具に載置した後、第２載置治具及び第２成形治具２０とで挟持して成形する。同様に、成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣを取り外し、第３載置治具に載置し、第３載置治具及び第３成形治具３０とで挟持して後成形する。このようにしてフレキシブル回路基板ＦＰＣの成形を実現してもよい。

（載置治具の抑え治具）
上述した第１の実施形態～第３の実施形態に適用できる抑え治具４４について、図２２～図２４を参照して説明する。

図２２は、抑え治具４４の構成図である。抑え治具４４は、抑え治具板４４ａ及び抑え治具板４４ｂの一端が結合したものとして構成される。抑え治具板４４ａは、表面４４ａＦ１及び裏面４４ａＦ２を有する。同様に、抑え治具板４４ｂについても、表面４４ｂＦ１及び裏面４４ｂＦ２を有する。

この抑え治具４４は、載置治具４０とともに用いられる。そして、載置治具４０に載置されたフレキシブル回路基板ＦＰＣの曲げ状態を維持する。詳しくは、第１成形治具１０及び載置治具４０により前成形され、曲げ状態になっているフレキシブル回路基板ＦＰＣの形状を維持する。

抑え治具４４は、挟持による成形に耐え得る剛性及び熱耐性を有する。このため、載置治具４０と同様に、抑え治具４４は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK：Poly Ether Ether Ketone）などの高耐熱性樹脂で構成されてもよい。

図２３は、上述の第１の実施形態～第３の実施形態において、フレキシブル回路基板ＦＰＣの曲げ状態を維持するため、抑え治具４４を適用した場合の一例を図示している。この場合、２個の抑え治具４４Ｕ及び抑え治具４４Ｌを用い、フレキシブル回路基板ＦＰＣを挟み込むようにして適用する。

図２３に示すように、抑え治具４４Ｌは載置治具４０上に載置される。詳しくは、載置治具４０の斜面４０Ｆ１と、抑え治具板４４ａの裏面４４ａＦ２とが対向し、かつ斜面４０Ｆ２と裏面４４ｂＦ２とが対向するように、抑え治具４４Ｌは載置治具４０上に載置される。

そして、この抑え治具４４Ｌの表面４４ａＦ１及び表面４４ｂＦ１に、フレキシブル回路基板ＦＰＣを固定する。さらに、このフレキシブル回路基板ＦＰＣの上に、抑え治具４４Ｕを載置する。このようにして、フレキシブル回路基板ＦＰＣは抑え治具４４Ｌと抑え治具４４Ｕにより挟持され、曲げ形状が維持される。

以上のようにして、フレキシブル回路基板ＦＰＣが抑え治具４４Ｕ及び抑え治具４４Ｌに挟み込まれるようにして載置治具４０に載置される。

図２４は、図２３を、Ｙ軸正方向に見た断面図である。この図２４が図示しているように、載置治具４０の曲げ加工部Ｅ２と、抑え治具４４Ｕの曲げ加工部Ｅ５及び抑え治具４４Ｌの曲げ加工部Ｅ６とが嵌合するように載置されている。このため、フレキシブル回路基板ＦＰＣは、曲げ加工部Ｅ２、Ｅ５及びＥ６における曲げ角度θで曲げられることとなる。曲げ角度θを自在に設定することで、フレキシブル回路基板ＦＰＣを任意の角度で曲げることができる。

以上のように、抑え治具４４を第１の実施形態～第３の実施形態に適用することにより、前成形されたフレキシブル回路基板ＦＰＣの曲げ状態をしっかりと維持できる。そのため、銅箔層などの曲げ応力を緩和し、フレキシブル回路基板ＦＰＣの内部破壊や銅箔層の破断することを抑制することができる。

（抑え治具における抑え治具留め部）
上述した抑え治具４４に適用できる抑え治具留め部について、図２５～図２７を参照して説明する。抑え治具留め部は、抑え治具４４がフレキシブル回路基板ＦＰＣをより確実に抑えるための機構である。

