JP7435113B2 - ワークの両面研磨装置 - Google Patents

ワークの両面研磨装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7435113B2
JP7435113B2 JP2020050736A JP2020050736A JP7435113B2 JP 7435113 B2 JP7435113 B2 JP 7435113B2 JP 2020050736 A JP2020050736 A JP 2020050736A JP 2020050736 A JP2020050736 A JP 2020050736A JP 7435113 B2 JP7435113 B2 JP 7435113B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface plate
window material
double
cylindrical member
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020050736A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021146475A (ja
Inventor
裕司 宮崎
優 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Corp
Original Assignee
Sumco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumco Corp filed Critical Sumco Corp
Priority to JP2020050736A priority Critical patent/JP7435113B2/ja
Priority to TW109146177A priority patent/TWI751860B/zh
Priority to KR1020227027863A priority patent/KR20220121890A/ko
Priority to PCT/JP2020/049078 priority patent/WO2021192477A1/ja
Priority to US17/913,558 priority patent/US20230106784A1/en
Priority to DE112020006964.8T priority patent/DE112020006964T5/de
Priority to CN202080098991.5A priority patent/CN115297997A/zh
Publication of JP2021146475A publication Critical patent/JP2021146475A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7435113B2 publication Critical patent/JP7435113B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005Control means for lapping machines or devices
    • B24B37/013Devices or means for detecting lapping completion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/28Work carriers for double side lapping of plane surfaces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

