JPH08269231A - 被メッキ用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、メッキ特性および電気特性に優れ
た熱可塑性の被メッキ用樹脂組成物、特に、射出成形技
術を利用した３次元回路基板や電子部品（絶縁材料、コ
ネクター、配線基板、ハウジング等）の製造に適した樹
脂組成物を提供する。 【構成】 熱可塑性樹脂にホウ酸アルミニウムを配合し
てなる。このホウ酸アルミニウムは、アスペクト比が１
０以下で、平均粒径が０．０１〜１００μｍであること
が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、メッキ特性に優れ、か
つ優れた電気特性を有する被メッキ用樹脂組成物に関
し、特に、電子部品（絶縁材料、コネクター、配線基
板、ハウジング等）に有用な熱可塑性の被メッキ用樹脂
組成物に関する。より詳しくは、熱可塑性であり、しか
もメッキ特性が優れていることから、射出成形技術を利
用した３次元回路基板や電子部品（射出成形回路部品：
Ｍｏｌｄｅｄ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｄｅｖｉｃ
ｅ＜ＭＩＤ＞、射出成形回路基板：Ｍｏｌｄｅｄ ｃｉ
ｒｃｕｉｔ ｂｏａｄ＜ＭＣＢ＞）の製造に適した被メ
ッキ用樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】メッ
キ特性に優れた熱可塑性樹脂（すなわち、被メッキ用樹
脂）組成物は、射出成形や押出成形が容易であることか
ら、３次元成形が可能であり、従来から、様々な電子・
電気部品、自動車部品、機械部品や装飾品に多用されて
いる。

【０００３】従来の被メッキ用樹脂組成物は、配合され
る無機フィラーの形状やサイズの改善、あるいはメッキ
技術の進歩により、充分なメッキ特性が得られるように
なっている。一方、電子部品、例えば、プリント配線基
板、コネクター、絶縁基板に用いられる被メッキ用の熱
可塑性樹脂組成物は、メッキ特性だけでなく、電気特性
に対しても厳しい性能が要求される。

【０００４】ここで、メッキ特性とは、メッキされた樹
脂組成物とメッキした金属との結合状態の良否、すなわ
ち該樹脂組成物と金属メッキ膜との密着性を言い、この
密着性が良好であることをメッキ特性に優れると言う。
また、優れた電気特性とは、樹脂絶縁材料とくに高周波
用絶縁材料に要求される特性、すなわち低い誘電率、低
い誘電正接を有することを言う。

【０００５】ところで、すでに報告または市販されてい
る被メッキ用の樹脂および樹脂組成物は、誘電率、誘電
正接が高い。例えば、特開昭５６−１３６８４１、特開
平５−２３０２７６、特開平１−９８６３７号等で報告
されている被メッキ用の樹脂は、優れたメッキ特性を有
し極めて工業的価値の高いものであるが、電気特性が悪
い。その結果、その用途が限定され、例えば、高周波帯
域で使用される電子部品等には、信号損失が大きくなる
ため、使用が困難である。

【０００６】一方、樹脂成形品と金属メッキ膜との密着
強度は、樹脂表面の物理的性質、すなわち表面粗さに大
きく依存することが知られている。特に、樹脂成形品の
表面に適当なサイズの穴（投錨用の穴−以下、「アンカ
ー穴」と言う）を均一に形成することで、メッキ密着強
度は著しく向上する（アンカー効果）。

【０００７】樹脂成形品の表面にアンカー穴を形成する
ための方法としては、酸やアルカリまたは有機溶剤等に
よる化学エッチングが用いられることが多い。よって、
被メッキ用の樹脂は、熱可塑性樹脂にアルカリ水溶液や
酸または有機溶剤等に可溶な特定の無機フィラーを配合
させた樹脂組成物である。このような特定の無機フィラ
ーを配合した樹脂組成物による成形品を、特定の溶剤
（酸、アルカリ、有機溶剤）で化学エッチングして無機
フィラーを溶出または脱離することにより、成形品の表
面にアンカー穴を形成することが容易に可能である。