図２５は、抑え治具留め部に係る、抑え治具４４及び抑え治具留めピン４６を図示している。この例では、抑え治具留め部は、抑え治具４４に設けられた抑え治具留め孔Ｈ１～Ｈ４と、抑え治具留めピン４６から構成される。そして、抑え治具留め部は、抑え治具留め孔Ｈ１～Ｈ４に、抑え治具留めピン４６を貫通させ載置治具４０に固定して実現される。

なお、図２５では、抑え治具板４４ａに設けられた抑え治具留め孔Ｈ１～Ｈ４が図示されている。同様に、対向する抑え治具板４４ｂにも抑え治具留め孔Ｈ１～Ｈ４が設けられてもよい。なお、抑え治具留めピン４６は、抑え治具４４と同様に、ポリエーテルエーテルケトンなどの高耐熱性樹脂で構成されてもよい。

図２６は、抑え治具４４に、上述の抑え治具留め部を適用した場合の一例を図示している。図２６では、図２３と同様に、２個の抑え治具４４Ｕ及び抑え治具４４Ｌを用いてフレキシブル回路基板ＦＰＣの曲げ状態を維持している。また、図２６で図示している抑え治具４４Ｕ及び抑え治具４４Ｌと、フレキシブル回路基板ＦＰＣと、載置治具４０との位置関係についても、図２３と同様である。

図２７は、上述の図２６を、Ｙ軸正方向に見た断面図である。この図２７が図示しているように、抑え治具留めピン４６に関しては、抑え治具４４Ｕ及び抑え治具４４Ｌを貫通している。そして、抑え治具４４及びフレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０に固定する。

さらに図２６および図２７に示すように、抑え治具留めピン４６が、抑え治具４４Ｕ及び抑え治具４４Ｌを貫通するように設けられている。詳細には、抑え治具４４Ｕの抑え治具留め孔Ｈ３Ｕと、抑え治具４４Ｌの抑え治具留め孔Ｈ１Ｌとが、それぞれ対向して位置する。そして、抑え治具留めピン４６ａは、この対応する両方の抑え治具留め孔を貫通するように設置される。同様に、抑え治具４４Ｕの抑え治具留め孔Ｈ４Ｕと、抑え治具４４Ｌの抑え治具留め孔Ｈ２Ｌとが対向して位置し、抑え治具留めピン４６ｂが貫通するように設置される。

上記は、抑え治具４４Ｕ及び抑え治具４４Ｌにおける、それぞれの抑え治具板４４ａに、抑え治具留めピンによりフレキシブル回路基板ＦＰＣを固定する場合である。この抑え治具板４４ａに対向する抑え治具板４４ｂについても同様にしてフレキシブル回路基板ＦＰＣを固定してもよい。

以上のように、抑え治具留め部が適用された抑え治具４４によれば、抑え治具留めピン４６を用いて、抑え治具４４及びフレキシブル回路基板ＦＰＣを載置治具４０にしっかりと固定することができる。このため、より安定に抑え治具４４が載置治具４０に固定され、フレキシブル回路基板ＦＰＣの曲げ状態が維持することができる。

（抑え治具における開口部）
上述した抑え治具４４が、さらに開口部Ａ１を有する場合について、図２８～図３０を参照して説明する。

図２８は、開口部Ａ１を有する抑え治具４４を図示している。この開口部Ａ１は、第２成形治具２０及び第３成形治具３０が、フレキシブル回路基板ＦＰＣに当接するために設けられている。すなわち、加熱された成形ブロック２２及び冷却された成形ブロック３２を、フレキシブル回路基板ＦＰＣに直接接触させるために設けられている。これにより、より直接的にそれぞれの成形ブロックの温度を、フレキシブル回路基板ＦＰＣに伝導することができる。その結果、各工程の処理時間（成形時間）を短縮することができる。

