JP7494300B2 - 表示パネル、表示モジュール、及び移動端末 - Google Patents

Description

本願は表示技術分野に関し、特に表示パネル、表示モジュール、及び移動端末に関する。

ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、有機発光ダイオード）パネルは、軽量、薄型、広い視野角、及び省電力などの利点を有するため、将来の発展の主流となっている。

既存のＯＬＥＤ表示パネルにおいて、表示パネルの厚さを薄くするために、偏光片レス技術でＯＬＥＤパネルを作製することができ、すなわちカラーレジスト層及びブラックマトリックス層によって既存の偏光片を置き換える。パネルの切断を行うときに、レーザー光Ｌを利用して表示パネル外周のブラックマトリックスを切断する必要があるため、レーザー光Ｌの高温に起因してブラックマトリックスを炭化させ、炭化後の炭素屑は表示パネルのエッジギャップに残留し、表示パネルの清浄度に影響を与える可能性がある。

従って、上記技術的課題を解決するための表示パネルが必要とされている。

本願は表示パネル、表示モジュール、及び移動端末を提供することで、既存の表示パネルのエッジギャップに炭素屑が存在するという技術的課題を解決する。

本願は表示パネルを提供し、それは基板と、発光デバイス層と、カラーフィルム層とを含み、
前記発光デバイス層は前記基板上に設置され、
前記カラーフィルム層は前記発光デバイス層上に設置され、前記カラーフィルム層は遮光層と、前記遮光層内に埋め込まれた複数のカラーレジストユニットとを含み、前記遮光層は前記表示パネルの切断面に近接して設置された第１遮光部を含み、
前記第１遮光部は前記切断面に近接する一側に第１エッジを含み、前記基板は前記切断面に近接する一側に第２エッジを含み、前記第１エッジから前記切断面までの間隔は前記第２エッジから前記切断面までの間隔よりも大きい。

本願の表示パネルにおいて、前記第１エッジと前記切断面との間隔は５０ミクロン以上で且つ１５０ミクロン以下である。

本願の表示パネルにおいて、前記遮光層は前記切断面から離れる第２遮光部をさらに含み、前記第２遮光部の厚さは前記第１遮光部の厚さよりも大きい。

本願の表示パネルにおいて、前記表示パネルは前記カラーフィルム層上に設置された第１平坦化層をさらに含み、前記第１平坦化層は前記カラーフィルム層を覆い、
前記第１平坦化層は、前記第１遮光部を覆い、且つ前記切断面に向かって延伸する。

本願の表示パネルにおいて、前記表示パネルは前記カラーフィルム層上に設置された第１平坦化層をさらに含み、前記第１平坦化層は前記カラーフィルム層を覆い、
前記遮光層の、前記表示パネルの切断面に近接する領域に第１切り欠きが設けられ、前記第１平坦化層の前記切断面に近接する領域に第２切り欠きが設けられ、前記第１切り欠き及び前記第２切り欠きは前記切断面に向いている。

本願の表示パネルにおいて、前記第１平坦化層の厚さは前記第２遮光部の厚さ以下である。

本願の表示パネルにおいて、前記基板から前記カラーフィルム層への方向において、前記表示パネルの前記切断面に近接する一側のフィルム層の境界と前記第２エッジとの間隔は徐々に増加する。

本願の表示パネルにおいて、前記切断面と前記基板との鋭角夾角の範囲は６０°～８０°である。

本願の表示パネルにおいて、前記表示パネルは複数層の有機層を含み、少なくとも１つの前記有機層の前記切断面に近接する一側に黒色材料が設置されている。

本願は表示モジュールをさらに提案し、前記表示モジュールは前記表示パネルと、前記表示パネル上に位置するカバープレート層とを含み、
前記表示パネルの前記カバープレート層上での正投影は前記カバープレート層内に位置する。

