JP7464374B2 - ミラーデバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ミラーデバイスの製造方法に関する。

ＳＯＩ（Silicon On Insulator）基板によって構成されたＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスとして、ベース部、及び、ベース部において支持された可動部を含む構造体と、可動部に設けられたミラー層と、を備えるミラーデバイスが知られている。このようなミラーデバイスの製造方法として、ベース部に対して可動部が可動となるように可動部をリリースした後に、当該ウェハを洗浄液によって洗浄する場合がある（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６－３３４６９７号公報

上述したようなミラーデバイスの製造方法では、可動部がリリースされたウェハが洗浄液によって洗浄されるため、洗浄液による負荷で複数の可動部に損傷が生じるおそれがある。そのような損傷の発生を抑制するために、洗浄液による洗浄の強さを弱めることが考えられるが、そうすると、ウェハに異物が残存するおそれがある。

本発明は、ミラーデバイスにおける損傷の発生及び異物の残存を抑制することができるミラーデバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明のミラーデバイスの製造方法は、ベース部、及び、ベース部において支持された可動部を含む構造体と、可動部に設けられたミラー層と、を備えるミラーデバイスの製造方法であって、支持層、デバイス層、及び、支持層とデバイス層との間に配置された中間層を有するウェハを用意する第１工程と、第１工程の後に、支持層、デバイス層及び中間層のそれぞれの一部をウェハから除去することで、ベース部に対して可動部が可動となるようにウェハにスリットを形成し、それぞれが構造体に対応する複数の部分をウェハに形成する第２工程と、第２工程の後に、洗浄液によってウェハを洗浄するウェット洗浄を実施する第３工程と、第３工程の後に、複数の部分のそれぞれをウェハから切り出す第４工程と、を備え、第２工程においては、中間層の一部を異方性エッチングによってウェハから除去する。

このミラーデバイスの製造方法では、第３工程において、ベース部に対して可動部が可動となった（以下、「可動部がリリースされた」という）状態のウェハが洗浄液によって洗浄される。これにより、複数の可動部がリリースされたウェハから異物を除去することができる。可動部がリリースされたウェハが第３工程のウェット洗浄によって洗浄されると、複数の可動部に損傷が生じやすい。ここで、第２工程においては、中間層の一部が異方性エッチングによってウェハから除去される。これにより、中間層の端面が支持層の端面及びデバイス層の端面の両方に対して凹むのを抑制することができる。そのため、支持層の端部とデバイス層の端部との間に異物が挟まり難くなる。したがって、第３工程において、複数の可動部に損傷が生じるのを抑制するために、例えばウェット洗浄の強さを弱めたとしても、ウェハから異物を確実に除去することができる。また、ウェハの構造が頑丈になるため、第３工程において、ウェット洗浄の強さを大幅に弱めなくても、複数の可動部に損傷が生じるのを抑制することができる。したがって、ウェハから異物を確実に除去することができる。以上により、このミラーデバイスの製造方法によれば、ミラーデバイスにおける損傷の発生及び異物の残存を抑制することができる。また、中間層の端面が支持層の端面及びデバイス層の端面の両方に対して凹むのが抑制されるため、第３工程のウェット洗浄において、支持層とデバイス層とが接触する現象（いわゆるスティッキング）の発生を抑制することができる。これにより、デバイス層の変形を抑制することができ、例えば可動部の反り又は歪み等の発生を抑制することができる。

本発明のミラーデバイスの製造方法では、第２工程においては、ウェハのうち可動部に対応する部分にミラー層を形成してもよい。これにより、ミラー層に付着した異物を第３工程のウェット洗浄によって除去することができる。

本発明のミラーデバイスの製造方法は、第３工程と第４工程との間に、ウェハの表面のうちミラー層が形成された第１表面、及び／又は第１表面とは反対側の第２表面に対して矯正層を形成する第５工程を更に備えてもよい。これにより、異物が矯正層によって覆われるのを抑制することができる。

本発明のミラーデバイスの製造方法では、第２工程においては、支持層の一部をウェハから除去した後に、保護膜を除去するための保護膜除去を実施し、保護膜除去の後に、複数の部分を完成させてもよい。これにより、支持層の一部をウェハから除去するときにウェハに付着した異物を保護膜除去によって除去することができる。更に、保護膜を除去するときに、ウェハに残存した異物等を第３工程のウェット洗浄によって除去することができる。

本発明のミラーデバイスの製造方法では、保護膜除去においては、ウェットプロセスにより保護膜を除去してもよい。ウェットプロセスにより保護膜を除去すると、例えばデバイス層の凹凸に起因して、シミ等が生じる場合がある。この場合、当該シミ等を第３工程のウェット洗浄によって除去することができる。

本発明のミラーデバイスの製造方法では、第３工程のウェット洗浄においてウェハに与える負荷は、第２工程の保護膜除去においてウェハに与える負荷よりも小さくてもよい。これにより、ミラーデバイスにおける損傷の発生をより確実に抑制することができる。

本発明のミラーデバイスの製造方法では、第２工程においては、パターニング部材を除去するためのパターニング部材除去を実施し、パターニング部材除去の後に、複数の部分を完成させてもよい。これにより、複数の可動部がリリースされる前にパターニング部材が除去されるため、パターニング部材除去に起因するミラーデバイスにおける損傷の発生を抑制することができる。

本発明のミラーデバイスの製造方法では、パターニング部材除去においては、ウェットプロセスによりパターニング部材を除去してもよい。これにより、複数の可動部がリリースされる前にパターニング部材が除去されるため、ウェットプロセスによりパターニング部材を除去したとしても、ミラーデバイスにおける損傷の発生を抑制することができる。

本発明のミラーデバイスの製造方法では、第３工程のウェット洗浄においてウェハに与える負荷は、第２工程のパターニング部材除去においてウェハに与える負荷よりも小さくてもよい。これにより、ミラーデバイスにおける損傷の発生をより確実に抑制することができる。

本発明のミラーデバイスの製造方法では、第２工程においては、エッチングによって、ウェハのうちスリット以外の部分に、ウェハを貫通する流通孔を形成してもよい。これにより、第３工程のウェット洗浄においては、流通孔を介して洗浄液を流通させつつ、可動部がリリースされたウェハを洗浄することができる。したがって、洗浄液によって複数の可動部が受ける負荷を小さくすることができ、複数の可動部に損傷が生じるのを抑制することができる。

本発明によれば、ミラーデバイスにおける損傷の発生及び異物の残存を抑制することができるミラーデバイスの製造方法を提供することが可能となる。

第１実施形態のミラーデバイスの平面図である。 図１に示されるII－II線に沿ってのミラーデバイスの断面図である。 図１に示されるミラーデバイスの製造方法のフローチャートである。 図１に示されるミラーデバイスの製造方法を説明するための断面図である。 図１に示されるミラーデバイスの製造方法を説明するための断面図である。 図１に示されるミラーデバイスの製造方法のパターニング部材除去及び保護膜除去を説明するための構成図である。 図１に示されるミラーデバイスの製造方法を説明するための断面図である。 図１に示されるミラーデバイスの製造方法のウェット洗浄を説明するための構成図である。 図１に示されるミラーデバイスの製造方法を説明するための断面図である。 第２実施形態のミラーデバイスの断面図である。 図１０に示されるミラーデバイスの製造方法のフローチャートである。 図１０に示されるミラーデバイスの製造方法を説明するための断面図である。 図１０に示されるミラーデバイスの製造方法を説明するための断面図である。 図１０に示されるミラーデバイスの製造方法を説明するための断面図である。 図１０に示されるミラーデバイスの製造方法を説明するための断面図である。 第３実施形態のミラーデバイスの平面図である。 図１６に示されるミラーデバイスの拡大図である。 第４実施形態のミラーデバイスの平面図である。 変形例のミラーデバイスの平面図である。 変形例のミラーデバイスの平面図である。 変形例のミラーデバイスの平面図である。 変形例のミラーデバイスの平面図である。

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する部分を省略する。

［第１実施形態］
図１及び図２に示されるように、第１実施形態のミラーデバイス１Ａは、構造体２Ａと、ミラー層３と、矯正層４と、を備えている。ミラーデバイス１Ａは、例えば、Ｘ軸方向に沿った第１軸線Ｘ１及びＹ軸方向に沿った第２軸線Ｘ２のそれぞれに関して線対称な形状を呈している。ミラーデバイス１Ａは、第１軸線Ｘ１及び第２軸線Ｘ２の交点に関して点対称な形状を呈していてもよい。ミラーデバイス１Ａは、非対称な形状を呈していてもよい。ミラーデバイス１Ａは、ＭＥＭＳデバイスであり、例えば、光通信用光スイッチ、光スキャナ等に用いられる。

構造体２Ａは、例えば、ＳＯＩ基板によって構成されている。構造体２Ａは、支持層１１、デバイス層１２及び中間層１３を有している。支持層１１は、第１シリコン層である。デバイス層１２は、第２シリコン層である。中間層１３は、支持層１１とデバイス層１２との間に配置された絶縁層である。一例として、支持層１１の厚さは１００μｍ～７００μｍ程度であり、デバイス層１２の厚さは２０μｍ～２００μｍ程度であり、中間層１３の厚さは５０ｎｍ～３０００ｎｍ程度である。

構造体２Ａは、例えば矩形板状を呈している。構造体２Ａは、第１表面２ａ及び第２表面２ｂを有している。第１表面２ａは、デバイス層１２における中間層１３とは反対側の面である。第２表面２ｂは、構造体２Ａにおける第１表面２ａとは反対側の面である。第２表面２ｂは、支持層１１における中間層１３とは反対側の面、及び、デバイス層１２における第１表面２ａとは反対側の面を含んでいる。

構造体２Ａは、ベース部２１、第１可動部２２、第２可動部２３、一対の第１連結部２４、及び一対の第２連結部２５によって一体的に構成されている。ベース部２１は、支持層１１の一部、デバイス層１２の一部及び中間層１３の一部によって構成されている。ベース部２１は、Ｚ軸方向（構造体２Ａの厚さ方向）から見た場合に、例えば矩形環状を呈している。ベース部２１は、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば１０ｍｍ×１５ｍｍ程度のサイズを有している。

第１可動部２２、第２可動部２３、第１連結部２４、及び第２連結部２５は、デバイス層１２の一部によって構成されている。第１可動部２２及び第２可動部２３は、それぞれ第１連結部２４及び第２連結部２５によってベース部２１において支持されている。具体的には、第１可動部２２及び第２可動部２３は、Ｚ軸方向から見た場合に、ベース部２１の内側に配置されている。より具体的には、第２可動部２３は、Ｚ軸方向から見た場合に、構造体２Ａを貫通する第２スリット２３ａを介してベース部２１の内側に配置されている。第２可動部２３は、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば矩形環状を呈している。第２スリット２３ａは、Ｚ軸方向から見た場合に、第２可動部２３の外縁に沿って延びている。第２スリット２３ａにおいては、ベース部２１における支持層１１の端面１１ａ、ベース部２１におけるデバイス層１２の端面１２ａ、及びベース部２１における中間層１３の端面１３ａがそれぞれ露出している。第２スリット２３ａは、ベース部２１に対して第２可動部２３を可動にするために形成されている。本実施形態では、第２スリット２３ａは、ベース部２１に対して第２可動部２３を可動にするための必要最小限の幅を有している。

各第２連結部２５は、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｙ軸方向における第２可動部２３の両側にそれぞれ配置されている。各第２連結部２５は、例えば、Ｙ軸方向に沿って直線状に延びている。各第２連結部２５は、ベース部２１に対して第２可動部２３が可動となるように、ベース部２１及び第２可動部２３に連結されている。具体的には、各第２連結部２５は、第２可動部２３が第２軸線Ｘ２周りに揺動可能となるように、第２軸線Ｘ２上において第２可動部２３とベース部２１とを互いに連結している。なお、第２スリット２３ａは、Ｘ軸方向における各第２連結部２５の両側においてＹ軸方向に沿って延びる部分を含んでいる。つまり、各第２連結部２５は、第２スリット２３ａを介してベース部２１の内側に配置されている。

