JP7468535B2 - 組成物、アンテナの製造方法及び成形品 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 79
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 59
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 28
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 28
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 25
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- -1 alkyl vinyl ether Chemical compound 0.000 claims description 19
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 12
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 claims description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 13
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 8
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNSWULZVUKFJHK-UHFFFAOYSA-N [Sr].[Bi] Chemical compound [Sr].[Bi] VNSWULZVUKFJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3-heptafluoro-3-(1,2,2-trifluoroethenoxy)propane Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVYMWJFNQQOJBU-UHFFFAOYSA-N 1-octanoyloxypropan-2-yl octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OCC(C)OC(=O)CCCCCCC OVYMWJFNQQOJBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 6-[(5S)-5-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-2-oxo-1,3-oxazolidin-3-yl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C[C@H]1CN(C(O1)=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical group NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004705 High-molecular-weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- YJFHTKQOASXZIF-UHFFFAOYSA-N cyanic acid;pyrrole-2,5-dione Chemical compound OC#N.O=C1NC(=O)C=C1 YJFHTKQOASXZIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001476 phosphono group Chemical group [H]OP(*)(=O)O[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920006260 polyaryletherketone Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
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- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
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- H—ELECTRICITY
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- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
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Description
かかる小型のアンテナは、通常、導電体で構成されたアンテナパターンと、このアンテナパターンを保持し、樹脂等の誘電体で構成された基体(誘電基体)とを有している(特許文献1参照)。
特許文献1では、アンテナパターンをインサート部品として、誘電体を射出成形して基体を形成し、アンテナパターンと基体とが一体化された小型のアンテナを製造している。
