TWI835757B - 貼附型生物體感測器 - Google Patents

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Abstract

本發明之貼附型生物體感測器具備：基材，其於縱長方向延伸，具有伸縮性，且用以貼附於生物體表面；及電子零件，其配置於基材之厚度方向一面，且於縱長方向延伸。電子零件之縱長方向與基材之縱長方向交叉。

Description

貼附型生物體感測器
本發明係關於一種貼附型生物體感測器。
先前以來，已知有一種可貼附於人體皮膚等之生物體相容性聚合物基板。
例如，已有提出一種具備沿縱長方向延伸且具柔軟性之聚合物層、及固定於該聚合物層之一面之資料取得用模組的生物體相容性聚合物基板(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2012-10978號公報
[發明所欲解決之問題]
於上述專利文獻1之生物體相容性聚合物基板中，資料取得用模組沿與聚合物層之縱長方向相同之方向延伸。因此，於將上述專利文獻1之生物體相容性聚合物基板沿著聚合物層之縱長方向貼附於人體皮膚時在具柔軟性之聚合物層會沿著縱長方向發生撓曲(或彎曲)等變形。此時，因聚合物層之變形，而有對資料取得用模組賦予較大之應力、因而致使資料取得用模組受損之不良。
本發明係提供一種於將基材貼附於生物體表面時，可抑制電子零件之損傷的貼附型生物體感測器。 [解決課題之技術手段]
本發明(1)包含一種貼附型生物體感測器，其具備：基材，其於縱長方向延伸，具有伸縮性，且用以貼附於生物體表面；及電子零件，其配置於上述基材之厚度方向一面，且於縱長方向延伸；上述電子零件之縱長方向與上述基材之縱長方向交叉。
將基材沿著其縱長方向貼附於生物體表面，即使基材沿著其縱長方向變形，於該貼附型生物體感測器中，由於電子零件之縱長方向與基材之縱長方向交叉，故可降低施加於電子零件之應力。因此，於將基材貼附於生物體表面時，可抑制電子零件之損傷。
本發明(2)包含如(1)記載之貼附型生物體感測器，其中上述電子零件之縱長方向與上述基材之縱長方向正交。
將基材沿著其縱長方向貼附於生物體表面，即使基材沿著其縱長方向變形，於該貼附型生物體感測器中，由於電子零件之縱長方向與基材之縱長方向正交，故可更確實地降低施加於電子零件之應力。因此，於將基材貼附於生物體表面時，可更確實地抑制電子零件之損傷。
本發明(3)包含如(1)或(2)記載之貼附型生物體感測器，其進而具備：剝離片材，其配置於上述基材之上述厚度方向另一面，且沿著上述基材之縱長方向被剝離。
於沿著基材之縱長方向剝離剝離片材時，由於基材具有伸縮性，故容易發生變形。
然而，如上所述，於該貼附型生物體感測器中，由於電子零件之縱長方向與基材之縱長方向交叉，故即使將剝離片材自基材剝離時，仍可降低施加於電子零件之應力。
本發明(4)包含如(1)至(3)中任一項記載之貼附型生物體感測器，其中上述電子零件包含沿著上述基材之縱長方向相鄰配置之至少2個上述電子零件。
相鄰配置之至少2個電子零件藉由上述基材沿縱長方向之變形而相互接觸，而有損傷之情形。
然而，於該貼附型生物體感測器中，由於電子零件之縱長方向與基材之縱長方向交叉，故可抑制發生上述之接觸，而抑制電子零件之損傷。
本發明(5)包含如(4)記載之貼附型生物體感測器，其中上述2個電子零件間在上述基材之縱長方向上之間隔I相對於上述電子零件之最大厚度Tmax之比(I/Tmax)為2以上。
由於2個電子零件間在基材之縱長方向上之間隔I相對於電子零件之最大厚度Tmax之比(I/Tmax)為2以上，故可有效地抑制2個電子零件相互接觸，而有效地抑制電子零件之損傷。
本發明(6)包含如(1)～(5)中任一項記載之貼附型生物體感測器，其中上述電子零件為選自由類比前端電路、微電腦、記憶體、中介層及晶片所組成之群中之至少一者。
於該貼附型生物體感測器中，選自由類比前端電路、微電腦、記憶體、中介層及晶片所組成之群中之至少一者為硬性或脆性，因此，電子零件在受到應力時，會有發生損傷之情形。
然而，於該貼附型生物體感測器中，如上所述，由於電子零件之縱長方向與基材之縱長方向交叉，故可降低施加於電子零件之應力。
再者，由於電子零件為選自由類比前端電路、微電腦、記憶體、中介層及晶片所組成之群中之至少一者，故可藉由其之作動而提高貼附型生物體感測器之感測性能。 [發明之效果]
該貼附型生物體感測器於將基材貼附於生物體表面時，可抑制電子零件之損傷。
參照圖1～圖4，說明本發明之貼附型生物體感測器之一實施形態。
另，於圖3A～圖3D中，雖如後述，但為了明確地顯示電子零件3之側視形狀，而省略電子零件3所具備之各層等(例如感壓接著層5或基材層6等)。
如圖1及圖2所示，貼附型生物體感測器1具有沿縱長方向延伸之大致平板形狀。貼附型生物體感測器1具備基材2、及配置於基材2之厚度方向一面之電子零件3。
基材2為附電路部之貼附用基材，例如為具有電路部36(後述)且亦具有伸縮性(柔軟性)及感壓接著性的基材。基材2為沿縱長方向延伸之平板形狀且具有優異之伸縮性之片材。具體而言，基材2具有沿縱長方向延伸之帶狀，且具有縱長方向中央部46朝短邊方向(與縱長方向及厚度方向正交之方向)(寬度方向)兩外側鼓出的形狀。
又，基材2具備：感壓接著層5、基材層6、配線層7、探針8、及連接部9。
感壓接著層5形成基材2之厚度方向之另一面(感壓接著面)。即，感壓接著層5係為了對生物體表面(圖4中之皮膚50等)貼附基材2，而對貼附型生物體感測器1之厚度方向另一面賦予感壓接著性的層。感壓接著層5形成基材2之外形形狀。感壓接著層5具有沿縱長方向延伸之平板形狀。
