CN111315288A - 贴附型生物传感器 - Google Patents

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Abstract

贴附型生物传感器具备：沿长边方向延伸、具有伸缩性、用于贴附于生物体表面的基材；和被配置于基材的厚度方向的一个面、沿长边方向延伸的电子器件。电子器件的长边方向与基材的长边方向交叉。

Description

贴附型生物传感器
技术领域
本发明涉及贴附型生物传感器。
背景技术
以往，可贴附于人的皮肤等的生物相容性聚合物基板是已知的。
例如，提出了具备沿长边方向延伸且具有柔软性的聚合物层、和固定于其一个面的数据获取用组件的生物相容性聚合物基板(例如，参见专利文献1。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-10978号公报
发明内容
发明要解决的问题
上述专利文献1的生物相容性聚合物基板中，数据获取用组件沿与聚合物层的长边方向相同的方向长长地延伸。因此，将上述专利文献1的生物相容性聚合物基板沿聚合物层的长边方向贴附于人的皮肤时，在具有柔软性的聚合物层沿长边方向产生屈曲(或弯曲)等变形。此时，起因于聚合物层的变形，存在对数据获取用组件施加大的应力、数据获取用组件损伤这样的不良情况。
本发明提供在将基材贴附于生物体表面时能够抑制电子器件的损伤的贴附型生物传感器。
用于解决问题的方案
本发明(1)包含贴附型生物传感器，其具备：沿长边方向延伸、具有伸缩性、用于贴附于生物体表面的基材；和被配置于前述基材的厚度方向的一个面、沿长边方向延伸的电子器件，前述电子器件的长边方向与前述基材的长边方向交叉。
即使将基材沿其长边方向粘贴于生物体表面后基材沿其长边方向发生变形，对于该贴附型生物传感器而言，由于电子器件的长边方向与基材的长边方向交叉，因此也能够降低对电子器件施加的应力。因此，将基材贴附于生物体表面时，能够抑制电子器件的损伤。
本发明(2)包含(1)所述的贴附型生物传感器，其中，前述电子器件的长边方向与前述基材的长边方向正交。
即使将基材沿其长边方向粘贴于生物体表面后基材沿其长边方向发生变形，对于该贴附型生物传感器而言，由于电子器件的长边方向与基材的长边方向正交，因此能够进一步更可靠地降低对电子器件施加的应力。因此，将基材贴附于生物体表面时，能够进一步更可靠地抑制电子器件的损伤。
本发明(3)包含(1)或(2)所述的贴附型生物传感器，其还具备：被配置于前述基材的前述厚度方向的另一个面、将沿前述基材的长边方向剥离的剥离片材。
将剥离片材沿基材的长边方向剥离时，基材由于具有伸缩性，因此也容易产生变形。
但是，如上所述，对于该贴附型生物传感器而言，由于电子器件的长边方向与基材的长边方向交叉，因此在将剥离片材从基材剥离时也能够降低对电子器件施加的应力。
本发明(4)包含(1)～(3)中任一项所述的贴附型生物传感器，其中，前述电子器件包含沿前述基材的长边方向邻接配置的至少2个前述电子器件。
邻接配置的至少2个电子器件有时因上述的基材沿长边方向的变形而彼此接触从而发生损伤。
但是，对于该贴附型生物传感器而言，由于电子器件的长边方向与基材的长边方向交叉，因此能够抑制上述接触的发生，从而抑制电子器件的损伤。
本发明(5)包含(4)所述的贴附型生物传感器，其中，前述基材的长边方向上的前述2个前述电子器件间的间隔I相对于前述电子器件的最大厚度Tmax的比(I/Tmax)为2以上。
基材的长边方向上的2个电子器件间的间隔I相对于电子器件的最大厚度Tmax的比(I/Tmax)为2以上，因此能够有效地抑制2个电子器件彼此接触，从而有效地抑制电子器件的损伤。
本发明(6)包含(1)～(5)中任一项所述的贴附型生物传感器，其中，前述电子器件为选自由模拟前端、微型电子计算机、存储器、插入体及芯片组成的组中的至少一者。
对于该贴附型生物传感器而言，选自由模拟前端、微型电子计算机、存储器、插入体及芯片组成的组中的至少一者硬或脆，因此，电子器件有时受到应力时会产生损伤。
但是，对于该贴附型生物传感器而言，如上所述，由于电子器件的长边方向与基材的长边方向交叉，因此能够降低对电子器件施加的应力。
