JP7463466B2 - 表示装置の作製方法 - Google Patents

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Description

本発明の一態様は、入力装置に関する。本発明の一態様は、表示装置に関する。本発明
の一態様は、入出力装置に関する。特に、本発明の一態様は、タッチパネルに関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本発明の一態様の技術分野
としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置
、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又は、それらの製造方法、を一例として挙
げることができる。
なお、本明細書等において、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる
装置全般を指す。トランジスタなどの半導体素子をはじめ、半導体回路、演算装置、記憶
装置は、半導体装置の一態様である。撮像装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、入
力装置、入出力装置、電気光学装置、発電装置（薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含
む）、及び電子機器は、半導体装置を有している場合がある。
近年、位置入力手段としてタッチセンサを搭載した表示装置が実用化されている。タッ
チセンサを搭載した表示装置は、タッチパネル、またはタッチスクリーンなどと呼ばれて
いる（以下、これを単に「タッチパネル」とも呼ぶ）。例えば、タッチパネルを備える携
帯情報端末としては、スマートフォン、タブレット端末などがある。
また、表示装置としては、代表的には液晶表示装置、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕ
ｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子や発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ
Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を備える発光装置、電気泳動方式などにより表示を行う電子
ペーパなどが挙げられる。
例えば、有機ＥＬ素子の基本的な構成は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層
を挟持したものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物から
発光を得ることができる。このような有機ＥＬ素子が適用された表示装置は、液晶表示装
置等で必要であったバックライトが不要なため、薄型、軽量、高コントラストで且つ低消
費電力な表示装置を実現できる。例えば、有機ＥＬ素子を用いた表示装置の一例が、特許
文献１に記載されている。
また、タッチパネルは、例えば表示パネル上に重なるように感圧式のセンサアレイ、あ
るいは静電容量式のセンサアレイが設けられ、センサアレイの基板に指先や入力用のペン
（スタイラスともいう）で触れることによって、触れた位置を検知する。
特許文献２には、エレクトロルミネッセンス表示装置の表示画面上にタッチセンサを設
けたタッチパネルの構成が開示されている。
特開２００２－３２４６７３号公報 特開２０００―１７２４４４号公報
タッチセンサ、またはタッチパネルに触れる被検知体の位置情報をより精密に取得する
ために、タッチセンサの高感度化が求められている。
本発明の一態様は、検知精度を高めることのできる入力装置、または入出力装置を提供
することを課題の一とする。または、検出感度を高めることのできる入力装置、または入
出力装置を提供することを課題の一とする。または、新規な入力装置、または入出力装置
を提供することを課題の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の
一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課
題は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出することが可能である。
本発明の一態様は、第１の導電層と、第２の導電層と、複数の表示素子と、走査線と、
を有するタッチパネルである。第１の導電層は、平面視における輪郭の一部に、第１の方
向に平行な直線部分である第１の部分を有する。第２の導電層は、平面視における輪郭の
一部に、第１の方向に平行な直線部分である第２の部分を有する。第１の部分と、第２の
部分とは、対向して設けられている。表示素子は、第１の導電層及び第２の導電層と重な
らない位置に設けられている。また走査線は、第２の方向に延伸する部分を有する。また
第１の方向と、第２の方向との成す角が、３０度以上６０度以下であることを特徴とする
。
また上記において、第１の導電層及び第２の導電層は、第１の方向及び第１の方向に直
交する方向に交差する格子状の形状をそれぞれ有し、格子の開口部と、表示素子とが互い
に重ねて配置されることが好ましい。
また、上記において、表示素子は、平面視において、第１の方向に平行な２辺を有する
多角形の形状を有することが好ましい。
また、上記において、第１の基板と、第２の基板と、を有し、第１の導電層、第２の導
電層、表示素子、及び走査線は、第１の基板と第２の基板との間に位置することが好まし
い。またこのとき、可視光を遮光する機能を有する遮光層を有し、第１の基板上に、表示
素子及び走査線が設けられ、第２の基板上に、第１の導電層、第２の導電層、及び遮光層
が設けられ、遮光層は、第１の導電層と第２の基板との間、及び第２の導電層と第２の基
板との間に位置することが好ましい。
また上記において、第１の導電層と第２の導電層とは、同一平面上に形成されているこ
とが好ましい。
また、上記において、第１の部分と第２の部分の距離が、１μｍ以上１０ｍｍ以下であ
ることが好ましい。
また、本発明の他の一態様は、上記タッチパネルと、ＦＰＣとを有するタッチパネルモ
ジュールである。
また、本発明の他の一態様は、上記タッチパネル、またはタッチパネルモジュールと、
アンテナ、ボタン、電池、スピーカ、マイクロフォン、またはレンズの少なくとも一を有
する電子機器である。
本発明の一態様によれば、検知精度を高めることのできる入力装置、または入出力装置
を提供できる。または、検出感度を高めることのできる入力装置、または入出力装置を提
供できる。または、新規な入力装置、または入出力装置を提供できる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の
一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果
は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出することが可能である。
実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。 実施の形態に係る、タッチセンサのブロック図及びタイミングチャート図。 実施の形態に係る、タッチセンサの回路図。 実施の形態に係る、タッチセンサを備える画素を説明する図。 実施の形態に係る、タッチセンサ及び画素の動作を説明する図。 実施の形態に係る、電子機器及び照明装置の一例を示す図。 実施の形態に係る、電子機器の一例を示す図。 実施の形態に係る、電子機器の一例を示す図。 実施の形態に係る、電子機器の一例を示す図。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。
なお、本明細書等における「第１」、「第２」等の序数詞は、構成要素の混同を避ける
ために付すものであり、数的に限定するものではない。
トランジスタは半導体素子の一種であり、電流や電圧の増幅や、導通または非導通を制
御するスイッチング動作などを実現することができる。本明細書におけるトランジスタは
、ＩＧＦＥＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓ
ｉｓｔｏｒ）や薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ
）を含む。
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の入力装置（タッチセンサ）の構成例、及び本発明
の一態様の入力装置と表示装置（表示パネル）を備える入出力装置（タッチパネル）の構
成例について、図面を参照して説明する。
以下では、本発明の一態様のタッチセンサとして、静電容量方式のタッチセンサを適用
した場合について説明する。
なお、本明細書等において、タッチパネルは表示面に画像等を表示（出力）する機能と
、表示面に指やスタイラスなどの被検知体が触れる、または近接することを検出するタッ
チセンサとしての機能と、を有する。したがってタッチパネルは入出力装置の一態様であ
る。
また、本明細書等では、タッチパネルの基板に、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐ
ｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）などのコネクターが取り付けられたもの、または基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇ
ｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が実装されたものを、タッチパネルモジュール、
または単にタッチパネルと呼ぶ場合がある。
本発明の一態様に適用できる静電容量方式のタッチセンサは、一対の導電層を備える。
一対の導電層間には容量が形成されている。一対の導電層に被検知体が触れる、または近
接することにより一対の導電層間の容量の大きさが変化することを利用して、検出を行う
ことができる。
静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。投影型静
電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると
、同時多点検出が可能となるため好ましい。
一対の導電層は、平面視における輪郭の一部に、直線部分を有する。また２つの導電層
は、各々の直線部分が平行になるように対向して配置される。このような構成とすること
で、２つの導電層の間に形成される容量の大きさを大きくすることが可能となる。また、
２つの導電層が平行に対向している部分において、２つの導電層の間に電位差を与えたと
きに生じる電気力線は密度が均一に分布するため、場所によって検出感度に差が生じるこ
とを抑制することができる。そのため、検知精度が高められたタッチセンサを実現できる
。
本発明の一態様のタッチパネルは、タッチセンサと、画像を表示する表示パネル（表示
装置）と、を有する。タッチセンサは、表示パネルの表示面側に重ねて設けられる。
また、表示パネルが有する表示素子と、タッチセンサを構成する一対の導電層とが重な
らないように設けることが好ましい。こうすることで、タッチパネルが表示する画像の輝
度が低下することを防ぎ、視認性が高められたタッチパネルを実現できる。さらに消費電
力を低減することができる。
一対の導電層の上記直線部分の向きは、表示パネルが表示する表示画像の水平方向また
は垂直方向に対して約４５度傾いていることが好ましい。例えば、表示パネルが有する走
査線（ゲート線ともいう）の延伸方向と、上記導電層の直線部分の方向とが成す角が、４
０度以上５０度以下であることが好ましい。
また、一対の導電層が格子状（メッシュ状ともいう）の形状であると、導電層の導電性
を向上させることができるため好ましい。また、一対の導電層が格子状の形状である場合
、格子の延伸方向は、直線部分に平行な方向に延伸する部分と、直線部分に平行な方向と
交差する方向に延伸する部分と、を有することが好ましい。
また、一対の導電層が格子状の形状である場合、格子の開口部と、表示素子とが平面視
において重なるように配置することが好ましい。このとき、表示素子の平面視における輪
郭が、格子の延伸方向と平行な辺を有する多角形であると、開口率を高めることができる
ため好ましい。または、表示素子の平面視における輪郭が、導電層の直線部分の延伸方向
と平行な２辺を有する多角形、または一部に直線部分を有する閉曲線であることが好まし
い。
より具体的には、例えば以下のような構成とすることができる。
［構成例］
以下では、本発明の一態様の入出力装置の例として、タッチパネルの構成例について、
図面を参照して説明する。
〔タッチパネルの構成例〕
図１（Ａ）は、本発明の一態様のタッチパネル１００の斜視概略図である。また、図１
（Ｂ）は、図１（Ａ）を展開した斜視概略図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要
素のみを示している。また図１（Ｂ）では、一部の構成要素（基板３０、基板７２等）を
破線で輪郭のみ明示している。
タッチパネル１００は、入力装置１０と、表示パネル７０とを有し、これらが重ねて設
けられている。
入力装置１０は、基板３０を有する。基板３０には、電極３１、電極３２、複数の配線
４１、複数の配線４２が設けられている。また、基板３０には、複数の配線４１及び複数
の配線４２の各々と電気的に接続するＦＰＣ５０が貼り付けられている。またここでは、
ＦＰＣ５０上にＩＣ５１が設けられている例を示している。
入力装置１０としては、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。以下では、
投影型容量方式のタッチセンサを適用する場合について説明する。
なお、これに限られず、指やスタイラスなどの被検知体の近接、または接触を検知する
ことのできる様々なセンサを入力装置１０に適用することもできる。
なお、入力装置１０のより具体的な構成については後述する。
表示パネル７０は、対向して設けられた基板７１と基板７２とを有する。また基板７１
上には、表示部８１、駆動回路８２、配線８３等が設けられている。また基板７１には、
配線８３と電気的に接続されるＦＰＣ７３が設けられている。またここでは、ＦＰＣ７３
上にＩＣ７４が設けられている例を示している。
表示部８１は画像が表示される領域であり、複数の画素を有する。図１（Ｂ）には、表
示部８１の一部を拡大した概略図を示している。画素は、少なくとも一つの表示素子６０
を有する。また、画素は、トランジスタ及び表示素子６０を備えることが好ましい。表示
素子６０としては、代表的には有機ＥＬ素子などの発光素子や、液晶素子などを用いるこ
とができる。
駆動回路８２は、走査線駆動回路や信号線駆動回路などの、表示部８１が有する画素を
駆動する回路を適用することができる。ここでは、駆動回路８２として走査線駆動回路を
適用した場合について説明する。
配線８３は、表示部８１や駆動回路８２に信号や電力を伝達する機能を有する。当該信
号や電力は、ＦＰＣ７３を介して外部、またはＩＣ７４から配線８３に入力される。
表示部８１は、駆動回路８２と電気的に接続する複数の走査線（ゲート線ともいう）８
７を有する。走査線８７は、画素が有する一のトランジスタのゲートと電気的に接続する
配線である。駆動回路８２は、一の走査線８７に電気的に接続する複数の画素を選択する
信号を各走査線８７に順次供給することができる。
ここで図１（Ｂ）では、走査線８７の延伸方向を、方向８０として矢印で示している。
図１（Ｂ）に示す構成では、表示部８１の駆動回路８２が設けられている側の辺（輪郭）
に直交する方向と、方向８０とが平行である場合を示している。なお、表示部８１の輪郭
が長方形または正方形ではない場合等では、表示部８１の輪郭と方向８０とが直交しない
場合がある。なお、走査線８７は必ずしも直線状である必要はなく、画素の構成に応じて
部分的に湾曲、または屈曲した形状であってもよい。このとき、走査線８７の２つの端点
を結ぶ直線の方向が、方向８０に相当する。または、走査線８７を表示部８１と重なる一
部分で切り出したときの、２つの端点を結ぶ直線の方向が方向８０に相当する。また、方
向８０は、一の走査線８７と電気的に接続する画素（または副画素）の配列方向に平行な
方向と言い換えることもできる。
図１（Ａ）（Ｂ）では、ＦＰＣ７３上にＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式によ
り実装されたＩＣ７４が設けられている例を示している。ＩＣ７４は、例えば走査線駆動
回路、または信号線駆動回路などとして機能するＩＣを適用できる。なお表示パネル７０
が走査線駆動回路及び信号線駆動回路として機能する回路を備える場合や、走査線駆動回
路や信号線駆動回路として機能する回路を外部に設け、ＦＰＣ７３を介して表示パネル７
０を駆動するための信号を入力する場合などでは、ＩＣ７４を設けない構成としてもよい
。また、ＩＣ７４をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式等により、基板７１に直
接実装してもよい。
〔入力装置の構成例〕
図２（Ａ）に、入力装置１０の上面概略図を示す。入力装置１０は、基板３０上に複数
の電極３１、複数の電極３２、複数の配線４１、複数の配線４２を有する。また基板３０
には、複数の配線４１及び複数の配線４２の各々と電気的に接続するＦＰＣ５０が設けら
れている。また図２（Ａ）では、ＦＰＣ５０にＩＣ５１が実装されている例を示している
。なお、ここでは区別しやすくするため、電極３２の輪郭を実線で、電極３１の輪郭を破
線で、それぞれ示している。
図２（Ａ）では電極３１は横方向に延伸するように配置されている。また、電極３２は
電極３１と交差する向きに延伸するように配置されている。図２（Ａ）に示すように、電
極３１と電極３２とは、直交する向きに設けられていることが好ましい。
複数の配線４１は、それぞれ１つの電極３１と電気的に接続している。また複数の配線
４２は、それぞれ１つの電極３２と電気的に接続している。
ＩＣ５１は、入力装置１０を駆動するための回路を有する。ＩＣ５１は、例えば相互容
量方式や自己容量方式などの駆動方法を実現する回路を有する。
図２（Ｂ）に、図２（Ａ）中の領域Ｐの拡大図を示す。電極３１と電極３２とは、交差
部９０でこれらの一部が重畳し、互いに交差している。交差部９０では、電極３１と電極
３２とが電気的に短絡（ショート）しないように、これらの間に絶縁体が挟持されている
。
図２（Ｂ）では、電極３２は、局所的には電極３１を９０度回転させたものと等しい形
状を有している場合を示している。
電極３１及び電極３２の平面視における輪郭は、複数の菱形のパターンが横方向または
縦方向に連なって一体となった形状を有している。このとき、図２（Ｂ）に示すように一
つの菱形のパターンが正方形であると、電極３１の紙面横方向に配列する菱形のパターン
のピッチと、紙面縦方向に配列する電極３２のピッチとを等間隔にすることができるため
好ましい。こうすることで、入力装置１０の検知領域において、検出点を等間隔にマトリ
クス状に配置することができ、検知精度を高めることができる。
電極３１は、その輪郭の一部に直線部分２１を有する。また電極３２は、その輪郭の一
部に直線部分２２を有する。電極３１と電極３２とは、直線部分２１と直線部分２２とが
平行に対向するように配置されている。このような構成とすることで、電極３１と電極３
２との間隔が一定となり、且つこれら２つの電極が対向する長さを長くすることができる
。したがって、２つの電極の間に形成される容量の大きさを大きくすることが可能となる
。また、２つの電極が対向している部分において、２つの電極の間に電位差を与えたとき
に生じる電気力線は密度が均一に分布するため、場所によって検出感度に差が生じること
を抑制することができる。そのため、検知精度が高められたタッチセンサを実現できる。
なお、図３に示すように基板３０には電極３１または電極３２の一方のみを配置する構
成としてもよい。このとき、他方の電極を表示パネル７０に設ける構成とすればよい。例
えば、液晶素子のコモン電極（共通電極）を電極３１または電極３２として利用すればよ
い。図３では、電極３１が基板３０に配置された構成を示したが、電極３２が基板３０に
配置された構成としてもよい。
図２（Ｂ）には、図１（Ｂ）で示した走査線８７の延伸方向である方向８０を示してい
る。直線部分２１と直線部分２２とが平行であるとき、方向８０と直線部分２１との成す
角と、方向８０と直線部分２２との成す角は、等しくなる。ここでは、方向８０と直線部
分２１または直線部分２２との成す角の角度を角度θと表記する。角度θは、３０度以上