本願は移動端末をさらに提案し、前記移動端末は端末本体と、前記表示モジュールとを含み、前記端末本体と前記表示モジュールとは一体に組み合わせられる。

［有益な効果］
本願は、第１エッジから切断面までの間隔を第２エッジから切断面までの間隔よりも大きくすることによって、遮光層と切断面とを分離して設置し、パネルの切断過程においてレーザー光Ｌの高温に起因して遮光材料が炭化されることを回避し、さらに炭化後の炭素屑が表示パネルのエッジギャップに残留することを回避し、製品の清浄度を向上させる。

既存の表示パネルの断面図である。 既存の表示パネルの異常領域の拡大図である。 本願の表示パネルの切断模式図である。 図３における断面ＡＡの第１の断面図である。 図４における一部のフィルム層の詳細な構造図である。 レーザー光のガウススポットの模式図である。 本願の表示パネルの切断領域での平面構造図である。 本願の表示パネルの切断領域での断面構造図である。 図３における断面ＡＡの第２の断面図である。 図３における断面ＡＡの第３の断面図である。 図３における断面ＡＡの切断前の断面図である。 本願の表示モジュールの構造模式図である。

本願の目的、技術的手段及び効果をより明らかで、明確にするために、以下、図面を参照し且つ実施例を列挙して本願をさらに詳細に説明する。理解すべきであるように、ここで記述される具体的な実施例は本願を解釈するためのものに過ぎず、本願を限定するものではない。

図１に参照されるように、図１は既存の表示パネルが切断された後のフィルム層構造図である。既存のＯＬＥＤ表示パネルにおいて、表示パネルの厚さを薄くするために、偏光片レス技術でＯＬＥＤパネルを作製することができる。すなわちカラーレジスト層及びブラックマトリックス層によって既存の偏光片を置き換え、製品の平坦性を確保するために、通常、カラーフィルム層上に第１平坦化層をコーティングし、及び第１平坦化層上に保護層を密着させてフィルム層を保護する。パネル切断を行うときに、レーザー光Ｌの温度は切断面２００に近接する黒色遮光層７１を炭化する可能性がある。同時に第１保護層８１と第１平坦化層８０との間の剥離力が比較的小さいため、炭化された黒色材料が第１保護層８１と第１平坦化層８０との間のギャップに入って、表示パネルの清浄度に影響を与える。具体的には図２に参照されるように、図面において丸で囲んだ構造は図１における領域ＢＢの黒色の不均一物質である。従って、本願は表示パネルを提案することで上記技術的課題を解決する。

図３～図１２に参照されるように、本願は表示パネル１００を提供し、それは基板１０、発光デバイス層３０及びカラーフィルム層７０を含んでもよい。上記発光デバイス層３０は上記基板１０上に設置され、上記カラーフィルム層７０は上記発光デバイス層３０上に設置され、上記カラーフィルム層７０は遮光層７１と、上記遮光層７１内に埋め込まれた複数のカラーレジストユニット７２とを含み、上記遮光層７１は上記表示パネル１００の切断面２００に近接して設置された第１遮光部７１１を含む。

ここで、上記第１遮光部７１１は上記切断面２００に近接する一側に第１エッジＭ１を含み、上記基板１０は上記切断面２００に近接する一側に第２エッジＭ２を含み、上記第１エッジＭ１から上記切断面２００までの間隔は上記第２エッジＭ２から上記切断面２００までの間隔よりも大きい。

本願は、第１エッジＭ１から切断面までの間隔を第２エッジＭ２から切断面までの間隔よりも大きくすることによって、遮光層７１と切断面２００とを分離して設置し、パネルの切断過程においてレーザー光Ｌの高温に起因して遮光材料が炭化されることを回避し、さらに炭化後の炭素屑が表示パネル１００のエッジギャップに残留することを回避し、製品の清浄度を向上させる。

