WO2021039596A1 - 組成物、アンテナの製造方法及び成形品 - Google Patents

組成物、アンテナの製造方法及び成形品 Download PDF

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WO2021039596A1
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antenna
composition
substrate
dielectric
molding
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敦美 山邊
細田　朋也
渉 笠井
佐藤　崇
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Ａｇｃ株式会社
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    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes

Definitions

  • the present invention relates to a composition containing a predetermined hot-meltable polymer, a method for producing an antenna using such a composition, and a molded product.
  • Such a small antenna usually has an antenna pattern made of a conductor and a substrate (dielectric substrate) that holds the antenna pattern and is made of a dielectric material such as resin (see Patent Document 1). ).
  • a small antenna in which the antenna pattern and the substrate are integrated is manufactured by injecting and molding a dielectric material using the antenna pattern as an insert component to form a substrate.
  • the present invention comprises a composition capable of forming a substrate having excellent adhesiveness and low dielectric loss tangent by injection molding or compression molding, a method for producing a high-performance antenna including a substrate formed from such a composition, and molding from the above-mentioned molded product.
  • the purpose is to provide a molded product.
  • the present invention has the following aspects.
  • ⁇ 1> A composition containing a heat-meltable polymer containing a unit based on tetrafluoroethylene and used for forming a substrate having a dielectric loss tangent of 0.05 or less by injection molding or compression molding.
  • ⁇ 2> The composition of ⁇ 1> above, wherein the substrate is a molded portion or a matching layer of an antenna.
  • ⁇ 3> The composition of ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the substrate is a molded portion or a matching layer of an antenna, and the thickness of the molded portion or the matching layer is 1 cm or less.
  • ⁇ 4> The composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3> above, further comprising a dielectric filler having a dielectric constant of 1.5 or more and having a dielectric constant of the substrate exceeding 1.5.
  • ⁇ 5> The composition of ⁇ 4> above, wherein the dielectric filler is a spherical filler having an average particle diameter of 2 ⁇ m or less, or a fibrous filler having a length of 30 ⁇ m or less and a diameter of 2 ⁇ m or less.
  • ⁇ 6> The composition of ⁇ 4> or ⁇ 5>, wherein the ratio of the ratio of the dielectric filler to the ratio of the hot-meltable polymer in the composition by mass is 1/10 to 1/1. Stuff.
  • the hot-meltable polymer contains a unit based on perfluoro (alkyl vinyl ether), hexafluoropropylene or fluoroalkylethylene.
  • the ratio of the polytetrafluoroethylene to the ratio of the hot-meltable polymer in the composition to the mass of the polytetrafluoroethylene is 1 or less, and the substrate is formed by injection molding.
  • the ratio of the polytetrafluoroethylene to the ratio of the hot-meltable polymer in the composition to the mass of the polytetrafluoroethylene is 1 or more, and the substrate is formed by compression molding.
  • a method for manufacturing an antenna which assembles the molded portion and the antenna pattern.
  • a method for manufacturing an antenna having an antenna pattern and a dielectric loss tangent of 0.05 or less and a matching layer covering the antenna pattern, which is any one of ⁇ 1> to ⁇ 8> and ⁇ 10>.
  • a method for manufacturing an antenna wherein the composition of the above is supplied and compressed in a mold having a shape corresponding to the matching layer to form a matching layer, and then the matching layer and the antenna pattern are assembled.
  • ⁇ 13> The manufacturing method of ⁇ 12>, wherein a metal layer is further formed on the surface of the matching layer opposite to the antenna pattern.
  • ⁇ 14> A molded product formed by injection molding or compression molding from any of the above compositions ⁇ 1> to ⁇ 10>.
  • ⁇ 15> The molded product of ⁇ 14>, wherein the molded product is an antenna.
  • a composition for injection molding or compression molding suitable for molding a substrate having excellent adhesiveness and low dielectric loss tangent, and a high-performance antenna can be obtained.
  • the "heat-meltable polymer” means a polymer exhibiting melt fluidity, and the melt flow rate is 0.1 to 1000 g / 10 at a temperature 20 ° C. or higher higher than the melt temperature of the polymer under the condition of a load of 49 N. It means a polymer in which a temperature of minutes is present.
  • Melting flow rate (MFR) means the melt mass flow rate of a polymer as defined in JIS K 7210: 1999 (ISO 1133: 1997).
  • the “polymer melting temperature (melting point)” is the temperature corresponding to the maximum value of the polymer melting peak measured by the differential scanning calorimetry (DSC) method.
  • the "melt viscosity of the composition” is a value at a shear rate of 1000 / sec measured in accordance with JIS K 7199: 1999 (ISO 11443: 1995).
  • "Average particle size” is laser diffraction using a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device (LA-920 measuring device manufactured by HORIBA, Ltd.) by dispersing the target particles (powder, filler, etc.) in water. ⁇ Obtained by analysis by the scattering method. That is, the particle size distribution of particles is measured by the laser diffraction / scattering method, the cumulative curve is obtained with the total volume of the particle population as 100%, and the point where the cumulative volume is 50% on the cumulative curve is the average particle diameter (D50). ).
  • the cumulative curve is obtained with the total product of the particle population as 100%, and the point where the cumulative volume is 10% on the cumulative curve is defined as D10.
  • the "ten-point average roughness (Rzjis)" is a value specified in Annex JA of JIS B 0601: 2013.
  • the "dielectric constant” in the present invention means the relative dielectric constant with respect to the dielectric constant of vacuum, which is also called the relative permittivity.
  • the "unit” in the polymer may be an atomic group formed directly from the monomer by the polymerization reaction, and the polymer obtained by the polymerization reaction is treated by a predetermined method to convert a part of the structure. It may be.
  • the unit based on monomer A contained in the polymer is also simply referred to as "monomer A unit".
  • the composition of the present invention contains a hot-meltable polymer (hereinafter, also referred to as “F polymer”) containing a unit based on tetrafluoroethylene (TFE), and has a dielectric loss tangent of 0.05 or less (dielectric substrate). ) Is formed by injection molding or compression molding. Since the F polymer in the present invention exhibits good thermal meltability and its melt viscosity converges within a predetermined range, it is likely to be filled and molded at a high density in injection molding or compression molding. As a result, it is considered that bubbles (air layer) are less likely to be formed in the formed substrate, and the deterioration of the dielectric property due to the presence of the bubbles is suppressed. Further, when the composition contains a filler such as a dielectric filler, the filler is easily uniformly and stably dispersed. As a result, it is presumed that a substrate exhibiting a low dielectric loss tangent could be formed.
  • F polymer
  • the dielectric loss tangent of the substrate in the present invention is 0.05 or less.
  • the dielectric loss tangent of the substrate is preferably 0.04 or less, more preferably 0.03 or less.
  • the lower limit is usually 0.001.
  • the dielectric constant of the substrate in the present invention is preferably more than 1.5, more preferably 2 or more. Further, 3 or more is preferable, and 4 or more is particularly preferable.
  • the upper limit is usually 10.
  • the substrate in the present invention preferably has a dielectric constant of more than 1.5 and a dielectric loss tangent of 0.05 or less, a dielectric constant of 2 or more, and a dielectric loss tangent of 0.05 or less. Is more preferable.
  • the permittivity and the dielectric loss tangent in the present specification are values measured at 20 GHz, respectively.
  • the substrate in the present invention can be suitably used for improving antenna performance, particularly by using it as a molded portion or a matching layer of an antenna. Such an antenna tends to exhibit high performance (antenna gain).
  • the molded portion of the antenna is preferably a member (holding member) that holds the antenna pattern made of a conductor.
  • the matching layer of the antenna is a layer provided so as to cover the antenna pattern in order to suppress the attenuation of the current flowing through the antenna pattern.
  • the thickness of the molded portion and the matching layer of the antenna is preferably 1 cm or less, more preferably 0.5 mm or less, and further preferably 0.01 mm or less.
  • the composition of the present invention can form a molded portion or a matching layer having excellent moldability and excellent thin dielectric properties.
  • the F polymer in the present invention is a hot-meltable polymer containing a unit based on TFE (TFE unit).
  • the F polymer may be a homopolymer of TFE, or may be a copolymer of TFE and another monomer (comonomer) copolymerizable with TFE. That is, the F polymer may be polytetrafluoroethylene (PTFE) as long as it exhibits thermal meltability.
  • the F polymer preferably has 90 to 100 mol% of TFE units with respect to all the units constituting the polymer.
  • the fluorine content of the F polymer is preferably 70 to 76% by mass, more preferably 72 to 76% by mass. When an F polymer having a fluorine content in the above range is used, the dielectric properties of the substrate can be improved (particularly, low dielectric loss tangent).
  • F polymers include a copolymer of TFE and ethylene (ETFE), a copolymer of TFE and propylene, a copolymer of TFE and perfluoro (alkyl vinyl ether) (PAVE) (PFA), and a copolymer of TFE and hexafluoropropylene (HFP).
  • ETFE ethylene
  • PAVE perfluoro (alkyl vinyl ether)
  • HFP hexafluoropropylene
  • FEP copolymers of TFE and fluoroalkylethylene
  • FCE chlorotrifluoroethylene
  • these copolymers may further contain units based on other comonomer.
  • the F polymer preferably contains TFE units and PAVE units, HFP units or FAE units.
  • CF 2 CFOCF 2 CF 3
  • CF 2 CFOCF 2 CF 2 CF 3
  • CF 2 CFOCF 2 CF 2 CF 3
  • CF 2 CFO (CF 2) ) 8 F, and the like.
