JP7425246B1 - 移載キャリア、移載アセンブリ及びマイクロデバイスの移載方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本願の第1実施例は、移載キャリア100を提供し、図1及び図2に示すように、移載キャリア100は、底板10、応答部20及び貼付け層30を含む。ここで、底板10は、第1方向において互いに対向する第1表面11及び第2表面12を有する。応答部20は、底板10の第1表面11に近い側に設置される。応答部20は、第1方向に沿う高さ寸法H1を有する。貼付け層30は、第1表面11に設置されるとともに、底板10上に、応答部20を収容する収容キャビティ31を囲み形成し、収容キャビティ31は、貼付け層30の底板10を背向く表面を貫通する。収容キャビティ31は、第1方向に沿う収容深さH2を有する。収容深さH2は、高さ寸法H1より大きい。
図9~図11を参照すると、本願の第2実施例は、前述の第1実施例にて提供される移載キャリア100及びマイクロデバイス200を含む移載アセンブリ300を提供する。ここで、マイクロデバイス200は、応答部20の底板10から離れた側に設置され、応答部20と間隔をおいて設置される。マイクロデバイス200は、貼付け層30に付着されるとともに、収容キャビティ31を覆う。
本願の第3実施例は、前述の第1実施例におけるいずれか1つの移載キャリア100又は前述の第2実施例にて提供されるいずれか1つの移載アセンブリ300を採用するマイクロデバイスの移載方法を提供する。具体的には、レーザを応答部20に照射することにより、応答部20が分解してガスを生成する。図12に示すように、移載キャリア100上の左側の2個目が目標移載マイクロデバイスであり、複数の応答部20のうち目標移載マイクロデバイスに対応する目標応答部20にレーザを照射することにより、当該目標応答部20が分解してガスを生成し、生成されたガスにより当該目標応答部20に対応する収容キャビティ31が充満され、生成されたガス圧力が当該目標マイクロデバイスを押して目標基板に下落させ、当該目標マイクロデバイスの移載を完了する。本実施例にて提供されるマイクロデバイスの移載方法は、上記の第1実施例又は第2実施例の有益な効果を有し、ここでは詳細な説明を省略する。
10:底板、
11:第1表面、
12:第2表面、
20:応答部、
21:応答部材、
30:貼付け層、
31:収容キャビティ、
32:貼付け部材、
40:光遮断材料、
200:マイクロデバイス、
300:移載アセンブリ。
Claims (12)
- 移載キャリア及びマイクロデバイスを備える移載アセンブリであって、
前記移載キャリアは、
第1方向において互いに対向する第1表面及び第2表面を有する底板と、
前記底板の前記第1表面に近い側に設置され、前記第1方向に沿う高さ寸法を有する応答部と、
前記第1表面に設置されるとともに、前記底板上に前記応答部を収容する収容キャビティを囲み形成し、且つ前記応答部と所定の距離をおいて設置される貼付け層と、を含み、
前記マイクロデバイスは、前記応答部の前記底板から離れた側に設置され、所定空間を介して前記応答部と所定の距離をおいて設置され、前記貼付け層に付着され、且つ前記収容キャビティを覆い、
前記収容キャビティは前記貼付け層の前記底板を背向く表面を貫通し、前記収容キャビティは前記第1方向に沿う収容深さを有し、前記収容深さは前記応答部の高さ寸法より大きい、移載アセンブリ。 - 前記応答部の数は、複数であり、前記貼付け層は、互いに間隔をおいて設置された複数の前記収容キャビティを囲み形成し、複数の前記収容キャビティには、複数の前記応答部が1対1に対応して収容され、各前記応答部の前記高さ寸法は、それぞれに対応する前記収容キャビティの前記収容深さより小さい、請求項1に記載の移載アセンブリ。
- 各前記応答部の体積は、それに対応する前記収容キャビティの容積の2%以上である、請求項1又は2に記載の移載アセンブリ。
- 前記収容キャビティは、前記貼付け層の前記底板に近い表面を貫通し、前記応答部の一端は前記第1表面に連結される、請求項1に記載の移載アセンブリ。
- 前記応答部は、前記貼付け層と間隔をおいて設置される、請求項4に記載の移載アセンブリ。
- 前記応答部には、互いに間隔をおいて設置された複数の応答部材が含まれる、請求項1に記載の移載アセンブリ。
- 前記収容キャビティは、前記第1表面の断面に平行し、中心対称パターンである、請求項1に記載の移載アセンブリ。
- 前記応答部は、ポリイミド、トリアゼンポリマー、エポキシ樹脂、ポリウレタン、フルオロカーボンポリマー、アクリル系ポリマー、イミド系ポリマー及びアミド系ポリマーのうちのいずれか1つであるか、又は複数の組合せである、請求項1に記載の移載アセンブリ。
- 前記応答部の材料は、ゴム系ポリマー、ポリエステル、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル、シリコーン系ポリマー、エチレン-酢酸ビニル系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、シアノアクリレート系ポリマー、セルロース系ポリマー、フェノール樹脂、ポリオレフィン、スチレン系ポリマー、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルブチラール、ポリベンゾイミダゾール、メラミン樹脂、ユリア樹脂、レゾルシノール系ポリマー、ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、ベンゾオキサジノン系紫外線吸収剤、フェニルサリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、ニッケル錯塩系紫外線吸収剤、ハイドロキノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、マロン酸エステル系紫外線吸収剤、シュウ酸紫外線吸収剤、2-ジメチルアミノ-2-(4-メチルベンジル)-1-(4-モルフォリノ-フェニル)ブタン-1-オン、エタノン、1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-、1-(0-アセチルオキシム)、1,2-オクタンジオン、1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-、2-(O-ベンゾイルオキシム)、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン又は2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オンのうちの1つ又は少なくとも2つの組合せを含む、請求項1に記載の移載アセンブリ。