【０００８】従来技術では、上記の特定の無機フィラー
として、炭酸カルシウム、ガラス、炭酸マグネシウム、
酸化マグネシウム、ピロリン酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、炭酸バリウム、酸化亜鉛、その他多数種を利用して
いる。

【０００９】しかし、従来技術で報告されている上記無
機フィラーを樹脂に配合すると、樹脂の電気特性が悪化
すると言う欠点がある。具体的には、前述したように、
誘電率や誘電正接の上昇などが挙げられる。

【００１０】誘電率や誘電正接の上昇は、電子部品、特
に電気絶縁材料、その中でも高周波信号用の電子部品に
利用する場合に、信号損失が大きくなることから、問題
となっている。ここで言う、高周波信号とは１ＧＨｚ以
上の周波数帯のことで、高周波信号を用いる具体的な商
品としては携帯電話、ポケベル、衛星端末、ナビゲーシ
ョンシステム等がある。

【００１１】従来技術では、優れたメッキ特性と優れた
電気特性（低誘電率、低誘電正接）とを両立させた樹脂
組成物の報告はない。

【００１２】なお、射出成形による電子部品の製造技術
は、電子部品の小型化、高密度化が可能であることか
ら、近年、注目されている。

【００１３】本発明は、以上の諸点を考慮し、射出成形
に適した熱可塑性樹脂組成物であって、しかも優れたメ
ッキ特性と、優れた電気特性とを併せ持つ被メッキ用樹
脂組成物を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の被メッキ用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂に
ホウ酸アルミニウムを配合してなることを特徴とする。
このとき、ホウ酸アルミニウムは、アスペクト比１０以
下、かつ平均粒径０．０１〜１００μｍであることが好
ましい。

【００１５】さらに、本発明の被メッキ樹脂組成物は、
周波数帯１００ＫＨｚ〜３００ＧＨｚにおける誘電率が
４．０以下、同周波数帯における誘電正接が０．０１以
下であることが好ましい。

【００１６】本発明における熱可塑性樹脂としては、市
販の熱可塑性樹脂の類に代表される樹脂が挙げられる。
具体的には、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳｔ）、ポリメチルメタク
リレート（ＰＭＭＡ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂などの汎
用樹脂、ポリアセテート（ＰＯＭ）、ポリカーボネート
（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリア
ミド（ＰＡ、すなわちナイロン）、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ）などのエンジニアリングプラスチック、ポリフェ
ニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン
（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエー
テルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリケトン（Ｐ
Ｋ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリシクロヘキサンジメタ
ノールテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリアリレート（Ｐ
ＡＲ）、各種液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が挙げられる。

【００１７】また、本発明における熱可塑性樹脂には、
上記樹脂に加えて、高分子多成分系、すなわち２種類以
上の熱可塑性樹脂を物理的または化学的に所定の組成比
でブレンドしたポリマーアロイやポリマーブレンド、変
性物も含む。

【００１８】好ましい高分子多成分系の組み合わせの例
として、例えば２成分系では、ＰＰＥ／ＰＳ、ＰＰＥ／
ＰＣ、ＰＰＥ／ＰＡ、ＰＰＥ／ＰＥＴ、ＰＰＥ／ＰＢ
Ｔ、ＰＰＥ／ＰＥＩ、ＰＰＥ／ＰＰＳ、ＰＰＥ／ＰＥ
Ｓ、ＰＰＥ／ＰＥＥＫ、ＰＰＥ／ＰＣＴ、ＰＰＥ／ＬＣ
Ｐ、ＰＥＩ／ＰＣ、ＰＥＩ／ＰＥＥＫ、ＰＥＩ／ＬＣ
Ｐ、ＰＥＩ／ＰＥＴ、ＰＥＩ／ＰＢＴ、ＬＣＰ／ＰＡ
Ｒ、ＬＣＰ／ＰＥＥＫ、ＬＣＰ／ＰＥＴ、ＬＣＰ／ＰＢ
Ｔ、ＬＣＰ／ＰＣ、ＬＣＰ／ＰＣＴ、ＬＣＰ／ＰＥＥＫ
等が挙げられる。