感壓接著層5於其縱長方向兩端部具有2個第1開口部11。2個第1開口部11各自具有俯視大致環形狀。第1開口部11貫通感壓接著層5之厚度方向。又，第1開口部11內側之厚度方向另一面具有朝厚度方向另一側開放且與探針8對應之第1槽10。
作為感壓接著層5之材料只要為例如具有感壓接著性之材料則無特別限定。又，感壓接著層5亦為具有伸縮性之伸縮性材料。
基材層6係形成基材2之厚度方向一面。基材層6與感壓接著層5一起形成基材2之外形形狀(投影於厚度方向之形狀)。基材層6之俯視形狀與感壓接著層5之俯視形狀相同。基材層6配置於感壓接著層5之厚度方向一整面。基材層6為支持感壓接著層5之支持層。基材層6具有沿縱長方向延伸之平板形狀。
又，基材層6在其厚度方向一面中具有與配線層7(後述)對應之第2槽12。第2槽12於俯視時具有與配線層7相同之圖案形狀。第2槽12朝厚度方向一側開放。
又，基材層6具有與第1開口部11對應之第2開口部13。第2開口部13在厚度方向與第1開口部11連通。第2開口部13具有與第1開口部11相同形狀及相同尺寸之俯視大致環形狀。
基材層6之材料可舉出例如具有伸縮性之絕緣體等。作為此種材料，可舉出例如聚胺酯系樹脂等樹脂。
基材層6之破斷伸長率為例如100%以上，較佳為200%以上，更佳為300%以上，又，例如為2000%以下。只要破斷伸長率為上述下限以上，則基材層6之材料具有優異之伸縮性。
配線層7例如埋入於第2槽12。詳細而言，配線層7係以其厚度方向一面自基材層6露出之方式埋入於基材層6之厚度方向一側部。配線層7之厚度方向一面與基材層6之厚度方向一面及電子零件3一起形成基材2之厚度方向一面。
配線層7具有將連接部9與電子零件3(後述)連接之配線圖案。配線層7包含用於與電子零件3之電性連接之零件用端子(未圖示)。
另，配線層7之寬度(線寬)設定在如不妨礙基材層6之伸縮性之範圍內。例如為2000 µm以下，較佳為500 µm以下，又，例如為50 µm以上，較佳為200 µm以上。
作為配線層7之材料，可舉出例如銅、鎳、金、該等之合金等導體。作為配線層7之材料，較佳可舉出銅。
如圖4所示，探針8為將感壓接著層5貼附於皮膚50時與皮膚50接觸，而感測來自生物體之電性信號、溫度、振動、汗、代謝物等的電極(生物體電極)。探針8係以自感壓接著層5之厚度方向另一面露出之方式埋入於感壓接著層5。即，探針8在第1開口部11之內側，埋入於感壓接著層5之第1槽10。另，探針8配置於形成第1槽10之感壓接著層5之厚度方向另一面。探針8與感壓接著層5一起形成基材2之厚度方向另一面。探針8具有網形狀，較佳具有俯視棋盤格形狀(或大致網格形狀)。另，如圖8所示，探針8之側面中位於最外側之外側面在俯視時，形成通過該等之假想圓。作為探針8之材料，可舉出的是配線層7所例示之材料(具體而言為導體)。探針8之外形尺寸係以通過外側面22之假想圓與劃分第1開口部11之內周面俯視時重疊之方式設定。
如圖1及圖2所示，連接部9係對應於第2開口部13及第1開口部11而設置，且具有與該等相同之形狀。連接部9沿厚度方向貫通(通過)基材6及感壓接著層5，填充於第2開口部13及第1開口部11。如圖8B所示，連接部9具有沿著探針8之外側面22之俯視環形狀。具體而言，連接部9具有軸線沿著厚度方向延伸(沿著通過外側面22之假想圓)之大致圓筒形狀。
連接部9之內側面與探針8之外側面22接觸。連接部9感壓接著於第1開口部11外側之感壓接著層5、與第1開口部11內側之感壓接著層5。又，連接部9與第2開口部13外側之基材層6、與第2開口部13內側之基材層6接觸。
連接部9之厚度方向一面與基材層6之厚度方向一面成同一面。連接部9之厚度方向另一面與感壓接著層5之厚度方向另一面成同一面。
如圖1所示，2個連接部9中位於縱長方向一側之連接部9在其厚度方向一端部，與位於縱長方向一側之配線層7之縱長方向一端部連接。位於縱長方向另一側之連接部9在其厚度方向一端部，與位於縱長方向另一側之配線層7之縱長方向另一端部連接。即，連接部9與配線層7電性連接。
藉此，連接部9與配線層7、探針8電性連接。
作為連接部9之材料，可舉出例如金屬、導電性樹脂(包含導電性高分子)等，較佳可舉出導電性樹脂等。
另，連接部9及配線層7構成將探針8電性連接於電子零件3之電路部36。即，電路部36具備：配線層7，其配置於基材2之厚度方向一面；及連接部9，其沿厚度方向通過基材2。較佳為電路部36僅包含配線層7及連接部9。
作為電子零件3，可舉出例如用以處理並記憶作為以探針8取得之來自生物體之電性信號的類比前端電路、微電腦、記憶體等邏輯IC(Integrated Circuit：積體電路)，乃至其他用以將電性信號轉換成電波並將其無線發送至外部接收機之通信IC等發送機，進而其他中介層等。
作為電子零件3，自上述之例示選擇單獨者或複數個之適當組合者。
電子零件3在基材2之縱長方向中央部46中沿短邊方向部分配置。電子零件3在基材2之縱長方向上相互隔開間隔排列配置複數行(例如3行)。具體而言，電子零件3具備第1零件31、第2零件32及第3零件33，該等自基材2之縱長方向另一側朝向一側依序配置。例如，第1零件31為類比前端電路，第2零件32為記憶體，第3零件33為通信IC。
複數個電子零件3之各者沿電子零件3之縱長方向LD延伸。電子零件3之縱長方向LD與基材2之短邊方向交叉，具體而言，與基材2之短邊方向正交。具體而言，複數個電子零件3各者具有沿著基材2之短邊方向延伸之俯視大致矩形狀。
又，複數個電子零件3沿縱長方向投影時重疊。
另，於複數個電子零件3之縱長方向LD上，朝向基材2之短邊方向一端緣之側之一端緣37(縱長方向一端緣)在沿基材2之縱長方向投影時，配置於同一位置。
