CN114551299A - 一种转移装置 - Google Patents

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CN114551299A CN202210126348.XA CN202210126348A CN114551299A CN 114551299 A CN114551299 A CN 114551299A CN 202210126348 A CN202210126348 A CN 202210126348A CN 114551299 A CN114551299 A CN 114551299A
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Abstract

本申请提供一种转移装置，用于对LED芯片进行转移，多个所述LED芯片阵列排布于一施主基板上，所述转移装置包括：转移基板和转移头，所述转移基板与所述施主基板相对设置，并包括多个转移区，各所述转移区与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头，本申请提供的转移装置中，由于各所述转移区上的多个所述转移头是相互间隔设置，从而使得转移过程中，所述LED芯片与所述转移头之间的接触面积缩小，减少了转移头上的胶体用量，降低了转移头上的胶体的附着力，有效的解决了胶体残留问题，提高了LED芯片的转移良率，降低了生产制造成本。

Description

一种转移装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种转移装置。
背景技术
发光二极管(LED)是一种电光转换半导体电子元件，具有能量转换效率高，反应时间短，使用寿命长等优点；Micro-LED是指在微小尺寸内集成高密度LED阵列的技术，将LED尺寸减至小于50μm，然后集成在显示设备的底板上，每个Micro-LED相当于一个像素点，可定址、单独点亮。与LCD、OLED等传统显示技术相比，Micro-LED具有低功耗、高亮度、高效率、响应时间短、寿命长、超高分辨率和色彩饱和度等优点。Micro-LED具有十分明显的优势，极其适用于高分辨率显示和柔性可穿戴设备，被视为下一代显示技术，未来有巨大的应用前景。
目前Micro-LED显示技术在实现产业化过程中还面临一些技术挑战，其中巨量转移技术是主要的瓶颈之一。巨量转移要求把微米级大小的Micro-LED从施主晶圆上精准拾取，扩大阵列间距，精确安放固定到目标衬底上。现有的主流LED转移技术中的一种为胶体吸附式转移技术，胶体吸附式转移技术容易出现胶体残留的技术问题，导致LED在后续制程中被残留胶体粘连带起，出现断路，导致良率降低和生产成本增加，无法满足Micro-LED产业化的要求，此问题亟待解决。
发明内容
本申请提供一种转移装置，能够有效避免胶体残留的技术问题，提高转移良率和降低生产制造成本。
为了实现上述目的，本申请所述转移装置采取了以下技术方案。
本申请提供一种转移装置，用于对LED芯片进行转移，多个所述LED芯片阵列排布于一施主基板上，所述转移装置包括：转移基板和转移头，所述转移基板与所述施主基板相对设置，并包括多个转移区，各所述转移区与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头。
可选地，每个所述转移区上的所述转移头等间距排布。
可选地，所述转移基板还包括多个非转移区，各所述非转移区与相邻所述LED芯片之间的间隙区域对应设置，其中，各所述非转移区上未设置所述转移头。
可选地，所述转移基板还包括多个非转移区，各所述非转移区与相邻所述LED芯片之间的间隙区域对应设置，其中，每个所述非转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头。
可选地，每个所述非转移区上的所述转移头等间距排布。
可选地，每个所述转移区上的相邻两个所述转移头之间的间距，与每个所述非转移区上的相邻两个所述转移头之间的间距相等。
可选地，位于所述转移区上的所述转移头凸出于所述转移基板的高度为第一高度，位于所述非转移区上的所述转移头凸出于所述转移基板的高度为第二高度，所述第一高度等于所述第二高度。
可选地，所述转移头包括转移头本体和胶体，所述转移头本体的一端设置于所述转移基板上，所述转移头本体的另一端设置有所述胶体，其中，各所述转移头上的胶体在所述转移基板上的垂直投影呈点状，并间隔排布。
