CN114914189A - 一种转移基板、转移方法、显示基板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了发一种转移基板、转移方法、显示基板和显示装置，转移基板包括：承载基板；包括多个元件固定区、以及围绕各元件固定区之间的元件限定区；元件固定区用于在转移待转移元件时，固定待转移元件；至少一个伸缩结构，位于所述元件限定区；伸缩结构被配置为在拾取或释放待转移元件之前，至少朝向远离承载基板的一侧伸长。采用上述技术方案，可以使得待转移元件被拾取或释放时能够被限制在元件固定区内，以保证待转移元件不会出现位置及角度偏差，提高了待转移元件的转移精度；还可以避免外界空气扰动对转移精度造成的影响，降低对转移材料的均匀性要求，由此可扩大转移材料和光源的选取范围，降低转移成本。

Description

一种转移基板、转移方法、显示基板和显示装置
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种转移基板、转移方法、显示基板和显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，出现了新一代显示技术微发光二极管(Micro-LED)是新一代显示技术，相比其他显示技术，Micro-LED具有功耗低、亮度高、色彩饱和度高、反应速度快、厚度薄、寿命长等优势。
目前，Micro-LED的主要工艺流程包括：LED芯片制作、LED芯片巨量转移、LED芯片与显示基底的焊接。即，Micro-LED一般先生长于蓝宝石基底上，需要将其转移到目标基板上，两个主流的转移方案是印章转移和激光转移，与印章转移相比，激光转移在转移速度及精度，选择性转移方面都更具优势，被认为是最有潜力的转移方案。但是，激光巨量转移面临着诸多技术挑战，包括转移速度、转移精度及转移后LED偏移或翻转等问题。
发明内容
本发明提供一种转移基板、转移方法、显示基板和显示装置，以解决LED芯片转移过程中的转移速度、转移精度及偏移或翻转问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种转移基板，用于转移待转移元件，包括：
承载基板；包括多个元件固定区、以及围绕各所述元件固定区之间的元件限定区；所述元件固定区用于在转移所述待转移元件时，固定所述待转移元件；
至少一个伸缩结构，位于所述元件限定区；所述伸缩结构被配置为在拾取或释放所述待转移元件之前，至少朝向远离所述承载基板的一侧伸长。
第二方面，本发明实施例还提供了一种转移方法，采用上述转移基板转移所述待转移元件，包括：
将所述待转移元件固定于所述转移基板中承载基板的元件固定区；
在所述转移基板与目标基板对位后，控制所述转移基板的伸缩结构至少朝向远离所述承载基板的一侧伸长；
释放所述元件固定区的所述待转移元件至目标基板。
第三方面，本发明实施例还提供了一种显示基板，包括：阵列基板和待转移元件；所述待转移元件为发光元件；
其中，采用上述转移方法将所述待转移元件转移至所述阵列基板。
第四方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：上述显示基板。
本发明实施例提供的转移基板，通过在承载基板上围绕元件固定区的元件限定区设置伸缩结构，以在拾取或释放待转移元件之前，伸缩结构至少朝向远离承载基板的一侧伸长，可以使得待转移元件被拾取或释放时能够被限制在元件固定区内，以保证待转移元件不会出现位置及角度偏差，提高了待转移元件的转移精度；并且，通过配置伸缩结构在拾取或释放待转移元件之前至少朝向远离承载基板的一侧伸长，可以避免外界空气扰动对转移精度造成的影响；同时，通过设置伸缩结构还可以适当放宽对承载基板与目标基板间的距离要求、承载基板和目标基板的平整度要求以及承载基板与目标基板间的平行度要求，对转移设备及目标基板的结构精度的要求大大降低；此外，通过伸缩结构限制待转移元件被拾取或释放时的位置，可降低对转移材料的均匀性要求，由此可扩大转移材料和光源的选取范围，降低转移成本。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种转移基板的俯视结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种伸缩结构在伸长状态时的转移基板的截面结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种伸缩结构在收缩状态时的转移基板的截面结构示意图；