電子零件3配置於基材2之厚度方向一面。具體而言，電子零件3與基材層6之厚度方向一面接觸。電子零件3具有剖視大致矩形平板形狀。於電子零件3之厚度方向另一面設置端子(未圖示)。電子零件3之端子(未圖示)與配線層7之零件用端子(未圖示)電性連接。
電子零件3與例如感壓接著層5及基材層6相比較硬。因此，作為電子零件3之材料，可舉出例如硬質材料，例如可舉出矽系無極材料。
電子零件3之縱長方向LD之長度L只要超過上述之寬度W則無特別限定，例如，將縱長方向長度L相對於寬度W之比(L/W)設定為超過1，較佳為1.2以上，更佳為1.5以上，又，例如為10以下。電子零件3之長度L意指電子零件3在基材2之短邊方向上之長度。
電子零件3之厚度T為例如20 µm以上，較佳為50 µm以上，又，例如為3000 µm以下，較佳為1000 µm以下。
又，相鄰之電子零件3之最大厚度Tmax為例如20 µm以上，較佳為50 µm以上，又，例如為3000 µm以下，較佳為1000 µm以下。另，於厚度不同之2個電子零件3相鄰之情形時，最大厚度Tmax意指具有較厚之厚度之電子零件3之厚度。
相鄰之電子零件3間之間隔I為例如40 µm以上，較佳為100 µm以上，又，例如為6000 µm以下，較佳為2000 µm以下。間隔I相當於相鄰之電子零件3間之基材2之短邊方向上之距離。
且，相鄰之2個電子零件3間之間隔I相對於2個電子零件3之最大厚度Tmax之比(I/Tmax)為例如2以上，較佳為2.5以上，更佳為3以上，又，例如為4以下。
只要上述之比(I/Tmax)為上述之下限以上，則可省空間而(高密度)地配置複數個電子零件3。
另一方面，只要上述之比(I/Tmax)為上述之下限以上，則將貼附型生物體感測器1設為皮膚50時，可有效地抑制2個電子零件3彼此接觸，而有效地抑制電子零件3之損傷。
電子零件3之寬度W為與電子零件3之縱長方向LD正交之方向之長度，相當於電子零件3在基材2之縱長方向上之長度，具體而言，為5000 µm以下，較佳為4000 µm以下，更佳為3000 µm以下，又，例如為1000 µm以上。只要寬度W為上述之上限以下，則於將基材2貼附於皮膚50時，可有效地抑制應力施加於電子零件30時之損傷。
又，如圖2所示，貼附型生物體感測器1具備：作為剝離片材之一例之第1剝離片材19。第1剝離片材19形成於貼附型生物體感測器1之最下表面。第1剝離片材19配置於基材2之厚度方向另一面。第1剝離片材19為被覆基材2之厚度方向另一面(感壓接著層5之感壓接著面)而保護基材2避免損傷或塵埃等之保護片材。且，第1剝離片材19為在使用貼附型生物體感測器1時(參照圖3B～圖3D)沿著基材2之縱長方向自基材2剝離的可剝離片材。
第1剝離片材19具有例如於基材2之縱長方向延伸之大致平板形狀。作為第1剝離片材19之材料，列舉例如聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯等)、聚烯烴(聚丙烯等)等樹脂(高分子)，例如鋁、不鏽鋼等金屬。作為第1剝離片材19之材料，基於伸縮性之觀點考慮，較佳可舉出樹脂。
接著，參照圖5A～圖8說明貼附型生物體感測器1之製造方法。
於該方法中，首先，根據圖5A～圖5D，準備基材2。
於準備基材2時，首先，如圖5A所示，準備基材層6及配線層7。例如，根據日本專利特開2017-22236號公報、日本專利特開2017-22237號公報所記載之方法，以將配線層7埋入於第2槽12之方式準備基材層6及配線層7。
接著，如圖5B所示，將感壓接著層5配置於基材層6之厚度方向另一面。於配置感壓接著層5時，例如，首先調製含有感壓接著層5之材料之塗布液，接著，將塗布液塗布於第1剝離片材19之厚度方向一面，其後，藉由加熱使其乾燥。藉此，將感壓接著層5配置於第1剝離片材19之厚度方向一面。
接著，藉由例如層壓機等貼合感壓接著層5及基材層6。具體而言，使感壓接著層5之厚度方向一面、與基材層6之厚度方向另一面接觸。
另，於該時點，基材層6及感壓接著層5各者不具有第2開口部13及第1開口部11(開口部23)各者(參照圖5C)。
如圖5C所示，接著，於基材層6及感壓接著層5形成開口部23。
開口部23貫通基材層6及感壓接著層5。開口部23為由劃分第2開口部13之外周面、與劃分第1開口部11之外周面所劃分之俯視大致圓形狀之孔(貫通孔)。開口部23朝向厚度方向一側開口。另一方面，開口部23之下端由第1剝離片材19封閉。
於形成開口部23時，例如對感壓接著層5及基材層6進行衝壓、半蝕刻。
接著，準備探針構件18，將其嵌入至開口部23內。
於準備探針構件18時，首先，如圖6所示，準備含有探針之片材26。
含有探針之片材26具備：第2剝離片材29、形成於第2剝離片材29之厚度方向一側之探針圖案25、形成於第2剝離片材29之厚度方向一側且埋入探針圖案25之感壓接著層5、及配置於感壓接著層5之厚度方向一面之基材層6。
第2剝離片材29具有與上述之第1剝離片材19同樣之構成。
探針圖案25具有與探針8相同之圖案形狀，且探針圖案25之材料與探針8之材料相同。探針圖案25具有較通過探針8之外側面22之假想圓更大之平面面積。
含有探針之片材26中之感壓接著層5及基材層6各者具有與上述之感壓接著層5及基材層6各者相同之構成。
含探針之片材26係根據例如日本專利特開2017-22236號公報、日本專利特開2017-22237號公報而準備。
接著，如圖7所示，於探針圖案25、感壓接著層5及基材層6，將切斷線27形成為俯視大致圓形狀。切斷線27係藉由例如衝壓等形成。切斷線27將探針圖案25、感壓接著層5及基材層6於其內外分斷，但不形成於第2剝離片材29。又，切斷線27之尺寸與第1開口部11及第2開口部13之內徑相同。即，切斷線27與通過外側面22之假想圓一致。