- 前記応答部の数は、複数であり、前記貼付け層は、互いに間隔をおいて設置された複数の前記収容キャビティを囲み形成し、複数の前記収容キャビティには、複数の前記応答部が1対1に対応して収容され、各前記応答部の前記高さ寸法は、それぞれに対応する前記収容キャビティの前記収容深さより小さく、前記マイクロデバイスの数は、複数であり、複数の前記マイクロデバイスは、複数の前記収容キャビティのうち少なくとも一部の前記収容キャビティを1対1に対応して覆い、且つ、複数の前記マイクロデバイスは、各々が対応する前記応答部と互いに間隔をおいて設置される、請求項1、4~9の何れか1項に記載の移載アセンブリ。
- 請求項1、2、4~9のいずれか1項に記載の移載アセンブリを採用する、マイクロデバイスの移載方法。
- 前記応答部にレーザを照射することにより、前記応答部が分解してガスを生成することを含む、請求項11に記載のマイクロデバイスの移載方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20030010970A1 (en) | 2001-07-10 | 2003-01-16 | Yujiro Hara | Active matrix substrate and method of manufacturing the same |
JP2009119664A (ja) | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Kokuyo Co Ltd | 接着シート及びその積層体 |
JP2011151191A (ja) | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
CN107799427A (zh) | 2016-09-05 | 2018-03-13 | 达兴材料股份有限公司 | 光电元件的制备方法 |
JP2018060993A (ja) | 2016-09-29 | 2018-04-12 | 東レエンジニアリング株式会社 | 転写方法、実装方法、転写装置、及び実装装置 |
CN108962789A (zh) | 2018-06-25 | 2018-12-07 | 开发晶照明(厦门)有限公司 | 微器件转移方法和微器件转移设备 |
JP2020053558A (ja) | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 東レエンジニアリング株式会社 | 転写方法およびこれを用いた画像表示装置の製造方法ならびに転写装置 |
CN111540705A (zh) | 2020-03-06 | 2020-08-14 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种激光剥离的巨量转移系统及方法 |
WO2020166301A1 (ja) | 2019-02-14 | 2020-08-20 | 東レエンジニアリング株式会社 | 半導体チップの支持基板、転写装置および転写方法 |
US20200335659A1 (en) | 2019-04-16 | 2020-10-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Led transferring method and display module manufactured by the same |
JP2020188037A (ja) | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | ディスプレイ装置の製造方法、およびソース基板構造体 |
CN114597291A (zh) | 2022-03-29 | 2022-06-07 | 上海闻泰电子科技有限公司 | 一种巨量转移方法以及装置 |
US20220181311A1 (en) | 2019-05-07 | 2022-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Micro led transfer method and display module manufactured by the same |
CN114864474A (zh) | 2022-05-12 | 2022-08-05 | 华中科技大学 | 一种激光投影接近式巨量转移装置、方法及设备 |
JP2022115803A (ja) | 2021-01-28 | 2022-08-09 | 東レエンジニアリング株式会社 | 転写装置および転写基板 |
CN114914189A (zh) | 2022-04-29 | 2022-08-16 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 一种转移基板、转移方法、显示基板和显示装置 |
WO2022210154A1 (ja) | 2021-04-01 | 2022-10-06 | 東レ株式会社 | 積層体および半導体装置の製造方法 |
US20220352000A1 (en) | 2020-10-30 | 2022-11-03 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Light-emitting diode substrate and manufacturing method thereof, display device |