  • CH 2 CH (CF 2 ) 2 F
  • CH 2 CH (CF 2 ) 3 F
  • CH 2 CH (CF 2 ) 4 F
  • CH 2 CF (CF 2 ) 3 H
  • the melt viscosity of the F polymer, 1 ⁇ 10 2 ⁇ 1 ⁇ 10 6 Pa ⁇ s is preferably at 380 ° C., and more preferably 1 ⁇ 10 2 ⁇ 1 ⁇ 10 6 Pa ⁇ s at 300 ° C..
  • the substrate can be easily formed by injection at a lower temperature.
  • the melting temperature of the F polymer is preferably 260 to 320 ° C, more preferably 285 to 320 ° C. In this case, deterioration and deterioration of the dielectric filler can be suitably prevented.
  • the MFR of the F polymer is preferably 20 g / 10 minutes or less, and more preferably 10 g / 10 minutes or less.
  • the melt viscosity of the composition is preferably 50 to 1000 Pa ⁇ s, preferably 75 to 750 Pa ⁇ s at a shear rate of 1000 / sec. In this case as well, it becomes easy to form a substrate having a more complicated shape.
  • the F polymer include modified PTFE, FEP and PFA.
  • the modified PTFE is a copolymer of TFE and a very small amount of comonomer (HFP, PAVE, FAE, etc.) and the like, and is a PTFE exhibiting thermal meltability.
  • an F polymer having a polar functional group is preferable.
  • the polar functional group may be contained in the monomer unit in the F polymer, or may be contained in the terminal group of the main chain of the polymer. Examples of the latter polymer include polymers having a polar functional group as a terminal group derived from a polymerization initiator, a chain transfer agent, or the like.
  • the F polymer having a polar functional group is preferably an F polymer having a monomer unit having a polar functional group (hereinafter, also referred to as “polar unit”).
  • a monomer having a polar functional group, which becomes a polar unit by polymerization, is also hereinafter referred to as a “polar monomer”.
  • a hydroxyl group-containing group, a carbonyl group-containing group, an acetal group and a phosphono group (-OP (O) OH 2 ) are preferable, and from the viewpoint of further enhancing the adhesiveness with other members (antenna pattern, etc.), A carbonyl group-containing group is more preferred.
  • a group containing an alcoholic hydroxyl group is preferable, and -CF 2 CH 2 OH, -C (CF 3 ) 2 OH and 1,2-glycol group (-CH (OH) CH 2 OH) are more preferable. preferable.
  • the carbonyl group-containing group is a group containing a carbonyl group (> C (O)), and the carbonyl group-containing group includes a carboxyl group, an alkoxycarbonyl group, an amide group, an isocyanate group, and a carbamate group (-OC (O) NH). 2 ), acid anhydride residues (-C (O) OC (O)-), imide residues (-C (O) NHC (O) -etc.) and carbonate groups (-OC (O) O-) preferable.
  • Examples of the monomer having a carbonyl group-containing group include itaconic anhydride, citraconic anhydride, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride (also known as hymic anhydride, hereinafter also referred to as "NAH") and maleic anhydride. Is even more preferable.
  • Preferable specific examples of the F polymer having a polar functional group include an F polymer having a TFE unit, an HFP unit, a PAVE unit or a FAE unit, and a unit having a polar functional group.
  • the F polymer has a TFE unit of 90 to 99 mol%, an HFP unit, a PAVE unit or a FAE unit of 0.5 to 9.97 mol%, and a polar unit of 0.01 to all the units constituting the polymer. It is preferable to contain 3 mol% of each. Specific examples of such F polymers include the polymers described in International Publication No. 2018/16644. When the F polymer has a polar functional group (particularly, a carbonyl group-containing group), the adhesiveness to other members (antenna pattern, etc.) of the substrate is further improved.
  • the composition of the present invention preferably further contains polytetrafluoroethylene (PTFE) other than the F polymer.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • non-thermally meltable PTFE is preferable.
  • Such PTFE is preferably low molecular weight PTFE, electron beam treated PTFE, or gamma ray treated PTFE.
  • the ratio of PTFE to F polymer by mass in the composition used for forming the substrate by injection molding is preferably 1 or less, more preferably 0.5 or less, still more preferably 0.25 or less. The above ratio is usually 0.1 or more. In this case, a sufficient amount of F polymer is contained in PTFE, and it is easy to form a highly F-polymer-filled substrate by injection molding.
  • the ratio of PTFE to F polymer by mass in the composition used for forming the substrate by compression molding is preferably 1 or more, more preferably 1.5 or more, still more preferably 2 or more.
  • the upper limit of the above ratio is usually 5.
  • a sufficient amount of PTFE is contained in the F polymer, and not only the physical properties of PTFE having excellent compression moldability are easily exhibited, but also a substrate having excellent adhesion and adhesion is easily formed.
  • the shape of the F polymer in the composition of the present invention is preferably granular.
  • the shape of the F polymer in the composition used for forming the substrate by injection molding is preferably in the form of pellets, more preferably in the form of lumps of 3 to 5 mm. In this case, the injection moldability is not impaired, and it is easy to form a highly filled substrate of F polymer.
  • the shape of the F polymer in the composition used to form the substrate by compression molding is preferably powdery. In the case of powder, the volume-based cumulative 10% diameter is preferably 0.1 to 10 ⁇ m, and the volume-based cumulative 50% diameter is preferably 0.3 to 50 ⁇ m. In this case, it is easy to form a substrate having excellent adhesiveness.
  • the composition of the present invention preferably further contains a dielectric filler.
  • the dielectric constant of the dielectric filler at 25 ° C. is preferably 1.5 or more, more preferably 6 or more. Further, 18 or more is preferable, and 25 or more is particularly preferable.
  • the upper limit of the dielectric constant is usually 1000.
  • the composition of the present invention contains a dielectric filler having a dielectric constant of 1.5 or more, and is used for forming a substrate having a dielectric constant of more than 1.5 and a dielectric loss tangent of 0.05 or less by injection molding or compression molding.
  • composition of the present invention is used for forming a substrate having a dielectric constant of 6 or more and having a dielectric constant of 2 or more and a dielectric loss tangent of 0.05 or less by injection molding or compression molding. Is more preferable.
  • a dielectric filler either an organic dielectric filler or an inorganic dielectric filler can be used.
  • Examples of the organic dielectric filler include a cured product of a curable resin and a filler made of a non-curable resin.
  • Examples of the curable resin and non-curable resin include epoxy resin, polyimide resin, polyamic acid which is a polyimide precursor, acrylic resin, phenol resin, liquid crystal polyester resin, polyolefin resin, modified polyphenylene ether resin, and polyfunctional cyanate ester resin.
  • Polyfunctional maleimide-cyanic acid ester resin Polyfunctional maleimide resin, polyfunctional maleimide resin, vinyl ester resin, urea resin, diallyl phthalate resin, melanin resin, guanamine resin, melamine-urea cocondensate resin, styrene resin, polycarbonate resin, polyimide resin, Examples thereof include polysulfone, polyallylsulfone, aromatic polyamide resin, aromatic polyetheramide, polyphenylene sulfide, polyallyl ether ketone, polyamideimide, polyphenylene ether, polybenzazole, aramid, and polyethylene.
  • the inorganic dielectric contains at least one metal element selected from the group consisting of magnesium, silicon, titanium, zinc, calcium, strontium, zirconium, barium, tin, neodymium, samarium, bismuth, lead, lanthanum, lithium and tantalum. Metal oxides and glass are preferred. Specific examples of the inorganic dielectric include barium titanate, lead zirconate titanate, lead titanate, zirconium oxide, titanium oxide, bismus strontium tantalate, bismus strontium niobate, and bismus titanate.
  • the dielectric filler may be a composite filler obtained by coating an inorganic dielectric filler with a coating layer of an organic dielectric, or a composite filler in which fine particles of an inorganic dielectric are dispersed in an organic dielectric filler. Good.
  • the dielectric filler may be an inorganic dielectric ceramic (sintered body).
  • the low dielectric constant ceramic filler having a dielectric constant of 1.5 to 18 include powders of sintered bodies of alumina, calcium carbonate and forsterite.
  • the high dielectric constant ceramic filler having a dielectric constant of 100 to 200 include powders of a sintered body of rutile-type titanium oxide and calcium titanate.
  • the ratio of the latter powder to the ceramic powder is preferably 50% by volume or less.
  • the particle size of the former powder is preferably 1 to 7 ⁇ m
  • the particle size of the latter powder is preferably 0.1 to 2 ⁇ m
  • the particle size of the former powder is preferably larger than the particle size of the latter powder.
  • the shape of the dielectric filler may be granular, non-granular (scaly, layered), or fibrous.
  • the granular dielectric filler include spherical inorganic oxide fillers, and specific examples thereof include silica fillers surface-treated with a silane coupling agent having an average particle diameter of 1 ⁇ m or less (“Admafine” manufactured by Admatex Co., Ltd.). Series, etc.), zinc oxide with an average particle size of 0.1 ⁇ m or less (such as the “FINEX” series manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.) surface-treated with an ester such as propylene glycol dicaprate, and an average particle size of 0.5 ⁇ m or less.