进而，电子器件由于为选自由模拟前端、微型电子计算机、存储器、插入体及芯片组成的组中的至少一者，因此能够通过其运作来提高贴附型生物传感器的感应性能。
发明的效果
该贴附型生物传感器在将基材贴附于生物体表面时能够抑制电子器件的损伤。
附图说明
[图1]图1示出本发明的贴附型生物传感器的一个实施方式的俯视图。
[图2]图2为沿图1所示的贴附型生物传感器的长边方向的截面图，具体而言示出沿A-A线的侧截面图。
[图3]图3A～图3D为说明将图1及图2所示的贴附型生物传感器贴附于皮肤的方法及对电子器件赋予应力的状态的侧面图，图3A示出准备贴附型生物传感器的工序，图3B示出将第1剥离片材的一部分从基材剥离从而使基材的一部分露出的工序，图3C示出将基材的一部分压敏粘接于皮肤的工序，图3D示出对电子器件赋予应力的状态。
[图4]图4示出图2所示的贴附型生物传感器贴附于皮肤时的侧截面图。
[图5]图5A～图5D为图2所示的贴附型生物传感器中的基材的制造工序图，图5A示出准备基材层及布线层的工序，图5B示出使压敏粘接层及基材层贴合的工序，图5C示出形成开口部、准备探针构件的工序，图5D示出将探针构件嵌入至开口部的工序、及形成连接部的工序。
[图6]图6为从下方观察含有探针的片材的立体图，示出切掉第2剥离片材的一部分后的立体图。
[图7]图7为说明探针构件的制作工序的立体图，上侧图表示从厚度方向的另一侧观察到的立体图，下侧图表示从厚度方向的一侧观察到的立体图。
[图8]图8A～图8C为探针构件的分解立体图，图8A示出探针构件，图8B示出连接部，图8C示出基材的长边方向一端部的开口部。
[图9]图9A～图9H示出贴附型生物传感器的变形例。
[图10]图10示出电子器件的长边方向沿基材的长边方向的比较例1的贴附型生物传感器的俯视图。
[图11]图11A及图11B示出说明沿图10所示的比较例1的贴附型生物传感器的长边方向对电子器件赋予应力的状态的侧面图，图11A示出对电子器件赋予应力的状态，图11B示出电子器件因应力而发生损伤的状态。
[图12]示出多个电子器件各自的长边方向沿基材的长边方向的比较例2的贴附型生物传感器的俯视图。
[图13]图13示出说明沿图12所示的比较例2的贴附型生物传感器的长边方向、邻接的电子器件接触的状态的侧面图。
具体实施方式
参照图1～图4对本发明的贴附型生物传感器的一个实施方式进行说明。
需要说明的是，图3A～图3D中，在后面进行叙述，但对于电子器件3所具备的各层等(例如，压敏粘接层5、基材层6等)，为了明确地示出电子器件3的侧视形状而进行了省略。
如图1及图2所示，贴附型生物传感器1具有沿长边方向延伸的大致平板形状。贴附型生物传感器1具备：基材2、和被配置于基材2的厚度方向的一个面的电子器件3。
基材2为带电路部的贴附用基材，例如，为具有电路部36(后述)、并且还具有伸缩性(柔软性)及压敏粘接性的基材。基材2为沿长边方向延伸的平板形状，为具有优异的伸缩性的片材。具体而言，基材2具有沿长边方向延伸的带状，具有长边方向中央部46向短边方向(与长边方向及厚度方向正交的方向)(宽度方向)两外侧膨胀的形状。
另外，基材2具备压敏粘接层5、基材层6、布线层7、探针8、和连接部9。
压敏粘接层5形成基材2的厚度方向的另一个面(压敏粘接面)。即，压敏粘接层5是为了将基材2贴附于生物体表面(图4中的皮肤50等)而对贴附型生物传感器1的厚度方向的另一个面赋予压敏粘接性的层。压敏粘接层5形成了基材2的外形形状。压敏粘接层5具有沿长边方向延伸的平板形状。
压敏粘接层5在其长边方向两端部具有2个第1开口部11。2个第1开口部11分别在俯视下具有大致环形形状。第1开口部11贯通压敏粘接层5的厚度方向。另外，第1开口部11的内侧的厚度方向的另一个面具有向厚度方向的另一侧开放、且与探针8对应的第1槽10。
作为压敏粘接层5的材料，例如，只要为具有压敏粘接性的材料，就没有特别限定。另外，压敏粘接层5也为具有伸缩性的伸缩性材料。
