JP7450659B2 - 導電性組成物および生体センサ - Google Patents
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Description
本発明は、導電性組成物および生体センサに関する。
導電性組成物として、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）：ポリ（スチレンスルホネート）（ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ）と、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）との混合物が知られている（例えば、非特許文献１参照。）。
この混合物は、導電性および成形性に優れており、そして、この混合物から形成された導電性成形体（導電性フィルム）は、優れた耐久性、靱性、可撓性を有する。
Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ Ｍｅｔａｌｓ １６１ （２０１１）２２５９－２２６７
しかるに、導電性成形体には、より一層優れた強靱性（具体的には、引張強度および引張伸度（伸び）の両立）と、柔軟性とが求められる場合がある。
本発明は、強靱性および柔軟性に優れる導電性成形体を調製することのできる導電性組成物、および、導電性組成物から調製される接続部を備える生体センサを提供する。
本発明（１）は、導電性高分子と、バインダー樹脂と、架橋剤および可塑剤のうち少なくともいずれか一方とを含有する、導電性組成物を含む。
本発明（２）は、前記架橋剤および前記可塑剤の両方を含有する、（１）に記載の導電性組成物を含む。
本発明（３）は、前記バインダー樹脂が、水溶性高分子である、（１）または（２）に記載の導電性組成物を含む。
本発明（４）は、前記架橋剤が、ジルコニウム化合物、イソシアネート化合物およびアルデヒド化合物からなる群から選択される少なくともいずれか１つを含有する、（１）～（３）のいずれか一項に記載の導電性組成物を含む。
本発明（５）は、前記可塑剤が、ポリオール化合物を含有する、（１）～（４）のいずれか一項に記載の導電性組成物を含む。
本発明（６）は、配線層と、生体表面に接触するプローブと、前記配線層および前記プローブを電気的に接続する接続部とを備え、前記接続部は、（１）～（５）のいずれか一項に記載の導電性組成物から調製される接続部を備える、生体センサを含む。
本発明の導電性組成物は、架橋剤および可塑剤のうち少なくともいずれか一方を含有するので、強靱性および柔軟性に優れる導電性成形体を調製することができる。
本発明の生体センサは、接続信頼性に優れる。
［導電性組成物］
本発明の導電性組成物は、導電性高分子と、バインダー樹脂と、架橋剤および可塑剤のうち少なくともいずれか一方とを含有する。
本発明の導電性組成物は、導電性高分子と、バインダー樹脂と、架橋剤および可塑剤のうち少なくともいずれか一方とを含有する。
［各成分］
導電性高分子は、導電性を導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に付与することができる。導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン化合物、ポリピロール化合物、ポリアニリン化合物（具体的には、ポリアニリンなど）などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
導電性高分子は、導電性を導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に付与することができる。導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン化合物、ポリピロール化合物、ポリアニリン化合物（具体的には、ポリアニリンなど）などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
好ましくは、ポリチオフェン化合物、より好ましくは、（３、４－エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４－スチレンスルホン酸）（以下、ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ）と称することがある。）が挙げられる。ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳであれば、優れた導電性を導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に付与することができる。
導電性高分子の割合は、導電性組成物に対して、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、２０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。割合が上記した下限以上であれば、導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に優れた導電性を付与することができる。割合が上記した上限以下であれば、導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に優れた強靱性および柔軟性を付与することができる。
バインダー樹脂は、強靱性を導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に付与することができる。バインダー樹脂としては、例えば、水溶性高分子、水不溶性高分子が挙げられる。好ましくは、導電性組成物における他の成分の相溶性の観点から、水溶性高分子が挙げられる。なお、水溶性高分子は、水に完全には溶けず、親水性を有する高分子（親水性高分子）を含む。
水溶性高分子としては、例えば、ヒドロキシル基含有高分子が挙げられる。ヒドロキシル基含有高分子として、例えば、糖類（アガロースなど）、例えば、ＰＶＡ、例えば、高分子ポリ（アクリル酸－アクリル酸ナトリウム）などが挙げられる。好ましくは、ＰＶＡが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