【００１９】３成分系では、ＰＰＥ／ＰＣ／ＰＳ、ＰＰ
Ｅ／ＰＥＩ／ＰＣ、ＰＰＥ／ＰＥＩ／ＰＳ、ＰＥＩ／Ｐ
ＰＥ／ＬＣＰ、ＰＥＩ／ＰＣ／ＬＣＰ ＰＥＩ／ＰＥＥ
Ｋ／ＬＣＰ等が挙げられる。

【００２０】上記のポリマーアロイおよびポリマーブレ
ンドには、相溶性の向上等の目的で、第３成分として相
溶化剤等が配合されていてもかまわない。具体的な相溶
化剤としては、エポキシ変性ＭＭＡ−ＭＭＡ共重合体、
エポキシ変性Ｓｔ−Ｓｔ共重合体、エポキシ変性Ｓｔ−
ＭＭＡ共重合体、エポキシ変性ＭＭＡ−Ｓｔ共重合体、
Ｓｔ−無水マレイン酸共重合体、Ｓｔ−ＭＭＡ共重合
体、無水マレイン酸−ビニル系共重合体等が挙げられ
る。ただし、ここで言う共重合体とは、ランダム共重合
体、ブロック共重合体、交互共重合体およびグラフト共
重合体を指す。

【００２１】さらに、本発明における熱可塑性樹脂に
は、樹脂の基本的な性能、例えば機械的特性、電気的特
性、耐熱性、成形加工性、流動性、難燃性、耐紫外線
性、耐薬品性、成形品の外観等の改善、あるいは着色、
光沢付与等の目的で各種添加剤が配合されていても良
い。添加剤としては、可塑剤、熱安定剤、酸化安定剤、
架橋剤、難燃剤、紫外線吸収剤、光沢付与剤等が挙げら
れる。

【００２２】本発明における無機フィラーすなわちホウ
酸アルミニウムは、一般式ｎＡｌ_２Ｏ_３・ｍＢ_２Ｏ
_３（ｎ、ｍは１〜１００の整数）で示される。

【００２３】また、このホウ酸アルミニウムは、長軸方
向の長さと単軸方向の長さとの比、すなわちアスペクト
比が１０以下、好ましくは３以下の粉末状または球状フ
ィラーで、かつ平均粒径が０．０１〜１００μｍ、好ま
しくは０．１〜５０μｍの範囲にあることが望ましい。

【００２４】アスペクト比が１に近いほど、言い換えれ
ば、フィラー形状が真円（球）に近いほど、メッキ特性
は向上する。ホウ酸アルミニウムのアスペクト比は、高
すぎると、具体的には１０より大きいと、アンカー穴の
形状が繊維状となり、メッキ密着強度が著しく低下す
る。

【００２５】また、平均粒径が０．０１μｍ未満である
と、無電解メッキ用の触媒付与（成形品の表面に無電解
メッキ用の触媒を吸着させること）が困難となり、充分
なメッキ密着強度が得られないばかりか、均一な表面の
メッキ膜が得られない。一方、平均粒径が１００μｍを
越えると、アンカー穴のサイズが必要以上に大きくな
り、充分なアンカー効果が得られず、メッキ膜と樹脂の
間の物理的結合強度が弱くなる。

【００２６】また、ホウ酸アルミニウムの配合量は、熱
可塑性樹脂とホウ酸アルミニウムの合計を１００重量部
とした場合、樹脂３０〜９５重量部に対しホウ酸アルミ
ニウムを５〜７０重量部、好ましくは樹脂４０〜９０重
量部に対しホウ酸アルミニウムを１０〜６０重量部とす
ることが望ましい。ただし、ホウ酸アルミニウムの分散
性や樹脂に対する親和性を向上させる目的で、例えば、
カップリング剤等を配合してもかまわない。

【００２７】このカップリング剤の好ましい例として
は、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス（β−メト
キシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−
（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロ
ロプロピルトリメトキシシラン、ジ（３−トリエトキシ
シリルプロピル）テトラスルフィド、３−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン、２−メルカプトエチルトリ
メトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−２（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、ビニルトリ（２−メトキシエトキシ）
シラン、３−メタアクリロイルオキシプロピルトリメト
キシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキ
シシラン等のシラン系カップリング剤；トリイソステア
ロイルイソプロピルチタネート、ジ（ジオクチルフォス
フェート）ジイソプロピルチタネート、ジドデシルベン
ゼンスルフォニルジイソプロピルチタネート、ジイソス
テアリルジイソプロピルチタネート等のチタネート系カ
ップリング剤；等が挙げられる。