開口部Ａ１は、成形ブロックがフレキシブル回路基板ＦＰＣに当接し得る大きさを有する。言い換えると、図２８における、開口部Ａ１のＹ軸方向の横幅とＺ軸方向の縦幅が、成形ブロック２２及び成形ブロック３２のＹ軸方向の横幅とＺ軸方向の縦幅を包摂し得る大きさを有する。

図２９は、上述の第１の実施形態～第３の実施形態において、開口部Ａ１を有する抑え治具４４を適用した場合の一例を図示している。フレキシブル回路基板ＦＰＣの上部に位置する抑え治具４４Ｕは、開口部Ａ１を有する。他方、フレキシブル回路基板ＦＰＣの下部に位置する抑え治具４４Ｌは、開口部Ａ１を有しない。抑え治具４４Ｕ及び抑え治具４４Ｌと、フレキシブル回路基板ＦＰＣと、載置治具４０との位置関係については、図２３と同様である。

図２９が図示しているように、抑え治具４４Ｕが開口部Ａ１を有するため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの曲げ部分が露出している。これにより、成形ブロック２２及び成形ブロック３２が、このフレキシブル回路基板ＦＰＣに当接することができる。

図３０は、図２９を、Ｙ軸正方向に見た断面図である。この図３０が図示しているように、抑え治具４４Ｕは開口部Ａ１を有しているものの、抑え治具４４Ｕ及び抑え治具４４Ｌとでフレキシブル回路基板ＦＰＣを挟み込んでいる。このため、フレキシブル回路基板ＦＰＣの曲げ状態を維持することができる。すなわち、抑え治具４４における開口部Ａ１以外の部分で、フレキシブル回路基板ＦＰＣを固定し得る。このため、開口部Ａ１を有しない抑え治具４４と同様に、フレキシブル回路基板ＦＰＣの曲げ状態を維持することができる。

このように、開口部Ａ１を有する抑え治具４４によれば、第２成形治具２０及び第３成形治具３０がフレキシブル回路基板ＦＰＣに当接する。これにより、成形ブロック２２及び成形ブロック３２の温度が直接伝導し、より効率的にフレキシブル回路基板ＦＰＣを加熱及び冷却することができる。

なお、開口部Ａ１を有する抑え治具４４は、さらに上述した抑え治具留め部を有していてもよい。これにより、フレキシブル回路基板ＦＰＣの効率的な加熱及び冷却に加えて、より安定に載置治具４０に固定し、フレキシブル回路基板ＦＰＣの曲げ状態を維持することができる。

（実施例）
上述した第３の実施形態により、実際にフレキシブル回路基板ＦＰＣを成形した実施例について、図３１～図３３を参照して説明する。

図３１は、本実施例に用いたフレキシブル回路基板ＦＰＣの構成を図示している。このフレキシブル回路基板ＦＰＣは、片面に銅箔層ＣＦ１が設けられた液晶ポリマーＬＣＰ１と、両面に銅箔層ＣＦ２及び銅箔層ＣＦ３が設けられた液晶ポリマーＬＣＰ２とを接着剤層Ａｄで接着させている。銅箔層ＣＦ１の上面がカバーフィルムＦ１に、銅箔層ＣＦ２の下面がカバーフィルムＦ２に、それぞれ覆われている。

図３２は、このフレキシブル回路基板ＦＰＣを、第３の実施形態により成形した後の画像である。この画像のフレキシブル回路基板ＦＰＣにおける曲げ角度は、約５１°である。また、曲げ半径は、約０．６４ｍｍである。そして基板厚は、約０．３２ｍｍである。この画像が示すように、上記の各曲げ条件においても、液晶ポリマーＬＣＰ１及びＬＣＰ２との間には層間剥離が発生していない。

