JP2524957B2 - 電子部材用樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ基盤、プリント配
線基板などの電気絶縁材料として好適に利用することが
できる優れた耐熱性、誘電特性、電気絶縁性、メッキ特
性、熱伝導性、機械特性などを有する電子部材用樹脂組
成物に関する。

【０００２】

【技術背景】ポリエーテルイミドは、耐熱性、電気特
性、機械特性などにおいて優れた性質を有することか
ら、エンジニアリングプラスチックとして多くの用途に
利用されている。さらに、その優れた耐熱性、電気絶縁
性により、ＩＣ基盤、プリント配線基板などの電気絶縁
材料として利用されている例も多い。

【０００３】しかしながら、ポリエーテルイミドのよう
な縮合系の芳香族系耐熱性高分子においては、一般に、
その誘電率が比較的高いため、高密度・多層集積、ある
いは高速度・高周波回路用の絶縁材料としては、その性
能に限界がある。

【０００４】一方、ポリフェニレンエーテル、芳香族ポ
リビニル化合物などは、機械強度、成形加工性および耐
熱性には劣るが、誘電率が低く、電気特性は比較的優れ
ている。

【０００５】これら性質の異なる２種、もしくはそれ以
上のポリマーをブレンドすることにより、それぞれのポ
リマーの特性を合わせ持ったポリマーブレンドの設計が
盛んに行われている。しかし、多くのポリマーは非相溶
系であり、非相溶系のポリマーブレンドの場合、特性、
特に機械特性において問題があった。

【０００６】従来、上記したような特性を有するポリエ
ーテルイミドに、上記したような特性を有するポリフェ
ニレンエーテルを加熱溶融混合したポリマーブレンド
は、知られている。しかし、このポリマーブレンドは、
相溶性の面で問題があり、機械特性も満足するものでは
なかった。

【０００７】また、上記のようなポリエーテルイミドと
ポリフェニレンエーテルのポリマーブレンドにおいて、
曲げ特性などを改善した例（特開平２−３４４６号公報
など）や、相溶性を改善した例（特開平５−３２８８０
号公報など）などもある。しかし、相溶性・耐熱性・機
械特性などを全て満足するものではなかった。

【０００８】

【発明の目的】本発明は、上記のポリエーテルイミドと
ポリフェニレンエーテルとのポリマーブレンドにおける
相溶性の問題を解決し、耐熱性や機械特性に優れるとと
もに、電気絶縁性や誘電特性、メッキ特性、耐薬品性、
熱伝導性、さらに成形加工性にも優れた電子部材用樹脂
組成物を提供することを目的とする。

【０００９】

【目的を達成するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために、鋭意検討した結果、耐熱性や機械特
性などに優れたポリエーテルイミドと、比較的低い誘電
率を有する電気特性に優れたポリフェニレンエーテルと
を、第３成分とも言える無水マレイン酸系化合物−ビニ
ル系化合物共重合体とともにブレンドしたところ、
（１）ポリエーテルイミドとポリフェニレンエーテルと
が本来有している優れた耐熱性、機械特性、電気絶縁
性、誘電特性、成形性などをそのまま保持し、しかもメ
ッキ特性にも優れた樹脂組成物が得られること、および
（２）この樹脂組成物に、さらにシラン系カップリング
剤および特定のフィラーを配合すれば、熱伝導率などの
熱特性や機械特性に一層優れた樹脂組成物が得られるこ
とを見出し、本発明の電子部材用樹脂組成物を提案する
に至った。

【００１０】すなわち、本発明の電子部材用樹脂組成物
は、一般式Ａで表されるポリエーテルイミド、一般式Ｂ
で表されるポリフェニレンエーテル、および無水マレイ
ン酸系化合物−ビニル化合物共重合体からなるものであ
ることを特徴とする。

【００１１】

【化３】

【００１２】

【化４】

【００１３】また、本発明の組成物においては、上記の
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、無水マ
レイン酸系化合物−ビニル系化合物共重合体に加えて、
シラン系カップリング剤およびフィラーが配合されたも
のであってもよい。このフィラーは、ウィスカーまたは
単繊維状の無機充填材であることが好ましい。

【００１４】本発明の組成物に使用される一般式Ａのポ
リエーテルイミドは、該ポリエーテルイミドの性能、製
造、あるいはコストなどの面で好ましい具体例として
は、化５の構造式で示されるものが挙げられる。