图4为本发明实施例提供的又一种伸缩结构在伸长状态时的转移基板的截面结构示意图；
图5为本发明实施例提供的又一种伸缩结构在伸长状态时的转移基板的截面结构示意图；
图6为本发明实施例提供的又一种伸缩结构在伸长状态时的转移基板的截面结构示意图；
图7为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图；
图8为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图；
图9为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图；
图10为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图；
图11为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图；
图12为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图；
图13为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图；
图14为本发明实施例提供的又一种伸缩结构在收缩状态时的转移基板的截面结构示意图；
图15为本发明实施例提供的又一种伸缩结构在伸长状态时的转移基板的截面结构示意图；
图16为本发明实施例提供的一种转移方法的流程框图；
图17为本发明实施例提供的又一种转移方法的流程框图；
图18是本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
图19是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
现有技术中，为了解决LED芯片转移过程中位置对准的精度误差及转移材料的均匀性等问题造成的转移速度、转移精度及偏移或翻转问题，一般会通过降低承载基板与目标基板件间的距离来降低LED芯片悬空释放存在的位置偏转或翻转的风险。但是，由于LED芯片的尺寸较小，降低承载基板与目标基板件间的距离，会对承载基板和目标基板的平整度以及承载基板与目标基板间的平行度有过高的要求，对转移设备也有较高的要求，这些要求稍有不合格便容易造成LED芯片的翘曲。而当显示基板包括三种发光颜色的LED芯片时，需要在显示基板上至少分三次转移LED芯片，降低承载基板与目标基板件间的距离会使得承载基板对已转移至显示基板的LED芯片造成干扰，对后续的修补工艺也带来了诸多挑战，不利于实现，且实现转移成本较高。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种转移基板，用于转移待转移元件，该转移基板包括：承载基板；包括多个元件固定区、以及围绕各元件固定区之间的元件限定区；元件固定区用于在转移待转移元件时，固定待转移元件；至少一个伸缩结构，位于元件限定区；伸缩结构被配置为在拾取或释放待转移元件之前，至少朝向远离承载基板的一侧伸长。
采用上述技术方案，通过在承载基板上围绕元件固定区的元件限定区设置伸缩结构，以在拾取或释放待转移元件之前，伸缩结构至少朝向远离承载基板的一侧伸长，可以使得待转移元件被拾取或释放时能够被限制在元件固定区内，以保证待转移元件不会出现位置及角度偏差，提高了待转移元件的转移精度；并且，通过配置伸缩结构在拾取或释放待转移元件之前至少朝向远离承载基板的一侧伸长，可以避免外界空气扰动对转移精度造成的影响；同时，通过设置伸缩结构还可以适当放宽对承载基板与目标基板间的距离要求、承载基板和目标基板的平整度要求以及承载基板与目标基板间的平行度要求，对转移设备及目标基板的结构精度的要求大大降低；此外，通过伸缩结构限制待转移元件被拾取或释放时的位置，可降低对转移材料的均匀性要求，由此可扩大转移材料和光源的选取范围，降低转移成本。
以上是本发明的核心思想，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。以下将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