第１可動部２２は、Ｚ軸方向から見た場合に、構造体２Ａを貫通する第１スリット２２ａを介して第２可動部２３の内側に配置されている。第１可動部２２は、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば矩形状を呈している。第１スリット２２ａは、Ｚ軸方向から見た場合に、第１可動部２２の外縁に沿って延びている。第１スリット２２ａは、ベース部２１に対して第１可動部２２を可動にするために形成されている。本実施形態では、第１スリット２２ａは、ベース部２１に対して第１可動部２２を可動にするための必要最小限の幅を有している。

各第１連結部２４は、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｘ軸方向における第１可動部２２の両側にそれぞれ配置されている。各第１連結部２４は、例えば、Ｘ軸方向に沿って直線状に延びている。各第１連結部２４は、ベース部２１に対して第１可動部２２が可動となるように、第２可動部２３及び第１可動部２２に連結されている。具体的には、各第１連結部２４は、第１可動部２２がＸ軸方向に沿った第１軸線Ｘ１周りに揺動可能となるように、第１軸線Ｘ１上において第１可動部２２と第２可動部２３とを互いに連結している。

構造体２Ａには、構造体２Ａを貫通する複数の流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂが形成されている。複数の流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂは、構造体２Ａのうち第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａ以外の部分に形成されている。具体的には、ベース部２１には、例えば４つの流通孔２１ｂが形成されている。各流通孔２１ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、ベース部２１の各角部にそれぞれ位置している。４つの流通孔２１ｂは、第１軸線Ｘ１及び第２軸線Ｘ２に関して互いに線対称である。各流通孔２１ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば矩形状を呈している。各流通孔２１ｂは、ベース部２１を貫通している。各流通孔２１ｂにおいては、支持層１１の端面１１ｂ、デバイス層１２の端面１２ｂ、及び中間層１３の端面１３ｂがそれぞれ露出している。流通孔２１ｂは、流通孔２２ｂ及び流通孔２３ｂのそれぞれよりも大きい。

第１可動部２２には、一対の流通孔２２ｂが形成されている。つまり、１つの第１可動部２２に対して複数の流通孔２２ｂが形成されている。一対の流通孔２２ｂは、第２軸線Ｘ２に関して互いに線対称である。各流通孔２２ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば半円環状を呈している。各流通孔２２ｂは、第１可動部２２を貫通している。

第２可動部２３には、一対の流通孔２３ｂが形成されている。つまり、１つの第２可動部２３に対して複数の流通孔２３ｂが形成されている。一対の流通孔２３ｂは、第２軸線Ｘ２に関して互いに線対称である。各流通孔２３ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば半矩形環状を呈している。各流通孔２３ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、第２可動部２３の外縁に沿って延びている。各流通孔２３ｂは、第２可動部２３を貫通している。

図２に示されるように、中間層１３の端面１３ａは、支持層１１の端面１１ａ及びデバイス層１２の端面１２ａの両方に対して凹まないように形成されている。中間層１３の端面１３ａ、支持層１１の端面１１ａ、及びデバイス層１２の端面１２ａは、互いに面一である。同様に、中間層１３の端面１３ｂは、支持層１１の端面１１ｂ及びデバイス層１２の端面１２ｂの両方に対して凹まないように形成されている。中間層１３の端面１３ｂ、支持層１１の端面１１ｂ、及びデバイス層１２の端面１２ｂは、互いに面一である。

「中間層の端面が支持層の端面及びデバイス層の端面の両方に対して凹まない」とは、「中間層の端面が支持層の端面及びデバイス層の端面の両方に対して凹んでいる場合において、支持層の端面及びデバイス層の端面のいずれからも中間層の厚さの３倍を超えて中間層の端面が凹んでいる状態」を除く状態を意味する。したがって、「中間層の端面、支持層の端面、及びデバイス層の端面が互いに面一である状態」は勿論、「中間層の端面が支持層の端面及びデバイス層の端面の両方に対して凹んでいる場合であっても、支持層の端面及びデバイス層の端面のいずれからも中間層の厚さの０．５倍だけ中間層の端面が凹んでいる状態」も、中間層の端面が支持層の端面及びデバイス層の端面の両方に対して凹んでいないといえる。

中間層１３の端面１３ａは、支持層１１の端面１１ａ及びデバイス層１２の端面１２ａの両方に対して、好ましくは中間層１３の厚さの３倍以下、より好ましくは２倍以下、さらに好ましくは１倍以下、最も好ましくは０．５倍以下凹んでいる。換言すると、中間層１３の端面１３ａは、支持層１１の端面１１ａ及びデバイス層１２の端面１２ａの両方に対して、好ましくは中間層１３の厚さの３倍を超えて、より好ましくは２倍を超えて、さらに好ましくは１倍を超えて、最も好ましくは０．５倍を超えて凹んでいない。同様に、中間層１３の端面１３ｂは、支持層１１の端面１１ｂ及びデバイス層１２の端面１２ｂの両方に対して、好ましくは中間層１３の厚さの３倍以下、より好ましくは２倍以下、さらに好ましくは１倍以下、最も好ましくは０．５倍以下凹んでいる。換言すると、中間層１３の端面１３ｂは、支持層１１の端面１１ｂ及びデバイス層１２の端面１２ｂの両方に対して、好ましくは中間層１３の厚さの３倍を超えて、より好ましくは２倍を超えて、さらに好ましくは１倍を超えて、最も好ましくは０．５倍を超えて凹んでいない。

ミラー層３は、第１可動部２２に設けられている。具体的には、ミラー層３は、構造体２Ａの第１表面２ａのうち第１可動部２２に対応する領域に設けられている。ミラー層３は、Ｚ軸方向から見た場合に、一対の流通孔２２ｂよりも内側に配置されている。ミラー層３は、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば円形状を呈している。ミラー層３は、第１軸線Ｘ１と第２軸線Ｘ２との交点を中心位置（重心位置）として配置されている。ミラー層３は、例えば、アルミニウム、アルミニウム系合金、銀、銀系合金、金、誘電体多層膜等からなる反射膜によって構成されている。

矯正層４は、第２表面２ｂの全体に形成されている。具体的には、矯正層４は、ベース部２１においては、支持層１１における中間層１３とは反対側の面に形成されている。矯正層４は、第１可動部２２、第２可動部２３、各第１連結部２４、及び各第２連結部２５においては、デバイス層１２におけるミラー層３とは反対側の面に形成されている。矯正層４は、第１可動部２２、第２可動部２３、各第１連結部２４、及び各第２連結部２５の反り等を矯正する。矯正層４は、例えば、酸化ケイ素又は窒化ケイ素等の材料によって構成されている。矯正層４は、例えば、アルミニウム等の金属薄膜であってもよい。矯正層４の厚さは、例えば１０ｎｍ～１０００ｎｍ程度である。

ミラーデバイス１Ａは、第１コイル２２１と、第２コイル２３１と、を更に備えている。第１コイル２２１は、例えば、第１可動部２２に埋め込まれており、Ｚ軸方向から見た場合に、一対の流通孔２２ｂよりも外側（第１可動部２２の外縁部）において渦巻き状に延びている。第２コイル２３１は、例えば、第２可動部２３に埋め込まれており、Ｚ軸方向から見た場合に、一対の流通孔２３ｂよりも外側（第２可動部２３の外縁部）において渦巻き状に延びている。第１コイル２２１及び第２コイル２３１は、例えば銅等の金属材料によって構成されている。なお、図２においては、第１コイル２２１及び第２コイル２３１の図示が省略されている。

以上のように構成されたミラーデバイス１Ａでは、互いに直交する第１軸線Ｘ１及び第２軸線Ｘ２の周りに、ミラー層３が設けられた第１可動部２２が揺動させられる。具体的には、構造体２Ａに設けられた電極パッド（図示省略）及び配線（図示省略）を介して第２コイル２３１にリニア動作用の駆動信号が入力されると、磁界発生部（図示省略）が発生する磁界との相互作用によって第２コイル２３１にローレンツ力が作用する。当該ローレンツ力と各第２連結部２５の弾性力とのつり合いを利用することで、第２軸線Ｘ２周りにミラー層３（第１可動部２２）を第２可動部２３と共にリニア動作させることができる。

一方、電極パッド及び配線を介して第１コイル２２１に共振動作用の駆動信号が入力されると、磁界発生部が発生する磁界との相互作用によって第１コイル２２１にローレンツ力が作用する。当該ローレンツ力に加え、共振周波数での第１可動部２２の共振を利用することで、第１軸線Ｘ１周りにミラー層３（第１可動部２２）を共振動作させることができる。

次に、ミラーデバイス１Ａの製造方法について説明する。まず、図３及び図４（ａ）に示されるように、支持層１１、デバイス層１２、及び中間層１３を有するウェハ１０Ｗを用意する（ステップＳ１、第１工程）。ウェハ１０Ｗは、表面（第１表面）１０ａ、及び表面１０ａとは反対側の裏面（第２表面）１０ｂを有している。表面１０ａは、構造体２Ａの第１表面２ａとなる面である。ウェハ１０Ｗは、それぞれが構造体２Ａとなる複数の部分１１Ｗを含んでいる。部分１１Ｗは、構造体２Ａが形成される前のウェハ１０Ｗの一部である。ミラーデバイス１Ａの製造方法の各工程は、ウェハレベルで実施される。なお、図４、図５、図７及び図９では、ウェハ１０Ｗのうち一つの部分１１Ｗが示されている。以下、ウェハ１０Ｗのうち一つの部分１１Ｗに着目して説明する。

続いて、支持層１１、デバイス層１２及び中間層１３のそれぞれの一部をウェハ１０Ｗから除去することで、ベース部２１に対して第１可動部２２及び第２可動部２３が可動となるようにウェハ１０Ｗに第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａを形成し、それぞれが構造体２Ａに対応する複数の部分１２ＷＡ（図７（ｂ）参照）をウェハ１０Ｗに形成する（第２工程）。部分１２ＷＡは、構造体２Ａが形成されたウェハ１０Ｗの一部である。まず、デバイス層１２の一部をエッチングによってウェハ１０Ｗから除去する（ステップＳ２）。具体的には、デバイス層１２のうち第１スリット２２ａ、第２スリット２３ａ、流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂに対応する部分を除去する。その結果、デバイス層１２の端面１２ａ及び端面１２ｂが形成される。ステップＳ２においては、第１コイル２２１、第２コイル２３１、並びに、第１コイル２２１及び第２コイル２３１に駆動信号を入力するための電極パッド及び配線等をデバイス層１２に設ける。ステップＳ２においては、ウェハ１０Ｗの表面１０ａのうち第１可動部２２に対応する部分にミラー層３を形成する。ミラー層３は、例えば金属の蒸着によって形成される。ステップＳ２においては、パターニング部材を除去するためのパターニング部材除去（詳細は後述する）によって、デバイス層１２の除去のために用いられたパターニング部材をウェハ１０Ｗから除去する。

続いて、図４（ｂ）に示されるように、ウェハ１０Ｗの裏面１０ｂを研磨する（ステップＳ３）。ウェハ１０Ｗは、裏面１０ｂが研磨されることによって薄化される。研磨されたウェハ１０Ｗの裏面１０ｂは、構造体２Ａの第２表面２ｂの一部となる面である。