  • Spherical molten silica with a maximum particle size of less than 1 ⁇ m (SFP grade manufactured by Denka Co., Ltd.), rutile titanium oxide with an average particle size of 0.5 ⁇ m or less coated with polyhydric alcohol and inorganic substances (“Tipeke” manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.” Series, etc.), rutile-type titanium oxide with an average particle size of 0.1 ⁇ m or less (“JMT” series manufactured by Teika, etc.) surface-treated with alkylsilane.
  • the scaly dielectric filler examples include scaly boron nitride filler.
  • the particle size is preferably 30 to 100 ⁇ m, and the aspect ratio is preferably 10 to 100.
  • the fibrous filler is an organic dielectric, the fiber length is preferably 0.5 to 10 mm, and the fiber diameter is preferably 5 to 20 ⁇ m, respectively.
  • Specific examples of such fibrous fillers include polybenzazole fibers, paraaramid fibers, polyarylate fibers, and high molecular weight polyethylene.
  • the fibrous filler is glass fiber, the fiber length is preferably 10 ⁇ m to 5 mm.
  • the cross-sectional shape may be any of a perfect circle, an eyebrows, an ellipse, a semicircle, a polygon, and a star, and a perfect circle is preferable.
  • the aspect ratio (the ratio of the fiber length to the diameter of the cross section perpendicular to the fiber length direction) is preferably 10 to 600.
  • the dielectric filler is densely and uniformly dispersed and a substrate having excellent dielectric properties can be obtained, it is preferable to use a dielectric filler having a fine structure as the dielectric filler.
  • the inorganic filler having such a fine structure include a spherical filler having an average particle diameter of 2 ⁇ m or less and a fibrous filler having a length of 30 ⁇ m or less and a diameter of 2 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the former dielectric filler is preferably 0.05 to 5 ⁇ m, more preferably 0.1 to 3 ⁇ m. In this case, the dielectric filler is more likely to be more uniformly dispersed in the molten injection molded material and the substrate.
  • the length is the fiber length and the diameter is the fiber diameter.
  • the fiber length is preferably 1 to 30 ⁇ m, more preferably 10 to 20 ⁇ m.
  • the fiber diameter is preferably 0.1 to 1 ⁇ m, more preferably 0.3 to 0.6 ⁇ m.
  • the ratio of the dielectric filler to the F polymer in the composition by mass is preferably 1/10 to 1/1, more preferably 1/8 to 1/2, and even more preferably 1/6 to 1/3. In this case, the dielectric properties of the substrate are likely to be improved.
  • the specific ratio of the F polymer to the composition is preferably 10 to 80% by mass, more preferably 25 to 75% by mass, still more preferably 50 to 70% by mass.
  • the specific ratio of the dielectric filler to the composition is preferably 20 to 90% by mass, more preferably 25 to 75% by mass, and even more preferably 30 to 50% by mass.
  • composition of the present invention contains a thixotropic agent, a defoaming agent, a silane coupling agent, a dehydrating agent, a plasticizer, a weather resistant agent, an antioxidant, a heat stabilizer, as long as the effects of the present invention are not impaired. It may contain a lubricant, an antistatic agent, a whitening agent, a colorant, a conductive agent, a mold release agent, a surface treatment agent, a viscosity modifier, and a flame retardant.
  • inventions include electrical / electronic parts such as antennas, connectors, sockets, relay parts, coil bobbins, optical pickups, oscillators, printed wiring boards, computer-related parts, IC trays, and wafers.
  • Semiconductor manufacturing process-related parts such as carriers, parts for household electrical products such as VTRs, TVs, irons, air conditioners, stereos, vacuum cleaners, refrigerators, rice cookers, and lighting fixtures, parts for lighting fixtures such as lamp reflectors and lamp holders, compact Discs, laser discs (registered trademarks), parts for audio products such as speakers, ferrules for optical cables, parts for communication equipment such as telephones, facsimiles, modems, copier-related parts such as separation claws and heater holders, impellers, fan gears, etc.
  • Mechanical parts such as gears, bearings, motor parts and cases, automobile mechanical parts, engine parts, engine room parts, electrical parts, interior parts and other automobile parts, microwave cooking pots, heat-resistant tableware and other cooking utensils , Flooring materials, wall materials and other heat insulating and soundproofing members, beams, pillars and other support members, roofing materials and other building materials or civil engineering and building materials, aircraft, copiers, space equipment parts, nuclear reactors and other radiation facilities Examples include parts, marine facility parts, cleaning jigs, optical equipment parts, valves, pipes, nozzles, filters, membranes, medical equipment parts, sensor parts, sanitary equipment and the like.
  • an antenna (particularly a small antenna) is suitable for the use of the substrate in the present invention.
  • Specific examples of such an antenna include I: an antenna having an antenna pattern, an antenna having a dielectric constant of 2 or more and a dielectric loss tangent of 0.05 or less, and a molded portion for holding the antenna pattern (the former antenna), and II.
  • An antenna having an antenna pattern and a matching layer having a dielectric constant of 2 or more and a dielectric loss tangent of 0.05 or less and covering the antenna pattern (the latter antenna) can be mentioned.
  • the former antenna is preferably manufactured by injecting the composition of the present invention into a mold having a shape corresponding to the molded portion to form the molded portion.
  • the antenna may be manufactured by outer molding in which the substrate and the antenna pattern are separately manufactured and then assembled (fitted), or the antenna pattern is molded in the molding die with the antenna pattern placed in the molding die. It may be manufactured by insert molding in which a material for injection is injected, and is preferably manufactured by the latter insert molding. According to insert molding, an antenna in which the antenna pattern and the substrate are highly adhered to each other can be obtained. Such an antenna is excellent in performance and also has good durability.
  • the heating temperature at the time of injection molding may be set to a temperature equal to or higher than the melting point of the F polymer, and specifically, 300 to 400 ° C. is preferable, and 320 to 380 ° C. is more preferable.
  • the antenna may have only one antenna pattern or may have two or more antenna patterns. The latter antenna is formed by supplying and compressing the composition of the present invention into a mold having a shape corresponding to the matching layer to form a matching layer, and then assembling (fitting) the matching layer and the antenna pattern by outer molding. It is preferable to manufacture.
  • the molded product formed from the composition of the present invention by injection molding or compression molding has excellent dielectric properties and is useful as an antenna.
  • a metal layer may be further formed on the surface of the antenna obtained by the present invention (the surface opposite to the antenna pattern of the substrate (hereinafter, also referred to as “antenna surface”)).
  • the metal layer may be formed by a vapor phase film forming method or may be formed by a metal plating method.
  • the metal constituting the metal layer include copper, copper alloy, stainless steel, nickel, nickel alloy (including 42 alloy), aluminum, and aluminum alloy.
  • the thickness of the metal layer is preferably 1 to 50 ⁇ m, more preferably 10 to 25 ⁇ m.
  • a metal layer having such a thickness can be easily used for various purposes while suppressing warpage of the entire antenna. Further, according to the former method, it is easy to form a metal layer that is uniform and has excellent adhesion to the antenna surface.
  • the gas phase film forming method include a sputtering method, a vacuum vapor deposition method, an ion plating method, and a laser ablation method, and the sputtering method is preferable.
  • a portion (first portion) on the polymer layer side may be formed by a vapor phase film forming method, and the remaining portion (second portion) may be formed by electroplating or the like.
  • the first portion of the metal layer is formed by a vapor phase film forming method (particularly, a sputtering method) and the second portion is formed by an electrolytic plating method.
  • the metal layer is formed by forming a first portion on the order of nm by a sputtering method and using this first portion as a seed layer to grow to the order of ⁇ m by an electrolytic plating method.
  • the crystal structure of the metal forms a columnar structure.
  • the ten-point surface roughness of the antenna surface is preferably 0.1 ⁇ m or more, and more preferably 1 ⁇ m or more.
  • the above-mentioned ten-point surface roughness is preferably 20 ⁇ m or less. If the surface of the antenna has such surface roughness, it is easy to firmly adhere and laminate a metal layer on the surface of the antenna. Since the substrate forming the antenna surface in the present invention is formed from the composition of the present invention by an injection molding method or a compression molding method, the surface roughness thereof can be easily controlled within such a desired range. Further, if the composition of the present invention contains a dielectric filler, particularly a dielectric filler containing a metal oxide, the metal layer can be easily adhered and laminated firmly on the antenna surface.
  • An antenna having a metal layer formed on the surface of the antenna may be further subjected to an etching process to form a transmission circuit on the metal layer, or may be processed by being subjected to a soldering process. Since the metal layer on the surface of the antenna is firmly adhered and laminated, and has excellent heat resistance (solder reflowability) and chemical resistance, the metal layer and the antenna are difficult to peel off in these treatments.
  • the peel strength of the metal layer with respect to the antenna surface is preferably 3 N / cm or more, more preferably 5 N / cm or more, and even more preferably 10 N / cm or more. The upper limit of the peel strength is usually 25 N / cm.
  • the peel strength is defined by cutting out the surface of the antenna on which the metal layer is formed into a rectangular shape (length 100 mm, width 10 mm), fixing the position 50 mm from one end in the length direction, and pulling speed 50 mm / min, length. This is the maximum load (N / cm) applied when the surface of the antenna and the metal layer are peeled off at 90 ° from one end in the direction to the cut piece.
  • composition of the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment.
  • the composition and the molded product of the present invention may additionally have any other configuration or may be replaced with any configuration exhibiting the same function in the configuration of the above embodiment.
  • the method for manufacturing an antenna of the present invention may additionally have any other step in the configuration of the above embodiment, or may be replaced with any step that produces the same action.
