JP7427877B2 - 包装袋 - Google Patents

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本発明は、包装袋に関するものである。特に低温保存が求められる用途に適した包装袋に関するものである。特に、玄米等の内容物を収納することのできる、包装袋などに関するものである。
包装袋は、数多くの分野、様々な用途に用いられている。また多くの場合、包装袋には、単に内容物を収納するばかりでなく、内容物によってさまざまな性能や機能性を求められる。一例として、例えば玄米を収納して保管する場合には、害虫による品質の劣化を抑えることは重要である。
この場合、冷蔵貯蔵という手段で害虫の発生を抑えることも可能であり、これは一面において有効ではあるが、冷蔵庫内は湿度が低く、米の平衡含水率に適した湿度からは外れてしまう。このような方法では、本来重要とされる味の劣化につながる恐れがあり、避けなければならない。
また米袋として、樹脂フィルムからなる米袋に、玄米を定量充填して流通、販売に供される場合には、通常の充填方法をとる場合には、米袋の内部に空気が封入されることがあり、その場合には封入された空気のために、取り扱いが難しくなったり、堆積の障害となることがある。
そこで、従来から米袋の胴部に多数の小孔を設けて空気が抜けるようにしたり、また特許文献1には米袋の底部のシールを内容物の漏れ出しを起こすことなく、通気性を持つように不連続にシールした空気抜き付米袋が提案されている。
しかしながらこの方法では、通気性は確保されるが、小孔が存在するために小さな虫や異物、水など侵入する恐れがあり、内容物を保護し、保存するための包装袋としては十分なものではなかった。
特開平11-321888号公報
本発明は、かかる状況に鑑みてなされたものであり、冷蔵設備を必要とすることなく、害虫の発生侵入による内容物の劣化を防ぎ、また密封性に優れ、内容物の低温保存が可能な包装袋を提供することを課題とする。
上記の課題を解決するための手段として、請求項1に記載の発明は、
内容物を収納して密封し、保存可能な包装袋であって、
包装袋は、プラスチックフィルムを基材とする印刷基材層、中間基材層、およびシーラント層をこの順で積層した積層体の周縁部をシールしたものであり
前記印刷基材層は、前記包装袋外側から視認可能な面に印刷インキ層を有しており、
前記中間基材層は、粒径が3μm~15μmのシリカ粒子を含有するポリメチルペンテンからなり、-100℃~500℃の温度範囲において、50W/m~150W/mの輻射による放射冷却機能を有していることを特徴とする包装袋である。
また、請求項2に記載の発明は、
前記中間基材層の厚みは、前記印刷基材層及び前記シーラント層のいずれよりも大きいことを特徴とする、請求項1に記載の包装袋である。
また、請求項3に記載の発明は、
前記印刷基材層は、厚さ15μm~25μmのポリアミドフィルムからなり、前記シーラント層は、厚さが25μm~100μmであることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の包装袋である。
また、請求項4に記載の発明は、
請求項1~3のいずれか1項に記載の包装袋であることを特徴とする玄米貯蔵用の包装袋である。
本発明によれば、冷蔵設備を必要とすることなく、害虫の発生、侵入による内容物の劣化を防ぎ、また密封性に優れ、内容物の低温保存が可能な包装袋を提供することが可能である。
図1は、本発明に係る包装袋を構成する積層体を説明するための、部分断面模式図である。また、図1は実施例1を説明する際の部分断面模式図である。
以下、本発明を図1を参照しながら、更に詳しい説明を加える。ただし本発明は、ここに示す例にのみ限定されるものではない。本発明は、請求項によって限定されるものである。
図1は、本発明に係る包装袋を構成する積層体を説明するための、部分断面模式図である。
本発明による包装袋は、内容物を収納して密封し、保存可能な包装袋である。また、この包装袋は、少なくともプラスチックフィルムを基材とする積層体(20)からなる。積層体(20)には、印刷基材層(11)、中間基材層(13)、およびシーラント層(14)が含まれる。
このうち印刷基材層(11)は、包装袋外側から視認可能な面に印刷インキ層(12)を有しており、絵柄、識別のための記号、あるいは内容物に関しての必要な情報などを表示することができる。
図1に示す例において、印刷基材層(11)は、印刷インキ層(12)を、包装袋内側になる面に有しており、したがって印刷基材層(11)が透明なプラスチックフィルムである例である。
すなわち印刷インキ層は、商品としてのイメージアップや、内容物についての必要な情報表示や意匠性の向上を目的として、プラスチックフィルムを基材とする印刷基材層(11)の、包装袋外側から見える層に印刷インキ層(12)を設けることができる。印刷インキ層(12)は、積層体(20)の最外層に設けるのでも構わない。
また印刷層(11)は、包装袋の一部に設けるのでもよく、また包装袋の全面に渡って設けるのでもよい。あるいは、印刷インキ層(12)を用いずに情報などの表示部を設ける方法としては、たとえば包装袋の表面に印刷されたシールを貼着することも可能である