６０度以下、好ましくは４０度以上５０度以下、より好ましくは４２度以上４８度以下、
代表的には４５度であることが好ましい。
また、電極３１と電極３２との間隔をＤとする。間隔Ｄは、小さいほど２つの電極間の
容量を高めることができるため、検出感度を向上させることができる。間隔Ｄの大きさと
しては、例えば０より大きく１０ｍｍ以下、好ましくは１μｍ以上５ｍｍ以下、より好ま
しくは３μｍ以上１ｍｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５００μｍ以下などとすればよ
い。または、表示部８１が有する画素、または副画素を配列したときのピッチ、または表
示素子６０を配列したときのピッチの整数倍とすることが好ましい。
図２（Ｂ）では、電極３１と電極３２がそれぞれ格子状の形状を有している例を示して
いる。電極３１及び電極３２の格子の間隔は、その整数倍が上記電極３１と電極３２の間
隔Ｄと等しくなるように設定することが好ましい。また、図２（Ｂ）に示すように電極３
１及び電極３２の格子を直交する格子とした場合、格子を成す２つの直線部分のうちの一
つの向きが直線部分２１または直線部分２２と平行になるようにすることが好ましい。こ
のとき、電極３１及び電極３２が有する開口部の形状は、方向８０に対して角度θだけ傾
いた正方形の形状となる。
なお、図２（Ｂ）では、格子の開口部の形状が正方形である場合を示したが、これに限
られず円形、楕円形、角の丸い多角形など、さまざまな形状とすることもできる。
電極３１及び電極３２は、使用者から視認されない程度に細く加工されていることが好
ましい。図２（Ｂ）に示すように電極３１及び電極３２を格子状（メッシュ状）に加工す
ることで、高い導電性と表示装置の高い視認性を得ることができる。電極３１及び電極３
２の最も細い部分の幅を、３０ｎｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以上５０μ
ｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。特に、１０μ
ｍ以下のパターン幅を有する導電膜は、使用者が視認することが極めて困難となるため好
ましい。
また電極３１及び電極３２に、導電性のナノワイヤを用いてもよい。隣接するナノワイ
ヤ同士が接触するように、適当な密度で分散することにより、２次元的なネットワークが
形成され、極めて透光性の高い導電膜として機能させることができる。例えば直径の平均
値が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは５
ｎｍ以上２５ｎｍ以下のナノワイヤを用いることができる。ナノワイヤとしては、Ａｇナ
ノワイヤや、Ｃｕナノワイヤ、Ａｌナノワイヤ等の金属ナノワイヤ、または、カーボンナ
ノチューブなどを用いることができる。例えばＡｇナノワイヤの場合、光透過率は８９％
以上、シート抵抗値は４０Ω／□以上１００Ω／□以下を実現することができる。
図４（Ａ）に示すように、電極３２が複数の電極３３と、ブリッジ電極３４によって構
成されていてもよい。ここで電極３３やブリッジ電極３４の相対位置や形状を見やすくす
るため、図４（Ｂ）ではブリッジ電極３４のみを破線で示し、図４（Ｃ）ではブリッジ電
極３４のみを実線で示している。また、ブリッジ電極３４と、電極３１及び電極３３との
上下関係は特に限定されず、どちらが基板３０側に配置されていてもよい。
島状の電極３３は、縦方向に並べて配置され、ブリッジ電極３４によって隣接する２つ
の電極３３が電気的に接続されている。このような構成とすることで、電極３３と、電極
３１とを同一の導電膜を加工することで同時に形成することができる。そのためこれらの
膜厚や線幅などのばらつきを抑制でき、それぞれの電極の抵抗値が場所によってばらつく
ことを抑制できる。また、このような構成とすることで電極３３と電極３１とを同一平面
上に配置することができる。したがって、電極３１と電極３３は高さ方向の位置のずれが
生じないため、これらの間に生じる電気力線の分布を均一なものとすることができ、入力
装置１０の検出感度を向上させることができる。
なお、ここでは電極３２がブリッジ電極３４を有する構成としたが、電極３１がこのよ
うな構成であってもよい。このとき、ブリッジ電極３４を設けることで接触抵抗の影響が
顕著となる場合には、電極３１と電極３２のうち短いほうにブリッジ電極３４を有する構
成を適用すると、１つの電極が有するブリッジ電極３４の数を減らすことができるため好
ましい。
図５（Ａ）には、図２（Ａ）中の領域Ｑの拡大図を示す。領域Ｑは、入力装置１０の検
知領域の角部を含む領域である。
図５（Ａ）に示すように、検知領域の角部では電極３１及び電極３２は方向８０に平行
、または垂直な方向に切り欠いたような形状とすることが好ましい。また、電極３１及び
電極３２の輪郭が、方向８０に平行、または垂直な直線部分を有する構成とすることが好
ましい。このような構成とすることで、入力装置１０と表示パネル７０とを組み合わせた
タッチパネル１００を狭額縁化することができる。
図５（Ｂ）では、図５（Ａ）に比べて間隔Ｄを広げた場合の例を示している。このよう
に、電極３１と電極３２の間隔を広げる場合、交差部９０にも格子状の形状を適用するこ
とが好ましい。図５（Ｂ）では、電極３２が格子状のブリッジ電極３４を有する場合を示
している。なお、図２（Ｂ）に示すように、ブリッジ電極３４を適用しない場合では、電
極３１及び電極３２が、交差部９０において格子状の形状を有する構成とすればよい。
上記では、電極３１と電極３２が、格子状の形状を有している場合を示したが、これに
限られず、電極３１と電極３２が対向する直線部分を有していればよく、他の様々な形状
をとることができる。
また、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、電極３１及び電極３２とは電気的に絶縁された
ダミー電極３５を、電極３１と電極３２との間に配置する構成としてもよい。このような
構成とすることで、電極３１や電極３２が存在しない領域が視認されてしまうことを抑制
できる。
図７（Ａ）では、図４（Ａ）に示した電極３１と電極３３の菱形の電極パターンの内側
をくりぬいて、輪郭部のみ残した形状とした場合を示している。また、図７（Ｂ）では、
電極３１と電極３３として、格子の一方の直線部分のみを残した場合を示している。また
、図７（Ｃ）では、電極３１と電極３３の内側にジグザグ形状のパターンを有する場合を
示している。このとき当該ジグザグ形状のパターンが有する直線部分は、電極３１または
電極３３が有する輪郭の直線部分と平行になるように形成することが好ましい。また、図
７（Ｃ）に示すように、当該ジグザグ形状のパターンが、電極３１または電極３２の延伸
方向に沿って配置すると、この方向の電気抵抗を低減することができるため好ましい。
なお、図７（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）では、電極３２がブリッジ電極３４を有する構成の例を
示したが、図２（Ｂ）に示すように、ブリッジ電極３４を適用しない構成としてもよい。
図２（Ａ）等では、電極３１及び電極３２の上面形状として、複数の菱形が一方向に連
なった形状とした例を示したが、電極３１及び電極３２の形状としてはこれに限られず、
帯状（長方形状）、曲線を有する帯状、ジグザグ形状など、様々な上面形状とすることが
できる。また、上記では電極３１と電極３２とが直交するように配置されているように示
しているが、これらは必ずしも直交して配置される必要はなく、２つの電極の成す角が９
０度未満であってもよい。
図８（Ａ）では、ジグザグ状の上面形状を有する電極３６及び電極３７を用いた場合の
例を示している。なお明瞭化のため、図８（Ａ）等では、電極３６を破線で、電極３７を
実線で示している。このとき、図８（Ａ）に示すように、それぞれの直線部分の中心位置
を重ねるのではなく、相対的にずらして配置することが好ましい。これにより電極３６と
電極３７とが平行に対向する部分を近づけることができ、電極間の容量が高められ、検出
感度が向上するため好ましい。または、図８（Ｂ）に示すように、電極３６及び電極３７
の上面形状として、ジグザグ形状の直線部分の一部が突出した形状とすると、当該直線部
分の中心位置を重ねて配置しても、対向する部分の長さを長くすることができるため電極
間の容量を高めることができる。
図８（Ａ）中の一点鎖線で囲った領域の拡大図を図９（Ａ）に、図８（Ｂ）中の一点鎖
線で囲った領域の拡大図を図９（Ｄ）にそれぞれ示す。また各図には電極３６、電極３７
、およびこれらが交差する交差部３８を示している。ここで、図９（Ｂ）、（Ｅ）に示す
ように、図９（Ａ）、（Ｄ）における電極３６及び電極３７の直線部分が、角部を有する
ように蛇行する形状であってもよいし、図９（Ｃ）、（Ｆ）に示すように、曲線が連続す
るように蛇行する形状であってもよい。
以上が入力装置の構成例についての説明である。
〔画素の構成例〕
以下では、本発明の一態様のタッチパネル１００が有する表示パネル７０の画素の構成
例について説明する。
上述のように、表示パネル７０の表示部には、複数の画素が設けられている。また画素
は１以上の表示素子６０を有する。フルカラーの画像を表示する表示パネル７０とする場
合、例えば１つの画素に赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色の表示素子６０が設
けられた構成とすることが好ましい。また一つの画素が、上記３色に加えて黄色（Ｙ）や
白色（Ｗ）の表示素子６０を有する構成とすると、消費電力を低減することが可能なため
好ましい。ここで、１つの表示素子６０と、これに対応する画素回路を有する構成を、副
画素と呼ぶこともある。画素が３つの表示素子６０を有する場合、画素は３つの副画素を
含む構成とすることができる。
また、入力装置１０を表示パネル７０に重ねて配置する場合、入力装置１０が有する電
極３１及び電極３２が、表示素子６０の間に位置するように配置することが好ましい。こ
うすることで、表示素子６０からの光が電極３１及び電極３２によって遮られることがな
いため、入力装置１０を設けた際の表示パネル７０の輝度の低下を実質的に無くす、また
は極めて小さくすることができる。したがって、視認性が高く、また消費電力が低減され
たタッチパネルを実現できる。また、電極３１及び電極３２が表示素子６０と重ならない
ため、電極３１及び電極３２に比較的高抵抗な透光性の導電性材料を用いる必要がない。
そのため電極３１及び電極３２に低抵抗な金属や合金材料を用いることが可能で、電極３
１や電極３２を肉眼で視認できない程度にまで極めて細く形成することが可能となる。し
たがって電極３１や電極３２が光を反射するなどして視認されてしまうことも抑制できる
ため、より視認性の高いタッチパネルを実現できる。
図１０に、図１（Ａ）に示すタッチパネル１００の表示面側から見たときの表示部８１
と、入力装置１０を重ねた状態における拡大図を示す。ここでは、表示パネル７０が有す
る画素４０が、異なる色を呈する４つの表示素子６０（表示素子６０Ｒ、表示素子６０Ｇ
、表示素子６０Ｂ、表示素子６０Ｙ）を有する場合について示している。なお、以下では
４種類の表示素子に共通する事項などを説明するとき、表示素子６０と表記して説明する
。
図１０には電極３１と、各表示素子６０の位置関係を示している。なおここでは電極３
１を示しているが、電極３２（または電極３３及びブリッジ電極３４）の場合も同様であ
る。また図１０には、表示パネル７０が有する走査線８７の向きなどを説明するために、
３つの走査線（走査線８７ａ、走査線８７ｂ、及び走査線８７ｃ）を破線で示し、また走
査線の延伸方向である方向８０も示している。
図１０に示す構成では、電極３１が有する格子の直線部分と走査線８７との成す角が４
５度である場合を示している。表示素子６０は、電極３１が有する直線部分に沿って配列
している。ここで、図１０において斜めに配列する複数の表示素子６０は、異なる２つの
色に対応する２種類の表示素子６０が交互に配列している。１つの画素４０は、隣接する
４つの表示素子６０（表示素子６０Ｒ、表示素子６０Ｇ、表示素子６０Ｂ、表示素子６０
Ｙ）を含んで構成されている。ここで、表示素子６０Ｒは赤色を呈する表示素子であり、
表示素子６０Ｇは緑色を呈する表示素子であり、表示素子６０Ｂは青色を呈する表示素子
であり、表示素子６０Ｙは黄色を呈する表示素子であるとする。
一つの表示素子６０は、その輪郭が電極３１が有する格子の直線部分に平行な部分を有
していることが好ましい。このような形状とすることで、表示素子６０を配列させるとき
の２つの表示素子６０の隙間を少なくし、開口率を高めることができる。図１０では、表
示素子６０の輪郭が角部の丸い四角形形状としているが、これに限られず、正方形、長方
形、多角形、楕円、円、または角部の丸い多角形などの形状としてもよい。
図１０で示す走査線８７ａは、例えば表示素子６０Ｒを含む副画素を駆動する走査線に
対応する。また走査線８７ｂは、表示素子６０Ｇを含む副画素、及び表示素子６０Ｙを含
む副画素を駆動する走査線に対応する。また走査線８７ｃは、表示素子６０Ｂを含む副画
素を駆動する走査線に対応する。各走査線は、各副画素に含まれるトランジスタのゲート
と電気的に接続している。すなわち、図１０で例示する構成では、１つの画素は３つの走
査線８７によって駆動することができる。
図１０では、電極３１が有する開口部の１つに、１つの画素４０（すなわち４つの表示
素子６０）が含まれる構成を示したが、これに限られず電極３１は、隣接する表示素子６
０の間に配置されるように加工された様々な形態をとることができる。
図１１（Ａ）には、電極３１が有する格子の開口部に、ひとつの表示素子６０が含まれ
るように配置した場合を示している。また、図１１（Ｂ）では、電極３１がストライプ状
の形状とした場合を示している。また、図１１（Ｃ）では、電極３１が有する格子の１つ
の開口部に、複数の画素４０が配置されている例を示している。また、図１１（Ｄ）では
、電極３１が有する格子において、直交する２つの方向の格子のピッチが異なる場合を示
している。また、図１１（Ｅ）及び図１１（Ｆ）には、図７（Ｃ）に示したように、電極
３１がジグザグ形状を有している場合の例を示している。
また、図１０及び図１１では、１つの画素４０に４色の表示素子６０が設けられた例を
示しているが、これに限られず３色、または５色以上の表示素子を設けてもよい。
図１２では、１つの画素４０が３色の表示素子６０を有している場合の例を示している
。図１２では説明を容易にするため、画素４０ａ、画素４０ｂ、及び画素４０ｃを他とは
区別して示し、画素４０ａ、画素４０ｂ、及び画素４０ｃの各々に含まれる３つの表示素
子６０に同じハッチングパターンを付している。
図１２において、縦方向に配列した画素４０ａと画素４０ｂは、これに含まれる３つの
表示素子６０の配列が等しい。また横方向に配列した画素４０ａと画素４０ｃとは、それ
ぞれ表示素子６０の配列が、上下逆転した配列となっている。
また、図１２では、紙面縦方向に同一の色の表示素子６０が配列している。このような
構成とすることで、カラーフィルタや、発光素子を異なる色の表示素子６０に応じて作り
分ける際に、形成しやすくなるため好ましい。
図１３（Ａ）には、１つの画素が３色の表示素子６０を有している場合の例を示してい
る。表示素子６０は、その輪郭が電極３１の格子の方向に沿った直線部分を有し、角部の
丸い長方形の形状を有している例を示している。また、同じ色の表示素子６０が、電極３
１の格子の方向に沿って並べられ、ストライプ配置を成している。また、図１３（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）には、電極３１を図１３（Ａ）とは異なる形状の例を示している。
なお、図１０乃至図１３では、説明を容易にするため複数の表示素子６０のうちのいく
つかにＲ、Ｇ、Ｂ、Ｙ等の符号を付しているが、この配置方法は一例であり、表示素子６
０の配置方法を限定するものではない。Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｙはそれぞれ交換可能である。また
、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｙのいずれかに代えて白色の表示素子に対応するＷを配置してもよい。
以上が画素の構成例についての説明である。
［断面構成例］
以下では、タッチパネル１００の断面構成の例について、図面を参照して説明する。
〔断面構成例１〕
図１４は、タッチパネル１００の断面概略図である。図１４では、図１（Ａ）における
ＦＰＣ７３を含む領域、駆動回路８２を含む領域、表示部８１を含む領域、及びＦＰＣ５
０を含む領域のそれぞれの断面を示している。
基板７１と、基板７２とは、接着層１５１によって貼り合わされている。また基板７２
と基板３０とは、接着層１５２によって貼り合わされている。ここで、基板７１と基板７
２及びその間に挟持される構成要素を含む構成が、表示パネル７０に相当する。また基板
３０及び基板３０上に設けられた構成要素を含む構成が、入力装置１０に相当する。
〈表示パネル７０〉
基板７１と基板７２との間には、トランジスタ２０１、トランジスタ２０２、トランジ
スタ２０３、表示素子６０、容量素子２０５、接続部２０６、配線２０７等が設けられて
いる。
基板７１上には、絶縁層２１１、絶縁層２１２、絶縁層２１３、絶縁層２１４、絶縁層
２１５、スペーサ２１６等が設けられている。絶縁層２１１は、その一部が各トランジス
タのゲート絶縁層として機能し、また他の一部が容量素子２０５の誘電体としての機能を
有する。絶縁層２１２、絶縁層２１３、及び絶縁層２１４は、各トランジスタや、容量素
子２０５等を覆って設けられている。絶縁層２１４は平坦化層としての機能を有する。な
お、ここではトランジスタ等を覆う絶縁層として、絶縁層２１２、絶縁層２１３、及び絶
縁層２１４の３層を有する場合を示しているが、これに限られず４層以上であってもよい
し、単層、または２層であってもよい。また平坦化層として機能する絶縁層２１４は不要
であれば設けなくてもよい。
絶縁層２１４上に、表示素子６０が設けられている。ここでは、表示素子６０として上
面射出型（トップエミッション型）の発光素子（有機ＥＬ素子）を適用した場合の例を示
している。表示素子６０は、第２の電極２２３側に光を射出する。表示素子６０の発光領
域と重ねて、トランジスタ２０２、トランジスタ２０３、容量素子２０５、及び配線等を
配置することで、表示部８１の開口率を高めることができる。
表示素子６０は、第１の電極２２１と第２の電極２２３との間に、ＥＬ層２２２を有す
る。また、第１の電極２２１とＥＬ層２２２との間には、光学調整層２２４が設けられて
いる。絶縁層２１５は、第１の電極２２１と光学調整層２２４の端部を覆って設けられて
いる。
図１４では、表示部８１の例として１画素分の断面を示している。ここでは、画素が電
流制御用のトランジスタ２０２と、スイッチング制御用のトランジスタ２０３と、容量素
子２０５と、を有する場合を示している。トランジスタ２０２のソース又はドレインの一
方、及び容量素子２０５の一方の電極は、絶縁層２１２、絶縁層２１３及び絶縁層２１４
に設けられた開口部を介して第１の電極２２１と電気的に接続している。
また図１４では、駆動回路８２の例として、トランジスタ２０１が設けられている構成
を示している。
トランジスタ２０１、トランジスタ２０２、及びトランジスタ２０３は、それぞれゲー
ト電極として機能する導電層２４１と、半導体層２４２と、一方がソース電極として機能
し、他方がドレイン電極として機能する一対の導電層２４３と、ゲート絶縁層として機能
する絶縁層２１１と、を有する。
図１４では、トランジスタ２０１及びトランジスタ２０２に、チャネルが形成される半
導体層を２つのゲート電極（導電層２４１及び導電層２４４）で挟持する構成を適用した
例を示している。このようなトランジスタは他のトランジスタと比較して電界効果移動度
を高めることが可能であり、オン電流を増大させることができる。その結果、高速動作が
可能な回路を作製することができる。さらには、回路の占有面積を縮小することが可能と
なる。オン電流の大きなトランジスタを適用することで、表示パネルを大型化、または高
精細化したときに配線数が増大したとしても、各配線における信号遅延を低減することが
可能であり、表示の輝度のばらつきを低減することが可能となる。
なお、駆動回路８２と表示部８１に設けられるトランジスタは、それぞれ同じ構造のト
ランジスタとしてもよいし、異なる構造のトランジスタを組み合わせて用いてもよい。
各トランジスタを覆う絶縁層２１２、絶縁層２１３のうち少なくとも一方は、水は水素
などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。すなわち、絶縁層２１２また