藉由形成切斷線27而形成探針構件18。
於探針構件18中，探針8之外側面22與感壓接著層5之外側面成同一面。又，於探針構件18中，外側面22自感壓接著層5之外側面露出於徑向外側。
接著，如圖7之箭頭所示，將探針構件18自第2剝離片材29往上提。具體而言，將探針構件18之厚度方向另一面自第2剝離片材29剝離。
隨後，如圖5C之箭頭所示，將探針構件18嵌入開口部23內。
此時，於探針構件18之感壓接著層5、基材層6及探針8、與開口部23周圍之感壓接著層5及基材層6之間隔開間隔。即，以形成第2開口部13及第1開口部11之方式，將探針構件18嵌入開口部23內。
其後，如圖5D所示，將連接部9設置於第2開口部13及第1開口部11內。
具體而言，若連接部9之材料為導電性樹脂組合物，則將導電性樹脂組合物(導電性組合物液)注入(或塗布)至第2開口部13及第1開口部11。其後，加熱導電性樹脂組合物(導電性組合物液)，去除溶劑，且藉由交聯劑將黏合劑樹脂交聯。
藉此，製作具備基材2及第1剝離片材19之生物體感測器用積層體30。另，生物體感測器用積層體30不具備電子零件3(乃至電池45)，即，其為用以製造貼附型生物體感測器1之中間零件，而非貼附型生物體感測器1。
如圖2所示，其後，將複數個電子零件3安裝於生物體感測器用積層體30。具體而言，使電子零件3之端子(未圖示)與配線層7中之零件用端子(未圖示)接觸，使電子零件3之厚度方向另一面與基材層6之厚度方向一面接觸。
藉此，製造具備基材2、電子零件3、第1剝離片材19之貼附型生物體感測器1。
該貼附型生物體感測器1較佳僅由基材2、電子零件3、及第1剝離片材19構成。
接著，參照圖3A～圖4，說明貼附型生物體感測器1之使用方法。
於使用貼附型生物體感測器1時，首先，如圖1之假想線所示，將電池45搭載於貼附型生物體感測器1。
電池45具有於面方向延伸之大致平板(箱)形狀。電池45具有設置於其厚度方向另一面之端子(未圖示)。
於將電池45搭載於貼附型生物體感測器1時，將電池45之端子(未圖示)與配線層7之電池用端子(未圖示)電性連接。此時，使電池45之厚度方向另一面與基材層6之厚度方向一面接觸。
接著，將第1剝離片材19(參照圖3D之箭頭及假想線)自基材2剝離，且將基材2貼附於皮膚50。
如圖3A之假想線及箭頭所示，例如，首先，將基材2自第1剝離片材19之縱長方向一端緣(第1剝離片材19中與基材2之縱長方向一端緣對向之部分)剝離，且一面固持基材2，一面如圖3B所示，將第1剝離片材19之縱長方向一側部分自基材2之縱長方向一側部分剝離。藉此，使基材2之厚度方向另一面(感壓接著面)之縱長方向一側部分朝厚度方向另一側露出。
接著，如圖3C及圖3D所示，使基材2之厚度方向另一面(感壓接著面)感壓接著於皮膚50之表面。
其後，如圖3D之箭頭及圖4所示，將第1剝離片材19之縱長方向另一側部分自基材2之縱長方向另一側部分剝離，使基材2之縱長方向另一側部分露出，其後立即使上述部分感壓接著於皮膚50之表面。藉此，自貼附型生物體感測器1去除第1剝離片材19，並將基材2之厚度方向另一面(感壓接著面)整面貼服到皮膚50之表面。
其後，藉由探針8、電路部36(連接部9及配線層7)、及電子零件3感測生物體。
具體而言，探針8感測來自生物體之電性信號，將由探針8感測到之電性信號經由連接部9及配線層7輸入至電子零件3。電子零件3基於自電池45供給之電力，對電性信號進行處理且記憶作為資訊。再者，視需要將電性信號轉換成電波，將其無線發送至外部之接收機。
更具體而言，電子零件3之第1零件31、第2零件32及第3零件33之作動如下所示。若貼附型生物體感測器1為貼附型心電計(後述)，則以類比前端電路即第1零件31將由探針8取得之心臟之電位變化轉換成數位資料，將心臟之電位變化記錄於記憶體即第2零件32。作為一例，將心臟之電位變化以16位元、1 kHz之資料傳輸速率記錄於第2零件32。又，通信IC即第3零件33將由探針8取得之信號無線發送至外部。
於上述作動後(即，利用貼附型生物體感測器1感測生物體後)，自皮膚50取下貼附型生物體感測器1，自第2零件32取出並解析記錄之資料。其後，將第2零件32(視需要乃至第1零件31及第3零件33)再利用。
接著，如圖10及圖11所示，於電子零件3之縱長方向LD沿著基材2之縱長方向之比較例1中，若欲將基材2沿著其縱長方向貼著於皮膚50，則基材2沿著其縱長方向變形，故而，將有較大之應力F施加於上述之電子零件3。因此，如圖11B所示，因上述之應力F而於電子零件3發生損傷(破裂等)。
然而，於該貼附型生物體感測器1中，如圖3D所示，沿著基材2之縱長方向將其貼附於皮膚50，即使基材2沿著其縱長方向變形，於該貼附型生物體感測器1中，由於電子零件3之縱長方向LD與基材2之縱長方向交叉，故可降低施加於電子零件3之應力。因此，於將基材2貼附於皮膚50時，可抑制因上述應力所致之電子零件3之損傷。
再者，由於電子零件3之縱長方向LD與基材2之縱長方向正交，故可更確實地降低施加於電子零件3之應力。
又，如圖11所示，於將第1剝離片材19沿著基材2之縱長方向剝離時，由於基材2具有伸縮性，故容易產生變形。
然而，如上所述，根據該貼附型生物體感測器1，由於電子零件3之縱長方向LD與基材2之縱長方向交叉，故於將第1剝離片材19自基材2剝離時，也可降低施加於電子零件3之應力。因此，於將基材2貼附於皮膚50時，可更確實地抑制電子零件3之損傷。
具有沿著基材2之縱長方向之縱長方向LD、且於基材2之縱長方向相鄰配置之複數個電子零件3如圖12及圖13所示，藉由上述之基材2沿著縱長方向之變形而相互接觸，因而會有損傷之情況(比較例2)。 具體而言，設想為因第1零件31及第2零件32之接觸、或第2零件32及第3零件33之接觸所致之損傷等。