基材层6形成基材2的厚度方向的一个面。基材层6与压敏粘接层5共同形成了基材2的外形形状(在厚度方向投影的形状)。基材层6的俯视形状与压敏粘接层5的俯视形状相同。基材层6被配置于压敏粘接层5的厚度方向的一个面整面。基材层6为支承压敏粘接层5的支承层。基材层6具有沿长边方向延伸的平板形状。
另外，基材层6在其厚度方向的一个面具有与布线层7(后述)对应的第2槽12。第2槽12在俯视下具有与布线层7相同的图案形状。第2槽12向厚度方向的一侧开放。
另外，基材层6具有与第1开口部11对应的第2开口部13。第2开口部13与第1开口部11在厚度方向连通。第2开口部13具有与第1开口部11为相同形状及相同尺寸的俯视下大致环形形状。
基材层6的材料例如可举出具有伸缩性的绝缘体等。作为这样的材料，例如，可举出聚氨酯系树脂等树脂。
基材层6的断裂伸长率例如为100％以上，优选为200％以上，更优选为300％以上，另外，例如为2000％以下。断裂伸长率为上述下限以上时，基材层6的材料具有优异的伸缩性。
布线层7例如被埋入至第2槽12。详细而言，布线层7以其厚度方向的一个面从基材层6露出的方式被埋入至基材层6的厚度方向的一侧部。布线层7的厚度方向的一个面与基材层6的厚度方向的一个面及电子器件3共同形成基材2的厚度方向的一个面。
布线层7具有将连接部9和电子器件3(后述)连接的布线图案。布线层7包括与电子器件3的电连接中所用的部件用端子(未图示)。
需要说明的是，布线层7的宽度(线宽度)设定为不阻碍基材层6的伸缩性那样的范围，例如为2000μm以下，优选为500μm以下，另外，例如为50μm以上，优选为200μm以上。
作为布线层7的材料，例如，可举出铜、镍、金、它们的合金等导体。作为布线层7的材料，优选可举出铜。
如图4所示，探针8是在将压敏粘接层5贴附于皮肤50时与皮肤50接触并感应来自生物体的电信号、温度、振动、汗、代谢物等的电极(生物体电极)。探针8以从压敏粘接层5的厚度方向的另一个面露出的方式被埋入至压敏粘接层5。即，探针8在第1开口部11的内侧被埋入至压敏粘接层5中的第1槽10。需要说明的是，探针8被配置于形成第1槽10的压敏粘接层5的厚度方向的另一个面。探针8与压敏粘接层5共同形成基材2的厚度方向的另一个面。探针8具有网形状、优选俯视下大致棋盘格形状(或大致网形状)。需要说明的是，如图8所示，探针8的侧面中，位于最外侧的外侧面在俯视下形成通过它们的假想圆。作为探针8的材料，可举出布线层7中示例出的材料(具体而言，导体)。探针8的外形尺寸以通过外侧面22的假想圆与将第1开口部11分区的内周面在俯视下重合的方式设定。
如图1及图2所示，连接部9以与第2开口部13及第1开口部11对应的方式设置，具有与它们相同的形状。连接部9沿厚度方向贯通(通过)基材层6及压敏粘接层5，被填充于第2开口部13及第1开口部11。连接部9如图8B所示，具有沿着探针8的外侧面22的俯视下无端形状。具体而言，连接部9具有轴线沿厚度方向延伸的(沿着通过外侧面22的假想圆的)大致圆筒形状。
连接部9的内侧面与探针8的外侧面22接触。连接部9与第1开口部11的外侧的压敏粘接层5和第1开口部11的内侧的压敏粘接层5压敏粘接。另外，连接部9与第2开口部13的外侧的基材层6和第2开口部13的内侧的基材层6接触。
连接部9的厚度方向的一个面与基材层6的厚度方向的一个面共面。连接部9的厚度方向的另一个面与压敏粘接层5的厚度方向的另一个面共面。
如图1所示，2个连接部9之中，位于长边方向一侧的连接部9在其厚度方向一端部与位于长边方向一侧的布线层7的长边方向一端部连接。位于长边方向另一侧的连接部9在其厚度方向一端部与位于长边方向另一侧的布线层7的长边方向另一端边缘连接。即，连接部9与布线层7电连接。
由此，连接部9将布线层7和探针8电连接。
作为连接部9的材料，可举出例如金属、导电性树脂(包含导电性高分子)等，优选可举出导电性树脂等。
需要说明的是，连接部9及布线层7构成将探针8电连接于电子器件3的电路部36。即，电路部36具备：被配置于基材2的厚度方向的一个面的布线层7、和沿厚度方向通过基材2的连接部9。优选电路部36仅包含布线层7及连接部9。
作为电子器件3，例如，可举出用于以由探针8获取的来自生物体的电信号的形式进行处理并进行存储的模拟前端、微型电子计算机、存储器等逻辑IC、以及用于将电信号转化为电波并将其无线发射至外部的接收机的通信IC等发射机、以及插入体等。