本発明者らは、これらの点を改善すべく鋭意検討した。その結果、所定の熱溶融性のポリマーを含めば、電気特性及び接着性に優れ、射出成形又は圧縮成形に適した組成物を調製できる点を見い出した。
本発明は、接着性に優れた誘電正接が低い基体を射出成形又は圧縮成形により形成できる組成物、かかる組成物から形成された基体を備える高性能なアンテナの製造方法、及び上記成形物から成形された成形品の提供を目的とする。
<1>テトラフルオロエチレンに基づく単位を含有する熱溶融性のポリマーを含み、誘電正接が0.05以下の基体を射出成形又は圧縮成形により形成するために使用される、組成物。
<2>前記基体が、アンテナの成形部又は整合層である、上記<1>の組成物。
<3>前記基体が、アンテナの成形部又は整合層であり、前記成形部又は前記整合層の厚さが1cm以下である、上記<1>又は<2>の組成物。
<4>さらに、誘電率が1.5以上の誘電体フィラーを含み、前記基体の誘電率が1.5超である、上記<1>~<3>のいずれかの組成物。
<5>前記誘電体フィラーが、平均粒子径2μm以下の球状フィラー、又は長さ30μm以下かつ径2μm以下の繊維状フィラーである、上記<4>の組成物。
<6>前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記誘電体フィラーの割合の質量での比が、1/10~1/1である、上記<4>又は<5>の組成物。
<7>前記熱溶融性のポリマーが、ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)、ヘキサフルオロプロピレン又はフルオロアルキルエチレンに基づく単位を含有する、上記<1>~<6>のいずれかの組成物。
<8>さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含む、上記<1>~<7>のいずれかの組成物。
<9>さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含み、前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記ポリテトラフルオロエチレンの質量での比が1以下であり、前記基体を射出成形により形成するために使用される、上記<1>~<8>のいずれかの組成物。
<10>さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含み、前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記ポリテトラフルオロエチレンの質量での比が1以上であり、前記基体を圧縮成形により形成するために使用される、上記<1>~<9>のいずれかの組成物。
<11>アンテナパターンと、誘電正接が0.05以下であり、前記アンテナパターンを保持する成形部とを備えるアンテナの製造方法であって、上記<1>~<10>のいずれかの組成物を、前記成形部に対応する形状を有する型内に射出して前記成形部を形成する際に、前記成形型内に前記アンテナパターンを配置した状態とするか、前記成形部を形成した後、前記成形部と前記アンテナパターンとを組み立てる、アンテナの製造方法。
<12>アンテナパターンと、誘電正接が0.05以下であり、前記アンテナパターンを覆う整合層とを備えるアンテナの製造方法であって、上記<1>~<8>及び<10>のいずれかの組成物を、前記整合層に対応する形状を有する型内に供給及び圧縮して整合層を形成した後、前記整合層と前記アンテナパターンとを組み立てる、アンテナの製造方法。
<13>前記整合層の前記アンテナパターンと反対側の面に、さらに金属層を形成する、上記<12>の製造方法。
<14>上記<1>~<10>のいずれかの組成物から、射出成形又は圧縮成形により形成された成形品。
<15>前記成形品がアンテナである、上記<14>の成形品。
「熱溶融性のポリマー」とは、溶融流動性を示すポリマーを意味し、荷重49Nの条件下、ポリマーの溶融温度よりも20℃以上高い温度において、溶融流れ速度が0.1~1000g/10分となる温度が存在するポリマーを意味する。
「溶融流れ速度(MFR)」とは、JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997)に規定される、ポリマーのメルトマスフローレートを意味する。
「ポリマーの溶融温度(融点)」は、示差走査熱量測定(DSC)法で測定したポリマーの融解ピークの最大値に対応する温度である。
「組成物の溶融粘度」は、JIS K 7199:1999(ISO 11443:1995)に準拠して測定された剪断速度1000/秒における値である。
「平均粒子径」は、対象とする粒子(パウダー、フィラー等)を水中に分散させ、レーザー回折・散乱式の粒度分布測定装置(堀場製作所社製、LA-920測定器)を用いたレーザー回折・散乱法により分析して求められる。すなわち、レーザー回折・散乱法によって粒子の粒度分布を測定し、粒子の集団の全体積を100%として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が50%となる点が平均粒子径(D50)である。なお、粒子の集団の全体積を100%として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が10%となる点を、D10とする。
「十点平均粗さ(Rzjis)」は、JIS B 0601:2013の附属書JAで規定される値である。