ここで、印刷インキ層(12)の印刷方法、および用いる印刷インキには、とくに制約を設けるものではないが、既知の印刷方法、印刷インキの中からプラスチックフィルムへの印刷適性、色調などの意匠性、密着性、食品を内容物とする場合の安全性などを考慮すれば、適宜選択してよい。
印刷方法も、たとえば、グラビア印刷法、オフセット印刷法、グラビアオフセット印刷法、フレキソ印刷法、シルクスクリーン印刷法、インクジェット印刷法などの既知の印刷方法から、適宜選択して用いることができる。中でもグラビア印刷法は、生産性、プラスチックフィルムへの印刷適性、および絵柄の高精細度において好ましく用いることができる。
また、本発明において、中間基材層(13)は、-100℃~500℃の温度範囲において、50W/m~150W/mの輻射による放射冷却機能を有していることを特徴としている。
このような中間基材層(13)は、例えばポリメチルペンテン中に、粒径が3μm~15μmのシリカ粒子を含有して構成することが可能である。一般にこれらの材料構成によって、放射冷却効果が得られることが知られている。
この中間基材層(13)が放射冷却機能を有することによって、本発明による包装袋は、特段の冷蔵設備を必要とすることなく、内容物の低温保存が可能な包装袋であることが可能である。
一般にプラスチックフィルムは、高分子樹脂組成物からなるフィルムであって、たとえばポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン等)、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等)、ポリアミド(ナイロンー6、ナイロンー66等)、ポリイミドなどが使用でき、用途や要求品質に応じて適宜選択される。
中でもポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートをプラスチックフィルムとして使用する場合は、フィルムの機械的強度と価格においてより好ましい。そのほか特に延伸ポリアミドフィルムを用いる場合には、積層体に突き刺しに対する強靭性や、衝撃に対する強靭性を付与することができる。
例えば、印刷基材層(11)は、厚さ15μm~25μmのポリアミドフィルムから構成することができ、印刷基材層(11)としての印刷適性と、包装袋としての強靭性を兼ね備えたものとすることができる。
またプラスチックフィルムは、接着剤層を介して他の層と積層して積層体とすることができる。図1に示す例においては、印刷基材層(11)は、接着剤層(15)を介して中間基材層(13)と積層されている。
一方、シーラント層(14)は包装袋の最内層側に設けられる層であって、接着剤層(16)を介して中間基材層(13)と積層されている。
2枚の積層体(20)を、シーラント層(14)同士を対向させて重ね、周縁部をシールすることによって、積層体(20)は袋状に製袋することができ、また包装袋として内容物を収納した後、密封が可能である。この密封によって、外部からの害虫の発生、侵入
による内容物の劣化を防ぎ、また密封性に優れた包装袋とすることができる。
密封は、たとえば、製袋は、積層体(20)を二つ折りにした状態で、折り線以外の3方の周縁をシールして密封することも可能で、あるいは矩形であれば積層体(20)を2枚重ねて4方の周縁をシールして、包装袋として密封することも可能である。
このときシーラント層(14)の厚さは、例えば25μm~100μmとすることができる。
シーラント層(14)の材質としては、熱可塑性樹脂のうちポリオレフィン系樹脂が一般的に使用され、具体的には、低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)、中密度ポリエチレン樹脂(MDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-αオレフィン共重合体、エチレン-メタアクリル酸樹脂共重合体などのエチレン系樹脂や、ポリエチレンとポリブテンのブレンド樹脂を用いることができる。
あるいは、ホモポリプロピレン樹脂(PP)、プロピレン-エチレンランダム共重合体、プロピレン-エチレンブロック共重合体、プロピレン-αオレフィン共重合体などのポリプロピレン系樹脂等を使用することができる。
シーラント層(14)の形成には、押出機などを用いて溶融した樹脂を製膜して、積層体(20)上に層形成することができる。あるいは、あらかじめフィルムの状態に製膜してある材料を、ラミネートによって積層することによって、積層体(20)の表面にシーラント層(14)を形成することも可能である。
このようにして、本発明によれば、特段の冷蔵設備を必要とすることなく、害虫の発生、侵入による内容物の劣化を防ぎ、また密封性に優れ、内容物の低温保存が可能な包装袋を提供することが可能である。
以下本発明を、実施例および比較例によって更に具体的な説明を加える。ただし本発明は、ここに示す例にのみ限定されるものではない。本発明は、請求項によって限定されるものである。