图1为本发明实施例提供的一种转移基板的俯视结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种伸缩结构在伸长状态时的转移基板的截面结构示意图。参考图1和图2，转移基板10包括承载基板110和至少一个伸缩结构120；承载基板110包括多个元件固定区101、以及围绕各元件固定区101之间的元件限定区102，其中，元件固定区101用于在转移待转移元件130时，固定待转移元件130；伸缩结构120位于元件限定区102，伸缩结构120被配置为在拾取或释放待转移元件130之前，至少朝向远离承载基板110的一侧伸长。
示例性的，待转移元件130包括但不限于Micro LED等元件；承载基板110为将待转移元件130转移至目标基板前的临时性支撑基板，承载基板110例如可包括玻璃基板，激光可透过玻璃基板照射至元件固定区101，致使元件固定区101的待转移元件130从承载基板110脱离，跌落至目标基板；或者，承载基板100也可为从目标基板获取待转移元件130的临时性支撑基板，此时目标基板可为LED晶圆或其它衬底基板，包括阵列排布的Micro LED，承载基板100可利用静电力、印章转印等原理从目标基板拾取Micro LED至元件固定区101。
元件限定区102的伸缩结构120可采用光致可伸缩材料或热致可伸缩材料等可形变材料制成，伸缩结构120可收缩或伸长，这种结构形变可以是可逆的。当伸缩结构120采用光致可伸缩材料时，例如可采用液晶聚合物，在不同波长的光照下，液晶聚合物中的液晶分子取向会发生变化，致使液晶聚合物发生宏观收缩或伸长。在承载基板110拾取或释放待转移元件130之前，伸缩结构120可以仅朝向远离承载基板110的一侧伸长，或者也可以，同时朝向远离承载基板110的一侧以及靠近元件固定区101一侧伸长。其中，当伸缩结构120同时朝向远离承载基板110的一侧以及靠近元件固定区101一侧伸长时，伸缩结构120朝向远离承载基板110的一侧的伸长长度可以大于伸缩结构120朝向靠近元件固定区101一侧的伸长长度。
本发明实施例，在承载基板上围绕元件固定区的元件限定区设置伸缩结构，以在拾取或释放待转移元件之前，伸缩结构至少朝向远离承载基板的一侧伸长，可以使得待转移元件被拾取或释放时被限制在元件固定区内，以保证待转移元件不会出现位置及角度偏差，提高了待转移元件的转移精度；此外，当伸缩结构还可以朝向靠近元件固定区的一侧伸长时，能够减小待转移元件的限制空间，可进一步提高待转移元件的位置精准度；而且通过设置伸缩结构，可在承载基板与目标基板件间的距离较大时，仍保证转移精度较高，可适当降低承载基板和目标基板的平整度以及承载基板与目标基板间的平行度要求，也降低了对转移设备及目标基板的结构精度的要求降低。
可选的，继续参考图2，在第一波长范围的光照下，伸缩结构120至少朝向远离承载基板110的一侧伸长；或者，在第一温度范围内，伸缩结构120至少朝向远离承载基板110的一侧伸长。
示例性的，可在拾取或释放待转移元件130之前，通过波长在第一波长范围内的光线照射转移基板10，该光线可以透过承载基板110到达元件限定区102的伸缩结构120，使得伸缩结构120受到该光线光照的影响，至少朝向远离承载基板110的一侧伸长；或者，在拾取或释放待转移元件130之前，使转移基板10的温度达到第一温度范围，即承载基板110与伸缩结构120的温度也可达到第一温度范围，受温度影响，伸缩结构120发生形变，至少朝向远离承载基板110的一侧伸长。在拾取或释放待转移元件130之前，使用保持在第一波长范围内的光线照射转移基板10或使转移基板10的温度达到第一温度范围，均可使得在进行待转移元件130的拾取或释放流程时，伸缩结构120能够保持在伸长状态，以将待转移元件130固定在由伸缩结构120组成的固定空间内，使得待转移元件130可以被拾取或释放在固定的位置，提高了转移精度；在进行待转移元件130的拾取或释放流程时，伸缩结构120保持在伸长状态，还可以阻挡空气气流，以免空气扰动对待转移元件的拾取或释放造成影响。
可选的，图3为本发明实施例提供的一种伸缩结构在收缩状态时的转移基板的截面结构示意图，参考图3，在第二波长范围的光照下，伸缩结构120至少朝向靠近承载基板110的一侧收缩，其中，第一波长范围内的波长与第二波长范围内的波长不同；或者，在第二温度范围内，伸缩结构120至少朝向靠近承载基板110的一侧收缩，其中，第一温度范围内的温度与第二温度范围内的温度不同。