然而，於該貼附型生物體感測器1中，如圖1所示，由於電子零件3之縱長方向LD與基材2之縱長方向交叉，故可抑制發生上述之接觸，而抑制電子零件3之損傷。
於該生物體感測器中，只要2個電子零件間3之間隔I相對於電子零件3之最大厚度Tmax之比(I/Tmax)為2以上，則可有效地抑制相鄰之2個電子零件3相互接觸，而有效地抑制電子零件3之損傷。
於該貼附型生物體感測器1中，選自由類比前端電路、微電腦、記憶體、中介層及晶片所組成之群中之至少一者為硬性或脆性，因此，電子零件3在受到應力時，會有發生損傷之情形。
然而，於該貼附型生物體感測器1中，如上所述，由於電子零件3之縱長方向LD與基材2之縱長方向交叉，故可降低施加於電子零件3之應力。
再者，由於電子零件3具備類比前端電路即第1零件31、記憶體即第2零件32、及通信IC即第3零件33，故可藉由電子零件3之上述之作動，使貼附型生物體感測器1之感測性能提高。
該貼附型生物體感測器1只要為例如可感測來自生物體之電性信號而監控生物體之狀態之裝置，則無特別限定，具體而言，列舉貼附型心電計、貼附型腦波計、貼附型血壓計、貼附型脈搏計、貼附型肌電儀、貼附型溫度計、貼附型加速度計等。又，該等裝置可為各自獨立之裝置，亦可將複數者組入一個裝置。
貼附型生物體感測器1較佳用作貼附型心電計。於貼附型心電計中，探針8將心臟之活動電位作為電性信號加以感測。
另，生物體包含人體及人體以外之生物體，但較佳為人體。
[變化例] 於變化例中，對於與一實施形態同樣之構件及步驟，標註相同之參照符號，而省略其詳細之說明。再者，變化例除特別記載外，皆可獲得與一實施形態同樣之作用效果。
如圖4所示，貼附型生物體感測器1亦可不具備第1剝離片材19，而(僅)具備基材2、與電子零件3。
較佳而言，如圖2所示，貼附型生物體感測器1具備第1剝離片材19、基材2、及電子零件3。可藉由第1剝離片材19保護基材2之感壓接著面避免損傷或塵埃等。另一方面，如圖3B所示，於沿著基材2縱長方向剝離第1剝離片材19、基材2時，於基材2容易發生變形。
然而，如上所述，於該貼附型生物體感測器1中，由於與基材之縱長方向交叉，故即使將第1剝離片材19自基材2剝離時，亦可降低施加於電子零件3之應力。
又，電子零件3可使其縱長方向LD相對於基材2之縱長方向交叉，即，雖未圖示，但電子零件3之縱長方向LD可不與基材2之縱長方向正交，而與其交叉。具體而言，如圖9A所示，複數個電子零件3之縱長方向LD相對於基材2之縱長方向傾斜。電子零件3之縱長方向LD與基材2之縱長方向所成之角度為例如超過0度，進而為30度以上，又，例如未達90度，未達60度。
再者，只要使電子零件3具備相對於基材2之縱長方向交叉(正交)之縱長方向LD即可，例如，可使複數個電子零件3中之一者具有相對於基材2之縱長方向交叉(正交)之縱長方向LD，其他者具有沿著基材2之縱長方向之縱長方向LD。
具體而言，複數個電子零件3中之例如1個以上之電子零件3之縱長方向LD相對於基材2之縱長方向交叉(正交)，較佳為一半以上之電子零件3之縱長方向LD相對於基材2之縱長方向交叉(正交)，更佳為8成以上之電子零件3之縱長方向LD相對於基材2之縱長方向交叉(正交)，尤佳為所有電子零件3之縱長方向LD相對於基材2之縱長方向交叉(正交)。
複數個電子零件3之配置不限定於上述者，亦可列舉例如如圖9B～圖9H所示之配置。
例如，如圖9B所示，於該變化例中，複數個電子零件3(第1零件31、第2零件32及第3零件33)於基材2之短邊方向上隔開間隔配置。
如圖9C所示，複數個電子零件3配置於基材2之短邊方向中央部。基材2之短邊方向兩端緣之各者遍及縱長方向中央部46及縱長方向兩端部，沿著基材2之縱長方向直線狀地延伸。
如圖9D及圖9E所示，複數個電子零件3在基材2之縱長方向及短邊方向之兩個方向上相互隔開間隔地排列配置。具體而言，於圖9D所示之變化例中，電子零件3具有：在縱長方向上相互隔開間隔配置之第1零件31、第2零件32及第3零件33、與在第2零件32之短邊方向兩側各者隔開間隔配置之第4零件34及第5零件35。
又，如圖9E所示之變化例中，第1零件31及第2零件32在基材2之縱長方向上隔開間隔地配置，第3零件33及第4零件34亦在基材2之縱長方向上隔開間隔地配置。第3零件33及第4零件34各者相對於第1零件31及第2零件32各者，在短邊方向另一側隔開間隔地對向配置。
如圖9F～圖9H所示，於該變化例中，複數個電子零件3相互錯位配置。例如，於圖9F所示之變化例中，第1零件31及第3零件33在沿基材2之縱長方向投影時，第2零件32及第4零件34錯位而不重疊。
又，於圖9G所示之變化例中，於沿基材2之縱長方向投影時，第1零件31之一部分(電子零件3之縱長方向LD上之另一側部分)與第2零件32重疊，第1零件31之其餘部分(電子零件3之縱長方向LD上之一側部分)不與第2零件32重疊。又，於沿基材2之縱長方向投影時，第2零件32之一部分(電子零件3之縱長方向LD之另一側部分)與第3零件33重疊，第2零件32之剩餘部分(電子零件3之縱長方向LD之一側部分)不與第3零件33重疊。
再者，如圖9H所示，於沿基材2之縱長方向投影時，第1零件31、第2零件32、第3零件33及第4零件34自基材2之短邊方向一側朝另一側依序排列，且，沿基材2之短邊方向投影時，自基材2之縱長方向另一側朝一側依序排列。
於圖9A～圖9H之變化中，較佳為圖9B、圖9D、圖9F、圖9G、圖9H之變化例，更佳為圖9B、圖9F、圖9H之變化例。
若為圖9B、圖9D、圖9F、圖9G、圖9H之變化例，則於沿基材2之縱長方向投影時，存在相互不重疊之部分，因而可有效地抑制至少上述部分因基材2貼附於皮膚50時之變形而致使上述之部分彼此接觸。