は絶縁層２１３はバリア膜として機能させることができる。このような構成とすることで
、トランジスタに対して外部から不純物が拡散することを効果的に抑制することが可能と
なり、信頼性の高いタッチパネルを実現できる。
スペーサ２１６は、絶縁層２１５上に設けられ、基板７１と基板７２との距離を調整す
る機能を有する。図１４では、スペーサ２１６と遮光層２３２との間に隙間がある場合を
示しているが、これらが接していてもよい。またここでは、スペーサ２１６を基板７１側
に設ける構成を示したが、基板７２側（例えば遮光層２３２よりも基板７１側）に設けて
もよい。または、スペーサ２１６に代えて粒状のスペーサを用いてもよい。粒状のスペー
サとしては、シリカ等の材料を用いることもできるが、有機樹脂やゴムなどの弾性を有す
る材料を用いることが好ましい。このとき、粒状のスペーサは上下方向に潰れた形状とな
る場合がある。
基板７２の基板７１側には、着色層２３１、遮光層２３２等が設けられている。遮光層
２３２は開口を有し、当該開口が表示素子６０の表示領域と重なるように配置される。着
色層２３１は、表示素子６０と重なるように設けられている。
遮光層２３２として用いることのできる材料としては、カーボンブラック、金属酸化物
、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。また、遮光層２３２に、
着色層２３１の材料を含む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、着色層２３１にア
クリル樹脂を含む材料を用い、ある色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜と、他
の色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜との積層構造を用いることができる。着
色層２３１と遮光層２３２の材料を共通化することで、装置を共通化できるほか工程を簡
略化できるため好ましい。
例えば、着色層２３１に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、顔料
または染料が含まれた樹脂材料などが挙げられる。
また、着色層２３１及び遮光層２３２を覆ってオーバーコートとして機能する絶縁層を
設けてもよい。
基板７１の端部に近い領域に、接続部２０６が設けられている。接続部２０６は、接続
層２０９を介してＦＰＣ７３が電気的に接続されている。図１４に示す構成では、駆動回
路８２と電気的に接続する配線２０７の一部と、第１の電極２２１と同一の導電膜を加工
して形成された導電層とを積層して、接続部２０６を構成している例を示している。この
ように、２以上の導電層を積層して接続部２０６を構成することで、電気抵抗を低減でき
るだけでなく、接続部２０６の機械的強度を高めることができる。
また、図１４では、一例としてトランジスタのゲート電極と同一の導電膜を加工して形
成された配線と、トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同一の導電膜を加工して
形成された配線とが交差する交差部８６の断面構造を示している。
ここでは、交差部８６に、トランジスタのゲート電極と同一の導電膜を加工して形成さ
れた走査線８７が設けられている場合を示している。なお、走査線８７はトランジスタの
ソース電極及びドレイン電極と同一の導電膜を加工して形成された配線であってもよいし
、他の導電膜を用いてもよい。
〈入力装置１０〉
基板３０の基板７２側には、電極３１及び電極３２が設けられている。ここでは、電極
３１が、電極３３及びブリッジ電極３４を有する場合の例を示している。図１４中の交差
部８６に示すように、電極３２と電極３３は同一平面上に形成されている。また電極３２
及び電極３３を覆う絶縁層１６１上に、ブリッジ電極３４が設けられている。ブリッジ電
極３４は、絶縁層１６１に設けられた開口を介して、電極３２を挟むように設けられる２
つの電極３３と電気的に接続している。
また図１４に示す構成では、電極３３が表示素子６０と重ならないように配置されてい
る例を示している。すなわち、電極３３が有する開口と、表示素子６０とが重なるように
、電極３３が配置されている。このとき、電極３３は着色層２３１とも重ならないように
配置することが好ましい。また、電極３３は遮光層２３２と重なるように配置することが
好ましい。なお、ここでは電極３３の例を示しているが、電極３１、電極３２、及びブリ
ッジ電極３４も同様に、表示素子６０等と重ならないように配置されていることが好まし
い。
基板３０の端部に近い領域には、接続部１０６が設けられている。接続部１０６は、接
続層１０９を介してＦＰＣ５０が電気的に接続されている。図１４に示す構成では、配線
４２の一部と、ブリッジ電極３４と同一の導電膜を加工して得られた導電層とを積層して
、接続部１０６を構成している例を示している。
接続層１０９や接続層２０９としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒ
ｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉ
ｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
ここで、基板３０は、指またはスタイラスなどの被検知体が直接触れる基板としても用
いることができる。その場合、基板３０上に保護層（セラミックコート等）を設けること
が好ましい。保護層は、例えば酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化イットリウム、イ
ットリア安定化ジルコニア（ＹＳＺ）などの無機絶縁材料を用いることができる。また、
基板３０に強化ガラスを用いてもよい。強化ガラスは、イオン交換法や風冷強化法等によ
り物理的、または化学的な処理が施され、その表面に圧縮応力を加えたものを用いること
ができる。タッチセンサを強化ガラスの一面に設け、その反対側の面を例えば電子機器の
最表面に設けてタッチ面として用いることにより、機器全体の厚さを低減することができ
る。
〈各構成要素について〉
以下では、上記に示す各構成要素について説明する。
タッチパネルが有する基板には、平坦面を有する材料を用いることができる。表示素子
からの光を取り出す側の基板には、該光を透過する材料を用いる。例えば、ガラス、石英
、セラミック、サファイヤ、有機樹脂などの材料を用いることができる。
厚さの薄い基板を用いることで、タッチパネルの軽量化、薄型化を図ることができる。
さらに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有するタッチパネル
を実現できる。
ガラスとしては、例えば、無アルカリガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホ
ウケイ酸ガラス等を用いることができる。
可撓性及び可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度
の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等が挙げら
れる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド
樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、ガラス繊維に有機
樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用
することもできる。このような材料を用いた基板は、重量が軽いため、該基板を用いたタ
ッチパネルも軽量にすることができる。
また、発光を取り出さない側の基板は、透光性を有していなくてもよいため、上記に挙
げた基板の他に、金属基板、セラミック基板、または半導体基板等を用いることもできる
。金属基板は熱伝導性が高く、金属基板全体に熱を容易に伝導できるため、タッチパネル
の局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。可撓性や曲げ性を得るためには、
金属基板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下
であることがより好ましい。
金属基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、ニ
ッケル等の金属、もしくはアルミニウム合金またはステンレス等の合金などを好適に用い
ることができる。
また、金属基板の表面を酸化する、又は表面に絶縁膜を形成するなどにより、絶縁処理
が施された基板を用いてもよい。例えば、スピンコート法やディップ法などの塗布法、電
着法、蒸着法、又はスパッタリング法などを用いて絶縁膜を形成してもよいし、酸素雰囲
気で放置する又は加熱するほか、陽極酸化法などによって、基板の表面に酸化膜を形成し
てもよい。
可撓性を有する基板に、タッチパネルの表面を傷などから保護するハードコート層（例
えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、アラミド樹脂層な
ど）等が積層されていてもよい。また、水分等による表示素子の寿命の低下等を抑制する
ために、可撓性を有する基板に透水性の低い絶縁膜が形成されていてもよい。例えば、窒
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の
窒素とアルミニウムを含む膜等の透水性の低い絶縁膜を有していてもよい。
基板は、複数の層を積層して用いることもできる。特に、ガラス層を有する構成とする
と、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高いタッチパネルとすることができ
る。
例えば、表示素子に近い側からガラス層、接着層、及び有機樹脂層を積層した基板を用
いることができる。当該ガラス層の厚さとしては２０μｍ以上２００μｍ以下、好ましく
は２５μｍ以上１００μｍ以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対する
高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、１０μｍ
以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下とする。このような有機樹脂
層をガラス層よりも外側に設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、機械
的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基板に
適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルなタッチパネルとすることができ
る。
トランジスタは、ゲート電極として機能する導電層と、半導体層と、ソース電極として
機能する導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する
絶縁層と、を有する。
なお、本発明の一態様のタッチパネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない
。例えば、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしても
よい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよ
い。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、酸化物半導体、シリコ
ン、ゲルマニウム、有機半導体等が挙げられる。
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、
結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領
域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トラン
ジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
また、トランジスタに用いる半導体材料としては、例えば、１４族の元素、化合物半導
体又は酸化物半導体を半導体層に用いることができる。代表的には、シリコンを含む半導
体、ガリウムヒ素を含む半導体又はインジウムを含む酸化物半導体などを適用できる。
特に、トランジスタのチャネルが形成される半導体に、酸化物半導体を適用することが
好ましい。特にシリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好
ましい。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を
用いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
例えば、上記酸化物半導体として、少なくともインジウム（Ｉｎ）もしくは亜鉛（Ｚｎ
）を含むことが好ましい。より好ましくは、Ｉｎ－Ｍ－Ｚｎ系酸化物（ＭはＡｌ、Ｔｉ、
Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）で表記される酸化物を含
む。
特に、半導体層として、複数の結晶部を有し、当該結晶部はｃ軸が半導体層の被形成面
、または半導体層の上面に対し概略垂直に配向し、且つ隣接する結晶部間には粒界が観察
されない酸化物半導体膜を用いることが好ましい。
このような酸化物半導体は、結晶粒界を有さないために表示パネルを湾曲させたときの
応力によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、
可撓性を有し、湾曲させて用いるタッチパネルなどに、このような酸化物半導体を好適に
用いることができる。
また半導体層としてこのような結晶性を有する酸化物半導体を用いることで、電気特性
の変動が抑制され、信頼性の高いトランジスタを実現できる。
また、シリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を用いたトランジスタは、
その低いオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量に蓄積した電荷を長期間
に亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、
各表示領域に表示した画像の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。
その結果、極めて消費電力の低減された表示装置を実現できる。
または、トランジスタのチャネルが形成される半導体に、シリコンを用いることが好ま
しい。シリコンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリ
コンを用いることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコ
ンなどを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温
で形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備え
る。このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることがで
きる。また極めて高精細に画素を有する場合であっても、走査線駆動回路と信号線駆動回
路を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減す
ることができる。
トランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、タッチパネルを構成する各種配
線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、
クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、また
はタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。またこれ
らの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。例えば、シリコ
ンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、
タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅－マグネシウム－アルミニウ
ム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングス
テン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、その上に重ねてア
ルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成す
る三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜ま
たは銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層
構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透明導電材料を用い
てもよい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まる
ため好ましい。
また、タッチパネルを構成する各種配線および電極などの導電層に用いることのできる
透光性を有する材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸
化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフェンを用
いることができる。または、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、ク
ロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、該
金属材料を含む合金材料を用いることができる。または、該金属材料の窒化物（例えば、
窒化チタン）などを用いてもよい。なお、金属材料、合金材料（またはそれらの窒化物）
を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導
電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化
物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
各絶縁層、オーバーコート、スペーサ等に用いることのできる絶縁材料としては、例え
ば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、
酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁
材料を用いることもできる。
また発光素子は、一対の透水性の低い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。こ
れにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、装置の信頼性の低下を抑
制できる。
透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を
含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、
酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
例えば、透水性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０－５［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）
］以下、好ましくは１×１０－６［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１
０－７［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０－８［ｇ／（ｍ２・ｄ
ａｙ）］以下とする。
各接着層としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接