可选地，所述转移基板上的任意相邻两个所述转移头之间的间距均小于所述LED芯片的顶面边长。
可选地，每个所述转移区上设置有至少三个所述转移头。
可选地，所述转移装置还包括控制组件，所述控制组件与所述转移头电性连接，所述转移头能够在所述控制组件的控制下调节所述转移头之间的间距。
本申请提供一种转移装置，用于对LED芯片进行转移，多个所述LED芯片阵列排布于一施主基板上，所述转移装置包括：转移基板和转移头，所述转移基板与所述施主基板相对设置，并包括多个转移区，各所述转移区与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头，本申请提供的转移装置中，由于各所述转移区上的多个所述转移头是相互间隔设置，从而使得转移过程中，所述LED芯片与所述转移头之间的接触面积缩小，减少了转移头上的胶体用量，降低了转移头上的胶体的附着力，有效的解决了胶体残留问题，提高了LED芯片的转移良率，降低了生产制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的转移装置与待转移LED芯片的结构示意图；
图2为本申请实施例一提供的转移装置与LED芯片的结构示意图；
图3为本申请实施例一提供的转移装置与LED芯片的平面示意图；
图4为本申请实施例二提供的转移装置与LED芯片的结构示意图；
图5为本申请实施例二提供的转移装置与LED芯片的平面示意图；
图6为本申请实施例三提供的转移装置与LED芯片的平面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。以下分别进行详细说明，需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
图1为现有技术中的转移装置与待转移LED芯片的结构示意图。如图1所示，现有技术中的转移装置包括转移基板10`和转移头20`，转移头20`设置于所述转移基板10`上，并包括具有高台结构的转移头本体21`，各转移头本体21`与设置于施主基板30`上的待转移的LED芯片40`一一对应设置，且每个转移头本体21`远离所述转移基板10`的一端设置有胶体22`。此种结构的转移装置中，由于所述胶体22`覆盖整个转移头本体21`远离所述转移基板10`的一端，且转移头本体21`远离所述转移基板10`的一端的端面积较大，导致胶体22`的使用量相应较大，胶体22`的黏附性不好控制，使得所述转移装置在将施主基板30`上的LED芯片40`吸起并转移至受主基板上后，LED芯片40`的顶面(朝向转移基板10`的一面)上容易残留所述胶体22`，残留的所述胶体22`会影响后续制程的稳定性，容易产生LED芯片断路的问题，大大降低了生产良率；并且，由于设置在具有高台结构的转移头本体21`上的胶体22`用量较大，使得所述转移头本体21`上的胶体22`还可能意外的流入到相邻的转移头本体21`之间，进而导致巨量转移过程中相邻LED之间互相粘连，降低LED的转移成功率。
本申请提供一种转移装置，能够有效解决上述问题，提高转移良率和降低成本。具体的，所述转移装置用于对LED芯片进行转移，多个所述LED芯片阵列排布于一施主基板上，所述转移装置包括：转移基板和转移头，所述转移基板与所述施主基板相对设置，并包括多个转移区11，各所述转移区11与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区11上均设置有多个相互间隔的所述转移头。
本申请提供的转移装置中，由于各所述转移区11上的多个所述转移头是相互间隔设置，从而使得转移过程中，所述LED芯片与所述转移头之间的接触面积缩小，减少了转移头上的胶体用量，降低了转移头上的胶体的附着力，有效的解决了胶体残留问题，提高了LED芯片的转移良率，降低了生产制造成本。
实施例一
图2为本申请实施例一提供的转移装置与LED芯片的结构示意图；图3为本申请实施例一提供的转移装置与LED芯片的平面示意图。结合图2和图3所示，本申请实施例一提供一种转移装置，用于对LED芯片40进行转移，所述LED芯片40例如为Micro-LED芯片。具体的，待转移的所述LED芯片40阵列排布于一施主基板(也称为源基板)30上，所述转移装置用于将施主基板30上的所述LED芯片40转移至受主基板(也称为目标基板，图中未示出)。具体的，所述施主基板30上设置有多行多列LED芯片40，所述LED芯片40之间相互间隔设置，相邻所述LED芯片40之间具有间隙区域。