続いて、図５（ａ）に示されるように、ウェハ１０Ｗの裏面１０ｂにパターニング部材１９をパターニングする（ステップＳ４）。具体的には、裏面１０ｂのうちベース部２１に対応する領域であって、流通孔２１ｂに対応する領域を除いた領域にパターニング部材１９を設ける。パターニング部材１９は、例えばレジスト等である。続いて、図５（ｂ）に示されるように、パターニング部材１９を介して支持層１１の一部をエッチングによってウェハ１０Ｗから除去する（ステップＳ５）。具体的には、支持層１１のうちベース部２１に対応する部分よりも内側の部分、及び、流通孔２１ｂに対応する部分を除去する。その結果、支持層１１の端面１１ａ及び端面１１ｂが形成される。ステップＳ５においては、支持層１１の端面１１ａ及び端面１１ｂが、それぞれデバイス層１２の端面１２ａ及び端面１２ｂと面一となるように支持層１１の一部をウェハ１０Ｗから除去する。支持層１１の一部は、例えば、ボッシュプロセスを用いた反応性イオンエッチング（ＤＲＩＥ）によって除去される。なお、ステップＳ５においては、支持層１１の一部をウェハ１０Ｗから除去するときに、保護膜として例えばポリマー等を用いる。

続いて、図６に示されるように、パターニング部材除去及び保護膜除去を実施する（ステップＳ６）。まず、パターニング部材除去を実施する。パターニング部材除去は、パターニング部材１９をウェハ１０Ｗの裏面１０ｂから除去する（剥離させる）ためのステップである。パターニング部材除去においては、支持層１１の一部をウェハ１０Ｗから除去した後に、ウェットプロセスによりパターニング部材１９を除去する。具体的には、まず、箱状を呈するキャリア５０内に複数のウェハ１０Ｗをセットする。

キャリア５０の内壁面には、Ｚ軸方向に沿って所定の間隔ごとに並んでいる複数の溝（図示省略）が形成されている。溝は、ＸＹ面に沿って延びている。パターニング部材除去においては、各ウェハ１０Ｗをそれぞれの溝に嵌め込むことによって、複数のウェハ１０ＷをＺ軸方向（ウェハ１０Ｗの厚さ方向）に沿って配置する。すなわち、Ｚ軸方向におけるウェハ１０Ｗの一方の側及び他方の側のそれぞれには、ウェハ１０Ｗと同一の構造を有する他のウェハ１０Ｗが配置される。互いに隣接するウェハ１０Ｗと他のウェハ１０Ｗとの間には、第２領域Ｒ２が形成される。続いて、第２領域Ｒ２にパターニング部材除去液が存在する状態で、パターニング部材１９を除去する。具体的には、上述したように、複数のウェハ１０Ｗ及び他のウェハ１０Ｗをキャリア５０内にセットした状態で、複数のウェハ１０Ｗ及び他のウェハ１０Ｗをパターニング部材除去液に浸漬させる。パターニング部材除去液は、例えばプールに収容されている。複数のウェハ１０Ｗ及び他のウェハ１０Ｗは、キャリア５０の開口の向きがパターニング部材除去液の液面の向きと同じとなるように、パターニング部材除去液に浸漬される。パターニング部材除去液は、パターニング部材１９をウェハ１０Ｗから除去するための薬液等である。

続いて、複数のウェハ１０Ｗをパターニング部材除去液に浸漬させた状態で、Ｘ軸方向（ウェハ１０Ｗの厚さ方向及びパターニング部材除去液の液面に交差する方向）に沿って複数のウェハ１０Ｗを往復動（揺動）させる。複数のウェハ１０Ｗの往復動は、キャリア５０を往復動させることで実施される。パターニング部材除去においては、複数のウェハ１０Ｗを第２速度で第２時間往復動させる。「往復動させる速度」とは、単位時間当たりに往復動させる回数をいう。第２速度は、例えば７０回／分程度である。第２時間は、例えば４０分程度である。第２時間は、複数のウェハ１０Ｗを第２速度で往復動させる時間の累積である。パターニング部材除去においては、例えばパターニング部材除去液の種類を変え、又は、複数のウェハ１０Ｗの往復動を一時的に停止させ得る。パターニング部材除去においては、ウェットプロセスによりパターニング部材１９を除去した後に、複数のウェハ１０Ｗを例えば水に所定時間浸漬させる。

パターニング部材除去においては、パターニング部材１９を除去した後に、つまり、ウェハ１０Ｗを水に所定時間浸漬させた後に、ウェハ１０Ｗを乾燥させる第２スピン乾燥を実施する。第２スピン乾燥においては、ウェハ１０Ｗを第２回転速度で第４時間回転させることで、ウェハ１０Ｗを乾燥させる。パターニング部材除去が実施されると、図７（ａ）に示されるように、ウェハ１０Ｗからパターニング部材１９が除去される。

続いて、保護膜除去を実施する。保護膜除去は、ステップＳ５において保護膜として用いられたポリマー等をウェハ１０Ｗから除去するためのステップである。保護膜除去においては、支持層１１の一部をウェハ１０Ｗから除去した後に、保護膜除去液を用いたウェットプロセスにより保護膜を除去する。保護膜除去液は、ポリマー等をウェハ１０Ｗから除去するための薬液等である。

続いて、図７（ｂ）に示されるように、中間層１３の一部をエッチングによってウェハ１０Ｗから除去する（ステップＳ７）。具体的には、中間層１３のうちベース部２１に対応する部分よりも内側の部分、及び、流通孔２１ｂに対応する部分を除去する。その結果、第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａが形成される。このとき、中間層１３の端面１３ａが形成される。ステップＳ７においては、ベース部２１に対して第１可動部２２及び第２可動部２３が可動となるようにウェハ１０Ｗに第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａを形成することで、それぞれが構造体２Ａに対応する複数の部分１２ＷＡをウェハ１０Ｗに形成し、複数の部分１２ＷＡを完成させる。つまり、複数の第１可動部２２及び複数の第２可動部２３をリリースする。「リリース」とは、ベース部に対して、第１可動部又は第２可動部を固定状態から可動状態にすることをいう。

ステップＳ７においては、第１可動部２２及び第２可動部２３が、それぞれ各第１連結部２４及び各第２連結部２５によってベース部２１において支持されるように、第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａを形成する。

また、ステップＳ７においては、上述したように、中間層１３の一部をウェハ１０Ｗから除去することで、ウェハ１０Ｗのうち第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａ以外の部分にウェハ１０Ｗを貫通する複数の流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂを形成する。具体的には、ステップＳ７においては、ウェハ１０Ｗのうちベース部２１に対応する部分に、ウェハ１０Ｗを貫通する流通孔２１ｂを形成し、第１可動部２２に対応する部分に、ウェハ１０Ｗを貫通する流通孔２２ｂを形成し、第２可動部２３に対応する部分に、ウェハ１０Ｗを貫通する流通孔２３ｂを形成する。このとき、中間層１３の端面１３ｂが形成される。

ステップＳ７においては、中間層１３の端面１３ａが支持層１１の端面１１ａ及びデバイス層１２の端面１２ａの両方に対して凹まないようにエッチングを実施する。ステップＳ７においては、中間層１３の端面１３ａが支持層１１の端面１１ａ及びデバイス層１２の端面１２ａと面一となるようにエッチングを実施する。同様に、ステップＳ７においては、中間層１３の端面１３ｂが支持層１１の端面１１ｂ及びデバイス層１２の端面１２ｂの両方に対して凹まないようにエッチングを実施する。ステップＳ７においては、中間層１３の端面１３ｂが支持層１１の端面１１ｂ及びデバイス層１２の端面１２ｂと面一となるようにエッチングを実施する。ステップＳ７においては、中間層１３の一部を異方性エッチングによってウェハ１０Ｗから除去する。ステップＳ７においては、中間層１３の一部をドライエッチングによってウェハ１０Ｗから除去する。

続いて、図８に示されるように、ウェット洗浄を実施する（ステップＳ８、第３工程）。ウェット洗浄は、ウェハ１０Ｗに付着した異物等を除去するための洗浄である。ウェット洗浄においては、洗浄液（図示省略）によってウェハ１０Ｗを洗浄する。具体的には、まず、箱状を呈するキャリア６０内に複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ（モニタウェハ）２０Ｗをセットする。ダミーウェハ２０Ｗの厚さは、例えば６２５μｍ程度である。

キャリア６０の内壁面には、Ｚ軸方向に沿って所定の間隔ごとに並んでいる複数の溝（図示省略）が形成されている。溝は、ＸＹ面に沿って延びている。ウェット洗浄においては、各ウェハ１０Ｗ及び各ダミーウェハ２０Ｗをそれぞれの溝に嵌め込むことによって、複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ２０ＷをＺ軸方向（ウェハ１０Ｗ及びダミーウェハ２０Ｗの厚さ方向）に沿って交互に配置する。すなわち、Ｚ軸方向におけるウェハ１０Ｗの一方の側及び他方の側のそれぞれには、ダミーウェハ２０Ｗが配置される。互いに隣接するウェハ１０Ｗとダミーウェハ２０Ｗとの間には、第１領域Ｒ１が形成される。Ｚ軸方向における第１領域Ｒ１の幅は、Ｚ軸方向における第２領域Ｒ２の幅よりも大きい。

続いて、第１領域Ｒ１に洗浄液が存在する状態で、ウェハ１０Ｗを洗浄する。具体的には、上述したように、複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ２０Ｗをキャリア６０内にセットした状態で、複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ２０Ｗを洗浄液に浸漬させる。洗浄液は、例えばプールに収容されている。複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ２０Ｗは、キャリア６０の開口の向きが洗浄液の液面の向きと同じとなるように、洗浄液に浸漬される。洗浄液は、異物等をウェハ１０Ｗから除去するための薬液等である。続いて、複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ２０Ｗを洗浄液に浸漬させた状態で、Ｘ軸方向（ウェハ１０Ｗの厚さ方向及び洗浄液の液面に交差する方向）に沿って複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ２０Ｗを往復動（揺動）させる。複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ２０Ｗの往復動は、キャリア６０を往復動させることで実施される。

ウェット洗浄においては、複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ２０Ｗを第１速度で第１時間往復動させる。ステップＳ８のウェット洗浄においてウェハ１０Ｗに与える負荷は、ステップＳ６のパターニング部材除去においてウェハ１０Ｗに与える負荷よりも小さい。つまり、ステップＳ８のウェット洗浄の強さは、ステップＳ６のパターニング部材除去の強さよりも小さい。同様に、ステップＳ８のウェット洗浄においてウェハ１０Ｗに与える負荷は、ステップＳ６の保護膜除去においてウェハ１０Ｗに与える負荷よりも小さい。つまり、ステップＳ８のウェット洗浄の強さは、ステップＳ６の保護膜除去の強さよりも小さい。「ウェハに与える負荷」とは、ウェハに対して与える機械的仕事（エネルギ）の大きさをいう。例えば、ステップＳ８のウェット洗浄において、ウェハ１０Ｗを往復動させる速度が大きいほど、ウェハ１０Ｗに与える負荷が大きい。また、例えば、ステップＳ８のウェット洗浄において、ウェハ１０Ｗを往復動させる時間が長いほど、ウェハ１０Ｗに与える負荷が大きい。

第１速度は、第２速度よりも小さい。第１速度は、例えば４０回／分程度である。第１時間は、第２時間よりも短い。第１時間は、例えば２０分程度である。第１時間は、複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ２０Ｗを第１速度で往復動させる時間の累積である。ウェット洗浄においては、例えば洗浄液の種類を変え、又は、複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ２０Ｗの往復動を一時的に停止させ得る。ウェット洗浄においては、洗浄液によってウェハ１０Ｗを洗浄した後に、複数のウェハ１０Ｗ及び複数のダミーウェハ２０Ｗを例えば水に所定時間浸漬させる。

ウェット洗浄においては、ウェハ１０Ｗを洗浄した後に、つまり、ウェハ１０Ｗを水に所定時間浸漬させた後に、ウェハ１０Ｗを乾燥させる第１スピン乾燥を実施する。第１スピン乾燥においては、ウェハ１０Ｗを第１回転速度で第３時間回転させる。ステップＳ８の第１スピン乾燥においてウェハ１０Ｗに与える負荷は、ステップＳ６の第２スピン乾燥においてウェハ１０Ｗに与える負荷よりも小さい。つまり、ステップＳ８の第１スピン乾燥の強さは、ステップＳ６の第２スピン乾燥の強さよりも小さい。例えば、ステップＳ８の第１スピン乾燥において、ウェハ１０Ｗを回転させる回転速度が大きいほど、ウェハ１０Ｗに与える負荷が大きい。また、例えば、ステップＳ８の第１スピン乾燥において、ウェハ１０Ｗを回転させる時間が長いほど、ウェハ１０Ｗに与える負荷が大きい。第１回転速度は、第２回転速度よりも小さい。第１回転速度は、例えば２００ｒｐｍ程度である。第３時間は、例えば５分程度である。