【００１５】

【化５】

【００１６】また、一般式Ｂのポリフェニレンエーテル
は、該ポリフェニレンエーテルの性能、製造、あるいは
コストなどの面で好ましい具体例として、化６の構造式
で示されるものが挙げられる。

【００１７】

【化６】

【００１８】さらに、無水マレイン酸系化合物−ビニル
系化合物共重合体は、該共重合体の性能、製造、コスト
などの面で好ましい具体例として、無水マレイン酸−ス
チレン共重合体、無水マレイン酸−エチレン共重合体、
無水マレイン酸−プロピレン共重合体、無水マレイン酸
−メチルメタクリレート共重合体、無水マレイン酸−ア
クリロニトリル共重合体、無水マレイン酸−α−メチル
スチレン共重合体、無水マレイン酸−ｐ−メチルスチレ
ン共重合体、無水マレイン酸−Ｎ−フェニルマレイミド
共重合体などが挙げられ、特に無水マレイン酸−スチレ
ン共重合体が望ましい。

【００１９】上記のような無水マレイン酸系化合物−ビ
ニル系化合物共重合体において、無水マレイン酸系化合
物の部分がポリエーテルイミドと、ビニル系化合物の部
分がポリフェニレンエーテルと、それぞれ優れた相溶性
を有するため、これら両ポリマーを相互に良好に相溶化
することができる。

【００２０】以上の３つの成分に加えられるシラン系カ
ップリング剤は、その性能、製造、コストなどの面で好
ましい具体例として、ビニルトリクロロシラン、ビニル
トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−
（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシランなどが挙
げられる。なかでも、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ランが好ましい。

【００２１】また、上記のシラン系カップリング剤とと
もに加えられるフィラーは、その性能、製造、コストな
どの面で好ましい具体例として、ガラス、酸化アルミニ
ウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタ
ン、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化
チタン、炭化ケイ素、チタン酸カリウムなどの無機充填
材が挙げられる。なかでも、炭化ケイ素、窒化ケイ素、
酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、ガラス、酸化ベ
リリウム、窒化アルミニウムが好ましい。

【００２２】これらのフィラーは、パウダー、ウィスカ
ー、繊維など、任意の形状のものを使用することができ
るが、特に、ウィスカーや単繊維状のものが、機械特
性、熱特性などの特性を向上するためには好ましい物性
を有している。なお、ウィスカーや単繊維状のものをフ
ィラーとして用いる場合は、炭化ケイ素、窒化ケイ素、
酸化アルミニウム、チタン酸カリウムが特に適してい
る。

【００２３】ウィスカー形状として用いる場合は、短す
ぎたり、細すぎると、ウィスカー形状の有する特性が充
分に発揮されず、逆に、長すぎたり、太すぎると、ブレ
ンド時にウィスカー形状が壊れてしまい、後述するよう
に予めシラン系カップリング剤で表面処理したものを使
用する場合には、処理していない面が増え、物性の低下
が起こることもあるため、長さは約５〜５０μｍ、直径
は約０．１〜１．８μｍの範囲内のものが適しており、
さらに好ましくは、長さが約２０〜４０μｍ、直径が約
０．３〜０．９μｍの範囲内のものが適している。

【００２４】単繊維状として用いる場合は、短すぎた
り、細すぎると、複合材料としたときの機械強度が低下
し、逆に、長すぎたり、太すぎると、ウィスカー形状に
おける場合と同様の物性の低下が起こることがあるた
め、長さは約２０００〜４０００μｍ、直径は約４〜１
５μｍの範囲内のものが適しており、さらに好ましく
は、長さが約２０００〜２６００μｍ、直径が約８〜１
１μｍの範囲内のものが好ましい。

