JPH0782469A - 電子部材用ポリマー組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣ基盤、プリント配線基板などの電気絶縁
材料として好適な、優れた耐熱性、電気絶縁性、誘電特
性、メッキ特性、熱伝導性、機械特性などを有するとと
もに、リサイクル成形性にも優れた電子部材用ポリマー
組成物を提供する。 【構成】 （Ａ）一般式Ａで表されるポリエーテルイミ
ド、（Ｂ）一般式Ｂで表されるポリフェニレンエーテ
ル、および（Ｃ）エポキシ変性されたスチレン系共重合
体（グラフト共重合体が好ましい）を（Ａ）と（Ｂ）の
合計１００重量部に対して０．１重量部以上１．０重量
部未満含んでなり、これらにシラン系カップリング剤と
フィラー（ウィスカーまたは単繊維状の無機充填材）を
配合してもよい。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ基盤、プリント配
線基板などの電気絶縁材料として好適に利用することが
できる優れた耐熱性、電気絶縁性、誘電特性、メッキ特
性、熱伝導性、機械特性などを有する電子部材用ポリマ
ー組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリエーテルイミドは、耐熱性、電気絶
縁性、機械特性などにおいて優れた性質を有することか
ら、エンジニアリングプラスチックとして多くの用途に
利用されている。さらに、その優れた耐熱性、電気絶縁
性により、ＩＣ基盤、プリント配線基板などの電気絶縁
材料として利用されている例も多い。

【０００３】しかしながら、ポリエーテルイミドのよう
な縮合系の芳香族系耐熱性高分子においては、一般に、
その誘電率が比較的高いため、高密度・多層集積、ある
いは高速度・高周波回路用の絶縁材料としては、その性
能に限界がある。

【０００４】一方、ポリフェニレンエーテル、芳香族ポ
リビニル化合物などは、機械強度、成形加工性および耐
熱性には劣るが、誘電率が低く、電気特性は比較的優れ
ている。

【０００５】これら性質の異なる２種、もしくはそれ以
上のポリマーをブレンドすることにより、それぞれのポ
リマーの特性を合わせ持ったポリマーブレンドの設計が
盛んに行われている。しかし、多くのポリマーは非相溶
系であり、非相溶系のポリマーブレンドの場合、特性、
特に機械特性において問題がある。

【０００６】従来、上記したような特性を有するポリエ
ーテルイミドに、上記したような特性を有するポリフェ
ニレンエーテルを加熱溶融混合したポリマーブレンド
は、知られている。しかし、このポリマーブレンドは、
相溶性の面で問題があり、機械特性も満足するものでは
なかった。

【０００７】本発明者らは、先に、このような問題を解
決するために、耐熱性や機械特性などに優れたポリエー
テルイミドと、比較的低い誘電率を有する電気特性に優
れたポリフェニレンエーテルとを、スチレン系共重合体
またはジビニル系化合物とともにブレンドすれば、ポリ
エーテルイミドとポリフェニレンエーテルとが本来有し
ている優れた耐熱性、機械特性、電気絶縁性、成形性な
どをそのまま保持し、しかも相溶性に優れたポリマー組
成物が得られることを見出し、「ポリマー組成物および
その製造方法」（特願平３−３５８４５９号）および
「ポリマー組成物およびその製法」（特願平３−３５８
４６０号）として既に提案している（以下、これらを
「先提案」と言う）。

【０００８】また、上記したような特性を有するポリエ
ーテルイミドに、上記したような特性を有するポリフェ
ニレンエーテルを混合させる際のポリマーブレンドの相
溶性を、エポキシ変性された芳香族ビニル系樹脂を配合
することにより、解決した例もある（特開平５−３２８
８０号公報、以下、これを「公知技術」と言う）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このポ
リマーブレンドに用いられる第３成分とも言える樹脂
（すなわち、公知技術のエポキシ変性された芳香族ビニ
ル系樹脂、あるいは先提案のスチレン系共重合体やジビ
ニル系化合物）は、一般に、他成分との相関相互作用が
あるものの、これ単独での耐熱性は劣っているため、多
量に使用した場合には、ポリエーテルイミドおよびポリ
フェニレンエーテルが本来有している耐熱性を損なって
しまう可能性が大きい。

【００１０】しかも、これら第３成分とも言える樹脂
は、一般に、結晶化温度もしくはガラス転移温度がポリ
エーテルイミドおよびポリフェニレンエーテルより低い
ことから、これら３つの成分からなるポリマーブレンド
の成形体を作成する場合、第３成分を多量に使用する
と、第３成分が成形体表面部に層状に表れることがあ
り、成形体としての均一性に問題がある。すなわち、こ
の不均一性に起因して、成形体、特に繰り返し溶融後の
成形体の耐熱性、電気特性、機械特性が低下するという
欠点が生じる。