着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤として
はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イ
ミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、
ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿
性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等
を用いてもよい。
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸
化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用い
ることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を
吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に
侵入することを抑制でき、表示パネルの信頼性が向上するため好ましい。
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を混合することにより、発光素子
からの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、
ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。
発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝
度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機
ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。
発光素子は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、デュアルエミッション型
のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる
。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好まし
い。
ＥＬ層は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層は、発光層以外の層として、正孔注入性の
高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入
性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含
む層をさらに有していてもよい。
ＥＬ層には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合
物を含んでいてもよい。ＥＬ層を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）
、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
陰極と陽極の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層に陽極側か
ら正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層におい
て再結合し、ＥＬ層に含まれる発光物質が発光する。
発光素子として、白色発光の発光素子を適用する場合には、ＥＬ層に２種類以上の発光
物質を含む構成とすることが好ましい。例えば２以上の発光物質の各々の発光が補色の関
係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例えば、
それぞれＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、Ｏ（橙）等の発光を示す発光物質、
またはＲ、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質のうち、
２以上を含むことが好ましい。また、発光素子からの発光のスペクトルが、可視光領域の
波長（例えば３５０ｎｍ～７５０ｎｍ）の範囲内に２以上のピークを有する発光素子を適
用することが好ましい。また、黄色の波長領域にピークを有する材料の発光スペクトルは
、緑色及び赤色の波長領域にもスペクトル成分を有する材料であることが好ましい。
ＥＬ層は、一の色を発光する発光材料を含む発光層と、他の色を発光する発光材料を含
む発光層とが積層された構成とすることが好ましい。例えば、ＥＬ層における複数の発光
層は、互いに接して積層されていてもよいし、分離層を介して積層されていてもよい。例
えば、蛍光発光層と燐光発光層との間に分離層を設ける構成としてもよい。例えば、蛍光
発光層と燐光発光層との間に、当該蛍光発光層または燐光発光層と同一の材料（例えばホ
スト材料、アシスト材料）を含み、且ついずれの発光材料も含まない領域を設ける構成と
してもよい。これにより、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：
Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添
加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム
、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もし
くはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例
えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる
。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウ
ムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
また、グラフェン等を用いてもよい。
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タング
ステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチ
タンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミ
ニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、
銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む
合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金
属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金
属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記
可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯ
の積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
導電膜は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、
インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて
形成することができる。
また、発光素子は、ＥＬ層を１つ有するシングル素子であってもよいし、複数のＥＬ層
が電荷発生層を介して積層されたタンデム素子であってもよい。
以上が、各構成要素についての説明である。
以下では、上記断面構成例１とは一部の構成の異なる例について、図面を参照して説明
する。なお以下では、上記と重複する部分については説明を省略し、相違点について説明
する。
〔断面構成例２〕
図１５には、図１４とは一部の構成の異なるタッチパネル１００の断面構成例を示して
いる。
図１５において、トランジスタ２０１及びトランジスタ２０２は、その第２のゲートと
して機能する導電層が、絶縁層２１３と絶縁層２１４との間に設けられている。このよう
な構成とすることで、図１４に示す構成と比べて第２のゲートにかける電圧を低減できる
ため好ましい。
また、図１５に示す表示素子６０は、塗り分け方式で形成した場合の例を示している。
具体的には、異なる色の画素毎に、異なる色を発光するＥＬ層２２２が形成されている。
また表示素子６０の発光領域よりも外側で、ＥＬ層２２２の端部が第２の電極２２３に覆
われた領域を有している。ＥＬ層２２２は、例えばメタルマスクを用いた蒸着法や、印刷
法、インクジェット法などで形成することができる。
また、図１５では図１４で例示した光学調整層２２４や着色層２３１が設けられていな
い例を示している。
また、図１５では、第２の電極２２３を覆って保護膜２１７が設けられている例を示し
ている。保護膜２１７は、表示素子６０に水などの不純物が拡散しないように、バリア膜
としての機能を有する。またここでは図示しないが、保護膜２１７はＥＬ層２２２の端部
、または第２の電極２２３の端部を覆って設けると、より効果的に表示素子６０への水分
の侵入を抑制することができる。
保護膜２１７としては、有機絶縁性材料、または無機絶縁性材料を用いることができる
。無機絶縁性材料を用いると、バリア性の高い膜を薄く形成できるため好ましい。保護膜
２１７に無機絶縁性材料を用いる場合、例えば窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化ア
ルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ハ
フニウムなどを用いることが好ましい。特に、酸化アルミニウムはバリア性に優れている
ため好ましい。また、保護膜２１７の成膜方法としては、スパッタリング法、蒸着法、Ｃ
ＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉ
ｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などを用いることができる。特にＡＬＤ法を
用いると、成膜時における表示素子６０へのダメージを抑制できるため好ましい。またＡ
ＬＤ法としては熱ＡＬＤ法を用いることもできるが、ＰＥＡＬＤ（Ｐｌａｓｍａ Ｅｎｈ
ａｎｃｅｄ ＡＬＤ）法を用いると、室温程度の低温で成膜することができるためより好
ましい。
なお、ここで例示したトランジスタの構成、表示素子６０の構成、保護膜２１７の構成
などは、図１４、及び以下で例示する各断面構成におけるトランジスタや表示素子等の構
成と置き換えることができる。
〔断面構成例３〕
図１６に示すタッチパネルは、基板１１１と基板１１２を有する。基板１１１と基板７
２とは接着層１５２により接着され、基板１１１と基板１１２とは、接着層１５３により
接着されている。
電極３２、配線４２等は基板１１１上に形成されている。また電極３１、配線４１（図
示しない）等は基板１１２上に形成されている。図１６では、基板１１１上にＦＰＣ５０
を設ける構成としたが、図示しない領域で、基板１１２にも同様にＦＰＣが接続されてい
る。
このように、入力装置１０の構成として、２枚の基板を用いる場合、基板１１１と基板
１１２には、基板７１や基板７２と同等、またはこれらよりも薄い基板を用いることが好
ましい。特に、基板１１１や基板１１２として上述した可撓性を有する材料を用いること
が好ましい。こうすることで、タッチパネル１００の厚さを薄くすることが可能となる。
また、図１６に示すように基板１１２上に接着層１５４を介して保護基板１３０を設け
てもよい。保護基板１３０の基板１１２とは反対側の面が、タッチ面として機能する。保
護基板１３０の材料としては、上記基板３０の記載を援用できる。
〔断面構成例４〕
図１７に示すタッチパネルは、基板１１３を有する。基板１１３と基板７２とは接着層
１５２により接着されている。
基板１１３の一方の面には、電極３２、配線４２等が設けられている。また基板１１３
の他方の面には、電極３１、配線４１等が設けられている。すなわち、タッチセンサを構
成する電極や配線が、基板１１３の表裏面に設けられた構成を有する。
また、図１７では、配線４２の一部が露出した接続部１０６ａにおいて、ＦＰＣ５０ａ
及び接続層１０９ａが設けられ、配線４１の一部が露出した接続部１０６ｂにおいて、Ｆ
ＰＣ５０ｂ及び接続層１０９ｂが設けられた例を示している。なお、接続部１０６ａと接
続部１０６ｂとは、平面視において互いに重なっていてもよいし、互いが重ならないよう
にずれて配置されていてもよい。
〔断面構成例５〕
図１８に示すタッチパネルは、基板７２の基板７１側とは反対側の面に、タッチセンサ
を構成する電極等が設けられている。具体的には、基板７２上にブリッジ電極３４と、ブ
リッジ電極３４の一部を覆う絶縁層１６１と、絶縁層１６１上に電極３１、電極３２、配
線４１（図示しない）、配線４２等が設けられている。
また図１８に示すように、保護基板１３０と基板７２とを、接着層１５２で接着しても
よい。
このような構成とすることで、入力装置１０と表示パネル７０とで基板を共有できるた
め、タッチパネルの厚さを極めて薄くすることができる。
〔断面構成例６〕
図１９には、図１８で例示したタッチセンサの構成と、図１５で例示した塗り分け方式
が適用された発光素子を表示素子６０に用いたタッチパネルの構成と、を組み合わせた場
合の例を示している。また図１９では、遮光層２３２が設けられていない場合の例を示し
ている。
〔断面構成例７〕
図２０に示すタッチパネルは、基板７２の基板７１側の面に、タッチセンサを構成する
電極等が設けられている。具体的には、基板７２上に電極３２、電極３３、配線４１（図
示しない）、配線４２等と、これらを覆う絶縁層１６１と、絶縁層１６１上にブリッジ電
極３４等が設けられている。
また、上記タッチセンサを構成する電極等を覆って絶縁層２３３が設けられている。さ
らに、絶縁層２３３上に着色層２３１、遮光層２３２等が設けられている。
このような構成とすることで、入力装置１０と表示パネル７０とで基板を共有できるう
え、基板７２の一面をタッチ面として用いることができるため、タッチパネル１００の厚
さをさらに薄くすることができる。
〔断面構成例８〕
図２１には、図２０に示したタッチパネルの変形例を示す。
図２１に示すタッチパネルは、基板７１に代えて、基板９１、接着層９２、基板９３、
及び絶縁層９４の積層構造を有する。また、基板７２に代えて、基板１９１、接着層１９
２、基板１９３、及び絶縁層１９４の積層構造を有する。
絶縁層９４及び絶縁層１９４は、水や水素などの不純物が拡散しにくい材料を用いるこ
とができる。このような構成とすることで、基板９１、基板９３、基板１９１、及び基板
１９３に透湿性を有する材料を用いたとしても、表示素子６０や各トランジスタに対して
外部から不純物が拡散することを効果的に抑制することが可能で、信頼性の高いタッチパ
ネルを実現できる。
基板９３及び基板１９３は、可撓性を有する樹脂などの材料を用いることができる。基
板９１及び基板１９１は、可撓性を有するフィルムなどを用いることが好ましい。これら
基板に可撓性を有する材料を用いることにより、曲げることのできるタッチパネルを実現
することができる。
〔断面構成例９〕
図２２に示すタッチパネルは、タッチセンサを構成する電極等と、基板７２との間に遮
光層２３２が設けられている。具体的には、基板７２上に遮光層２３２が設けられ、遮光
層２３２を覆って絶縁層２３４が設けられている。絶縁層２３４上には、電極３２、電極
３３、配線４１（図示しない）、配線４２と、これらを覆う絶縁層１６１と、絶縁層１６
１上にブリッジ電極３４等が設けられている。また、ブリッジ電極３４及び絶縁層１６１
上に、絶縁層２３３が設けられ、絶縁層２３３上に着色層２３１が設けられている。
絶縁層２３３及び絶縁層２３４は、平坦化膜としての機能を有する。なお、絶縁層２３
３、絶縁層２３４は不要であれば設けなくてもよい。
このような構成とすることで、タッチセンサを構成する電極等よりも視認側に設けられ
た遮光層２３２によって、当該電極等の外光反射を防ぐことができ、当該電極等が視認さ
れてしまうことを抑制することができる。したがって、厚さが薄いだけでなく、視認性が
さらに向上したタッチパネルを実現することができる。
〔断面構成例１０〕
図２３には、図２２に示したタッチパネルの変形例を示す。
図２３に示すタッチパネルは、基板７１に代えて基板９１、接着層９２、及び絶縁層９
４の積層構造を有する。また、基板７２に代えて、基板１９１、接着層１９２、及び絶縁
層１９４の積層構造を有する。
基板９１及び基板１９１に、可撓性を有する材料を用いることにより、曲げることので
きるタッチパネルを実現することができる。
〔断面構成例１１〕
図２４は、表示パネル７０として液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面構
成例である。図２４に示すタッチパネルは、表示素子２０８として液晶素子が適用されて
いる。また、タッチパネルは、偏光板１３１、偏光板１３２、及びバックライト１３３を
有している。
ここでは表示素子２０８として、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉ
ｎｇ）モードが適用された液晶素子を適用した例を示している。表示素子２０８は、電極
２５１と、電極２５２と、液晶２５３と、を有する。電極２５１は、電極２５２上に絶縁
層２５４を介して設けられ、櫛状の形状、またはスリットが設けられた形状を有している
。
また、着色層２３１と遮光層２３２を覆って、オーバーコート２５５が設けられている
。オーバーコート２５５は、着色層２３１や遮光層２３２に含まれる顔料などが液晶２５
３に拡散することを抑制する機能を有する。
また、オーバーコート２５５、絶縁層２５４、及び電極２５１等において、液晶２５３
が接する面には、液晶２５３の配向を制御するための配向膜が設けられていてもよい。
図２４では、偏光板１３１が接着層１５７によって基板７１に接着されている。また、
バックライト１３３が接着層１５８によって偏光板１３１に接着されている。また、偏光
板１３２は、基板７２と基板３０の間に位置している。偏光板１３２は、接着層１５５に
よって基板７２と接着され、また接着層１５６によって基板３０（具体的には基板３０上
の絶縁層１６１の一部）と接着されている。
なお、上記ではＦＦＳモードが適用された液晶素子について示したが、そのほかにもＶ
Ａ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａ
ｔｉｃ）モード、ＩＰＳ（Ｉｎ－Ｐｌａｎｅ－Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＡＳＭ（Ａ
ｘｉａｌｌｙ Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ ａｌｉｇｎｅｄ Ｍｉｃｒｏ－ｃｅｌｌ）モード、
ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）
モード、ＦＬＣ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モード
、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モ
ードなどを用いることができる。
また、液晶としては、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、強誘電液晶、
反強誘電液晶、高分子分散型液晶（ＰＤＬＣ：Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ Ｌ
ｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）などを用いることができる。また、ブルー相を示す液晶を
使用すると、配向膜が不要であり、且つ広い視野角が得られるため好ましい。
〔断面構成例１２〕
図２５は、表示パネル７０として液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面構
成例である。図２５に示すタッチパネルは、偏光板１３２がタッチセンサを構成する電極
等よりも視認側に配置されている。具体的には、電極３１、電極３２等が形成された基板
１１４が接着層１５２により基板７２に接着され、偏光板１３２が接着層１５５により基