本発明は、ワークの両面研磨装置に関するものである。
研磨に供するワークの典型例であるシリコンウェーハなどの半導体ウェーハの製造において、より高精度なウェーハの平坦度品質や表面粗さ品質を得るために、ウェーハの表裏面を同時に研磨する両面研磨工程が一般的に採用されている。
特に近年、半導体素子の微細化と半導体ウェーハの大口径化により、露光時における半導体ウェーハの平坦度要求が厳しくなってきているという背景から、適切なタイミングで研磨を終了させることが重要であり、作業者が研磨時間を調整することにより、それを制御していた。
ところが、作業者による研磨時間の調整では、研磨副資材の交換時期や、装置の停止のタイミングのずれなど、研磨環境による影響を大きく受けてしまい、研磨量を必ずしも正確に制御できず、結局作業者の経験に頼るところが大きかった。
これに対し、本出願人により、上定盤(又は下定盤)に貫通孔を設け、測定機構を用いて、該貫通孔からワークの厚さを研磨中にリアルタイムで測定する技術が提案されている(例えば、特許文献1)。
特開2019-181632号公報
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、貫通孔を設けていることから、汚れが窓材の面上に付着する等して、測定精度が低下し、また、それを防止するためにクリーニングの必要が生じてランニングコストがかかってしまう、という問題があった。
そこで、本発明は、ワークの厚さの測定経路における汚れの付着を抑制することができる、ワークの両面研磨装置を提供することを目的とする。
本発明の要旨構成は、以下の通りである。
(1)上定盤及び下定盤を有する回転定盤と、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ワークを保持する1つ以上の孔が設けられたキャリアプレートと、を備えた、ワークの両面研磨装置であって、
前記上定盤又は前記下定盤は、該上定盤又は該下定盤の上面から下面まで貫通した1つ以上の貫通孔を有し、
前記ワークの両面研磨中に、前記ワークの厚さを前記1つ以上の貫通孔からリアルタイムで計測可能な、1つ以上のワーク厚さ計測器をさらに備え、
前記上定盤又は前記下定盤の、前記貫通孔により区画される内周面に、金属製の筒状部材が設けられ、
前記上定盤に設けられた前記筒状部材の下部に設けられた下側窓材、及び、前記上定盤に設けられた前記貫通孔の上側を覆うように設けられた上側窓材、又は、
前記下定盤に設けられた前記筒状部材の上部に設けられた上側窓材、及び、前記下定盤に設けられた前記貫通孔の下側を覆うように設けられた下側窓材をさらに備えていることを特徴とする、ワークの両面研磨装置。
(2)前記上定盤の上部に固定された上部部材、又は、前記下定盤の下部に固定された下部部材をさらに備えた、上記(1)に記載のワークの両面研磨装置。
(3)前記上部部材及び前記下部部材は、SUS製である、上記(2)に記載のワークの両面研磨装置。
(4)前記上部部材の一部が、前記筒状部材の上面上に配置され、前記上側窓材は、前記上部部材に設けられ、又は、
前記下部部材の一部が、前記筒状部材の下面上に配置され、前記下側窓材は、前記下部部材に設けられている、上記(2)又は(3)に記載のワークの両面研磨装置。
(5)前記貫通孔と外部とを連通する1以上の通気口が設けられている、上記(1)~(4)のいずれかに記載のワークの両面研磨装置。
(6)前記下側窓材は、前記上定盤に設けられた前記筒状部材の下部に接着剤からなる接着層を用いて接着され、又は、
前記上側窓材は、前記下定盤に設けられた前記筒状部材の上部に接着剤からなる接着層を用いて接着されている、上記(1)~(5)のいずれかに記載のワークの両面研磨装置。
(7)前記上定盤の前記内周面に設けられた前記筒状部材の外周面に凹部が設けられ、該凹部にOリングが配置され、又は、前記下定盤の前記内周面に設けられた前記筒状部材の外周面に凹部が設けられ、該凹部にOリングが配置されている、上記(1)~(6)のいずれかに記載のワークの両面研磨装置。
本発明によれば、ワークの厚さの測定経路における汚れの付着を抑制することができる、ワークの両面研磨装置を提供することができる。
本発明の一実施形態にかかるワークの両面研磨装置の一例を示す図である。 図1の要部を示す図である。 本発明の他の実施形態にかかるワークの両面研磨装置の一例の要部を示す図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に例示説明する。
図1は、本発明の一実施形態にかかるワークの両面研磨装置の一例を示す図である。図1に示すように、両面研磨装置1は、上定盤2及びそれに対向する下定盤3を有する回転定盤4と、回転定盤4の回転中心部に設けられたサンギア5と、回転定盤4の外周部に円環状に設けられたインターナルギア6とを備えている。図1に示すように、上下の回転定盤4の対向面、すなわち、上定盤2の研磨面である下面及び下定盤3の研磨面である上面には、それぞれ研磨パッド7が貼付されている。