【００１１】一方、ＩＣ基盤などの電子部品のプリント
配線基板などの電気絶縁材料においては、上記のような
優れた耐熱性、機械特性、電気絶縁性、誘電特性、成形
性などの諸特性に加えて、使用時に発生する熱を放散さ
せるために、熱伝導率が大きい材料が好ましい。しかし
ながら、一般に、ポリマーは熱伝導率が小さく、ポリマ
ー同士のブレンドのみでは、これを改善することは困難
であり、先提案および公知技術のものでも、熱伝導率に
ついては未だ不十分である。

【００１２】本発明は、以上のポリエーテルイミドとポ
リフェニレンエーテルとのポリマーブレンドにおける相
溶性の問題を、上記したような成形体の不均一性の問題
を生じることなく解決して、電気絶縁性、誘電特性、耐
熱性、機械特性などに優れるのみならず、繰り返し成形
にも対応し得、しかも熱伝導率などの熱特性にも優れた
電子部材用ポリマー組成物を提供することを目的とす
る。

【００１３】

【目的を達成するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために、鋭意検討した結果、（１）ポリエー
テルイミドとポリフェニレンエーテルとをブレンドし
て、これら両成分が有する優れた諸特性をそのまま保持
するポリマー組成物を得る際の、これら両成分の相溶性
の問題を、前述した先提案や公知技術と同様に、第３成
分としてエポキシ変性スチレン系グラフト共重合体を使
用することにより解決するが、このとき、第３成分の量
を、先提案や公知技術では予想し得ない量まで大幅に低
減させても、相溶性の問題は充分に解決することができ
ること、（２）しかも、第３成分の量を、このように極
く少量とした結果、意外にも、繰り返し成形を行う場合
であっても、相溶性が低下することがないばかりでな
く、成形体の不均一性の問題が一切生じないこと、
（３）さらに、シラン系カップリング剤および特定のフ
ィラーを、これら３つの成分に加えて配合すれば、熱伝
導率などの熱特性や機械特性にも優れたポリマー組成物
を得ることができこと、の知見を得た。

【００１４】本発明の電子部材用ポリマー組成物は、こ
れらの知見に基づいてなされたもので、（Ａ）一般式Ａ
で表されるポリエーテルイミド、（Ｂ）一般式Ｂで表さ
れるポリフェニレンエーテル、および（Ｃ）エポキシ変
性されたスチレン系共重合体を（Ａ）と（Ｂ）の合計１
００重量部に対して０．１重量部以上１．０重量部未満
を含んでなることを特徴とする。

【００１５】

【化３】

【００１６】

【化４】

【００１７】また、本発明の組成物においては、上記の
（Ｃ）のスチレン系共重合体がグラフト共重合体である
ことが好ましい。

【００１８】さらに、本発明の組成物においては、上記
の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に加えて、シラン系カップリ
ング剤およびフィラーが配合されたものであってもよ
い。このフィラーは、ウィスカーまたは単繊維状の無機
充填材であることが好ましい。

【００１９】本発明のポリマー組成物に使用される
（Ａ）の一般式Ａで表されるポリエーテルイミドは、該
ポリエーテルイミドの性能、製造、あるいはコストなど
の面で好ましい具体例として、化５の構造式で示される
ものが挙げられる。

【００２０】

【化５】

【００２１】また、（Ｂ）の一般式Ｂで表されるポリフ
ェニレンエーテルは、該ポリフェニレンエーテルの性
能、製造、あるいはコストなどの面で好ましい具体例と
して、化６の構造式で示されるものが挙げられる。

【００２２】

【化６】

【００２３】なお、ポリフェニレンエーテルは、耐熱性
の面で変性度の少ないもの、未変性のものが好ましい。

【００２４】さらに、（Ｃ）のエポキシ変性スチレン系
共重合体は、該共重合体の性能、製造、コストなどの面
で好ましい具体例として、エポキシ変性スチレン−ポリ
スチレン共重合体、エポキシ変性スチレン−メチルメタ
クリレート共重合体などが挙げられる。これらは、単独
でも２種以上を混合しても使用することができる。

【００２５】なお、本発明の組成物において、エポキシ
変性スチレン系グラフト共重合体は、他のエポキシ変性
スチレン系交互共重合体やエポキシ変性スチレン系ブロ
ック共重合体、エポキシ変性スチレン系ランダム共重合
体に比べ、ポリエーテルイミドおよびポリフェニレンエ
ーテルと、より高度な３次元的網目構造をとるべく、分
子間相互作用を有し易いことから、成形体の表面部に層
状に表れると言う不都合はなく、再成形などに対応した
耐用性に優れる。したがって、本発明の組成物において
は、エポキシ変性スチレン系グラフト共重合体を（Ｃ）
成分として使用することが好ましい。