本实施例中，所述转移装置包括：转移基板10，所述转移基板10例如为刚性材料，如硅、玻璃等。其中，所述转移基板10与所述施主基板30相对设置，所述转移基板10包括多个转移区11和多个非转移区12，各所述转移区11与各所述LED芯片40对应设置，各所述非转移区12与相邻所述LED芯片40之间的各所述间隙区域对应设置，另外，所述转移基板10还包括位于相邻所述非转移区12之间的多个功能区13。
本实施例中，所述转移装置还包括设置于所述转移基板10上的多个转移头20，所述转移头20的形状例如为细条状，所述转移头20上设置有胶体，所述胶体用于吸附位于所述施主基板30上的所述LED芯片40，并将其转移至所述受主基板上。其中，所述转移基板10上的每个所述转移区11上均设置有多个相互间隔设置的所述转移头20，也即，在转移过程中，每个所述LED芯片40对应多个相互间隔设置的转移头20，相较于现有技术中每个LED芯片对应一个高台结构的转移头的方案而言，本实施例中的细条状的转移头20的胶体用量更容易控制，能够有效避免胶体用量过大而导致的胶体外溢；并且，由于每个所述LED芯片40均对应多个相互间隔设置的转移头20，相互间隔的结构设计使得各个所述转移头20上的胶体的粘附性更容易控制，从而能够在保证LED芯片40正常转移的同时，避免转移过程中胶体残留到LED芯片40的顶面上，大大降低胶体残留的风险，提高转移装置对LED芯片40的转移良率，降低生产制造成本。
本实施例中，每个所述转移区11上均设置有至少三个转移头20，以使所述转移头20相对于所述LED芯片40实现密集排列，从而有效控制每个所述转移区11中相邻所述转移头20之间的间距，使所述胶体难以进入到转移头20与转移头20之间的区域内，进而使所述转移区11中各所述转移头20上的胶体间隔分布，进一步降低LED芯片40的顶面发生胶体残留的风险。
本实施例中，所述转移头20的布局区域均位于所述转移区11，也即，所述非转移区12和所述功能区13上均未设置所述转移头20，从而使所述转移装置能够在实现各LED芯片40均正常转移的同时，减少转移头20的使用数量，降低物料成本。
本实施例中，每个所述转移头20均包括转移头本体21和胶体22，其中，所述转移头本体21垂直于所述转移基板10所在的平面，所述转移头本21的一端设置于所述转移基板10上，所述转移头本体21的另一端设置有所述胶体22，所述胶体22用于吸附位于所述施主基板30上的所述LED芯片40，其中，各所述转移头本体21上的所述胶体22在所述转移基板10上的垂直投影呈点状，并间隔排布，从而大大提高所述转移装置对所述胶体22的粘附性能的控制能力。
本实施例中，所述转移头本体21例如为中空设计，所述转移头本体21的内部设置有通胶管道，使所述胶体22能够从外部通过所述通胶管道输送至所述转移头本体21远离所述转移基板10的一端。
本实施例中，每个所述转移区11上的所述转移头20数量相同，且等间距分布，也即，每个所述转移区11上的相邻所述转移头20之间的距离相等，且任一所述转移区11上的相邻所述转移头20之间的距离，与另一所述转移区11上的相邻所述转移头20之间的距离相等，此种布局结构能够更好的控制各个所述LED芯片40与所述转移头20之间的粘附力度，提高所述转移装置整体的稳定性。需要说明的是，本申请对每个所述转移区11上的所述转移头数量以及每个所述转移区11上的所述转移头之间的间距不作限制。
本实施例中，所述转移装置还包括控制组件，所述控制组件与所述转移头20电性连接，所述转移头20能够在所述控制组件的控制下调节所述转移头之间的间距。具体的，所述控制组件包括开关模块，当所述开关模块关闭时，所述转移头20在所述转移基板10上的位置是固定的；当所述开关模块开启时，所述转移头20解除与所述转移基板10之间的固定状态，并能够相对于所述转移基板10移动，从而调节相邻所述转移头之间的间距，以增大或减小每个所述转移区11上的所述转移头20的数量，更好的控制转移头20对所述LED芯片40的粘附性能，提高产品良率；另外，由于所述转移头20能够在所述控制组件的控制下调节所述转移头20之间的间距，从而使得所述转移装置能够适配于不同尺寸大小的LED芯片40，提高所述转移装置的通用性。
实施例二