作为电子器件3，从上述的示例中单独选择或适宜组合多种而选择。
电子器件3在基材2的长边方向中央部46被配置于短边方向的一侧部。电子器件3在基材2的长边方向上彼此隔开间隔地排列配置有多个(例如，3个)。具体而言，电子器件3具备第1部件31、第2部件32及第3部件33，它们从基材2的长边方向另一侧向一侧依次配置。例如，第1部件31为模拟前端，第2部件32为存储器，第3部件33为通信IC。
多个电子器件3分别沿电子器件3的长边方向LD延伸。电子器件3的长边方向LD与基材2的短边方向交叉，具体而言，与基材2的短边方向正交。具体而言，多个电子器件3分别具有沿基材2的短边方向长长地延伸的俯视下大致矩形状。
另外，多个电子器件3在长边方向投影时重合。
需要说明的是，在多个电子器件3的长边方向LD上，朝向基材2的短边方向一端边缘的一侧的一端边缘37(长边方向一端边缘)在基材2的长边方向投影时被配置于相同位置。
电子器件3被配置于基材2的厚度方向的一个面。具体而言，电子器件3与基材层6的厚度方向的一个面接触。电子器件3在剖面视下具有大致矩形平板形状。在电子器件3的厚度方向的另一个面设置端子(未图示)。电子器件3的端子(未图示)与布线层7的部件用端子(未图示)电连接。
电子器件3例如比压敏粘接层5及基材层6硬。因此，作为电子器件3的材料，可举出例如硬质材料，可举出例如硅系无机材料。
电子器件3的长边方向LD的长度L只要超过上述的宽度W，就没有特别限定，例如，以长边方向长度L相对于宽度W的比(L/W)超过1、优选成为1.2以上、更优选成为1.5以上、另外例如成为10以下的方式来设定。电子器件3的长度L是指电子器件3在基材2的短边方向上的长度。
电子器件3的厚度T例如为20μm以上，优选为50μm以上，另外，例如为3000μm以下，优选为1000μm以下。
另外，邻接的电子器件3的最大厚度Tmax例如为20μm以上，优选为50μm以上，另外，例如为3000μm以下，优选为1000μm以下。需要说明的是，对于最大厚度Tmax而言，在厚度不同的2个电子器件3邻接的情况下，是指具有较厚的厚度的电子器件3的厚度。
邻接的电子器件3间的间隔I例如为40μm以上，优选为100μm以上，另外，例如为6000μm以下，优选为2000μm以下。间隔I与邻接的电子器件3间的、基材2的短边方向上的距离相当。
而且，邻接的2个电子器件3间的间隔I相对于2个电子器件3的最大厚度Tmax的比(I/Tmax)例如为2以上，优选为2.5以上，更优选为3以上，另外，例如为4以下。
若上述的比(I/Tmax)为上述的下限以上，则能够省空间(高密度)地配置多个电子器件3。
另一方面，若上述的比(I/Tmax)为上述的下限以上，则在将贴附型生物传感器1贴附于皮肤50时，能够有效地抑制2个电子器件3彼此接触，从而有效地抑制电子器件3的损伤。
电子器件3的宽度W为与电子器件3的长边方向LD正交的方向上的长度，与电子器件3的、基材2的长边方向上的长度相当，具体而言，为5000μm以下，优选为4000μm以下，更优选为3000μm以下，另外，例如为1000μm以上。若宽度W为上述的上限以下，则在将基材2贴附于皮肤50时，能够有效地抑制对电子器件3施加应力时的损伤。
另外，如图2所示，贴附型生物传感器1具备作为剥离片材的一例的第1剥离片材19。第1剥离片材19形成贴附型生物传感器1的最下表面。第1剥离片材19被配置于基材2的厚度方向的另一个面。第1剥离片材19为将基材2的厚度方向的另一个面(压敏粘接层5的压敏粘接面)被覆从而保护其远离损伤、灰尘等的保护片材。而且，第1剥离片材19为在贴附型生物传感器1的使用时(参照图3B～图3D)沿基材2的长边方向从基材2剥离的可剥离片材。
第1剥离片材19具有例如沿基材2的长边方向延伸的大致平板形状。作为第1剥离片材19的材料，可举出例如聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯等)、聚烯烃(聚丙烯等)等树脂(高分子)、例如铝、不锈钢等金属。作为第1剥离片材19的材料，从伸缩性的观点出发，优选可举出树脂。