【００２６】エポキシ変性スチレン系共重合体は、ポリ
エーテルイミド、ポリフェニレンエーテルの合計１００
重量部に対し、約０．１重量部以上１．０重量部未満、
好ましくは０．２〜０．８重量部用いる。

【００２７】加えて、本発明の組成物においては、シラ
ン系カップリング剤は、その性能、製造、コストなどの
面で好ましい具体例として、ビニルトリクロロシラン、
ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニル
トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラ
ン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシ
ランなどが挙げられる。なかでも、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシランが好ましい。

【００２８】さらに、本発明の組成物においては、フィ
ラーは、その性能、製造、コストなどの面で好ましい具
体例として、ガラス、酸化アルミニウム、酸化マグネシ
ウム、酸化ベリリウム、酸化チタン、窒化アルミニウ
ム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ
素、チタン酸カリウムなどの無機充填材が挙げられる。
なかでも、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウ
ム、チタン酸カリウム、ガラス、酸化ベリリウム、窒化
アルミニウムが好ましい。

【００２９】これらのフィラーは、パウダー、ウィスカ
ー、繊維など、任意の形状のものを使用することができ
るが、特に、ウィスカーや単繊維状のものが、機械特
性、熱特性などの特性を向上するためには好ましい物性
を有している。なお、ウィスカーや単繊維状のものをフ
ィラーとして用いる場合は、炭化ケイ素、窒化ケイ素、
酸化アルミニウム、チタン酸カリウムが特に適してい
る。

【００３０】ウィスカー形状として用いる場合は、短す
ぎたり、細すぎると、ウィスカー形状の有する特性が充
分に発揮されず、逆に、長すぎたり、太すぎると、ブレ
ンド時にウィスカー形状が壊れてしまい、後述するよう
に予めシラン系カップリング剤で表面処理したものを使
用する場合には、処理していない面が増え、物性の低下
が起こることもあるため、長さは約５〜５０μｍ、直径
は約０．１〜１．８μｍの範囲内のものが適しており、
さらに好ましくは、長さが約２０〜４０μｍ、直径が約
０．３〜０．９μｍの範囲内のものが適している。

【００３１】単繊維状として用いる場合は、短すぎた
り、細すぎると、複合材料としたときの機械強度が低下
し、逆に、長すぎたり、太すぎると、ウィスカー形状に
おける場合と同様の物性の低下が起こることがあるた
め、長さは約２０００〜４０００μｍ、直径は約４〜１
５μｍの範囲内のものが適しており、さらに好ましく
は、長さが約２０００〜２６００μｍ、直径が約８〜１
１μｍの範囲内のものが好ましい。

【００３２】本発明の組成物をさらに詳しく説明する
と、（１）化５の構造式を含め一般式Ａで表されるポリ
エーテルイミドを約１〜９９重量部、好ましくは約５〜
９５重量部と、化６の構造式を含め一般式Ｂで表される
ポリフェニレンエーテルを約１〜９９重量部、好ましく
は約５〜９５重量部と、前述のエポキシ変性スチレン系
共重合体を前述の量との３成分のもの、（２）（１）の
３成分と、前述のシラン系カップリング剤より選ばれた
少なくとも一種を本発明の組成物の合計１００重量部に
対して約０．００１〜１０重量％、好ましくは約０．０
１〜５重量％と、前述のフィラーより選ばれた少なくと
も一種をやはり本発明の組成物の合計１００重量部に対
して約１〜９０重量％、好ましくは約１０〜６０重量％
との５成分のものがあり、特に（２）の５成分のものが
好ましい。

【００３３】このような本発明の組成物において、ポリ
エーテルイミドの量が少ないと、機械強度、成形加工
性、耐熱性などは低下するが、誘電率が低くなって電気
特性は向上する。逆に、ポリエーテルイミドの量が多い
と、機械強度、成形加工性、耐熱性などは向上するが、
誘電率が高くなって電気特性は劣化する。

【００３４】これに対し、ポリフェニレンエーテルの量
が少ないと、機械強度、成形加工性、耐熱性などは向上
するが、誘電率が高くなって電気特性は劣化する。逆
に、ポリフェニレンエーテルの量が多いと、機械強度、
成形加工性、耐熱性などは低下するが、誘電率が低くな
って電気特性は向上する。