CN115295688A (zh) | 2022-07-29 | 2022-11-04 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种显示模组的制备方法、一种芯片结构及一种显示模组 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220336251A1 (en) * | 2019-09-16 | 2022-10-20 | VerLASE TECHNOLOGIES LLC | Differential-Movement Transfer Stamps and Uses for Such Differential-Movement Transfer Stamps |
CN217468343U (zh) * | 2021-10-15 | 2022-09-20 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 芯片转移系统 |
CN217788431U (zh) * | 2022-07-13 | 2022-11-11 | 厦门市芯颖显示科技有限公司 | 一种微电子器件转移载体 |
-
2022
- 2022-12-16 WO PCT/CN2022/139606 patent/WO2024124535A1/zh unknown
-
2023
- 2023-05-31 JP JP2023090423A patent/JP7425246B1/ja active Active
Patent Citations (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030010970A1 (en) | 2001-07-10 | 2003-01-16 | Yujiro Hara | Active matrix substrate and method of manufacturing the same |
JP2009119664A (ja) | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Kokuyo Co Ltd | 接着シート及びその積層体 |
JP2011151191A (ja) | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
CN107799427A (zh) | 2016-09-05 | 2018-03-13 | 达兴材料股份有限公司 | 光电元件的制备方法 |
JP2018060993A (ja) | 2016-09-29 | 2018-04-12 | 東レエンジニアリング株式会社 | 転写方法、実装方法、転写装置、及び実装装置 |
CN108962789A (zh) | 2018-06-25 | 2018-12-07 | 开发晶照明(厦门)有限公司 | 微器件转移方法和微器件转移设备 |
JP2020053558A (ja) | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 東レエンジニアリング株式会社 | 転写方法およびこれを用いた画像表示装置の製造方法ならびに転写装置 |
WO2020166301A1 (ja) | 2019-02-14 | 2020-08-20 | 東レエンジニアリング株式会社 | 半導体チップの支持基板、転写装置および転写方法 |
US20200335659A1 (en) | 2019-04-16 | 2020-10-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Led transferring method and display module manufactured by the same |
US20220181311A1 (en) | 2019-05-07 | 2022-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Micro led transfer method and display module manufactured by the same |
JP2020188037A (ja) | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | ディスプレイ装置の製造方法、およびソース基板構造体 |
CN111540705A (zh) | 2020-03-06 | 2020-08-14 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种激光剥离的巨量转移系统及方法 |
US20220352000A1 (en) | 2020-10-30 | 2022-11-03 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Light-emitting diode substrate and manufacturing method thereof, display device |
JP2022115803A (ja) | 2021-01-28 | 2022-08-09 | 東レエンジニアリング株式会社 | 転写装置および転写基板 |
WO2022210154A1 (ja) | 2021-04-01 | 2022-10-06 | 東レ株式会社 | 積層体および半導体装置の製造方法 |
CN114597291A (zh) | 2022-03-29 | 2022-06-07 | 上海闻泰电子科技有限公司 | 一种巨量转移方法以及装置 |
CN114914189A (zh) | 2022-04-29 | 2022-08-16 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 一种转移基板、转移方法、显示基板和显示装置 |
CN114864474A (zh) | 2022-05-12 | 2022-08-05 | 华中科技大学 | 一种激光投影接近式巨量转移装置、方法及设备 |
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