本発明における「誘電率」は、比誘電率とも呼ばれる、真空の誘電率に対する相対的な誘電率を意味する。
ポリマーにおける「単位」は、重合反応によってモノマーから直接形成された原子団であってもよく、重合反応によって得られたポリマーを所定の方法で処理して、構造の一部が変換された原子団であってもよい。ポリマーに含まれる、モノマーAに基づく単位を、単に「モノマーA単位」とも記す。
本発明におけるFポリマーは、良好な熱溶融性を示し、その溶融粘度が所定の範囲に収束するため、射出成形又は圧縮成形において、高密度に充填成形されやすい。その結果、形成される基体中に気泡(空気層)が形成されにくく、気泡の存在による誘電特性の低下が抑制されたと考えられる。また、組成物が、誘電体フィラー等のフィラーを含む場合には、フィラーが均一かつ安定分散しやすくなる。その結果、低い誘電正接を発現する基体を形成できたと推察される。
また、本発明における基体の誘電率としては、1.5超が好ましく、2以上がより好ましい。さらに、3以上が好ましく、4以上が特に好ましい。その上限は、通常、10である。本発明における基体は、誘電率が1.5超であり、かつ、誘電正接が0.05以下であるのが好ましく、誘電率が2以上であり、かつ、誘電正接が0.05以下であるのがより好ましい。なお、本明細書における誘電率と誘電正接は、それぞれ20GHzで測定される値である。
本発明における基体は、特に、アンテナの成形部又は整合層として使用して、アンテナ性能を向上させるために好適に使用できる。かかるアンテナは、高い性能(アンテナ利得)を発揮しやすい。
ここで、アンテナの成形部は、導電体で構成されたアンテナパターンを保持する部材(保持部材)が好ましい。アンテナの整合層とは、アンテナパターンに流れる電流の減衰を抑制するために、アンテナパターンを覆うように設けられる層である。
アンテナの成形部及び整合層の厚さは、それぞれ、1cm以下が好ましく、0.5mm以下がより好ましく、0.01mm以下がさらに好ましい。本発明の組成物は、成形性に優れ、かかる薄い誘電特性に優れた、成形部又は整合層を形成できる。
Fポリマーは、ポリマーを構成する全単位に対して、TFE単位を90~100モル%有するのが好ましい。
Fポリマーのフッ素含有量は、70~76質量%が好ましく、72~76質量%がより好ましい。上記範囲のフッ素含有量のFポリマーを使用すれば、基体の誘電特性の向上(特に、低誘電正接化)が図られる。
PAVEとしては、CF2=CFOCF3、CF2=CFOCF2CF3、CF2=CFOCF2CF2CF3(PPVE)、CF2=CFOCF2CF2CF2CF3、CF2=CFO(CF2)8Fが挙げられる。
FAEとしては、CH2=CH(CF2)2F、CH2=CH(CF2)3F、CH2=CH(CF2)4F、CH2=CF(CF2)3H、CH2=CF(CF2)4Hが挙げられる。
Fポリマーの溶融温度は、260~320℃が好ましく、285~320℃がより好ましい。この場合、誘電体フィラーの変質、劣化を好適に防止できる。
FポリマーのMFRは、20g/10分以下が好ましく、10g/10分以下がより好ましい。この場合、より複雑な形状の基体を形成しやすくなる。
組成物の溶融粘度は、剪断速度1000/秒において50~1000Pa・sが好ましく、75~750Pa・sが好ましい。この場合も、より複雑な形状の基体を形成しやすくなる。
Fポリマーとしては、極性官能基を有するFポリマーが好ましい。極性官能基は、Fポリマー中のモノマー単位に含まれていてもよく、ポリマーの主鎖の末端基に含まれていてもよい。後者のポリマーとしては、重合開始剤、連鎖移動剤等に由来する末端基として極性官能基を有するポリマーが挙げられる。また、Fポリマーをプラズマ処理や電離線処理して得られる、極性官能基を有するFポリマーも挙げられる。
極性官能基を有するFポリマーは、極性官能基を有するモノマー単位(以下、「極性単位」とも記す。)を有するFポリマーが好ましい。重合により極性単位となる、極性官能基を有するモノマーを、以下、「極性モノマー」とも記す。
水酸基含有基としては、アルコール性水酸基を含有する基が好ましく、-CF2CH2OH、-C(CF3)2OH及び1,2-グリコール基(-CH(OH)CH2OH)がより好ましい。
カルボニル基含有基は、カルボニル基(>C(O))を含む基であり、カルボニル基含有基としては、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アミド基、イソシアネート基、カルバメート基(-OC(O)NH2)、酸無水物残基(-C(O)OC(O)-)、イミド残基(-C(O)NHC(O)-等)及びカーボネート基(-OC(O)O-)が好ましい。
極性官能基を有するFポリマーの好適な具体例としては、TFE単位と、HFP単位、PAVE単位又はFAE単位と、極性官能基を有する単位とを有するFポリマーが挙げられる。
Fポリマーが極性官能基(特に、カルボニル基含有基)を有する場合、基体の他の部材(アンテナパターン等)に対する接着性がより向上する。
基体を射出成形により形成するために使用する組成物に占める、Fポリマーに対するPTFEの質量での比は、1以下が好ましく、0.5以下がより好ましく、0.25以下がさらに好ましい。上記比は、通常、0.1以上である。この場合、PTFEに対してFポリマーが充分量含まれ、射出成形によりFポリマーが高度に充填された基体を形成しやすい。