これより具体的な実施例と併せて本願の技術的手段を記述する。

図３に参照されるように、図３における破線はターゲットパネルの切断線ＧＧであり、切断線ＧＧで囲まれた形状は上記表示パネル１００の外周形状である。

図４及び図５に参照されるように、図４は図３における断面ＡＡの第１の断面図であり、図５は図４における一部のフィルム層の詳細な構造図である。

上記表示パネル１００は、上記基板１０上に設置された薄膜トランジスタアレイ層２０、上記薄膜トランジスタアレイ層２０上に設置された画素定義層４０、上記画素定義層４０と同じ層に設置された発光デバイス層３０、上記画素定義層４０上に設置された封止層５０、上記封止層５０上に設置されたタッチ制御層６０、上記タッチ制御層６０上に設置されたカラーフィルム層７０、上記カラーフィルム層７０上に設置された第１平坦化層８０、及び上記第１平坦化層８０上に設置された第１保護層８１を含んでもよい。

本実施例において、上記基板１０の材料はガラス、石英又はポリイミドなどの材料であってもよい。

本実施例において、図５に参照されるように、上記薄膜トランジスタアレイ層２０は複数の薄膜トランジスタ２１を含んでもよく、上記薄膜トランジスタ２１はエッチストップ型、又はバックチャネルエッチ型であってもよく、又はゲート及び活性層の位置に基づいてボトムゲート薄膜トランジスタ、及びトップゲート薄膜トランジスタなどの構造に分けられてもよいが、具体的に限定されない。たとえば、図５に示される薄膜トランジスタ２１はトップゲート型薄膜トランジスタであり、該薄膜トランジスタ２１は、上記基板１０上に設置された遮光金属層２１１と、上記遮光金属層２１１上に設置されたバッファ層２１２と、上記バッファ層２１２上に設置された活性層２１３と、上記活性層２１３上に設置されたゲート絶縁層２１４と、上記ゲート絶縁層２１４上に設置されたゲート層２１５と、上記ゲート層２１５上に設置された中間絶縁層２１６と、上記中間絶縁層２１６上に設置されたソース・ドレイン層２１７と、上記ソース・ドレイン層２１７上に設置された第２平坦化層２１８とを含んでもよい。

本実施例において、図５に参照されるように、上記表示パネル１００は、上記第２平坦化層２１８上に設置された陽極層３１、上記陽極層３１上に設置された発光層３３、及び上記発光層３３上に設置された陰極層３２をさらに含んでもよい。上記陽極層３１は複数の陽極３１１を含み、上記画素定義層４０は複数の上記陽極３１１と１対１で対応する複数の画素開口を含み、且つ各上記画素開口は１つの上記陽極３１１の上面を対応して露出させ、上記発光層３３は複数の上記陽極３１１と１対１で対応する複数の発光画素を含んでもよい。

本実施例において、図４に参照されるように、上記封止層５０は上記画素定義層４０上を覆い、且つ複数の画素開口及び複数の上記発光画素上を連続的に覆う。ここで、上記封止層５０は、画素定義層４０上に積層設置された第１無機封止層、第１有機封止層及び第２無機封止層を少なくとも含んでもよい。

本実施例において、図４に参照されるように、上記タッチ制御層６０は封止層５０上に設置された第１タッチ制御金属層と第２タッチ制御金属層、及び第１タッチ制御金属層と第２タッチ制御金属層との間に設置された絶縁層を含んでもよい。

本実施例において、本願の実施例が提供する上記タッチ制御層６０は相互容量型又は自己容量型であってもよい。

本実施例において、図４に参照されるように、上記カラーフィルム層７０は上記タッチ制御層６０上に設置されてもよく、上記カラーフィルム層７０は遮光層７１と、上記遮光層７１内に埋め込まれた複数の異なる色のカラーレジストユニット７２とを含んでもよく、１つの上記カラーレジストユニット７２は１つの上記発光画素と対応し、上記カラーレジストユニット７２の色は対応する上記発光画素が発した光と同じである。