接着，参照图5A～图8对贴附型生物传感器1的制造方法进行说明。
该方法中，首先，按照图5A～图5D准备基材2。
为了准备基材2，首先，如图5A所示，准备基材层6及布线层7。例如，通过日本特开2017-22236号公报、日本特开2017-22237号公报中记载的方法，以布线层7埋入至第2槽12的方式准备基材层6及布线层7。
接着，如图5B所示，将压敏粘接层5配置于基材层6的厚度方向的另一个面。为了配置压敏粘接层5，例如，首先，制备含有压敏粘接层5的材料的涂布液，接着，将涂布液涂布于第1剥离片材19的厚度方向的一个面，然后，通过加热使其干燥。由此，将压敏粘接层5配置于第1剥离片材19的厚度方向的一个面。
接着，利用例如层压机等使压敏粘接层5及基材层6贴合。具体而言，使压敏粘接层5的厚度方向的一个面与基材层6的厚度方向的另一个面接触。
需要说明的是，在该时刻，基材层6及压敏粘接层5分别不具有各第2开口部13及第1开口部11(开口部23)(参照图5C)。
如图5C所示，接着，在基材层6及压敏粘接层5形成开口部23。
开口部23贯通基材层6及压敏粘接层5。开口部23为由将第2开口部13分区的外周面、和将第1开口部11分区的外周面进行了分区的俯视呈大致圆形形状的孔(贯通孔)。开口部23向厚度方向的一侧开口。另一方面，开口部23的下端被第1剥离片材19堵塞。
为了形成开口部23，例如对压敏粘接层5及基材层6进行冲裁、半蚀刻。
接着，准备探针构件18，将其嵌入开口部23内。
为了准备探针构件18，首先，如图6所示，准备含有探针的片材26。
含有探针的片材26具备：第2剥离片材29、在第2剥离片材29的厚度方向的一侧形成的探针图案(probe pattern)25、在第2剥离片材29的厚度方向的一侧形成并将探针图案25埋入的压敏粘接层5、和被配置于压敏粘接层5的厚度方向的一个面的基材层6。
第2剥离片材29具有与上述的第1剥离片材19同样的构成。
探针图案25具有与探针8相同的图案形状，探针图案25的材料与探针8的材料相同。探针图案25具有比通过探针8的外侧面22的假想圆大的平面面积。
含有探针的片材26中的压敏粘接层5及基材层6分别具有与上述的压敏粘接层5及基材层6各自相同的构成。
含有探针的片材26例如通过日本特开2017-22236号公报、日本特开2017-22237号公报中记载的方法来准备。
接着，如图7所示，在探针图案25、压敏粘接层5及基材层6以俯视呈大致圆形形状形成切断线27。切断线27例如可通过冲裁等形成。切断线27将探针图案25、压敏粘接层5及基材层6分割成切断线27内外，但未在第2剥离片材29上形成切断线27。另外，切断线27的尺寸与第1开口部11及第2开口部13的内径相同。即，切断线27与通过外侧面22的假想圆一致。
通过切断线27的形成，形成了探针构件18。
探针构件18中，探针8的外侧面22与压敏粘接层5的外侧面共面。另外，探针构件18中，外侧面22从压敏粘接层5的外侧面向径向外侧露出。
接着，如图7的箭头所示，将探针构件18从第2剥离片材29提起。具体而言，将探针构件18的厚度方向的另一个面从第2剥离片材29剥离。
然后，如图5C的箭头所示，将探针构件18嵌入开口部23内。
此时，在探针构件18的压敏粘接层5、基材层6及探针8、与开口部23的周围的压敏粘接层5及基材层6之间隔开间隔。即，以形成第2开口部13及第1开口部11的方式将探针构件18嵌入至开口部23内。
然后，如图5D所示，将连接部9设置于第2开口部13及第1开口部11内。
具体而言，连接部9的材料为导电性树脂组合物时，将导电性树脂组合物(导电性组合物液)注入(或涂布)至第2开口部13及第1开口部11。然后，对导电性树脂组合物(导电性组合物液)进行加热从而将溶剂除去，并且通过交联剂使粘结剂树脂交联。
由此，制作具备基材2和第1剥离片材19的生物传感器用层叠体30。需要说明的是，生物传感器用层叠体30不具备电子器件3(以及电池45)，即，其不是贴附型生物传感器1，而是用于制造贴附型生物传感器1的中间部件。
