JPH11228824A - 樹脂組成物、成形物及び樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

樹脂組成物、成形物及び樹脂組成物の製造方法

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JPH11228824A
JPH11228824A JP10042968A JP4296898A JPH11228824A JP H11228824 A JPH11228824 A JP H11228824A JP 10042968 A JP10042968 A JP 10042968A JP 4296898 A JP4296898 A JP 4296898A JP H11228824 A JPH11228824 A JP H11228824A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた電気特性、耐熱性およびメッキ特性を
有し、かつ、熱可塑時の流動性が優れ、射出成形が可能
な樹脂組成物、その成形物及びその樹脂組成物の製造方
法を提供する。 【解決手段】 平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素
樹脂粒子４〜５２質量％、およびポリエーテルイミド４
８〜９６質量％を混合、又はポリエーテルイミドが２０
℃で１０ｇ／Ｌ以上可溶で、フッ素樹脂粒子が不溶な溶
媒中に、ポリエーテルイミドを１０〜５００ｇ／Ｌの濃
度で溶解し、この溶液中に、平均粒径０．０１〜３００
μｍのフッ素樹脂粒子を、ポリエーテルイミドとフッ素
樹脂粒子の配合割合が１５：８５〜８５：１５質量％と
なるように配合、分散した後、溶媒を留去して得られた
予混合物を、さらに、ポリエーテルイミドと混合して樹
脂組成物を得て、その樹脂組成物により成形品を製造す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、優れた電気特性、
優れた耐熱性および優れたメッキ特性を合わせ持ち、か
つ、熱可塑時の流動性が優れ、射出成形が可能な樹脂組
成物、その成形物及びその樹脂組成物の製造方法に関す
る。より詳細には、射出成形により製造する３次元形状
の電子部品、中でも、表面実装部品で、かつ、高周波領
域で使用する、３次元回路部品や基板、射出成形回路部
品：ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ
ｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ）、射出成形回路基板：ＭＣＢ
（Ｍｏｌｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）等に利
用可能な樹脂組成物、その成形物及びその樹脂組成物の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子情報分野では、伝達情報量の
増加、伝達時間の短縮に対応して、伝送信号の高周波化
が進んでいる。単位時間当たりの伝達情報量は、信号の
周波数に比例して多くでき、結果として、伝送速度を速
くすることが可能となる。しかしながら、信号の周波数
と信号エネルギーの損失との間には、式（１）の関係が
あり、高い周波数の信号は伝送損失が大きくなるといっ
た欠点がある。この損失は一般に誘電損失といわれ、周
波数、絶縁体の比誘電率および誘電正接の関数で表され
る（式（１））。
【０００３】
【数１】
【０００４】 Ａ ：誘電損失（ｄＢ／ｃｍ） ｃ ：光速 ｆ ：周波数（Ｈｚ） ｋ ：定数 εr ：比誘電率 ｔａｎδ：誘電正接
【０００５】すなわち、誘電損失は周波数、絶縁体の比
誘電率及び誘電正接に比例して大きくなる。よって、高
周波信号を利用し、かつ、できるだけ誘電損失を低減す
るためには、極力、低比誘電率、低誘電正接の絶縁体を
用いる必要がある。特に、近年、マイクロ波やミリ波と
いった超高周波信号の利用検討が進み、優れた電気特性
を有する、言い換えると、低比誘電率、低誘電正接の樹
脂が必要とされている。しかし、市販のスーパーエンプ
ラに代表される、表面実装に対応可能な耐熱温度の高い
樹脂及び樹脂組成物は、一般に、主鎖に分極率の高い、
エステル結合、アミド結合、ケトン結合、イミド結合等
を有し、結果として、比誘電率、誘電正接は高い傾向が
ある。
【０００６】また、ＬＳＩ、ＩＣ等の電子デバイスを樹
脂基板上に実装（電子デバイスと樹脂基板上の配線ライ
ンを、ハンダにより接続すること）する技術において、
表面実装が注目されている。従来のスルーホール実装法
では、電子デバイスをひとつひとつ基板上のスルーホー
ルを利用して固定していたのに比べ、表面実装では電子
デバイスを樹脂基板上の導体表面にクリームハンダによ
り仮止めし、後に、ハンダの融点以上の温度で基板全体
を加熱し、一度に複数の電子デバイスを実装する。よっ
て、表面実装では、同時に多数の実装部品を実装できる
ため、製造時間の短縮、製造工程の簡略化が可能とな
り、結果として、製造コストの低減につながる。この
時、表面実装では、使用するハンダの融点以上の温度
で、樹脂基板や樹脂部品全体を加熱するため、ハンダの
融点以上の耐熱温度を有する樹脂が要求される。一般
に、ハンダの融点は、ハンダの成分や組成により異な
る。
【０００７】さらに、熱可塑性樹脂を用いた射出成形に
より製造する３次元回路や基板（ＭＩＤやＭＣＢ）は、
部品の小型化や一体化が可能であり、製造工程数や部品
の低減を可能とする。ここで、３次元形状の回路や基板
上に、電極や配線ラインを形成する方法としては、無電
解メッキによる方法が最も経済的かつ精度が高い。よっ
て、３次元回路や基板を製造するために、無電解メッキ
が可能な、メッキ特性に優れた熱可塑性樹脂が必要とさ
れている。
【０００８】このように、電子情報分野において使用さ
れる樹脂組成物には、複数の機能を有するものが必要と
されてきているが、上記樹脂では満足するものは得られ
ない。複数の機能を有する樹脂組成物として、例えば、
特開平５−２３０２７６号、に耐熱性とメッキ特性をあ
わせもつものが報告されている。特開平５−２３０２７
６号は、反応基を有する樹脂中に、炭酸カルシウムを配
合したメッキ被着用樹脂組成物を、耐熱性の高い別の樹
脂成型品表面に塗布し、硬化させた後にメッキを施す方
法に関するものであるが、炭酸カルシウムを使用するた
め電気特性が悪化する。また、塗布工程、硬化工程等工
程数が多くなり非経済的である。このように、現時点に
おいて、複数の機能を有する樹脂組成物は何らかの欠点
を有しており、今後、電子情報分野で必要とされる様
な、耐熱性、メッキ特性、電気特性等をあわせもつ多機
能樹脂組成物は報告されていない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、優れ
た電気特性、優れた耐熱性および優れたメッキ特性を有
し、かつ、熱可塑時の流動性が優れ、射出成形が可能
な、複数の優れた性能を併せ持つ樹脂組成物、その成形
物及びその樹脂組成物の製造方法を提供することであ
る。具体的には、電子部品における基板材料、構造材
料、及び、絶縁材料等に有用であり、３次元形状の電子
部品、中でも、表面実装部品で、かつ、高周波領域で使
用する、３次元回路部品や基板、射出成形回路部品：Ｍ
ＩＤ（ＭｏｌｄｅｄＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ
Ｄｅｖｉｃｅ）、射出成形回路基板：ＭＣＢ（Ｍｏｌｄ
ｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）等の製造に好適な
多機能樹脂組成物、その成形物及びその樹脂組成物の製
造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討した結果、特定の組成の樹脂組
成物が、表面実装に対応可能な高い耐熱性、優れた電気
特性（低比誘電率、低誘電正接）、優れたメッキ特性を
有し、かつ、熱可塑時の流動性が優れ、射出成形が可能
であることを見出し本発明を完成するに至った。すなわ
ち、本発明は、平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素
樹脂粒子４〜５２質量％、およびポリエーテルイミド４
８〜９６質量％を混合して得られることを特徴とする樹