  • F polymer F polymer 1 A polymer containing 98.0 mol%, 1.9 mol% and 0.1 mol% of TFE units, PPVE units and NAH units in this order and having a polar functional group (melting point: 300 ° C., melting). Viscosity: 1 ⁇ 10 3 Pa ⁇ s, MFR: 8 g / 10 minutes) 2. 2.
  • Dielectric filler Filler 1 Barium titanate fiber (fiber length: 20 ⁇ m, fiber diameter 1.5 ⁇ m)
  • Filler 2 Glass fiber (cross-sectional shape: circular, fiber length: 3 mm, fiber diameter 11 ⁇ m, “CS-3J-256” manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.)
  • Filler 3 Boron nitride filler (scaly, particle size: 35 mm, aspect ratio: 30, "XGP” manufactured by Denka)
  • Filler 4 Polybenzazole fiber (fiber length: 1 mm, fiber diameter: 12 ⁇ m, "Zylon” manufactured by Toyobo Co., Ltd.)
  • Filler 5 Spherical silica filler (surface-treated product with aminosilane coupling agent, average particle size: 0.5 ⁇ m, “Admafine SO-C2” manufactured by Admatex)
  • Composition Composition 1 66 parts by mass of F polymer 1 and 34 parts by mass of filler 1 are melt-kneaded using a twin-screw extruder set at a cylinder temperature of 340 ° C. and formed into a thread through a head hole. Then, after further cooling in water, the pellet composition obtained by cutting to about ⁇ 2 ⁇ 5 mm was obtained by adding 66 parts by mass of F polymer 1 powder (average particle size: 20 ⁇ m) and 34 parts by mass of filler 1. , Dry-blended powder composition 3: 70 parts by mass of F polymer 1 powder (average particle size: 50 ⁇ m), 10 parts by mass of filler 2 and 20 parts by mass of filler 3 were used.
  • Pellets obtained in the same manner as in Composition 1 Composition 4: 90 parts by mass of F polymer 1 powder (average particle size: 50 ⁇ m) and 10 parts by mass of filler 4 are melt-kneaded using a laboplast mill device. 5:60 parts by mass of F polymer 1 powder (average particle size: 50 ⁇ m) and 40 parts by mass of filler 5 were melt-kneaded using a laboplast mill device to obtain the pellet composition.
  • a substrate was obtained in the same manner as above except that the composition 5 was used instead of the composition 3. Its dielectric constant was 2.6, its dielectric loss tangent was 0.0010, and its coefficient of linear expansion was 134 ppm / ° C. A substrate was obtained in the same manner as above except that the composition 6 was used instead of the composition 3. Its dielectric constant was 2.3, its dielectric loss tangent was 0.0010, and its coefficient of linear expansion was 200 ppm / ° C or less.
  • Antenna manufacturing example 5-1 Example of manufacturing an antenna by injection molding
  • the composition 1 is put into an injection molding machine, melted at 320 ° C., and then injection molded into a metal molding mold ⁇ 3 mm side gate into which an antenna pattern made of copper foil is inserted.
  • An antenna having an antenna pattern and a substrate (dielectric substrate) for holding the antenna pattern was obtained.
  • the dielectric constant of the substrate was 4.0 and the dielectric loss tangent was 0.03. Further, in the antenna, the interface between the antenna pattern and the substrate has high adhesion and is firmly adhered.
  • Example of manufacturing an antenna by compression molding Composition 2 is put into a compression molding machine, compression molded under the conditions of a temperature of 380 ° C. and a compression pressure of 17 MPa, and a matching layer (thickness 0.03 cm) having a shape covering the antenna pattern. It formed a tablet shape, dielectric constant: 4.0, dielectric loss tangent: 0.03). This matching layer was fitted into the antenna pattern to obtain an antenna having the matching layer.
  • Example of formation of metal layer A nickel-chromium alloy layer (thickness: 20 nm, nickel-containing) was used on the surface of the substrate (the surface opposite to the antenna pattern) of the substrate obtained in the above "5-1" using a vacuum sputtering device.
  • composition of the present invention is excellent in injection moldability or compression moldability, and can be suitably used for manufacturing various parts (members) including electric / electronic parts, particularly an antenna substrate.

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Abstract

誘電特性及び接着性に優れた基体に射出成形又は圧縮成形できる組成物、かかる組成物から成形された基体を備える高性能なアンテナの製造方法、及び上記成形物から成形された成形品の提供。　本発明の組成物は、テトラフルオロエチレンに基づく単位を含有する熱溶融性のポリマーを含み、誘電正接が０．０５以下の基体を射出成形又は圧縮成形により形成するために使用される。また、本発明のアンテナの製造方法は、上記組成物を用いた、射出成形によるアンテナパターンを保持する成形部を備えたアンテナの製造方法又は圧縮成形によるアンテナパターンを覆う整合層を備えたアンテナの製造方法である。

Description

組成物、アンテナの製造方法及び成形品
　本発明は、所定の熱溶融性のポリマーを含む組成物、並びにかかる組成物を用いたアンテナの製造方法及び成形品に関する。
　携帯電話、スマートフォン等の携帯通信機器の小型化に伴って、それに搭載されるアンテナ（チップアンテナ）の小型化が進んでいる。
　かかる小型のアンテナは、通常、導電体で構成されたアンテナパターンと、このアンテナパターンを保持し、樹脂等の誘電体で構成された基体（誘電基体）とを有している（特許文献１参照）。
　特許文献１では、アンテナパターンをインサート部品として、誘電体を射出成形して基体を形成し、アンテナパターンと基体とが一体化された小型のアンテナを製造している。
国際公開２０１３／１３７４０４号