如图2所示，然后，将多个电子器件3安装于生物传感器用层叠体30。具体而言，使电子器件3的端子(未图示)与布线层7中的部件用端子(未图示)接触，使电子器件3的厚度方向的另一个面与基材层6的厚度方向的一个面接触。
由此，制造具备基材2、电子器件3、和第1剥离片材19的贴附型生物传感器1。
该贴附型生物传感器1优选仅包含基材2、电子器件3、和第1剥离片材19。
接着，参照图3A～图4对贴附型生物传感器1的使用方法进行说明。
为了使用贴附型生物传感器1，首先，如图1的假想线所示，将电池45搭载于贴附型生物传感器1。
电池45具有沿面方向延伸的大致平板(箱)形状。电池45具有设置于其厚度方向的另一个面的端子(未图示)。
为了将电池45搭载于贴附型生物传感器1，将电池45的端子(未图示)与布线层7的电池用端子(未图示)电连接。此时，使电池45的厚度方向的另一个面与基材层6的厚度方向的一个面接触。
接着，将第1剥离片材19(参照图3D的箭头及假想线)从基材2剥离并将基材2贴附于皮肤50。
如图3A的假想线及箭头所示，例如，首先，将第1剥离片材19的长边方向一端边缘(第1剥离片材19中与基材2的长边方向一端边缘相对的部分)从基材2剥离，把持其并如图3B所示那样将第1剥离片材19的长边方向一侧部分从基材2的长边方向一侧部分剥离。由此，使基材2的厚度方向的另一个面(压敏粘接面)的长边方向一侧部分向厚度方向的另一侧露出。
接着，如图3C及图3D所示，使基材2的厚度方向的另一个面(压敏粘接面)压敏粘接于皮肤50的表面。
然后，如图3D的箭头及图4所示，将第1剥离片材19的长边方向另一侧部分从基材2的长边方向另一侧部分剥离从而使基材2的长边方向另一侧部分露出，其后立即使该部分压敏粘接于皮肤50的表面。由此，将第1剥离片材19从贴附型生物传感器1除去，同时将基材2的厚度方向的另一个面(压敏粘接面)整面贴附于皮肤50的表面。
然后，由探针8、电路部36(连接部9及布线层7)、和电子器件3感应生物体。
具体而言，探针8对来自生物体的电信号进行感应，由探针8感应到的电信号经由连接部9及布线层7被输入至电子器件3。电子器件3基于从电池45供给的电力，对电信号进行处理，作为信息进行存储。进而，根据需要，将电信号转化为电波，将其无线发射至外部的接收机。
更具体而言，电子器件3中的第1部件31、第2部件32及第3部件33的运作如下所述。贴附型生物传感器1为贴附型心电图记录仪(后述)时，利用作为模拟前端的第1部件31将由探针8获取的心脏的电位变化转化为数字数据，并将心脏的电位变化记录于作为存储器的第2部件32。作为一例，以16bit、1kHz的数据速率将心脏的电位变化记录于第2部件32。另外，作为通信IC的第3部件33将由探针8获取的信号无线发射至外部。
在上述的运作后(即，通过贴附型生物传感器1进行的生物体的感应后)，将贴附型生物传感器1从皮肤50上拆下，从第2部件32取出所记录的数据并进行分析。然后，对第2部件32(进而根据需要，第1部件31及第3部件33)进行再利用。
而且，如图10及图11所示，对于电子器件3的长边方向LD沿着基材2的长边方向的比较例1而言，如果要将基材2沿其长边方向粘贴于皮肤50，则基材2会沿其长边方向发生变形，由此，对上述的电子器件3施加大的应力F。因此，如图11B所示，因所述应力F而在电子器件3产生损伤(破裂等)。
但是，对于该贴附型生物传感器1而言，如图3D所示，即使将基材2沿其长边方向粘贴于皮肤50后基材2沿其长边方向发生变形，由于该贴附型生物传感器1中电子器件3的长边方向LD与基材2的长边方向交叉，因此也能够降低对电子器件3施加的应力。因此，将基材2贴附于皮肤50时，能够抑制电子器件3的起因于上述应力的损伤。
进而，由于电子器件3的长边方向LD与基材2的长边方向正交，因此能够进一步更可靠地降低对电子器件3施加的应力。
另外，如图11所示，将第1剥离片材19沿基材2的长边方向剥离时，基材2由于具有伸缩性，因此也容易产生变形。
但是，如上所述，对于该贴附型生物传感器1而言，由于电子器件3的长边方向LD与基材2的长边方向交叉，因此在将第1剥离片材19从基材2剥离时也能够降低对电子器件3施加的应力。因此，将基材2贴附于皮肤50时，能够进一步更可靠地抑制电子器件3的损伤。