脂組成物を提供するものである。また、本発明は、上記
記載の樹脂組成物を成形して得られる成形物を提供する
ものである。さらに、本発明は、ポリエーテルイミドが
２０℃で１０ｇ／Ｌ以上可溶で、フッ素樹脂粒子が不溶
な溶媒中に、ポリエーテルイミドを１０〜５００ｇ／Ｌ
の濃度で溶解し、この溶液中に、平均粒径０．０１〜３
００μｍのフッ素樹脂粒子を、ポリエーテルイミドとフ
ッ素樹脂粒子の配合割合が１５：８５〜８５：１５質量
％となるように配合、分散した後、溶媒を留去して得ら
れた予混合物を、さらに、ポリエーテルイミドと混合し
て得られることを特徴とする樹脂組成物の製造方法を提
供するものである。以下、本発明の内容について詳細に
説明する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物において使用
されるフッ素樹脂は、フッ素原子を分子中に結合してい
る樹脂であれば特に制限ないが、テトラフルオロエチレ
ン系重合体が好ましい。テトラフルオロエチレン系重合
体としては、テトラフルオロエチレンの単独重合体、テ
トラフルオロエチレンと他の単量体との共重合体（以
下、テトラフルオロエチレン系共重合体という。）が挙
げられる。テトラフルオロエチレン系共重合体において
使用される好適な他の単量体としては、ＣＦ2＝ＣＦＲ1
（式中、Ｒ1はフッ素原子、塩素原子、−ＣＦ3、−ＣＦ
2ＣＦ3および−ＯＲ2の群から選ばれる。Ｒ2は、炭素数
１〜５のパーフルオロアルキルである。）が挙げられ
る。他の単量体は、１種または２種以上を組合せて用い
ることができる。テトラフルオロエチレン系共重合体に
おいて、共重合の相手が含フッ素モノマーの場合、共重
合体中のテトラフルオロエチレンに由来する繰り返し単
位の含有量は１〜９９モル％が好ましく、共重合の相手
が含フッ素モノマーでない（たとえば、エチレン、プロ
ピレン、スチレンなどのビニル化合物）場合、共重合体
中のテトラフルオロエチレンに由来する繰り返し単位の
含有量は２０〜９９モル％が好ましい。好ましいテトラ
フルオロエチレン系重合体としては、例えばテトラフル
オロエチレンの単独重合体、テトラフルオロエチレンと
パーフルオロプロピレンとの共重合体、テトラフルオロ
エチレンとパーフルオロ（メチルビニルエーテル）との
共重合体などが挙げられる。フッ素樹脂は、１種または
２種以上を組合せて用いることができる。
【００１２】本発明の樹脂組成物において使用するフッ
素樹脂は、平均粒径が０．０１〜３００μｍである粒子
であり、より好ましい平均粒径は０．１〜２００μｍで
ある。粒子状のフッ素樹脂を用いると、通常のペレット
状のフッ素樹脂を使用した際に発生する、成形加工時に
成形品の表面でフッ素樹脂が偏って存在するという不都
合を避けることができる。成形品表面にフッ素樹脂が偏
在すると、結果として、メッキ性が著しく悪化する。フ
ッ素樹脂粒子の平均粒径が０．０１μｍより小さいとき
は、フッ素樹脂粒子同士が凝集しやすく、結果としてフ
ッ素樹脂の均一な分散を妨げるため好ましくない。ま
た、３００μｍより大きいと、粒子を使用する効果が得
られず、通常のペレット状のフッ素樹脂を使用した場合
と同様の成形品しか得られない。一方、本発明の樹脂組
成物において使用されるポリエーテルイミドは、一般式
（２）で示される繰り返し単位を有するポリマーであ
る。
【００１３】
【化１】
【００１４】（式中、Ｒ3は炭素原子数６〜３０の２価
の芳香族基、Ｒ4は炭素数６〜２０の芳香族基、アルキ
レン基またはシクロアルキレン基である） 一般式（２）において、Ｒ3は下記の構造の２価の芳香
族基が好ましい。
【００１５】
【化２】 また、一般式（２）において、Ｒ4は下記の構造の２価
の芳香族基が好ましい。
【００１６】
【化３】
【００１７】上記ポリエーテルイミドのうち、一般式
（３）の構造のポリエーテルイミドが最も好ましい。
【００１８】
【化４】
【００１９】ポリエーテルイミドの数平均分子量は、特
に制限ないが、１，０００〜１０，０００，０００が好
ましく、特に３，０００〜５，０００，０００が好まし
い。混合するポリエーテルイミドの形状は、特に制限な
いが、ペレット状であってもよいし、粒状であってもよ
い。ポリエーテルイミドは、１種または２種以上を組合
せて用いることができる。本発明の樹脂組成物を構成す
る樹脂成分の好ましい含有量は、フッ素樹脂粒子が４〜
５２質量％、好ましくは１０〜４０質量％、ポリエーテ
ルイミドが４８〜９６質量％、好ましくは６０〜９０質
量％である。ここで、樹脂組成物中のポリエーテルイミ
ドの含有量が、９６質量％より多い場合、すなわち、フ
ッ素樹脂粒子が４質量％よりも少ない場合、樹脂組成物
中のイミド結合の割合が高くなるため、比誘電率、誘電
正接が上昇し、さらには、吸水率の上昇をも引き起こす
ことで、結果として、比誘電率、誘電正接共に高くな
る。一方、ポリエーテルイミドの含有量が４８質量％よ
りも少ない場合、すなわち、フッ素樹脂粒子粒子の含有
量が５２質量％よりも多い場合、得られる樹脂組成物の
機械特性が悪化し、機械的に著しく脆いものしか得るこ
とができないし、組成物中で化学的に極めて安定なフッ
素樹脂成分の割合が多くなり、結果としてメッキ特性が
悪化する。
【００２０】本発明の樹脂組成物は、該フッ素樹脂粒子
粒子と該ポリエーテルイミドを上記所定割合で混合して
得られるものである。混合は、樹脂組成物を製造するた
めに使用される種々の混合手段により行われ、好ましく
は混練であり、特に好ましくは、溶融混練である。本発
明の樹脂組成物は、一般的な複合材料製造技術を利用し
て製造することができるが、工業的には溶融混練法で製
造することが、生産性、経済性の面から好ましい。具体
的には、２軸押出機や単軸押出機を用いた連続式混練機
による製造、ラボプラストミルに代表されるバッチ式の
加熱溶融混練機による製造が可能である。中でも、経済
性及び混練性において優れる２軸押出機が好ましい。さ
らに、本発明の樹脂組成物を構成する各成分が、できる
だけ、均一に、かつ、緊密に分散していることが、機械
特性、電気特性及びメッキ性の面から好ましい。
【００２１】このことから、本発明の樹脂組成物を製造
する好ましい条件として、例えば、押出機のスクリュー
の好ましい直径は２０〜１５０ｍｍ、好ましいＬ／Ｄ比
は２０〜５０、好ましい混練温度は、３００〜３８０℃
（樹脂温度）、より好ましくは３２０〜３７０℃、好ま
しいスクリュー回転数が５０〜３００ｒｐｍ、より好ま
しくは８０〜２５０ｒｐｍである。混練温度（樹脂温
度）が３８０℃を超えると、フッ素樹脂の熱分解による
有毒ガスが発生する恐れがある。また、３００℃以下で
は溶融粘度が高いために、各成分が充分に分散せず、機
械的強度、電気特性及びメッキ性が悪化する。さらに、
スクリュー回転数が５０ｒｐｍよりも小さい場合や、３
００ｒｐｍより大きい場合にも、同様に各成分の分散が
不十分となり、機械的強度や電気特性及びメッキ性が悪
化する可能性がある。
【００２２】また、本発明の樹脂組成物を製造する際
に、平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素樹脂粒子を
ポリエーテルイミドと予め混合し、得られた予混合物
を、更にポリエーテルイミドと混合しても良い。本願発
明の効果を得るためには、フッ素樹脂が均一に分散して
いることが重要である。これは、平均粒径０．０１〜３
００μｍのフッ素樹脂粒子を用いることで可能となる
が、より均一に分散させ、一層の効果を得るためには、
フッ素樹脂をポリエーテルイミドと予め混合し、予混合
物を形成し、さらに予混合物とポリエーテルイミドと混
合するという方法がある。
【００２３】ここで、予混合物の好ましい配合割合は、
ポリエーテルイミド１５〜８５質量％に対しフッ素樹脂
粒子８５〜１５質量％で、さらに好ましくはポリエーテ
ルイミド３０〜７０質量％、フッ素樹脂粒子７０〜３０
質量％である。この配合割合をはずれると、本願発明の
優れた効果を得るための予混合物が得られないという不
都合が起こる。予混合物の粒子径を制御することによ
り、さらに効果は向上する。具体的には、フッ素樹脂粒
子のより均一な分散が可能となる。予混合物の好ましい
平均粒子径は０．１〜５００μｍで、さらに好ましくは
１〜４００μｍである。予混合物の平均粒子径が０．１
μｍより小さい場合、フッ素樹脂粒子の平均粒径が０．
０１μｍより小さい場合と同様に、予混合物の粒子同士
が凝集しやすく、フッ素樹脂の均一な分散をむしろ妨げ