【００２８】カップリング剤は、電気特性やメッキ特性
が悪くならない範囲の量で使用することができ、通常
は、ホウ酸アルミニウム１００重量部に対し、０．００
０１〜１重量部の範囲が好ましい。

【００２９】また、ホウ酸アルミニウムの分散性や樹脂
に対する親和性の改善、あるいはホウ酸アルミニウムの
熱安定性や酸化安定性の向上を目的として、公知の方法
によりホウ酸アルミニウムに表面処理を施してもよい。

【００３０】本発明の樹脂組成物は、前述した特定の無
機フィラーとしてホウ酸アルミニウムを配合するもので
あるが、電気特性およびメッキ特性が低下しない範囲
で、他の無機フィラーを併用しても良い。

【００３１】併用可能な無機フィラーの例としては、ガ
ラス粉末、ガラス短繊維、ガラス繊維、ガラスバルー
ン、シラスバルーン、チョップドストランド、カーボン
繊維、カーボンブラック、カーボン粉末、アラミド、チ
タン酸カリウム、ホウ酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシ
ウム、硫酸アルミニウム、ピロリン酸塩、窒化珪素、窒
化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、アルミナ、ア
ルミナ繊維、シリカ、マイカ、タルク、ケイ藻土、クレ
ー、火山灰、石灰石、ベントナイト、酸化チタン、酸化
マグネシウム、酸化カルシウム、２硫化モリブデン等が
挙げられる。

【００３２】本発明の樹脂組成物は、一般的な複合材料
製造技術を利用して製造することができるが、工業的に
は溶融混練法で製造することが、生産性、経済性の面か
ら好ましい。具体的には、２軸押出機や単軸押出機を用
いた混練による製造、ラボプラストミルに代表されるバ
ッチ式の加熱溶融混練機による製造が可能である。

【００３３】本発明の樹脂組成物は、熱可塑性であり、
射出成形、押出成形、プレス成形が可能である。

【００３４】本発明の樹脂組成物による成形品と金属メ
ッキ膜との密着強度（メッキ密着強度）は、前述した従
来の被メッキ用樹脂組成物による成形品の場合と同様
に、成形品の表面（すなわち樹脂組成物の表面）の物理
的性質、すなわち表面粗さに大きく依存し、特にメッキ
前に成形品の表面に適当なサイズのアンカー穴を均一に
形成することで、アンカー効果によるメッキ密着強度の
著しい向上を得ることができる。

【００３５】上記アンカー穴の形成は、従来の被メッキ
用樹脂組成物による成形品の場合と同様に、化学エッチ
ングが有効である。

【００３６】従来の化学エッチングは、前述したよう
に、被メッキ用樹脂組成物中の無機フィラーに対する溶
剤、例えばアルカリ水溶液や酸または有機溶剤等に、成
形品の表面を含浸させて、表面の無機フィラーを溶出ま
たは脱離させて行う。このときのエッチング溶液は、無
機フィラーの性質、すなわち無機フィラーの溶解性や腐
食性により選択され、例えば、炭酸カルシウム、ピロリ
ン酸塩、硫酸バリウム等をフィラーとして用いた場合に
は、酸性エッチング溶液（例えば、硫酸、塩酸、クロム
酸、リン酸、酢酸、硝酸、ホウ酸等の酸、これらの混合
物、あるいは水溶液）が一般に使用され、ガラス系やア
ルミナのフィラーの場合には、アルカリエッチング（例
えば、任意濃度の水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、
水酸化リチウム等の水溶液）が一般に使用される。ま
た、有機溶剤としては、クロロホルム、ジクロロメタ
ン、ベンゼン、ピリジン、ヘキサン、テトラヒドロフラ
ン、酢酸エチル、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、
アセトニトリルなどが使用される。