若為圖9B、圖9F、圖9H之變化例，則於沿基材2之縱長方向投影時，存在相互不重疊之部分，因而可防止電子零件3彼此之接觸。 另，上述發明係作為例示本發明之實施形態而提供，但其僅為例示，而非限定性之解釋。本技術領域之業者所明瞭之變化例皆含在後述之申請專利範圍內。 [產業上之可利用性]
貼附型生物體感測器係使用於例如貼附型心電計、貼附型腦波計、貼附型血壓計、貼附型脈搏計、貼附型肌電儀、貼附型溫度計、貼附型加速度計等。
1‧‧‧貼附型生物體感測器 2‧‧‧基材 3‧‧‧電子零件 5‧‧‧感壓接著層 6‧‧‧基材層 7‧‧‧配線層 8‧‧‧探針 9‧‧‧連接部 10‧‧‧第1槽 11‧‧‧第1開口部 12‧‧‧第2槽 13‧‧‧第2開口部 18‧‧‧探針構件 19‧‧‧第1剝離片材 22‧‧‧外側面 23‧‧‧開口部 25‧‧‧探針圖案 26‧‧‧含探針之片材 27‧‧‧切斷線 29‧‧‧第2剝離片材 30‧‧‧電子零件 31‧‧‧類比前端電路(第1零件之一例) 32‧‧‧記憶體(第2零件之一例) 33‧‧‧通信IC(第3零件之一例) 34‧‧‧第4零件 35‧‧‧第5零件 36‧‧‧電路部 37‧‧‧一端緣 45‧‧‧電池 46‧‧‧縱長方向中央部 50‧‧‧皮膚 A-A‧‧‧線 F‧‧‧應力 I‧‧‧電子零件之間隔 L‧‧‧ 長度 LD‧‧‧電子零件之縱長方向 T‧‧‧ 電子零件之厚度 Tmax‧‧‧相鄰之電子零件之最大厚度 W‧‧‧寬度
圖1係顯示本發明之貼附型生物體感測器之一實施形態之俯視圖。 圖2係沿著圖1所示之貼附型生物體感測器之縱長方向之剖視圖，具體而言係顯示沿著A-A線的側剖視圖。 圖3A～圖3D係說明將圖1及圖2所示之貼附型生物體感測器貼附皮膚之方法及對電子零件賦予應力之狀態的側視圖，圖3A係準備貼附型生物體感測器之步驟，圖3B係將第1剝離片材之一部分自基材剝離而使基材之一部分露出之步驟，圖3C係顯示將基材之一部分感壓接著於皮膚之步驟，圖3D係顯示對電子零件賦予應力之狀態。 圖4係顯示將圖2所示之貼附型生物體感測器貼附於皮膚時之側剖視圖。 圖5A～圖5D係圖2所示之貼附型生物體感測器之基材之製造步驟圖，圖5A係準備基材層及配線層之步驟，圖5B係將感壓接著層及基材層貼合之步驟，圖5C係形成開口部而準備探針構件之步驟，圖5D係顯示將探針構件嵌入開口部之步驟，及形成連接部之步驟。 圖6係自下方觀察含有探針之片材之立體圖，且顯示切除第2剝離片材之一部分之立體圖。 圖7係說明探針構件之製作步驟之立體圖，上側之圖表示自厚度方向另一側觀察之立體圖，下側之圖表示自厚度方向一側觀察之立體圖。 圖8A～圖8C係探針構件之分解立體圖，圖8A顯示探針構件，圖8B顯示連接部，圖8C顯示基材之縱長方向一端部之開口部。 圖9A～圖9H係顯示貼附型生物體感測器之變化例。 圖10係顯示電子零件之縱長方向為沿著基材之縱長方向之比較例1之貼附型生物體感測器的俯視圖。 圖11A及圖11B係說明圖10所示之比較例1之沿著貼附型生物體感測器之縱長方向對電子零件賦予應力之狀態的側視圖，圖11A係顯示對電子零件賦予應力之狀態，圖11B係顯示電子零件因應力而損傷之狀態。 圖12係顯示複數個電子零件各自之縱長方向沿著基材之縱長方向之比較例2的貼附型生物體感測器的俯視圖。 圖13係顯示圖12所示之比較例2之沿著貼附型生物體感測器之縱長方向且相鄰之電子零件接觸之狀態的側視圖。
1‧‧‧貼附型生物體感測器
2‧‧‧基材
3‧‧‧電子零件
7‧‧‧配線層
8‧‧‧探針
9‧‧‧連接部
11‧‧‧第1開口部
31‧‧‧類比前端電路(第1零件之一例)
32‧‧‧記憶體(第2零件之一例)
33‧‧‧通信IC(第3零件之一例)
37‧‧‧一端緣
45‧‧‧電池
46‧‧‧縱長方向中央部
A-A‧‧‧線
I‧‧‧電子零件之間隔
L‧‧‧長度
LD‧‧‧電子零件之縱長方向
W‧‧‧寬度

Claims (4)

  1. 一種貼附型生物體感測器，其特徵在於具備：基材，其於縱長方向延伸，具有伸縮性，且用以貼附於生物體表面；及電子零件，其配置於上述基材之厚度方向一面，且於縱長方向延伸；且上述電子零件之縱長方向與上述基材之縱長方向交叉；上述電子零件之縱長方向之長度L相對於寬度W之比(L/W)為1.5以上；上述電子零件之上述長度L意指上述電子零件在上述基材之短邊方向上之長度；上述電子零件之上述寬度W為與上述電子零件之上述縱長方向正交之方向之長度；上述電子零件包含沿著上述基材之縱長方向相鄰配置之至少2個上述電子零件；上述2個電子零件間在上述基材之縱長方向上之間隔I相對於上述電子零件之最大厚度Tmax之比(I/Tmax)為2以上。
  2. 如請求項1之貼附型生物體感測器，其進而具備：剝離片材，其配置於上述基材之上述厚度方向另一面，且沿著上述基材之縱長方向被剝離。
  3. 如請求項1之貼附型生物體感測器，其中上述電子零件為選自由類比前端電路、微電腦、記憶體、中介層及晶片所組成之群中之至少一者。
  4. 如請求項1之貼附型生物體感測器，其中上述比(L/W)為10以下。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7168107B2 (ja) * 2020-01-30 2022-11-09 株式会社村田製作所 センサカバー
US20210345928A1 (en) * 2020-05-08 2021-11-11 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Recessed electrodes for flexible substrates