図３３は、図３２のフレキシブル回路基板ＦＰＣの曲げ角度の推移を示すグラフである。図３３は、横軸が経過日数であり、縦軸が曲げ角度である。図３３が示すように、フレキシブル回路基板ＦＰＣの成形を行った日から３０日を経過した後でも、フレキシブル回路基板ＦＰＣの曲げ角度は約５１°を維持している。すなわち、成形後３０日経過しても、フレキシブル回路基板ＦＰＣにおいてスプリングバックが発生していないことが分かる。

以上のように、本実施例によれば、第３の実施形態によるフレキシブル回路基板の成形方法を用いて、フレキシブル回路基板ＦＰＣを内部崩壊や層間剥離の発生を抑制しつつ成形し得ること、およびスプリングバックが発生しないことが実証されている。

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

１、１Ａ、１Ｂ フレキシブル回路基板の成形装置
１０、２０、３０ 成形治具
１１、２１、３１ 支持部
１２、２２、３２ 成形ブロック
１３、２３、３３ 熱電対
２４ ヒータ
３４ 冷却部
３５ 流入ホース
３６ 流出ホース
４０ 載置治具
４０Ｆ１、４０Ｆ２ 斜面
４２ａ、４２ｂ、４２ｃ 固定ガイドピン
４４ 抑え治具
４４ａ、４４ｂ 抑え治具板
４４ａＦ１、４４ｂＦ１ 表面
４４ａＦ２、４４ｂＦ２ 裏面
４６、４６ａ、４６ｂ、４６ｃ 抑え治具留めピン
５０ 筐体
６０ レール
ＦＰＣ フレキシブル回路基板
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３ フレキシブル回路基板の固定点
Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４、Ｅ５、Ｅ６ 曲げ加工部
Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４ 抑え治具留め孔
Ａ１ 開口部
ＬＣＰ１、ＬＣＰ２ 液晶ポリマー
ＣＦ１、ＣＦ２、ＣＦ３ 銅箔層
Ｆ１、Ｆ２ カバーフィルム
Ａｄ 接着剤層
θ 曲げ角度

Claims (24)