【００２５】本発明の組成物をさらに詳しく説明する
と、（１）化５の構造式を含め一般式Ａで表されるポリ
エーテルイミドを約１〜９９重量部、好ましくは約５〜
９５重量部と、化６の構造式を含め一般式Ｂで表される
ポリフェニレンエーテルを約１〜９９重量部、好ましく
は約５〜９５重量部と、前述の無水マレイン酸系化合物
−ビニル系化合物共重合体より選ばれた少なくとも１種
の無水マレイン酸系化合物−ビニル系化合物共重合体を
該ポリエーテルイミドとポリフェニレンエーテルとの合
計１００重量部に対して約０．１〜約５０重量部、好ま
しくは約０．１〜２０重量部との３成分からなるもの、
（２）（１）の３成分と、前述のシラン系カップリング
剤より選ばれた少なくとも一種を本発明の組成物の合計
１００重量部に対して約０．００１〜１０重量％、好ま
しくは約０．０１〜５重量％と、前述のフィラーより選
ばれた少なくとも一種をやはり本発明の組成物の合計１
００重量部に対して約１〜９０重量％、好ましくは約１
０〜６０重量％との５成分のものがあり、特に（２）の
５成分のものが好ましい。

【００２６】このような本発明の組成物において、ポリ
エーテルイミドの量が少ないと、機械強度、成形加工
性、耐熱性などは低下するが、誘電率が低くなって電気
特性は向上する。逆に、ポリエーテルイミドの量が多い
と、機械強度、成形加工性、耐熱性などは向上するが、
誘電率が高くなって電気特性は低下する。

【００２７】これに対し、ポリフェニレンエーテルの量
が少ないと、機械強度、成形加工性、耐熱性などは向上
するが、誘電率が高くなって電気特性は劣化する。逆
に、ポリフェニレンエーテルの量が多いと、機械強度、
成形加工性、耐熱性などは低下するが、誘電率が低くな
って電気的特性は向上する。

【００２８】このように、ポリエーテルイミドとポリフ
ェニレンエーテルは、相反する性質を有するため、これ
ら両者の混合比率を、上記した範囲内において、適宜調
節することにより、任意の誘電率や機械強度などを有す
る本発明の組成物を得ることができる。

【００２９】そして、第３成分と言うべき無水マレイン
酸系化合物−ビニル系化合物共重合体の配合量は、少な
すぎると相溶性が低下して、機械強度が低下してしま
い、逆に多すぎても相溶性が低下することがあるのみな
らず、耐熱性をも低下させることがあるため、本発明の
組成物では、上記した範囲とするものである。

【００３０】また、本発明の組成物において、シラン系
カップリング剤の配合量は、少なすぎると、上記したポ
リエーテルイミド，ポリフェニレンエーテル，無水マレ
イン酸系化合物−ビニル系化合物共重合体の３つのポリ
マーと、フィラーとの界面の親和性、接合性が低下し、
機械強度が低下してしまい、逆に多すぎても、それ以上
の効果は得られないばかりか、これら３つのポリマーの
相溶性を低下させる場合もあるので、本発明の組成物で
は、上記の範囲とするものである。

【００３１】本発明の組成物は、上記３成分あるいは５
成分以外の任意の成分、例えば、充填剤、熱安定化剤、
難燃剤、着色剤、補強剤などを添加することができる。

【００３２】以上の成分からなる本発明の組成物の製造
方法は、溶融ブレンド法、溶液ブレンド法などを採用す
ることができる。溶液ブレンド法は、低温でブレンドで
き、複雑な設備を必要としない反面、多量の溶媒を必要
とし、しかも工程が複雑で、収率が低いなどの問題点が
ある。それに対し、溶融ブレンド法は、高温が必要で、
抽出機などの設備が必要となるが、工程が単純で、ほぼ
１００％の収率が得られるなど、生産性、経済性に優れ
るため、本発明の組成物の製造方法は、溶融ブレンド法
によることが好ましい。

【００３３】加熱溶融ブレンド法による場合、上記した
ポリエーテルイミドとポリフェニレンエーテルと無水マ
レイン酸系化合物−ビニル系化合物共重合体、あるいは
これらとシラン系カップリング剤とフィラー、さらには
これらと上記の任意の成分は、これら各成分を一度に混
練してもよいが、任意の順序で加熱溶融混練することも
できる。

【００３４】また、シラン系カップリング剤は、上記の
ように直接添加してもよいが、シラン系カップリング剤
で予めフィラーを表面処理して使用することもできる。
このシラン系カップリング剤でフィラーを表面処理する
方法は、当業者には周知の方法を用いることができる。

【００３５】すなわち、水または約０．０１〜０．１重
量％濃度の酢酸水１００重量部に対し、約０．１〜５重
量部のシラン系カップリング剤を溶解させ、その溶液中
に約１０重量部のフィラーを投入し、適当時間攪拌した
後、ロ過、乾燥することによってシラン系カップリング
剤で表面処理されたフィラーを得ることができる。