続いて、図９（ａ）に示されるように、ウェハ１０Ｗの表面のうちミラー層３が形成された表面１０ａとは反対側の裏面１０ｂに対して矯正層４を形成する（ステップＳ９、第５工程）。矯正層４は、支持層１１及びデバイス層１２のそれぞれにおけるミラー層３とは反対側の面に形成される。続いて、図９（ｂ）に示されるように、複数の部分１２ＷＡのそれぞれをウェハ１０Ｗから切り出す（ステップ１０、第４工程）。これにより、複数のミラーデバイス１Ａを製造する。

以上説明したように、ミラーデバイス１Ａの製造方法では、ステップＳ８（第３工程）において、複数の第１可動部２２及び第２可動部２３がリリースされたウェハ１０Ｗが洗浄液によって洗浄される。これにより、複数の第１可動部２２及び第２可動部２３がリリースされたウェハ１０Ｗから異物を除去することができる。複数の第１可動部２２及び第２可動部２３がリリースされたウェハ１０ＷがステップＳ８のウェット洗浄によって洗浄されると、複数の第１可動部２２及び第２可動部２３に損傷が生じやすい。ここで、ステップＳ７（第２工程）においては、中間層１３の一部が異方性エッチングによってウェハ１０Ｗから除去される。これにより、中間層１３の端面１３ａが支持層１１の端面１１ａ及びデバイス層１２の端面１２ａの両方に対して凹み、中間層１３の端面１３ｂが支持層１１の端面１１ｂ及びデバイス層１２の端面１２ｂの両方に対して凹むのを抑制することができる。そのため、支持層１１の端部とデバイス層１２の端部との間に異物が堆積し難くなる。したがって、ステップＳ８において、複数の第１可動部２２及び第２可動部に損傷が生じるのを抑制するために、例えば洗浄液によるウェット洗浄の強さを弱めたとしても、ウェハ１０Ｗから異物を確実に除去することができる。また、ウェハ１０Ｗの構造が頑丈になるため、ステップＳ８において、ウェット洗浄の強さを大幅に弱めなくても、複数の第１可動部２２及び第２可動部２３に損傷が生じるのを抑制することができる。したがって、ウェハ１０Ｗから異物を確実に除去することができる。よって、ミラーデバイス１Ａの製造方法によれば、ミラーデバイス１Ａにおける損傷の発生及び異物の残存を抑制することができる。また、中間層１３の端面１３ａが支持層１１の端面１１ａ及びデバイス層１２の端面１２ａの両方に対して凹み、中間層１３の端面１３ｂが支持層１１の端面１１ｂ及びデバイス層１２の端面１２ｂの両方に対して凹むのが抑制されるため、ステップＳ８のウェット洗浄において、支持層１１とデバイス層１２とが接触する現象（いわゆるスティッキング）の発生を抑制することができる。これにより、デバイス層１２の変形を抑制することができ、例えば第１可動部２２及び第２可動部２３の反り又は歪み等の発生を抑制することができる。

ところで、量産性を考慮した場合に、中間層１３の一部は、通常はウェットエッチングによって等方的に除去される。また、第１可動部２２及び第２可動部２３がリリースされた後にウェット洗浄を行わない場合には、中間層１３の端面１３ａが支持層１１の端面１１ａ及びデバイス層１２の端面１２ａの両方に対して凹んでいるかどうか、又は、中間層１３の端面１３ｂが支持層１１の端面１１ｂ及びデバイス層１２の端面１２ｂの両方に対して凹んでいるかどうかについては、通常は考慮されることがない。本発明者らは、第１可動部２２及び第２可動部２３がリリースされた後にウェット洗浄を行う場合において、中間層１３の端面１３ａが支持層１１の端面１１ａ及びデバイス層１２の端面１２ａの両方に対して凹み、又は、中間層１３の端面１３ｂが支持層１１の端面１１ｂ及びデバイス層１２の端面１２ｂの両方に対して凹んでいると、当該凹んでいる部分に異物が入ってしまい、又はウェハ１０Ｗが破損してしまうといった新たな課題を見出した。そこで、ミラーデバイス１Ａの製造方法によれば、上述したように中間層１３の一部を除去し、上述したようにウェハ１０Ｗを洗浄することで、ミラーデバイス１Ａにおける損傷の発生及び異物の残存を抑制することができる。

また、ミラーデバイス１Ａの製造方法では、ステップＳ２においては、ウェハ１０Ｗのうち第１可動部２２に対応する部分にミラー層３を形成している。これにより、ミラー層３に付着した異物をステップＳ８のウェット洗浄によって除去することができる。

また、ミラーデバイス１Ａの製造方法は、ステップＳ８とステップＳ１０との間に、ウェハ１０Ｗの裏面１０ｂに対して矯正層４を形成するステップＳ９を備えている。これにより、異物が矯正層４によって覆われるのを抑制することができる。

また、ミラーデバイス１Ａの製造方法では、ステップＳ６においては、支持層１１の一部をウェハ１０Ｗから除去した後に、保護膜を除去するための保護膜除去を実施し、保護膜除去の後に、複数の部分１２ＷＡを完成させている。また、ミラーデバイス１Ａの製造方法では、ステップＳ６の保護膜除去においては、ウェットプロセスにより保護膜を除去している。支持層１１の一部をウェハ１０Ｗから除去するときには、上述したように、保護膜としてポリマー等が用いられる。当該ポリマーは、支持層１１の一部がウェハ１０Ｗから除去された後に、ウェハ１０Ｗに残存する場合がある。また、デバイス層１２の一部をウェハ１０Ｗから除去することでウェハ１０Ｗが凹凸を有する形状となること、及び、中間層１３の一部が未だウェハ１０Ｗから除去されていないこと等に起因して、保護膜除去においては、保護膜除去液がウェハ１０Ｗに形成されたミラー層３の表面等に残存する場合がある。当該残存した保護膜除去液が乾燥すると、シミが生じるおそれがある。ポリマー及びシミ等がウェハ１０Ｗに残存すると、当該ポリマー又はシミ等の存在がミラーデバイス１Ａの外観不良の原因となり、歩留まりが低下するおそれがある。ミラーデバイス１Ａの製造方法によれば、支持層１１の一部をウェハ１０Ｗから除去するときにウェハ１０Ｗに残存したポリマー（異物）等を保護膜除去によって除去することができる。更に、保護膜を除去するときに、ウェハ１０Ｗに残存したシミ（異物）等をステップＳ８のウェット洗浄によって除去することができる。これにより、ミラーデバイス１Ａの外観不良に起因する歩留まりの低下を抑制することができる。

また、ミラーデバイス１Ａの製造方法では、ステップＳ８のウェット洗浄においてウェハ１０Ｗに与える負荷は、ステップＳ６の保護膜除去においてウェハ１０Ｗに与える負荷よりも小さい。これにより、ミラーデバイス１Ａにおける損傷の発生をより確実に抑制することができる。

また、ミラーデバイス１Ａの製造方法では、ステップＳ６においては、パターニング部材１９を除去するためのパターニング部材除去を実施し、パターニング部材除去の後に、複数の部分１２ＷＡを完成させている。これにより、複数の第１可動部２２及び第２可動部２３がリリースされる前にパターニング部材１９が除去されるため、パターニング部材除去に起因するミラーデバイス１Ａにおける損傷の発生を抑制することができる。

また、ミラーデバイス１Ａの製造方法では、ステップＳ６のパターニング部材除去においては、ウェットプロセスによりパターニング部材１９を除去している。これにより、複数の第１可動部２２及び第２可動部２３がリリースされる前にパターニング部材１９が除去されるため、ウェットプロセスによりパターニング部材１９を除去したとしても、ミラーデバイス１Ａにおける損傷の発生を抑制することができる。

また、ミラーデバイス１Ａの製造方法では、ステップＳ８のウェット洗浄においてウェハ１０Ｗに与える負荷は、ステップＳ６のパターニング部材除去においてウェハ１０Ｗに与える負荷よりも小さい。これにより、ミラーデバイス１Ａにおける損傷の発生をより確実に抑制することができる。

また、ミラーデバイス１Ａの製造方法では、ステップＳ７においては、エッチングによって、ウェハ１０Ｗのうち第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａ以外の部分に、ウェハ１０Ｗを貫通する流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂをそれぞれ形成している。これにより、ステップＳ８のウェット洗浄においては、流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂを介して洗浄液を流通させつつ、複数の第１可動部２２及び第２可動部２３がリリースされたウェハ１０Ｗを洗浄することができる。したがって、洗浄液によって複数の第１可動部２２及び第２可動部２３が受ける負荷を小さくすることができ、複数の第１可動部２２及び第２可動部２３に損傷が生じるのを抑制することができる。また、Ｚ軸方向におけるウェハ１０Ｗの一方の側と他方の側との間で、流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂを介して洗浄液が流通しやすくなる。そのため、ウェット洗浄による洗浄効率が向上する。

［第２実施形態］
図１０に示されるように、第２実施形態のミラーデバイス１Ｂは、矯正層４に代えて梁部５を備えている点で、第１実施形態のミラーデバイス１Ａと主に相違している。ミラーデバイス１Ｂのその他は、ミラーデバイス１Ａと同様であるため、詳細な説明については省略する。

ミラーデバイス１Ｂの構造体２Ｂは、複数の梁部５を備えている。梁部５は、支持層１１及び中間層１３の一部によって構成されている。梁部５は、第１可動部２２に設けられている。梁部５は、デバイス層１２のミラー層３とは反対側の面に設けられている。梁部５は、例えばＹ軸方向に沿って直線状に延びている。複数の梁部５は、Ｘ軸方向に沿って所定の間隔ごとに並んでいる。複数の梁部５は、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば放射状を呈するように配置されていてもよい。構造体２Ｂは、１つの梁部５を備えていてもよい。この場合、梁部５は、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば円環状を呈していてもよい。つまり、梁部５は、円筒状を呈していてもよい。梁部５は、様々な形状を呈していてもよい。梁部５は、構造体２Ｂを補強するために設けられている。梁部５において、支持層１１の端面１１ｃは、中間層１３の端面１３ｃに対して凹まないように形成されている。支持層１１の端面１１ｃ、及び中間層１３の端面１３ｃは、互いに面一である。Ｚ軸方向から見た場合に、支持層１１の端面１１ｃ、及び中間層１３の端面１３ｃは、第１可動部２２の端面（流通孔２２ｂを形成する端面）２２ｃよりも内側に位置している。

次に、ミラーデバイス１Ｂの製造方法について説明する。ミラーデバイス１Ｂの製造方法は、矯正層４に代えて梁部５を形成する点で、第１実施形態のミラーデバイス１Ａの製造方法と主に相違している。ミラーデバイス１Ｂの製造方法のその他は、第１実施形態のミラーデバイス１Ａの製造方法と同様であるため、詳細な説明については省略する。