图4为本申请实施例二提供的转移装置与LED芯片的结构示意图；图5为本申请实施例二提供的转移装置与LED芯片的平面示意图。结合图4和图5所示，本申请实施例二提供一种转移装置，所述转移装置用于对LED芯片40进行转移，多个所述LED芯片40阵列排布于一施主基板30上，所述转移装置包括：转移基板10和转移头20，所述转移基板10与所述施主基板30相对设置，并包括多个转移区11，各所述转移区11与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区11上均设置有多个相互间隔的所述转移头20。
本申请实施例二提供的所述转移装置与实施例一相类似，本实施例对于相同部分不再赘述，并对不同部分进行重点介绍。
本实施例中，所述转移基板10还包括多个非转移区12，各所述非转移区12与相邻所述LED芯片40之间的各所述间隙区域对应设置，其中，每个所述非转移区12上均设置有多个相互间隔的所述转移头20。由于与各所述间隙区域对应设置的各所述非转移区12上同样设置有密集排列的转移头20，从而能够大大降低胶体22在相邻所述LED芯片40之间的间隙区域聚集的风险，以避免转移过程中相邻所述LED芯片40之间的粘连现象，提高转移良率。优选的，每个所述非转移区12上均设置有至少三个转移头20，以使所述转移头20相对于所述间隙区域实现密集排列，从而有效控制每个所述非转移区12中相邻所述转移头20之间的间距，使所述胶体难以进入到所述非转移区12的转移头20与转移头20之间的区域内，进而使所述非转移区12中各所述转移头20上的胶体间隔分布，进一步降低胶体22在相邻所述LED芯片40之间的间隙区域聚集的风险。
本实施例中，每个所述非转移区12上的所述转移头20数量均相同，且等间距分布，也即，每个所述非转移区12上的相邻所述转移头20之间的距离相等，且任一所述非转移区12上的相邻所述转移头20之间的距离，与另一所述非转移区12上的相邻所述转移头20之间的距离相等。
本实施例中，每个所述非转移区12上的所述转移头20的数量与每个所述转移区11上的所述转移头20的数量也相同。
本实施例中，每个所述转移区11上的相邻两个所述转移头20之间的间距，与每个所述非转移区12上的相邻两个所述转移头20之间的间距相等。但不同的是，在相邻的转移区11和非转移区12上的转移头20中，相邻且分别位于转移区11和非转移区12上的两个所述转移头20之间的间距，大于相邻且均位于转移区11或非转移区12上的两个所述转移头20之间的间距。
本实施例中，所述非转移区12上的所述转移头20的结构与所述转移区11上的所述转移头20的结构相同，所述非转移区12上的转移头20也包括转移头本体21和胶体22，且位于所述转移区11上的所述转移头20凸出于所述转移基板10的高度，与位于所述非转移区12上的所述转移头20凸出于所述转移基板10的高度相等。具体的，位于所述转移区11上的所述转移头20凸出于所述转移基板10的高度为第一高度，位于所述非转移区12上的所述转移头20凸出于所述转移基板10的高度为第二高度，所述第一高度等于所述第二高度。但本申请对所述非转移区12的转移头20的结构不作限制，在本申请的其他实施例中，在所述非转移区12的转移头20中，所述转移头本体21远离所述转移基板10的一端可以不设置所述胶体22；或位于所述非转移区12上的所述转移头20凸出于所述转移基板10的高度可以小于位于所述转移区11上的所述转移头20凸出于所述转移基板10的高度。
实施例三
图6为本申请实施例三提供的转移装置与LED芯片的平面示意图，结合图4和图6所示，本申请实施例三提供一种转移装置，所述转移装置用于对LED芯片40进行转移，多个所述LED芯片阵列排布于一施主基板30上，所述转移装置包括：转移基板10和转移头20，所述转移基板10与所述施主基板30相对设置，并包括多个转移区11，各所述转移区11与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区11上均设置有多个相互间隔的所述转移头20。
本申请实施例三提供的所述转移装置与实施例二相类似，本实施例对于相同部分不再赘述，并对不同部分进行重点介绍。
本实施例中，所述转移头20在所述转移基板10上阵列排布，具体的，所述转移基板10包括多个转移区11、多个非转移区12和多个功能区13，各所述转移区11与各所述LED芯片40对应设置，各所述非转移区12与相邻所述LED芯片40之间的各所述间隙区域对应设置，各功能区13位于相邻所述非转移区12之间，所述转移区11、非转移区12和功能区13上均设置有所述LED芯片40，且所述转移基板上的任意相邻两个所述转移头20之间的间距均小于所述LED芯片的顶面边长。