示例性的，可在拾取或释放待转移元件130之后，通过波长在第二波长范围内的光线照射转移基板10的伸缩结构120，以在伸缩结构120受到该光线的光照影响，至少朝向靠近承载基板110的一侧收缩，使得伸缩结构120恢复至初始状态；或者，在拾取或释放待转移元件130之后，使转移基板10的温度达到第二温度范围，即承载基板110与伸缩结构120的温度也可达到第二温度范围，受温度影响，伸缩结构120发生形变，至少朝向靠近承载基板110的一侧收缩，使得伸缩结构120恢复至初始状态。在拾取或释放待转移元件130之后，使用波长在第二波长范围内的光线照射转移基板10或使转移基板10的温度达到第二温度范围，均可使伸缩结构120可以由伸长状态转变为收缩状态，以避免在移除转移基板10时，伸长的伸缩结构120干扰目标基板上已转移的元件(适用于释放待转移元件)或目标基板上未转移的元件(适用于拾取待转移元件)，提高了转移质量，避免了后续过多的修补工作。
可选的，图4为本发明实施例提供的又一种伸缩结构在伸长状态时的转移基板的截面结构示意图，如图4所示，承载基板110包括转移载板111和位于转移载板一侧的吸附层112；伸缩结构120位于吸附层112远离转移载板111的一侧；在待转移元件130拾取后或释放前，待转移元件130固定于吸附层112远离转移载板111一侧表面；在待转移元件130释放时，待转移元件130从吸附层112远离转移载板111的一侧表面剥离。
示例性的，以释放待转移元件130的过程为例，因转移载板111可为玻璃基板，激光能够透过玻璃基板照射至吸附层112，使得吸附层112发生变化，致使待转移元件130从吸附层112远离转移载板111的一侧表面脱离，从而转移至目标基板。图5为本发明实施例提供的又一种伸缩结构在伸长状态时的转移基板的截面结构示意图，此时待转移元件130已经从吸附层112剥离，正在跌落至目标基板，在待转移元件130释放至目标基板时，伸缩结构120处于伸长状态，且由于伸缩结构120对待转移元件130的空间限制，使得待转移元件130可以精准的转移至目标基板的固定位置上，提高转移精度。
可以理解的是，当转移基板10中设置有伸缩结构120时，对吸附层112吸附或玻璃待转移元件130的均匀性要求较低，即便均匀性较差一些，造成待转移元件130脱落时局部先脱落，也不影响待转移元件130精准转移至目标基板的固定位置上，可使得吸附层112的材料选取有较大的范围，降低转移成本。
示例性的，吸附层112可以为热释放膜或气化膜，当吸附层112为热释放膜时，通过一定的温度范围可使得热释放膜的粘性降低，可使得待转移元件130从吸附层112解粘，跌落至目标基板；当吸附层112为气化膜时，通过一定的波长范围照射或温度范围可使得气化膜由固态变为气态蒸发掉，待转移元件130脱落跌落至目标基板。
可以理解的是，在释放待转移元件130时，可以仅对转移基板10的元件固定区101进行激光处理，使得处于元件固定区101的吸附层112解粘或气化，元件固定区101的待转移元件130从吸附层112脱离，而元件限定区102的伸缩结构120不会从吸附层112脱离，可重复使用；或者，在释放待转移元件130时，可以对转移基板10的元件固定区101和元件限定区102均进行激光处理，处于元件固定区101和元件限定区102的吸附层112解粘或气化，待转移元件130和伸缩结构120均从吸附层112脱离，本发明实施例对此不做具体限定。
可选的，图6为本发明实施例提供的又一种伸缩结构在伸长状态时的转移基板的截面结构示意图，如图6所示，承载基板110包括转移载板111和位于转移载板一侧的吸附层112；伸缩结构120位于转移载板111靠近吸附层112的一侧；在待转移元件130拾取后或释放前，待转移元件130固定于吸附层112远离转移载板111一侧表面；在待转移元件130释放时，待转移元件130从吸附层112远离转移载板111的一侧表面剥离。
示例性的，伸缩结构120可粘结在转移载板111靠近吸附层112的一侧，在吸附层112解粘或气化时，待转移元件130脱落，但是不会影响伸缩结构120与转移载板111的粘结，伸缩结构120可重复使用，降低转移成本。