る傾向にあり、逆に５００μｍより大きい場合には、結
果として、フッ素樹脂粒子がより均一に分散した樹脂組
成物を得ることが困難になる。
【００２４】予混合の方法としては、予混合物がフッ素
樹脂粒子の周囲がポリエーテルイミドでコートされたも
のとなるものであればどの様な方法でもかまわないが、
一例として、フッ素樹脂を溶解しない有機溶剤に、ポリ
エーテルイミドを溶解し、この溶液中に、フッ素樹脂粒
子を配合、分散した後に、溶媒を留去して得る方法が挙
げられる。この方法の好適な具体例としては、２０℃に
おけるポリエーテルイミドの溶解度が１０ｇ／Ｌ（２０
℃）以上で、かつ、フッ素樹脂を溶解しない有機溶剤
に、ポリエーテルイミドを１０〜５００ｇ／Ｌの濃度で
溶解し、この溶液中に、平均粒径０．０１〜３００μｍ
のフッ素樹脂粒子を、ポリエーテルイミドとフッ素樹脂
の配合割合が１５：８５〜８５：１５質量％となるよう
に配合、分散した後に、溶媒を留去して得る方法があ
る。ここで、溶剤としてはクロロホルム、ジクロロメタ
ン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられ
る。
【００２５】予混合の好ましい条件を以下に示す。温度
は溶剤の沸点以下、室温以上で溶解性の面からは高い方
が好ましい。また、圧力は、高くてもよいが、基本的に
は常圧で充分である。この際、フッ素樹脂粒子の分散を
効率化する意味で、撹拌を行うことが好ましい。撹拌
は、例えば、機械式又はマグネチックスターラーによる
攪拌が挙げられる。また、溶剤留去の方法、言い換える
と、予混合物溶液を乾燥し粉末とする方法としては、ス
プレードライヤーにより溶液をノズルから、減圧容器中
に噴霧して溶剤を留去するスプレードライヤー法、溶液
を加熱し単純に蒸発させ、得たポリエーテルイミドとフ
ッ素樹脂粒子からなる塊（バルク体）を機械的に粉砕し
粉末化する粉砕法、フリーズドライ法、溶液を大量の貧
溶剤（ポリエーテルイミドが不溶な有機溶剤、例えば、
ヘキサン、メタノール、水等）に入れ予混合物を析出さ
せる再沈殿法等が挙げられる。この際、所定の平均粒径
の複合粉末を得るには、溶剤留去した後に機械的に粉砕
し調製する。
【００２６】本発明の樹脂組成物には、ＳｉＯ2の構造
を有し、純度が９６％以上、より好ましくは、９９％以
上、平均粒径０．１〜１００μｍ、より好ましくは１〜
５０μｍ、アスペクト比１０以下の球状又は無定型状の
シリカを５〜７０質量％、より好ましくは１０〜６０質
量％、さらに好ましくは２０〜５０質量％の割合で配合
しても良い。ここで、シリカの配合量は、フッ素樹脂、
ポリエーテルイミド及びシリカの合計を１００質量％と
したときの割合である。上記シリカを配合することで、
メッキ特性はさらに向上する傾向にある。より具体的に
は、上記シリカを配合することで、メッキ膜の密着性が
向上する。ここで、アスペクト比とはシリカ粒子におけ
る長軸方向の長さと短軸方向の長さとの比を指す。
【００２７】ＳｉＯ2純度が９６％より低いシリカは、
高純度のものと比べて比誘電率、誘電正接が高くなる傾
向にあり、本発明の目的から、好ましくない。また、平
均粒径が０．１μｍより小さい場合や１００μｍより大
きい場合は、結果として、メッキ性を悪化させる。さら
に、アスペクト比が１０よりも大きい場合もメッキ性が
悪くなる。アスペクト比の好ましい範囲は、１〜１０で
あり、さらに好ましくは１〜５である。平均粒径が０．
１μｍよりも小さい場合は、シリカの脱離により得られ
るアンカー孔のサイズが小さいため、一連の無電解メッ
キ処理薬品（触媒等）がアンカー孔内部にまで行き渡り
にくくなる。逆に、平均粒径が１００μｍを超えると、
アンカー孔のサイズが必要以上に大きくなり、メッキ膜
の表面粗さが大きくなるし、密着強度も低下する傾向に
ある。また、アスペクト比が１０より大きい場合には、
アンカー孔の分布が不均一となりメッキ膜の密着強度に
むらが生じるし、アンカー孔の形状が繊維状となること
でメッキ密着強度も低下する。
【００２８】一般に、無電解メッキにおいてメッキ膜の
密着強度は、無電解メッキのための触媒を吸着させるた
めの表面の濡れ性と、物理的な密着性を得るためのアン
カー効果が大きく影響する。通常、無電解メッキ用の触
媒は金属パラジウム等、銅やニッケル等無電解メッキに
使用する金属よりもイオン化傾向の大きい金属のこと
で、表面に吸着させる際には、まず、パラジウムイオン
（水溶液）として成形品表面に吸着させ、その後、還元
反応によりパラジウムへと変える。このため、被メッキ
成形品の表面の濡れ性が低い場合、言い換えると、水を
はじく様な場合、金属イオンが吸着しにくく、結果とし
て無電解メッキが困難になる。成形品表面の濡れ性を高
めるには、酸やアルカリ水溶液で成形品表面を化学的に
処理し、表面に親水性の極性基を形成する。
【００２９】また、アンカー効果を得るためには、成形
品表面に適当なサイズの穴（投錨用の穴−以下、「ミク
ロポア」という）を均一に形成する必要がある。樹脂成
形品の表面にミクロポアを形成するための方法として
は、特定の無機フィラーを配合した樹脂組成物を用いた
成形品の表面を、酸やアルカリまたは有機溶剤等により
化学エッチングするのが一般的である。例えば、アルカ
リ水溶液、酸または有機溶剤等に可溶な無機フィラーを
樹脂組成物に所定量配合させ、その成形品を特定の溶剤
（酸、アルカリ、有機溶剤）で化学エッチングして無機
フィラーを溶出または脱離させることにより、樹脂成形
品の表面にミクロポアを形成することが容易に可能であ
る。本発明で使用するシリカとしては、公知の方法で得
られるものが適応可能であるが、純度の高さ、及び、入
手の容易さの観点から、結晶石英を溶融後、急冷し、粉
砕し、工業的に製造される、一般に溶融石英又は石英ガ
ラスと呼ばれるものが好ましい。
【００３０】本発明の樹脂組成物の好ましいメッキ方法
について以下に説明する。メッキ方法は、成型品表面に
物理的なアンカー孔を均一に作製し、表面の濡れ性を得
るためのエッチング工程と、成型品表面に触媒を吸着
し、無電解メッキ液に含浸しメッキ膜を析出させる無電
解メッキ工程からなる。無電解メッキ工程は、通常の被
メッキ用樹脂と同様の方法で実施可能であり、無電解メ
ッキを行った後に電気メッキを実施することも可能であ
る。本発明の樹脂組成物のエッチングには酸性溶液、又
は、アルカリ溶液による化学エッチングが好ましい。
【００３１】この時、化学エッチングは、１種類以上の
酸性溶液、又は、アルカリ溶液の使用が可能で、２種以
上を交互、又は、繰り返し複数回使用し行っても良い。
酸性溶液の好ましい具体例は硫酸、塩酸、クロム酸、硝
酸、リン酸またはこれらの混酸等である。また、アルカ
リ溶液の具体例としては、アルカリ金属及びアルカリ土
類金属の水酸化物、アンモニア等の水溶液が好ましく、
中でも水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチ
ウムの水溶液が経済性の面で好ましい。化学エッチング
を行う際に、エッチングを効率的に行う意味で撹拌、超
音波照射、空気バブリング等を併用してもよい。
【００３２】本発明の樹脂組成物は、フッ素樹脂粒子を
使用することにより、ポリエーテルイミド中に充分フッ
素樹脂が分散する。したがって、樹脂を混合する際に、
相溶性や分散性向上を目的としてよく用いられる相溶化
剤や分散剤などの配合を必要としない。また、本発明の
樹脂組成物に更なる機能を付与するため、熱安定剤、酸
化安定剤、難燃剤、紫外線吸収剤などの各種添加剤を、
本発明の特徴である電気的特性、耐熱性、メッキ特性を
損なわない範囲内で配合することは妨げない。但し、可
塑剤、架橋剤、光沢付与剤については、本発明の樹脂組
成物の性能を考えると添加不要であり、本発明の樹脂組
成物の特徴を損なわないためにも添加しないことが好ま
しい。
【００３３】また、前記シリカを配合する場合には、シ
リカの分散性や樹脂に対する親和性の改善、あるいは熱
安定性や酸化安定性を向上させる目的で、公知の方法に
よりシリカに表面処理を施してもよい。本発明の樹脂組
成物は、無機フィラーとして前述した特定のシリカの配
合が可能だが、電気特性およびメッキ特性が低下しない
範囲で、他の無機フィラーを使用又は併用しても良い。
機械的強度向上、耐熱性向上、軽量化などの目的で、ホ
ウ酸アルミニウム、ガラス、ガラス短繊維、ガラス繊
維、チタン酸カリウム、ホウ酸マグネシウム、アルミ