【００３７】本発明におけるホウ酸アルミニウムは、ア
ルカリ水溶液に可溶である。よって、成形品の表面をア
ルカリ水溶液で化学エッチングして成形品の表面に存在
するホウ酸アルミニウムを溶出・脱離することにより、
メッキに有効なアンカー穴が形成される。

【００３８】このアルカリ水溶液としては、例えば、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等が
使用でき、これらアルカリ金属の水酸化物の水溶液がホ
ウ酸アルミニウムの溶解性および経済性の面で好まし
い。

【００３９】アルカリ濃度は、１〜１５Ｎ、好ましくは
５〜１０Ｎの範囲である。アルカリ濃度が低いとホウ酸
アルミニウムの溶出に長時間を要し、逆にアルカリ濃度
が高いと樹脂の劣化が顕著となり好ましくない。

【００４０】化学エッチングの温度は、室温（２０℃）
〜１２０℃、好ましくは５０〜１００℃の範囲が良い。
エッチング温度が低いとホウ酸アルミニウムの溶出に長
時間を要し、逆にあまり高いと樹脂の劣化が顕著となり
好ましくない。

【００４１】化学エッチングを行う際に、ホウ酸アルミ
ニウムの溶解速度を向上させる目的で、攪拌、超音波、
空気バブリング等を併用してもよい。

【００４２】また、本発明の樹脂組成物による成形品の
樹脂スキン層を除去する目的で、一般的な方法、例え
ば、硫酸、塩酸、クロム酸、有機溶剤等によりプリエッ
チングしてもよい。プリエッチングには、通常用いられ
る方法が適応可能である。

【００４３】以上の化学エッチング工程を除けば、本発
明における樹脂組成物は、通常の被メッキ用樹脂と同様
に無電解メッキおよび電気メッキを実施することができ
る。

【００４４】本発明の樹脂組成物は、前述したように、
周波数帯１００ｋＨｚ〜３００ＧＨｚにおける誘電率が
４．０以下、同周波数帯における誘電正接が０．０１以
下であることが好ましい。上記周波数帯における誘電率
が４．０より大きかったり、または誘電正接が０．０１
より大きい樹脂を電子部品や電気絶縁材料（特に、１Ｇ
Ｈｚ以上の高周波帯域で使用するこれらの部品や材料）
に用いる場合、信号の損失が大きくなるため、回路の設
計等で無理を生じることが多く、場合（用途）によって
は使用不可能になる。

【００４５】

【実施例】以下の実施例および比較例で用いた樹脂は、
次の通りである。また、以下の実施例および比較例で用
いたホウ酸アルミニウムは、四国化成（株）製“アルボ
ライト”である。

【００４６】＜使用樹脂＞ ・ＰＥＩ：ポリエーテルイミド 日本ＧＥプラスチックス（株）製“ウルテム１０００” ・ＰＰＥ：変性ポリフェニレンエーテル 旭化成工業（株）製“ザイロンＰＸＬ９１０２” ・ＬＣＰ：液晶ポリマー 住友化学工業（株）製“住化スーパーＥ６０００” ・ＰＡ ：ナイロン６ 三菱化学（株）製“ノバミッド１０１３Ｃ” ・ＰＯＭ：ポリアセテート 旭化成工業（株）製“テナック３０１０” ・ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート 帝人（株）製“テイジンＰＢＴ樹脂ＣＮ−７０００” ・ＰＥＥＫ：ポリエーテルエーテルケトン 住友化学工業（株）製“ビクトレックス４５Ｇ” ・ＰＰＳ：ポリフェニレンスルフィド 大日本インキ化学工業（株）製“ライトンＲ−４”

【００４７】実施例１〜２４ ＜被メッキ用樹脂組成物の製造＞表１に示す組成比で、
所定の熱可塑性樹脂とホウ酸アルミニウム粉末をプリブ
レンドした。その後、定量フィーダーを用い４０〜６０
ｋｇ／時間の供給速度で２軸押出機（ペルストロフ社製
“ＺＥ４０Ａ”）に供給し、表２に示す温度および回転
数で加熱溶解混練し、水冷後、ペレタイザーによりスト
ランドを切断してペレット（成形前材料）とした。