可选的，图7为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图，如图7所示，元件固定区101在第一方向X上的尺寸为a+δ；a为固定于元件固定区101的待转移元件130在第一方向X上的尺寸；待转移元件130在第二方向Y上的尺寸为b；其中，δ<b；第一方向X和第二方向Y均平行于承载基板110所在平面，且第一方向X与第二方向Y垂直。
具体的，元件固定区101在第一方向X上的尺寸a+δ与固定于元件固定区101的待转移元件130在第一方向X上的尺寸a相差δ，δ小于待转移元件130在第二方向Y上的尺寸b，如此，可避免元件固定区101的待转移元件130在平行于衬底基板所在平面的方向上发生偏转，进一步提高转移精度。
可以理解的是，图8为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图，参考图8，元件固定区101在第二方向Y上的尺寸b+δ’与固定于元件固定区101的待转移元件130在第二方向Y上的尺寸b相差δ’，δ’小于待转移元件130在第一方向X上的尺寸a，同样可避免元件固定区101的待转移元件130在平行于衬底基板所在平面的方向上发生偏转，进一步提高转移精度。
可选的，图9为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图，如图9所示，转移基板10包括多个伸缩结构120；至少在每个元件固定区101相对的两侧分别设置有伸缩结构120。示例性的，可以仅在元件固定区101的第一方向X上的两侧设置伸缩结构120，或者，也可以在元件固定区101的第一方向X上的两侧和第二方向Y上的两侧设置伸缩结构120，如图10所示，本发明实施例对此不做具体限定。
示例性的，当仅在元件固定区101的第一方向X上的两侧设置伸缩结构120时，每个元件固定区101两侧的伸缩结构120可防止元件固定区101的待转移元件130在第一方向X上发生位置偏移，进而防止待转移元件130在平行于衬底基板所在平面的方向上发生偏转；而当在元件固定区101的第一方向X上的两侧和第二方向Y上的两侧均设置有伸缩结构120时，每个元件固定区101的四周均设置有伸缩结构120，可以防止元件固定区101的待转移元件130在第一方向X和/或第二方向Y上发生位置偏移。
可选的，图11为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图，如图11所示，位于元件固定区101的一侧伸缩结构120至少部分围绕元件固定区101。
示例性的，可在元件固定区101的第一方向X上的两侧均设置有伸缩结构120，且每个伸缩结构120至少部分围绕元件固定区101，此时，以元件固定区101位矩形结构为例，每个伸缩结构120可以包括三个部分，该三个部分首位连接且分别位于元件固定区101的三个侧边.如此，通过在元件固定区101相对的两侧设置伸缩结构120，即可使该伸缩结构120对元件固定区101中待转移元件130在第一方向X和第二方向Y上的偏转方向。
可选的，图12为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图，如图12所示，每相邻两个元件固定区101之间设置有一个伸缩结构120。
如此，通过在每相邻两个元件固定区101之间设置有一个伸缩结构120，使得每相邻两个元件固定区101共用一个伸缩结构120，可减少所设置的伸缩结构120的数量，能够简化转移基板10的结构，降低转移基板10的制备成本和转移成本。
可选的，图13为本发明实施例提供的又一种转移基板的俯视结构示意图，如图13所示，转移基板10包括一个伸缩结构120；伸缩结构120呈网格状。
示例性的，伸缩结构120的网格内为元件固定区101，以便于限定元件固定区101中的待转移元件130的位置。相较于元件固定区101周边单个的伸缩结构120，网格状的伸缩结构120的制备更加简单，且网格状的伸缩结构120无需对伸缩结构进行排布，简化了转移基板10的制备过程，还可避免伸缩结构120排布不准确的问题，提高了转移精度；同时，网格状的伸缩结构120会围绕各个元件固定区101，能够进一步限定位于元件固定区101中待转移元件130的位置。
可选的，参考图12和图13，伸缩结构120在第一方向X上的尺寸L的取值范围为：5μm≤L≤10μm；其中，第一方向X为平行于承载基板110所在平面的方向。