まず、図１１に示されるように、第１実施形態のステップＳ１（図４（ａ）を参照）と同様に、ウェハ１０Ｗを用意する（ステップＳ２１、第１工程）。続いて、第１実施形態と同様に、支持層１１、デバイス層１２及び中間層１３のそれぞれの一部をエッチングによってウェハ１０Ｗから除去することで、ベース部２１に対して第１可動部２２及び第２可動部２３が可動となるようにウェハ１０Ｗに第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａを形成し、それぞれが構造体２Ｂに対応する複数の部分１２ＷＢ（図１５（ａ）参照）をウェハ１０Ｗに形成する（第２工程）。まず、第１実施形態のステップＳ２と同様に、デバイス層１２の一部をエッチングによってウェハ１０Ｗから除去し、第１コイル２２１、第２コイル２３１、電極パッド、及び配線等をデバイス層１２に設け、ミラー層３をウェハ１０Ｗの表面１０ａに形成する（ステップＳ２２）。続いて、第１実施形態のステップＳ３（図４（ｂ）を参照）と同様に、ウェハ１０Ｗの裏面１０ｂを研磨する（ステップＳ２３）。

続いて、図１２（ａ）に示されるように、第１実施形態のステップＳ４と同様に、ウェハ１０Ｗの裏面１０ｂにパターニング部材２９をパターニングする（ステップＳ２４）。続いて、図１２（ｂ）に示されるように、パターニング部材２９を介して支持層１１の一部をエッチングによってウェハ１０Ｗから除去する（ステップＳ２５）。ステップＳ２５においては、厚さ方向における支持層１１の一部のみを除去する。ステップＳ２５のその他は、第１実施形態のステップＳ５と同様である。続いて、第１実施形態のステップＳ６（図６を参照）と同様に、パターニング部材除去及び保護膜除去を実施する（ステップＳ２６）。パターニング部材除去が実施されると、図１３（ａ）に示されるように、ウェハ１０Ｗからパターニング部材２９が除去される。

続いて、図１３（ｂ）に示されるように、ウェハ１０Ｗの裏面１０ｂにパターニング部材３９をパターニングする（ステップＳ２７）。具体的には、裏面１０ｂのうちベース部２１に対応する領域であって、流通孔２１ｂに対応する領域を除いた領域、及び、裏面１０ｂのうち梁部５に対応する領域にパターニング部材３９を設ける。続いて、図１４（ａ）に示されるように、パターニング部材３９を介して支持層１１の一部をエッチングによってウェハ１０Ｗから除去する（ステップＳ２８）。具体的には、支持層１１のうちベース部２１に対応する部分よりも内側の部分であって、梁部５に対応する部分を除いた部分、及び、流通孔２１ｂに対応する部分を除去する。その結果、支持層１１の端面１１ｃが形成される。

続いて、再びパターニング部材除去を実施する（ステップＳ２９）。再びパターニング部材除去が実施されると、図１４（ｂ）に示されるように、ウェハ１０Ｗからパターニング部材３９が除去される。続いて、図１５（ａ）に示されるように、中間層１３の一部をエッチングによってウェハ１０Ｗから除去する（ステップＳ３０）。具体的には、中間層１３のうちベース部２１に対応する部分よりも内側の部分であって、梁部５に対応する部分を除いた部分、及び、流通孔２１ｂに対応する部分を除去する。その結果、中間層１３の端面１３ｃが形成される。ステップＳ３０においては、中間層１３の端面１３ｃが支持層１１の端面１１ｃに対して凹まないようにエッチングを実施する。ステップＳ３０においては、中間層１３の端面１３ｃが支持層１１の端面１１ｃと面一となるようにエッチングを実施する。続いて、第１実施形態のステップＳ８（図８を参照）と同様に、ウェット洗浄を実施する（ステップＳ３１、第３工程）。続いて、図１５（ｂ）に示されるように、複数の部分１２ＷＢのそれぞれをウェハ１０Ｗから切り出す（ステップ３２、第４工程）。これにより、複数のミラーデバイス１Ｂを製造する。

以上説明したように、ミラーデバイス１Ｂの製造方法によれば、上述した第１実施形態のミラーデバイス１Ａの製造方法と同様に、ミラーデバイス１Ｂにおける損傷の発生及び異物の残存を抑制することができる。

また、ミラーデバイス１Ｂの製造方法では、ステップＳ３０（第２工程）においては、中間層１３の端面１３ｃが支持層１１の端面１１ｃに対して凹まないように、エッチングを実施する。そのため、梁部５が第１可動部２２から剥がれ難くなる。中間層１３の端面１３ｃが支持層１１の端面１１ｃに対して凹んでいると、梁部５が第１可動部２２から剥がれてしまい、その結果、構造体２Ｂが破損してしまうおそれがある。ここで、梁部５が第１可動部２２から剥がれ難くなるため、構造体２Ｂの破損が抑制される。ステップＳ３０の後に、ステップＳ３１においてウェット洗浄が実施されるため、梁部５が第１可動部２２から剥がれ難くなるのは、特に重要である。

［第３実施形態］
図１６に示されるように、第３実施形態のミラーデバイス１Ｃは、流通孔２２ｂが第１流通領域２２ｄ及び第２流通領域２２ｅを含んでいる点、流通孔２３ｂが第１スリット２２ａと連通している点、及び、第２連結部２５に流通孔２５ｂが形成されている点で、第１実施形態のミラーデバイス１Ａと主に相違している。ミラーデバイス１Ｃにおけるミラーデバイス１Ａと同様である部分の詳細な説明については省略する。

構造体２Ｃの第１可動部２２は、Ｚ軸方向から見た場合に、例えばＮ角形状（Ｎは、４以上の自然数である）を呈している。Ｎは、好ましくは５以上の自然数である。第１可動部２２は、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば八角形状を呈している。第１可動部２２は、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば円形状を呈していてもよい。第２連結部２５は、Ｘ軸方向における第２可動部２３の両側に配置されている。

第１可動部２２に形成された流通孔２２ｂは、第１流通領域２２ｄ及び複数の第２流通領域２２ｅを含んでいる。第１流通領域２２ｄは、Ｚ軸方向から見た場合に、第１可動部２２の外縁に沿って延びている。第１流通領域２２ｄは、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば環状を呈している。第１可動部２２には、第１流通領域２２ｄを跨ぐ複数の接続部２６が形成されている。これにより、第１流通領域２２ｄは、第１可動部２２の外縁に沿って並んでいる複数の領域に分割されている。各接続部２６は、Ｚ軸方向から見た場合に、第１流通領域２２ｄの周方向において並んでいる。

複数の第２流通領域２２ｅは、Ｚ軸方向から見た場合に、第１流通領域２２ｄの外側に位置している。複数の第２流通領域２２ｅは、Ｚ軸方向から見た場合に、第１可動部２２の外縁に沿って並んでいる。各第２流通領域２２ｅは、Ｚ軸方向から見た場合に、第１可動部２２の外縁（八角形の各辺）に沿って延びている。このように、第１流通領域２２ｄ及び第２流通領域２２ｅは、Ｚ軸方向と垂直な方向において互いに隣接している。

Ｚ軸方向と垂直な方向とは、Ｚ軸方向から見た場合に、第１流通領域の内側から第１流通領域の外側に向かう方向に沿った方向をいう。Ｚ軸方向と垂直な方向は、Ｚ軸方向から見た場合における第１可動部２２の外縁に垂直な方向である。Ｚ軸方向と垂直な方向は、Ｚ軸方向から見た場合における第１可動部２２の径方向である。以下、Ｚ軸方向と垂直な方向を「径方向」という。

Ｚ軸方向から見た場合に、径方向における第２流通領域２２ｅの幅は、径方向における第１流通領域２２ｄの幅よりも小さい。第２流通領域２２ｅは、径方向における幅が径方向における第１流通領域２２ｄの幅よりも小さい部分を含んでいてもよい。換言すると、第２流通領域２２ｅは、径方向における幅が径方向における第１流通領域２２ｄの幅以上の部分を含んでいてもよい。

第２可動部２３に形成された流通孔（流通補助領域）２３ｂは、第１スリット２２ａと連通している。具体的には、流通孔２３ｂは、第１スリット２２ａの一部が、Ｘ軸方向において第１可動部２２とは反対側に向かって広がることによって形成されている。第１スリット２２ａ及び流通孔２３ｂによって構成された領域は、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば矩形状の外形を有している。なお、図１６においては、流通孔２３ｂと第１スリット２２ａとの境界線を点線で示している。各第２連結部２５には、それぞれ一対の流通孔２５ｂが形成されている。各第２連結部２５において、一対の流通孔２５ｂは、Ｙ軸方向において並んでいる。各流通孔２５ｂは、第２連結部２５を貫通している。

図１６及び図１７に示されるように、第１可動部２２のうち第１流通領域２２ｄの内側の部分は、本体部３０を構成する。第１可動部２２のうち第１流通領域２２ｄの外側の部分は、環状部４０を構成する。本体部３０は、平面視において円形状を呈しているが、楕円形状、四角形状、菱形状等の任意の形状に形成されてもよい。平面視における本体部３０の中心は、第１軸線Ｘ１と第２軸線Ｘ２との交点と一致している。環状部４０は、平面視において第１流通領域２２ｄを介して本体部３０を囲むように環状に形成されている。環状部４０は、例えば平面視において八角形状の外縁及び内縁を有している。複数の接続部２６は、本体部３０と環状部４０とを互いに連結している。

環状部４０は、一対の第１部分４１と、一対の第２部分４２と、二対の第３部分（傾斜部）４３と、を有している。一対の第１部分４１は、Ｘ軸方向における本体部３０の両側に位置している。各第１部分４１は、Ｙ軸方向に沿って延在している。一対の第２部分４２は、Ｙ軸方向における本体部３０の両側に位置している。各第２部分４２は、Ｘ軸方向に沿って延在している。二対の第３部分４３は、それぞれ第１部分４１と第２部分４２との間に位置しており、第１部分４１及び第２部分４２に接続されている。各第３部分４３は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に交差する方向に沿って延在している。各第３部分４３は、第１連結部２４及び第２連結部２５の中心線（第１軸線Ｘ１）に斜めに交差している。

各第３部分４３がＸ軸方向及びＹ軸方向に交差する方向に沿って延在する構成によれば、環状部４０が例えば矩形環状を呈している場合に比べて、各第３部分４３を第１軸線Ｘ１に近づけることができる。そのため、第１軸線Ｘ１に近い領域に第１可動部２２の質量を集中させることで、第１軸線Ｘ１周りの第１可動部２２の慣性モーメントを低減させることができる。換言すると、第１可動部２２が、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｎ角形状を呈している場合において、Ｎが大きければ大きいほど、第１軸線Ｘ１に近い領域に第１可動部２２の質量を集中させることで、第１軸線Ｘ１周りの第１可動部２２の慣性モーメントを低減させることができる。これにより、第１可動部２２を駆動させるための駆動電力を低減させることができる。

各第１部分４１には、それぞれ第２流通領域２２ｅが形成されている。各第１部分４１は、当該第２流通領域２２ｅに対して本体部３０とは反対側の第１フレーム部４１ａと、第２流通領域２２ｅに対して第１フレーム部４１ａとは反対側の第２フレーム部４１ｂと、を有している。第１フレーム部４１ａは、第１可動部２２における第２流通領域２２ｅの外側の部分である。第２フレーム部４１ｂは、第１可動部２２における第１流通領域２２ｄと第２流通領域２２ｅとの間の部分である。第１フレーム部４１ａ及び第２フレーム部４１ｂは、第２流通領域２２ｅに沿って延在している。径方向における第１フレーム部４１ａの幅Ｄ１は、径方向における第２フレーム部４１ｂの幅Ｄ２と略同じである。

各第１部分４１においては、第２流通領域２２ｅが第１軸線Ｘ１に関して線対称となるように配置されている。つまり、各第１部分４１においては、第２流通領域２２ｅは、第１連結部２４及び第２連結部２５の中心線上において第１連結部２４に隣接する位置に形成されている。これにより、例えば第１連結部２４又は第２連結部２５で応力が発生し、当該応力が第１可動部２２に伝わった場合、第１部分４１における第２流通領域２２ｅの近傍の部分が局所的に歪んだ結果、当該応力が第１可動部２２の本体部３０に伝わるのが抑制される。これにより、ミラー層３の歪等を抑制することができる。