基体を圧縮成形により形成するために使用する組成物に占める、Fポリマーに対するPTFEの質量での比は、1以上が好ましく、1.5以上がより好ましく、2以上がさらに好ましい。上記比の上限は、通常、5である。この場合、Fポリマーに対してPTFEが充分量含まれ、圧縮成形性に優れたPTFEの物性が発現しやすいだけでなく、密着接着性に優れた基体を形成しやすい。
基体を射出成形により形成するために使用する組成物におけるFポリマーの形状は、ペレット状であるのが好ましく、3~5mmの塊状であるのがより好ましい。この場合、射出成形性を損ない難く、Fポリマーが高度に充填された基体を形成しやすい。
基体を圧縮成形により形成するために使用する組成物におけるFポリマーの形状は、パウダー状であるのが好ましい。パウダー状である場合、その体積基準累積10%径は0.1~10μm、体積基準累積50%径は0.3~50μmであるのが、それぞれ好ましい。この場合、密着接着性に優れた基体を形成しやすい。
誘電体フィラーの25℃における誘電率としては、1.5以上が好ましく、6以上がより好ましい。さらに、18以上が好ましく、25以上が特に好ましい。誘電率の上限は、通常、1000である。上記範囲の誘電率を有する誘電体フィラーを使用すれば、基体に優れた誘電特性(高誘電率及び低誘電正接)を容易に付与できる。本発明の組成物は誘電率が1.5以上の誘電体フィラーを含み、誘電率が1.5超かつ誘電正接が0.05以下の基体を射出成形又は圧縮成形により形成するために使用されるのが好ましい。さらに、本発明の組成物は、誘電率が6以上の誘電体フィラーを含み、誘電率が2以上かつ誘電正接が0.05以下の基体を射出成形又は圧縮成形により形成するために使用されるのがより好ましい。
かかる誘電体フィラーには、有機誘電体フィラー及び無機誘電体フィラーのいずれも使用できる。
無機誘電体の具体例としては、チタン酸バリウム、ジルコン酸チタン酸鉛、チタン酸鉛、酸化ジルコニウム、酸化チタン、タンタル酸ビスマスストロンチウム、ニオブ酸ビスマスストロンチウム、チタン酸ビスマスが挙げられる。
また、誘電体フィラーとしては、無機誘電体フィラーを有機誘電体の被覆層で被覆してなる複合フィラーであっても、有機誘電体フィラーに無機誘電体の微粒子が分散した複合フィラーであってもよい。
誘電率が1.5~18の低誘電率セラミックフィラーとしては、アルミナ、炭酸カルシウム及びフォルステライトの焼結体の粉末が挙げられる。
誘電率が100~200の高誘電率セラミックフィラーとしては、ルチル型酸化チタン及びチタン酸カルシウムの焼結体の粉末が挙げられる。
セラミックスフィラーを使用する際は、得られる射出成形により得られる基体の誘電異方性を抑制する観点から、低誘電率セラミックの粉末と高誘電率セラミックの粉末とを併用するのが好ましい。この場合、セラミックの粉末に占める後者の粉末の割合は、50体積%以下が好ましい。さらに、得られる基体中のセラミックスフィラーの配列の観点から、前者の粉末の粒径が1~7μm、後者の粉末の粒径が0.1~2μmであるのが好ましく、前者の粉末の粒径が後者の粉末の粒径より大きいのが好ましい。
粒状の誘電体フィラーとしては、球状の無機酸化物フィラーが挙げられ、その具体例としては、シランカップリング剤で表面処理された平均粒子径1μm以下のシリカフィラー(アドマテックス社製の「アドマファイン」シリーズ等)、ジカプリン酸プロピレングリコール等のエステルで表面処理された平均粒子径0.1μm以下の酸化亜鉛(堺化学工業株式会社製の「FINEX」シリーズ等)、平均粒子径0.5μm以下かつ最大粒子径1μm未満の球状溶融シリカ(デンカ社製のSFPグレード等)、多価アルコール及び無機物で被覆処理された平均粒子径0.5μm以下のルチル型酸化チタン(石原産業社製の「タイペーク」シリーズ等)、アルキルシランで表面処理された平均粒子径0.1μm以下のルチル型酸化チタン(テイカ社製の「JMT」シリーズ等)が挙げられる。
繊維状フィラーが有機誘電体である場合、その繊維長は0.5~10mmであり、その繊維径は5~20μmであるのが、それぞれが好ましい。
かかる繊維状フィラーの具体例としては、ポリベンズアゾール繊維、パラアラミド繊維、ポリアリレート繊維、高分子量ポリエチレンが挙げられる。
繊維状フィラーがガラス繊維である場合、その繊維長は10μm~5mmが好ましい。また、その断面形状は、真円形、まゆ形、楕円形、半円形、多角形、星形のいずれであってもよく、真円形が好ましい。さらに、アスペクト比(繊維の長さ方向に垂直な断面の直径に対する繊維長の比)は、10~600が好ましい。
かかる微細構造を有する無機フィラーの好適な態様としては、平均粒子径2μm以下の球状フィラー、及び、長さ30μm以下かつ径2μm以下の繊維状フィラーが挙げられる。
前者の誘電体フィラーの平均粒子径は、0.05~5μmが好ましく、0.1~3μmがより好ましい。この場合、誘電体フィラーは、溶融状態の射出成形材料及び基体中においてより均一に分散しやすくなる。
後者の誘電体フィラーにおいて、長さは繊維長であり、径は繊維径である。繊維長は、1~30μmが好ましく、10~20μmがより好ましい。繊維径は、0.1~1μmが好ましく、0.3~0.6μmがより好ましい。
組成物に占めるFポリマーの具体的な割合は、10~80質量%が好ましく、25~75質量%がより好ましく、50~70質量%がさらに好ましい。
また、組成物に占める誘電体フィラーの具体的な割合は、20~90質量%が好ましく、25~75質量%がより好ましく、30~50質量%がさらに好ましい。