【００３６】あるいは、上記によって得られたシラン系
カップリング剤の溶液を、スプレーなどを用いることに
より、フィラーに均一に散布した後、乾燥することによ
ってもシラン系カップリング剤で表面処理されたフィラ
ーを得ることができる。

【００３７】さらには、シラン系カップリング剤とフィ
ラー、あるいはシラン系カップリング剤で表面処理され
たフィラーは、上記のとおり、ポリエーテルイミド、ポ
リフェニレンエーテル、および無水マレイン酸系化合物
−ビニル系化合物共重合体のポリマー成分と同時に、あ
るいはその前後に混練してもよいが、予めポリエーテル
イミド、ポリフェニレンエーテル、および無水マレイン
酸系化合物−ビニル系化合物共重合体を混練することに
より得られるポリマーブレンド組成物と混練することも
できる。

【００３８】上記の成分をブレンドするのに使用される
混合機としては、加熱機能と混合機能を備えた従来の混
練ミキサーや一軸あるいは二軸のスクリュー押出機など
を挙げることができる。

【００３９】好ましいブレンド条件は、例えば、混練ミ
キサーを使用する場合においては、ローター回転数が約
１０〜２００ｒｐｍ、好ましくは約３０〜１００ｒｐ
ｍ、ブレンド温度が約２００〜４００℃、好ましくは約
２５０〜３５０℃の範囲、ブレンド時間が約１〜６０
分、好ましくは約２〜１０分である。

【００４０】ローター回転数が約１０ｒｐｍ未満であっ
ても、約２００ｒｐｍを超えても、良好なブレンド物は
得られない。ブレンド温度が約２００℃未満ではポリエ
ーテルイミドが溶融せず、約４００℃を超えると成分の
分解を引き起こすので好ましくない。ブレンド時間が約
１分未満では十分な混合が行われず、約６０分を超えて
ブレンドを続けてもそれ以上の効果は得られない。

【００４１】さらに、上記の各成分の酸化による劣化を
防ぐために、ブレンドは、不活性ガス雰囲気下で行うこ
とが好ましい。不活性ガスの好ましい具体例としては、
窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなどが挙げられ
る。

【００４２】以上のようにして混練して得られる本発明
の組成物は、目的に応じて、成形機により、ペレット、
フィルム、その他の適宜の形状に成形できる。

【００４３】

【作用】本発明においては、本来、相溶性の悪いポリエ
ーテルイミドとポリフェニレンエーテルとが、第３成分
とも言うべきポリマーである無水マレイン酸系化合物−
ビニル系化合物共重合体により、良好な相溶性を示し、
さらにシラン系カップリング剤を使用することにより、
フィラーとこれらポリマー成分との界面が良好な親和
性、接合性を示し、緊密な混合状態の、したがって機械
特性に優れたポリマーブレンドとなる。

【００４４】しかも、この無水マレイン酸系化合物−ビ
ニル系化合物共重合体やシラン系カップリング剤は、ポ
リエーテルイミドおよびポリフェニレンエーテルのそれ
ぞれが本来有している耐熱性、成形加工性、電気特性、
機械特性などを阻害しない。

【００４５】加えて、上記のフィラーとしてウィスカー
や単繊維状の無機充填材を使用する場合には、耐熱性、
成形加工性、相溶性、フィラーとポリマー成分との親和
性や接合性を損なうことなく、機械特性、熱伝導性など
を向上させることができる。

【００４６】以上により、本発明の組成物によれば、こ
れら両ポリマーが本来有している優れた諸特性をそのま
ま保持し、しかも緊密なポリマーブレンドとなってお
り、近年のエンジニアリングプラスチックに要求される
様々な特性を備えた樹脂組成物が提供される。

【００４７】

【実施例】

実施例１ ポリエーテルイミド〔米国ゼネラル・エレクトリック社
製商品名“Ｕｌｔｅｍ１０００”〕１０ｇ、ポリフェニ
レンエーテル〔ポリ（２，６−ジメチル−ｐ−フェニレ
ンオキサイド）〕１０ｇ、および無水マレイン酸−スチ
レン共重合体〔７５／２５；ランダム共重合体〕１ｇ
を、ラボプラストミルミキサー〔東洋精機（株）製商品
名“３０Ｃ１５０型”〕を用いて、窒素雰囲気下、３０
０℃、５０ｒｐｍで３分間加熱溶融ブレンドを行い、本
発明の組成物を得た。