また、図1に示すように、この両面研磨装置1は、上定盤2と下定盤3との間に配置されたキャリアプレート9を備えており、このキャリアプレート9は、ワークWを保持する1つ以上の保持孔8を有している。なお、図示例では、この両面研磨装置1は、キャリアプレート9を1つのみ有しているが、複数のキャリアプレート9を有していてもよい。図示例では、保持孔8にワーク(本実施形態ではウェーハ)Wが保持されている。
ここで、この両面研磨装置1は、サンギア5とインターナルギア6とを回転させることにより、キャリアプレート9を公転及び自転させて遊星運動させることができる。すなわち、研磨スラリーを供給しながら、キャリアプレート9を遊星運動させ、同時に上定盤2及び下定盤3をキャリアプレート9に対して相対的に回転させることにより、上下の回転定盤4に貼付した研磨パッド7とキャリアプレート9の保持孔8に保持したウェーハWの両面とを摺動させてウェーハWの両面を同時に研磨することができる。
さらに、図1に示すように、本実施形態の両面研磨装置1では、上定盤2は、該上定盤2の上面から研磨面である下面まで貫通した1つ以上の貫通孔10が設けられている。図示例では、貫通孔10は、保持孔8(ウェーハW)の中心付近を通過する位置に1つ配置されている。なお、この例では、貫通孔10は、上定盤2に設けているが、下定盤3に設けてもよく、上定盤2及び下定盤3のいずれかに貫通孔10を1つ以上設ければよい。また、図1に示す例では、貫通孔10を1つ設けているが、上定盤2の例えば同一円周上に複数配置してもよい。ここで、図1に示すように、上定盤2に貼付した研磨パッド7にも、貫通孔10に対応する位置に穴11が貫通しており、上定盤2の上面から研磨パッド7の下面まで貫通した状態である。図示例では、穴11の径は、貫通孔10の径より大きくなっているが、小さくすることも、同じとすることもできる。
また、この貫通孔10の上方には、ワーク厚さ計測器12を備えており、ウェーハWの両面研磨中に、ウェーハWの厚さを貫通孔10及び穴11を介してリアルタイムに計測することが可能である。なお、ワーク厚さ計測器12は、例えば、波長可変型の赤外線レーザ計測器とすることができる。このような計測器によれば、ウェーハWの表面での反射光と裏面での反射光との干渉を評価して、ウェーハWの厚さを計測することができる。
図2は、図1の要部を示す図である。
図1、図2に示すように、本実施形態では、上定盤2の、貫通孔10により区画される内周面2aに、金属製(本例ではSUS製)の筒状部材13が設けられている。本例では、筒状部材13の外周面に(環状の)凹部14が設けられ、該凹部14に(例えばゴム製の)Oリング(環状のリング)15が配置され、Oリング15により上定盤2の内周面2aと筒状部材13との間が封止され、研磨スラリーの逆流が防止されている。
また、図1、図2に示すように、この両面研磨装置1は、上定盤2に設けられた筒状部材13の下部に設けられた下側窓材16をさらに備えている。図示例では、板状の下側窓材16が、筒状部材13の下端に環状に形成された凹部に配置されている。そして、下側窓材16の上面と上記凹部により区画される筒状部材13の下面とが、接着層17によって接着されている。下側窓材16は、例えば、透明なアクリル製のものとすることができる。接着層17は、例えば、シリコーン系又は変成シリコーン系の接着剤からなる接着層を用いることができる。
また、図1、図2に示すように、この両面研磨装置1は、上定盤2に設けられた貫通孔10の上側を覆うように設けられた上側窓材18をさらに備えている。図示例では、板状の上側窓材18が、筒状部材13の上端に環状に形成された凹部に配置されている。そして、上側窓材18の下面と上記凹部により区画される筒状部材13の上面との間にガスケット19が配置され、後述の上部部材20により押さえ込まれて上側窓材18が固定されている。上側窓材18は、例えば、透明なアクリル製のものとすることができる。ガスケット19は、例えばゴム製のものとすることができ、ガスケット19の厚さは特には限定されないが、例えば1.0~3.0mmのものとすることができる。
また、図1、図2に示すように、本例では、上定盤2は、上部に上側に突出する突出部2bを有している。そして、この両面研磨装置1は、上定盤2の上部に固定された上部部材20をさらに備えている。図示例では、上部部材20は、上下方向に延在する部分20aと、(貫通孔10の)径方向に延在する部分20bとからなる。図示例では、上定盤2の突出部2bの外側側面(ボルト形状のネジ溝)と上記部分20aの内側側面(ナット形状のネジ溝)とが固定されている。図示例では、筒状部材13は、上端に径方向外側に突出した部分13aを有しており、突出した部分13aと突出部2bとの間に配置されたワッシャー21の厚さを調整することにより、上定盤2の下面と筒状部材13の下面とを位置合わせしつつ、上定盤2の上部と上部部材20との固定の強さを調整することができる。図1、図2に示すように、上部部材の一部(図示例では、部分20b)は、筒状部材13の上面上に配置されている。上部部材20は、特には限定されないが、例えばSUS製とすることができる。