如此，伸缩结构120在第一方向X上的尺寸L的最小值为5μm，可提高元件限定区102的空间使用率，伸缩结构120在第一方向X上的尺寸L最大值为10μm，可减小相邻元件固定区101的距离，提高单位面积中待转移元件130的数量，提高转移效率。
可选的，图14为本发明实施例提供的又一种伸缩结构在收缩状态时的转移基板的截面结构示意图，参考图14，伸缩结构120背离承载基板110的一侧表面到承载基板110之间的间距为H；H≥T；T为待转移元件130的厚度。
示例性的，伸缩结构120处于收缩状态时，伸缩结构120背离承载基板110的一侧表面到承载基板110之间的最小间距为待转移元件130的厚度T，使得伸缩结构120处于伸长状态时，伸缩结构120背离承载基板110的一侧表面到承载基板110之间的间距一定大于待转移元件130的厚度T。如此，对待转移元件130的拾取过程，在待转移元件130贴附到承载基板110之前可以被伸长状态的伸缩结构120限定贴附位置，提高待转移元件130贴附至承载基板110的位置精度；对于待转移元件130被释放过程，在待转移元件130脱离承载基板110之后可以被伸长状态的伸缩结构120限定释放位置，提高待转移元件130释放至至目标基板的位置精度。
可选的，图15为本发明实施例提供的又一种伸缩结构在伸长状态时的转移基板的截面结构示意图，参考图15，伸缩结构120朝向远离承载基板110一侧的伸长长度ΔH≥T；其中，T为待转移元件130的厚度。
其中，伸缩结构120朝向远离承载基板110一侧的伸长长度ΔH，是指伸缩结构120在收缩状态时背离承载基板110的一侧表面与伸缩结构120在伸长状态时背离承载基板110的一侧表面的距离变化量。
具体的，伸缩结构120朝向远离承载基板110一侧的伸长长度ΔH大于或等于待转移元件130的厚度T，使得伸缩结构120处于伸长状态时，伸缩结构120背离承载基板110的一侧表面到承载基板110之间的间距一定大于待转移元件130的厚度T。如此，可在待转移元件130被拾取时，或者，可在待转移元件130被释放时，提高待转移元件130贴附至承载基板110或释放至至目标基板的位置精度。此外，伸长状态的伸缩结构背离承载基板110的一侧表面到承载基板110之间的间距越大，在拾取或释放待转移元件时，承载基板110与目标基板之间的距离可越大，对转移设备和目标基板的要求也可相应降低，对转移材料的均匀性要求也降低了，可降低转移成本。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种转移方法，采用本发明任意实施例提供的转移基板，实现待转移元件的转移。图16为本发明实施例提供的一种转移方法的流程框图，如图16所示，该转移方法包括：
S110、将待转移元件固定于转移基板中承载基板的元件固定区。
S120、在转移基板与目标基板对位后，控制转移基板的伸缩结构至少朝向远离承载基板的一侧伸长。
S130、释放元件固定区的待转移元件至目标基板。
示例性的，可通过激光剥离(LLO)将待转移元件从蓝宝石外延片或其它衬底上剥离下来转移至承载基板的元件固定区，也可通过静电力或范德华力等原理将待转移元件转移至承载基板的元件固定区。在固定好待转移元件后，将载有待转移元件的转移基板与目标基板对位，使得每个待转移元件的的电极引脚与目标基板的绑定引脚一一对应。此时，可采用波长在第一波长范围内的光线照射转移基板或者转移基板的温度达到第一温度范围，使得伸缩结构至少朝向远离承载基板的一侧或朝向目标基板的一侧伸长，可将待转移元件限定在有限的空间内；最后，通过激光照射等方式照射元件固定区，使得元件固定区的待转移元件脱落，并在伸缩结构所限制的空间内跌落至目标基板的对应位置，完成对待转移元件的转移过程。
可选的，图17为本发明实施例提供的又一种转移方法的流程框图，如图17所示，该转移方法包括：
S210、在转移基板与目标基板对位后，控制转移基板的伸缩结构至少朝向远离承载基板的一侧伸长。
S220、拾取目标基板上的待转移元件至元件固定区。
示例性的，在拾取待转移元件前，转移基板的元件固定区没有待转移元件，需要从目标基板拾取目标基板上的待转移元件至元件固定区，此时，需要先将转移基板与目标基板对位，使得转移基板的元件固定区与目标基板上的待转移元件一一对应；在将转移基板与目标基板对位后，可采用波长在第一波长范围内的光线照射转移基板或者转移基板的温度达到第一温度范围，使得伸缩结构至少朝向远离承载基板的一侧或朝向目标基板的一侧伸长，可将待转移元件限定在有限的空间内；在伸缩结构伸长后，拾取目标基板的待转移元件，使得待转移元件在有限的空间内被拾取到承载基板的元件固定区内。