ＰＶＡとしては、例えば、ポリビニルアルコール、例えば、変性ポリビニルアルコールなどが挙げられる。好ましくは、変性ポリビニルアルコールが挙げられる。
変性ポリビニルアルコールとしては、例えば、アセトアセチル基含有ポリビニルアルコール、ジアセトンアクリルアミド変性ポリビニルアルコールなどが挙げられる。好ましくは、アセトアセチル基含有ポリビニルアルコールが挙げられる。なお、変性ポリビニルアルコールは、例えば、特開２０１６－１６６４３６号公報などに記載される。
バインダー樹脂の割合は、導電性組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、３５質量％以下である。割合が上記した下限以上であれば、導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に優れた強靱性および柔軟性を付与することができる。割合が上記した上限以下であれば、導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に優れた導電性を付与することができる。
架橋剤および可塑剤は、強靱性および柔軟性を導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に付与する強靱性／柔軟性付与剤である。
なお、強靱性は、優れた強度および優れた伸度を両立する性質である。より具体的には、強度および伸度のうち、一方が顕著に優れるが、他方が顕著に低い性質を含まず、両方のバランスに優れた性質を含む。
柔軟性は、導電性成形体を（導電性シート）を屈曲した（折った）後に、屈曲部分（折り目など）に破断などの損傷の発生を抑制できる性質である。
また、強靱性／柔軟性付与剤は、架橋剤および可塑剤のうち、少なくともいずれか一方を含有すればよい。つまり、（１）強靱性／柔軟性付与剤は、架橋剤を含有し、可塑剤を含有しないか、あるいは、（２）強靱性／柔軟性付与剤は、可塑剤を含有し、架橋剤を含有しない。
（１）であれば、強靱性、つまり、引張強度および引張伸度の両方を（強靱性／柔軟性付与剤が、架橋剤および可塑剤のいずれも含有しない比較例（比較例１）に比べて）向上させることができる。さらに、柔軟性を向上させることもできる。
（２）であれば、引張強度がやや低下する（引張強度としては許容範囲にある）ものの、引張伸度を格段に向上させることができる。そのため、全体として、強靱性を向上させることができる。さらに、柔軟性を向上させることもできる。
好ましくは、強靱性／柔軟性付与剤は、架橋剤および可塑剤の両方を含有する。架橋剤および可塑剤の両方が導電性組成物に含有されれば、より一層優れた強靱性を導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に付与することができる。
架橋剤は、バインダー樹脂を架橋できる。これによって、バインダー樹脂が付与すべき、導電性組成物の強靱性を向上させる。
架橋剤は、バインダー樹脂がヒドロキシル基含有ポリマーであれば、ヒドロキシル基との反応する反応性を有する。具体的には、架橋剤としては、例えば、ジルコニウム化合物（例えば、ジルコニウム塩など）、チタン化合物（例えば、チタン塩など）、ホウ酸化合物（例えば、ホウ酸など）、アルコキシ基含有化合物、メチロール基含有化合物、イソシアネート化合物（例えば、ブロックイソシアネートなど）、アルデヒド化合物（例えば、グリオキサールなどのジアルデヒドなど）などが挙げられる。
これらは、単独使用または２種以上併用することができる。反応性および安定性の観点から、好ましくは、ジルコニウム化合物、イソシアネート化合物、アルデヒド化合物が挙げられる。
架橋剤の割合は、バインダー樹脂１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、１０質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下、好ましくは、２５質量部以下である。割合が上記した下限以上、上記した上限以下であれば、導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に優れた強靱性および優れた柔軟性を付与することができる。
可塑剤は、導電性高分子を可塑化させる。可塑剤は、導電性組成物の引張伸度および柔軟性を向上させる。可塑剤としては、例えば、グリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール、ソルビトール、それらの重合体などのポリオール化合物、例えば、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）などの非プロトン性化合物などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
好ましくは、他の成分との相溶性の観点から、ポリオール化合物が挙げられる。
可塑剤の割合は、導電性高分子１００質量部に対して、例えば、１００質量部以上、好ましくは、３００質量部以上であり、また、例えば、１０００質量部以下、好ましくは、６００質量部以下である。可塑剤の割合が上記した下限以上であれば、導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に優れた柔軟性を確実に付与することができる。可塑剤の割合が上記した上限以下であれば、導電性組成物（さらには、後述する導電性成形体）に優れた強靱性および優れた柔軟性を付与することができる。
なお、導電性組成物には、例えば、界面活性剤などの添加剤を適宜の割合で添加することができる。界面活性剤としては、例えば、シリコーン系界面活性剤などが挙げられる。
導電性組成物を調製するには、上記した各成分を上記した割合で配合して、それらを混合する。その際、必要により、溶媒を適宜の割合で用いる。溶媒としては、例えば、有機溶媒、例えば、水などの水系溶媒が挙げられる。好ましくは、水系溶媒が挙げられる。なお、導電性高分子および／またはバインダー樹脂（好ましくは、水溶性高分子）は、水系溶媒に溶解した水溶液として準備することもできる。
これによって、導電性組成物を、導電性組成物液（導電性組成物水溶液）として調製（準備）する。