また、本発明の組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、チキソ性付与剤、消泡剤、シランカップリング剤、脱水剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、難燃剤を含んでいてもよい。
この際、アンテナは、基体とアンテナパターンとを別個に作製した後、組み立てる(嵌め込む)アウター成形によって製造してもよいし、成形型内にアンテナパターンを配置した状態で、成形型内に成形用材料を射出するインサート成形によって製造してもよく、後者のインサート成形によって製造するのが好ましい。
インサート成形によれば、アンテナパターンと基体とが高度に接着したアンテナが得られる。かかるアンテナは、性能に優れるとともに、耐久性も良好である。
射出成形時の加熱温度は、Fポリマーの融点以上の温度に設定すればよく、具体的には、300~400℃が好ましく、320~380℃がより好ましい。
また、アンテナは、アンテナパターンを1つのみ有していても、2つ以上有していてもよい。
後者のアンテナは、本発明の組成物を、整合層に対応する形状を有する型内に供給及び圧縮して整合層を形成した後、整合層とアンテナパターンとを組み立てる(嵌め込む)アウター成形により製造するのが好ましい。
上述したとおり、本発明の組成物から射出成形又は圧縮成形により形成された成形品は、誘電特性に優れており、アンテナとして有用である。
金属層を構成する金属としては、銅、銅合金、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金(42合金も含む)、アルミニウム、アルミニウム合金が挙げられる。
金属層の厚さは、1~50μmが好ましく、10~25μmがより好ましい。かかる厚さの金属層であれば、アンテナ全体の反りを抑制しつつ、各種用途へ使用しやすい。
また、前者の方法によれば、均一かつアンテナ表面との密着性に優れる金属層を形成しやすい。気相成膜法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、レーザーアブレーション法が挙げられ、スパッタリング法が好ましい。
特に、金属層は、第1部分を気相成膜法(特に、スパッタリング法)により形成し、第2部分を電解めっき法により形成するのが好ましい。
具体的には、金属層は、スパッタリング法によりnmオーダーの第1部分を形成し、この第1部分をシード層として、電解めっき法によりμmオーダーまで成長させて形成するのが好ましい。
なお、第1部分においては、金属の結晶構造が柱状構造を形成しているのが好ましい。
また、本発明の組成物が、誘電体フィラー、特に金属酸化物を含む誘電フィラーを含めば、アンテナ表面に金属層を強固に接着積層しやすい。
金属層のアンテナ表面に対する剥離強度は、3N/cm以上が好ましく、5N/cm以上がより好ましく、10N/cm以上がさらに好ましい。なお、剥離強度の上限は、通常、25N/cmである。
なお、剥離強度とは、金属層が形成されたアンテナ表面を矩形状(長さ100mm、幅10mm)に切り出し、長さ方向の一端から50mmの位置を固定し、引張り速度50mm/分、長さ方向の片端から切り出し片に対して90°で、アンテナ表面と金属層とを剥離させた際にかかる最大荷重(N/cm)である。
例えば、本発明の組成物及び成形品は、上記実施形態の構成において、他の任意の構成を追加で有してもよいし、同様の機能を発揮する任意の構成と置換されていてよい。
また、本発明のアンテナの製造方法は、上記実施形態の構成において、他の任意の工程を追加で有してもよいし、同様の作用を生じる任意の工程と置換されていてよい。
1.Fポリマー
Fポリマー1:TFE単位、PPVE単位及びNAH単位を、この順に98.0モル%、1.9モル%、0.1モル%含み、極性官能基を有するポリマー(融点:300℃、溶融粘度:1×103Pa・s、MFR:8g/10分)
2.誘電体フィラー
フィラー1:チタン酸バリウム繊維(繊維長:20μm、繊維径1.5μm)
フィラー2:ガラス繊維(横断面形状:円形、繊維長:3mm、繊維径11μm、日東紡績株式会社製の「CS-3J-256」)
フィラー3:窒化ホウ素フィラー(鱗片状、粒子径:35mm、アスペクト比:30、デンカ社製の「XGP」)
フィラー4:ポリベンズアゾール繊維(繊維長:1mm、繊維径:12μm、東洋紡社製の「ザイロン」)
フィラー5:球状シリカフィラー(アミノシランカップリング剤による表面処理品、平均粒子径:0.5μm、アドマテックス社製の「アドマファインSO-C2」)
組成物1:66質量部のFポリマー1と34質量部のフィラー1とを、340℃のシリンダー温度に設定した二軸押出機を用いて、溶融混練して、ヘッド穴を通して糸状に成形し、さらに水中で冷却した後、φ2×5mm程度にカットして得られたペレット
組成物2:66質量部のFポリマー1のパウダー(平均粒子径:20μm)と34質量部のフィラー1とを、ドライブレンドして得られたパウダー
組成物3:70質量部のFポリマー1のパウダー(平均粒子径:50μm)と10質量部のフィラー2と20質量部のフィラー3とを使用した以外は、組成物1と同様にして得られたペレット
組成物4:90質量部のFポリマー1のパウダー(平均粒子径:50μm)と10質量部のフィラー4とを、ラボプラストミル装置を用いて溶融混練して得られたペレット
組成物5:60質量部のFポリマー1のパウダー(平均粒子径:50μm)と40質量部のフィラー5とを、ラボプラストミル装置を用いて溶融混練して得られたペレット