本実施例において、図４に参照されるように、上記発光層３３は、第１色で発光する第１発光画素３３１と、第２色で発光する第２発光画素３３２と、第３色で発光する第３発光画素３３３とを含み、上記カラーフィルム層７０は第１カラーレジストユニット７２１、第２カラーレジストユニット７２２、及び第３カラーレジストユニット７２３を含み、上記第１発光画素３３１は上記第１カラーレジストユニット７２１と対応し、上記第２発光画素３３２は上記第２カラーレジストユニット７２２と対応し、上記第３発光画素３３３は上記第３カラーレジストユニット７２３と対応する。

本実施例において、上記第１発光画素３３１は赤色発光画素であり、上記第２発光画素３３２は緑色発光画素であり、上記第３発光画素３３３は青色発光画素であり、上記第１カラーレジストユニット７２１は赤色カラーレジストであり、上記第２カラーレジストユニット７２２は緑色カラーレジストであり、上記第３カラーレジストユニット７２３は青色カラーレジストである。

本実施例において、上記第１発光画素３３１の上記第１カラーレジストユニット７２１上での正投影は上記第１カラーレジストユニット７２１内に位置し、上記第２発光画素３３２の上記第２カラーレジストユニット７２２上での正投影は上記第２カラーレジストユニット７２２内に位置し、上記第３発光画素３３３の上記第３カラーレジストユニット７２３上での正投影は上記第３カラーレジストユニット７２３内に位置する。

本実施例において、上記第１平坦化層８０の材料は上記第２平坦化層２１８と同じ有機材料として設置されてもよい。

本実施例において、上記第１保護層８１の材料はポリエチレンテレフタレートなどの可撓性材料であってもよい。

本実施例において、上記表示パネル１００はバックプレート９０と、上記バックプレート９０に密着された第２保護層９１とをさらに含んでもよく、上記バックプレート９０は上記基板１０の出光方向に離反する一側に設置され、上記第２保護膜は上記バックプレート９０の出光方向に離反する一側に位置する。

本実施例において、上記第２保護層９１の作用は上記第１保護層８１と同じであり、上記第２保護層９１の材料は上記第１保護層８１の材料と同じであってもよい。

本実施例において、上記第１保護層８１と上記第１平坦化層８０との間の剥離力は１～４ｇ／ｉｎｃｈであり、上記第２保護層９１と上記バックプレート９０との間の剥離力は４５～５５ｇ／ｉｎｃｈである。

本実施例において、上記第１保護層８１及び上記第２保護層９１は、上記表示パネル１００の作製過程における中間生産物であり、プロセスの中間過程のみに存在することで、第１平坦化層８０及び下方の他のフィルム層構造を保護し、最終的な製品において、上記第１保護層８１及び上記第２保護層９１は剥離されることになる。

図４に参照されるように、上記表示パネル１００は、表示領域３００、及び表示領域３００の外周に位置する非表示領域４００を含んでもよく、同時に非表示領域４００から離れる一側に切断領域５００及び切断によって残された切断生産物６００が設けられる。

表示パネル１００の切断過程において、レーザー光Ｌを利用して表示パネル１００を切断する必要があり、たとえば、図４における構造について、切断領域５００の左側の生産物がターゲット製品であり、切断領域５００の右側の生産物は無用な切断生産物６００である。

本実施例において、レーザー光Ｌのスポットがガウススポットであるため、図６に示すように、上記レーザー光Ｌは、中間のエネルギーが高く及び周囲のエネルギーが順に逓減するという特性を有する。そのため、レーザー光Ｌを利用して切断した後のフィルム層の断面は図４に示される逆三角形の形状になる可能性がある。

本願の表示パネル１００において、図４に参照されるように、上記基板１０から上記カラーフィルム層７０への方向において、上記表示パネル１００の上記切断面２００に近接する一側のフィルム層の境界と上記第２エッジＭ２との間隔は徐々に増加する。すなわち上記基板１０から上記カラーフィルム層７０への方向において、各フィルム層のパターン化を考慮しない場合において、上記表示パネル１００におけるフィルム層の外輪郭面積は徐々に減少する。