各第２部分４２には、それぞれ第２流通領域２２ｅが形成されている。各第２部分４２は、当該第２流通領域２２ｅに対して本体部３０とは反対側の第１フレーム部４２ａと、第２流通領域２２ｅに対して第１フレーム部４２ａとは反対側の第２フレーム部４２ｂと、を有している。第１フレーム部４２ａは、第１可動部２２における第２流通領域２２ｅの外側の部分である。第２フレーム部４２ｂは、第１可動部２２における第１流通領域２２ｄと第２流通領域２２ｅとの間の部分である。第１フレーム部４２ａ及び第２フレーム部４２ｂは、第２流通領域２２ｅに沿って延在している。径方向における第１フレーム部４２ａの幅Ｄ３は、径方向における第２フレーム部４２ｂの幅Ｄ４よりも大きい。各第２部分４２においては、第２流通領域２２ｅが第１連結部２４及び第２連結部２５の中心線とは離れた位置に形成されている。

各第２フレーム部４２ｂは、応力緩和領域として機能する。具体的には、例えば第１可動部２２が外部からの応力を受けた場合、第２フレーム部４２ｂが局所的に歪んだ結果、当該応力が第１可動部２２の本体部３０に伝わるのが抑制される。これにより、ミラー層３の歪等を抑制することができる。

各第２部分４２は、接続部２６によって本体部３０に連結されている。具体的には、接続部２６は、第２フレーム部４２ｂと本体部３０とを連結している。各第２部分４２においては、接続部２６は、径方向（第１流通領域２２ｄと第２流通領域２２ｅとが並ぶ方向）において第１流通領域２２ｄを跨いでいる。各第２部分４２においては、接続部２６は、径方向において第１流通領域２２ｄの第２流通領域２２ｅと重なる部分を跨いでいる。第２部分４２と本体部３０とを連結する接続部２６は、第３部分４３に対して第１連結部２４とは反対側における第１流通領域２２ｄに形成されている。

各第２部分４２においては、接続部２６は、径方向において第２流通領域２２ｅと隣接している。つまり、接続部２６は、第２流通領域２２ｅに対応して形成されている。各第２部分４２においては、接続部２６は、Ｘ軸方向における第２流通領域２２ｅの略中央の位置において第２フレーム部４２ｂに連結されている。これにより、Ｘ軸方向における接続部２６の両側において第２フレーム部４２ｂを均等に配置することができる。そのため、応力が第１可動部２２の本体部３０に伝わるのを効率よく抑制することができる。

各第３部分４３には、それぞれ第２流通領域２２ｅが形成されている。各第３部分４３は、当該第２流通領域２２ｅに対して本体部３０とは反対側の第１フレーム部４３ａと、第２流通領域２２ｅに対して第１フレーム部４３ａとは反対側の第２フレーム部４３ｂと、を有している。第１フレーム部４３ａは、第１可動部２２における第２流通領域２２ｅの外側の部分である。第２フレーム部４３ｂは、第１可動部２２における第１流通領域２２ｄと第２流通領域２２ｅとの間の部分である。第１フレーム部４３ａ及び第２フレーム部４３ｂは、第２流通領域２２ｅに沿って延在している。径方向における第１フレーム部４３ａの幅Ｄ５は、径方向における第２フレーム部４３ｂの幅Ｄ６よりも大きい。

各第２フレーム部４３ｂは、応力緩和領域として機能する。具体的には、例えば第１可動部２２が外部からの応力を受けた場合に、第２フレーム部４３ｂが局所的に歪んだ結果、当該応力が第１可動部２２の本体部３０に伝わるのが抑制される。これにより、ミラー層３の歪等を抑制することができる。

各第３部分４３は、接続部２６によって本体部３０に連結されている。具体的には、接続部２６は、第２フレーム部４３ｂと本体部３０とを連結している。各第３部分４３においては、接続部２６が径方向（第１流通領域２２ｄと第２流通領域２２ｅとが並ぶ方向）において第１流通領域２２ｄを跨いでいる。各第３部分４３においては、接続部２６は、径方向において第１流通領域２２ｄの第２流通領域２２ｅと重なる部分を跨いでいる。第３部分４３と本体部３０とを連結する接続部２６は、第２部分４２と本体部３０とを連結する接続部２６と第１連結部２４との間における第１流通領域２２ｄに形成されている。第３部分４３と本体部３０とを連結する接続部２６は、第１流通領域２２ｄの第３部分４３と重なる部分に形成されている。

各第３部分４３においては、接続部２６は、径方向において、第２流通領域２２ｅと隣接している。つまり、接続部２６は、第２流通領域２２ｅに対応して形成されている。各第３部分４３においては、接続部２６は、第２流通領域２２ｅの中心線Ｘ３に対して、第１連結部２４とは反対側の位置において第２フレーム部４３ｂに連結されている。各第３部分４３においては、接続部２６は、径方向において第１流通領域２２ｄの第２流通領域２２ｅと重なる部分のうち、第１連結部２４とは反対側の部分に形成されている。つまり、各第３部分４３においては、接続部２６が第１連結部２４と離れた位置において第２フレーム部４３ｂに連結されている。これにより、各第３部分４３においては、第２フレーム部４３ｂにおける第１連結部２４側の端（第１連結部２４に近い端）から接続部２６までの距離が長くなる。つまり、第２フレーム部４３ｂのうち、第１連結部２４から伝わった応力が緩和される領域が長くなる。そのため、例えば第１連結部２４から伝わった応力が当該接続部２６を介して第１可動部２２の本体部３０に伝わるのが効果的に抑制される。これにより、ミラー層３の歪等を効果的に抑制することができる。なお、中心線Ｘ３は、第３部分４３において第２流通領域２２ｅの延在方向における中心を通過し、且つ径方向に沿って延びる線である。

第１流通領域２２ｄの第３部分４３と重なる部分には、接続部２６が形成されていなくてもよい。第１流通領域２２ｄの第３部分４３よりも第１連結部２４側の部分に接続部２６が形成されていてもよい。

第１可動部２２が、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｎ角形状を呈している場合において、Ｎが大きければ大きいほど（例えばＮが８である場合）、第１可動部２２が例えば矩形状を呈している場合に比べて、各第２部分４２を本体部３０に連結する一対の接続部２６と第１連結部２４との距離（第１可動部２２の外縁に沿った距離）が小さくなる。その結果、第１連結部２４から当該一対の接続部２６を介して本体部３０に伝わる応力が増加するおそれがある。そのため、当該一対の接続部２６だけではなく、上述したように、当該接続部２６と第１連結部２４との間にも接続部２６を設けることで応力が本体部３０に伝わるのを抑制することが好ましい。また、第２部分４２とは異なる第３部分４３と本体部３０との間に接続部２６を設けることが特に好ましい。各接続部２６が第２部分４２及び第３部分４３のそれぞれと本体部３０とを連結することにより、第１連結部２４から本体部３０に伝わる応力をより減少させることができる。本実施形態では、上述したように、一対の第２部分４２及び二対の第３部分４３は、三対の接続部２６によって本体部３０に連結されている。

ミラーデバイス１Ｃの第１コイル２２１は、Ｚ軸方向から見た場合に、第１流通領域２２ｄよりも外側（第１可動部２２の外縁部）において渦巻き状に延びている。具体的には、第１コイル２２１は、各第１部分４１においては、第１流通領域２２ｄと第２流通領域２２ｅとの間（第１軸線Ｘ１上に存在する第１流通領域２２ｄと第２流通領域２２ｅとの間）に配置されており、各第２部分４２及び各第３部分４３においては、第２流通領域２２ｅよりも外側（接続部２６に対応して設けられた第２流通領域２２ｅと第１可動部２２の外縁との間）に配置されている。つまり、第１コイル２２１は、各第１部分４１においては、第２フレーム部４１ｂに設けられており、各第２部分４２及び各第３部分４３においては、第１フレーム部４２ａ及び第１フレーム部４３ａに設けられている。第１コイル２２１は、例えば、駆動コイル及び／又はセンシングコイルである。

第１コイル２２１が、各第１部分４１において、第２フレーム部４１ｂに配置されていると、第１連結部２４と第１コイル２２１との間に第１フレーム部４１ａが存在するため、例えば第１連結部２４又は第２連結部２５で発生した応力が第１コイル２２１に伝わるのが抑制される。これにより、第１コイル２２１の損傷を防ぐことができる。また、第１コイル２２１が、各第２部分４２及び各第３部分４３において、第１フレーム部４２ａ及び第１フレーム部４３ａに配置されていると、相対的に歪やすい応力緩和領域として機能する第２フレーム部４２ｂ及び第２フレーム部４３ｂを避けることができ、第１コイル２２１の損傷を防ぐことができる。また、第１コイル２２１が、各第２部分４２及び各第３部分４３において、第１フレーム部４２ａ及び第１フレーム部４３ａに配置されていると、径方向における第２フレーム部４２ｂの幅Ｄ４及び径方向における第２フレーム部４３ｂの幅Ｄ６を十分に小さくすることができ、第２フレーム部４２ｂ及び第２フレーム部４３ｂの応力緩和領域としての機能を十分に発揮させることができる。

次に、ミラーデバイス１Ｃの製造方法について説明する。ミラーデバイス１Ｃの製造方法は、第１流通領域２２ｄ及び第２流通領域２２ｅを含む流通孔２２ｂを形成する点、第１スリット２２ａに連通する流通孔２３ｂを形成する点、及び、第２連結部２５に流通孔２５ｂを形成する点で、第１実施形態のミラーデバイス１Ａの製造方法と主に相違している。ミラーデバイス１Ｃの製造方法におけるミラーデバイス１Ａの製造方法と同様である部分の詳細な説明については省略する。

ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、デバイス層のうち第１スリット２２ａ、第２スリット２３ａ、第１流通領域２２ｄのうち接続部２６を除いた領域、第２流通領域２２ｅ、流通孔２３ｂ、及び流通孔２５ｂに対応する部分を除去する。また、ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、中間層のうちベース部２１に対応する部分よりも内側の部分を除去する。その結果、第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａが形成され、複数の第１可動部２２及び複数の第２可動部２３がリリースされる。

また、ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、上述したように、中間層１３の一部をウェハから除去することで、ウェハのうち第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａ以外の部分にウェハを貫通する複数の流通孔２２ｂ，２３ｂ，２５ｂを形成する。具体的には、ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、ウェハのうち第１可動部２２に対応する部分に、ウェハを貫通する流通孔２２ｂを形成し、第２可動部２３に対応する部分に、ウェハを貫通する流通孔２３ｂを形成し、第２連結部２５に対応する部分に、ウェハを貫通する流通孔２５ｂを形成する。

具体的には、ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、流通孔２３ｂが第１スリット２２ａと連通するように、流通孔２３ｂを形成する。また、ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、Ｚ軸方向から見た場合に、流通孔２２ｂが径方向において互いに隣接する第１流通領域２２ｄ及び第２流通領域２２ｅを含むように、流通孔２２ｂを第１可動部２２に対応する部分に形成する。また、ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、Ｚ軸方向から見た場合に、径方向において、第１流通領域２２ｄを跨ぐ接続部２６が形成されるように、流通孔２２ｂを形成する。また、ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、Ｚ軸方向から見た場合に、径方向における第２流通領域２２ｅの幅が径方向における第１流通領域２２ｄの幅よりも小さい部分を含むように、流通孔２２ｂを形成する。

また、ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、第１可動部２２が第１連結部２４によってベース部２１において支持されるように、第１スリット２２ａを形成する。また、ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、Ｚ軸方向から見た場合に、径方向において第２流通領域２２ｅが第１連結部２４と隣接するように、第２流通領域２２ｅを形成する。また、ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、第２可動部２３が第２連結部２５によってベース部２１において支持されるように、第２スリット２３ａを形成する。また、ミラーデバイス１Ｃの製造方法では、第２工程において、第２連結部２５に対応する部分に流通孔２５ｂを形成する。