　アンテナの更なる高性能化（アンテナ利得の向上）の観点からは、誘電特性に優れた誘電体が必要とされる。しかし、本発明者らの検討によれば、特許文献１の誘電体（誘電基体）では未だ充分ではなかった。また、特許文献１では、アンテナパターンと誘電基体とを一体化しているものの、それらの間の接着性も充分ではなかった。
　本発明者らは、これらの点を改善すべく鋭意検討した。その結果、所定の熱溶融性のポリマーを含めば、電気特性及び接着性に優れ、射出成形又は圧縮成形に適した組成物を調製できる点を見い出した。
　本発明は、接着性に優れた誘電正接が低い基体を射出成形又は圧縮成形により形成できる組成物、かかる組成物から形成された基体を備える高性能なアンテナの製造方法、及び上記成形物から成形された成形品の提供を目的とする。
　本発明は、下記の態様を有する。
　＜１＞テトラフルオロエチレンに基づく単位を含有する熱溶融性のポリマーを含み、誘電正接が０．０５以下の基体を射出成形又は圧縮成形により形成するために使用される、組成物。
　＜２＞前記基体が、アンテナの成形部又は整合層である、上記＜１＞の組成物。
　＜３＞前記基体が、アンテナの成形部又は整合層であり、前記成形部又は前記整合層の厚さが１ｃｍ以下である、上記＜１＞又は＜２＞の組成物。
　＜４＞さらに、誘電率が１．５以上の誘電体フィラーを含み、前記基体の誘電率が１．５超である、上記＜１＞～＜３＞のいずれかの組成物。
　＜５＞前記誘電体フィラーが、平均粒子径２μｍ以下の球状フィラー、又は長さ３０μｍ以下かつ径２μｍ以下の繊維状フィラーである、上記＜４＞の組成物。
　＜６＞前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記誘電体フィラーの割合の質量での比が、１／１０～１／１である、上記＜４＞又は＜５＞の組成物。
　＜７＞前記熱溶融性のポリマーが、ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）、ヘキサフルオロプロピレン又はフルオロアルキルエチレンに基づく単位を含有する、上記＜１＞～＜６＞のいずれかの組成物。
　＜８＞さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含む、上記＜１＞～＜７＞のいずれかの組成物。
　＜９＞さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含み、前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記ポリテトラフルオロエチレンの質量での比が１以下であり、前記基体を射出成形により形成するために使用される、上記＜１＞～＜８＞のいずれかの組成物。
　＜１０＞さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含み、前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記ポリテトラフルオロエチレンの質量での比が１以上であり、前記基体を圧縮成形により形成するために使用される、上記＜１＞～＜９＞のいずれかの組成物。
　＜１１＞アンテナパターンと、誘電正接が０．０５以下であり、前記アンテナパターンを保持する成形部とを備えるアンテナの製造方法であって、上記＜１＞～＜１０＞のいずれかの組成物を、前記成形部に対応する形状を有する型内に射出して前記成形部を形成する際に、前記成形型内に前記アンテナパターンを配置した状態とするか、前記成形部を形成した後、前記成形部と前記アンテナパターンとを組み立てる、アンテナの製造方法。
　＜１２＞アンテナパターンと、誘電正接が０．０５以下であり、前記アンテナパターンを覆う整合層とを備えるアンテナの製造方法であって、上記＜１＞～＜８＞及び＜１０＞のいずれかの組成物を、前記整合層に対応する形状を有する型内に供給及び圧縮して整合層を形成した後、前記整合層と前記アンテナパターンとを組み立てる、アンテナの製造方法。
　＜１３＞前記整合層の前記アンテナパターンと反対側の面に、さらに金属層を形成する、上記＜１２＞の製造方法。
　＜１４＞上記＜１＞～＜１０＞のいずれかの組成物から、射出成形又は圧縮成形により形成された成形品。
　＜１５＞前記成形品がアンテナである、上記＜１４＞の成形品。
　本発明によれば、接着性に優れた誘電正接が低い基体の成形に適した、射出成形又は圧縮成形用の組成物、及び高性能なアンテナが得られる。
　以下の用語は、以下の意味を有する。
　「熱溶融性のポリマー」とは、溶融流動性を示すポリマーを意味し、荷重４９Ｎの条件下、ポリマーの溶融温度よりも２０℃以上高い温度において、溶融流れ速度が０．１～１０００ｇ／１０分となる温度が存在するポリマーを意味する。
　「溶融流れ速度（ＭＦＲ）」とは、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９（ＩＳＯ　１１３３：１９９７）に規定される、ポリマーのメルトマスフローレートを意味する。
　「ポリマーの溶融温度（融点）」は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法で測定したポリマーの融解ピークの最大値に対応する温度である。
　「組成物の溶融粘度」は、ＪＩＳ　Ｋ　７１９９：１９９９（ＩＳＯ　１１４４３：１９９５）に準拠して測定された剪断速度１０００／秒における値である。
　「平均粒子径」は、対象とする粒子（パウダー、フィラー等）を水中に分散させ、レーザー回折・散乱式の粒度分布測定装置（堀場製作所社製、ＬＡ－９２０測定器）を用いたレーザー回折・散乱法により分析して求められる。すなわち、レーザー回折・散乱法によって粒子の粒度分布を測定し、粒子の集団の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が５０％となる点が平均粒子径（Ｄ５０）である。なお、粒子の集団の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が１０％となる点を、Ｄ１０とする。
　「十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）」は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２０１３の附属書ＪＡで規定される値である。
　本発明における「誘電率」は、比誘電率とも呼ばれる、真空の誘電率に対する相対的な誘電率を意味する。
　ポリマーにおける「単位」は、重合反応によってモノマーから直接形成された原子団であってもよく、重合反応によって得られたポリマーを所定の方法で処理して、構造の一部が変換された原子団であってもよい。ポリマーに含まれる、モノマーＡに基づく単位を、単に「モノマーＡ単位」とも記す。
　本発明の組成物は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）に基づく単位を含有する熱溶融性のポリマー（以下、「Ｆポリマー」とも記す。）を含み、誘電正接が０．０５以下の基体（誘電基体）を射出成形又は圧縮成形により形成するために使用される。
　本発明におけるＦポリマーは、良好な熱溶融性を示し、その溶融粘度が所定の範囲に収束するため、射出成形又は圧縮成形において、高密度に充填成形されやすい。その結果、形成される基体中に気泡（空気層）が形成されにくく、気泡の存在による誘電特性の低下が抑制されたと考えられる。また、組成物が、誘電体フィラー等のフィラーを含む場合には、フィラーが均一かつ安定分散しやすくなる。その結果、低い誘電正接を発現する基体を形成できたと推察される。
　本発明における基体の誘電正接は、０．０５以下である。基体の誘電正接としては０．０４以下が好ましく、０．０３以下がより好ましい。その下限は、通常、０．００１である。
　また、本発明における基体の誘電率としては、１．５超が好ましく、２以上がより好ましい。さらに、３以上が好ましく、４以上が特に好ましい。その上限は、通常、１０である。本発明における基体は、誘電率が１．５超であり、かつ、誘電正接が０．０５以下であるのが好ましく、誘電率が２以上であり、かつ、誘電正接が０．０５以下であるのがより好ましい。なお、本明細書における誘電率と誘電正接は、それぞれ２０ＧＨｚで測定される値である。
　本発明における基体は、特に、アンテナの成形部又は整合層として使用して、アンテナ性能を向上させるために好適に使用できる。かかるアンテナは、高い性能（アンテナ利得）を発揮しやすい。
　ここで、アンテナの成形部は、導電体で構成されたアンテナパターンを保持する部材（保持部材）が好ましい。アンテナの整合層とは、アンテナパターンに流れる電流の減衰を抑制するために、アンテナパターンを覆うように設けられる層である。
　アンテナの成形部及び整合層の厚さは、それぞれ、１ｃｍ以下が好ましく、０．５ｍｍ以下がより好ましく、０．０１ｍｍ以下がさらに好ましい。本発明の組成物は、成形性に優れ、かかる薄い誘電特性に優れた、成形部又は整合層を形成できる。
　本発明におけるＦポリマーは、ＴＦＥに基づく単位（ＴＦＥ単位）を含有する、熱溶融性のポリマーである。Ｆポリマーは、ＴＦＥのホモポリマーであってもよく、ＴＦＥと、ＴＦＥと共重合可能な他のモノマー（コモノマー）とのコポリマーであってもよい。つまり、熱溶融性を示すのであれば、Ｆポリマーはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）であってもよい。
　Ｆポリマーは、ポリマーを構成する全単位に対して、ＴＦＥ単位を９０～１００モル％有するのが好ましい。
　Ｆポリマーのフッ素含有量は、７０～７６質量％が好ましく、７２～７６質量％がより好ましい。上記範囲のフッ素含有量のＦポリマーを使用すれば、基体の誘電特性の向上（特に、低誘電正接化）が図られる。
　Ｆポリマーとしては、ＴＦＥとエチレンとのコポリマー（ＥＴＦＥ）、ＴＦＥとプロピレンとのコポリマー、ＴＦＥとペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）とのコポリマー（ＰＦＡ）、ＴＦＥとヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）とのコポリマー（ＦＥＰ）、ＴＦＥとフルオロアルキルエチレン（ＦＡＥ）とのコポリマー、ＴＦＥとクロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）とのコポリマーが挙げられる。なお、これらのコポリマーは、さらに他のコモノマーに基づく単位を含有していてもよい。
　Ｆポリマーは、ＴＦＥ単位と、ＰＡＶＥ単位、ＨＦＰ単位又はＦＡＥ単位とを含有するのが好ましい。
　ＰＡＶＥとしては、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３（ＰＰＶＥ）、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）８Ｆが挙げられる。
　ＦＡＥとしては、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）２Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）４Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）３Ｈ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）４Ｈが挙げられる。