【００３５】このように、ポリエーテルイミドとポリフ
ェニレンエーテルは、相反する性質を有するため、これ
ら両者の混合比率を、上記した範囲内において、適宜調
節することにより、任意の誘電率や機械強度などを有す
る本発明の組成物を得ることができる。

【００３６】そして、第３成分と言うべきスチレン系共
重合体の配合量は、少なすぎると、相溶性が低下して、
機械強度が低下してしまい、逆に多すぎると、前述した
ように第３成分による繰り返し成形における問題が生じ
るため、本発明の組成物では、上記の範囲とするもので
ある。

【００３７】また、本発明の組成物において、シラン系
カップリング剤の配合量は、少なすぎると、上記した
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の３つのポリマーと、フィラー
との界面の親和性、接合性が低下し、機械強度が低下し
てしまい、逆に多すぎても、それ以上の効果は得られな
いばかりか、これら３つのポリマーの相溶性を低下させ
る場合もあるので、本発明の組成物では、上記の範囲と
するものである。

【００３８】本発明の組成物は、上記３成分あるいは５
成分以外の任意の成分、例えば、充填剤、各種安定化
剤、難燃剤、着色剤、補強剤などを添加することができ
る。

【００３９】以上の成分からなる本発明の組成物の製造
方法は、溶融ブレンド法、溶液ブレンド法などを採用す
ることができる。溶液ブレンド法は、低温でブレンドで
き、複雑な設備を必要としない反面、多量の溶媒を必要
とし、しかも工程が複雑で、収率が低いなどの問題点が
ある。これに対し、溶融ブレンド法は、高温が必要で、
押出機などの設備が必要となるが、工程が単純で、ほぼ
１００％の収率が得られるなど、生産性、経済性に優れ
るため、本発明の組成物の製造方法は、溶融ブレンド法
によることが好ましい。

【００４０】加熱溶融ブレンド法による場合、上記した
ポリエーテルイミドとポリフェニレンエーテルとエポキ
シ変性スチレン系共重合体、あるいはこれらとシラン系
カップリング剤とフィラー、さらにはこれらと上記の任
意の成分は、これら各成分を一度に加熱溶融混練しても
よいが、任意の順序で加熱溶融混練することもできる。

【００４１】また、シラン系カップリング剤は、上記の
ように直接添加してもよいが、シラン系カップリング剤
で予めフィラーを表面処理して使用することもできる。
このシラン系カップリング剤でフィラーを表面処理する
方法は、当業者には周知の方法を用いることができる。

【００４２】すなわち、水または約０．０１〜０．１重
量％濃度の酢酸水１００重量部に対し、約０．１〜５重
量部のシラン系カップリング剤を溶解させ、その溶液中
に約１０重量部のフィラーを投入し、適当時間攪拌した
後、ロ過、乾燥することによってシラン系カップリング
剤で表面処理されたフィラーを得ることができる。

【００４３】あるいは、上記によって得られたシラン系
カップリング剤の溶液を、スプレーなどを用いることに
より、フィラーに均一に散布した後、乾燥することによ
ってもシラン系カップリング剤で表面処理されたフィラ
ーを得ることができる。

【００４４】さらには、シラン系カップリング剤とフィ
ラー、あるいはシラン系カップリング剤で表面処理され
たフィラーは、上記のとおり、ポリエーテルイミド、ポ
リフェニレンエーテル、およびエポキシ変性スチレン系
共重合体のポリマー成分と同時に、あるいはその前後に
混練してもよいが、予めポリエーテルイミド、ポリフェ
ニレンエーテル、およびエポキシ変性スチレン系共重合
体を混練することにより得られるポリマーブレンド組成
物と混練することもできる。

【００４５】上記の成分をブレンドするのに使用される
混合機としては、加熱機能と混合機能を備えた従来の混
練ミキサーや一軸あるいは二軸のスクリュー押出機など
を挙げることができる。

【００４６】好ましいブレンド条件は、例えば、混練ミ
キサーを使用する場合においては、ローター回転数が約
１０〜２００ｒｐｍ、好ましくは約３０〜１００ｒｐ
ｍ、ブレンド温度が約２００〜４００℃、好ましくは約
２５０〜３５０℃の範囲、ブレンド時間が約１〜６０
分、好ましくは約２〜１０分である。

【００４７】ブレンド温度が約２００℃未満ではポリエ
ーテルイミドが溶融せず、約４００℃を超えると成分の
分解を引き起こすので好ましくない。ブレンド時間が約
１分未満では十分な混合が行われず、約６０分を超えて
ブレンドを続けてもそれ以上の効果は得られない。

【００４８】さらに、上記の各成分の酸化による劣化を
防ぐために、ブレンドは、不活性ガス雰囲気下で行うこ
とが好ましい。不活性ガスの好ましい具体例としては、
窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなどが挙げられ
る。