以上説明したように、ミラーデバイス１Ｃの製造方法によれば、上述した第１実施形態のミラーデバイス１Ａの製造方法と同様に、ミラーデバイス１Ｃにおける損傷の発生及び異物の残存を抑制することができる。

［第４実施形態］
図１８に示されるように、第４実施形態のミラーデバイス１Ｄは、第１可動部２２に流通孔２２ｆが形成されている点、及び、流通孔２３ｂが第１スリット２２ａと連通している点で、第１実施形態のミラーデバイス１Ａと主に相違している。ミラーデバイス１Ｄにおけるミラーデバイス１Ａと同様である部分の詳細な説明については省略する。

構造体２Ｄの第１可動部２２には、流通孔２２ｆが形成されている。流通孔２２ｆは、Ｚ軸方向から見た場合に、第１可動部２２の外縁に沿って延びている。流通孔２２ｆは、Ｚ軸方向から見た場合に、例えば環状を呈している。第１可動部２２には、流通孔２２ｆを跨ぐ複数の接続部２６が形成されている。第１可動部２２には、例えば４つの接続部２６が形成されている。各接続部２６は、Ｚ軸方向から見た場合に、それぞれＹ軸方向における第１可動部２２の両端部に形成されている。これにより、流通孔２２ｂは、複数の領域に分割されている。

第１可動部２２のうち流通孔２２ｆの内側の部分は、本体部３０を構成する。第１可動部２２のうち流通孔２２ｆの外側の部分は、環状部４０を構成する。本体部３０は、平面視において円形状を呈しているが、楕円形状、四角形状、菱形状等の任意の形状に形成されてもよい。平面視における本体部３０の中心は、第１軸線Ｘ１と第２軸線Ｘ２との交点と一致している。環状部４０は、平面視において流通孔２２ｆを介して本体部３０を囲むように環状に形成されている。環状部４０は、平面視において六角形状の外形を有しているが、円形状、楕円形状、四角形状、菱形状等の任意の外形を有していてもよい。本体部３０と環状部４０とは、複数の接続部２６によって互いに連結されている。

ミラーデバイス１Ｄの第２可動部２３は、枠状に形成されており、第１可動部２２を囲むようにベース部２１の内側に配置されている。第２可動部２３は、一対の第１接続部４１Ａ，４１Ｂと、一対の第２接続部４２Ａ，４２Ｂと、一対の第１直線状部４３Ａ，４３Ｂと、一対の第２直線状部４４Ａ，４４Ｂと、一対の第３直線状部４５Ａ，４５Ｂと、一対の第４直線状部４６Ａ，４６Ｂと、を有している。第２可動部２３は、平面視において第１軸線Ｘ１及び第２軸線Ｘ２のそれぞれに関して対称な形状を有している。以下の説明において、第１軸線Ｘ１又は第２軸線Ｘ２に関して対称とは、平面視における対称をいう。

第１接続部４１Ａ，４１Ｂは、Ｘ軸方向における第１可動部２２の両側に位置している。すなわち、各第１接続部４１Ａ，４１Ｂは、平面視において第１可動部２２とＸ軸方向に対向する部分を有している。各第１接続部４１Ａ，４１Ｂは、Ｙ軸方向に沿って延在している。

第２接続部４２Ａ，４２Ｂは、Ｙ軸方向における第１可動部２２の両側に位置している。すなわち、各第２接続部４２Ａ，４２Ｂは、平面視において第１可動部２２とＹ軸方向に対向する部分を有している。各第２接続部４２Ａ，４２Ｂは、Ｘ軸方向に沿って延在している。

第１直線状部４３Ａ，４３Ｂは、Ｘ軸方向における第２接続部４２Ａの両側に位置し、第２接続部４２Ａに接続されている。各第１直線状部４３Ａ，４３Ｂは、Ｘ軸方向に沿って延在している。第１直線状部４３Ａ，４３Ｂは、Ｙ軸に関して互いに対称に配置されている。第２直線状部４４Ａ，４４Ｂは、Ｘ軸方向における第２接続部４２Ｂの両側に位置し、第２接続部４２Ｂに接続されている。各第２直線状部４４Ａ，４４Ｂは、Ｘ軸方向に沿って延在している。第２直線状部４４Ａ，４４Ｂは、Ｙ軸に関して互いに対称に配置されている。

第３直線状部４５Ａ，４５Ｂは、各第１直線状部４３Ａ，４３Ｂに対して第２接続部４２Ａとは反対側に位置し、第１直線状部４３Ａ，４３Ｂと第１接続部４１Ａ，４１Ｂとに接続されている。第３直線状部４５Ａは、平面視において、Ｘ軸及びＹ軸のそれぞれに対して４５度傾斜した方向に沿って延在している。第３直線状部４５Ｂは、第３直線状部４５Ａに対してＹ軸に関して対称に延在している。

第４直線状部４６Ａ，４６Ｂは、各第２直線状部４４Ａ，４４Ｂに対して第２接続部４２Ｂとは反対側に位置し、第２直線状部４４Ａ，４４Ｂと第１接続部４１Ａ，４１Ｂとに接続されている。第４直線状部４６Ａは、第３直線状部４５Ａに対してＸ軸に関して対称に延在している。第４直線状部４６Ｂは、第４直線状部４６Ａに対してＹ軸に関して対称に延在すると共に、第３直線状部４５Ｂに対してＸ軸に関して対称に延在している。

各第１連結部２４は、第１接続部４１Ａ，４１Ｂにおいて第２可動部２３に接続されている。本実施形態では、第１連結部２４に作用する応力の緩和のために、各第１連結部２４における第１可動部２２側の端部の幅（Ｙ軸方向における幅）は第１可動部２２に近づくほど広がっており、第２可動部２３側の端部の幅（Ｙ軸方向における幅）は第２可動部２３に近づくほど広がっている。

各第２連結部２５は、第２接続部４２Ａ，４２Ｂにおいて第２可動部２３に接続されている。各第２連結部２５は、平面視において蛇行して延在している。各第２連結部２５は、複数の直線状部と、複数の折り返し部と、を有している。直線状部は、Ｙ軸方向に延在し、Ｘ軸方向に並んで配置されている。折り返し部は、隣り合う直線状部の両端を交互に連結している。

第２可動部２３に形成された流通孔（流通補助領域）２３ｂは、第１スリット２２ａと連通している。流通孔２３ｂは、４つの第１部分２３ｃと、２つの第２部分２３ｄと、を含んでいる。各第１部分２３ｃは、Ｚ軸方向から見た場合に、第１可動部２２の外側において第１軸線Ｘ１及び第２軸線Ｘ２に関して互いに線対称に配置されている。各第１部分２３ｃは、第１スリット２２ａの一部が、Ｘ軸方向において第１可動部２２とは反対側に向かって広がることによって形成されている。各第２部分２３ｄは、それぞれ、Ｙ軸方向における第１可動部２２の両側において、一対の第１部分２３ｃの間に位置している。各第２部分２３ｄは、第１スリット２２ａの一部が、Ｙ軸方向において第１可動部２２とは反対側に広がることによって形成されている。各第２部分２３ｄは、それぞれ各第１スリット２２ａと連通している。図１８においては、流通孔２３ｂと第１スリット２２ａとの境界線を点線で示している。

ミラーデバイス１Ｄは、一対のコイル１４，１５を更に備えている。各コイル１４，１５は、第１可動部２２を囲むように第２可動部２３に設けられ、平面視において（各コイル１４，１５が配置された平面に直交する方向から見た場合に）渦巻き状を呈している。各コイル１４，１５は、Ｘ軸及びＹ軸を含む平面に沿って配置されている。各コイル１４，１５は、第１可動部２２の周りに複数回巻回されている。一対のコイル１４，１５は、平面視において第２可動部２３の幅方向に互い違いに並ぶように、配置されている。第１可動部２２にはコイルが設けられていない。

次に、ミラーデバイス１Ｄの製造方法について説明する。ミラーデバイス１Ｄの製造方法は、第１可動部２２に流通孔２２ｆを形成する点、及び、第１スリット２２ａに連通する流通孔２３ｂを形成する点で、第１実施形態のミラーデバイス１Ａの製造方法と主に相違している。ミラーデバイス１Ｄの製造方法におけるミラーデバイス１Ａの製造方法と同様である部分の詳細な説明については省略する。

ミラーデバイス１Ｄの製造方法では、第２工程において、デバイス層のうち第１スリット２２ａ、第２スリット２３ａ、流通孔２２ｆ及び流通孔２３ｂに対応する部分を除去する。また、ミラーデバイス１Ｄの製造方法では、第２工程において、中間層のうちベース部２１に対応する部分よりも内側の部分を除去する。その結果、第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａが形成され、複数の第１可動部２２及び複数の第２可動部２３がリリースされる。

また、ミラーデバイス１Ｄの製造方法では、第２工程において、上述したように、中間層１３の一部をウェハから除去することで、ウェハのうち第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａ以外の部分にウェハを貫通する複数の流通孔２２ｆ，２３ｂを形成する。具体的には、ミラーデバイス１Ｄの製造方法では、第２工程において、ウェハのうち第１可動部２２に対応する部分に、ウェハを貫通する２２ｆを形成し、第２可動部２３に対応する部分に、ウェハを貫通する流通孔２３ｂを形成する。

以上説明したように、ミラーデバイス１Ｄの製造方法によれば、上述した第１実施形態のミラーデバイス１Ａの製造方法と同様に、ミラーデバイス１Ｄにおける損傷の発生及び異物の残存を抑制することができる。

［変形例］
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。

各実施形態において、デバイス層１２の一部、支持層１１の一部、及び中間層１３の一部をこの順にウェハ１０Ｗから除去する例を示したが、これに限定されない。支持層１１の一部、デバイス層１２の一部、及び中間層１３の一部をこの順にウェハ１０Ｗから除去してもよい。この場合、中間層１３の一部をウェハ１０Ｗから除去する前に、パターニング部材除去及び保護膜除去を実施する。また、支持層１１の一部、中間層１３の一部、及びデバイス層１２の一部をこの順にウェハ１０Ｗから除去してもよい。この場合、デバイス層１２の一部をウェハ１０Ｗから除去する前に、パターニング部材除去及び保護膜除去を実施する。つまり、これらの場合には、パターニング部材除去及び保護膜除去の後に、第１可動部２２及び第２可動部２３をリリースすればよい。

また、各実施形態において、パターニング部材除去においては、ウェットプロセスによりパターニング部材１９，２９，３９を除去する例を示したが、パターニング部材除去においては、ドライプロセスによってパターニング部材１９，２９，３９をウェハ１０Ｗから除去してもよい。同様に、各実施形態において、保護膜除去においては、ウェットプロセスにより保護膜を除去する例を示したが、保護膜除去においては、ドライプロセスによって保護膜をウェハ１０Ｗから除去してもよい。これらの場合には、デバイス層１２の一部、中間層１３の一部、及び支持層１１の一部をこの順にウェハ１０Ｗから除去してもよい。つまり、これらの場合には、第１可動部２２及び第２可動部２３をリリースした後に、パターニング部材除去及び保護膜除去を実施してもよい。また、各実施形態において、パターニング部材除去を実施した後に、保護膜除去を実施する例を示したが、保護膜除去を実施した後に、パターニング部材除去を実施してもよい。

また、第１実施形態において、中間層１３のうちベース部２１に対応する部分よりも内側の部分、及び、流通孔２１ｂに対応する部分を除去することで、第１スリット２２ａ、第２スリット２３ａ、及び流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂを形成する例を示したが、これに限定されない。第１スリット２２ａ、第２スリット２３ａ、及び流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂが形成される順序は、任意であってもよい。例えば、第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａ形成した後、つまり、第１可動部２２及び第２可動部２３をリリースした後に、流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂを形成してもよい。この場合、まず、ウェハ１０Ｗのうち第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａに対応する部分を除去した後に、流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂに対応する部分を除去してもよい。また、流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂを形成した後に、第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａを形成してもよい。この場合、まず、ウェハ１０Ｗのうち流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂに対応する部分を除去した後に、第１スリット２２ａ及び第２スリット２３ａに対応する部分を除去してもよい。