本実施例において、レーザー光Ｌ自体の特性以外に、出光方向に近接する一側のフィルム層は比較的多い有機材料、たとえば第１平坦化層８０、カラーフィルム層７０、有機封止層及び画素定義層４０などを有し、レーザー光Ｌの高温作用は該有機材料を炭化させ、パネルの清浄度に影響を与える炭素屑を生じさせるため、出光方向に近接する一側のフィルム層の面積は出光方向から離れる一側のフィルム層の面積よりも小さくてもよく、すなわち出光方向に近接する一側のフィルム層の境界と第２エッジＭ２との間隔は出光方向から離れる一側のフィルム層の境界と第２エッジＭ２との間隔よりも大きく、炭素屑の堆積を回避する。

切断過程において、レーザー光Ｌが表示パネル１００の発光方向に離反して動くことに伴い、表示パネル１００の切断面２００がレーザー光Ｌ自体の特性の影響を受けるため、切断面２００は一定の傾斜角度を有する傾斜面となる。

本実施例において、上記切断面２００と上記基板１０との鋭角夾角ｍの範囲は６０°～８０°であってもよく、該鋭角夾角ｍは上記切断面２００と基板１０との実際の夾角であってもよい。レーザー光Ｌ自体の特性のため、それはレーザー光Ｌのエネルギーを制御することによって切断面２００と上記基板１０との夾角を９０°にできるだけ近づけることができるが、現状では、プロセスの制限により８０°にしか達することができず、後で、エッジ研削又は他の処理によって、表示パネル１００の側辺と基板１０とを９０°に近づけることができる。

本願の表示パネル１００において、上記表示パネル１００は複数層の有機層を含み、少なくとも１つの上記有機層の上記切断面２００に近接する一側に黒色材料が設置されている。

本実施例において、上記表示パネル１００において第１平坦化層８０、カラーフィルム層７０、有機封止層及び画素定義層４０などの有機層が含まれ、レーザー光Ｌの高温は該有機材料を炭化させる可能性があるため、切断が完了した後に、上記フィルム層のエッジ領域に炭化後の炭素屑が残留する可能性があり、後続のエッジ研削プロセスにおいて、該炭素屑は完全に除去できないため、切断面２００上に残留する可能性がある。同時に、炭化後の有機層が有機層の側辺に付着し、表示領域３００における有機材料に対して、たとえば水及び酸素を遮断するなどの一定の保護作用を果たすことができる。

図７及び図８に示される構造はそれぞれ表示パネルが完全に切断されていない前の平面構造図及び断面構造図であり、既存の表示パネルについて、一般的にレーザー光Ｌを採用してマザーボードを切断し、レーザー光Ｌの高温が有機材料に対して一定の炭化作用を有するため、本願は、炭化する可能性がある遮光材料と切断領域５００とを分離して設置する。

本願の表示パネル１００において、上記遮光層７１は上記表示パネル１００の切断面２００に近接する第１遮光部７１１を含み、上記第１遮光部７１１の上記第１エッジＭ１と上記切断面２００との間隔は５０ミクロン以上で且つ１５０ミクロン以下である。

図７及び図８に参照されるように、図面における領域ａは上記遮光部の境界と切断線ＧＧの中心との間隔であり、領域ｂは切断線ＧＧの幅であり、領域ｄはレーザー光Ｌの熱影響領域Ｈであり、すなわち領域ｂにおける構造は切断され、領域ｄ内の構造はレーザー光Ｌの高温のため影響が与えられ、従って、遮光材料がレーザー光Ｌの高温に起因して炭化されることを回避するために、本願は、上記第１遮光部７１１の境界を、レーザー光Ｌが影響を与えることができる領域から離す必要があり、すなわちａはｄよりも大きい必要がある。

