JP2021146475A - ワークの両面研磨装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)上定盤及び下定盤を有する回転定盤と、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ワークを保持する1つ以上の孔が設けられたキャリアプレートと、を備えた、ワークの両面研磨装置であって、
前記上定盤又は前記下定盤は、該上定盤又は該下定盤の上面から下面まで貫通した1つ以上の貫通孔を有し、
前記ワークの両面研磨中に、前記ワークの厚さを前記1つ以上の貫通孔からリアルタイムで計測可能な、1つ以上のワーク厚さ計測器をさらに備え、
前記上定盤又は前記下定盤の、前記貫通孔により区画される内周面に、金属製の筒状部材が設けられ、
前記上定盤に設けられた前記筒状部材の下部に設けられた下側窓材、及び、前記上定盤に設けられた前記貫通孔の上側を覆うように設けられた上側窓材、又は、
前記下定盤に設けられた前記筒状部材の上部に設けられた上側窓材、及び、前記下定盤に設けられた前記貫通孔の下側を覆うように設けられた下側窓材をさらに備えていることを特徴とする、ワークの両面研磨装置。
前記下部部材の一部が、前記筒状部材の下面上に配置され、前記下側窓材は、前記下部部材に設けられている、上記(2)又は(3)に記載のワークの両面研磨装置。
前記上側窓材は、前記下定盤に設けられた前記筒状部材の上部に接着剤からなる接着層を用いて接着されている、上記(1)〜(5)のいずれかに記載のワークの両面研磨装置。
図1、図2に示すように、本実施形態では、上定盤2の、貫通孔10により区画される内周面2aに、金属製(本例ではSUS製)の筒状部材13が設けられている。本例では、筒状部材13の外周面に(環状の)凹部14が設けられ、該凹部14に(例えばゴム製の)Oリング(環状のリング)15が配置され、Oリング15により上定盤2の内周面2aと筒状部材13との間が封止され、研磨スラリーの逆流が防止されている。
以下、本実施形態の両面研磨装置の作用効果について説明する。
そこで、図3に示した実施形態にように、貫通孔10と外部とを連通する1以上の通気口22を設けることにより、曇りの原因となる蒸気等を通気口22から逃がすことができ、また、そもそも熱がこもらないようにして曇りの発生自体を抑制することもできる。これにより、ワークの厚さの測定精度が低下してしまうのを抑制することができる。
2:上定盤、
3:下定盤、
4:回転定盤、
5:サンギア、
6:インターナルギア、
7:研磨パッド、
8:保持孔、
9:キャリアプレート、
10:貫通孔、
11:穴、
12:ワーク厚さ計測器、
13:筒状部材、
14:凹部、
15:Oリング、
16:下側窓材、
17:接着層、
18:上側窓材、
19:ガスケット、
20:ワッシャー、
21:上部部材、
22:通気口、
23:接着層
Claims (7)
- 上定盤及び下定盤を有する回転定盤と、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ワークを保持する1つ以上の孔が設けられたキャリアプレートと、を備えた、ワークの両面研磨装置であって、
前記上定盤又は前記下定盤は、該上定盤又は該下定盤の上面から下面まで貫通した1つ以上の貫通孔を有し、
前記ワークの両面研磨中に、前記ワークの厚さを前記1つ以上の貫通孔からリアルタイムで計測可能な、1つ以上のワーク厚さ計測器をさらに備え、
前記上定盤又は前記下定盤の、前記貫通孔により区画される内周面に、金属製の筒状部材が設けられ、
前記上定盤に設けられた前記筒状部材の下部に設けられた下側窓材、及び、前記上定盤に設けられた前記貫通孔の上側を覆うように設けられた上側窓材、又は、
前記下定盤に設けられた前記筒状部材の上部に設けられた上側窓材、及び、前記下定盤に設けられた前記貫通孔の下側を覆うように設けられた下側窓材をさらに備えていることを特徴とする、ワークの両面研磨装置。 - 前記上定盤の上部に固定された上部部材、又は、前記下定盤の下部に固定された下部部材をさらに備えた、請求項1に記載のワークの両面研磨装置。
- 前記上部部材及び前記下部部材は、SUS製である、請求項2に記載のワークの両面研磨装置。
- 前記上部部材の一部が、前記筒状部材の上面上に配置され、前記上側窓材は、前記上部部材に設けられ、又は、
前記下部部材の一部が、前記筒状部材の下面上に配置され、前記下側窓材は、前記下部部材に設けられている、請求項2又は3に記載のワークの両面研磨装置。 - 前記貫通孔と外部とを連通する1以上の通気口が設けられている、請求項1〜4のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
- 前記下側窓材は、前記上定盤に設けられた前記筒状部材の下部に接着剤からなる接着層を用いて接着され、又は、
前記上側窓材は、前記下定盤に設けられた前記筒状部材の上部に接着剤からなる接着層を用いて接着されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。 - 前記上定盤の前記内周面に設けられた前記筒状部材の外周面に凹部が設けられ、該凹部にOリングが配置され、又は、前記下定盤の前記内周面に設けられた前記筒状部材の外周面に凹部が設けられ、該凹部にOリングが配置されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7168109B1 (ja) | 2022-01-24 | 2022-11-09 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080099443A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Applied Materials, Inc. | Peak-based endpointing for chemical mechanical polishing |
JP2017189849A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | スピードファム株式会社 | 平面研磨装置 |
JP6490818B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2019-03-27 | エスケー シルトロン カンパニー リミテッド | ウエハー研磨装置及びこれを用いたウエハー研磨方法 |
JP2019181632A (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-24 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002170800A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-14 | Nikon Corp | 研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
US6586337B2 (en) * | 2001-11-09 | 2003-07-01 | Speedfam-Ipec Corporation | Method and apparatus for endpoint detection during chemical mechanical polishing |
JP3976709B2 (ja) * | 2003-06-05 | 2007-09-19 | 株式会社ニコン | モニタ装置及び研磨装置 |
KR100743454B1 (ko) * | 2006-07-05 | 2007-07-30 | 두산메카텍 주식회사 | 화학적 기계적 연마장비의 연마 종점 검출장치 |
JP5099111B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2012-12-12 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置 |
JP6255991B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2018-01-10 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置 |
JP6622117B2 (ja) * | 2016-03-08 | 2019-12-18 | スピードファム株式会社 | 平面研磨装置及びキャリア |
JP6602725B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2019-11-06 | スピードファム株式会社 | ワークの板厚計測用窓構造 |
DE102016116012A1 (de) * | 2016-08-29 | 2018-03-01 | Lapmaster Wolters Gmbh | Verfahren zum Messen der Dicke von flachen Werkstücken |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080099443A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Applied Materials, Inc. | Peak-based endpointing for chemical mechanical polishing |
JP6490818B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2019-03-27 | エスケー シルトロン カンパニー リミテッド | ウエハー研磨装置及びこれを用いたウエハー研磨方法 |
JP2017189849A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | スピードファム株式会社 | 平面研磨装置 |
JP2019181632A (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-24 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7168109B1 (ja) | 2022-01-24 | 2022-11-09 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置 |
WO2023139945A1 (ja) * | 2022-01-24 | 2023-07-27 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置 |
JP2023107334A (ja) * | 2022-01-24 | 2023-08-03 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置 |
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