【００４８】＜成形加工＞上記のペレットを恒温器で１
００〜１５０℃で乾燥し、射出成形機（クロックナー社
製“Ｆ−８５”）を用い、表２に示す成形温度でメッキ
特性評価用ならびに電気特性評価用の試験片を作成し
た。この試験片を形状は、次の通りであった。

【００４９】＜試験片の形状＞ ・ＡＳＴＭ１号ダンベル：メッキ評価用 ・円板１；φ１００ｍｍ×１．６ｍｍ：１〜１５ＭＨｚ
電気特性評価用 ・円板２；φ１００ｍｍ×０．８ｍｍ：１〜２５ＧＨｚ
電気特性評価用

【００５０】＜メッキ＞上記の各試験片を用い、図１に
示した要領で、試験片（図１には「成形品」と表示）の
平坦な表面を表３に示す条件で化学エッチング処理した
後、次の要領および条件にて、無電解銅メッキ処理し、
次いで電気メッキ（銅メッキ）（メッキ厚４０μｍ）を
施した。なお、図１中、リットルは「Ｌ」と、ミリリッ
トルは「ｍＬ」と表示した。

【００５１】＜メッキ特性の評価方法＞ ・化学エッチング後の表面状態の評価 化学エッチング処理後、試験片（ＡＳＴＭ１号ダンベ
ル）を乾燥し、セロハンテープ（ニチバン（株）製１８
ｍｍ巾）を処理表面に張り付け、加圧（約５００ｇ）し
て試験片表面に密着させた。テープを９０°の角度で一
気に引き剥がし、処理面の表層のピーリング性（剥離
性）を目視で判定し、次のように評価した。

【００５２】（表層の剥離性） ◎・・・表層剥離無し ○・・・表層剥離殆ど無し △・・・部分的に表層剥離有り ×・・・テープ面に殆ど付着して表層剥離した

【００５３】・メッキ外観の評価 電気メッキ処理後、メッキ面の外観（メッキ膜の均一性
およびメッキ膜の膨れの有無）を目視にて判定し、次の
ように評価した。

【００５４】（メッキ膜の均一性） ◎・・・均一で鏡面性良好 ○・・・均一でほぼ鏡面 △・・・一部不均一 ×・・・全体的に不均一

【００５５】（メッキ膜の膨れ） ◎・・・メッキ膜の膨れ全く無し ○・・・メッキ膜の膨れ殆ど無し △・・・部分的にメッキ膜の膨れ有り ×・・・全体的にメッキ膜の膨れ有り

【００５６】・メッキ膜密着強度の測定 電気メッキ処理後、カッターナイフで１ｃｍ巾の帯状カ
ットを入れ、該カットの先端部を９０°の角度にめくり
あげ、該めくりあげた先端部をバネでつかみ、引き剥が
す力をメッキ密着強さ（ｋｇ／ｃｍ）とした。

【００５７】＜電気特性の評価＞ ・誘電率、誘電正接の測定 測定周波数：１ＭＨｚ、１０ＭＨｚ、１ＧＨｚ、１０Ｇ
Ｈｚ、２０ＧＨｚ 測定温度 ：２５℃ 測定方法：平行板電極法（１〜１５ＭＨｚ） トリプレート線路共振機法（損失分離法） （１ＧＨｚ〜２５ＧＨｚ）

【００５８】以上の化学エッチング後の表層剥離性の評
価結果は表３に併せて示し、メッキ特性の評価結果は
「メッキ膜の評価」として表４に、電気特性の評価結果
は表５にそれぞれ示した。

【００５９】比較例１〜１４ ＜被メッキ用樹脂組成物の製造＞表６に示す組成比で、
所定の熱可塑性樹脂と所定の無機フィラーをプリブレン
ドした。その後、定量フィーダーを用い４０〜６０ｋｇ
／時間の供給速度で２軸押出機（ペルストロフ社製“Ｚ
Ｅ４０Ａ”）に供給し、表７に示す温度および回転数で
加熱溶融混練し、水冷後、ペレタイザーによりストラン
ドを切断してペレット（成形前材料）とした。