【００４８】実施例２ ポリエーテルイミド１０ｇを１６ｇに、ポリフェニレン
エーテル１０ｇを４ｇに変えた以外は、実施例１と同様
の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明の組成物
を得た。

【００４９】実施例３ ポリエーテルイミド１０ｇを４ｇに、ポリフェニレンエ
ーテル１０ｇを１６ｇに変えた以外は、実施例１と同様
の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明の組成物
を得た。

【００５０】実施例４ 無水マレイン酸−スチレン共重合体１ｇを２ｇに変えた
以外は、実施例１と同様の方法により加熱溶融ブレンド
を行い、本発明の組成物を得た。

【００５１】実施例５ 無水マレイン酸−スチレン共重合体１ｇを４ｇに変えた
以外は、実施例１と同様の方法により加熱溶融ブレンド
を行い、本発明の組成物を得た。

【００５２】比較例１ ポリエーテルイミド〔米国ゼネラル・エレクトリック社
製商品名“Ｕｌｔｅｍ１０００”〕１０ｇ、ポリフェニ
レンエーテル〔ポリ（２，６−ジメチル−ｐ−フェニレ
ンオキサイド）〕１０ｇを、ラボプラストミルミキサー
〔東洋精機（株）製商品名“３０Ｃ１５０型”〕を用い
て、窒素雰囲気下、３００℃、５０ｒｐｍで３分間加熱
溶融ブレンドを行い、比較の組成物を得た。

【００５３】実施例１〜６におよび比較例１で得られた
組成物について、示差走査熱量計〔日本電子社製商品名
“ＤＳＣ”〕によりガラス転移温度（Ｔｇ）を測定し
た。

【００５４】また、得られた組成物を、小型射出成形機
を用いて、２５０〜３５０℃で、長さ２０ｍｍ、大径４
ｍｍφ、小径１ｍｍφのダンベル状に成形し、米国Ｃｕ
ｓｔｏｍ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎ
ｔｓ社製商品名“ＭＩＮＩＭＡＸ ＴＥＮＳＩＬＥ Ｔ
ＥＳＴＥＲ ＣＳ−１８３”を用いて、引張弾性率、引
張強度、伸びを測定した。

【００５５】さらに、得られたを真空プレス〔柴山科学
器械製作所社製商品名“真空プレスＶＰ−５０”〕によ
り、２５０〜３００℃で、直径約４０ｍｍ、厚さ約１ｍ
ｍの円盤状に成形し、得られた成形品について１ＭＨｚ
の周波数において、誘電率、誘電正接の測定を行った。

【００５６】また、上記のダンベル状の成形体の相溶性
について、走査型電子顕微鏡写真において相分離構造を
観察し、ドメインのサイズにより次の３段階で評価し
た。Ａ；ドメインの直径１μｍ未満で分散している。
Ｂ；ドメインの直径１〜３μｍの範囲で分散している。
Ｃ；ドメインの直径３μｍを超えて分散している。

【００５７】以上の結果を表１および表２に示す。

【００５８】

【表１】

【００５９】

【表２】

【００６０】実施例６ ０．１重量％濃度の酢酸水溶液１００重量部にγ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン１重量部を溶解させ、そ
の溶液１００重量部に対し、１２０℃で２〜３時間真空
乾燥を行った窒化アルミニウム１０重量部を加え、室温
で１０〜６０分間攪拌後、ロ過し、水およびメタノール
で十分洗浄を行った後、８０℃で２〜３時間真空乾燥を
行うことにより、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ンで表面処理された窒化アルミニウムを得た。

【００６１】次に、ポリエーテルイミド８ｇ、ポリフェ
ニレンエーテル〔ポリ（２，６−ジメチル−ｐ−フェニ
レンオキサイド）〕８ｇ、および無水マレイン酸−スチ
レン共重合体０．８ｇを、ラボプラストミルミキサーを
用いて、窒素雰囲気下、３００℃、５０ｒｐｍで３分間
加熱溶融ブレンドを行った。さらに、上記のγ−アミノ
プロピルトリエトキシシランで表面処理した窒化アルミ
ニウム４ｇを加え、窒素雰囲気下、３００℃、５０ｒｐ
ｍで３分間加熱溶融ブレンドを行い、本発明の組成物を
得た。

