KR20090056131A - 박판형 기판 고정 장치 및 이를 이용한 박판형 기판의 나노패턴 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라스틱 박판형 기판을 고정하여 나노 패턴 제조가 가능하게 할 수 있는 박판형 기판 고정 장치 및 이를 이용한 박판형 기판의 나노 패턴 제조 방법에 관한 것으로서, 박판형 기판을 가운데에 두고 상하부에서 고정하는 링(ring) 형태의 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(ring); 및 진공 상태의 홈을 통해 상기 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링을 흡착하여 고정하는 링 고정부와, 상기 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링에 의해 고정된 상기 박판형 기판의 바닥면을 흡착하는 진공 상태의 복수의 핀 홀(pin hole)이 형성된 기판 고정부를 구비한 기판 고정용 척(chuck);으로 구성됨으로써, 반도체 기판 또는 유리 기판에 비해 조도가 좋지 않은 플라스틱 박판위에 나노 패턴을 제조할 수 있는 효과가 있다.
임프린트(imprint), 기판 고정용 척(chuck), 플라스틱 박판

Description

박판형 기판 고정 장치 및 이를 이용한 박판형 기판의 나노 패턴 제조 방법{Apparatus for fixing plastic sheet and Fabrication method of nanopattern on plastic sheet using this same}
본 발명은 나노 패턴 제조 및 응용 기술 분야에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라스틱 박판형 기판을 고정하여 나노 패턴 제조가 가능하게 할 수 있는 박판형 기판 고정 장치 및 이를 이용한 나노 패턴 제조 방법에 관한 것입니다.
본 발명은 정보통신부 및 정보통신연구진흥원의 IT원천기술개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다[과제관리번호: 2006-S-007-02, 과제명: 유비쿼터스 건강관리용 모듈 시스템].
기판에 나노 패턴을 제조하기 위한 기술은 크게 두 가지가 있다. 하나는 전자빔(e-beam)을 이용하여 사진 건판 후 식각하는 방법이고, 다른 하나는 인쇄 방법처럼 스탬프(stamp)를 이용하여 나노 패턴을 기판에 전사시키는 방법이 있다.
일반적으로 전자는 전자빔 리소그래피(e-beam lithography) 방법이라고 하 고, 후자는 임프린트(imprint) 방법이라고 한다. 전자빔 리소그래피 방법은 대부분 전자 레지스트(electron resist; ER) 에 나노 미터급 패턴을 형성한 후 식각하여 최종 패턴을 제조하게 된다. 한편, 임프린트 방법은 실리콘이나 수정으로 제작된 스탬프에 유기 물질을 이용하여 기판 위에 유기물 나노 패턴을 형성하게 된다. 이러한 패턴을 형성하는 대부분의 기판은 반도체 기판이나 유리 같은 단단한(rigid) 기판으로 한정되어 있다. 왜냐하면, 식각이나 열처리 등의 과정에서 기판이 변형되거나 파괴되는 것을 방지하기 위해서이다.
상술한 두 방법 중 전자빔을 이용하는 경우는 전자 레지스트(electron resist; ER)의 물질 특성상 필연적으로 열처리 과정을 겪어야 하기 때문에 본 발명에서 사용하는 1000 마이크로 미터 이하의 기판 두께를 가지는 폴리머(polymer) 계열의 플라스틱 박판은 사용할 수 없다.
또한, 임프린트 방법에 의한 경우도 장비에 따라서는 다소 차이가 있겠으나, 대부분의 경우 나노미터 급의 패턴을 형성하기 위해서는 역시 기판의 표면 조도가 매우 우수한 것을 사용하는 것이 일반적이다.
따라서 임프린트 방법의 문제점은 일정한 기준 이하의 두께를 가지는 기판에는 나노 패턴을 형성시킬 수 없다는 것이다. 예를 들어, MII 사의 Imprio 시리즈의 경우에 기판의 표면 조도가 10 마이크로 미터 이하 경우에는 안정적이고 지속적인 나노 패턴을 제조하기 어렵다.
그러므로 반도체 기판이나 유리 기판에 비해 상대적으로 기판의 표면 조도가 좋지 않은 플라스틱 기판의 경우에는 반도체 기판이나 유리 기판처럼 직접 임프린 트 할 수 없다.
그런데 부득이하게 플라스틱 기판에 나노 패턴을 형성해야 하는 경우, 가장 많이 행해지는 방법으로는 실리콘 같은 반도체 기판에 나노 패턴을 형성하는 전자빔 리소그래피 방법이나 임프린트 방법 중에 한 가지 방법을 선택하여 반도체 기판에 나노 패턴을 형성한다.
그런 다음에 이 반도체 기판을 마스터(master)로 하여 플라스틱 기판을 융점이상으로 가열하여 녹인 후, 마스터에 부어서 패턴을 형상화한 후 온도를 내리고, 마스터를 식각이나 파괴하는 방법을 사용하여 플라스틱 기판 위에 나노 패턴을 제조한다.
또는, 앞서 만들어진 마스터(master)에 Ni와 같은 금속을 전기 도금 방법을 이용하여 마스터의 패턴이 역전된 형태의 금속 마스터를 제작하고, 이를 다시 동일한 방법, 즉 플라스틱 기판을 가열하여 녹인 후, 금속 마스터에 부어서 패턴을 형상화하고, 이를 냉각하여 금속 마스터를 식각이나 파괴하는 방법을 사용하여 나노 패턴을 형성한다. 이러한 플라스틱 박판의 나노 패턴을 형성하기 위해 금속 mold를 사용하여 사출하는 방법은, mold 제작 비용이 매우 비싸며, 그리고 molding 과정에 가열 공정이 포함되어 있어 고가의 molding 장비가 요구되어 제작 비용 및 유지 비용이 매우 높다.