組成物6:90質量部のFポリマー1のパウダー(平均粒子径:50μm)と10質量部のフィラー3とを使用した以外は、組成物1と同様にして得られたペレット
以下、基体の誘電率及び誘電正接は、測定器としてネットワークアナライザを使用して、空洞共振器摂動法(測定周波数:20GHz)により測定した。
4-1.射出成形例
組成物3を射出成形機に投入し、320℃で溶融した後、金属製の成形型のφ3mmのサイドゲートに射出成形して、シート部を有する基体(誘電基体)を得た。この金属層を有する基体は、誘電率が3.0であり、誘電正接は0.0019であった。
組成物3に代えて組成物4を使用した以外は、上記と同様にして、基体を得た。その誘電率は2.3であり、誘電正接は0.0016であり、線膨張係数は79ppm/℃であった。
組成物3に代えて組成物6を使用した以外は、上記と同様にして、基体を得た。その誘電率は2.3であり、誘電正接は0.0010であり、線膨張係数は200ppm/℃以下であった。
5-1.射出成形によるアンテナの製造例
組成物1を射出成形機に投入し、320℃で溶融した後、銅箔製のアンテナパターンがインサートされた金属製の成形型のφ3mmのサイドゲートに射出成形して、アンテナパターンと、それを保持する基体(誘電基体)とを備えるアンテナを得た。
基体の誘電率は4.0であり、誘電正接は0.03であった。また、アンテナにおいて、アンテナパターンと基体との界面は、密着性が高く、強固に接着されていた。
組成物2を圧縮成形機に投入し、温度380℃、圧縮圧力17MPaの条件にて圧縮成形して、アンテナパターンを覆う形状を有する整合層(厚さ0.03cmの錠剤状、誘電率:4.0、誘電正接:0.03)を形成した。この整合層をアンテナパターンに嵌め込み、整合層を備えるアンテナを得た。
5-3.金属層の形成例
上記「5-1」で得られたアンテナにおける基体の表面(アンテナパターンと反対側の面)に、真空スパッタリング装置を用いて、ニッケルクロム合金層(厚さ:20nm、ニッケル含有量80%、クロム含有量20%)と銅層(厚さ:100nm)とをこの順に形成した。さらに、硫酸銅めっきにより、シード銅層上に銅層(厚さ:16μm)を形成して、アンテナの表面に金属層を形成した。この金属層はアンテナ表面に強固に接着しており、それに伝送回路を形成する際の耐熱性(はんだリフロー性)に優れていた。
なお、2019年8月29日に出願された日本特許出願2019-157041号および2019年10月11日に出願された日本特許出願2019-187947号の明細書、特許請求の範囲及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (11)
- テトラフルオロエチレンに基づく単位と、ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)、ヘキサフルオロプロピレン又はフルオロアルキルエチレンに基づく単位とを含有する熱溶融性のポリマーの25~75質量%と、平均粒子径2μm以下の球状フィラー、又は長さ30μm以下かつ径2μm以下の繊維状フィラーである誘電率が1.5以上の誘電体フィラーの25~75質量%とを含み、誘電率が1.5超かつ誘電正接が0.05以下の基体を射出成形又は圧縮成形により形成するために使用される組成物であって、
前記基体が、アンテナの成形部又は整合層である、組成物。 - 前記成形部又は前記整合層の厚さが1cm以下である、請求項1に記載の組成物。
- 前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記誘電体フィラーの割合の質量での比が、1/10~1/1である、請求項1又は2に記載の組成物。
- さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の組成物。
- さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含み、前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記ポリテトラフルオロエチレンの質量での比が1以下であり、前記基体を射出成形により形成するために使用される、請求項1~4のいずれか1項に記載の組成物。
- さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含み、前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記ポリテトラフルオロエチレンの質量での比が1以上であり、前記基体を圧縮成形により形成するために使用される、請求項1~5のいずれか1項に記載の組成物。
- アンテナパターンと、誘電正接が0.05以下であり、前記アンテナパターンを保持する成形部とを備えるアンテナの製造方法であって、請求項1~5のいずれか1項に記載の組成物を、前記成形部に対応する形状を有する型内に射出して前記成形部を形成する際に、前記成形型内に前記アンテナパターンを配置した状態とするか、前記成形部を形成した後、前記成形部と前記アンテナパターンとを組み立てる、アンテナの製造方法。
- アンテナパターンと、誘電正接が0.05以下であり、前記アンテナパターンを覆う整合層とを備えるアンテナの製造方法であって、請求項1~4及び6のいずれか1項に記載の組成物を、前記整合層に対応する形状を有する型内に供給及び圧縮して整合層を形成した後、前記整合層と前記アンテナパターンとを組み立てる、アンテナの製造方法。