本发明实施例，通过在拾取或释放待转移元件之前，控制转移基板的伸缩结构至少朝向远离承载基板的一侧伸长，可以使得待转移元件被拾取或释放时能够被限制在元件固定区内，以保证待转移元件不会出现位置及角度偏差，提高了待转移元件的转移精度；还可以避免外界空气扰动对转移精度造成的影响。
可选的，在承载基板拾取到待转移元件，或者，目标基板接收到待转移元件之后，控制转移基板的伸缩结构至少朝向靠近承载基板的一侧收缩，如此，可避免伸缩结构对已转移的元件造成干扰，可提高转移质量，避免后续过多的修补工作。
可选的，在转移基板与目标基板对位后，转移基板与目标基板之间的间距D≥2*T；在第一波长范围的光照下或者在第一温度范围内，光致伸缩结构朝向远离承载基板一侧的伸长长度ΔH≥T；其中，T为待转移元件的厚度。
具体的，转移基板与目标基板之间的间距D大于两倍的待转移元件的厚度T，如此，可避免转移基板在转移过程中对已转移的元件造成干扰。ΔH的最小值为待转移元件130的厚度T，使得伸缩结构120处于伸长状态时，伸缩结构120背离承载基板110的一侧表面到承载基板110之间的间距可小于待转移元件130的厚度T。如此，可在待转移元件130被拾取时，或者，可在待转移元件130被释放时，提高待转移元件130贴附至承载基板110或释放至至目标基板的位置精度。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示基板，图18是本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图，如图18所示，显示面板20包括阵列基板210和待转移元件130，待转移元件130为发光元件；采用本发明实施例提供的任意转移方法将待转移元件130由本发明实施例提供的任意转移基板转移至阵列基板210，形成本发明实施例的显示基板20。因此，本发明实施例提供的显示基板包括本发明实施例提供的转移基板和转移方法的技术特征，能够达到本发明实施例提供的转移基板和转移方法的有益效果，相同之处可参照上述对本发明实施例提供的移位寄存电路的描述，在此不再赘述。
示例性的，显示基板20包括多个待转移元件130，待转移元件130包括两个电极引脚131，阵列基板210包括与电极引脚131相对应的绑定端子211以及驱动待转移元件130发光的驱动电路212(驱动电路212以一个晶体管为例示例性的示出)，绑定端子211与电极引脚131对应电连接，使得驱动电路212可驱动驱动电路212发光进行显示。
采用本发明实施例提供的任意转移方法将待转移元件130由本发明实施例提供的任意转移基板转移至阵列基板210，形成本发明实施例的显示基板20，如此，显示基板20中的待转移元件130与阵列基板210的对准误差较小，均有较高的转移良率，进而可提高显示基板20的显示效果。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示装置，图19是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，如图19所示，该显示装置30包括本发明任一实施例提供的显示基板20。本发明实施例提供的显示装置30可以为图19所示的手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。
应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (19)

1.一种转移基板，用于转移待转移元件，其特征在于，包括：
承载基板；包括多个元件固定区、以及围绕各所述元件固定区之间的元件限定区；所述元件固定区用于在转移所述待转移元件时，固定所述待转移元件；
至少一个伸缩结构，位于所述元件限定区；所述伸缩结构被配置为在拾取或释放所述待转移元件之前，至少朝向远离所述承载基板的一侧伸长。
2.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述元件固定区在第一方向上的尺寸为a+δ；
a为固定于所述元件固定区的所述待转移元件在所述第一方向上的尺寸；所述待转移元件在第二方向上的尺寸为b；其中，δ<b；