本実施例において、ａとｂとの差値ｃの範囲は、５０μｍ≦ｃ≦１５０μｍであってもよい。すなわち、上記第１遮光部７１１の境界と上記切断線ＧＧの境界との最小間隔は５０ミクロンであり、及び最大間隔は１５０ミクロンである。

本実施例は、第１遮光部７１１を切断線ＧＧの中心から離れて設置することによって、非表示領域４００における遮光材料と切断線ＧＧの中心との間に一定の間隔が存在し、比較的高い温度を有するレーザー光Ｌが遮光材料を炭化することを回避し、同時に第１保護層８１と平坦化層との間の炭素屑の残留を解決する。

本願の表示パネル１００において、図９に参照されるように、上記遮光層７１は上記切断面２００から離れる第２遮光部７１２をさらに含み、上記第２遮光部７１２の厚さは上記第１遮光部７１１の厚さよりも大きい。

本実施例において、上記遮光層７１は、表示領域３００内に設置された第２遮光部７１２と、非表示領域４００内に設置された第１遮光部７１１とを含んでもよく、上記第１遮光部７１１が切断面２００に近接して設置されるため、すなわち表示パネル１００が切断されるときに、上記第１遮光部７１１の境界と比較的高い温度を有するレーザー光Ｌとの間隔が比較的小さく、レーザー光Ｌが上記第１遮光部７１１の境界を炭化する可能性が存在し、本願は、上記第１遮光部７１１の厚さを減少させることによって、上記第１遮光部７１１が炭化される場合において、炭素屑の生成を減少させ、第１保護層８１と平坦化層との間の炭素屑の残留量を軽減させることができる。

本願の表示パネル１００において、上記表示パネル１００は、上記カラーフィルム層７０上に設置された第１平坦化層８０をさらに含み、上記第１平坦化層８０は上記カラーフィルム層７０を覆い、上記第１平坦化層８０は、上記第１遮光部７１１を覆い、且つ上記切断面２００に向かって延伸することができる。

図９及び図１０に参照されるように、上記遮光層７１の上記表示パネル１００の切断面２００に近接する領域に第１切り欠き７１０が設けられ、上記第１切り欠き７１０は上記切断面２００に向いており、同時に、上記第１平坦化層８０の上記切断面２００に近接する領域に第２切り欠き８１０が設けられ、上記第２切り欠き８１０は上記切断面２００に向いている。

図９及び１０に参照されるように、カラーレジストユニット７２と遮光層７１との厚さが一致しないため、カラーフィルムのプロセスが完了した後に、カラーフィルム層７０の平坦度が比較的低くなる。従ってカラーフィルム層７０上に上記第１平坦化層８０を設置する必要がある。同時に、上記第１平坦化層８０が有機材料で構成されるため、レーザー光Ｌが切断するときに、平坦化層の材料が同様に炭化されて黒色の炭素屑を形成することがある。、従って、上記第１平坦化層８０の切断面２００に近接する一側に平坦化層材料を設置してはならない。

図１１に参照されるように、図１１は本願の表示パネル１００の切断前の断面ＡＡの断面構造図である。上記表示パネル１００及び上記第１平坦化層８０の切断線ＧＧに近接する一側は中空化され、第１平坦化層８０及び遮光層７１はいずれもフォトレジスト有機材料で構成され得るため、該中空化された領域はマスクプロセスによって形成することができる。たとえば、露光及び現像プロセスによって、上記第１平坦化層８０及び上記遮光層７１のエッジに対して中空化処理を行って、上記第１平坦化層８０及び上記遮光層７１の境界を上記切断線ＧＧから離す。

本実施例において、上記第２切り欠き８１０は上記第１切り欠き７１０と対応し、上記第２切り欠き８１０の面積は上記第１切り欠き７１０の面積以上であってもよく、それによって、さらに上記第２切り欠き８１０の境界と上記切断面２００との間隔を大きくする。