その後、導電性組成物から、導電性シートなどの導電性成形体を調製する。
具体的には、導電性組成物液を、基材（剥離シート、パンなど）の表面に塗布し、その後、乾燥させて、溶媒を除去する。
これによって、導電性成形物を導電性シートとして成形する。
その後、さらに、導電性成形物を熱処理する。
熱処理の条件は、架橋剤が反応できる条件である。具体的には、導電性成形物を、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上、また、例えば、１８０℃以下、好ましくは、１６０℃以下の温度で、例えば、５分間以上、好ましくは、１５分間以上、また、例えば、３００分間以下、好ましくは、１２０分間以下、加熱する。
熱処理によって、架橋剤によるバインダー樹脂の架橋反応が進行する。
これによって、導電性成形体（導電性シート）を得る。
［導電性成形体の物性］
導電性成形体は、ゴム状であり、強靱性および柔軟性を併せ持つ。
［導電性成形体の物性］
導電性成形体は、ゴム状であり、強靱性および柔軟性を併せ持つ。
導電性成形体の体積抵抗率は、例えば、１×１０－２Ω・ｍ以下、好ましくは、５×１０－３Ω・ｍ以下である。体積抵抗率の測定方法は、後の実施例で記載する。
導電性成形体（導電性シート）の強靱性は、引張強度および引張伸度の両方で評価される。導電性成形体（導電性シート）の引張強度は、例えば、２Ｎ／ｍ２以上、好ましくは、５Ｎ／ｍ２以上である。導電性成形体（導電性シート）の引張伸度は、例えば、１０％以上、好ましくは、５０％以上である。
具体的な強靱性は、例えば、（１）引張強度が２Ｎ／ｍ２以上、かつ、引張伸度５０％以上、例えば、（２）引張強度が５Ｎ／ｍ２以上、かつ、引張伸度１０％以上である。少なくとも（１）および（２）のいずれかを満足すれば、導電性成形体（導電性シート）は強靱性を有する（強靱性に優れる）。
さらに好ましい強靱性は、（３）引張強度が５Ｎ／ｍ２以上、かつ、引張伸度５０％以上である。
引張強度および引張伸度は、後の実施例で記載される。
また、柔軟性は、例えば、２つ折り試験で評価され、その破断率が、例えば、５０％未満、好ましくは、２０％未満である。
柔軟性は、後の実施例で記載される。
そして、この導電性組成物は、架橋剤および可塑剤のうち少なくともいずれか一方を含有するので、強靱性および柔軟性に優れる導電性成形体を調製することができる。
導電性成形体の用途は、強靱性および柔軟性が要求される各種用途、例えば、生体用途、衣服、服飾型センサ用途などに適用することができる。
［生体センサ］
次に、導電性成形物の一例である接続部を備える生体センサの一例としての貼付型生体センサ３０を、図１～図６Ｃを参照して説明する。
次に、導電性成形物の一例である接続部を備える生体センサの一例としての貼付型生体センサ３０を、図１～図６Ｃを参照して説明する。
図１において、紙面左右方向は、貼付型生体センサ３０の長手方向（第１方向）である。紙面右側は、長手方向一方側（第１方向一方側）であり、紙面左側は、長手方向他方側（第１方向他方側）である。
図１において、紙面上下方向は、貼付型生体センサ３０の短手方向（長手方向に直交する方向、幅方向、第１方向に直交する第２方向）である。紙面上側は、短手方向一方側（幅方向一方側、第２方向一方側）であり、紙面下側は、短手方向他方側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。
図１において、紙面紙厚方向は、貼付型生体センサ３０の上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）である。紙面手前側は、上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）であり、紙面奥側は、下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。
方向は、各図面に記載の方向矢印に準拠する。
これらの方向の定義により、貼付型生体センサ３０の製造時および使用時の向きを限定する意図はない。
図１～図２Ｂに示すように、貼付型生体センサ３０は、長手方向に延びる略平板形状を有する。貼付型生体センサ３０は、優れた強靱性および柔軟性を有するシートである。貼付型生体センサ３０は、感圧接着層２と、感圧接着層２の接着上面に配置される基材層３と、基材層３に配置される配線層４と、感圧接着層２の接着下面９に配置されるプローブ５と、配線層４およびプローブ５を電気的に接続する導電性成形物の一例としての接続部６と、配線層４と電気的に接続される電子部品３１とを備える。
感圧接着層２は、貼付型生体センサ３０の下面を形成する。感圧接着層２は、貼付型生体センサ３０の下面を生体表面（仮想線で示す皮膚３３など）に対して貼付するために、貼付型生体センサ３０の下面に感圧接着性を付与する層である。感圧接着層２は、貼付型生体センサ３０の外形形状を形成している。感圧接着層２は、長手方向に延びる平板形状を有する。具体的には、例えば、感圧接着層２は、長手方向に延びる帯状を有し、長手方向中央部が短手方向両外側に向かって膨らむ形状を有する。また、感圧接着層２において、長手方向中央部の短手方向両端縁は、長手方向中央部以外の短手方向両端縁に対して、短手方向両外側に位置する。
感圧接着層２は、接着上面８と、接着下面９とを有する。
接着上面８は、平坦面である。
接着下面９は、接着上面８の下側に間隔を隔てて対向配置されている。
また、感圧接着層２は、その長手方向両端部のそれぞれに、２つの接着開口部１１のそれぞれを有する。２つの接着開口部１１のそれぞれは、平面視略リング形状を有する。接着開口部１１は、感圧接着層２の厚み方向を貫通する。接着開口部１１には、接続部６が充填される。
また、接着開口部１１の内側における接着下面９は、プローブ５（後述）に対応する接着溝１０を有する。接着溝１０は、下側に向かって開放される。
感圧接着層２の材料としては、例えば、感圧接着性を有する材料であれば特に限定されない。
基材層３は、貼付型生体センサ３０の上面を、後述する電子部品３１とともに形成する。基材層３は、感圧接着層２とともに貼付型生体センサ３０の外形形状を形成している。