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050197540A1 (en) * 2003-11-24 2005-09-08 Bionics Pharma Gmbh Dermal diagnostic system including an active transponder
TW201737781A (zh) * 2015-12-24 2017-10-16 英特爾公司 可伸展之電子總成

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05159994A (ja) * 1991-12-09 1993-06-25 Takeshi Ikeda 電子部品の製法
JP2631261B2 (ja) 1993-02-23 1997-07-16 務 大竹 生体電気信号記録具
US6416471B1 (en) 1999-04-15 2002-07-09 Nexan Limited Portable remote patient telemonitoring system
JP2003330041A (ja) * 2002-05-10 2003-11-19 Sharp Corp 半導体装置及びそれを備えた表示パネルモジュール
JP2005236137A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Fujikura Ltd 封止剤、メンブレン回路基板
US20060030781A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-09 Adnan Shennib Emergency heart sensor patch
JP2006137184A (ja) * 2004-10-13 2006-06-01 Furukawa Electric Co Ltd:The 電気電子部品用金属材料及びその製造方法
JP2006131331A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Brother Ind Ltd タグテープロール及び無線タグ回路素子カートリッジ
WO2006094513A2 (en) * 2005-03-09 2006-09-14 Coloplast A/S A three-dimensional adhesive device having a microelectronic system embedded therein
WO2007038607A2 (en) * 2005-09-27 2007-04-05 Telzuit Technologies, Llc Apparatus and method for monitoring patients
JP2007180197A (ja) 2005-12-27 2007-07-12 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置
CA2651203C (en) * 2006-02-06 2017-09-19 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Non-invasive cardiac monitor and methods of using continuously recorded cardiac data
US20070191728A1 (en) * 2006-02-10 2007-08-16 Adnan Shennib Intrapartum monitor patch
US20080091090A1 (en) * 2006-10-12 2008-04-17 Kenneth Shane Guillory Self-contained surface physiological monitor with adhesive attachment
US20090076397A1 (en) * 2007-09-14 2009-03-19 Corventis, Inc. Adherent Emergency Patient Monitor
WO2009036326A1 (en) * 2007-09-14 2009-03-19 Corventis, Inc. Adherent athletic monitor
JP2010039234A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Konica Minolta Business Technologies Inc 画像形成装置に用いられるブラシローラ及びその製造方法
EP2545853B1 (en) * 2010-03-09 2017-10-25 ARKRAY, Inc. Electrochemical sensor
KR101048662B1 (ko) * 2010-05-03 2011-07-14 한국과학기술원 신체 부착형 센서 및 모니터링 장치
JP5544600B2 (ja) 2010-06-30 2014-07-09 独立行政法人科学技術振興機構 生体適合性ポリマー基板
JP2013155241A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 Nitto Denko Corp シート状伸長性有機基材
JP5899641B2 (ja) * 2011-03-31 2016-04-06 大日本印刷株式会社 バイオセンサカートリッジ、測定装置及び測定方法