　Ｆポリマーの溶融粘度は、３８０℃において１×１０２～１×１０６Ｐａ・ｓが好ましく、３００℃において１×１０２～１×１０６Ｐａ・ｓがより好ましい。この場合、より低温で基体を射出形成しやすくなる。
　Ｆポリマーの溶融温度は、２６０～３２０℃が好ましく、２８５～３２０℃がより好ましい。この場合、誘電体フィラーの変質、劣化を好適に防止できる。
　ＦポリマーのＭＦＲは、２０ｇ／１０分以下が好ましく、１０ｇ／１０分以下がより好ましい。この場合、より複雑な形状の基体を形成しやすくなる。
　組成物の溶融粘度は、剪断速度１０００／秒において５０～１０００Ｐａ・ｓが好ましく、７５～７５０Ｐａ・ｓが好ましい。この場合も、より複雑な形状の基体を形成しやすくなる。
　Ｆポリマーの好適な具体例としては、変性ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＦＡが挙げられる。なお、変性ＰＴＦＥとは、ＴＦＥと極微量のコモノマー（ＨＦＰ、ＰＡＶＥ、ＦＡＥ等）のコポリマー等であり、熱溶融性を示すＰＴＦＥである。
　Ｆポリマーとしては、極性官能基を有するＦポリマーが好ましい。極性官能基は、Ｆポリマー中のモノマー単位に含まれていてもよく、ポリマーの主鎖の末端基に含まれていてもよい。後者のポリマーとしては、重合開始剤、連鎖移動剤等に由来する末端基として極性官能基を有するポリマーが挙げられる。また、Ｆポリマーをプラズマ処理や電離線処理して得られる、極性官能基を有するＦポリマーも挙げられる。
　極性官能基を有するＦポリマーは、極性官能基を有するモノマー単位（以下、「極性単位」とも記す。）を有するＦポリマーが好ましい。重合により極性単位となる、極性官能基を有するモノマーを、以下、「極性モノマー」とも記す。
　極性官能基としては、水酸基含有基、カルボニル基含有基、アセタール基及びホスホノ基（－ＯＰ（Ｏ）ＯＨ２）が好ましく、他の部材（アンテナパターン等）との接着性をより高める観点から、カルボニル基含有基がより好ましい。
　水酸基含有基としては、アルコール性水酸基を含有する基が好ましく、－ＣＦ２ＣＨ２ＯＨ、－Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ及び１，２－グリコール基（－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２ＯＨ）がより好ましい。
　カルボニル基含有基は、カルボニル基（＞Ｃ（Ｏ））を含む基であり、カルボニル基含有基としては、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アミド基、イソシアネート基、カルバメート基（－ＯＣ（Ｏ）ＮＨ２）、酸無水物残基（－Ｃ（Ｏ）ＯＣ（Ｏ）－）、イミド残基（－Ｃ（Ｏ）ＮＨＣ（Ｏ）－等）及びカーボネート基（－ＯＣ（Ｏ）Ｏ－）が好ましい。
　カルボニル基含有基を有するモノマーとしては、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（別称：無水ハイミック酸。以下、「ＮＡＨ」とも記す。）及び無水マレイン酸がさらに好ましい。
　極性官能基を有するＦポリマーの好適な具体例としては、ＴＦＥ単位と、ＨＦＰ単位、ＰＡＶＥ単位又はＦＡＥ単位と、極性官能基を有する単位とを有するＦポリマーが挙げられる。
　Ｆポリマーは、ポリマーを構成する全単位に対して、ＴＦＥ単位を９０～９９モル％、ＨＦＰ単位、ＰＡＶＥに単位又はＦＡＥ単位を０．５～９．９７モル％、極性単位を０．０１～３モル％、それぞれ含有するのが好ましい。かかるＦポリマーの具体例としては、国際公開第２０１８／１６６４４号に記載されるポリマーが挙げられる。
　Ｆポリマーが極性官能基（特に、カルボニル基含有基）を有する場合、基体の他の部材（アンテナパターン等）に対する接着性がより向上する。
　本発明の組成物は、さらに、Ｆポリマー以外のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を含むのが好ましい。Ｆポリマー以外のＰＴＦＥとしては、非熱溶融性のＰＴＦＥが好ましい。かかるＰＴＦＥは、低分子量ＰＴＦＥ、電子線処理されたＰＴＦＥ、γ線処理されたＰＴＦＥが好ましい。
　基体を射出成形により形成するために使用する組成物に占める、Ｆポリマーに対するＰＴＦＥの質量での比は、１以下が好ましく、０．５以下がより好ましく、０．２５以下がさらに好ましい。上記比は、通常、０．１以上である。この場合、ＰＴＦＥに対してＦポリマーが充分量含まれ、射出成形によりＦポリマーが高度に充填された基体を形成しやすい。
　基体を圧縮成形により形成するために使用する組成物に占める、Ｆポリマーに対するＰＴＦＥの質量での比は、１以上が好ましく、１．５以上がより好ましく、２以上がさらに好ましい。上記比の上限は、通常、５である。この場合、Ｆポリマーに対してＰＴＦＥが充分量含まれ、圧縮成形性に優れたＰＴＦＥの物性が発現しやすいだけでなく、密着接着性に優れた基体を形成しやすい。
　本発明の組成物におけるＦポリマーの形状は、粒状であるのが好ましい。
　基体を射出成形により形成するために使用する組成物におけるＦポリマーの形状は、ペレット状であるのが好ましく、３～５ｍｍの塊状であるのがより好ましい。この場合、射出成形性を損ない難く、Ｆポリマーが高度に充填された基体を形成しやすい。
　基体を圧縮成形により形成するために使用する組成物におけるＦポリマーの形状は、パウダー状であるのが好ましい。パウダー状である場合、その体積基準累積１０％径は０．１～１０μｍ、体積基準累積５０％径は０．３～５０μｍであるのが、それぞれ好ましい。この場合、密着接着性に優れた基体を形成しやすい。
　本発明の組成物は、さらに、誘電体フィラーを含むのが好ましい。
　誘電体フィラーの２５℃における誘電率としては、１．５以上が好ましく、６以上がより好ましい。さらに、１８以上が好ましく、２５以上が特に好ましい。誘電率の上限は、通常、１０００である。上記範囲の誘電率を有する誘電体フィラーを使用すれば、基体に優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を容易に付与できる。本発明の組成物は誘電率が１．５以上の誘電体フィラーを含み、誘電率が１．５超かつ誘電正接が０．０５以下の基体を射出成形又は圧縮成形により形成するために使用されるのが好ましい。さらに、本発明の組成物は、誘電率が６以上の誘電体フィラーを含み、誘電率が２以上かつ誘電正接が０．０５以下の基体を射出成形又は圧縮成形により形成するために使用されるのがより好ましい。
　かかる誘電体フィラーには、有機誘電体フィラー及び無機誘電体フィラーのいずれも使用できる。
　有機誘電体フィラーとしては、硬化性樹脂の硬化物や非硬化性樹脂からなるフィラーが挙げられる。硬化性樹脂や非硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミド前駆体であるポリアミック酸、アクリル樹脂、フェノール樹脂、液晶性ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、多官能シアン酸エステル樹脂、多官能マレイミド－シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、ビニルエステル樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、メラミン－尿素共縮合樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、芳香族ポリアミド樹脂、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリベンズアゾール、アラミド、ポリエチレンが挙げられる。
　無機誘電体としては、マグネシウム、ケイ素、チタン、亜鉛、カルシウム、ストロンチウム、ジルコニウム、バリウム、スズ、ネオジム、サマリウム、ビスマス、鉛、ランタン、リチウム及びタンタルからなる群より選ばれる少なくとも１つの金属元素を含む金属酸化物、及び、ガラスが好ましい。
　無機誘電体の具体例としては、チタン酸バリウム、ジルコン酸チタン酸鉛、チタン酸鉛、酸化ジルコニウム、酸化チタン、タンタル酸ビスマスストロンチウム、ニオブ酸ビスマスストロンチウム、チタン酸ビスマスが挙げられる。
　また、誘電体フィラーとしては、無機誘電体フィラーを有機誘電体の被覆層で被覆してなる複合フィラーであっても、有機誘電体フィラーに無機誘電体の微粒子が分散した複合フィラーであってもよい。
　また、誘電体フィラーは、無機誘電体のセラミック（焼結体）であってもよい。
　誘電率が１．５～１８の低誘電率セラミックフィラーとしては、アルミナ、炭酸カルシウム及びフォルステライトの焼結体の粉末が挙げられる。
　誘電率が１００～２００の高誘電率セラミックフィラーとしては、ルチル型酸化チタン及びチタン酸カルシウムの焼結体の粉末が挙げられる。
　セラミックスフィラーを使用する際は、得られる射出成形により得られる基体の誘電異方性を抑制する観点から、低誘電率セラミックの粉末と高誘電率セラミックの粉末とを併用するのが好ましい。この場合、セラミックの粉末に占める後者の粉末の割合は、５０体積％以下が好ましい。さらに、得られる基体中のセラミックスフィラーの配列の観点から、前者の粉末の粒径が１～７μｍ、後者の粉末の粒径が０．１～２μｍであるのが好ましく、前者の粉末の粒径が後者の粉末の粒径より大きいのが好ましい。
　誘電体フィラーの形状は、粒状であってもよく、非粒状（鱗片状、層状）であってもよく、繊維状であってもよい。
　粒状の誘電体フィラーとしては、球状の無機酸化物フィラーが挙げられ、その具体例としては、シランカップリング剤で表面処理された平均粒子径１μｍ以下のシリカフィラー（アドマテックス社製の「アドマファイン」シリーズ等）、ジカプリン酸プロピレングリコール等のエステルで表面処理された平均粒子径０．１μｍ以下の酸化亜鉛（堺化学工業株式会社製の「ＦＩＮＥＸ」シリーズ等）、平均粒子径０．５μｍ以下かつ最大粒子径１μｍ未満の球状溶融シリカ（デンカ社製のＳＦＰグレード等）、多価アルコール及び無機物で被覆処理された平均粒子径０．５μｍ以下のルチル型酸化チタン（石原産業社製の「タイペーク」シリーズ等）、アルキルシランで表面処理された平均粒子径０．１μｍ以下のルチル型酸化チタン（テイカ社製の「ＪＭＴ」シリーズ等）が挙げられる。
　鱗片状である誘電体フィラーの具体例としては、鱗片状の窒化ホウ素フィラーが挙げられる。その粒子径は３０～１００μｍが好ましく、そのアスペクト比は１０～１００が好ましい。
　繊維状フィラーが有機誘電体である場合、その繊維長は０．５～１０ｍｍであり、その繊維径は５～２０μｍであるのが、それぞれが好ましい。
　かかる繊維状フィラーの具体例としては、ポリベンズアゾール繊維、パラアラミド繊維、ポリアリレート繊維、高分子量ポリエチレンが挙げられる。
　繊維状フィラーがガラス繊維である場合、その繊維長は１０μｍ～５ｍｍが好ましい。また、その断面形状は、真円形、まゆ形、楕円形、半円形、多角形、星形のいずれであってもよく、真円形が好ましい。さらに、アスペクト比（繊維の長さ方向に垂直な断面の直径に対する繊維長の比）は、１０～６００が好ましい。