ナ、アルミナ繊維、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸アルミニ
ウム、ピロリン酸塩、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒
化ホウ素、炭化珪素、２硫化モリブデン等のフィラーを
樹脂に配合することはよく知られている。但し、上記フ
ィラーの配合は、基本的に電気特性を悪化させる傾向に
あるため、配合する場合には、本発明の目的とする比誘
電率、誘電正接の値を維持できる範囲の配合量にとどめ
る必要がある。
【００３４】ホウ酸アルミニウムについてはシリカより
はやや劣るが、本発明の目的にあったフィラーである。
ガラス、ガラス短繊維、ガラス繊維、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウ
ム、硫酸アルミニウム、ピロリン酸塩の配合は、機械的
強度や耐熱性の向上に効果を得るだけの配合量を添加す
ると、メッキ性には問題ないが、電気特性が悪化し、本
発明で目的とする、比誘電率、誘電正接の値を上回る恐
れがある。チタン酸カリウム、ホウ酸マグネシウム、ア
ルミナ、アルミナ繊維、窒化ホウ素については、必要量
配合すれば電気特性のみならず、メッキ性に問題が生じ
る恐れがある。また、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭
化珪素、２硫化モリブデンなどの配合は、メッキ性、電
気特性を悪化させることから、本発明の目的から配合し
ない方が好ましい。
【００３５】本発明の樹脂組成物は、優れた電気特性を
有し、特に周波数１ＧＨｚ以上の高周波領域において、
比誘電率、及び、誘電正接が低い性質を有する。ここ
で、比誘電率、誘電正接の値は、高周波における誘電損
失低減の目的からは、低いほど好ましいが、本発明にお
ける電気特性は、１ＧＨｚ以上好ましくは１０ＧＨｚ以
上の高周波領域における、比誘電率が３．５以下、好ま
しくは、３．３以下であり、誘電正接が０．０１以下、
好ましくは０．００５以下であることが好ましい。本発
明の樹脂組成物は、優れた耐熱性を有し、電子部品製造
において、ＩＣやＬＳＩ等を実装する際の表面実装技術
に対応可能な耐熱性を有し、具体的には、表面実装時に
通常用いられるハンダの溶融温度以上の耐熱性を有す
る。
【００３６】さらに、本発明の樹脂組成物は、優れたメ
ッキ特性を有し、射出成型品表面に、密着性に優れた無
電解メッキ膜の形成が可能である。本発明の樹脂組成物
においては、フッ素樹脂粒子の粒径を特定し、フッ素樹
脂の分散性を高めることで、フッ素樹脂の偏在を無くす
ことが可能となり、メッキ性を向上することができる
が、フッ素樹脂粒径を特定したことによりもう一つ予想
外の効果が得られる。すなわち、化学エッチングの際
に、フッ素樹脂粒子が成形品表面から脱離し、結果とし
て、無機フィラーを溶出させた場合と同様に、成形品表
面にミクロポアが形成され、メッキ性を予想以上に高め
ることができる。本発明の樹脂組成物は、熱可塑性で流
動性が優れているので、良好な成形性を示し、射出成形
などの種々の成形方法により成形品にすることができ
る。本発明の樹脂組成物は、メルトフローレイト（ＭＦ
Ｒ）が２０以上のものが好ましく、特に３０以上のもの
が好ましい。なお、ＭＦＲの値は、３７０℃以下で測定
したものであることが好ましく、特に３５０℃以下で測
定したものであることが好ましい。
【００３７】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明をさら
に詳しく説明するが、これらは何ら本発明を限定するも
のではない。 （１）原料 実施例および比較例で使用した原料は次のとおりであ
る。 ＰＥＩ：日本ＧＥプラスチックス（株）製 ウルテム１
０１０−１０００、一般式（３）の構造の繰り返し単位
を有するもの ＰＴＦＥ−１：ポリテトラフルオロエチレン粒子、平均
粒径 ３μｍ ＰＴＦＥ−２：ポリテトラフルオロエチレン粒子、平均
粒径 １０μｍ ＰＴＦＥ−３：ポリテトラフルオロエチレン粒子、平均
粒径 ２００μｍ ＰＴＦＥ−４：ポリテトラフルオロエチレン（ペレッ
ト）、ペレット平均サイズφ３ｍｍ×５ｍｍ ＰＴＦＥ−５：ポリテトラフルオロエチレン粒子、平均
粒径 ３３０μｍ ＰＦＡ ：テフロンＰＦＡ粒子、三井・デュポン・
フロロケミカル（株）製、商品名「テフロン ＭＰ−１
０」、平均粒径 ３０μｍ
【００３８】（２）予混合物の製造 ２０℃におけるＰＥＩの溶解度が１０ｇ／Ｌ（２０℃）
以上で、かつ、フッ素樹脂を溶解しない有機溶剤として
クロロホルムを使用し、このクロロホルムにＰＥＩを１
００ｇ／Ｌの濃度で溶解し、この溶液中に、ＰＴＦＥ−
１のポリテトラフルオロエチレン粒子を、所定割合で配
合し、分散した後に、溶媒を留去し、予混合物を製造し
た。製造した予混合物−１〜５を下記に示した。
【００３９】 ＰＦ−１ ：予混合物−１ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝５０／５０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１μｍ ＰＦ−２ ：予混合物−２ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝５０／５０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１００μｍ ＰＦ−３ ：予混合物−３ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝５０／５０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝５００μｍ ＰＦ−４ ：予混合物−４ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝２０／８０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１００μｍ ＰＦ−５ ：予混合物−５ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝８０／２０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１００μｍ シリカ ：ＳｉＯ2、無定形、龍森（株）製 高純度シ
リカ ヒューズレックスＺＡ３０ 純度＝９９．９％ アスペクト比＝１．１ 平均粒径＝５μｍ
【００４０】（３）物性の評価 ＜電気特性の評価＞ ・比誘電率、誘電正接の測定 測定周波数：１ＧＨｚ、１０ＧＨｚ、２０ＧＨｚ 測定温度 ：２５℃ 測定方法 ：トリプレート線路共振器法（損失分離法）
（１ＧＨｚ〜２５ＧＨｚ） 参考文献 ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ．，Ｉ＆Ｍ．，ｐ５０
９−５１４（１９８９）
【００４１】＜メッキ特性の評価方法＞ ・無電解メッキ処理方法 短冊形試験片を用い、図１に示した方法で、試験片の表
面を化学エッチング処理した後、図２に示す方法で無電
解メッキ処理して、厚さ１０μｍの無電解銅メッキ膜を
形成した。無電解メッキ後の試料は、通風式オーブン中
で２００℃で３時間アニーリング処理を施した。以下に
示す方法でメッキ膜の密着性評価を行った。 ・メッキ膜の膨れ 無電解メッキ処理後に、メッキ膜を目視にて観察し、以
下に示す評価基準によりメッキ膜の膨れの有無を判断し
た。 ◎：メッキ膜の膨れ全く無し ○：メッキ膜の膨れ殆ど無し △：部分的にメッキ膜の膨れ有り ×：全体的にメッキ膜の膨れ有り
【００４２】・メッキ膜密着性の評価（碁盤目試験） ＪＩＳ Ｃ−５０１２に従い、カッターナイフの刃先を
メッキ面に対して３５〜４５度の範囲の一定の角度に保
ち、メッキ膜を貫通する様にきりきず一本につき約０．
５秒で等速に引き、直交する縦横１１本ずつの平行線を
１ｍｍ間隔で引いて、１００ｍｍ2の中に１００個の升
目ができるように碁盤目状のきりきずをメッキ面に付け
る。柔らかいブラシで試料表面についたメッキ破片を取
り除いた後、ＪＩＳ Ｚ−１５２２に規定の幅１２ｍｍ
の透明粘着テープを升目が全て覆われ、気泡が入らない
ように圧着し、約１０秒経過後メッキ面に対し垂直方向
に素早くテープを引き剥がす。 ◎：剥離個数 ０ ○：剥離個数 １〜５ △：剥離個数 ６〜１０ ×：剥離個数 １１以上