板１１４に接着されている。また、偏光板１３２よりも視認側には、接着層１５６によっ
て偏光板１３２に接着された保護基板１３０が設けられている。
基板１１４には、可撓性を有するフィルムなどを用いると、タッチパネルの厚さを低減
できるため好ましい。
〔断面構成例１３〕
図２６は、表示パネルとして液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面構成例
である。図２６に示すタッチパネルは、タッチセンサを構成する電極等が基板７２の基板
７１側の面に形成されている例を示している。具体的には、基板７２上に電極３２、電極
３３、配線４１（図示しない）、配線４２等と、これらを覆う絶縁層１６１と、絶縁層１
６１上にブリッジ電極３４等が設けられている。また、タッチセンサを構成する電極等を
覆って絶縁層２３３が設けられている。さらに、絶縁層２３３上に着色層２３１、遮光層
２３２等が設けられている。
また、基板７２の反対側の面には、接着層１５５により偏光板１３２が接着されている
。また偏光板１３２には、接着層１５６により保護基板１３０が接着されている。
このような構成とすることで、入力装置と表示パネルとで基板を共有できるうえ、基板
７２の一面をタッチ面として用いることができるため、タッチパネルの厚さをさらに薄く
することができる。
〔断面構成例１４〕
図２７は、表示パネルとして液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面構成例
である。図２７に示すタッチパネルは、タッチセンサを構成する電極等が基板７２の基板
７１側の面とは反対側の面に設けられている例を示している。具体的には、基板７２の着
色層２３１等が設けられている面とは反対側の面上に、ブリッジ電極３４と、ブリッジ電
極３４の一部を覆う絶縁層１６１と、絶縁層１６１上に電極３１、電極３２、配線４１（
図示しない）、配線４２等が設けられている。また、基板７２上には接着層１５２によっ
て偏光板１３２が貼り付けられ、偏光板１３２上には接着層１５６によって保護基板１３
０が貼り付けられている。
以上が断面構成例についての説明である。
〔作製方法例〕
ここで、可撓性を有するタッチパネルを作製する方法について説明する。
ここでは便宜上、画素や回路を含む構成、カラーフィルタ等の光学部材を含む構成、タ
ッチセンサを構成する電極や配線を含む構成等を素子層と呼ぶこととする。素子層は例え
ば表示素子を含み、表示素子の他に表示素子と電気的に接続する配線、画素や回路に用い
るトランジスタなどの素子を備えていてもよい。
またここでは、素子層が形成される絶縁表面を備える支持体（例えば図２３における基
板９１または基板１９１）のことを、基板と呼ぶこととする。
可撓性を有する絶縁表面を備える基板上に素子層を形成する方法としては、基板上に直
接素子層を形成する方法と、剛性を有する支持基材上に素子層を形成した後、素子層と支
持基材とを剥離して素子層を基板に転置する方法と、がある。
基板を構成する材料が、素子層の形成工程にかかる熱に対して耐熱性を有する場合には
、基板上に直接素子層を形成すると、工程が簡略化されるため好ましい。このとき、基板
を支持基材に固定した状態で素子層を形成すると、装置内、及び装置間における搬送が容
易になるため好ましい。
また、素子層を支持基材上に形成した後に、基板に転置する方法を用いる場合、まず支
持基材上に剥離層と絶縁層を積層し、当該絶縁層上に素子層を形成する。続いて、支持基
材と素子層を剥離し、基板に転置する。このとき、支持基材と剥離層の界面、剥離層と絶
縁層の界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択すればよい。
例えば剥離層としてタングステンなどの高融点金属材料を含む層と当該金属材料の酸化
物を含む層を積層して用い、剥離層上の絶縁層として、窒化シリコンや酸窒化シリコンを
複数積層した層を用いることが好ましい。高融点金属材料を用いると、素子層の形成工程
の自由度が高まるため好ましい。
剥離は、機械的な力を加えることや、剥離層をエッチングすること、または剥離界面の
一部に液体を滴下して剥離界面全体に浸透させることなどにより剥離を行ってもよい。ま
たは、熱膨張の違いを利用して剥離界面に熱を加えることにより剥離を行ってもよい。
また、支持基材と絶縁層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。
例えば、支持基材としてガラスを用い、絶縁層としてポリイミドなどの有機樹脂を用いて
、有機樹脂の一部をレーザ光等を用いて局所的に加熱することにより剥離の起点を形成し
、ガラスと絶縁層の界面で剥離を行ってもよい。または、支持基材と有機樹脂からなる絶
縁層の間に金属層を設け、当該金属層に電流を流して当該金属層を加熱することにより、
当該金属層と絶縁層の界面で剥離を行ってもよい。または、支持基材と有機樹脂からなる
絶縁層の間に、光を吸収する材料（金属、半導体、絶縁体等）の層を設け、当該層にレー
ザ光等の光を照射して局所的に加熱することにより剥離の起点を形成してもよい。ここで
示した方法において、有機樹脂からなる絶縁層は基板として用いることができる。
可撓性を有する基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
エチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエ
ーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の
低い材料を用いることが好ましく、例えば、熱膨張係数が３０×１０－６／Ｋ以下である
ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、
繊維体に樹脂を含浸した基板（プリプレグとも記す）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜ
て熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
上記材料中に繊維体が含まれている場合、繊維体は有機化合物または無機化合物の高強
度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率またはヤング率の高い繊維のこ
とを言い、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステル系繊維、ポリア
ミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキ
サゾール繊維、ガラス繊維、または炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維としては、Ｅガラ
ス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。これらは、織布
または不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた構造物を可撓
性を有する基板として用いても良い。可撓性を有する基板として、繊維体と樹脂からなる
構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破損に対する信頼性が向上するため、好まし
い。
または、可撓性を有する程度に薄いガラス、金属などを基板に用いることもできる。ま
たは、ガラスと樹脂材料とが貼り合わされた複合材料を用いてもよい。
例えば、図２３に示す構成の場合、第１の支持基材上に第１の剥離層、絶縁層９４を順
に形成した後に、それよりも上層の構造物を形成する。またこれとは別に、第２の支持基
材上に第２の剥離層、絶縁層１９４を順に形成した後に、それよりも上層の構造物を形成
する。続いて、第１の支持基材と第２の支持基材を接着層１５１により貼り合せる。その
後、第２の剥離層と絶縁層１９４との界面で剥離することで第２の支持基材及び第２の剥
離層を除去し、絶縁層１９４と基板１９１とを接着層１９２により貼り合せる。また、第
１の剥離層と絶縁層９４との界面で剥離することで第１の支持基材及び第１の剥離層を除
去し、絶縁層９４と基板９１とを接着層９２により貼り合せる。なお、剥離及び貼り合せ
はどちら側を先に行ってもよい。
以上が可撓性を有するタッチパネルを作製する方法についての説明である。
なお、ここでは、表示素子として、発光素子や液晶素子を用いた場合の例を示したが、
本発明の一態様は、これに限定されない。
例えば、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅ
ｍ）素子や、電子放出素子などの表示素子を用いた表示装置を用いることができる。ＭＥ
ＭＳを用いた表示素子としては、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥ
ＭＳ表示素子などが挙げられる。電子放出素子としては、カーボンナノチューブを用いて
もよい。また、電子ペーパを用いてもよい。電子ペーパとしては、マイクロカプセル方式
、電気泳動方式、エレクトロウェッティング方式、電子粉流体（登録商標）方式等を適用
した素子を用いることができる。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の入力装置、または入出力装置の駆動方法の例につ
いて、図面を参照して説明する。
［センサの検知方法の例］
図２８（Ａ）は、相互容量方式のタッチセンサの構成を示すブロック図である。図２８
（Ａ）では、パルス電圧出力回路６０１、電流検知回路６０２を示している。なお図２８
（Ａ）では、パルス電圧が与えられる電極６２１、電流の変化を検知する電極６２２をそ
れぞれ、Ｘ１－Ｘ６、Ｙ１－Ｙ６のそれぞれ６本の配線として示している。また図２８（
Ａ）は、電極６２１および電極６２２が重畳することで形成される容量６０３を図示して
いる。なお、電極６２１と電極６２２とはその機能を互いに置き換えてもよい。
パルス電圧出力回路６０１は、Ｘ１－Ｘ６の配線に順にパルスを印加するための回路で
ある。Ｘ１－Ｘ６の配線にパルス電圧が印加されることで、容量６０３を形成する電極６
２１および電極６２２には電界が生じる。この電極間に生じる電界が遮蔽等により容量６
０３の相互容量に変化を生じさせることを利用して、被検知体の近接、または接触を検出
することができる。
電流検知回路６０２は、容量６０３での容量の変化による、Ｙ１－Ｙ６の配線での電流
の変化を検知するための回路である。Ｙ１－Ｙ６の配線では、被検知体の近接、または接
触がないと検知される電流値に変化はないが、検知する被検知体の近接、または接触によ
り容量が減少する場合には電流値が減少する変化を検知する。なお電流の検知は、積分回
路等を用いて行えばよい。
次いで図２８（Ｂ）には、図２８（Ａ）で示す相互容量方式のタッチセンサにおける入
出力波形のタイミングチャートを示す。図２８（Ｂ）では、１フレーム期間で各行列での
被検知体の検出を行うものとする。また図２８（Ｂ）では、被検知体を検出しない場合（
非タッチ）と被検知体を検出する場合（タッチ）との２つの場合について示している。な
おＹ１－Ｙ６の配線については、検知される電流値に対応する電圧値とした波形を示して
いる。
Ｘ１－Ｘ６の配線には、順にパルス電圧が与えられ、該パルス電圧にしたがってＹ１－
Ｙ６の配線での波形が変化する。被検知体の近接または接触がない場合には、Ｘ１－Ｘ６
の配線の電圧の変化に応じてＹ１－Ｙ６の波形が一様に変化する。一方、被検知体が近接
または接触する箇所では、電流値が減少するため、これに対応する電圧値の波形も変化す
る。
このように、容量の変化を検知することにより、被検知体の近接または接触を検知する
ことができる。
またパルス電圧出力回路６０１及び電流検知回路６０２として、一体化されたＩＣの形
態でタッチパネルに実装される、若しくは電子機器の筐体内の基板に実装されることが好
ましい。また可撓性を有するタッチパネルとする場合には、曲げた部分では寄生容量が増
大し、ノイズの影響が大きくなってしまう恐れがあるため、ノイズの影響を受けにくい駆
動方法が適用されたＩＣを用いることが好ましい。例えばシグナル－ノイズ比（Ｓ／Ｎ比
）を高める駆動方法が適用されたＩＣを用いることが好ましい。
また、図２８（Ａ）ではタッチセンサとして配線の交差部に容量６０３のみを設けるパ
ッシブマトリクス型のタッチセンサの構成を示したが、トランジスタと容量とを備えたア
クティブマトリクス型のタッチセンサとしてもよい。図２９にアクティブマトリクス型の
タッチセンサに含まれる一つのセンサ回路の例を示している。
センサ回路は容量６０３と、トランジスタ６１１と、トランジスタ６１２と、トランジ
スタ６１３とを有する。トランジスタ６１３はゲートに信号Ｇ２が与えられ、ソース又は
ドレインの一方に電圧ＶＲＥＳが与えられ、他方が容量６０３の一方の電極およびトラン
ジスタ６１１のゲートと電気的に接続する。トランジスタ６１１はソース又はドレインの
一方がトランジスタ６１２のソース又はドレインの一方と電気的に接続し、他方に電圧Ｖ
ＳＳが与えられる。トランジスタ６１２はゲートに信号Ｇ１が与えられ、ソース又はドレ
インの他方が配線ＭＬと電気的に接続する。容量６０３の他方の電極には電圧ＶＳＳが与
えられる。
続いて、センサ回路の動作について説明する。まず信号Ｇ２としてトランジスタ６１３
をオン状態とする電位が与えられることで、トランジスタ６１１のゲートが接続されるノ
ードｎに電圧ＶＲＥＳに対応した電位が与えられる。次いで信号Ｇ２としてトランジスタ
６１３をオフ状態とする電位が与えられることで、ノードｎの電位が保持される。
続いて、指等の被検知体の近接または接触により、容量６０３の容量が変化することに
伴い、ノードｎの電位がＶＲＥＳから変化する。
読み出し動作は、信号Ｇ１にトランジスタ６１２をオン状態とする電位を与える。ノー
ドｎの電位に応じてトランジスタ６１１に流れる電流、すなわち配線ＭＬに流れる電流が
変化する。この電流を検知することにより、被検知体の近接または接触を検出することが
できる。
トランジスタ６１１、トランジスタ６１２、トランジスタ６１３としては、チャネルが
形成される半導体層に酸化物半導体を適用したトランジスタを用いることが好ましい。特
にトランジスタ６１３にこのようなトランジスタを適用することにより、ノードｎの電位
を長期間に亘って保持することが可能となり、ノードｎにＶＲＥＳを供給しなおす動作（
リフレッシュ動作）の頻度を減らすことができる。
［インセル型のタッチパネルの構成例］
上記では、タッチセンサを構成する電極を、表示素子等が設けられる基板とは異なる基
板上に形成した場合を示したが、表示素子等が設けられる基板上に、タッチセンサを構成
する一対の電極のいずれか一方、または両方を設ける構成としてもよい。
以下では、複数の画素を有する表示部にタッチセンサを組み込んだタッチパネルの構成
例について説明する。ここでは、画素に設けられる表示素子として、液晶素子を適用した
例を示す。
図３０（Ａ）は、本構成例で例示するタッチパネルの表示部に設けられる画素回路の一
部における等価回路図である。
一つの画素は少なくともトランジスタ３５０３と液晶素子３５０４を有する。またトラ
ンジスタ３５０３のゲートに配線３５０１が、ソースまたはドレインの一方には配線３５
０２が、それぞれ電気的に接続されている。
画素回路は、Ｘ方向に延在する複数の配線（例えば、配線３５１０＿１、配線３５１０
＿２）と、Ｙ方向に延在する複数の配線（例えば、配線３５１１）を有し、これらは互い
に交差して設けられ、その間に容量が形成される。
また、画素回路に設けられる画素のうち、一部の隣接する複数の画素は、それぞれに設
けられる液晶素子の一方の電極が電気的に接続され、一つのブロックを形成する。当該ブ
ロックは、島状のブロック（例えば、ブロック３５１５＿１、ブロック３５１５＿２）と
、Ｙ方向に延在するライン状のブロック（例えば、ブロック３５１６）の、２種類に分類
される。なお、図３０では、画素回路の一部のみを示しているが、実際にはこれら２種類
のブロックがＸ方向及びＹ方向に繰り返し配置される。
Ｘ方向に延在する配線３５１０＿１（または３５１０＿２）は、島状のブロック３５１
５＿１（またはブロック３５１５＿２）と電気的に接続される。なお、図示しないが、Ｘ
方向に延在する配線３５１０＿１は、ライン状のブロックを介してＸ方向に沿って不連続
に配置される複数の島状のブロック３５１５＿１を電気的に接続する。また、Ｙ方向に延
在する配線３５１１は、ライン状のブロック３５１６と電気的に接続される。
図３０（Ｂ）は、Ｘ方向に延在する複数の配線３５１０と、Ｙ方向に延在する複数の配
線３５１１の接続構成を示した等価回路図である。Ｘ方向に延在する配線３５１０の各々
には、入力電圧または共通電位を入力することができる。また、Ｙ方向に延在する配線３
５１１の各々には接地電位を入力する、または配線３５１１と検知回路と電気的に接続す
ることができる。
以下、図３１（Ａ）（Ｂ）を用いて、上述したタッチパネルの動作について説明する。
ここでは１フレーム期間を、書き込み期間と検知期間とに分ける。書き込み期間は画素
への画像データの書き込みを行う期間であり、配線３５１０（ゲート線、または走査線と
もいう）が順次選択される。一方、検知期間は、タッチセンサによるセンシングを行う期
間であり、Ｘ方向に延在する配線３５１０が順次選択され、入力電圧が入力される。
図３１（Ａ）は、書き込み期間における等価回路図である。書き込み期間では、Ｘ方向
に延在する配線３５１０と、Ｙ方向に延在する配線３５１１の両方に、共通電位が入力さ
れる。
図３１（Ｂ）は、検知期間のある時点における等価回路図である。検知期間では、Ｙ方
向に延在する配線３５１１の各々は、検知回路と電気的に接続する。また、Ｘ方向に延在
する配線３５１０のうち、選択されたものには入力電圧が入力され、それ以外のものには
共通電位が入力される。
なお、ここで例示した駆動方法は、インセル方式だけでなく上記で例示したタッチパネ
ルにも適用することができ、上記駆動方法例で示した方法と組み合わせて用いることがで
きる。
このように、画像の書き込み期間とタッチセンサによるセンシングを行う期間とを、独
立して設けることが好ましい。これにより、画素の書き込み時のノイズに起因するタッチ
センサの感度の低下を抑制することができる。
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器及び照明装置について、図面を用いて説
明する。
本発明の一態様の入力装置、表示装置、または入出力装置を用いて、電子機器や照明装
置を作製できる。本発明の一態様の入力装置、表示装置、または入出力装置を用いて、曲
面を有し、信頼性の高い電子機器や照明装置を作製できる。また、本発明の一態様の入力
装置、表示装置、または入出力装置を用いて、可撓性を有し、信頼性の高い電子機器や照
明装置を作製できる。また本発明の一態様の入力装置、または入出力装置を用いて、タッ
チセンサの検出感度や検知精度が向上した電子機器や照明装置を作製できる。
電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機とも
いう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタ
ルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、
携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
また、本発明の一態様の電子機器又は照明装置は可撓性を有する場合、家屋やビルの内
壁もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能で
ある。
また、本発明の一態様の電子機器は、二次電池を有していてもよく、非接触電力伝送を
用いて、二次電池を充電することができると好ましい。
二次電池としては、例えば、ゲル状電解質を用いるリチウムポリマー電池（リチウムイ
オンポリマー電池）等のリチウムイオン二次電池、リチウムイオン電池、ニッケル水素電
池、ニカド電池、有機ラジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜
鉛電池などが挙げられる。
本発明の一態様の電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信す
ることで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機器が二次電池
を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
図３２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に、湾曲した表示部７０