本願は、上記第１平坦化層８０の切断面２００に近接する領域に第２切り欠き８１０を形成することによって、上記第１平坦化層８０の境界を上記切断面２００から離す。すなわち上記第１平坦化層８０の境界を切断線ＧＧから離し、上記第１平坦化層８０を構成する有機材料がレーザー光Ｌの高温で炭化されることを回避し、且つ炭化後の炭素屑が第１平坦化層８０と第１保護層８１との間に残留することを回避する。

本願の表示パネル１００において、図４に参照されるように、上記第１平坦化層８０の厚さは上記第２遮光部７１２の厚さ以下であってもよい。上記第１平坦化層８０が上記切断面２００に近接して設置されるため、上記第１平坦化層８０がレーザー光Ｌで炭化される割合を回避するために、本願は、上記第１平坦化層８０の厚さを減少させることができる。

本実施例において、上記第１平坦化層８０が主に凹凸のあるカラーフィルム層７０の表面を平坦化することに用いられるため、上記第１平坦化層８０はカラーフィルム層７０の表面の平坦度を確保すればよい。すなわち上記第１平坦化層８０の最小厚さはカラーレジストユニット７２と遮光層７１との厚さの差値であり、それによって、遮光層７１に対応する領域の厚さとカラーレジストユニット７２に対応する領域の厚さとが同じであることを確実にする。

本願は表示モジュール７００をさらに提案し、図１２に参照されるように、上記表示モジュール７００は上記表示パネル１００、及び上記表示パネル１００上に位置するカバープレート層ＣＧを含み、上記表示パネル１００の上記カバープレート層上での正投影は上記カバープレート層ＣＧ内に位置する。

本実施例において、図４における構造と比べて、図１２における構造は、図４における第１保護層８１及び第２保護層９１を除去している。同時に、表示パネル１００は、光学接着剤によって上記第１平坦化層８０と上記カバープレート層ＣＧとを密着させることができる。

本実施例において、カバープレート層ＣＧは主に下方のパネル構造に対して保護作用を果たすため、上記表示モジュール７００の平面図方向に、カバープレート層ＣＧの外境界を表示パネル１００の外境界よりも大きくするべきである。

本願は移動端末をさらに提案し、それは端末本体と、上記表示モジュールとを含み、上記端末本体と上記表示モジュールとは一体に組み合わせられる。該端末本体は表示モジュールにボンディングされた回路基板などのデバイスなどであってもよい。上記移動端末は携帯電話、テレビ、及びノートパソコンなどの電子機器を含んでもよい。

本願は、表示パネル、表示モジュール、及び移動端末を開示し、該表示パネルは、基板と、基板上に設置された発光デバイス層と、発光デバイス層上に設置されたカラーフィルム層とを含み、カラーフィルム層は遮光層と、遮光層内に埋め込まれた複数のカラーレジストユニットとを含み、遮光層は表示パネルの切断面に近接して設置された第１遮光部を含み、第１遮光部は切断面に近接する一側に第１エッジを含み、基板は切断面に近接する一側に第２エッジを含み、本願は、第１エッジから切断面までの間隔を第２エッジから切断面までの間隔よりも大きくすることによって、遮光層と切断面とを分離して設置し、パネルの切断過程においてレーザー光Ｌの高温に起因して遮光材料が炭化されることを回避し、さらに炭化後の炭素屑が表示パネルのエッジギャップに残留することを回避し、製品の清浄度を向上させる。

理解できるように、当業者にとっては、本願の技術的手段及びその発明構想に基づいて均等物への置換又は変更を行うことができ、全てのこれらの変更又は置換はいずれも本願の添付の特許請求の範囲に属するべきである。