また、第１実施形態において、矯正層４がウェハ１０Ｗの裏面１０ｂに対して形成される例を示したが、矯正層４は、ウェハ１０Ｗの表面１０ａに対して形成されてもよい。具体的には、矯正層４は、ベース部２１、第２可動部２３、各第１連結部２４、及び各第２連結部２５においては、デバイス層１２における中間層１３とは反対側の面に形成されてもよい。矯正層４は、第１可動部２２においては、デバイス層１２における中間層１３とは反対側の面、及びミラー層３におけるデバイス層１２とは反対側の面に形成されてもよい。また、矯正層４は、表面１０ａに対して形成され、且つ裏面１０ｂに対して形成されてもよい。つまり、矯正層４は、表面１０ａ及び／又は裏面１０ｂに対して形成される。

また、図１９（ａ）に示されるように、各流通孔２２ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｘ軸方向（ウェハ１０Ｗの厚さ方向に垂直な方向）における幅が変化してもよい。すなわち、Ｚ軸方向から見た場合に、各流通孔２２ｂのＸ軸方向における幅は、Ｙ軸方向における異なる位置において互いに異なっていてもよい。具体的には、各流通孔２２ｂは、Ｙ軸方向における中央部の幅がＹ軸方向における両端部の幅よりも大きくてもよい。各流通孔２２ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、少なくとも一部に湾曲部を含んでいてもよい。各流通孔２２ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｘ軸方向における一方側の縁と他方側の縁とが異なる形状を呈していてもよい。各流通孔２２ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、ミラー層３を囲む三日月状を呈していてもよい。これらの場合には、第３工程のウェット洗浄において、各流通孔２２ｂの近傍で複雑な水流が発生しやすくなるため、ウェット洗浄による洗浄効率が向上する。

各実施形態の第２工程においては、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｘ軸方向における幅が変化するように、各流通孔２２ｂを形成してもよい。各実施形態の第２工程においては、少なくとも一部に湾曲部が含まれるように、各流通孔２２ｂを形成してもよい。各実施形態の第２工程においては、Ｚ軸方向から見た場合に、一方側の縁と他方側の縁とが異なる形状を呈するように、各流通孔２２ｂを形成してもよい。なお、構造体２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄは、第２可動部２３を有していなくてもよい。この場合、第１可動部２２は、Ｚ軸方向から見た場合に、第１スリット２２ａを介してベース部２１の内側に配置されている。なお、各第１連結部２４は、Ｚ軸方向から見た場合に、Ｙ軸方向における第１可動部２２の両側にそれぞれ配置されていてもよい。

また、図１９（ｂ）に示されるように、流通孔２２ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、第１軸線Ｘ１及び第２軸線Ｘ２との交点を中心とする円環状を呈していてもよい。この場合、第１可動部２２には、流通孔２２ｂを跨ぐ接続部２６が形成されている。第１可動部２２には、例えば４つの接続部２６が形成されている。各接続部２６は、Ｚ軸方向から見た場合に、流通孔２２ｂの周方向において同間隔に並んでいる。これにより、流通孔２２ｂは、複数の領域に分割されている。第１可動部２２は、Ｚ軸方向から見た場合に、第１軸線Ｘ１及び第２軸線Ｘ２との交点に関して点対称である。この場合、各接続部２６によって第１可動部２２を適切に補強しつつ、第１可動部２２のうち流通孔２２ｂが占める面積を大きくすることができる。そのため、第３工程のウェット洗浄において、流通孔２２ｂを介してより大量の洗浄液を流通させることができる。これにより、ウェハ１０Ｗから異物を確実に除去することができる。また、第１可動部２２が点対称であるため、第３工程のウェット洗浄において、第１可動部２２における損傷の発生を抑制することができる。

また、各実施形態の第２工程においては、流通孔２２ｂを跨ぐ接続部２６が形成されるように、流通孔２２ｂを形成してもよい。各実施形態の第２工程においては、流通孔２２ｂ以外の流通孔（例えば流通孔２３ｂ）を跨ぐ連結部が形成されるように、流通孔２２ｂ以外の流通孔を形成してもよい。なお、第１可動部２２は、Ｚ軸方向から見た場合に、円形状を呈していてもよい。

また、図１９（ｃ）に示されるように、一対の流通孔２２ｂは、第１軸線Ｘ１に関して互いに線対称であってもよい。各流通孔２２ｂは、Ｚ軸方向から見た場合に、ミラー層３を囲む三日月状を呈していてもよい。この場合には、第３工程のウェット洗浄において、各流通孔２２ｂの近傍で複雑な水流が発生しやすくなるため、ウェット洗浄による洗浄効率が向上する。なお、第１可動部２２は、Ｚ軸方向から見た場合に、長軸がＹ軸方向に沿って延びる楕円形状を呈していてもよい。

また、図２０（ａ）に示されるように、第２可動部２３には、流通孔２３ｂが形成されていなくてもよい。また、図２０（ｂ）に示されるように、第１可動部２２には、流通孔２２ｂが形成されていなくてもよい。

また、図２１に示されるように、流通孔２２ｂ，２３ｂは、形成されていなくてもよい。つまり、ベース部２１のみに、流通孔２１ｂが形成されていてもよい。

また、図２２に示されるように、Ｘ軸方向における各第１連結部２４の両側には、それぞれ一対の流通孔２４ｂが形成されていてもよい。各流通孔２４ｂは、ベース部２１を貫通している。各流通孔２４ｂは、Ｘ軸方向において各第１スリット２２ａよりも内側に位置している。また、ベース部２１には、流通孔２１ｂが形成されていなくてもよい。

また、流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂは、洗浄液を流通させるために形成されていなくてもよい。流通孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂは、単なる貫通孔又は貫通領域であってもよい。

なお、以上の各実施形態からは、以下の発明を抽出することができる。

発明１：ベース部と、前記ベース部において支持された可動部と、前記ベース部に対して前記可動部が可動となるように、前記可動部に連結された連結部と、前記可動部に設けられたミラー層と、を備え、前記可動部には、環状を呈しており且つ前記可動部の外縁に沿って延びている第１貫通領域と、前記第１貫通領域よりも外側に位置している複数の第２貫通領域と、前記第１貫通領域の前記第２貫通領域と重なる部分を跨ぐ接続部と、が形成されており、前記可動部における前記第２貫通領域の外側の部分の幅は、前記可動部における前記第１貫通領域と前記第２貫通領域との間の部分の幅よりも大きい、光走査装置。

発明２：前記第２貫通領域は、前記連結部の中心線上の位置に形成されている、発明１に記載の光走査装置。

発明３：前記接続部は、前記第１貫通領域の前記第２貫通領域と重なる部分のうち、前記連結部とは反対側の部分に形成されている、発明１又は２に記載の光走査装置。

発明４：前記可動部における前記第１貫通領域の外側の部分は、前記連結部の中心線に斜めに交差する傾斜部を含んでいる、発明１～３のいずれか一方に記載の光走査装置。

発明５：前記可動部は、Ｎ（Ｎは５以上の自然数）角形状を呈している、発明１～４のいずれか一方に記載の光走査装置。

発明６：前記可動部における前記第１貫通領域の外側の部分は、前記連結部の中心線に斜めに交差する傾斜部を含んでおり、前記傾斜部に対して前記連結部とは反対側における前記第１貫通領域には前記接続部が形成され、前記傾斜部に対して前記連結部とは反対側に形成された前記接続部と前記連結部との間における前記第１貫通領域には前記接続部が更に形成されている、発明１～５のいずれか一方に記載の光走査装置。

発明７：前記傾斜部に対して前記連結部とは反対側に形成された前記接続部と前記連結部との間における前記第１貫通領域に形成された前記接続部は、前記第１貫通領域の前記傾斜部と重なる部分又は前記第１貫通領域の前記傾斜部よりも前記連結部側の部分に形成されている、発明６に記載の光走査装置。

発明８：前記可動部の外縁部において延びているコイルを更に備え、前記第２貫通領域は、前記連結部の中心線上の位置、及び前記連結部の前記中心線と離れた位置に形成されており、前記コイルは、前記連結部の前記中心線上の位置に形成された前記第２貫通領域と前記第１貫通領域との間、及び、前記連結部の前記中心線と離れた位置に形成された前記第２貫通領域と前記可動部の外縁との間に配置されている、発明１～７のいずれか一方に記載の光走査装置。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…ミラーデバイス、２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ…構造体、３…ミラー層、４…矯正層、１０Ｗ…ウェハ、１０ａ…表面、１０ｂ…裏面、１２ＷＡ，１２ＷＢ…部分、１１…支持層、１２…デバイス層、１３…中間層、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…端面、１９…パターニング部材、２１…ベース部、２２…第１可動部、２２ａ…第１スリット、２３…第２可動部、２３ａ…第２スリット、２１ｂ，２２ｂ，２２ｆ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ…流通孔。

Claims (10)

1. ベース部、及び、前記ベース部において支持された可動部を含む構造体と、前記可動部に設けられたミラー層と、を備えるミラーデバイスの製造方法であって、
   支持層、デバイス層、及び、前記支持層と前記デバイス層との間に配置された中間層を有するウェハを用意する第１工程と、
   前記第１工程の後に、前記支持層、前記デバイス層及び前記中間層のそれぞれの一部を前記ウェハから除去することで、前記ベース部に対して前記可動部が可動となるように前記ウェハにスリットを形成し、それぞれが前記構造体に対応する複数の部分を前記ウェハに形成する第２工程と、
   前記第２工程の後に、前記ベース部に対して前記可動部が可動となった状態の前記ウェハを洗浄液によって洗浄するウェット洗浄を実施する第３工程と、
   前記第３工程の後に、前記複数の部分のそれぞれを前記ウェハから切り出す第４工程と、を備え、
   前記第２工程においては、前記中間層の一部を異方性エッチングによって前記ウェハから除去する、ミラーデバイスの製造方法。
2. 前記第２工程においては、前記ウェハのうち前記可動部に対応する部分に前記ミラー層を形成する、請求項１に記載のミラーデバイスの製造方法。
3. 前記第３工程と前記第４工程との間に、前記ウェハの表面のうち前記ミラー層が形成された第１表面、及び／又は前記第１表面とは反対側の第２表面に対して矯正層を形成する第５工程を更に備える、請求項２に記載のミラーデバイスの製造方法。
4. 前記第２工程においては、前記支持層の一部を前記ウェハから除去した後に、保護膜を除去するための保護膜除去を実施し、前記保護膜除去の後に、前記複数の部分を完成させる、請求項１～３のいずれか一項に記載のミラーデバイスの製造方法。
5. 前記保護膜除去においては、ウェットプロセスにより前記保護膜を除去する、請求項４に記載のミラーデバイスの製造方法。
6. 前記第３工程の前記ウェット洗浄において前記ウェハに与える負荷は、前記第２工程の前記保護膜除去において前記ウェハに与える負荷よりも小さい、請求項４又は５に記載のミラーデバイスの製造方法。
7. 前記第２工程においては、パターニング部材を除去するためのパターニング部材除去を実施し、前記パターニング部材除去の後に、前記複数の部分を完成させる、請求項１～６のいずれか一項に記載のミラーデバイスの製造方法。
8. 前記パターニング部材除去においては、ウェットプロセスにより前記パターニング部材を除去する、請求項７に記載のミラーデバイスの製造方法。
9. 前記第３工程の前記ウェット洗浄において前記ウェハに与える負荷は、前記第２工程の前記パターニング部材除去において前記ウェハに与える負荷よりも小さい、請求項７又は８に記載のミラーデバイスの製造方法。
10. 前記第２工程においては、エッチングによって、前記ウェハのうち前記スリット以外の部分に、前記ウェハを貫通する流通孔を形成する、請求項１～９のいずれか一項に記載のミラーデバイスの製造方法。

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