基材層３の平面視形状は、感圧接着層２の平面視形状と同一である。基材層３は、感圧接着層２の上面全面（ただし、接続部６が設けられる領域を除く）に配置されている。基材層３は、感圧接着層２を支持する支持層である。基材層３は、長手方向に延びる平板形状を有する。基材層３は、基材下面１２と、基材上面１３とを有する。
基材層３の平面視形状は、感圧接着層２の平面視形状と同一である。基材層３は、感圧接着層２の上面全面（ただし、接続部６が設けられる領域を除く）に配置されている。基材層３は、感圧接着層２を支持する支持層である。基材層３は、長手方向に延びる平板形状を有する。基材層３は、基材下面１２と、基材上面１３とを有する。
基材下面１２は、平坦面である。基材下面１２は、感圧接着層２の接着上面８に接触（感圧接着）している。
基材上面１３は、基材下面１２の上側に間隔を隔てて対向配置されている。基材上面１３は、配線層４に対応する基材溝１４を有する。基材溝１４は、平面視において、配線層４と同一のパターン形状を有する。基材溝１４は、上側に向かって開放される。
また、基材層３は、接着開口部１１に対応する基材開口部１５を有する。基材開口部１５は、接着開口部１１に厚み方向に連通する。基材開口部１５は、接着開口部１１と同一形状および同一寸法の平面視略リング形状を有する。
基材層３の材料は、例えば、伸縮性を有する。また、基材層３の材料は、例えば、絶縁層を有する。そのような材料としては、例えば、ポリウレタン系樹脂などの樹脂が挙げられる
基材層３の破断伸度は、例えば、１００％以上、好ましくは、２００％以上、より好ましくは、３００％以上であり、また、例えば、２０００％以下である。破断伸度が上記下限以上であれば、基材層３の材料が優れた伸縮性を有することができる。
基材層３の破断伸度は、例えば、１００％以上、好ましくは、２００％以上、より好ましくは、３００％以上であり、また、例えば、２０００％以下である。破断伸度が上記下限以上であれば、基材層３の材料が優れた伸縮性を有することができる。
配線層４は、例えば、基材溝１４に埋め込まれている。詳しくは、配線層４は、基材層３の基材上面１３から露出するように、基材層３の上部に埋め込まれている。配線層４は、互いに間隔を隔てて配置される上面および下面と、それらの周端縁を連結する側面とを有する。下面の全部および側面の全部は、基材層３に接触している。上面は、基材上面１３（基材溝１４を除く）から露出している。配線層４の上面は、基材上面１３および電子部品３１とともに、貼付型生体センサ３０の上面を形成する。
配線層４は、接続部６と、電子部品３１（後述）および電池３２（後述）とを接続する配線パターンを有する。具体的には、配線層４は、第１配線パターン４１と、第２配線パターン４２とを独立して備える。
第１配線パターン４１は、基材層３における長手方向一方側に配置される。第１配線パターン４１は、第１配線１６Ａと、それに連続する第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂとを備える。
第１配線パターン４１は、平面視略Ｔ字形状を有する。詳しくは、第１配線パターン４１は、基材層３の長手方向一端部（に位置する接続部６）から長手方向他方側に向かって延び、基材層３の長手方向中央部で分岐して、短手方向両外側に向かって延びる。
第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部における短手方向両端部のそれぞれに配置されている。第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂのそれぞれは、平面視略矩形状（ランド形状）を有する。第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部において短手方向両外側に延びる第１配線１６Ａの両端部のそれぞれに連続する。
第２配線パターン４２は、第１配線パターン４１の長手方向他方側に間隔を隔てて設けられる。第２配線パターン４２は、第２配線１６Ｂと、それに連続する第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄとを備える。
第２配線パターン４２は、平面視略Ｔ字形状を有する。詳しくは、第２配線パターン４２は、基材層３の長手方向他端部（に位置する接続部６）から長手方向一方側に向かって延び、基材層３の長手方向中央部で分岐して、短手方向両外側に向かって延びる。
第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部における短手方向両端部のそれぞれに配置されている。第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄのそれぞれは、平面視略矩形状（ランド形状）を有する。第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部において短手方向両外側に延びる第２配線１６Ｂの両端部のそれぞれに連続する。
配線層４の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、それらの合金などの導体が挙げられる。配線層４の材料として、好ましくは、銅が挙げられる。
プローブ５は、感圧接着層２が皮膚３３に貼付されたときに、皮膚３３に接触して、生体からの電気信号や温度、振動、汗、代謝物などをセンシングする電極である。プローブ５は、感圧接着層２の接着下面９から露出するように、感圧接着層２に埋め込まれている。つまり、プローブ５は、接着開口部１１の内側において、感圧接着層２における接着溝１０に埋め込まれている。なお、プローブ５は、接着溝１０を形成する接着下面９に配置されている。要するに、プローブ５は、接着開口部１１の内側において、感圧接着層２の下端部に埋め込まれている。プローブ５は、網形状、好ましくは、平面視略碁盤目形状（あるいは略メッシュ形状）を有する。換言すれば、プローブ５は、面方向（長手方向および短手方向）において互いに間隔を隔てる孔を有する。なお、孔には、感圧接着層２が充填されている。
また、プローブ５は、それが延びる方向に直交する断面視において、略矩形状を有する。プローブ５は、プローブ下面２０と、プローブ下面２０の上側に間隔を隔てて対向配置されるプローブ上面２１と、プローブ下面２０およびプローブ上面２１の周端縁を連結する側面とを有する。