【００４９】以上のようにして混練して得られる本発明
の組成物は、目的に応じて、成形機により、ペレット、
フィルム、その他の適宜の形状に成形できる。

【００５０】

【作用】本発明においては、本来、相溶性の悪いポリエ
ーテルイミドとポリフェニレンエーテルとが、第３成分
とも言うべきポリマーであるエポキシ変性スチレン系共
重合体（特にエポキシ変性スチレン系グラフト共重合
体、以下、作用の項において同じ）の極く少量の介在に
より、良好な相溶性を示し、さらにシラン系カップリン
グ剤を使用することにより、フィラーとこれらポリマー
成分との界面が良好な親和性、接合性を示し、緊密な混
合状態の、したがって機械特性に優れたポリマーブレン
ドとなる。

【００５１】しかも、このような極く少量のエポキシ変
性スチレン系共重合体は、本発明の組成物を、繰り返し
成形に付す場合であっても、上記のポリマーの相溶性を
低下させることがないばかりでなく、この繰り返し成形
体の不均一性の問題を一切生じさせることはない。

【００５２】さらに、このエポキシ変性スチレン系共重
合体やシラン系カップリング剤は、ポリエーテルイミド
およびポリフェニレンエーテルのそれぞれが本来有して
いる耐熱性、成形加工性、電気特性、機械特性などを阻
害しない。

【００５３】加えて、上記のフィラーとしてウィスカー
や単繊維状の無機充填材を使用する場合には、耐熱性、
成形加工性、相溶性、フィラーとポリマー成分との親和
性や接合性を損なうことなく、機械特性、熱伝導性など
を向上させることができる。

【００５４】以上により、本発明の組成物によれば、リ
サイクル成形体であっても、ポリエーテルイミドとポリ
フェニレンエーテルが本来有している優れた諸特性をそ
のまま保持し、しかも緊密なポリマーブレンドとなって
いるために、近年のエンジニアリングプラスチックに要
求される様々な特性を備えたポリマー組成物が提供され
る。

【００５５】

【実施例】 実施例１ ポリエーテルイミド〔米国ゼネラル・エレクトリック社
製商品名“Ｕｌｔｅｍ１０００”〕１０ｇ、ポリフェニ
レンエーテル〔ポリ（２，６−ジメチル−ｐ−フェニレ
ンオキサイド）〕１０ｇ、およびエポキシ変性スチレン
−スチレングラフト共重合体〔東亜合成化学工業社製商
品名“ＲＥＳＥＤＡ ＧＰ−５００”〕０．０４ｇ（ポ
リエーテルイミドおよびポリフェニレンエーテルの合計
１００重量部に対して０．２重量部、以下、単に重量部
のみで示す）を、ラボプラストミルミキサー〔東洋精機
（株）製商品名“ラボプラストミル３０Ｃ１５０型”〕
を用いて、窒素雰囲気下、３００℃、５０ｒｐｍで３分
間加熱溶融ブレンドを行い、本発明の組成物を得た。

【００５６】実施例２ エポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重合体を
０．１ｇ（０．５重量部）に変えた以外は、実施例１と
同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明の組
成物を得た。

【００５７】実施例３ エポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重合体０．
０４ｇを０．１６ｇ（０．８重量部）に変えた以外は、
実施例１と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、
本発明の組成物を得た。

【００５８】比較例１ ポリエーテルイミド〔Ｕｌｔｅｍ １０００〕１０ｇ、
ポリフェニレンエーテル〔ポリ（２，６−ジメチル−ｐ
−フェニレンオキサイド）〕１０ｇ、およびエポキシ変
性スチレン−スチレングラフト共重合体０．２ｇ（１．
０重量部）を、ラボプラストミルミキサーを用いて、窒
素雰囲気下、３００℃、５０ｒｐｍで３分間加熱溶融ブ
レンドを行い、比較の組成物を得た。

【００５９】比較例２ エポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重合体０．
２ｇを３ｇ（１５重量部）に変えた以外は、比較例１と
同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、比較の組成
物を得た。

【００６０】比較例３ エポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重合体をエ
ポキシ変性スチレン−スチレンブロック共重合体に変え
た以外は、実施例２と同様の方法により、加熱溶融ブレ
ンドを行い、比較の組成物を得た。

【００６１】実施例１〜３および比較例１，２で得られ
た組成物について、走査型電子顕微鏡〔日本電子社製商
品名“ＪＳＭ−８４０”〕により相溶性を評価するとと
もに、示差走査熱量計〔セイコー電子工業社製商品名
“ＤＳＣ−１００”〕によりガラス転移温度（Ｔｇ）を
測定するとともに、常法により分解開始温度を測定し
た。