　緻密かつ均一に誘電体フィラーが分散し、誘電特性により優れた基体が得られる観点から、誘電体フィラーとして、微細構造を有する誘電体フィラーを使用するのが好ましい。
　かかる微細構造を有する無機フィラーの好適な態様としては、平均粒子径２μｍ以下の球状フィラー、及び、長さ３０μｍ以下かつ径２μｍ以下の繊維状フィラーが挙げられる。
　前者の誘電体フィラーの平均粒子径は、０．０５～５μｍが好ましく、０．１～３μｍがより好ましい。この場合、誘電体フィラーは、溶融状態の射出成形材料及び基体中においてより均一に分散しやすくなる。
　後者の誘電体フィラーにおいて、長さは繊維長であり、径は繊維径である。繊維長は、１～３０μｍが好ましく、１０～２０μｍがより好ましい。繊維径は、０．１～１μｍが好ましく、０．３～０．６μｍがより好ましい。
　組成物に占めるＦポリマーに対する誘電体フィラーの質量での比は、１／１０～１／１が好ましく、１／８～１／２がより好ましく、１／６～１／３がさらに好ましい。この場合、基体の誘電特性がより向上しやすい。
　組成物に占めるＦポリマーの具体的な割合は、１０～８０質量％が好ましく、２５～７５質量％がより好ましく、５０～７０質量％がさらに好ましい。
　また、組成物に占める誘電体フィラーの具体的な割合は、２０～９０質量％が好ましく、２５～７５質量％がより好ましく、３０～５０質量％がさらに好ましい。
　また、本発明の組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、チキソ性付与剤、消泡剤、シランカップリング剤、脱水剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、難燃剤を含んでいてもよい。
　本発明の組成物から製造される基体の用途としては、アンテナ、コネクター、ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアップ、発振子、プリント配線板、コンピュータ関連部品等の電気・電子部品、ＩＣトレー、ウエハーキャリヤー等の半導体製造プロセス関連部品、ＶＴＲ、テレビ、アイロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器、照明器具等の家庭電気製品用部品、ランプリフレクター、ランプホルダー等の照明器具用部品、コンパクトディスク、レーザーディスク（登録商標）、スピーカー等の音響製品用部品、光ケーブル用フェルール、電話機、ファクシミリ、モデム等の通信機器用部品、分離爪、ヒータホルダー等の複写機関連部品、インペラー、ファン歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品及びケース等の機械部品、自動車用機構部品、エンジン部品、エンジンルーム内部品、電装部品、内装部品等の自動車用部品、マイクロ波調理用鍋、耐熱食器等の調理用器具、床材、壁材等の断熱・防音用部材、梁、柱等の支持部材、屋根材等の建築資材又は土木建築用部材、航空機、宇宙機、宇宙機器用部品、原子炉等の放射線施設部材、海洋施設部材、洗浄用治具、光学機器部品、バルブ類、パイプ類、ノズル類、フィルター類、膜、医療用機器部品、センサー類部品、サニタリー備品等が挙げられる。
　中でも、本発明における基体の用途としては、アンテナ（特に、小型アンテナ）が好適である。かかるアンテナの具体例としては、Ｉ：アンテナパターンと、誘電率が２以上かつ誘電正接が０．０５以下であり、アンテナパターンを保持する成形部とを備えるアンテナ（前者のアンテナ）、及び、II：アンテナパターンと、誘電率が２以上かつ誘電正接が０．０５以下であり、アンテナパターンを覆う整合層とを備えるアンテナ（後者のアンテナ）が挙げられる。
　前者のアンテナは、本発明の組成物を、成形部に対応する形状を有する型内に射出して、成形部を形成して製造するのが好ましい。
　この際、アンテナは、基体とアンテナパターンとを別個に作製した後、組み立てる（嵌め込む）アウター成形によって製造してもよいし、成形型内にアンテナパターンを配置した状態で、成形型内に成形用材料を射出するインサート成形によって製造してもよく、後者のインサート成形によって製造するのが好ましい。
　インサート成形によれば、アンテナパターンと基体とが高度に接着したアンテナが得られる。かかるアンテナは、性能に優れるとともに、耐久性も良好である。
　射出成形時の加熱温度は、Ｆポリマーの融点以上の温度に設定すればよく、具体的には、３００～４００℃が好ましく、３２０～３８０℃がより好ましい。
　また、アンテナは、アンテナパターンを１つのみ有していても、２つ以上有していてもよい。
　後者のアンテナは、本発明の組成物を、整合層に対応する形状を有する型内に供給及び圧縮して整合層を形成した後、整合層とアンテナパターンとを組み立てる（嵌め込む）アウター成形により製造するのが好ましい。
　上述したとおり、本発明の組成物から射出成形又は圧縮成形により形成された成形品は、誘電特性に優れており、アンテナとして有用である。
　本発明により得られるアンテナの表面（基体のアンテナパターンと反対側の面（以下、「アンテナ表面」とも記す。））には、さらに金属層を形成してもよい。金属層は、気相成膜法によって形成してもよく、金属メッキ法によって形成してもよい。
　金属層を構成する金属としては、銅、銅合金、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金（４２合金も含む）、アルミニウム、アルミニウム合金が挙げられる。
　金属層の厚さは、１～５０μｍが好ましく、１０～２５μｍがより好ましい。かかる厚さの金属層であれば、アンテナ全体の反りを抑制しつつ、各種用途へ使用しやすい。
　また、前者の方法によれば、均一かつアンテナ表面との密着性に優れる金属層を形成しやすい。気相成膜法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、レーザーアブレーション法が挙げられ、スパッタリング法が好ましい。
　金属層は、ポリマー層側の部分（第１部分）を気相成膜法により形成し、残りの部分（第２部分）を電気めっき等により形成してもよい。
　特に、金属層は、第１部分を気相成膜法（特に、スパッタリング法）により形成し、第２部分を電解めっき法により形成するのが好ましい。
　具体的には、金属層は、スパッタリング法によりｎｍオーダーの第１部分を形成し、この第１部分をシード層として、電解めっき法によりμｍオーダーまで成長させて形成するのが好ましい。
　なお、第１部分においては、金属の結晶構造が柱状構造を形成しているのが好ましい。
　アンテナ表面の十点表面粗さは、０．１μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。上記の十点表面粗さは、２０μｍ以下が好ましい。アンテナ表面が、かかる表面粗さであれば、アンテナ表面に金属層を強固に接着積層させやすい。本発明におけるアンテナ表面を形成する基体は、本発明の組成物から射出成形法又は圧縮成形法により形成されるため、その表面粗さは、かかる所望の範囲に制御しやすい。
　また、本発明の組成物が、誘電体フィラー、特に金属酸化物を含む誘電フィラーを含めば、アンテナ表面に金属層を強固に接着積層しやすい。
　アンテナ表面に金属層を形成したアンテナは、さらにエッチング処理に供して上記金属層に伝送回路を形成してもよく、はんだ処理に供して加工してもよい。アンテナ表面の金属層が強固に接着積層され、耐熱性（はんだリフロー性）と耐薬品性に優れるため、これらの処理において、金属層とアンテナが剥離し難い。
　金属層のアンテナ表面に対する剥離強度は、３Ｎ／ｃｍ以上が好ましく、５Ｎ／ｃｍ以上がより好ましく、１０Ｎ／ｃｍ以上がさらに好ましい。なお、剥離強度の上限は、通常、２５Ｎ／ｃｍである。
　なお、剥離強度とは、金属層が形成されたアンテナ表面を矩形状（長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍ）に切り出し、長さ方向の一端から５０ｍｍの位置を固定し、引張り速度５０ｍｍ／分、長さ方向の片端から切り出し片に対して９０°で、アンテナ表面と金属層とを剥離させた際にかかる最大荷重（Ｎ／ｃｍ）である。
　以上、本発明の組成物、アンテナの製造方法及び成形品について説明したが、本発明は、上述した実施形態の構成に限定されない。
　例えば、本発明の組成物及び成形品は、上記実施形態の構成において、他の任意の構成を追加で有してもよいし、同様の機能を発揮する任意の構成と置換されていてよい。
　また、本発明のアンテナの製造方法は、上記実施形態の構成において、他の任意の工程を追加で有してもよいし、同様の作用を生じる任意の工程と置換されていてよい。
　以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
　１．Ｆポリマー
　Ｆポリマー１：ＴＦＥ単位、ＰＰＶＥ単位及びＮＡＨ単位を、この順に９８．０モル％、１．９モル％、０．１モル％含み、極性官能基を有するポリマー（融点：３００℃、溶融粘度：１×１０３Ｐａ・ｓ、ＭＦＲ：８ｇ／１０分）
　２．誘電体フィラー
　フィラー１：チタン酸バリウム繊維（繊維長：２０μｍ、繊維径１．５μｍ）
　フィラー２：ガラス繊維（横断面形状：円形、繊維長：３ｍｍ、繊維径１１μｍ、日東紡績株式会社製の「ＣＳ－３Ｊ－２５６」）
　フィラー３：窒化ホウ素フィラー（鱗片状、粒子径：３５ｍｍ、アスペクト比：３０、デンカ社製の「ＸＧＰ」）
　フィラー４：ポリベンズアゾール繊維（繊維長：１ｍｍ、繊維径：１２μｍ、東洋紡社製の「ザイロン」）
　フィラー５：球状シリカフィラー（アミノシランカップリング剤による表面処理品、平均粒子径：０．５μｍ、アドマテックス社製の「アドマファインＳＯ－Ｃ２」）
　３．組成物
　組成物１：６６質量部のＦポリマー１と３４質量部のフィラー１とを、３４０℃のシリンダー温度に設定した二軸押出機を用いて、溶融混練して、ヘッド穴を通して糸状に成形し、さらに水中で冷却した後、φ２×５ｍｍ程度にカットして得られたペレット
　組成物２：６６質量部のＦポリマー１のパウダー（平均粒子径：２０μｍ）と３４質量部のフィラー１とを、ドライブレンドして得られたパウダー
　組成物３：７０質量部のＦポリマー１のパウダー（平均粒子径：５０μｍ）と１０質量部のフィラー２と２０質量部のフィラー３とを使用した以外は、組成物１と同様にして得られたペレット
　組成物４：９０質量部のＦポリマー１のパウダー（平均粒子径：５０μｍ）と１０質量部のフィラー４とを、ラボプラストミル装置を用いて溶融混練して得られたペレット
　組成物５：６０質量部のＦポリマー１のパウダー（平均粒子径：５０μｍ）と４０質量部のフィラー５とを、ラボプラストミル装置を用いて溶融混練して得られたペレット
　組成物６：９０質量部のＦポリマー１のパウダー（平均粒子径：５０μｍ）と１０質量部のフィラー３とを使用した以外は、組成物１と同様にして得られたペレット
　４．組成物の成形例
　以下、基体の誘電率及び誘電正接は、測定器としてネットワークアナライザを使用して、空洞共振器摂動法（測定周波数：２０ＧＨｚ）により測定した。
　４－１．射出成形例