【００４３】＜耐熱性の評価＞無電解メッキを施した短
冊試験片を、２００℃で３０分間加熱処理した後、直ち
に２４０℃のオーブン中に入れ、１分間そのまま処理
し、室温までゆっくり冷却した。処理後における形状の
変化、メッキ膜の膨れ、剥がれ有無について目視で観察
した。評価基準は以下の通りとする。 ・成形品形状の変化 ○：無し △：部分的に有り ×：有り ・メッキ膜の膨れ ○：無し △：部分的に有り ×：全体的に膨れ有り ・メッキ膜の剥がれ ○：無し △：部分的に有り ×：全体的に剥がれ有り
【００４４】＜流動性の評価＞ＪＩＳ Ｋ７２１０に従
いメルトフローレイト（ＭＦＲ）を測定した。この方法
は、規定する温度と圧力の条件下で、溶融した熱可塑性
樹脂を、規定の長さと直径のダイを通して押し出したと
きの速度を測定するものである。この押し出し速度をメ
ルトフローレイト（ＭＦＲ）とし、１０分間当たりの溶
融樹脂の流出量により表す。 測定機：（株）東洋精機製作所製、セミオートメルトイ
ンデクサー２Ａ 温度：３４０、３５０、３６０、３７０℃ 試験荷重：５ｋｇｆ ダイの外径：９．５ｍｍ ダイの内径：２．０９５ｍｍ ダイの長さ：８ｍｍ
【００４５】（実施例１）原料としてＰＥＩ、ＰＴＦＥ
−１、シリカをそれぞれ別の定量式フィーダーに入れ、
ＰＥＩを２８．５ｋｇ／時間、ＰＴＦＥ−１を１．５ｋ
ｇ／時間、シリカを２０ｋｇ／時間の供給速度で、２軸
混練押出機（（株）神戸製鋼所製 ＫＴＸ４６）に投入
した。バレル設定温度３４０℃、スクリュー回転数１６
０ｒｐｍで加熱溶融混練し、水冷後、ペレタイザーによ
りストランドを切断して樹脂組成物のペレット（成形前
材料）１０ｋｇを得た。上記ペレットを通風式オーブン
中１５０℃で３時間乾燥し、射出成型機（（株）菱屋製
鋼所製 ＨＢ１４０）を用い、電気特性、耐熱性及びメ
ッキ性評価用の試験片（短冊 １２５×１３×３．１ｍ
ｍ，円板 φ１００×１．６ｍｍ）を作製した。得た成
形品を用いて、電気特性、耐熱性、メッキ性について評
価した。 （実施例２）ＰＥＩの供給速度を２７．０ｋｇ／時間、
ＰＴＦＥ−１の供給速度を３．０ｋｇ／時間とした以外
は実施例１と同様の操作により得た成型品について、電
気特性、耐熱性、メッキ性を評価した。
【００４６】（実施例３）ＰＥＩの供給速度を２４．０
ｋｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を６．０ｋｇ／時
間とした以外は実施例１と同様の操作により得た成型品
について、電気特性、耐熱性、メッキ性、流動性を評価
した。 （実施例４）ＰＥＩの供給速度を２１．０ｋｇ／時間、
ＰＴＦＥ−１の供給速度を９．０ｋｇ／時間とした以外
は実施例１と同様の操作により得た成型品について、電
気特性、耐熱性、メッキ性、流動性を評価した。 （実施例５）ＰＥＩの供給速度を１５．０ｋｇ／時間、
ＰＴＦＥ−１の供給速度を１５．０ｋｇ／時間とした以
外は実施例１と同様の操作により得た成型品について、
電気特性、耐熱性、メッキ性を評価した。
【００４７】（実施例６）ＰＥＩの供給速度を３２．０
ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１の供給速度を８．０ｋｇ
／時間、シリカを、１０．０ｋｇ／時間とした以外は実
施例１と同様の操作により得た成型品について、電気特
性、耐熱性、メッキ性を評価した。 （実施例７）ＰＥＩの供給速度を２０．０ｋｇ／時間と
し、ＰＴＦＥ−１の供給速度を５．０ｋｇ／時間、シリ
カを２５．０ｋｇ／時間た以外は実施例１と同様の操作
により得た成型品について、電気特性、耐熱性、メッキ
性を評価した。 （実施例８）ＰＥＩの供給速度を２４．０ｋｇ／時間と
し、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＴＦＥ−２を用い、供給
速度を８．０ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の
操作により得た成型品について、電気特性、耐熱性、メ
ッキ性を評価した。
【００４８】（実施例９）ＰＥＩの供給速度を２４．０
ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＴＦＥ−３
を用い、供給速度を８．０ｋｇ／時間とした以外は実施
例１と同様の操作により得た成型品について、電気特
性、耐熱性、メッキ性を評価した。 （実施例１０）ＰＥＩの供給速度を２４．０ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦＡを用い、供給速度
を８．０ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の操作
により得た操作により得た成型品について、電気特性、
耐熱性、メッキ性を評価した。 （実施例１１）ＰＥＩの供給速度を２７．０ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−１を用い、供給速
度を３．０ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の操
作により得た成型品について、電気特性、耐熱性、メッ
キ性を評価した。
【００４９】（実施例１２）ＰＥＩの供給速度を２４．
０ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−１を
用い、供給速度を６．０ｋｇ／時間とした以外は実施例
１と同様の操作により得た成型品について、電気特性、
耐熱性、メッキ性、流動性を評価した。 （実施例１３）ＰＥＩの供給速度を１８．０ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−１を用い、供給速
度を１２．０ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の
操作により得た成型品について、電気特性、耐熱性、メ
ッキ性、流動性を評価した。 （実施例１４）ＰＥＩの供給速度を６．０ｋｇ／時間と
し、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−１を用い、供給速度
を２４．０ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の操
作により得た成型品について、電気特性、耐熱性、メッ
キ性、流動性を評価した。
【００５０】（実施例１５）ＰＥＩの供給速度を２４．
０ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−１を
用い、供給速度を１６．０ｋｇ／時間、シリカを１０．
０ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の操作により
得た成型品について、電気特性、耐熱性、メッキ性を評
価した。 （実施例１６）ＰＥＩの供給速度を１２．０ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−１を用い、供給速
度を８．０ｋｇ／時間、シリカを３０．０ｋｇ／時間と
した以外は実施例１と同様の操作により得た成型品につ
いて、電気特性、耐熱性、メッキ性を評価した。 （実施例１７）ＰＥＩの供給速度を１８．０ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−２を用い、供給速
度を１２．０ｋｇ／時間、シリカを２０．０ｋｇ／時間
とした以外は実施例１と同様の操作により得た成型品に
ついて、電気特性、耐熱性、メッキ性を評価した。
【００５１】（実施例１８）ＰＥＩの供給速度を１８．
０ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−３を
用い、供給速度を１２．０ｋｇ／時間、シリカを２０．
０ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の操作により
得た成型品について、電気特性、耐熱性、メッキ性を評
価した。 （実施例１９）ＰＥＩの供給速度を１８．０ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−４を用い、供給速
度を１２．０ｋｇ／時間、シリカを２０．０ｋｇ／時間
とした以外は実施例１と同様の操作により得た成型品に