【００６２】また、得られた組成物を、小型射出成形機
を用いて、２５０〜３５０℃で、長さ２０ｍｍ、大径４
ｍｍφ、小径１ｍｍφのダンベル状に成形し、米国Ｃｕ
ｓｔｏｍ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎ
ｔｓ社製商品名“ＭＩＮＩＭＡＸ ＴＥＮＳＩＬＥ Ｔ
ＥＳＴＥＲ ＣＳ−１８３”を用いて、引張弾性率、引
張強度、伸びを測定した。

【００６３】さらに、得られたを真空プレス〔柴山科学
器械製作所社製商品名“真空プレスＶＰ−５０”〕によ
り、２５０〜３００℃で、直径約４０ｍｍ、厚さ約１ｍ
ｍの円盤状に成形し、得られた成形品について１ＭＨｚ
の周波数において、誘電率、誘電正接の測定を行った。

【００６４】また、上記のダンベル状の成形体の相溶性
について、走査型電子顕微鏡写真において相分離構造を
観察し、ドメインのサイズにより次の３段階で評価し
た。Ａ；ドメインの直径１μｍ未満で分散している。
Ｂ；ドメインの直径１〜３μｍの範囲で分散している。
Ｃ；ドメインの直径３μｍを超えて分散している。

【００６５】さらに、この成形体についての２０％ＨＣ
ｌ、１０％ＮａＯＨ、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ
ｃ）に対する耐薬品性、およびメッキ性を次のようにし
て評価した。すなわち、耐薬品性については、各薬剤に
２３℃で２４時間浸漬した後、外観および重量により評
価した。○は、良好な外観を維持し、かつ重量減少が無
かったもの、△は、一部が溶解もしくは膨潤したものを
示す。メッキ性については、ポリマー組成物に銅メッキ
を施し、次の要領にてメッキ密着性を試験した。すなわ
ち、テープ（ＪＩＳ Ｚ １５２２に規定の幅１２ｍｍ
のセロファン粘着テープ）の新しい粘着面を長さ５０ｍ
ｍ以上指圧により気泡が残らないように圧着し、約１０
秒経過後メッキ面に垂直方向にテープを引き剥し、メッ
キ被膜の浮き上がりおよびテープ側へのメッキ付着の有
無を調べた。○は、いずれも無かったもの、△は、一部
浮き上がりが有ったもの、×は、剥れが有ったものを示
す。

【００６６】以上の結果を表１および表２に示す。

【００６７】

【表１】

【００６８】

【表２】

【００６９】また、実施例２および比較例３で得た組成
物について、そのまま混練して成形したもの（以下、
「混練試料」と言う）、この混練試料を再度溶融して成
形したもの（以下、「再成形試料」と言う）について
も、上記と同様の相溶性を観察・評価した。この結果
を、表３に示す。なお、比較例３の組成物についても、
上記と同様にして相溶性、ガラス転移温度および引張強
度を測定した。この結果も、合わせて表３に示す。

【００７０】

【表３】

【００７１】実施例４ ０．１重量％濃度の酢酸水溶液１００重量部にγ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン１重量部を溶解させ、そ
の溶液１００重量部に対し、１２０℃で２〜３時間真空
乾燥を行った窒化アルミニウム１０重量部を加え、室温
で１０〜６０分間攪拌後、ロ過し、水およびメタノール
で十分洗浄を行った後、８０℃で２〜３時間真空乾燥を
行うことにより、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ンで表面処理された窒化アルミニウムを得た。

【００７２】次に、ポリエーテルイミド８ｇ、ポリフェ
ニレンエーテル〔ポリ（２，６−ジメチル−ｐ−フェニ
レンオキサイド）〕８ｇ、およびエポキシ変性スチレン
−スチレングラフト共重合体０．０３ｇ（０．１９重量
部）を、ラボプラストミルミキサーを用いて、窒素雰囲
気下、３００℃、５０ｒｐｍで３分間加熱溶融ブレンド
を行った。さらに、上記のγ−アミノプロピルトリエト
キシシランで表面処理した窒化アルミニウム４ｇを加
え、窒素雰囲気下、３００℃、５０ｒｐｍで３分間加熱
溶融ブレンドを行い、本発明の組成物を得た。

【００７３】実施例５ エポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重合体０．
０３ｇを０．０８ｇ（０．５重量部）に変えた以外は、
実施例４と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、
本発明の組成物を得た。

【００７４】実施例６ エポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重合体０．
０３ｇを０．１３ｇ（０．８１重量部）に変えた以外
は、実施例４と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行
い、本発明の組成物を得た。