１０ 基板
２０ 薄膜トランジスタアレイ層
２１ 薄膜トランジスタ
３０ 発光デバイス層
３１ 陽極層
３２ 陰極層
３３ 発光層
４０ 画素定義層
５０ 封止層
６０ タッチ制御層
７０ カラーフィルム層
７１ 遮光層
７２ カラーレジストユニット
８０ 第１平坦化層
８１ 第１保護層
９０ バックプレート
９１ 第２保護層
１００ 表示パネル
２００ 切断面
２１１ 遮光金属層
２１２ バッファ層
２１３ 活性層
２１４ ゲート絶縁層
２１５ ゲート層
２１６ 中間絶縁層
２１７ ソース・ドレイン層
２１８ 第２平坦化層
３００ 表示領域
３１１ 陽極
３３１ 第１発光画素
３３２ 第２発光画素
３３３ 第３発光画素
４００ 非表示領域
５００ 切断領域
６００ 切断生産物
７００ 表示モジュール
７１１ 第１遮光部
７１２ 第２遮光部
７２１ 第１カラーレジストユニット
７２２ 第２カラーレジストユニット
７２３ 第３カラーレジストユニット

Claims (10)

1. 表示パネルであって、
   基板と、発光デバイス層と、カラーフィルム層とを含み、
   前記発光デバイス層は前記基板上に設置され、
   前記カラーフィルム層は前記発光デバイス層上に設置され、前記カラーフィルム層は遮光層と、前記遮光層内に埋め込まれた複数のカラーレジストユニットとを含み、前記遮光層は前記表示パネルの切断面に近接して設置された第１遮光部を含み、
   前記第１遮光部は前記切断面に近接する一側に第１エッジを含み、前記基板は前記切断面に近接する一側に第２エッジを含み、前記第１エッジから前記切断面までの間隔は前記第２エッジから前記切断面までの間隔よりも大きく、
   前記第１エッジと前記切断面との間隔は５０ミクロン以上で且つ１５０ミクロン以下であり、
   前記遮光層は前記切断面から離れる第２遮光部をさらに含み、前記第２遮光部の厚さは前記第１遮光部の厚さよりも大きく、
   前記第２遮光部は表示領域内に設置され、前記第１遮光部は非表示領域内に設置される、ことを特徴とする表示パネル。
2. 前記表示パネルは前記カラーフィルム層上に設置された第１平坦化層をさらに含み、前記第１平坦化層は前記カラーフィルム層を覆う、ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記第１平坦化層は、前記第１遮光部を覆い、且つ前記切断面に向かって延伸する、ことを特徴とする請求項２に記載の表示パネル。
4. 前記遮光層の、前記表示パネルの切断面に近接する領域に第１切り欠きが設けられ、前記第１平坦化層の前記切断面に近接する領域に第２切り欠きが設けられ、前記第１切り欠き及び前記第２切り欠きは前記切断面に向いている、ことを特徴とする請求項２に記載の表示パネル。
5. 前記第１平坦化層の厚さは前記第２遮光部の厚さ以下である、ことを特徴とする請求項２に記載の表示パネル。
6. 前記基板から前記カラーフィルム層への方向において、前記表示パネルの前記切断面に近接する一側のフィルム層の境界と前記第２エッジとの間隔は徐々に増加する、ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
7. 前記切断面と前記基板との鋭角夾角の範囲は６０°～８０°である、ことを特徴とする請求項６に記載の表示パネル。
8. 前記表示パネルは複数層の有機層を含み、少なくとも１つの前記有機層の前記切断面に近接する一側に黒色材料が設置されている、ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
9. 表示モジュールであって、前記表示モジュールは、請求項１～８のいずれか一項に記載の表示パネルと、前記表示パネル上に位置するカバープレート層とを含み、前記表示パネルの前記カバープレート層上での正投影は前記カバープレート層内に位置する、ことを特徴とする表示モジュール。
10. 移動端末であって、前記移動端末は端末本体と、請求項９に記載の表示モジュールとを含み、前記端末本体と前記表示モジュールとは一体に組み合わせられる、ことを特徴とする移動端末。

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