プローブ下面２０は、感圧接着層２の接着下面９（接着溝１０を除く）から露出する。プローブ下面２０は、接着下面９と面一である。プローブ下面２０は、接着下面９とともに、貼付型生体センサ３０の下面を形成している。
プローブ上面２１および側面は、感圧接着層２に被覆されている。
図５に示すように、プローブ５の側面のうち、最外側に位置する面は、外側面２２である。外側面２２は、平面視において、外側面２２を通過する仮想円を形成する。
プローブ５の材料としては、配線層４で例示した材料（具体的には、導体）が挙げられる。
プローブ５の外形寸法は、外側面２２を通過する仮想円が、接着開口部１１を区画する内周面が平面視で重複するように、設定されている。
接続部６は、上記した導電性組成物から調製され、成形される導電性成形体の一例である。接続部６は、基材開口部１５および接着開口部１１に対応して設けられており、それらと同一形状を有する。接続部６は、基材層３および感圧接着層２を厚み方向（上下方向）に貫通（通過）しており、基材開口部１５および接着開口部１１に充填されている。接続部６は、プローブ５の外側面２２に沿う、平面視無端形状を有する。具体的には、接続部６は、軸線が厚み方向に延びる（外側面２２を通過する仮想円に沿う）略円筒形状を有する。
接続部６の内側面は、プローブ５の外側面２２に接触している。
接続部６は、接着開口部１１の外側の感圧接着層２と、接着開口部１１の内側の感圧接着層２とに感圧接着している。また、接続部６は、基材開口部１５の外側の基材層３と、基材開口部１５の内側の基材層３とに接触している。
接続部６の上面は、基材上面１３と面一である。接続部６の下面は、接着下面９と面一である。
図１に示すように、２つの接続部６のうち、長手方向一方側に位置する接続部６は、その上端部において、長手方向一方側に位置する配線１６Ａの長手方向一端縁に連続する。
長手方向他方側に位置する接続部６は、その上端部において、長手方向他方側に位置する配線１６Ｂの長手方向他端縁に連続する。
長手方向他方側に位置する接続部６は、その上端部において、長手方向他方側に位置する配線１６Ｂの長手方向他端縁に連続する。
つまり、接続部６は、配線層４と電気的に接続される。
これにより、接続部６は、配線層４とプローブ５とを電気的に接続する。
なお、接続部６および配線層４は、プローブ５を電子部品３１に電気的に接続する回路部３６を構成する。つまり、回路部３６は、基材層３の基材上面１３に配置される配線層４と、基材層３および感圧接着層２を通過する接続部６とを備える。好ましくは、回路部３６は、配線層４および接続部６のみからなる。
接続部６の径方向長さ（外径から内径を差し引いた値の半値）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ未満、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下である。
電子部品３１としては、例えば、プローブ５で取得した生体からの電気信号として処理して記憶するためのアナログフロントエンド、マイコン、メモリ、さらには、電気信号を電波に変換し、これを外部の受信機に無線送信するための通信ＩＣ、送信機などが挙げられる。
より具体的には、貼付型生体センサ３０が貼付型心電計である場合には、プローブ５で取得した心臓の電位変化をアナログフロントエンドでデジタルデータに変換し、メモリに心臓の電位変化を記録する。一例として、心臓の電位変化を１６ビット、１ｋＨｚのデータレートでメモリに記録する。メモリのサイズを小さくするために、データの分解能、データレートを下げる場合がある。記録したデータは、計測後に貼付型生体センサ３０を取り外した後に、メモリからデータを取り出して解析する。また、通信ＩＣは、プローブ５で取得した信号を外部に無線で送る機能を有する。この機能は、常時通信で接続する場合、貼付型生体センサ３０を皮膚３３に貼付する際に、データ取得が正常であることを確認できる場合、さらに、データ取得が正常に行われていることを、間欠に外部に送り、貼付型生体センサ３０が正常に動作していることを確認する場合などに、作動する。
電子部品３１は、上記のうち一部あるいはすべてを有していてもよい。電子部品３１は、基材上面１３に接触している。電子部品３１は、断面視略矩平板形状を有する。電子部品３１の下面には、２つの端子３５が設けられる。電子部品３１の２つの端子のそれぞれは、第１端子１７Ａおよび第３端子１７Ｃのそれぞれと電気的に接続される。また、電子部品３１は、例えば、感圧接着層２および基材層３に比べて、硬い。
次に、貼付型生体センサ３０の製造方法を説明する。
図３Ａに示すように、この方法では、まず、基材層３および配線層４を準備する。
例えば、特開２０１７－２２２３６号公報、特開２０１７－２２２３７号公報に記載される方法によって、配線層４が基材溝１４に埋め込まれるように、基材層３および配線層４を準備する。
図３Ｂに示すように、次いで、感圧接着層２を基材下面１２に配置する。
感圧接着層２を基材下面１２に配置するには、例えば、まず、感圧接着層２の材料を含有する塗布液を調製し、続いて、塗布液を第１剥離シート１９の上面に塗布し、その後、加熱により乾燥させる。これによって、感圧接着層２を第１剥離シート１９の上面に配置する。第１剥離シート１９は、例えば、長手方向に延びる略平板形状を有する。第１剥離シート１９の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂が挙げられる。
次いで、感圧接着層２および基材層３を、例えば、ラミネータなどにより、貼り合わせる。具体的には、感圧接着層２の接着上面８と、基材層３の基材下面１２とを接触させる。
なお、この時点では、基材層３および感圧接着層２のそれぞれは、基材開口部１５および接着開口部１１のそれぞれを有しない。
図３Ｃに示すように、次いで、開口部２３を、基材層３および感圧接着層２に形成する。
開口部２３は、基材層３および感圧接着層２を貫通する。開口部２３は、基材開口部１５を区画する外周面と、接着開口部１１を区画する外周面とによって区画される平面視略円形状の穴（貫通穴）である。開口部２３は、上側に向かって開口される。一方、開口部２３の下端は、第１剥離シート１９によって閉塞されている。