US20130096401A1 (en) * 2011-10-13 2013-04-18 Robert Evan Lash Wireless disposable shock trauma monitoring device
BR112015017477A2 (pt) 2013-01-23 2020-02-04 Avery Dennison Corp emplastros de sensor sem fio e métodos de fabricação
US10244986B2 (en) 2013-01-23 2019-04-02 Avery Dennison Corporation Wireless sensor patches and methods of manufacturing
KR102096562B1 (ko) 2013-08-06 2020-04-03 삼성디스플레이 주식회사 회로기판 및 이를 구비한 표시장치
JP2015093167A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 日東電工株式会社 生体センサ
CN104648816A (zh) * 2013-11-18 2015-05-27 罗姆股份有限公司 电子部件包装体
JP6637896B2 (ja) * 2014-03-04 2020-01-29 エムシー１０ インコーポレイテッドＭｃ１０，Ｉｎｃ． 電子デバイス用の可撓性を有するマルチパート封止ハウジングを備えるコンフォーマルなｉｃデバイス
CN204246122U (zh) 2014-04-30 2015-04-08 苏州博思长健电子科技有限公司 穿戴式心电检测装置
CA2956945C (en) * 2014-08-01 2024-05-21 Tricord Holdings, L.L.C. Modular physiologic monitoring systems, kits, and methods
US10307103B2 (en) * 2014-11-17 2019-06-04 Sekisui Plastics Co., Ltd. Pad for electrodes
US9378450B1 (en) * 2014-12-05 2016-06-28 Vivalnk, Inc Stretchable electronic patch having a circuit layer undulating in the thickness direction
JP6488189B2 (ja) * 2015-05-18 2019-03-20 日本メクトロン株式会社 伸縮性配線基板
JP6491556B2 (ja) 2015-07-09 2019-03-27 日東電工株式会社 配線回路基板
JP6484133B2 (ja) 2015-07-09 2019-03-13 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP2017113088A (ja) * 2015-12-21 2017-06-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 生体センサー・デバイス
JP2017132874A (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 リンテック株式会社 電子部品貼付用アースラベル
JP6982959B2 (ja) * 2016-02-05 2021-12-17 日本メクトロン株式会社 伸縮基板モジュール、伸縮性配線基板及びそれらの製造方法
EP3829187A1 (en) * 2016-02-22 2021-06-02 Medidata Solutions, Inc. System, devices, and method for on-body data and power transmission
US11026598B2 (en) 2016-02-24 2021-06-08 Bainisha Cvba Elastic movement sensors and calibration
WO2017173462A1 (en) * 2016-04-01 2017-10-05 The Regents Of The University Of California Flexible epidermal multimodal health monitor
JP6710091B2 (ja) * 2016-04-13 2020-06-17 花王株式会社 センサー付き着用物品
CN207286046U (zh) 2017-02-22 2018-05-01 深圳市岩尚科技有限公司 一次性自粘贴片及信号采集设备
JP7054106B2 (ja) * 2017-03-28 2022-04-13 国立大学法人大阪大学 生体信号測定装置及びプログラム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050197540A1 (en) * 2003-11-24 2005-09-08 Bionics Pharma Gmbh Dermal diagnostic system including an active transponder
TW201737781A (zh) * 2015-12-24 2017-10-16 英特爾公司 可伸展之電子總成

Also Published As

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