【００６２】実施例７ 無水マレイン酸−スチレン共重合体をメチルメタクリレ
ート−スチレン共重合体に変えた以外は、実施例６と同
様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明の組成
物を得た。

【００６３】実施例８ γ−アミノプロピルトリエトキシシランをＮ−フェニル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシランに変えた以外
は、実施例６と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行
い、本発明の組成物を得た。

【００６４】実施例９ ポリエーテルイミドを６ｇ、ポリフェニレンエーテルを
６ｇ、無水マレイン酸−スチレン共重合体を０．６ｇ、
γ−アミノプロピルトリエトキシシランで表面処理した
窒化アルミニウムを８ｇとした以外は、実施例６と同様
の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明の組成物
を得た。

【００６５】実施例１０ 窒化アルミニウムを炭化ケイ素に変えた以外は、実施例
６と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明
の組成物を得た。

【００６６】実施例１１ 窒化アルミニウムを炭化ケイ素に変えた以外は、実施例
９と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明
の組成物を得た。

【００６７】実施例１２ 窒化アルミニウムをグラスファイバー〔旭ファイバーグ
ラス社製商品名“グラスロン ミルドファイバー
Ｂ”〕に変えた以外は、実施例６と同様の方法により加
熱溶融ブレンドを行い、本発明の組成物を得た。

【００６８】実施例１３ 窒化アルミニウムをグラスファイバーに変えた以外は、
実施例９と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、
本発明の組成物を得た。

【００６９】実施例１４ 窒化アルミニウムを酸化ベリリウムに変え、かつ該酸化
ベリリウムは実施例６と同様にしてγ−アミノプロピル
トリエトキシシランで表面処理したものを２ｇとした以
外は、実施例６と同様の方法により加熱溶融ブレンドを
行い、本発明の組成物を得た。

【００７０】実施例１５ 水１００重量部にγ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン１重量部を溶解させ、その溶液１００重量部に対し、
１２０℃で２〜３時間真空乾燥を行った炭化ケイ素ウィ
スカー（長さ３０μｍ、直径０．３μｍ）１０重量部を
加え、室温で１０〜６０分間攪拌後、ロ過し、水および
メタノールで十分洗浄を行った後、８０℃で２〜３時間
真空乾燥を行うことにより、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシランで表面処理された炭化ケイ素ウィスカーを
得た。

【００７１】次に、ポリエーテルイミド８ｇ、ポリフェ
ニレンエーテル〔ポリ（２，６−ジメチル−ｐ−フェニ
レンオキサイド）〕８ｇ、および無水マレイン酸−スチ
レン共重合体０．８ｇを、ラボプラストミルミキサーを
用いて、窒素雰囲気下、３００℃、５０ｒｐｍで３分間
加熱溶融ブレンドを行った。さらに、上記のγ−アミノ
プロピルトリエトキシシランで表面処理した炭化ケイ素
ウィスカー４ｇを加え、窒素雰囲気下、３００℃、５０
ｒｐｍで３分間加熱溶融ブレンドを行い、本発明の組成
物を得た。

【００７２】実施例１６ 無水マレイン酸系化合物−ビニル系化合物共重合体をメ
チルメタクリレート−スチレン共重合体に変えた以外
は、実施例１５と同様の方法により加熱溶融ブレンドを
行い、本発明の組成物を得た。

【００７３】実施例１７ γ−アミノプロピルトリエトキシシランをＮ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシランに変えた以外は、実施
例１５と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本
発明の組成物を得た。

【００７４】実施例１８ γ−アミノプロピルトリエトキシシランをＮ−フェニル
−アミノプロピルトリメトキシシランに変えた以外は、
実施例１５と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行
い、本発明の組成物を得た。

【００７５】実施例１９ ポリエーテルイミドを６ｇ、ポリフェニレンエーテルを
６ｇ、無水マレイン酸−スチレン共重合体を０．６ｇ、
炭化ケイ素ウィスカーを８ｇとした以外は、実施例１５
と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明の
組成物を得た。

【００７６】実施例２０ 炭化ケイ素ウィスカーを窒化ケイ素ウィスカー（長さ３
５μｍ、直径０．４μｍ）に変えた以外は、実施例１５
と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明の
組成物を得た。