1. 熱可塑性樹脂からなる絶縁層および銅箔層を含むフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形装置であって、
   第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具と挟持して前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第１温度で前成形する、第１成形治具と、
   前記前成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具と挟持して前記第１温度よりも高温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第２温度で成形する、第２成形治具と、
   を備える、フレキシブル回路基板の成形装置。
2. 前記第２成形治具は、前記成形を行う前に前記第２温度に昇温されている、
   請求項１に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
3. 前記第１温度は、約２０℃乃至約３０℃であり、
   前記第２温度は、約１２０℃乃至約２００℃である、
   請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
4. 前記第２成形治具は、
   前記第２載置治具とともに前記フレキシブル回路基板を挟み込む成形ブロックと、
   前記成形ブロックを支持する支持部と、
   前記第２載置治具と前記成形ブロックに挟持されたフレキシブル回路基板の温度を測定する熱電対と、
   前記成形ブロックを加熱するヒータと、
   を備える、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
5. 前記第２載置治具は、ヒータを備える、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
6. 前記第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板の曲げ状態を維持する抑え治具を、さらに備える、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
7. 前記第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板の曲げ状態を維持している前記抑え治具を、前記第２載置治具に固定する抑え治具留め部を、さらに備える、請求項６に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
8. 前記抑え治具は、前記第２成形治具が前記フレキシブル回路基板に当接するための開口部を、さらに備える、請求項６又は７に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
9. 前記第１載置治具と前記第２載置治具は、それぞれ別の載置治具である、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
10. 前記第１載置治具と前記第２載置治具は、同一の載置治具である、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
11. 前記熱可塑性樹脂は液晶ポリマーからなる、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
12. 熱可塑性樹脂からなる絶縁層および銅箔層を含むフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形装置であって、
    第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具と挟持して前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第１温度で成形する、第１成形治具と、
    前記成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具と挟持して前記第１温度よりも低温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第２温度で後成形する、前記第１成形治具とは別の第２成形治具と、
    を備える、フレキシブル回路基板の成形装置。
13. 前記第１成形治具は、前記成形を行う前に前記第１温度に昇温されており、
    前記第２成形治具は、前記後成形を行う前に前記第２温度に冷却されている、
    請求項１２に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
14. 前記第１温度は、約１２０℃乃至約２００℃であり、
    前記第２温度は、約２０℃乃至約５０℃である、
    請求項１２又は１３に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
15. 前記第２成形治具は、
    前記第２載置治具とともに前記フレキシブル回路基板を挟み込む成形ブロックと、
    前記成形ブロックを支持する支持部と、
    前記第２載置治具と前記成形ブロックに挟持されたフレキシブル回路基板の温度を測定する熱電対と、
    前記第１成形治具で加熱されたフレキシブル回路基板を冷却する冷却部と、
    を備える、請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
16. 前記第２成形治具は、冷却媒体が流通し前記冷却部に接続された流入ホースおよび流出ホースを備える、請求項１５に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
17. 熱可塑性樹脂からなる絶縁層および銅箔層を含むフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形装置であって、
    第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具と挟持して前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第１温度で前成形する、第１成形治具と、
    前記前成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具と挟持して前記第１温度よりも高温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第２温度で成形する、第２成形治具と、
    前記成形され、第３載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第３載置治具と挟持して前記第２温度よりも低温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第３温度で後成形する、前記第２成形治具とは別の第３成形治具と、
    を備える、フレキシブル回路基板の成形装置。
18. 前記第２成形治具は、前記成形を行う前に前記第２温度に昇温されており、
    前記第３成形治具は、前記後成形を行う前に前記第３温度に冷却されている、
    請求項１７に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
19. 前記第１温度は、約２０℃乃至約３０℃であり、
    前記第２温度は、約１２０℃乃至約２００℃であり、
    前記第３温度は、約２０℃乃至約５０℃である、
    請求項１７又は１８に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
20. 前記第１乃至第３載置治具のうち少なくとも一つは別の載置治具である、請求項１７乃至１９のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
21. 前記第１乃至第３載置治具は、同一の載置治具である、請求項１７乃至１９のいずれかに記載のフレキシブル回路基板の成形装置。
22. 熱可塑性樹脂からなる絶縁層および銅箔層を含むフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形方法であって、
    第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具及び第１成形治具とで挟持してフレキシブル回路基板が塑性変形しない第１温度で前成形する、第１工程と、
    前記前成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具及び第２成形治具とで挟持して前記第１温度よりも高温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第２温度で成形する、第２工程と、
    を備える、フレキシブル回路基板の成形方法。
23. 熱可塑性樹脂からなる絶縁層および銅箔層を含むフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形方法であって、
    第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具及び第１成形治具とで挟持して前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第１温度で成形する、第１成形治具と、
    前記成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具及び前記第１成形治具とは別の第２成形治具とで挟持して前記第１温度よりも低温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第２温度で後成形する、第２工程と、
    を備える、フレキシブル回路基板の成形方法。
24. 熱可塑性樹脂からなる絶縁層および銅箔層を含むフレキシブル回路基板を成形する、フレキシブル回路基板の成形方法であって、
    第１載置治具に載置されたフレキシブル回路基板を、前記第１載置治具及び第１成形治具とで挟持して前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第１温度で前成形する、第１工程と、
    前記前成形され、第２載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第２載置治具及び第２成形治具とで挟持して前記第１温度よりも高温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形する第２温度で成形する、第２工程と、
    前記成形され、第３載置治具に載置された前記フレキシブル回路基板を、前記第３載置治具及び前記第２成形治具とは別の第３成形治具とで挟持して前記第２温度よりも低温であり前記フレキシブル回路基板が塑性変形しない第３温度で後成形する、第３工程と、
    を備える、フレキシブル回路基板の成形方法。

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