以下、本実施形態の両面研磨装置の作用効果について説明する。
本実施形態の両面研磨装置1によれば、まず、上記の上定盤2の貫通孔10、研磨パッド7の穴11、下側窓材16、上側窓材18が設けられ、ワーク厚さ計測器12を備えているため、ワーク厚さ計測器12により、上側窓材18、上定盤2の貫通孔10、研磨パッド7の穴11、下側窓材16を介して、両面研磨中にリアルタイムでワーク(本例ではウェーハ)の厚さの計測を行うことができる。本実施形態の両面研磨装置1によれば、上側窓材18が設けられているため、ワークの厚さの測定経路である下側窓材16における汚れ(例えば塵等)の付着を抑制することができる。
さらに、本実施形態の両面研磨装置1によれば、上定盤2の、貫通孔10により区画される内周面2aに、金属製(本例ではSUS製)の筒状部材13が設けられ、上定盤2に設けられた筒状部材13の下部に設けられた下側窓材16、及び、上定盤2に設けられた貫通孔10の上側を覆うように設けられた上側窓材18を設けている。このように、下側窓材16及び上側窓材18が、定盤にではなく、筒状部材13に設けられていることから、窓材を交換することが容易であり、クリーニングのためのランニングコストを抑えることもでき、さらに、接着剤、例えばシリコーン系又は変成シリコーン系の接着剤等の強力な接着剤を用いて研磨スラリーの逆流をより一層抑制し、また、窓材の剥離も抑制することができる。さらに、筒状部材13は、金属製(本例ではSUS製)であるため、加工精度が良く、(例えば窓材を水平に配置するといったような)測定精度を向上させるような正確な加工が可能である。
図3は、本発明の他の実施形態にかかるワークの両面研磨装置の一例の要部を示す図である。この他の実施形態にかかる両面研磨装置は、基本構成は、図1に示した両面研磨装置と同様であるが、上側窓材18が(筒状部材13ではなく)上部部材20に設けられている点、及び、貫通孔10と外部とを連通する1以上の(図示例で1つの)通気口22が(図示例では、上部部材20に)設けられている点で、図1に示した両面研磨装置と異なっている。
図示例では、板状の上側窓材18が、上部部材20の上端に環状に形成された凹部に配置されている。上側窓材18の下面と上記凹部により区画される上部部材20(部分20b)の上面とが、接着層23によって接着されている。図1の場合と同様に、上側窓材18は、例えば、透明なアクリル製のものとすることができ、また、接着層23は、例えば、シリコーン系又は変成シリコーン系の接着剤からなる接着層を用いることができる。
この他の実施形態の両面研磨装置によっても、まず、上記の上定盤2の貫通孔10、研磨パッド7の穴11、下側窓材16、上側窓材18が設けられ、ワーク厚さ計測器12を備えているため、ワーク厚さ計測器12により、上側窓材18、上定盤2の貫通孔10、研磨パッド7の穴11、下側窓材16を介して、両面研磨中にリアルタイムでワーク(本例ではウェーハ)の厚さの計測を行うことができる。この他の実施形態の両面研磨装置1によっても、上側窓材18が設けられているため、ワークの厚さの測定経路である下側窓材16における汚れ(例えば塵等)の付着を抑制することができる。
さらに、図3に示した実施形態でも、下側窓材16及び上側窓材18が、定盤にではなく、筒状部材13及び上部部材20にそれぞれ設けられていることから、窓材を交換することが容易であり、クリーニングのためのランニングコストを抑えることもでき、さらに、接着剤、例えばシリコーン系又は変成シリコーン系の接着剤等の強力な接着剤を用いて研磨スラリーの逆流をより一層抑制し、また、窓材の剥離も抑制することができる。さらに、筒状部材13は、金属製(本例ではSUS製)であるため、加工精度が良く、(例えば窓材を水平に配置するといったような)測定精度を向上させるような正確な加工が可能である。
ところで、本発明者らが検討したところ、図1、図3に示したような、上側窓材18及び下側窓材16を有する構成においては、ワークの厚さの測定経路に曇りが発生するおそれがあることも判明した。これは、金属(SUS)部材の熱伝導率が高く、また、上側窓材16及び下側窓材18で密閉された構造となっているため、両面研磨でワークと研磨パッドとが摺動することにより生じる熱が、貫通孔10においてこもりやすいことに起因することが考えられた。
そこで、図3に示した実施形態にように、貫通孔10と外部とを連通する1以上の通気口22を設けることにより、曇りの原因となる蒸気等を通気口22から逃がすことができ、また、そもそも熱がこもらないようにして曇りの発生自体を抑制することもできる。これにより、ワークの厚さの測定精度が低下してしまうのを抑制することができる。