【００７７】実施例２１ 炭化ケイ素ウィスカーを窒化ケイ素ウィスカーに変えた
以外は、実施例１９と同様の方法により加熱溶融ブレン
ドを行い、本発明の組成物を得た。

【００７８】実施例２２ 炭化ケイ素ウィスカーをチタン酸カリウムウィスカー
（長さ２０μｍ、直径０．４μｍ）に変えた以外は、実
施例１５と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、
本発明の組成物を得た。

【００７９】実施例２３ 炭化ケイ素ウィスカーをチタン酸カリウムウィスカーに
変えた以外は、実施例１９と同様の方法により加熱溶融
ブレンドを行い、本発明の組成物を得た。

【００８０】実施例２４ 炭化ケイ素ウィスカーを酸化アルミニウム単繊維（長さ
２０００μｍ、直径８μｍ）に変えた以外は、実施例１
５と同様の方法により加熱溶融ブレンドを行い、本発明
の組成物を得た。

【００８１】実施例２５ 炭化ケイ素ウィスカーを酸化アルミニウム単繊維に変え
た以外は、実施例１９と同様の方法により加熱溶融ブレ
ンドを行い、本発明の組成物を得た。

【００８２】比較例２ ポリエーテルイミド１０ｇ、ポリフェニレンエーテル１
０ｇを、ラボプラストミルミキサーを用いて、窒素雰囲
気下、３００℃、５０ｒｐｍで３分間加熱溶融ブレンド
を行い、比較の組成物を得た。

【００８３】実施例６〜２５および比較例２で得られた
組成物についても、実施例１〜４および比較例１の組成
物と同様の諸物性を調べた。この結果を、表５〜８に示
す。なお、参考のために、実施例６〜２５および比較例
２〜８で使用した各種フィラーのパウダー形状における
熱伝導率および誘電率を表４に示す。

【００８４】

【表４】

【００８５】

【表５】

【００８６】

【表６】

【００８７】

【表７】

【００８８】

【表８】

【００８９】

【表９】

【００９０】

【表１０】

【００９１】以上の結果から、本発明の組成物では、電
気特性において非常に良好な値を示すことが判る。ま
た、耐熱性に関しては、本発明の組成物のガラス転移温
度が約２１０〜２２０℃の範囲にあり、ポリエーテルイ
ミド単独の優れた耐熱性をそのまま保持することが判
る。さらに、フィラーの存在により、フィラーが存在し
ないものに比して熱伝導率および機械強度よりも高い熱
伝導率および機械強度を持ち、熱伝導率の面および機械
強度の面における効果があることが判る。なお、このフ
ィラーとしてウィスカーまたは単繊維状の無機充填剤を
使用すれば、機械特性および熱特性をも大幅に向上す
る。加えて、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエー
テル、無水マレイン酸系化合物−ビニル系化合物共重合
体、さらにシラン系カップリング剤、フィラーを、任意
の割合で混合することができ、目的に応じて所定の誘電
特性、熱伝導性を有する耐熱性、相溶性、接合性に優れ
た樹脂組成物を得ることができることが明らかである。

【００９２】

【発明の効果】本発明によれば、ポリエーテルイミドの
優れた耐熱性を保持し、さらにポリエーテルイミドより
も優れた誘電特性を有することができる。しかも、本発
明の樹脂組成物は、相溶性のないポリエーテルイミドと
ポリフェニルエーテルとの２成分を、無水マレイン酸系
化合物−ビニル系化合物共重合体を約０．１重量部の極
く少量から約５０重量部のかなり大量の範囲内の適宜の
量で介在させることによって、良好に相溶させることが
でき、それに伴い機械特性が大幅に向上しているもので
ある。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式Ａで表されるポリエーテルイミ
   ド、一般式Ｂで表されるポリフェニレンエーテル、およ
   び無水マレイン酸系化合物−ビニル系化合物共重合体か
   らなることを特徴とする電子部材用樹脂組成物。 【化１】 【化２】
2. 【請求項２】 シラン系カップリング剤およびフィラー
   を配合することを特徴とする請求項１の電子部材用樹脂
   組成物。
3. 【請求項３】 フィラーがウィスカーまたは単繊維状の
   無機充填材であることを特徴とする請求項２の電子部材
   用樹脂組成物。