００を有する電子機器の一例を示す。表示部７０００はその表示面が湾曲して設けられ、
湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。なお、表示部７０００は可撓性を有し
ていてもよい。
表示部７０００は、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置等を用いて作製され
る。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供で
きる。
図３２（Ａ）に携帯電話機の一例を示す。携帯電話機７１００は、筐体７１０１、表示
部７０００、操作ボタン７１０３、外部接続ポート７１０４、スピーカ７１０５、マイク
７１０６等を有する。
図３２（Ａ）に示す携帯電話機７１００は、表示部７０００にタッチセンサを備える。
電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示
部７０００に触れることで行うことができる。
また、操作ボタン７１０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７０００
に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メイ
ンメニュー画面に切り替えることができる。
図３２（Ｂ）にテレビジョン装置の一例を示す。テレビジョン装置７２００は、筐体７
２０１に表示部７０００が組み込まれている。ここでは、スタンド７２０３により筐体７
２０１を支持した構成を示している。
図３２（Ｂ）に示すテレビジョン装置７２００の操作は、筐体７２０１が備える操作ス
イッチや、別体のリモコン操作機７２１１により行うことができる。または、表示部７０
００にタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７０００に触れることで操作して
もよい。リモコン操作機７２１１は、当該リモコン操作機７２１１から出力する情報を表
示する表示部を有していてもよい。リモコン操作機７２１１が備える操作キー又はタッチ
パネルにより、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７０００に表示される
映像を操作することができる。
なお、テレビジョン装置７２００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機
により一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線又は無線
による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向
（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
図３２（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に携帯情報端末の一例を示す。各携帯情報
端末は、筐体７３０１及び表示部７０００を有する。さらに、操作ボタン、外部接続ポー
ト、スピーカ、マイク、アンテナ、又はバッテリ等を有していてもよい。表示部７０００
にはタッチセンサを備える。携帯情報端末の操作は、指やスタイラスなどで表示部７００
０に触れることで行うことができる。
図３２（Ｃ１）は、携帯情報端末７３００の斜視図であり、図３２（Ｃ２）は携帯情報
端末７３００の上面図である。図３２（Ｄ）は、携帯情報端末７３１０の斜視図である。
図３２（Ｅ）は、携帯情報端末７３２０の斜視図である。
本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、電話機、手帳又は情報閲覧装置等か
ら選ばれた一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用
いることができる。本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、移動電話、電子メ
ール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種
々のアプリケーションを実行することができる。
携帯情報端末７３００、携帯情報端末７３１０及び携帯情報端末７３２０は、文字や画
像情報をその複数の面に表示することができる。例えば、図３２（Ｃ１）、（Ｄ）に示す
ように、３つの操作ボタン７３０２を一の面に表示し、矩形で示す情報７３０３を他の面
に表示することができる。図３２（Ｃ１）、（Ｃ２）では、携帯情報端末の上側に情報が
表示される例を示し、図３２（Ｄ）では、携帯情報端末の横側に情報が表示される例を示
す。また、携帯情報端末の３面以上に情報を表示してもよく、図３２（Ｅ）では、情報７
３０４、情報７３０５、情報７３０６がそれぞれ異なる面に表示されている例を示す。
なお、情報の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）の通知
、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名もしくは送信者名
、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報が表示さ
れている位置に、情報の代わりに、操作ボタン、アイコンなどを表示してもよい。
例えば、携帯情報端末７３００の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末７３００
を収納した状態で、その表示（ここでは情報７３０３）を確認することができる。
具体的には、着信した電話の発信者の電話番号又は氏名等を、携帯情報端末７３００の
上方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末７３００をポケットから取
り出すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
図３２（Ｆ）～（Ｈ）に、湾曲した発光部を有する照明装置の一例を示している。
図３２（Ｆ）～（Ｈ）に示す各照明装置が有する発光部は、本発明の一態様の表示装置
、または入出力装置等を用いて作製される。本発明の一態様により、湾曲した発光部を備
え、且つ信頼性の高い照明装置を提供できる。
図３２（Ｆ）に示す照明装置７４００は、波状の発光面を有する発光部７４０２を備え
る。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
図３２（Ｇ）に示す照明装置７４１０の備える発光部７４１２は、凸状に湾曲した２つ
の発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７４１０を中心に
全方位を照らすことができる。
図３２（Ｈ）に示す照明装置７４２０は、凹状に湾曲した発光部７４２２を備える。し
たがって、発光部７４２２からの発光を、照明装置７４２０の前面に集光するため、特定
の範囲を明るく照らす場合に適している。また、このような形態とすることで、影ができ
にくいという効果を奏する。
また、照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０の備える各々の発光
部は可撓性を有していてもよい。発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固
定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０は、それぞれ、操作スイッ
チ７４０３を備える台部７４０１と、台部７４０１に支持される発光部を有する。
なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部
を備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発
光面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明る
く照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
図３３（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）～（Ｉ）に、可撓性を有する表示部７００１を有す
る携帯情報端末の一例を示す。
表示部７００１は、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置等を用いて作製され
る。例えば、曲率半径０．０１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることができる表示装置、
または入出力装置等を適用できる。また、表示部７００１はタッチセンサを備えていても
よく、指等で表示部７００１に触れることで携帯情報端末を操作することができる。本発
明の一態様により、可撓性を有する表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供でき
る。
図３３（Ａ１）は、携帯情報端末の一例を示す斜視図であり、図３３（Ａ２）は、携帯
情報端末の一例を示す側面図である。携帯情報端末７５００は、筐体７５０１、表示部７
００１、引き出し部材７５０２、操作ボタン７５０３等を有する。
携帯情報端末７５００は、筐体７５０１内にロール状に巻かれた可撓性を有する表示部
７００１を有する。
また、携帯情報端末７５００は内蔵された制御部によって映像信号を受信可能で、受信
した映像を表示部７００１に表示することができる。また、携帯情報端末７５００にはバ
ッテリが内蔵されている。また、筐体７５０１にコネクターを接続する端子部を備え、映
像信号や電力を有線により外部から直接供給する構成としてもよい。
また、操作ボタン７５０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替
え等を行うことができる。なお、図３３（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）では、携帯情報端末
７５００の側面に操作ボタン７５０３を配置する例を示すが、これに限られず、携帯情報
端末７５００の表示面と同じ面（おもて面）や、裏面に配置してもよい。
図３３（Ｂ）には、表示部７００１を引き出し部材７５０２により引き出した状態の携
帯情報端末７５００を示す。この状態で表示部７００１に映像を表示することができる。
また、表示部７００１の一部がロール状に巻かれた図３３（Ａ１）の状態と表示部７００
１を引き出し部材７５０２により引き出した図３３（Ｂ）の状態とで、携帯情報端末７５
００が異なる表示を行う構成としてもよい。例えば、図３３（Ａ１）の状態のときに、表
示部７００１のロール状に巻かれた部分を非表示とすることで、携帯情報端末７５００の
消費電力を下げることができる。
なお、表示部７００１を引き出した際に表示部７００１の表示面が平面状となるように
固定するため、表示部７００１の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によ
って音声を出力する構成としてもよい。
図３３（Ｃ）～（Ｅ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図３３（Ｃ）
では、展開した状態、図３３（Ｄ）では、展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から
他方に変化する途中の状態、図３３（Ｅ）では、折りたたんだ状態の携帯情報端末７６０
０を示す。携帯情報端末７６００は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態
では、継ぎ目のない広い表示領域により一覧性に優れる。
表示部７００１はヒンジ７６０２によって連結された３つの筐体７６０１に支持されて
いる。ヒンジ７６０２を介して２つの筐体７６０１間を屈曲させることにより、携帯情報
端末７６００を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。
図３３（Ｆ）、（Ｇ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図３３（Ｆ）
では、表示部７００１が内側になるように折りたたんだ状態、図３３（Ｇ）では、表示部
７００１が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末７６５０を示す。携帯情報
端末７６５０は表示部７００１及び非表示部７６５１を有する。携帯情報端末７６５０を
使用しない際に、表示部７００１が内側になるように折りたたむことで、表示部７００１
の汚れや傷つきを抑制できる。
図３３（Ｈ）に、可撓性を有する携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７７００は
、筐体７７０１及び表示部７００１を有する。さらに、入力手段であるボタン７７０３ａ
、７７０３ｂ、音声出力手段であるスピーカ７７０４ａ、７７０４ｂ、外部接続ポート７
７０５、マイク７７０６等を有していてもよい。また、携帯情報端末７７００は、可撓性
を有するバッテリ７７０９を搭載することができる。バッテリ７７０９は例えば表示部７
００１と重ねて配置してもよい。
筐体７７０１、表示部７００１、及びバッテリ７７０９は可撓性を有する。そのため、
携帯情報端末７７００を所望の形状に湾曲させることや、携帯情報端末７７００に捻りを
加えることが容易である。例えば、携帯情報端末７７００は、表示部７００１が内側又は
外側になるように折り曲げて使用することができる。または、携帯情報端末７７００をロ
ール状に巻いた状態で使用することもできる。このように筐体７７０１及び表示部７００
１を自由に変形することが可能であるため、携帯情報端末７７００は、落下した場合、又
は意図しない外力が加わった場合であっても、破損しにくいという利点がある。
また、携帯情報端末７７００は軽量であるため、筐体７７０１の上部をクリップ等で把
持してぶら下げて使用する、又は、筐体７７０１を磁石等で壁面に固定して使用するなど
、様々な状況において利便性良く使用することができる。
図３３（Ｉ）に腕時計型の携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７８００は、バン
ド７８０１、表示部７００１、入出力端子７８０２、操作ボタン７８０３等を有する。バ
ンド７８０１は、筐体としての機能を有する。また、携帯情報端末７８００は、可撓性を
有するバッテリ７８０５を搭載することができる。バッテリ７８０５は例えば表示部７０
０１やバンド７８０１と重ねて配置してもよい。
バンド７８０１、表示部７００１、及びバッテリ７８０５は可撓性を有する。そのため
、携帯情報端末７８００を所望の形状に湾曲させることが容易である。
操作ボタン７８０３は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オ
フ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を
持たせることができる。例えば、携帯情報端末７８００に組み込まれたオペレーティング
システムにより、操作ボタン７８０３の機能を自由に設定することもできる。
また、表示部７００１に表示されたアイコン７８０４に指等で触れることで、アプリケ
ーションを起動することができる。
また、携帯情報端末７８００は、通信規格に準拠した近距離無線通信を実行することが
可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフ
リーで通話することもできる。
また、携帯情報端末７８００は入出力端子７８０２を有していてもよい。入出力端子７
８０２を有する場合、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うこ
とができる。また入出力端子７８０２を介して充電を行うこともできる。なお、本実施の
形態で例示する携帯情報端末の充電動作は、入出力端子を介さずに非接触電力伝送により
行ってもよい。
図３４（Ａ）に自動車９７００の外観を示す。図３４（Ｂ）に自動車９７００の運転席
を示す。自動車９７００は、車体９７０１、車輪９７０２、ダッシュボード９７０３、ラ
イト９７０４等を有する。本発明の一態様の表示装置、または入出力装置は、自動車９７
００の表示部などに用いることができる。例えば、図３４（Ｂ）に示す表示部９７１０乃
至表示部９７１５に本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を設けることができる
。
表示部９７１０と表示部９７１１は、自動車のフロントガラスに設けられた表示装置、
または入出力装置である。本発明の一態様の表示装置、または入出力装置は、表示装置、
または入出力装置が有する電極を、透光性を有する導電性材料で作製することによって、
反対側が透けて見える、いわゆるシースルー状態の表示装置、または入出力装置とするこ
とができる。シースルー状態の表示装置、または入出力装置であれば、自動車９７００の
運転時にも視界の妨げになることがない。よって、本発明の一態様の表示装置、または入
出力装置を自動車９７００のフロントガラスに設置することができる。なお、表示装置、
または入出力装置に、表示装置、または入出力装置を駆動するためのトランジスタなどを
設ける場合には、有機半導体材料を用いた有機トランジスタや、酸化物半導体を用いたト
ランジスタなど、透光性を有するトランジスタを用いるとよい。
表示部９７１２はピラー部分に設けられた表示装置、または入出力装置である。例えば
、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７１２に映し出すことによって、ピラ
ーで遮られた視界を補完することができる。表示部９７１３はダッシュボード部分に設け
られた表示装置、または入出力装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映
像を表示部９７１３に映し出すことによって、ダッシュボードで遮られた視界を補完する
ことができる。すなわち、自動車の外側に設けられた撮像手段からの映像を映し出すこと
によって、死角を補い、安全性を高めることができる。また、見えない部分を補完する映
像を映すことによって、より自然に違和感なく安全確認を行うことができる。
また、図３４（Ｃ）は、運転席と助手席にベンチシートを採用した自動車の室内を示し
ている。表示部９７２１は、ドア部に設けられた表示装置、または入出力装置である。例
えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７２１に映し出すことによって、
ドアで遮られた視界を補完することができる。また、表示部９７２２は、ハンドルに設け
られた表示装置、または入出力装置である。表示部９７２３は、ベンチシートの座面の中
央部に設けられた表示装置、または入出力装置である。なお、表示装置、または入出力装
置を座面や背もたれ部分などに設置して、当該表示装置、または入出力装置を、当該表示
装置、または入出力装置の発熱を熱源としたシートヒーターとして利用することもできる
。
表示部９７１４、表示部９７１５、または表示部９７２２はナビゲーション情報、スピ
ードメーターやタコメーター、走行距離、給油量、ギア状態、エアコンの設定など、その
他様々な情報を提供することができる。また、表示部に表示される表示項目やレイアウト
などは、使用者の好みに合わせて適宜変更することができる。なお、上記情報は、表示部
９７１０乃至表示部９７１３、表示部９７２１、表示部９７２３にも表示することができ
る。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示部９７２１乃至表示部９７２３は照
明装置として用いることも可能である。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示
部９７２１乃至表示部９７２３は加熱装置として用いることも可能である。
本発明の一態様の表示装置、または入出力装置が適用される表示部は平面であってもよ
い。この場合、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置は、曲面や可撓性を有さな
い構成であってもよい。
図３４（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、筐体９０１、筐体９０２、表示部９０３、表示
部９０４、マイクロフォン９０５、スピーカ９０６、操作キー９０７、スタイラス９０８
等を有する。
図３４（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、２つの表示部（表示部９０３と表示部９０４）