ここで、両面研磨装置1は、上定盤2の上部に固定された上部部材20、又は、下定盤3の下部に固定された下部部材をさらに備えていることが好ましい。図1~図3に示した例では、両面研磨装置1は、上定盤2の上部の突出部2bに固定された上部部材20を備えている。このように上部部材20(又は下部部材)を上定盤2の上部(又は下定盤3の下部)に固定することで、上側窓材18(又は下側窓材16)を取り外し可能であるようにしつつ、貫通孔の上側(又は下側)を覆うように設けることができる。なお、上記の例では、定盤と(上部又は下部)部材とを固定する手段としてボルトとナットを例示したが、定盤と(上部又は下部)部材とを、互いに嵌合する相補的な形状を有する他のものとすることもできる。また、上部部材及び下部部材は、SUS製であることが好ましい。加工が容易であるからである。
また、上部部材20の一部が、筒状部材13の上面上に配置され、上側窓材18は、上部部材に設けられ、又は、下部部材の一部が、筒状部材13の下面上に配置され、下側窓材16は、下部部材に設けられていることも好ましい。
また、貫通孔10と外部とを連通する1以上の通気口22が設けられていることが好ましい。貫通孔10における曇りを防止することができるからである。なお、図3においては、上部部材20に貫通孔22を設けていたが、他の部材に設けても良く、例えば筒状部材13に設けることもできる。また、図1に示した実施形態では、貫通孔10を有していないが、この場合も例えば筒状部材13等に貫通孔10を設けることができる。
また、下側窓材16は、上定盤2に設けられた筒状部材13の下部に、接着剤(例えばシリコーン系又は変成シリコーン系の接着剤)からなる接着層を用いて接着され、又は、上側窓材18は、下定盤3に設けられた筒状部材13の上部に、接着剤(例えばシリコーン系又は変成シリコーン系の接着剤)からなる接着層を用いて接着されていることが好ましい。定盤に接着剤(特にシリコーン系又は変成シリコーン系の接着剤等の強力な接着剤)を用いると、剥離の際の作業が非常に困難であるが、筒状部材であれば、接着剤(例えばシリコーン系又は変成シリコーン系の接着剤)を用いても、剥離の際の作業性に大きな影響を与えずに済む。なお、シリコーン系又は変成シリコーン系の接着剤としては、特には限定されないが、例えば、セメダイン社製のスーパーシールを例示することができる。あるいは、以下のように、接着剤を用いないこともできる。すなわち、特に筒状部材13や上部部材20(下部部材)がSUS製である場合には、加工が容易であるため、筒状部材13や上部部材20(下部部材)を例えば窓材との嵌合が可能となるように加工を施し、窓材と筒状部材や上部部材(下部部材)とを嵌合させることにより、窓材を固定しつつも、交換が容易な状態とすることもできる。
また、上定盤2の内周面に設けられた筒状部材13の外周面に凹部14が設けられ、該凹部にOリング15が配置され、又は、下定盤3の内周面に設けられた筒状部材13の外周面に凹部14が設けられ、該凹部14にOリング15が配置されていることが好ましい。Oリング15により定盤2(3)の内周面と筒状部材13との間を封止して、研磨スラリーの逆流を防止することができるからである。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではない。特に、図1~図3は、上定盤2に貫通孔10を設ける場合について説明したが、下定盤3に貫通孔10を設ける場合であっても同様に本発明を適用することができることが明らかである。一例を述べると、下定盤3の、貫通孔10により区画される内周面に、金属製(例えばSUS製)の筒状部材13が設けられていても良い。また、下定盤3に設けられた筒状部材13の上部に設けられた上側窓材18、及び、下定盤3に設けられた貫通孔10の下側を覆うように設けられた下側窓材16をさらに備えていても良い。また、下定盤3の下部に固定された下部部材をさらに備えていても良い。下部部材は、SUS製であっても良い。下部部材の一部が、筒状部材13の下面上に配置され、下側窓材16は、下部部材に設けられていても良い。上側窓材18は、下定盤に設けられた筒状部材13の上部に、接着剤(例えばシリコーン系又は変成シリコーン系の接着剤)からなる接着層を用いて接着されていても良い。下定盤3の内周面に設けられた筒状部材13の外周面に凹部14が設けられ、該凹部14にOリング15が配置されていても良い。
1:両面研磨装置、
2:上定盤、
3:下定盤、
4:回転定盤、
5:サンギア、
6:インターナルギア、
7:研磨パッド、
8:保持孔、
9:キャリアプレート、
10:貫通孔、
11:穴、
12:ワーク厚さ計測器、
13:筒状部材、
14:凹部、
15:Oリング、
16:下側窓材、
17:接着層、
18:上側窓材、
19:ガスケット、
20:ワッシャー、
21:上部部材、
22:通気口、
23:接着層