具有沿着基材2的长边方向的长边方向LD、并且邻接配置于基材2的长边方向的多个电子器件3如图12及图13所示，有时因上述的基材2沿长边方向的变形而彼此接触，并由此导致损伤(比较例2)。
具体而言，可设想到因第1部件31及第2部件32的接触、第2部件32及第3部件33的接触而导致的损伤等。
但是，对于该贴附型生物传感器1而言，如图1所示，由于电子器件3的长边方向LD与基材2的长边方向交叉，因此能够抑制上述的接触的发生，从而抑制电子器件3的损伤。
该生物传感器中，2个电子器件3间的间隔I相对于电子器件3的最大厚度Tmax的比(I/Tmax)为2以上时，能够有效地抑制邻接的2个电子器件3彼此接触，从而有效地抑制电子器件3的损伤。
对于该贴附型生物传感器1而言，选自由模拟前端、微型电子计算机、存储器、插入体及芯片组成的组中的至少一者硬或脆，因此，电子器件3有时受到应力时会产生损伤。
但是，对于该贴附型生物传感器1而言，如上所述，由于电子器件3的长边方向LD与基材2的长边方向交叉，因此能够降低对电子器件3施加的应力。
进而，电子器件3由于具备作为模拟前端的第1部件31、作为存储器的第2部件32、和作为通信IC的第3部件33，因此通过电子器件3的上述的运作，能够提高贴附型生物传感器1的感应性能。
该贴附型生物传感器1例如只要为能够感应来自生物体的电信号从而监测生物体的状态的装置，就没有特别限定，具体而言，可举出贴附型心电图记录仪、贴附型脑电图机、贴附型血压计、贴附型脉搏计、贴附型肌电图机、贴附型温度计、贴附型加速度计等。另外，这些装置可以是各自独立的装置，也可以在一个装置中组合有它们中的多个。
贴附型生物传感器1优选用作贴附型心电图记录仪。贴附型心电图记录仪中，探针8以电信号的形式感应心脏的活动电位。
需要说明的是，生物体包含人体及人体以外的生物，优选为人体。
[变形例]
在变形例中，对与一个实施方式同样的构件及工序标注相同的参考符号，省略其详细说明。此外，变形例只要没有特别记载，则能够起到与一个实施方式同样的作用效果。
如图4所示，贴附型生物传感器1也可以不具备第1剥离片材19，(仅)具备基材2、和电子器件3。
优选如图2所示，贴附型生物传感器1具备第1剥离片材19、基材2、和电子器件3。利用第1剥离片材19，能够保护基材2的压敏粘接面远离损伤、灰尘等。另一方面，如图3B所示，将第1剥离片材19从基材2沿基材2的长边方向剥离时，容易在基材2产生变形。
但是，如上所述，对于该贴附型生物传感器1而言，由于与基材的长边方向交叉，因此在将第1剥离片材19从基材2剥离时也能够降低对电子器件3施加的应力。
另外，对于电子器件3而言，只要其长边方向LD相对于基材2的长边方向交叉即可，即，虽然未图示，但电子器件3的长边方向LD可以不与基材2的长边方向正交，而与基材2的长边方向交叉。具体而言，如图9A所示，多个电子器件3的长边方向LD相对于基材2的长边方向倾斜。电子器件3的长边方向LD与基材2的长边方向所成的角度例如超过0度，进而为30度以上，另外，例如小于90度、小于60度。
进而，只要使电子器件3具备相对于基材2的长边方向交叉(正交)的长边方向LD即可，例如，多个电子器件3之中，可以一方具有相对于基材2的长边方向交叉(正交)的长边方向LD、另一方具有沿着基材2的长边方向的长边方向LD。
具体而言，多个电子器件3之中，例如，1个以上的电子器件3的长边方向LD相对于基材2的长边方向交叉(正交)，优选半数以上的电子器件3的长边方向LD相对于基材2的长边方向交叉(正交)，更优选80％以上的电子器件3的长边方向LD相对于基材2的长边方向交叉(正交)，进一步优选全部电子器件3的长边方向LD相对于基材2的长边方向交叉(正交)。
多个电子器件3的配置不限定于上述，例如，可举出图9B～图9H所示的配置。
例如，如图9B所示，该变形例中，多个电子器件3(第1部件31、第2部件32及第3部件33)在基材2的短边方向上隔开间隔地配置。
如图9C所示，多个电子器件3被配置于基材2的短边方向中央部。基材2的短边方向的两端边缘分别跨越长边方向中央部46及长边方向两端部、沿基材2的长边方向而延伸成一直线状。