进一步的，在所述转移基板10上的任意相邻所述转移头20之间的间距相等。
本实施例中，由于所述转移基板10上的任意相邻两个所述转移头20之间的间距均小于所述LED芯片40的顶面边长，使得在转移过程中，无论是处于转移区11、非转移区12亦或是功能区13的所述LED芯片40均能够被所述转移基板10上的转移头20所吸附，并顺利完成转移，降低了转移装置与LED芯片40的对位精准度的要求，并能够使所述转移装置适配于不同尺寸的LED芯片40，提高了所述转移装置的通用性。
综上所述，本申请提供一种转移装置，所述转移装置用于对LED芯片进行转移，多个所述LED芯片阵列排布于一施主基板上，所述转移装置包括：转移基板和转移头，所述转移基板与所述施主基板相对设置，并包括多个转移区，各所述转移区与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头，本申请提供的转移装置中，由于各所述转移区上的多个所述转移头是相互间隔设置，从而使得转移过程中，所述LED芯片与所述转移头之间的接触面积缩小，减少了转移头上的胶体用量，降低了转移头上的胶体的附着力，有效的解决了胶体残留问题，提高了LED芯片的转移良率，降低了生产制造成本。
以上对本申请实施例所提供的一种转移装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种转移装置，用于对LED芯片进行转移，多个所述LED芯片阵列排布于一施主基板上，其特征在于，所述转移装置包括：转移基板和转移头，所述转移基板与所述施主基板相对设置，并包括多个转移区，各所述转移区与各所述LED芯片对应设置，其中，每个所述转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头。
2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，每个所述转移区上的所述转移头等间距排布。
3.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述转移基板还包括多个非转移区，各所述非转移区与相邻所述LED芯片之间的间隙区域对应设置，其中，各所述非转移区上未设置所述转移头。
4.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述转移基板还包括多个非转移区，各所述非转移区与相邻所述LED芯片之间的间隙区域对应设置，其中，每个所述非转移区上均设置有多个相互间隔的所述转移头。
5.根据权利要求4所述的转移装置，其特征在于，每个所述非转移区上的所述转移头等间距排布。
6.根据权利要求5所述的转移装置，其特征在于，每个所述转移区上的相邻两个所述转移头之间的间距，与每个所述非转移区上的相邻两个所述转移头之间的间距相等。
7.根据权利要求6所述的转移装置，其特征在于，位于所述转移区上的所述转移头凸出于所述转移基板的高度为第一高度，位于所述非转移区上的所述转移头凸出于所述转移基板的高度为第二高度，所述第一高度等于所述第二高度。
8.根据权利要求1至7任一项所述的转移装置，其特征在于，所述转移头包括转移头本体和胶体，所述转移头本体的一端设置于所述转移基板上，所述转移头本体的另一端设置有所述胶体，其中，各所述转移头上的胶体在所述转移基板上的垂直投影呈点状并间隔排布。
9.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移基板上的任意相邻两个所述转移头之间的间距均小于所述LED芯片的顶面边长。
10.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，每个所述转移区上设置有至少三个所述转移头。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023246238A1 (zh) * 2022-06-23 2023-12-28 成都辰显光电有限公司 转移装置及转移装置的制备方法

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