【００６０】＜成形加工＞表７に示す条件とした以外は
実施例１〜２４と同様にして、メッキ特性評価用ならび
に電気特性評価用の試験片を作成した。。

【００６１】 ＜メッキ、メッキ特性の評価および電気特性の評価＞基
本的には実施例１〜２４と同様としたが、化学エッチン
グの際の溶剤の種類、温度、時間等は、従来技術で報告
されている条件（具体的には表８に示す条件）とした。

【００６２】以上の化学エッチング後の表層剥離性の評
価結果は表８に併せて示し、メッキ特性の評価結果は
「メッキ膜の評価」として表９に、電気特性の評価結果
は表１０にそれぞれ示した。

【００６３】「メッキ特性の評価・比較」実施例１〜２
４は、市販の樹脂および調整ポリマーアロイに、所定の
サイズおよび形状のホウ酸アルミニウムを配合した例で
ある。なお、実施例２２〜２４は、実施例１〜２１とは
形状（アスペクト比、平均粒径）の異なるホウ酸アルミ
ニウムを樹脂（ＰＥＩ）に配合した例であり、比較例４
〜１４は、従来技術で報告されている無機フィラーを樹
脂に配合した例である。

【００６４】メッキ密着強度は用途によって異なるが、
実用的な観点からは約１ｋｇ／ｃｍ以上であることが必
要である。表３から明らかなように、実施例１〜２１で
は、ＫＯＨ水溶液によるアルカリエッチング後の表層剥
離性試験で、いずれの試験片においても殆ど剥離は見ら
れず、良好な結果が得られた。また、表４から明らかな
ように、実施例１〜２１では、いずれの試験片において
も、密着強度１ｋｇ／ｃｍ以上であった。ただし、アス
ペクト比が大きい繊維状のホウ酸アルミニウムを使用し
た実施例２２および実施例２３、平均粒径の大きい粒状
ホウ酸アルミニウムを使用した実施例２４では、表３〜
表４から明らかなように、メッキ特性が実施例１〜２１
に比べて余り良好でない。

【００６５】一方、表８〜表９から明らかなように、ガ
ラス繊維を使用した比較例１では、化学エッチング後の
ピーリング試験で表層の剥離が見られ、メッキの密着強
度が低く、メッキ面の外観も悪い。

【００６６】これに対し、表８〜表９から明らかなよう
に、従来技術で報告されている無機フィラーを配合した
比較例２〜１４では、化学エッチング後の表層の剥離は
見られず、メッキ密着強度も１ｋｇ／ｃｍ以上であり、
メッキ特性の面からは充分な性能を示した。

【００６７】「電気特性の評価・比較」表５から明らか
なように、実施例１〜２４のホウ酸アルミニウム（粒
状）を配合した試験片の誘電率は、各周波数帯で４．０
以下、良いものは３．０以下の値を示した。また、全て
の試験片で誘電正接は０．０１以下であり、ホウ酸アル
ミニウムを配合した本発明の樹脂組成物が優れた電気特
性を持つことが判る。

【００６８】これに対し、表１０から明らかなように、
比較例では、いずれの試験片においても、誘電率、誘電
正接ともに高く、実施例と比べ、電気特性が著しく悪い
ことが判る。

【００６９】

【表１の１】

【００７０】

【表１の２】

【００７１】

【表２】

【００７２】

【表３】

【００７３】

【表４】

【００７４】

【表５の１】

【００７５】

【表５の２】

【００７６】

【表６の１】

【００７７】

【表６の２】

【００７８】

【表７】

【００７９】

【表８】

【００８０】

【表９】

【００８１】

【表１０の１】

【００８２】

【表１０の２】

【００８３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の被メッキ
用樹脂組成物によれば、良好なメッキ特性を有するとと
もに、優れた電気特性をも有し、特に高周波帯域で使用
する電子部品等の材料として有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における試験片の化学エッチン
グの要領を説明するための図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂にホウ酸アルミニウムを配
   合してなることを特徴とする被メッキ用樹脂組成物。
2. 【請求項２】 ホウ酸アルミニウムが、アスペクト比１
   ０以下、かつ平均粒径０．０１〜１００μｍであること
   を特徴とする請求項１記載の被メッキ用樹脂組成物。