所述第一方向和所述第二方向均平行于所述承载基板所在平面，且所述第一方向与所述第二方向垂直。
3.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，包括多个所述伸缩结构；至少在每个所述元件固定区相对的两侧分别设置有所述伸缩结构。
4.根据权利要求3所述的转移基板，其特征在于，位于所述元件固定区的一侧所述伸缩结构至少部分围绕所述元件固定区。
5.根据权利要求3所述的转移基板，其特征在于，每相邻两个所述元件固定区之间设置有一个所述伸缩结构。
6.根据权利要求2所述的转移基板，其特征在于，包括一个所述伸缩结构；所述伸缩结构呈网格状。
7.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述承载基板包括转移载板和位于所述转移载板一侧的吸附层；
所述伸缩结构位于所述吸附层远离所述转移载板的一侧；
在所述待转移元件拾取后或释放前，所述待转移元件固定于所述吸附层远离所述转移载板一侧表面；在所述待转移元件释放时，所述待转移元件从所述吸附层远离所述转移载板的一侧表面剥离。
8.根据权利要求7所述的转移基板，其特征在于，所述吸附层包括热释放膜或气化膜。
9.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述伸缩结构在第一方向上的尺寸L的取值范围为：5μm≤L≤10μm；
其中，所述第一方向为平行于所述承载基板所在平面的方向。
10.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述伸缩结构背离所述承载基板的一侧表面到所述承载基板之间的间距为H；H≥T；T为所述待转移元件的厚度。
11.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述伸缩结构朝向远离所述承载基板一侧的伸长长度ΔH≥T；
其中，T为所述待转移元件的厚度。
12.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于：
在第一波长范围的光照下，所述伸缩结构至少朝向远离所述承载基板的一侧伸长；
或者，在第一温度范围内，所述伸缩结构至少朝向远离所述承载基板的一侧伸长。
13.根据权利要求12所述的转移基板，其特征在于：
在第二波长范围的光照下，所述伸缩结构至少朝向靠近所述承载基板的一侧收缩；其中，所述第一波长范围内的波长与所述第二波长范围内的波长不同；
或者，在第二温度范围内，所述伸缩结构至少朝向靠近所述承载基板的一侧收缩；其中，所述第一温度范围内的温度与所述第二温度范围内的温度不同。
14.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述伸缩结构包括液晶聚合物。
15.一种转移方法，采用权利要求1-14任一项所述的转移基板转移所述待转移元件，其特征在于，包括：
将所述待转移元件固定于所述转移基板中承载基板的元件固定区；
在所述转移基板与目标基板对位后，控制所述转移基板的伸缩结构至少朝向远离所述承载基板的一侧伸长；
释放所述元件固定区的所述待转移元件至目标基板。
16.一种转移方法，采用权利要求1-14任一项所述的转移基板转移待转移元件，其特征在于，包括：
在所述转移基板与目标基板对位后，控制所述转移基板的伸缩结构至少朝向远离所述承载基板的一侧伸长；
拾取所述目标基板上的所述待转移元件至所述元件固定区。
17.根据权利要求15或16所述的转移方法，其特征在于，在所述转移基板与所述目标基板对位后，所述转移基板与所述目标基板之间的间距D≥2*T；
在所述第一波长范围的光照下或者在第一温度范围内，所述光致伸缩结构朝向远离所述承载基板一侧的伸长长度ΔH≥T；
其中，T为所述待转移元件的厚度。
18.一种显示基板，其特征在于，包括：阵列基板和待转移元件；所述待转移元件为发光元件；
其中，采用权利要求15-17任一项所述的转移方法将所述待转移元件转移至所述阵列基板。
19.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求18所述的显示基板。
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