を有する。なお、本発明の一態様の電子機器が有する表示部の数は、２つに限定されず１
つであっても３つ以上であってもよい。電子機器が複数の表示部を有する場合、少なくと
も１つの表示部が本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を有していればよい。
図３４（Ｅ）はノート型パーソナルコンピュータであり、筐体９２１、表示部９２２、
キーボード９２３、ポインティングデバイス９２４等を有する。
表示部９２２に、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を適用することができ
る。
図３５（Ａ）に、カメラ８０００の外観を示す。カメラ８０００は、筐体８００１、表
示部８００２、操作ボタン８００３、シャッターボタン８００４、結合部８００５等を有
する。またカメラ８０００には、レンズ８００６を取り付けることができる。
結合部８００５は、電極を有し、後述するファインダー８１００のほか、ストロボ装置
等を接続することができる。
ここではカメラ８０００として、レンズ８００６を筐体８００１から取り外して交換す
ることが可能な構成としたが、レンズ８００６と筐体が一体となっていてもよい。
シャッターボタン８００４を押すことにより、撮像することができる。また、表示部８
００２はタッチパネルとしての機能を有し、表示部８００２をタッチすることにより撮像
することも可能である。
表示部８００２に、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を適用することがで
きる。
図３５（Ｂ）には、カメラ８０００にファインダー８１００を取り付けた場合の例を示
している。
ファインダー８１００は、筐体８１０１、表示部８１０２、ボタン８１０３等を有する
。
筐体８１０１には、カメラ８０００の結合部８００５と係合する結合部を有しており、
ファインダー８１００をカメラ８０００に取り付けることができる。また当該結合部には
電極を有し、当該電極を介してカメラ８０００から受信した映像等を表示部８１０２に表
示させることができる。
ボタン８１０３は、電源ボタンとしての機能を有する。ボタン８１０３により、表示部
８１０２の表示のオン・オフを切り替えることができる。
表示部８１０２に、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を適用することがで
きる。
なお、図３５（Ａ）（Ｂ）では、カメラ８０００とファインダー８１００とを別の電子
機器とし、これらを脱着可能な構成としたが、カメラ８０００の筐体８００１に、本発明
の一態様の表示装置、または入出力装置を備えるファインダーが内蔵されていてもよい。
図３５（Ｃ）には、ヘッドマウントディスプレイ８２００の外観を示している。
ヘッドマウントディスプレイ８２００は、装着部８２０１、レンズ８２０２、本体８２
０３、表示部８２０４、ケーブル８２０５等を有している。また装着部８２０１には、バ
ッテリ８２０６が内蔵されている。
ケーブル８２０５は、バッテリ８２０６から本体８２０３に電力を供給する。本体８２
０３は無線受信機等を備え、受信した画像データ等の映像情報を表示部８２０４に表示さ
せることができる。また、本体８２０３に設けられたカメラで使用者の眼球やまぶたの動
きを捉え、その情報をもとに使用者の視点の座標を算出することにより、使用者の視点を
入力手段として用いることができる。
また、装着部８２０１には、使用者に触れる位置に複数の電極が設けられていてもよい
。本体８２０３は使用者の眼球の動きに伴って電極に流れる電流を検知することにより、
使用者の視点を認識する機能を有していてもよい。また、当該電極に流れる電流を検知す
ることにより、使用者の脈拍をモニタする機能を有していてもよい。また、装着部８２０
１には、温度センサ、圧力センサ、加速度センサ等の各種センサを有していてもよく、使
用者の生体情報を表示部８２０４に表示する機能を有していてもよい。また、使用者の頭
部の動きなどを検知し、表示部８２０４に表示する映像をその動きに合わせて変化させて
もよい。
表示部８２０４に、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を適用することがで
きる。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。
１０ 入力装置
２１ 直線部分
２２ 直線部分
３０ 基板
３１ 電極
３２ 電極
３３ 電極
３４ ブリッジ電極
３５ ダミー電極
３６ 電極
３７ 電極
３８ 交差部
４０ 画素
４０ａ 画素
４０ｂ 画素
４０ｃ 画素
４１ 配線
４２ 配線
５０ ＦＰＣ
５０ａ ＦＰＣ
５０ｂ ＦＰＣ
５１ ＩＣ
６０ 表示素子
６０Ｂ 表示素子
６０Ｇ 表示素子
６０Ｒ 表示素子
６０Ｙ 表示素子
７０ 表示パネル
７１ 基板
７２ 基板
７３ ＦＰＣ
７４ ＩＣ
８０ 方向
８１ 表示部
８２ 駆動回路
８３ 配線
８６ 交差部
８７ 走査線
８７ａ 走査線
８７ｂ 走査線
８７ｃ 走査線
９０ 交差部
９１ 基板
９２ 接着層
９３ 基板
９４ 絶縁層
１００ タッチパネル
１０６ 接続部
１０６ａ 接続部
１０６ｂ 接続部
１０９ 接続層
１０９ａ 接続層
１０９ｂ 接続層
１１１ 基板
１１２ 基板
１１３ 基板
１１４ 基板
１３０ 保護基板
１３１ 偏光板
１３２ 偏光板
１３３ バックライト
１５１ 接着層
１５２ 接着層
１５３ 接着層
１５４ 接着層
１５５ 接着層
１５６ 接着層
１５７ 接着層
１５８ 接着層
１６１ 絶縁層
１９１ 基板
１９２ 接着層
１９３ 基板
１９４ 絶縁層
２０１ トランジスタ
２０２ トランジスタ
２０３ トランジスタ
２０５ 容量素子
２０６ 接続部
２０７ 配線
２０８ 表示素子
２０９ 接続層
２１１ 絶縁層
２１２ 絶縁層
２１３ 絶縁層
２１４ 絶縁層
２１５ 絶縁層
２１６ スペーサ
２１７ 保護膜
２２１ 電極
２２２ ＥＬ層
２２３ 電極
２２４ 光学調整層
２３１ 着色層
２３２ 遮光層
２３３ 絶縁層
２３４ 絶縁層
２４１ 導電層
２４２ 半導体層
２４３ 導電層
２４４ 導電層
２５１ 電極
２５２ 電極
２５３ 液晶
２５４ 絶縁層
２５５ オーバーコート
６０１ パルス電圧出力回路
６０２ 電流検知回路
６０３ 容量
６１１ トランジスタ
６１２ トランジスタ
６１３ トランジスタ
６２１ 電極
６２２ 電極
９０１ 筐体
９０２ 筐体
９０３ 表示部
９０４ 表示部
９０５ マイクロフォン
９０６ スピーカ
９０７ 操作キー
９０８ スタイラス
９２１ 筐体
９２２ 表示部
９２３ キーボード
９２４ ポインティングデバイス
３５０１ 配線
３５０２ 配線
３５０３ トランジスタ
３５０４ 液晶素子
３５１０ 配線
３５１０＿１ 配線
３５１０＿２ 配線
３５１１ 配線
３５１５＿１ ブロック
３５１５＿２ ブロック
３５１６ ブロック
７０００ 表示部
７００１ 表示部
７１００ 携帯電話機
７１０１ 筐体
７１０３ 操作ボタン
７１０４ 外部接続ポート
７１０５ スピーカ
７１０６ マイク
７２００ テレビジョン装置
７２０１ 筐体
７２０３ スタンド
７２１１ リモコン操作機
７３００ 携帯情報端末
７３０１ 筐体
７３０２ 操作ボタン
７３０３ 情報
７３０４ 情報
７３０５ 情報
７３０６ 情報
７３１０ 携帯情報端末
７３２０ 携帯情報端末
７４００ 照明装置
７４０１ 台部
７４０２ 発光部
７４０３ 操作スイッチ
７４１０ 照明装置
７４１２ 発光部
７４２０ 照明装置
７４２２ 発光部
７５００ 携帯情報端末
７５０１ 筐体
７５０２ 部材
７５０３ 操作ボタン
７６００ 携帯情報端末
７６０１ 筐体
７６０２ ヒンジ
７６５０ 携帯情報端末
７６５１ 非表示部
７７００ 携帯情報端末
７７０１ 筐体
７７０３ａ ボタン
７７０３ｂ ボタン
７７０４ａ スピーカ
７７０４ｂ スピーカ
７７０５ 外部接続ポート
７７０６ マイク
７７０９ バッテリ
７８００ 携帯情報端末
７８０１ バンド
７８０２ 入出力端子
７８０３ 操作ボタン
７８０４ アイコン
７８０５ バッテリ
８０００ カメラ
８００１ 筐体
８００２ 表示部
８００３ 操作ボタン
８００４ シャッターボタン
８００５ 結合部
８００６ レンズ
８１００ ファインダー
８１０１ 筐体
８１０２ 表示部
８１０３ ボタン
８２００ ヘッドマウントディスプレイ
８２０１ 装着部
８２０２ レンズ
８２０３ 本体
８２０４ 表示部
８２０５ ケーブル
８２０６ バッテリ
９７００ 自動車
９７０１ 車体
９７０２ 車輪
９７０３ ダッシュボード
９７０４ ライト
９７１０ 表示部
９７１１ 表示部
９７１２ 表示部
９７１３ 表示部
９７１４ 表示部
９７１５ 表示部
９７２１ 表示部
９７２２ 表示部
９７２３ 表示部

Claims (6)

  1. 第１の基板と、
    前記第１の基板と対向する第２の基板と、
    前記第１の基板上に配置され、少なくとも第１のトランジスタを有する駆動回路と、
    前記第１の基板上に配置され、少なくとも第２のトランジスタと、表示素子と、を有する表示部と、
    前記第１の基板上に配置され、ＦＰＣが電気的に接続される接続部と、
    前記第１のトランジスタのゲート絶縁層として機能する領域と、前記第２のトランジスタのゲート絶縁層として機能する領域と、を有する第１の絶縁層と、
    前記第１のトランジスタの上方に位置する領域と、前記第２のトランジスタの上方に位置する領域と、を有する第２の絶縁層と、
    前記第２の絶縁層の上方に位置し、窒化シリコンを有する第３の絶縁層と、
    前記第１の基板と、前記第２の基板とを貼り合わせる機能を有する接着層と、を有し、
    前記表示素子は、第１の電極と、前記第１の電極上に位置するＥＬ層と、前記ＥＬ層上に位置する第２の電極と、を有し、
    前記第２の絶縁層の上面は、前記第１の電極と接する領域を有し、
    前記第３の絶縁層は、前記ＥＬ層の端部を覆う領域を有し、
    前記接着層は、前記接続部と、前記駆動回路との間の領域において前記第１の絶縁層の上面と接する領域を有する、表示装置の作製方法であって、
    前記第３の絶縁層は、ＰＥＡＬＤ法により成膜される、表示装置の作製方法。
  2. 第１の基板と、
    前記第１の基板と対向する第２の基板と、
    前記第１の基板上に配置され、少なくとも第１のトランジスタを有する駆動回路と、
    前記第１の基板上に配置され、少なくとも第２のトランジスタと、表示素子と、を有する表示部と、
    前記第１の基板上に配置され、ＦＰＣが電気的に接続される接続部と、
    前記第１のトランジスタのゲート絶縁層として機能する領域と、前記第２のトランジスタのゲート絶縁層として機能する領域と、を有する第１の絶縁層と、
    前記第１のトランジスタの上方に位置する領域と、前記第２のトランジスタの上方に位置する領域と、を有する第２の絶縁層と、
    前記第２の絶縁層の上方に位置し、窒化シリコンを有する第３の絶縁層と、
    前記第１の基板と、前記第２の基板とを貼り合わせる機能を有する接着層と、を有し、
    前記表示素子は、第１の電極と、前記第１の電極上に位置するＥＬ層と、前記ＥＬ層上に位置する第２の電極と、を有し、
    前記第２の絶縁層の上面は、前記第１の電極と接する領域を有し、
    前記第３の絶縁層は、前記第２の電極を覆う領域と、前記ＥＬ層の端部を覆う領域と、を有し、
    前記第１のトランジスタは、前記第３の絶縁層と重ならない領域を有し、
    前記第２のトランジスタは、前記第３の絶縁層の下方に配置された領域を有し、
    前記接着層は、前記接続部と、前記駆動回路との間の領域において前記第１の絶縁層の上面と接する領域を有する、表示装置の作製方法であって、
    前記第３の絶縁層は、ＰＥＡＬＤ法により成膜される、表示装置の作製方法。
  3. 請求項１又は２において、
    前記第３の絶縁層は、室温で成膜される、表示装置の作製方法。
  4. 請求項１又は２において、
    前記第３の絶縁層は、前記表示素子への不純物の拡散を抑制する保護膜としての機能を有する、表示装置の作製方法。
  5. 請求項１又は２において、
    前記表示装置の断面視において、前記接着層は、前記接続部と対向する前記第１の基板の端部と、前記表示部との間の領域において前記第１の絶縁層の上面と接する領域を有する、表示装置の作製方法。
  6. 請求項１又は２において、
    前記表示部は、さらに第３のトランジスタと、容量素子と、を有し、
    前記表示素子の第１の電極は、前記第２のトランジスタのソース電極又はドレイン電極としての機能と、前記容量素子の一方の電極としての機能を有する導電層の上面と接する領域を有し、
    前記第３のトランジスタは、前記表示素子のスイッチングを制御する機能を有し、
    前記第１のトランジスタ及び前記第２のトランジスタは、それぞれ第１のゲート及び第２のゲートを有し、
    前記第３のトランジスタはシングルゲートトランジスタである、表示装置の作製方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102500994B1 (ko) * 2014-10-17 2023-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널
KR102544696B1 (ko) * 2015-02-16 2023-06-16 삼성디스플레이 주식회사 원형 터치 패널 및 그 제조 방법
KR20160114510A (ko) * 2015-03-24 2016-10-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널
JP2016180747A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 感圧センサ
DE102016206922A1 (de) 2015-05-08 2016-11-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touchscreen
KR20180012285A (ko) 2015-05-28 2018-02-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널
US10978489B2 (en) 2015-07-24 2021-04-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display panel, method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing display panel, and information processing device
CN205068345U (zh) * 2015-10-29 2016-03-02 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种触控结构、触控屏及显示装置
CN106783909A (zh) * 2015-11-19 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏、其制作方法及显示装置
KR101730537B1 (ko) * 2015-11-30 2017-04-26 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
WO2017103737A1 (en) 2015-12-18 2017-06-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display panel, input/output device, data processing device, and method for manufacturing display panel
KR20170073948A (ko) * 2015-12-21 2017-06-29 삼성전자주식회사 플렉서블 필름 구조물 및 그 제조 방법, 및 이를 이용하는 플렉서블 표시 장치
CN105677096B (zh) * 2016-01-04 2018-09-11 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板及其制作方法和显示面板
US10089513B2 (en) * 2016-05-30 2018-10-02 Kyocera Corporation Wiring board for fingerprint sensor
JP6640034B2 (ja) * 2016-06-17 2020-02-05 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP6938119B2 (ja) 2016-06-28 2021-09-22 株式会社ジャパンディスプレイ 入力機能付き透明ディスプレイ
JP6756538B2 (ja) * 2016-08-03 2020-09-16 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102633061B1 (ko) * 2016-09-23 2024-02-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP6928940B2 (ja) * 2016-09-28 2021-09-01 株式会社Ｎｓｃ カバーガラス
KR102555409B1 (ko) * 2016-10-31 2023-07-13 엘지디스플레이 주식회사 인-셀 터치 유기 발광 표시장치
CN108062187A (zh) * 2016-11-07 2018-05-22 京东方科技集团股份有限公司 触控结构及其制作方法和触控装置
KR102644827B1 (ko) * 2016-11-18 2024-03-11 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 구비하는 표시 장치
JP6511127B2 (ja) * 2017-01-05 2019-05-15 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． タッチセンシング電極構造物及びそれを含むタッチセンサー
US10976883B2 (en) * 2017-01-09 2021-04-13 Chengdu Boe Optelectronics Technology Co., Ltd. Touch substrate and touch display device
CN106855767A (zh) * 2017-01-09 2017-06-16 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸基板及触控显示装置
TWI748063B (zh) * 2017-03-06 2021-12-01 南韓商東友精細化工有限公司 電極連接結構、觸控感測器和影像顯示裝置
JP6842362B2 (ja) * 2017-05-12 2021-03-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102310733B1 (ko) * 2017-05-19 2021-10-07 동우 화인켐 주식회사 터치 센싱 전극 구조물 및 이를 포함하는 터치 센서
KR102427622B1 (ko) * 2017-06-01 2022-08-01 엘지디스플레이 주식회사 터치표시장치 및 터치패널
TWI615765B (zh) * 2017-06-12 2018-02-21 友達光電股份有限公司 觸控感測基板以及整合偏光與觸控功能之結構
KR102361436B1 (ko) * 2017-06-13 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102387631B1 (ko) 2017-06-30 2022-04-15 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치와 그의 제조방법
WO2019021835A1 (ja) * 2017-07-27 2019-01-31 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電部材およびタッチパネル
US10402026B2 (en) * 2017-08-18 2019-09-03 Int Tech Co., Ltd. Conductive mesh and touch sensor