　組成物３を射出成形機に投入し、３２０℃で溶融した後、金属製の成形型のφ３ｍｍのサイドゲートに射出成形して、シート部を有する基体（誘電基体）を得た。この金属層を有する基体は、誘電率が３．０であり、誘電正接は０．００１９であった。
　組成物３に代えて組成物４を使用した以外は、上記と同様にして、基体を得た。その誘電率は２．３であり、誘電正接は０．００１６であり、線膨張係数は７９ｐｐｍ／℃であった。
　組成物３に代えて組成物５を使用した以外は、上記と同様にして、基体を得た。その誘電率は２．６であり、誘電正接は０．００１０であり、線膨張係数は１３４ｐｐｍ／℃であった。
　組成物３に代えて組成物６を使用した以外は、上記と同様にして、基体を得た。その誘電率は２．３であり、誘電正接は０．００１０であり、線膨張係数は２００ｐｐｍ／℃以下であった。
　５．アンテナの製造例
　５－１．射出成形によるアンテナの製造例
　組成物１を射出成形機に投入し、３２０℃で溶融した後、銅箔製のアンテナパターンがインサートされた金属製の成形型のφ３ｍｍのサイドゲートに射出成形して、アンテナパターンと、それを保持する基体（誘電基体）とを備えるアンテナを得た。
　基体の誘電率は４．０であり、誘電正接は０．０３であった。また、アンテナにおいて、アンテナパターンと基体との界面は、密着性が高く、強固に接着されていた。
　５－２．圧縮成形によるアンテナの製造例
　組成物２を圧縮成形機に投入し、温度３８０℃、圧縮圧力１７ＭＰａの条件にて圧縮成形して、アンテナパターンを覆う形状を有する整合層（厚さ０．０３ｃｍの錠剤状、誘電率：４．０、誘電正接：０．０３）を形成した。この整合層をアンテナパターンに嵌め込み、整合層を備えるアンテナを得た。
　５－３．金属層の形成例
　上記「５－１」で得られたアンテナにおける基体の表面（アンテナパターンと反対側の面）に、真空スパッタリング装置を用いて、ニッケルクロム合金層（厚さ：２０ｎｍ、ニッケル含有量８０％、クロム含有量２０％）と銅層（厚さ：１００ｎｍ）とをこの順に形成した。さらに、硫酸銅めっきにより、シード銅層上に銅層（厚さ：１６μｍ）を形成して、アンテナの表面に金属層を形成した。この金属層はアンテナ表面に強固に接着しており、それに伝送回路を形成する際の耐熱性（はんだリフロー性）に優れていた。
　本発明の組成物は、射出成形性又は圧縮成形性に優れており、電気・電子部品をはじめとする各種部品（部材）、特にアンテナの基体の製造に好適に使用できる。
　なお、２０１９年８月２９日に出願された日本特許出願２０１９－１５７０４１号および２０１９年１０月１１日に出願された日本特許出願２０１９－１８７９４７号の明細書、特許請求の範囲及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (15)

  1. 　テトラフルオロエチレンに基づく単位を含有する熱溶融性のポリマーを含み、誘電正接が０．０５以下の基体を射出成形又は圧縮成形により形成するために使用される、組成物。
  2. 　前記基体が、アンテナの成形部又は整合層である、請求項１に記載の組成物。
  3. 　前記基体が、アンテナの成形部又は整合層であり、前記成形部又は前記整合層の厚さが１ｃｍ以下である、請求項１又は２に記載の組成物。
  4. 　さらに、誘電率が１．５以上の誘電体フィラーを含み、前記基体の誘電率が１．５超である、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
  5. 　前記誘電体フィラーが、平均粒子径２μｍ以下の球状フィラー、又は長さ３０μｍ以下かつ径２μｍ以下の繊維状フィラーである、請求項４に記載の組成物。
  6. 　前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記誘電体フィラーの割合の質量での比が、１／１０～１／１である、請求項４又は５に記載の組成物。
  7. 　前記熱溶融性のポリマーが、ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）、ヘキサフルオロプロピレン又はフルオロアルキルエチレンに基づく単位を含有する、請求項１～６のいずれかに記載の組成物。
  8. 　さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の組成物。
  9. 　さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含み、前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記ポリテトラフルオロエチレンの質量での比が１以下であり、前記基体を射出成形により形成するために使用される、請求項１～８のいずれか１項に記載の組成物。
  10. 　さらに、ポリテトラフルオロエチレンを含み、前記組成物に占める前記熱溶融性のポリマーの割合に対する前記ポリテトラフルオロエチレンの質量での比が１以上であり、前記基体を圧縮成形により形成するために使用される、請求項１～９のいずれか１項に記載の組成物。
  11. 　アンテナパターンと、誘電正接が０．０５以下であり、前記アンテナパターンを保持する成形部とを備えるアンテナの製造方法であって、請求項１～９のいずれか１項に記載の組成物を、前記成形部に対応する形状を有する型内に射出して前記成形部を形成する際に、前記成形型内に前記アンテナパターンを配置した状態とするか、前記成形部を形成した後、前記成形部と前記アンテナパターンとを組み立てる、アンテナの製造方法。
  12. 　アンテナパターンと、誘電正接が０．０５以下であり、前記アンテナパターンを覆う整合層とを備えるアンテナの製造方法であって、請求項１～８及び１０のいずれか１項に記載の組成物を、前記整合層に対応する形状を有する型内に供給及び圧縮して整合層を形成した後、前記整合層と前記アンテナパターンとを組み立てる、アンテナの製造方法。
  13. 　前記整合層の前記アンテナパターンと反対側の面に、さらに金属層を形成する、請求項１２に記載の製造方法。
  14. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の組成物から、射出成形又は圧縮成形により形成された成形品。
  15. 　前記成形品がアンテナである、請求項１４に記載の成形品。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11228824A (ja) * 1998-02-10 1999-08-24 Cosmo Sogo Kenkyusho Kk 樹脂組成物、成形物及び樹脂組成物の製造方法
JPH11255992A (ja) * 1998-03-11 1999-09-21 Cosmo Sogo Kenkyusho Kk 樹脂組成物、成形物及び樹脂組成物の製造方法
JP2017125128A (ja) * 2016-01-14 2017-07-20 日立化成株式会社 ミリ波レーダー用印刷配線板製造用樹脂フィルムの製造方法
JP2019172962A (ja) * 2018-03-26 2019-10-10 ダイキン工業株式会社 フッ素樹脂材料、高周波伝送用フッ素樹脂材料および高周波伝送用被覆電線
JP2019176958A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 Ａｇｃ株式会社 基材、プリント配線板、生体接触デバイス、生体埋込デバイス及び人工臓器
JP2019183118A (ja) * 2018-03-30 2019-10-24 Ａｇｃ株式会社 成形体、積層体、パウダー分散液、及びパウダー分散液の製造方法
WO2020059651A1 (ja) * 2018-09-20 2020-03-26 東レ株式会社 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物および成形品

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0787291B2 (ja) * 1987-03-23 1995-09-20 富士通テン株式会社 車載用スピーカ一体形アンテナの製造方法
JPH1025363A (ja) * 1996-07-08 1998-01-27 Otsuka Chem Co Ltd めっき助剤、該めっき助剤を配合しためっき用樹脂組成物及び電子部品
JP2000143921A (ja) * 1998-11-05 2000-05-26 Daikin Ind Ltd 電子電気機器の部品用フッ素樹脂組成物および電子電気機器用部品
JP4524591B2 (ja) * 2004-08-26 2010-08-18 株式会社豊田自動織機 複合材料およびその製造方法
US8067253B2 (en) * 2005-12-21 2011-11-29 Avery Dennison Corporation Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film
KR20130137404A (ko) 2012-06-07 2013-12-17 삼성디스플레이 주식회사 액정 조성물, 액정의 광등방상 형성 방법 및 액정 표시 장치
JP6390694B2 (ja) * 2014-02-26 2018-09-19 Ａｇｃ株式会社 電線の製造方法、成形品の製造方法、及び改質フッ素樹脂を含む樹脂材料の製造方法
CN109892022A (zh) * 2016-09-01 2019-06-14 Ａｇｃ株式会社 布线基板及其制造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11228824A (ja) * 1998-02-10 1999-08-24 Cosmo Sogo Kenkyusho Kk 樹脂組成物、成形物及び樹脂組成物の製造方法
JPH11255992A (ja) * 1998-03-11 1999-09-21 Cosmo Sogo Kenkyusho Kk 樹脂組成物、成形物及び樹脂組成物の製造方法
JP2017125128A (ja) * 2016-01-14 2017-07-20 日立化成株式会社 ミリ波レーダー用印刷配線板製造用樹脂フィルムの製造方法
JP2019172962A (ja) * 2018-03-26 2019-10-10 ダイキン工業株式会社 フッ素樹脂材料、高周波伝送用フッ素樹脂材料および高周波伝送用被覆電線
JP2019176958A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 Ａｇｃ株式会社 基材、プリント配線板、生体接触デバイス、生体埋込デバイス及び人工臓器
JP2019183118A (ja) * 2018-03-30 2019-10-24 Ａｇｃ株式会社 成形体、積層体、パウダー分散液、及びパウダー分散液の製造方法
WO2020059651A1 (ja) * 2018-09-20 2020-03-26 東レ株式会社 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物および成形品

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