ついて、電気特性、耐熱性、メッキ性を評価した。 （実施例２０）ＰＥＩの供給速度を１８．０ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−５を用い、供給速
度を１２．０ｋｇ／時間、シリカを２０．０ｋｇ／時間
とした以外は実施例１と同様の操作により得た成型品に
ついて、電気特性、耐熱性、メッキ性を評価した。
【００５２】（実施例２１）原料としてＰＥＩ、ＰＴＦ
Ｅ−１をそれぞれ別の定量式フィーダーに入れ、ＰＥＩ
を４７．５ｋｇ／時間、ＰＴＦＥ−１を２．５ｋｇ／時
間の供給速度で、２軸混練押出機（（株）神戸製鋼所製
ＫＴＸ４６）に投入した。バレル設定温度３４０℃、
スクリュー回転数１６０ｒｐｍで加熱溶融混練し、水冷
後、ペレタイザーによりストランドを切断して樹脂組成
物のペレット（成形前材料）１０ｋｇを得た。上記ペレ
ットを通風式オーブン中１５０℃で３時間乾燥し、射出
成型機（（株）菱屋製鋼所製 ＨＢ１４０）を用い、電
気特性、耐熱性及びメッキ性評価用の試験片（短冊 １
２５×１３×３．１ｍｍ，円板 φ１００×１．６ｍ
ｍ）を作製した。得た成形品を用いて、電気特性、耐熱
性、メッキ性について評価した。 （実施例２２）ＰＥＩの供給速度を４５．０ｋｇ／時
間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を５．０ｋｇ／時間とした
以外は実施例２１と同様の操作により得た成型品につい
て、電気特性、耐熱性、メッキ性を評価した。
【００５３】（実施例２３）ＰＥＩの供給速度を４０．
０ｋｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を１０．０ｋｇ
／時間とした以外は実施例２１と同様の操作により得た
成型品について、電気特性、耐熱性、メッキ性を評価し
た。 （実施例２４）ＰＥＩの供給速度を３５．０ｋｇ／時
間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を１５．０ｋｇ／時間とし
た以外は実施例２１と同様の操作により得た成型品につ
いて、電気特性、耐熱性、メッキ性、流動性を評価し
た。 （実施例２５）ＰＥＩの供給速度を２５．０ｋｇ／時
間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を２５．０ｋｇ／時間とし
た以外は実施例２１と同様の操作により得た成型品につ
いて、電気特性、耐熱性、メッキ性を評価した。
【００５４】（実施例２６）ＰＥＩの供給速度を４０．
０ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦＡを用
い、供給速度を１０．０ｋｇ／時間とした以外は実施例
２１と同様の操作により得た操作により得た成型品につ
いて、電気特性、耐熱性、メッキ性を評価した。 （実施例２７）ＰＥＩの供給速度を３０．０ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−１を用い、供給速
度を２０．０ｋｇ／時間とした以外は実施例２１と同様
の操作により得た成型品について、電気特性、耐熱性、
メッキ性、流動性を評価した。 （実施例２８）ＰＥＩの供給速度を３０．０ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−２を用い、供給速
度を２０．０ｋｇ／時間とした以外は実施例２１と同様
の操作により得た成型品について、電気特性、耐熱性、
メッキ性を評価した。
【００５５】（実施例２９）ＰＥＩの供給速度を３０．
０ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−３を
用い、供給速度を２０．０ｋｇ／時間とした以外は実施
例２１と同様の操作により得た成型品について、電気特
性、耐熱性、メッキ性を評価した。 （実施例３０）ＰＥＩの供給速度を３０．０ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−４を用い、供給速
度を２０．０ｋｇ／時間とした以外は実施例２１と同様
の操作により得た成型品について、電気特性、耐熱性、
メッキ性を評価した。 （実施例３１）ＰＥＩの供給速度を３０．０ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−５を用い、供給速
度を２０．０ｋｇ／時間とした以外は実施例２１と同様
の操作により得た成型品について、電気特性、耐熱性、
メッキ性を評価した。実施例１〜３１の樹脂組成物の原
料組成比を表１に示す。また、電気特性の評価結果を表
２に、耐熱性及びメッキ性の評価結果を表３に、流動性
の評価結果を表４にそれぞれ示した。
【００５６】（比較例１）原料としてＰＥＩ、ＰＴＦＥ
−４、シリカをそれぞれ別の定量式フィーダーに入れ、
ＰＥＩを４０．０ｋｇ／時間、ＰＴＦＥ−４を１０ｋｇ
／時間の供給速度で、２軸混練押出機（（株）神戸製鋼
所製 ＫＴＸ４６）に投入した。バレル設定温度３４０
℃、スクリュー回転数１６０ｒｐｍで加熱溶融混練し、
水冷後、ペレタイザーによりストランドを切断して樹脂
組成物のペレット（成形前材料）１０ｋｇを得た。上記
ペレットを通風式オーブン中１５０℃で３時間乾燥し、
射出成型機（（株）菱屋製鋼所製 ＨＢ１４０）を用
い、電気特性、耐熱性及びメッキ性評価用の試験片（短
冊 １２５×１３×３．１ｍｍ，円板 φ１００×１．
６ｍｍ）を作製した。得た成形品を用いて、電気特性、
耐熱性、メッキ性、流動性について評価した。
【００５７】（比較例２）ＰＴＦＥ−４の代わりにＰＴ
ＦＥ−５を用いる以外は比較例１と同様の操作により得
た成型品について、電気特性、耐熱性、メッキ性、流動
性を評価した。 （比較例３）ＰＥＩの供給速度を４９．０ｋｇ／時間、
ＰＴＦＥ−４の代わりにＰＴＦＥ−１を用い、１．０ｋ
ｇ／時間とした以外は、比較例１と同様の操作により得
た成型品について、電気特性、耐熱性、メッキ性を評価
した。 （比較例４）ＰＥＩの供給速度を２２．５ｋｇ／時間、
ＰＴＦＥ−４の代わりにＰＴＦＥ−１を用い、２７．５
ｋｇ／時間とした以外は、比較例１と同様の操作により
得た成型品について、電気特性、耐熱性、メッキ性を評
価した。比較例１〜４の樹脂組成物の原料組成比を表５
に示す。また、電気特性の評価結果を表６に、耐熱性及
びメッキ性の評価結果を表７に、流動性の評価結果を表
８にそれぞれ示した。
【００５８】
【表１】
【００５９】
【表２】
【００６０】
【表３】
【００６１】
【表４】
【００６２】
【表５】
【００６３】
【表６】
【００６４】
【表７】
【００６５】
【表８】
【００６６】上記実施例に示すように、フッ素樹脂粒子
を配合することにより、明らかにＭＦＲは大きくなる。
また、実施例１２、１３、１４から、フッ素樹脂粒子の
配合量が多くなるほどＭＦＲは高くなることが分かる。
さらに、実施例３、４、１２、１３、１４では、シリカ
を配合したにもかかわらず、ベースとなる樹脂のＰＥＩ
よりも高いＭＦＲを示している。粒子径の大きいフッ素
樹脂を用いた比較例１、２は、実施例の結果のみなら
ず、ベースとなるＰＥＩよりもＭＦＲは低い値になって
いる。このように、フッ素樹脂をペレット（粒子径の大
きい）の状態で配合すると、ＭＦＲを悪化させ、逆に、
フッ素樹脂を微粒子の状態で配合すると、ＭＦＲを向上
させる。
【００６７】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、熱可塑時の流動
性が優れ、射出成形が可能であり、表面実装に対応可能
な高い耐熱性、優れた電気特性（低比誘電率、低誘電正
接）、優れたメッキ特性を有する成型品を与えることが
できる。また、本発明の樹脂組成物の製造方法による
と、上記性能を有する樹脂組成物を容易に得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】試験片の表面を化学エッチング処理する方法の
概略を示したものである。
【図２】無電解メッキ処理の概略を示したものである。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年２月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【化１】 （式中、Ｒ3は下記の構造の２価の芳香族基、Ｒ4は炭素
数６〜２０の芳香族基、アルキレン基またはシクロアル
キレン基である）