如图9D及图9E所示，多个电子器件3在基材2的长边方向及短边方向这两个方向上彼此隔开间隔地排列配置。具体而言，图9D所示的变形例中，电子器件3具备：沿长边方向彼此隔开间隔地配置的第1部件31、第2部件32及第3部件33；以及在第2部件32的短边方向两侧分别隔开间隔地配置的第4部件34及第5部件35。
另外，图9E所示的变形例中，第1部件31及第2部件32在基材2的长边方向上隔开间隔地配置，第3部件33及第4部件34也在基材2的长边方向上隔开间隔地配置。第3部件33及第4部件34分别相对于第1部件31及第2部件32各自隔开间隔地相对配置于短边方向的另一侧。
如图9F～图9H所示，该变形例中，多个电子器件3彼此错开地配置。例如，图9F所示的变形例中，第1部件31及第3部件33在基材2的长边方向投影时，与第2部件32及第4部件34错开、不重合。
另外，图9G所示的变形例中，第1部件31的一部分(电子器件3的长边方向LD的另一侧部)在基材2的长边方向投影时，与第2部件32重合，第1部件31的剩余部分(电子器件3的长边方向LD的一侧部)不与第2部件32重合。另外，第2部件32的一部分(电子器件3的长边方向LD的另一侧部)在基材2的长边方向投影时，与第3部件33重合，第2部件32的剩余部分(电子器件3的长边方向LD的一侧部)不与第3部件33重合。
进而，如图9H所示，第1部件31、第2部件32、第3部件33及第4部件34在基材2的长边方向投影时，从基材2的短边方向的一侧向另一侧依次排列，并且在基材2的短边方向投影时，从基材2的长边方向另一侧向一侧依次排列。
图9A～图9H的变形例之中，优选为图9B、图9D、图9F、图9G、图9H的变形例，更优选为图9B、图9F、图9H的变形例。
为图9B、图9D、图9F、图9G、图9H的变形例时，由于存在在基材2的长边方向投影时彼此不重合的部分，因此能够有效地抑制至少所涉及的部分的、因基材2贴附于皮肤50时的变形而导致的上述部分彼此的接触。
为图9B、图9F、图9H的变形例时，由于不存在在基材2的长边方向投影时彼此重合的部分，因此能够防止电子器件3彼此的接触。
需要说明的是，上述发明作为本发明的例示实施方式提供，但其只不过是单纯的示例，不作限定性解释。本领域技术人员所了解的本发明的变形例也被包含在所附的权利要求范围内。
产业上的可利用性
贴附型生物传感器可以用于例如贴附型心电图记录仪、贴附型脑电图机、贴附型血压计、贴附型脉搏计、贴附型肌电图机、贴附型温度计、贴附型加速度计等。
附图标记说明
1 贴附型生物传感器
2 基材
3 电子器件
19 第1剥离片材
31 模拟前端(第1部件的一例)
32 存储器(第2部件的一例)
33 通信IC(第3部件的一例)
34 第4部件
35 第5部件
50 皮肤
LD 电子器件的长边方向
I 电子器件间的间隔
Tmax 邻接的电子器件的最大厚度

Claims (6)

1.贴附型生物传感器，其特征在于，具备：
沿长边方向延伸、具有伸缩性、用于贴附于生物体表面的基材；和
被配置于所述基材的厚度方向的一个面、沿长边方向延伸的电子器件，
所述电子器件的长边方向与所述基材的长边方向交叉。
2.如权利要求1所述的贴附型生物传感器，其特征在于，所述电子器件的长边方向与所述基材的长边方向正交。
3.如权利要求1所述的贴附型生物传感器，其特征在于，还具备：被配置于所述基材的所述厚度方向的另一个面、将沿所述基材的长边方向剥离的剥离片材。
4.如权利要求1所述的贴附型生物传感器，其特征在于，所述电子器件包含沿所述基材的长边方向邻接配置的至少2个所述电子器件。
5.如权利要求4所述的贴附型生物传感器，其特征在于，所述基材的长边方向上的所述2个所述电子器件间的间隔I相对于所述电子器件的最大厚度Tmax的比(I/Tmax)为2以上。
6.如权利要求1所述的贴附型生物传感器，其特征在于，所述电子器件为选自由模拟前端、微型电子计算机、存储器、插入体及芯片组成的组中的至少一者。
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