【００７５】実施例７ γ−アミノプロピルトリエトキシシランをＮ−フェニル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシランに変えた以外
は、実施例５と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行
い、本発明の組成物を得た。

【００７６】実施例８ ポリエーテルイミドを６ｇ、ポリフェニレンエーテルを
６ｇ、エポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重合
体を０．０６ｇ（０．５重量部）、γ−アミノプロピル
トリエトキシシランで表面処理した窒化アルミニウムを
８ｇとした以外は、実施例５と同様の方法により加熱溶
融ブレンドを行い、本発明の組成物を得た。

【００７７】実施例９ 窒化アルミニウムを炭化ケイ素に変えた以外は、実施例
５と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明
の組成物を得た。

【００７８】実施例１０ 窒化アルミニウムを炭化ケイ素に変えた以外は、実施例
８と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明
の組成物を得た。

【００７９】実施例１１ 窒化アルミニウムをグラスファイバー〔旭ファイバーグ
ラス社製商品名“グラスロン ミルドファイバー
Ｂ”〕に変えた以外は、実施例５と同様の方法により加
熱溶融ブレンドを行い、本発明の組成物を得た。

【００８０】実施例１２ 窒化アルミニウムをグラスファイバーに変えた以外は、
実施例８と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、
本発明の組成物を得た。

【００８１】実施例１３ 窒化アルミニウムを酸化ベリリウムに変え、かつ該酸化
ベリリウムは実施例４と同様にしてγ−アミノプロピル
トリエトキシシランで表面処理したものを２ｇとした以
外は、実施例８と同様の方法により加熱溶融ブレンドを
行い、本発明の組成物を得た。

【００８２】実施例１４ 水１００重量部にγ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン１重量部を溶解させ、その溶液１００重量部に対し、
１２０℃で２〜３時間真空乾燥を行った炭化ケイ素ウィ
スカー（長さ３０μｍ、直径０．３μｍ）１０重量部を
加え、室温で１０〜６０分間攪拌後、ロ過し、水および
メタノールで十分洗浄を行った後、８０℃で２〜３時間
真空乾燥を行うことにより、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシランで表面処理された炭化ケイ素ウィスカーを
得た。

【００８３】次に、ポリエーテルイミド８ｇ、ポリフェ
ニレンエーテル〔ポリ（２，６−ジメチル−ｐ−フェニ
レンオキサイド）〕８ｇ、およびエポキシ変性スチレン
−スチレングラフト共重合体０．０３ｇ（０．１９重量
部）を、ラボプラストミルミキサーを用いて、窒素雰囲
気下、３００℃、５０ｒｐｍで３分間加熱溶融ブレンド
を行った。さらに、上記のγ−アミノプロピルトリエト
キシシランで表面処理した炭化ケイ素ウィスカー４ｇを
加え、窒素雰囲気下、３００℃、５０ｒｐｍで３分間加
熱溶融ブレンドを行い、本発明の組成物を得た。

【００８４】実施例１５ エポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重合体０．
０３ｇを０．０８ｇ（０．５重量部）に変えた以外は、
実施例１４と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行
い、本発明の組成物を得た。

【００８５】実施例１６ エポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重合体０．
０３ｇを０．１３ｇ（０．８１重量部）に変えた以外
は、実施例１４と同様の方法により加熱溶融ブレンドを
行い、本発明の組成物を得た。

【００８６】実施例１７ γ−アミノプロピルトリエトキシシランをＮ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシランに変えた以外は、実施
例１５と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本
発明の組成物を得た。

【００８７】実施例１８ γ−アミノプロピルトリエトキシシランをＮ−フェニル
−アミノプロピルトリメトキシシランに変えた以外は、
実施例１５と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行
い、本発明の組成物を得た。

【００８８】実施例１９ ポリエーテルイミドを６ｇ、ポリフェニレンエーテルを
６ｇ、エポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重合
体を０．０６ｇ（０．５重量部）、炭化ケイ素ウィスカ
ーを８ｇとした以外は、実施例１５と同様の方法により
加熱溶融ブレンドを行い、本発明の組成物を得た。

【００８９】実施例２０ 炭化ケイ素ウィスカーを窒化ケイ素ウィスカー（長さ３
５μｍ、直径０．４μｍ）に変えた以外は、実施例１５
と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明の
組成物を得た。

【００９０】実施例２１ 炭化ケイ素ウィスカーを窒化ケイ素ウィスカーに変えた
以外は、実施例１９と同様の方法により加熱溶融ブレン
ドを行い、本発明の組成物を得た。

【００９１】実施例２２ 炭化ケイ素ウィスカーをチタン酸カリウムウィスカー
（長さ２０μｍ、直径０．４μｍ）に変えた以外は、実
施例１５と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、
本発明の組成物を得た。