開口部２３を形成するには、感圧接着層２および基材層３を、例えば、パンチング、ハーフエッチングする。
次いで、プローブ部材１８を準備し、これを開口部２３内に嵌め込む。
プローブ部材１８を準備するには、まず、図４に示すように、プローブ含有シート２６を準備する。
プローブ含有シート２６は、第２剥離シート２９と、第２剥離シート２９の上に形成されるプローブパターン２５と、第２剥離シート２９の上に形成され、プローブパターン２５を埋め込む感圧接着層２と、感圧接着層２の接着上面８に配置される基材層３とを備える。
第２剥離シート２９は、上記した第１剥離シート１９と同様の構成を有する。
プローブパターン２５は、プローブ５と同一のパターン形状を有し、プローブパターン２５の材料は、プローブ５の材料と同一である。プローブパターン２５は、プローブ５の外側面２２を通過する仮想円より大きい平面積を有する。
プローブ含有シート２６における感圧接着層２および基材層３のそれぞれは、上記した感圧接着層２および基材層３のそれぞれと同一構成を有する。
プローブ含有シート２６は、例えば、特開２０１７－２２２３６号公報、特開２０１７－２２２３７号公報に記載される方法によって準備される。
図示しないが、具体的には、ステンレスからなる剥離層の上面に、銅からなるシード層を形成した後、シード層の上面全体にフォトレジストを積層する。次いで、フォトレジストを露光および現像して、フォトレジストをプローブパターン２５の逆パターンに形成する。続いて、電解めっきにより、プローブパターン２５をシード層の上面に形成した後、フォトレジストを除去する。その後、感圧接着層２の材料を含有する塗布液を、プローブパターン２５を被覆するように塗布し、硬化させて感圧接着層２を形成する。次いで、感圧接着層２の上面に、基材層３を、例えば、ラミネータなどにより、貼り合わせる。そして、シード層の下面から剥離層を剥離し、続いて、シード層を除去する。その後、必要に応じて、感圧接着層２の下面に、第２剥離シート２９を貼り合わせる。第２剥離シート２９は、上記した第１剥離シート１９と同様の構成を有する。
これによって、プローブ含有シート２６が準備される。
次いで、図５に示すように、切断線２７を、プローブパターン２５、感圧接着層２および基材層３に、平面視略円形状に形成する。切断線２７は、例えば、パンチングなどによって形成される。切断線２７は、プローブパターン２５、感圧接着層２および基材層３をその内外に分断するが、第２剥離シート２９には形成されない。また、切断線２７の寸法は、接着開口部１１および基材開口部１５の内径と同一である。つまり、切断線２７は、外側面２２を通過する仮想円と一致する。
切断線２７の形成によって、プローブ部材１８が形成される。
プローブ部材１８において、プローブ５の外側面２２は、感圧接着層２の外側面と面一である。また、プローブ部材１８において、外側面２２は、感圧接着層２の外側面から径方向外方に露出する。
続いて、図５の矢印で示すように、プローブ部材１８を、第２剥離シート２９から引き上げる。具体的には、プローブ部材１８における接着下面９およびプローブ下面２０を、第２剥離シート２９から剥離する。
その後、図３Ｃの矢印で示すように、プローブ部材１８を、開口部２３内に嵌め込む。
この際、プローブ部材１８の感圧接着層２、基材層３およびプローブ５と、開口部２３の周囲の感圧接着層２および基材層３との間に、間隔を隔てる。つまり、基材開口部１５および接着開口部１１が形成されるように、プローブ部材１８を開口部２３内に嵌め込む。
その後、図３Ｄに示すように、接続部６を、基材開口部１５および接着開口部１１内に設ける。
具体的には、導電性樹脂組成物（導電性組成物液）を基材開口部１５および接着開口部１１に注入（あるいは塗布）する。その後、導電性樹脂組成物（導電性組成物液）を加熱して、溶媒を除去するとともに、架橋剤によってバインダー樹脂を架橋する。
これにより、第１剥離シート１９、感圧接着層２、基材層３、配線層４、プローブ５および接続部６を備える生体センサ用積層体１が作製される。なお、生体センサ用積層体１は、それ自体単独で流通し、産業上利用可能なデバイスでもある。具体的には、生体センサ用積層体１は、次に説明する電子部品３１および電池３２（図１の仮想線参照）とは別に、単独で流通することができる。つまり、生体センサ用積層体１は、電子部品３１および電池３２を実装しておらず、貼付型生体センサ３０を製造するための部品である。
図１に示すように、その後、電子部品３１における２つの端子３５のそれぞれを第１端子１７Ａおよび第３端子１７Ｃのそれぞれと電気的に接続する。その際、電子部品３１の下面を、基材上面１３に接触させる。
これにより、貼付型生体センサ３０を製造する。
この貼付型生体センサ３０は、感圧接着層２と、基材層３と、配線層４と、プローブ５と、接続部６と、電子部品３１と、第１剥離シート１９とを備え、好ましくは、それらのみからなる。図２Ａに示すように、また、貼付型生体センサ３０は、第１剥離シート１９を備えず、感圧接着層２と、基材層３と、配線層４と、プローブ５と、接続部６、電子部品３１とのみからなっていてもよい。
次に、貼付型生体センサ３０の使用方法を説明する。
貼付型生体センサ３０を使用するには、まず、電池３２を貼付型生体センサ３０に搭載する。
電池３２は、面方向に延びる略平板（箱）形状を有する。電池３２は、その下面に設けられる２つの端子（図示せず）を有する。
電池３２を貼付型生体センサ３０に搭載するには、電池３２における２つの端子（図示せず）それぞれを第２端子１７Ｂおよび第４端子１７Ｄのそれぞれと電気的に接続する。
その際、電池３２の下面を、基材上面１３に接触させる。
その際、電池３２の下面を、基材上面１３に接触させる。
次いで、第１剥離シート１９（図３Ｄの矢印および仮想線が参照）を、感圧接着層２およびプローブ５から剥離する。
図２Ａの仮想線で示すように、次いで、感圧接着層２の接着下面９を、例えば、人体の皮膚３３に接触させる。具体的には、感圧接着層２を皮膚３３の表面に感圧接着させる。
すると、プローブ５のプローブ下面２０は、接着下面９が皮膚３３に感圧接着（貼付）することによって、皮膚３３の表面に接触する。