【化２】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、優れた電気特性、
優れた耐熱性および優れたメッキ特性を合わせ持ち、か
つ、熱可塑時の流動性が優れ、射出成形が可能な電子部
品用樹脂組成物、その電子部品用成形物及びその樹脂組
成物の製造方法に関する。より詳細には、射出成形によ
り製造する３次元形状の電子部品、中でも、表面実装部
品で、かつ、高周波領域で使用する、３次元回路部品や
基板、射出成形回路部品：ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎ
ｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ）、射出成
形回路基板：ＭＣＢ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｂｏａｒｄ）等に利用可能な電子部品用樹脂組成物、そ
の電子部品用成形物及びその樹脂組成物の製造方法に関
する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討した結果、特定の組成の樹脂組
成物が、表面実装に対応可能な高い耐熱性、優れた電気
特性（低比誘電率、低誘電正接）、優れたメッキ特性を
有し、かつ、熱可塑時の流動性が優れ、射出成形が可能
であることを見出し本発明を完成するに至った。すなわ
ち、本発明は、平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素
樹脂粒子４〜５２質量％、および一般式（２）で表さ
れ、数平均分子量が３，０００〜５，０００，０００で
あるポリエーテルイミド４８〜９６質量％を混合して得
られ、１ＧＨｚ以上の高周波領域における、比誘電率が
３．５以下であり、誘電正接が０．０１以下であること
を特徴とする電子部品用樹脂組成物を提供するものであ
る。また、本発明は、上記記載の樹脂組成物を成形して
得られる電子部品用成形物を提供するものである。さら
に、本発明は、クロロホルム及びジクロロメタンから選
ばれる少なくとも１種の溶媒中に、ポリエーテルイミド
を１０〜５００ｇ／Ｌの濃度で溶解し、この溶液中に、
平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素樹脂粒子を、ポ
リエーテルイミドとフッ素樹脂粒子の配合割合が１５：
８５〜８５：１５質量％となるように配合、分散した
後、溶媒を留去して得られた予混合物を、さらに、ポリ
エーテルイミドと混合して得られることを特徴とする樹
脂組成物の製造方法を提供するものである。以下、本発
明の内容について詳細に説明する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】
【化３】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】（式中、Ｒ3は下記の構造の２価の芳香族
基、Ｒ4は炭素数６〜２０の芳香族基、アルキレン基ま
たはシクロアルキレン基である）
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【化４】 また、一般式（２）において、Ｒ4は下記の構造の２価
の芳香族基が好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】
【化５】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】
【化６】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】ポリエーテルイミドの数平均分子量は、
３，０００〜５，０００，０００である。混合するポリ
エーテルイミドの形状は、特に制限ないが、ペレット状
であってもよいし、粒状であってもよい。ポリエーテル
イミドは、１種または２種以上を組合せて用いることが
できる。本発明の樹脂組成物を構成する樹脂成分の好ま
しい含有量は、フッ素樹脂粒子が４〜５２質量％、好ま
しくは１０〜４０質量％、ポリエーテルイミドが４８〜
９６質量％、好ましくは６０〜９０質量％である。ここ
で、樹脂組成物中のポリエーテルイミドの含有量が、９
６質量％より多い場合、すなわち、フッ素樹脂粒子が４
質量％よりも少ない場合、樹脂組成物中のイミド結合の
割合が高くなるため、比誘電率、誘電正接が上昇し、さ
らには、吸水率の上昇をも引き起こすことで、結果とし
て、比誘電率、誘電正接共に高くなる。一方、ポリエー
テルイミドの含有量が４８質量％よりも少ない場合、す
なわち、フッ素樹脂粒子粒子の含有量が５２質量％より
も多い場合、得られる樹脂組成物の機械特性が悪化し、
機械的に著しく脆いものしか得ることができないし、組
成物中で化学的に極めて安定なフッ素樹脂成分の割合が
多くなり、結果としてメッキ特性が悪化する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】予混合の方法としては、予混合物がフッ素
樹脂粒子の周囲がポリエーテルイミドでコートされたも
のとなるものであればどの様な方法でもかまわないが、
一例として、フッ素樹脂を溶解しない有機溶剤に、ポリ
エーテルイミドを溶解し、この溶液中に、フッ素樹脂粒
子を配合、分散した後に、溶媒を留去して得る方法が挙
げられる。この方法の好適な具体例としては、クロロホ
ルムおよびジクロロメタンから選ばれる少なくとも１種
の有機溶剤に、ポリエーテルイミドを１０〜５００ｇ／
Ｌの濃度で溶解し、この溶液中に、平均粒径０．０１〜
３００μｍのフッ素樹脂粒子を、ポリエーテルイミドと
フッ素樹脂の配合割合が１５：８５〜８５：１５質量％
となるように配合、分散した後に、溶媒を留去して得る
方法がある。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３５】本発明の樹脂組成物は、優れた電気特性を
有し、特に周波数１ＧＨｚ以上の高周波領域において、
比誘電率、及び、誘電正接が低い性質を有する。ここ
で、比誘電率、誘電正接の値は、高周波における誘電損
失低減の目的からは、低いほど好ましいが、本発明にお
ける電気特性は、１ＧＨｚ以上好ましくは１０ＧＨｚ以
上の高周波領域における、比誘電率が３．５以下、好ま
しくは、３．３以下であり、誘電正接が０．０１以下、
好ましくは０．００５以下である。本発明の樹脂組成物
は、優れた耐熱性を有し、電子部品製造において、ＩＣ
やＬＳＩ等を実装する際の表面実装技術に対応可能な耐
熱性を有し、具体的には、表面実装時に通常用いられる
ハンダの溶融温度以上の耐熱性を有する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３９】 ＰＦ−１ ：予混合物−１ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝５０／５０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１０μｍ ＰＦ−２ ：予混合物−２ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝５０／５０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１００μｍ ＰＦ−３ ：予混合物−３ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝５０／５０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝５００μｍ ＰＦ−４ ：予混合物−４ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝２０／８０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１００μｍ ＰＦ−５ ：予混合物−５ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝８０／２０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１００μｍ シリカ ：ＳｉＯ２、無定形、龍森（株）製 高純度シ
リカ ヒューズレックスＺＡ３０ 純度＝９９．９％ アスペクト比＝１．１ 平均粒径＝５μｍ