Claims (7)

  1. 上定盤及び下定盤を有する回転定盤と、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ワークを保持する1つ以上の孔が設けられたキャリアプレートと、を備えた、ワークの両面研磨装置であって、
    前記上定盤又は前記下定盤は、該上定盤又は該下定盤の上面から下面まで貫通した1つ以上の貫通孔を有し、
    前記ワークの両面研磨中に、前記ワークの厚さを前記1つ以上の貫通孔からリアルタイムで計測可能な、1つ以上のワーク厚さ計測器をさらに備え、
    前記上定盤又は前記下定盤の、前記貫通孔により区画される内周面に、金属製の筒状部材が設けられ、
    前記上定盤に設けられた前記筒状部材の下部に設けられた下側窓材、及び、前記上定盤に設けられた前記貫通孔の上側を覆うように設けられた上側窓材、又は、
    前記下定盤に設けられた前記筒状部材の上部に設けられた上側窓材、及び、前記下定盤に設けられた前記貫通孔の下側を覆うように設けられた下側窓材をさらに備えており、
    前記上側窓材と前記下側窓材とは、別部材であり、
    前記上側窓材と前記下側窓材との間に、前記貫通孔が位置することを特徴とする、ワークの両面研磨装置。
  2. 前記上定盤の上部に固定された上部部材、又は、前記下定盤の下部に固定された下部部材をさらに備えた、請求項1に記載のワークの両面研磨装置。
  3. 前記上部部材及び前記下部部材は、SUS製である、請求項2に記載のワークの両面研磨装置。
  4. 前記上部部材の一部が、前記筒状部材の上面上に配置され、前記上側窓材は、前記上部部材に設けられ、又は、
    前記下部部材の一部が、前記筒状部材の下面上に配置され、前記下側窓材は、前記下部部材に設けられている、請求項2又は3に記載のワークの両面研磨装置。
  5. 前記貫通孔と外部とを連通する1以上の通気口が設けられている、請求項1~4のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
  6. 前記下側窓材は、前記上定盤に設けられた前記筒状部材の下部に接着剤からなる接着層を用いて接着され、又は、
    前記上側窓材は、前記下定盤に設けられた前記筒状部材の上部に接着剤からなる接着層を用いて接着されている、請求項1~5のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
  7. 前記上定盤の前記内周面に設けられた前記筒状部材の外周面に凹部が設けられ、該凹部にOリングが配置され、又は、前記下定盤の前記内周面に設けられた前記筒状部材の外周面に凹部が設けられ、該凹部にOリングが配置されている、請求項1~6のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
JP2020050736A 2020-03-23 2020-03-23 ワークの両面研磨装置 Active JP7435113B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020050736A JP7435113B2 (ja) 2020-03-23 2020-03-23 ワークの両面研磨装置
TW109146177A TWI751860B (zh) 2020-03-23 2020-12-25 工件的兩面研磨裝置
PCT/JP2020/049078 WO2021192477A1 (ja) 2020-03-23 2020-12-28 ワークの両面研磨装置
US17/913,558 US20230106784A1 (en) 2020-03-23 2020-12-28 Apparatus for double-side polishing work
KR1020227027863A KR20220121890A (ko) 2020-03-23 2020-12-28 워크의 양면 연마 장치
DE112020006964.8T DE112020006964T5 (de) 2020-03-23 2020-12-28 Einrichtung zum doppelseitigen polieren eines werkstücks
CN202080098991.5A CN115297997A (zh) 2020-03-23 2020-12-28 工件的双面抛光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020050736A JP7435113B2 (ja) 2020-03-23 2020-03-23 ワークの両面研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021146475A JP2021146475A (ja) 2021-09-27
JP7435113B2 true JP7435113B2 (ja) 2024-02-21