続いて、プローブ５が生体からの電気信号としてセンシングし、プローブ５でセンシングした電気信号が、接続部６および配線層４を介して、電子部品３１に入力される。電子部品３１は、電池３２から供給される電力に基づいて、電気信号を処理して情報として記憶する。さらには、必要により、電気信号を電波に変換し、これを外部の受信機に無線送信する。
この貼付型生体センサ３０は、例えば、生体からの電気信号をセンシングして生体の状態をモニタできる装置などが挙げられ、具体的には、貼付型心電計、貼付型脳波計、貼付型血圧計、貼付型脈拍計、貼付型筋電計、貼付型温度計、貼付型加速度計などが挙げられる。また、これらの装置は、それぞれ個別の装置でもよいし、一つの装置に複数のものが組み込まれていてもよい。
貼付型生体センサ３０は、好ましくは、貼付型心電計として用いられる。貼付型心電計では、プローブ５が心臓の活動電位を電気信号としてセンシングする。
なお、生体は、人体および人体以外の生物を含むが、好ましくは、人体である。
この貼付型生体センサ３０では、接続部６が、上記した導電性組成物から調製されているので、皮膚３３の収縮に柔軟に追従しつつ、耐久性にも優れる。そのため、貼付型生体センサ３０では、接続部６による接続信頼性に優れており、センシングの信頼性に優れる。
上記した説明では、接続部６が円筒形状を有しているが、その形状は特に限定されず、例えば、角筒形状を有することもできる。
以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
各実施例等で使用した成分を下記する。
ＰＨ１０００：商品名「Ｃｌｅｖｉｏｕｓ ＰＨ１０００」、ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ（導電性高分子）水溶液、ヘレウス社製
ゴーセネックスＺ－４１０：変性ポリビニルアルコール（アセトアセチル基含有ポリビニルアルコール）１０％水溶液、日本合成化学社製
クラノール：変性ポリビニルアルコール（アセトアセチル基含有ポリビニルアルコール）１０％水溶液
セーフリング ＳＰＭ－０１：架橋剤（ジルコニウム化合物）の１０％水溶液、日本合成化学社製
ＳＵ－２６８Ａ：明成化学工業株式会社製
ポリエチレングリコール６００：数平均分子量５７０～６３０のポリエチレングリコール
シルフェイスＳＡＧ５０３Ａ：シリコーン系界面活性剤、日信化学工業社製
ゴーセネックスＺ－４１０：変性ポリビニルアルコール（アセトアセチル基含有ポリビニルアルコール）１０％水溶液、日本合成化学社製
クラノール：変性ポリビニルアルコール（アセトアセチル基含有ポリビニルアルコール）１０％水溶液
セーフリング ＳＰＭ－０１：架橋剤（ジルコニウム化合物）の１０％水溶液、日本合成化学社製
ＳＵ－２６８Ａ：明成化学工業株式会社製
ポリエチレングリコール６００：数平均分子量５７０～６３０のポリエチレングリコール
シルフェイスＳＡＧ５０３Ａ：シリコーン系界面活性剤、日信化学工業社製
実施例１
ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ（導電性高分子）水溶液（Ｃｌｅｖｉｏｕｓ ＰＨ１０００、ヘレウス社製）１９．０ｇ、変性ポリビニルアルコール）（ゴーセネックスＺ－４１０、日本合成化学社製）１０％水溶液５．０ｇ、架橋剤（ジルコニウム化合物）の１０％水溶液（セーフリング ＳＰＭ－０１、日本合成化学社製）１．０ｇ、可塑剤（グリセリン、和光純薬社製）１．０ｇ、界面活性剤（シルフェイスＳＡＧ５０３Ａ、日信化学工業社製）０．０４ｇを混合し、超音波浴で３０分間混合し、均一な導電性組成物水溶液を調製した。
ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ（導電性高分子）水溶液（Ｃｌｅｖｉｏｕｓ ＰＨ１０００、ヘレウス社製）１９．０ｇ、変性ポリビニルアルコール）（ゴーセネックスＺ－４１０、日本合成化学社製）１０％水溶液５．０ｇ、架橋剤（ジルコニウム化合物）の１０％水溶液（セーフリング ＳＰＭ－０１、日本合成化学社製）１．０ｇ、可塑剤（グリセリン、和光純薬社製）１．０ｇ、界面活性剤（シルフェイスＳＡＧ５０３Ａ、日信化学工業社製）０．０４ｇを混合し、超音波浴で３０分間混合し、均一な導電性組成物水溶液を調製した。
続いて、導電性組成物水溶液をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に、アプリケータ―を用いて塗工し、その後、乾燥オーブンで、９０℃、３０分間加熱乾燥し、続いて、１２０℃、１５分間加熱して、架橋処理して、導電性シートを成形した（調製した）。
導電性シートは、青黒色の柔軟なゴム状であった。
実施例２～実施例８、比較例９、実施例１０、比較例１
表１に従って、各成分の配合を変更した以外は、実施例１と同様に処理して、導電性シートを成形した（調製した）。
表１に従って、各成分の配合を変更した以外は、実施例１と同様に処理して、導電性シートを成形した（調製した）。
（評価）
（体積抵抗率）
導電性シートの体積抵抗率を、デジタルマルチメータ（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製 Ｒ６５５２）を用いる４端子法で、測定および算出した。
（体積抵抗率）
導電性シートの体積抵抗率を、デジタルマルチメータ（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製 Ｒ６５５２）を用いる４端子法で、測定および算出した。
（強靱性）
導電性シートを、下記の条件で引張試験して、破断点応力値に基づいて、引張強度および引張伸度を算出した。
装置： テンシロン万能材料試験機（エーアンドディー社製 ＲＴＦ）
サイズ：５ｍｍ幅、厚み２０μｍ
チャック間距離：１０ｍｍ
引張速度：１０ｍｍ／分
測定環境：２０℃、湿度６０％ＲＨ
そして、引張強度および引張伸度のそれぞれを下記の基準に従って、評価し、続いて、それら評価に基づいて、強靱性を総合的に評価した。
導電性シートを、下記の条件で引張試験して、破断点応力値に基づいて、引張強度および引張伸度を算出した。
装置： テンシロン万能材料試験機（エーアンドディー社製 ＲＴＦ）
サイズ：５ｍｍ幅、厚み２０μｍ
チャック間距離：１０ｍｍ
引張速度：１０ｍｍ／分
測定環境：２０℃、湿度６０％ＲＨ
そして、引張強度および引張伸度のそれぞれを下記の基準に従って、評価し、続いて、それら評価に基づいて、強靱性を総合的に評価した。