【００９２】実施例２３ 炭化ケイ素ウィスカーをチタン酸カリウムウィスカーに
変えた以外は、実施例１９と同様の方法により加熱溶融
ブレンドを行い、本発明の組成物を得た。

【００９３】実施例２４ 炭化ケイ素ウィスカーを酸化アルミニウム単繊維（長さ
２０００μｍ、直径８μｍ）に変えた以外は、実施例１
５と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明
の組成物を得た。

【００９４】実施例２５ 炭化ケイ素ウィスカーを酸化アルミニウム単繊維に変え
た以外は、実施例１９と同様の方法により加熱溶融ブレ
ンドを行い、本発明の組成物を得た。

【００９５】比較例４ ポリエーテルイミド１０ｇ、ポリフェニレンエーテル１
０ｇを、ラボプラストミルミキサーを用いて、窒素雰囲
気下、３００℃、５０ｒｐｍで３分間加熱溶融ブレンド
を行い、比較の組成物を得た。

【００９６】実施例４〜２５および比較例４で得られた
組成物についても、実施例１〜３および比較例１〜３の
組成物と同様の諸物性を調べた。この結果を、表５〜８
に示す。なお、参考のために、実施例４〜２５および比
較例４で使用した各種フィラーのパウダー形状における
熱伝導率および誘電率を表４に示す。

【００９７】

【表４】

【００９８】

【表５】

【００９９】

【表６】

【０１００】

【表７】

【０１０１】

【表８】

【０１０２】

【表９】

【０１０３】

【表１０】

【０１０４】以上の結果から、本発明の組成物では、電
気特性において非常に良好な値を示すことが判る。ま
た、耐熱性に関しては、本発明の組成物のガラス転移温
度が約２１０〜２２０℃の範囲にあり、ポリエーテルイ
ミド単独の優れた耐熱性をそのまま保持することが判
る。さらに、フィラーの存在により、フィラーが存在し
ないものに比して熱伝導率および機械強度よりも高い熱
伝導率および機械強度を持ち、熱伝導率の面および機械
強度の面における効果があることが判る。なお、このフ
ィラーとしてウィスカーまたは単繊維状の無機充填剤を
使用すれば、機械特性および熱特性をも大幅に向上す
る。加えて、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエー
テル、エポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重合
体（特にエポキシ変性スチレン−スチレングラフト共重
合体）、さらにシラン系カップリング剤、フィラーを、
任意の割合で混合することができ、目的に応じて所定の
誘電特性、熱伝導性を有する耐熱性、相溶性、接合性に
優れたポリマー組成物を得ることができることが明らか
である。

【０１０５】

【発明の効果】本発明によれば、ポリエーテルイミドの
優れた耐熱性を保持し、さらにポリエーテルイミドより
も優れた誘電特性を有するポリマー組成物を得ることが
できる。しかも、本発明のポリマー組成物は、相溶性の
ないポリエーテルイミドとポリフェニルエーテルとの２
成分を、極く少量のエポキシ変性スチレン系共重合体、
特にエポキシ変性スチレン系共重合体を介在させること
によって、良好に相溶させたものであり、この結果、本
発明の組成物による成形体の不均一性の問題を解消する
ことができる。また、この不均一性の問題がないことか
ら、本発明の組成物は、リサイクル成形にも良好に対応
することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 79/08 ＬＲＣ 81/06 ＬＲＦ Ｈ０１Ｂ 3/42 Ｈ 9059−5Ｇ 3/44 Ｋ 9059−5Ｇ //(Ｃ０８Ｌ 71/12 79:08 51:00） (Ｃ０８Ｌ 71/12 79:08 25:00）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）一般式Ａで表されるポリエーテル
   イミド、（Ｂ）一般式Ｂで表されるポリフェニレンエー
   テル、および（Ｃ）エポキシ変性されたスチレン系共重
   合体を（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して０．
   １重量部以上１．０重量部未満含んでなることを特徴と
   する電子部材用ポリマー組成物。 【化１】 【化２】
2. 【請求項２】 （Ｃ）のスチレン系共重合体がグラフト
   共重合体であることを特徴とする請求項１の電子部材用
   ポリマー組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に加えて、シラ
   ン系カップリング剤およびフィラーを配合してなること
   を特徴とする請求項１，２の電子部材用ポリマー組成
   物。
4. 【請求項４】 フィラーがウィスカーまたは単繊維状の
   無機充填材であることを特徴とする請求項３の電子部材
   用ポリマー組成物。