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６７】
【発明の効果】本発明の電子部品用樹脂組成物は、熱可
塑時の流動性が優れ、射出成形が可能であり、表面実装
に対応可能な高い耐熱性、優れた電気特性（低比誘電
率、低誘電正接）、優れたメッキ特性を有する電子部品
用成型品を与えることができる。また、本発明の樹脂組
成物の製造方法によると、上記性能を有する樹脂組成物
を容易に得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 剛 埼玉県幸手市権現堂1134−２ 株式会社コ スモ総合研究所研究開発センター内 (72)発明者 金児 洋明 埼玉県幸手市権現堂1134−２ 株式会社コ スモ総合研究所研究開発センター内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素樹
    脂粒子４〜５２質量％、およびポリエーテルイミド４８
    〜９６質量％を混合して得られることを特徴とする樹脂
    組成物。
  2. 【請求項２】平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素樹
    脂粒子をポリエーテルイミドと予め混合し、得られた予
    混合物を、更にポリエーテルイミドと混合して得られる
    ことを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
  3. 【請求項３】予混合物が、ポリエーテルイミド１５〜８
    ５質量％、フッ素樹脂粒子８５〜１５質量％からなるこ
    とを特徴とする請求項２記載の樹脂組成物。
  4. 【請求項４】予混合物の平均粒子径が、０．１〜５００
    μｍであることを特徴とする請求項２または３に記載の
    樹脂組成物。
  5. 【請求項５】ＳｉＯ2の構造を有し、純度９６％以上、
    粒子形状がアスペクト比１０以下の球状または無定形
    で、平均粒径が０．０１〜１００μｍのシリカを５〜７
    ０質量％含有することを特徴とする、請求項１〜４のい
    ずれかに記載の樹脂組成物。
  6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成
    物を成形して得られる成形物。
  7. 【請求項７】ポリエーテルイミドが２０℃で１０ｇ／Ｌ
    以上可溶で、フッ素樹脂粒子が不溶な溶媒中に、ポリエ
    ーテルイミドを１０〜５００ｇ／Ｌの濃度で溶解し、こ
    の溶液中に、平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素樹
    脂粒子を、ポリエーテルイミドとフッ素樹脂粒子の配合
    割合が１５：８５〜８５：１５質量％となるように配
    合、分散した後、溶媒を留去して得られた予混合物を、
    さらに、ポリエーテルイミドと混合して得られることを
    特徴とする樹脂組成物の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100350412B1 (ko) * 2000-09-28 2002-08-28 (주)젠포토닉스 퍼플루오르화 지방족기를 갖는 불소화 폴리에테르 및 이를 사용한 광도파로
KR100536439B1 (ko) * 2002-07-12 2005-12-16 김미화 퍼플루오로페닐아세틸렌 화합물, 이를 이용한 코팅액 및광도파로형 광소자
JP2019054034A (ja) * 2017-09-13 2019-04-04 Ａｇｃ株式会社 立体成形回路部品用樹脂組成物、立体成形品及びその製造方法、ならびに立体成形回路部品及びその製造方法
WO2021039596A1 (ja) * 2019-08-29 2021-03-04 Ａｇｃ株式会社 組成物、アンテナの製造方法及び成形品

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7026032B2 (en) * 2003-11-05 2006-04-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide based compositions useful as electronic substrates, derived in part from (micro-powder) fluoropolymer, and methods and compositions relating thereto
KR100580598B1 (ko) * 2005-11-02 2006-05-16 동양프론테크(주) 수지 조성물 및 그를 이용한 공업용 제품의 제조방법
US20080275162A1 (en) * 2005-12-05 2008-11-06 Solvay (Societe Anonyme) Ptfe-Based Compositions
KR102259270B1 (ko) 2020-01-21 2021-06-01 광주과학기술원 고분자 프레임의 열 가소화 공정을 통해 제조된 3차원 전자소자 및 이의 제조 방법
CN113652042B (zh) * 2021-08-12 2023-04-07 广东生益科技股份有限公司 一种含氟树脂基树脂组合物及其应用

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4433104A (en) * 1982-03-18 1984-02-21 General Electric Company Polyetherimide-fluorinated polyolefin blends
DE3373106D1 (en) * 1982-12-28 1987-09-24 Gen Electric Polyetherimide bearing compositions
US4724251A (en) * 1984-12-28 1988-02-09 General Electric Co. Polyetherimide bearing compositions
JPS62149437A (ja) * 1985-12-25 1987-07-03 住友ベークライト株式会社 耐熱性多層フイルム
JPH02156655A (ja) * 1988-12-09 1990-06-15 Hitachi Ltd 半導体装置
GB8907088D0 (en) * 1989-03-29 1989-05-10 Gore & Ass Polymeric tetrafluoroethylene articles,and articles,and compositions and processes for preparing same
JPH0391556A (ja) * 1989-09-04 1991-04-17 Lion Corp 導電性樹脂組成物
JPH04280659A (ja) * 1991-03-08 1992-10-06 Nitto Denko Corp 半導体装置
JP3501890B2 (ja) * 1994-12-26 2004-03-02 Ｎｔｎ株式会社 耐熱・潤滑性樹脂組成物
KR0172779B1 (ko) * 1995-03-29 1999-03-20 김주용 감광막 제거 방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100350412B1 (ko) * 2000-09-28 2002-08-28 (주)젠포토닉스 퍼플루오르화 지방족기를 갖는 불소화 폴리에테르 및 이를 사용한 광도파로
KR100536439B1 (ko) * 2002-07-12 2005-12-16 김미화 퍼플루오로페닐아세틸렌 화합물, 이를 이용한 코팅액 및광도파로형 광소자
JP2019054034A (ja) * 2017-09-13 2019-04-04 Ａｇｃ株式会社 立体成形回路部品用樹脂組成物、立体成形品及びその製造方法、ならびに立体成形回路部品及びその製造方法
WO2021039596A1 (ja) * 2019-08-29 2021-03-04 Ａｇｃ株式会社 組成物、アンテナの製造方法及び成形品
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