＜引張強度＞
○：５Ｎ／ｍ２以上
△：２Ｎ／ｍ２以上、５Ｎ／ｍ２未満
×：２Ｎ／ｍ２未満
○：５Ｎ／ｍ２以上
△：２Ｎ／ｍ２以上、５Ｎ／ｍ２未満
×：２Ｎ／ｍ２未満
＜引張伸度＞
○：５０％以上
△：１０％以上、５０％未満
×：１０％未満
○：５０％以上
△：１０％以上、５０％未満
×：１０％未満
＜強靱性の評価＞
○：引張強度および引張伸度のいずれもが○
△：引張強度および引張伸度うち、一方が○、他方が△
×：上記以外（引張強度および引張伸度うち、少なくともいずれかが×、あるいは、両方が△）
○：引張強度および引張伸度のいずれもが○
△：引張強度および引張伸度うち、一方が○、他方が△
×：上記以外（引張強度および引張伸度うち、少なくともいずれかが×、あるいは、両方が△）
（柔軟性）
幅１０ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚み２０μｍの導電性シートを、折り目が幅方向に沿うように２つ折りした。これを、１０個の導電性シートで実施した。そして、導電性シートを２つ折りしたときの折り目の破断率（例えば、１０個の導電性シート中、２個が破断すれば、破断率が２０％）を求め、下記に基づいて、柔軟性を評価した。
○：破断率２０％未満
△：破断率２０％以上、５０％未満
×：破断率５０％以上
幅１０ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚み２０μｍの導電性シートを、折り目が幅方向に沿うように２つ折りした。これを、１０個の導電性シートで実施した。そして、導電性シートを２つ折りしたときの折り目の破断率（例えば、１０個の導電性シート中、２個が破断すれば、破断率が２０％）を求め、下記に基づいて、柔軟性を評価した。
○：破断率２０％未満
△：破断率２０％以上、５０％未満
×：破断率５０％以上
４ 配線層
５ プローブ
６ 接続部
３０ 貼付型生体センサ
３３ 皮膚
５ プローブ
６ 接続部
３０ 貼付型生体センサ
３３ 皮膚
Claims (2)
- 導電性高分子と、
バインダー樹脂（シリコン系化合物、および、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂を除く）と、
可塑剤と
を含有し、
前記シリコン系化合物は、２～４個のアルコキシ基がケイ素に結合したアルコキシシラン化合物、および、前記アルコキシシラン化合物が縮合されたオリゴマーであり、
前記導電性高分子が、ポリチオフェン化合物、ポリピロール化合物、および、ポリアニリン化合物からなる群から選択される少なくとも１つであり、
前記バインダー樹脂が、水溶性高分子であり、
前記可塑剤の割合は、前記導電性高分子１００質量部に対して、３００質量部以上、１０００質量部以下であることを特徴とする、導電性組成物。 - 配線層と、
生体表面に接触するプローブと、
前記配線層および前記プローブを電気的に接続する接続部とを備え、
前記接続部は、請求項１に記載の導電性組成物から調製されていることを特徴とする、生体センサ。
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| WO2021200741A1 (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルム、生体電極及び生体センサ |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005272638A (ja) | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 導電性組成物、耐水性導電体及びその形成方法 |
| WO2011024830A1 (ja) | 2009-08-26 | 2011-03-03 | 日産化学工業株式会社 | 導電性コーティング組成物及び被覆部材 |
| JP2013191294A (ja) | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Hitachi Maxell Ltd | 透明導電性コーティング組成物、透明導電性シート、及び透明導電性シートの製造方法 |
| JP2015093167A (ja) | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 日東電工株式会社 | 生体センサ |
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Family Cites Families (17)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2011238471A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明電極の製造方法 |
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| WO2012039240A1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 透明電極の製造方法及び有機電子デバイス |
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| WO2012056774A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | リンテック株式会社 | 透明導電性フィルム、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 |
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| KR20140115316A (ko) * | 2012-01-19 | 2014-09-30 | 도레이 카부시키가이샤 | 도전 페이스트 및 도전 패턴의 제조 방법 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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