本発明による包装袋を、実施例1に示す構成で作成し、評価用サンプルとした。また比較例1に示す包装袋を作成し、同時に評価、比較して、本発明による包装袋の課題として目指すところの効果を検証した。
<実施例1>
図1は実施例1を説明する際の部分断面模式図である。
包装袋の、積層体(20)の構成は下記のとおりである。
・印刷基材層(11):
印刷インキ層(12)として、グラビア印刷方式にて絵柄を印刷した、延伸ポリアミドフィルム(コウジン株式会社製ボニールW 厚さ15μm)とした。
・中間基材層(13):
直径8μmのシリカ粒子をランダムに5%練りこんだポリメチルペンテンフィルム(厚さ50μm)とした。
・シーラント層(14):
直鎖状低密度ポリエチレンフィルム(フタムラ化学株式会社製 LL-MTNR厚さ30μm)とした。
これらを順にウレタン系接着剤(主剤:三井化学株式会社製タケラックA626 硬化剤:三井化学株式会社製タケネートA50)を用いて接着剤層(15)および接着剤層(16)として、貼り合わせて積層体を作成し製袋した。
内容物:
玄米10kgを内容物として、包装袋に充填後、密封した。
評価方法:
室内環境下に保管し、充填直後および2時間後の、包装袋内部の温度変化を確認した。
<比較例1>
包装袋の積層体の構成は下記のとおりである。
・印刷基材層(11):
印刷インキ層(12)として、グラビア印刷方式にて絵柄を印刷した、延伸ポリアミドフィルム(コウジン株式会社製ボニールW 厚さ25μm)とした。実施例1とは厚さが異なる。
・中間基材層(13):なし。
実施例1とは異なり、直径8μmのシリカ粒子をランダムに5%練りこんだポリメチルペンテンフィルム(厚さ50μm)は用いない。
・シーラント層(14):
直鎖状低密度ポリエチレンフィルム(フタムラ化学株式会社製 LL-MTNR厚さ70μm)とした。実施例1とは厚さが異なる。
これらを順にウレタン系接着剤(主剤:三井化学株式会社製タケラックA626 硬化剤:三井化学株式会社製タケネートA50)を用いて接着剤層として、貼り合わせて比較例1の積層体を作成し製袋した。
内容物:
玄米10kgを内容物として、包装袋に充填後、密封した。これは実施例1と同様である。
評価方法:
室内環境下に保管し、充填直後および2時間後の、包装袋内部の温度変化を確認した。これは実施例1と同様である。
評価結果は表1のとおりである。
Figure 0007427877000001
表1に示す結果からは、本発明による包装袋である実施例1の包装袋においては、内容物の玄米を充填直後の包装袋内部の温度は25℃であって、2時間においては20℃に下がっている。これは、本発明による包装袋を構成する積層体中の中間基材層が、放射冷却効果を有していることによるものであると考えられる。
すなわち、この冷却効果によって、本発明による包装袋は、内容物である玄米の冷却保存を、特段の冷蔵設備を用いることなく実現することができたと考えられる。
一方、本発明によらない、比較例1の包装袋においては、内容物の玄米を充填直後の包装袋内部の温度は25℃であって、2時間においては26℃であってほとんど変化がない。このわずかな差(1℃)は、室内の温度の影響を受けた可能性があると思われる。この結果は、本発明による積層体中の中間基材層を設けていないために、放射冷却効果がなく、冷却効果がみられなかったと考えられる。
このように、本発明によれば、特段の冷蔵設備を必要とすることなく、害虫の発生、侵入による内容物の劣化を防ぎ、また密封性に優れ、内容物の低温保存が可能な包装袋を提供することが可能であることを検証することができた。
11・・・印刷基材層
12・・・印刷インキ層
13・・・中間基材層
14・・・シーラント層
15・・・接着剤層
16・・・接着剤層
20・・・積層体

Claims (4)

  1. 内容物を収納して密封し、保存可能な包装袋であって、
    包装袋は、プラスチックフィルムを基材とする印刷基材層、中間基材層、およびシーラント層をこの順で積層した積層体の周縁部をシールしたものであり
    前記印刷基材層は、前記包装袋外側から視認可能な面に印刷インキ層を有しており、
    前記中間基材層は、粒径が3μm~15μmのシリカ粒子を含有するポリメチルペンテンからなり、-100℃~500℃の温度範囲において、50W/m~150
    W/mの輻射による放射冷却機能を有していることを特徴とする包装袋。
  2. 前記中間基材層の厚みは、前記印刷基材層及び前記シーラント層のいずれよりも大きいことを特徴とする、請求項1に記載の包装袋。
  3. 前記印刷基材層は、厚さ15μm~25μmのポリアミドフィルムからなり、前記シーラント層は、厚さが25μm~100μmであることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の包装袋。
  4. 請求項1~3のいずれか1項に記載の包装袋であることを特徴とする玄米貯蔵用の包装袋。
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