Family

ID=77850711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020050736A Active JP7435113B2 (ja) 2020-03-23 2020-03-23 ワークの両面研磨装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230106784A1 (ja)
JP (1) JP7435113B2 (ja)
KR (1) KR20220121890A (ja)
CN (1) CN115297997A (ja)
DE (1) DE112020006964T5 (ja)
TW (1) TWI751860B (ja)
WO (1) WO2021192477A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7168109B1 (ja) 2022-01-24 2022-11-09 信越半導体株式会社 両面研磨装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080099443A1 (en) 2006-10-31 2008-05-01 Applied Materials, Inc. Peak-based endpointing for chemical mechanical polishing
JP2017189849A (ja) 2016-04-14 2017-10-19 スピードファム株式会社 平面研磨装置
JP6490818B2 (ja) 2015-01-16 2019-03-27 エスケー シルトロン カンパニー リミテッド ウエハー研磨装置及びこれを用いたウエハー研磨方法
JP2019181632A (ja) 2018-04-11 2019-10-24 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002170800A (ja) * 2000-12-01 2002-06-14 Nikon Corp 研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス
US6586337B2 (en) * 2001-11-09 2003-07-01 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for endpoint detection during chemical mechanical polishing
JP3976709B2 (ja) * 2003-06-05 2007-09-19 株式会社ニコン モニタ装置及び研磨装置
KR100743454B1 (ko) * 2006-07-05 2007-07-30 두산메카텍 주식회사 화학적 기계적 연마장비의 연마 종점 검출장치
JP5099111B2 (ja) * 2009-12-24 2012-12-12 信越半導体株式会社 両面研磨装置
JP6255991B2 (ja) * 2013-12-26 2018-01-10 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置
JP6622117B2 (ja) * 2016-03-08 2019-12-18 スピードファム株式会社 平面研磨装置及びキャリア
JP6602725B2 (ja) * 2016-05-24 2019-11-06 スピードファム株式会社 ワークの板厚計測用窓構造
DE102016116012A1 (de) * 2016-08-29 2018-03-01 Lapmaster Wolters Gmbh Verfahren zum Messen der Dicke von flachen Werkstücken

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080099443A1 (en) 2006-10-31 2008-05-01 Applied Materials, Inc. Peak-based endpointing for chemical mechanical polishing
JP6490818B2 (ja) 2015-01-16 2019-03-27 エスケー シルトロン カンパニー リミテッド ウエハー研磨装置及びこれを用いたウエハー研磨方法
JP2017189849A (ja) 2016-04-14 2017-10-19 スピードファム株式会社 平面研磨装置
JP2019181632A (ja) 2018-04-11 2019-10-24 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202135980A (zh) 2021-10-01
US20230106784A1 (en) 2023-04-06
WO2021192477A1 (ja) 2021-09-30
DE112020006964T5 (de) 2023-01-05
KR20220121890A (ko) 2022-09-01
CN115297997A (zh) 2022-11-04
TWI751860B (zh) 2022-01-01
JP2021146475A (ja) 2021-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6255991B2 (ja) ワークの両面研磨装置
US8485864B2 (en) Double-side polishing apparatus and method for polishing both sides of wafer
JP7435113B2 (ja) ワークの両面研磨装置
JPWO2006090661A1 (ja) 両面研磨装置用キャリアおよびこれを用いた両面研磨装置、両面研磨方法
US20090075574A1 (en) Polishing apparatus, substrate manufacturing method, and electronic apparatus manufacturing method
KR20030041811A (ko) 페리클의 포토마스크에 대한 장착구조
EP2940724A1 (en) Attachment member and attachment device using the same
KR102248159B1 (ko) 플립 칩 본딩장치의 가압 헤드 및 그를 포함하는 가압 어셈블리
TWI731305B (zh) 工件的兩面研磨裝置
CN106950796B (zh) 防尘薄膜组件
KR102192288B1 (ko) 워크의 연마장치
JP4630178B2 (ja) ワーク用チャック装置
TWI727121B (zh) 工件硏磨頭
JP4614851B2 (ja) 平面研磨装置
US6014218A (en) Device and method for end-point monitoring used in the polishing of components, in particular semiconductor components
JP2003340711A (ja) 研磨機用キャリア
JPH11188618A (ja) ウェーハの研磨方法と研磨用ウェーハホルダー
JP7229643B2 (ja) 切削ブレードの固定方法
JP2007007748A (ja) 研磨装置および両面研磨装置
JP2014151391A (ja) 剥離状態観察用の研磨治具
TWI280174B (en) Method for assembling a carrier head for chemical mechanical polishing
JP4331622B2 (ja) 平板状ワークピースの研磨方法
JP2007061975A (ja) 研磨装置及び研磨方法
JPH10249717A (ja) ウェーハ研磨装置
JP2008238287A (ja) 両面研磨装置用キャリア

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220323

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230523

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230912

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230925

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240109

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240122

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7435113

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150