- 前記整合層の前記アンテナパターンと反対側の面に、さらに金属層を形成する、請求項8に記載の製造方法。
- 請求項1~6のいずれか1項に記載の組成物から、射出成形又は圧縮成形により形成された成形品。
- 前記成形品がアンテナである、請求項10に記載の成形品。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019157041 | 2019-08-29 | ||
JP2019157041 | 2019-08-29 | ||
JP2019187947 | 2019-10-11 | ||
JP2019187947 | 2019-10-11 | ||
PCT/JP2020/031495 WO2021039596A1 (ja) | 2019-08-29 | 2020-08-20 | 組成物、アンテナの製造方法及び成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021039596A1 JPWO2021039596A1 (ja) | 2021-03-04 |
JP7468535B2 true JP7468535B2 (ja) | 2024-04-16 |
Family
ID=74685470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021542819A Active JP7468535B2 (ja) | 2019-08-29 | 2020-08-20 | 組成物、アンテナの製造方法及び成形品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7468535B2 (ja) |
KR (1) | KR20220051304A (ja) |
CN (1) | CN114341257A (ja) |
TW (1) | TW202126461A (ja) |
WO (1) | WO2021039596A1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000143921A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-26 | Daikin Ind Ltd | 電子電気機器の部品用フッ素樹脂組成物および電子電気機器用部品 |
JP2006061936A (ja) | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Toyota Industries Corp | 複合材料 |
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-
2020
- 2020-08-20 CN CN202080060409.6A patent/CN114341257A/zh active Pending
- 2020-08-20 KR KR1020217037185A patent/KR20220051304A/ko unknown
- 2020-08-20 WO PCT/JP2020/031495 patent/WO2021039596A1/ja active Application Filing
- 2020-08-20 JP JP2021542819A patent/JP7468535B2/ja active Active
- 2020-08-24 TW TW109128772A patent/TW202126461A/zh unknown
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JP2000143921A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-26 | Daikin Ind Ltd | 電子電気機器の部品用フッ素樹脂組成物および電子電気機器用部品 |
JP2006061936A (ja) | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Toyota Industries Corp | 複合材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202126461A (zh) | 2021-07-16 |
CN114341257A (zh) | 2022-04-12 |
JPWO2021039596A1 (ja) | 2021-03-04 |
WO2021039596A1 (ja) | 2021-03-04 |
KR20220051304A (ko) | 2022-04-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AA64 | Notification of invalidation of claim of internal priority (with term) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764 Effective date: 20220510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240318 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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