KR102419557B1 (ko) * 2017-08-28 2022-07-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
JP6932598B2 (ja) * 2017-09-25 2021-09-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6942602B2 (ja) * 2017-10-19 2021-09-29 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法
KR102456333B1 (ko) 2017-10-23 2022-10-19 엘지디스플레이 주식회사 터치표시장치 및 패널
EP3707585A4 (en) * 2017-11-09 2021-06-30 BOE Technology Group Co., Ltd. TOUCH SUBSTRATE AND TOUCH CONTROL DISPLAY DEVICE
KR102411682B1 (ko) * 2017-11-16 2022-06-21 엘지디스플레이 주식회사 터치표시장치 및 패널
JP2019091346A (ja) * 2017-11-16 2019-06-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US20190179444A1 (en) * 2017-12-12 2019-06-13 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Touch panel and touch device
US20190189970A1 (en) * 2017-12-14 2019-06-20 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel, display apparatus and manufacturing method thereof
JP7054345B2 (ja) * 2018-01-12 2022-04-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102472324B1 (ko) * 2018-02-08 2022-11-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN108319398B (zh) * 2018-02-28 2021-04-30 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板及其制备方法、触控装置
US11209877B2 (en) 2018-03-16 2021-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrical module, display panel, display device, input/output device, data processing device, and method of manufacturing electrical module
WO2020031500A1 (ja) * 2018-08-10 2020-02-13 株式会社フジクラ 配線体、配線板、及びタッチセンサ
US11073955B2 (en) * 2018-09-12 2021-07-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR102654715B1 (ko) * 2018-10-12 2024-04-08 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린 및 그를 구비하는 표시장치
KR102639185B1 (ko) * 2018-11-07 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 입력 감지 유닛을 포함하는 표시 장치
CN109599425B (zh) * 2018-12-07 2020-10-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled触控显示屏及其制作方法
JP7221058B2 (ja) * 2019-01-11 2023-02-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20200126471A (ko) * 2019-04-29 2020-11-09 삼성디스플레이 주식회사 입력감지회로 및 이를 포함하는 표시모듈
KR20210075280A (ko) 2019-12-12 2021-06-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210097868A (ko) 2020-01-30 2021-08-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113268152B (zh) 2020-02-14 2023-06-02 华为技术有限公司 触控显示面板与触控显示装置
KR20220019926A (ko) * 2020-08-11 2022-02-18 동우 화인켐 주식회사 안테나 삽입 전극 구조체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
CN111831172B (zh) * 2020-09-21 2021-04-09 京东方科技集团股份有限公司 触控结构及触控显示面板、电子装置
CN112130698B (zh) * 2020-09-30 2022-09-23 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112578934B (zh) * 2020-12-07 2022-11-29 昆山国显光电有限公司 触控面板及显示面板
TWI768842B (zh) * 2021-04-22 2022-06-21 致伸科技股份有限公司 鍵盤裝置
EP4206882A4 (en) * 2021-05-19 2024-01-03 BOE Technology Group Co., Ltd. TOUCH STRUCTURE AND DISPLAY PANEL
KR20240076796A (ko) * 2021-09-24 2024-05-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
CN114566095B (zh) * 2021-12-30 2024-05-24 深圳市八零联合装备有限公司 一种贴合装置
WO2024033738A1 (ja) * 2022-08-10 2024-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013149953A (ja) 2011-12-20 2013-08-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
WO2013135765A1 (de) 2012-03-16 2013-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektronisches bauelement mit feuchtigkeit-barriereschicht
JP2013235726A (ja) 2012-05-09 2013-11-21 Panasonic Corp 表示パネルの製造方法および表示パネル
JP2016081531A (ja) 2014-10-17 2016-05-16 株式会社半導体エネルギー研究所 タッチパネル

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6455582A (en) * 1987-08-06 1989-03-02 Ibm Color display device
US6972753B1 (en) 1998-10-02 2005-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch panel, display device provided with touch panel and electronic equipment provided with display device
JP4338845B2 (ja) 1998-10-02 2009-10-07 株式会社半導体エネルギー研究所 タッチパネル及びタッチパネルを備えた表示装置及び表示装置を備えた電子機器
SG118118A1 (en) 2001-02-22 2006-01-27 Semiconductor Energy Lab Organic light emitting device and display using the same
TW564471B (en) 2001-07-16 2003-12-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
JP4027740B2 (ja) 2001-07-16 2007-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2006234870A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 液晶装置、及び電子機器
US7774556B2 (en) * 2006-11-04 2010-08-10 Virident Systems Inc. Asymmetric memory migration in hybrid main memory
TW200901014A (en) 2007-06-28 2009-01-01 Sense Pad Tech Co Ltd Touch panel device
JP5366051B2 (ja) 2009-04-20 2013-12-11 株式会社ジャパンディスプレイ 情報入力装置、表示装置
EP2482172A1 (en) * 2009-10-30 2012-08-01 Sharp Kabushiki Kaisha Display device with touch panel
EP2513893A4 (en) 2009-12-18 2016-09-07 Semiconductor Energy Lab Liquid crystal display device and electronic device
TWI407340B (zh) * 2009-12-22 2013-09-01 Au Optronics Corp 觸控顯示面板
JP2011146587A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Fujifilm Corp 放射線検出素子
KR20130102121A (ko) 2010-01-28 2013-09-16 후지필름 가부시키가이샤 도전 시트, 도전 시트의 사용 방법 및 터치 패널
JP5613448B2 (ja) * 2010-04-30 2014-10-22 富士フイルム株式会社 タッチパネル及び導電シート
US8593413B2 (en) * 2010-03-01 2013-11-26 Cando Corporation Sensory structure of capacitive touch panel and capacitive touch panel having the same
JP5454314B2 (ja) 2010-04-06 2014-03-26 セイコーエプソン株式会社 表示装置、および電子機器
JP5248653B2 (ja) 2010-05-27 2013-07-31 富士フイルム株式会社 導電シート及び静電容量方式タッチパネル
TWI435292B (zh) * 2010-06-17 2014-04-21 Au Optronics Corp 感測式顯示裝置
TW201207706A (en) * 2010-08-05 2012-02-16 Arima Display Corp Projected capacitive touch panel and fabrication method thereof
US8730200B2 (en) * 2010-09-03 2014-05-20 Qualcomm Incorporated Touch-screen panel comprising cells that have holed or dummied interior portions
JP2012256819A (ja) 2010-09-08 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US20120153970A1 (en) 2010-12-21 2012-06-21 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Capacitive touch sensing devices and methods of manufacturing thereof
US9400576B2 (en) * 2011-07-19 2016-07-26 Apple Inc. Touch sensor arrangements for organic light-emitting diode displays
WO2013014883A1 (ja) 2011-07-25 2013-01-31 パナソニック株式会社 表示装置
CN103135815B (zh) * 2011-11-25 2017-02-22 上海天马微电子有限公司 内嵌触摸屏液晶显示装置及其触控驱动方法
WO2013089019A1 (ja) * 2011-12-12 2013-06-20 シャープ株式会社 タッチパネル基板および表示装置
US9362417B2 (en) 2012-02-03 2016-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20140141696A (ko) 2012-03-30 2014-12-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치스크린, 터치스크린의 구동 방법 및 터치스크린 모듈
WO2013157526A1 (ja) * 2012-04-16 2013-10-24 シャープ株式会社 タッチパネル基板および表示装置
TWI478029B (zh) * 2012-05-23 2015-03-21 Hung Ta Liu 電容感應觸控方法
US9134864B2 (en) 2012-05-31 2015-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device with controller and touch panel for rapid restoration from power-saving mode
US9916793B2 (en) 2012-06-01 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of driving the same
KR102114212B1 (ko) 2012-08-10 2020-05-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US9128572B2 (en) * 2012-08-16 2015-09-08 Eastman Kodak Company Making touch screens with diamond-patterned micro-wire electrode
KR101968929B1 (ko) 2012-09-11 2019-04-16 삼성디스플레이 주식회사 센서 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 센싱 표시 패널
JP2014056095A (ja) 2012-09-12 2014-03-27 Sharp Corp 液晶表示装置
JP2014086705A (ja) 2012-10-26 2014-05-12 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 薄膜トランジスタの製造方法および薄膜デバイス
JP2014186724A (ja) 2013-02-22 2014-10-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
TWI505335B (zh) * 2013-03-18 2015-10-21 Touch Crporation J 觸控感應電極結構
KR102141459B1 (ko) 2013-03-22 2020-08-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치
JP5865285B2 (ja) 2013-03-27 2016-02-17 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置及び電子機器
CN105009044B (zh) * 2013-03-29 2017-08-08 夏普株式会社 触摸面板基板和电子设备
KR102250061B1 (ko) 2013-04-15 2021-05-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
KR102076690B1 (ko) * 2013-04-19 2020-02-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101482401B1 (ko) * 2013-04-30 2015-01-13 삼성전기주식회사 터치패널을 포함하는 디스플레이장치 및 그 터치패널의 전극패턴 시인성 평가방법
US9549161B2 (en) * 2013-07-08 2017-01-17 Samsung Display Co., Ltd. Image and video in mosaic formats
KR102068341B1 (ko) * 2013-07-10 2020-01-21 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 표시장치
KR102118576B1 (ko) * 2013-07-15 2020-06-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 데이터 처리 장치 및 데이터 처리 방법
TW201506724A (zh) * 2013-08-08 2015-02-16 Wintek Corp 觸控面板以及觸控顯示裝置
CN112185259B (zh) 2013-08-30 2023-02-28 株式会社半导体能源研究所 显示装置
JP6200738B2 (ja) * 2013-09-19 2017-09-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
KR102239367B1 (ko) 2013-11-27 2021-04-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널
WO2015132694A1 (en) 2014-03-07 2015-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch sensor, touch panel, and manufacturing method of touch panel

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013149953A (ja) 2011-12-20 2013-08-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
WO2013135765A1 (de) 2012-03-16 2013-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektronisches bauelement mit feuchtigkeit-barriereschicht
JP2013235726A (ja) 2012-05-09 2013-11-21 Panasonic Corp 表示パネルの製造方法および表示パネル
JP2016081531A (ja) 2014-10-17 2016-05-16 株式会社半導体エネルギー研究所 タッチパネル

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