그러나 상기에서 언급한 방법들을 사용하면, 플라스틱 박판 위에 나노 패턴을 제조할 수는 있지만, 그 공정 단계가 대단히 복잡하고, 소요되는 비용 또한 상당하다. 따라서 저가의 생산 단가가 요구되는 바이오 진단 키트 제작이나 광소자의 발광 효율 향상을 위해 사용하기 위한 외부 패턴 제조에 적합한 방법이 아니다.
따라서 본 발명은 다양한 기판 재료, 예를 들면 실리콘과 같은 반도체 기판, 유리 같은 투명 기판, 그리고 플라스틱 기판과 같은 기판 재료에 관계없이 상기 기판들과 쉽게 채용 가능한 플라스틱 박판에 나노 패턴을 제조하기 위한 박판형 기판 고정 장치 및 이를 이용한 나노 패턴 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일실시 형태에 따른 박판형 기판 고정 장치는 박판형 기판을 가운데에 두고 상하부에서 고정하는 링(ring) 형태의 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(ring); 및 진공 상태의 홈을 통해 상기 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링을 흡착하여 고정하는 링 고정부와, 상기 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링에 의해 고정된 상기 박판형 기판의 바닥면을 흡착하는 진공 상태의 복수의 핀 홀(pin hole)이 형성된 기판 고정부를 구비한 기판 고정용 척(chuck);을 포함한다.
상기 진공 상태의 홈은 상기 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링을 흡착하도록 상기 기판 고정용 척의 외각을 따라 형성된다.
한편, 본 발명의 일실시 형태에 따른 박판형 기판 고정 장치를 이용한 박판형 기판의 나노 패턴 제조 방법은, 박판형 기판을 상하부에서 고정한 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링을 진공흡착하여 링 고정부에 고정하고, 기판 고정부에 형성된 진공 상태의 복수의 핀 홀(pin hole)을 통해 상기 박판형 기판의 바닥면을 흡착하여 상기 박판형 기판을 고정하는 단계; 상기 박판형 기판위에 UV 경화가 가능한 폴리머 레진(polymer resin)을 코팅(coating)하는 단계; 상기 코팅된 폴리머 레진위에 나노 패턴을 가지는 임프린트용 스탬프(imprint-stamp)로 가압하는 단계; 상기 폴리머 레진(polymer resin)의 UV 경화를 수행하는 단계; 및 상기 UV 경화가 완료되면, 상기 임프린트용 스탬프를 상기 기판에서 탈착하는 단계;를 포함한다.
상기 박판형 기판의 나노 패턴 제조 방법은 나노 패턴이 형성된 박판형 기판을 플라즈마 처리 또는 접착제를 사용하여 플라스틱 기판, 유리 또는 반도체 기판 중 하나에 부착하는 단계를 더 포함한다.
상기 UV 가능한 폴리머 레진은 아크릴 레이트 계열인 것을 특징으로 한다.
상기 폴리머 레진을 코딩하는 단계에서 상기 폴리머 레진의 코팅 두께는 상기 박판형 기판과 상기 임프린트용 스탬프가 접촉하지 않도록 상기 임프린트용 스탬프의 최대 패턴 깊이보다 두껍게 설정한다.
상기 임프린트용 스탬프는 석영판을 이용한다.
본 발명에 의하면, 반도체 기판 또는 유리 기판에 비해 조도가 좋지 않은 플라스틱 박판위에 나노 패턴을 제조할 수 있고, 나노 패턴이 형성된 플라스틱 박판을 플라즈마 처리나 접착제를 사용하여 원하는 기판에 용이하게 부착할 수 있으므로, 바이오 용 플라스틱 진단 키트나 광소자의 외장 패키징 재료(예를 들면 광소자의 패키징 캔의 윈도우(window) 외부나 LED의 돔형 플라스틱 외부)에 부착이 가능하여 저가의 생산 비용으로 방출 효율을 향상시키는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
그리고 본 발명에 대한 설명에 들어가기 전에, 이후에 사용되는 본 발명과 관련된 용어의 개념을 정의하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 따른 박판형 기판 고정 장치를 나타낸 것으 로, 본 발명에서는 박판형 기판을 플라스틱 박판형 기판(500)으로 예시하여 설명한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 박판형 기판 고정 장치는 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(400) 및 기판 고정부(200)와 상기 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(400)이 장착되어 고정되는 링 고정부(300)를 구비한 기판 고정용 척(chuck)(100)으로 구성된다.
기판 고정용 척(chuck)(100)은 알루미늄 재질 또는 스테인레스 스틸 재질이며, 기판 고정부(200)는 박판형 기판을 흡착하기 위해 진공을 형성하는 오목한 구멍 형태의 핀 홀(pin hole)(210)이 중심부에 복수개 형성되어 있다.
이 핀 홀(210)은 플라스틱 박판형 기판(500)이 임프린트(imprint) 도중에 기판 고정부(200)에서 이탈되는 것을 방지한다.
그리고, 링 고정부(300)는 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(400)이 기판 고정용 척(100)에 흡착되어 있도록 진공을 형성하는 홈(310)이 외각에 빙 둘러 형성되어 있다.
그리고, 평판형 금속 가이드 링(400)은 한 쌍으로 구성되어 플라스틱 박판형 기판(500)을 가운데 두고 위아래에서 고정한다.
도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 일실시 형태에 따른 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(400)과, 기판 고정용 척(100)을 A-A', B-B'로 절단한 단면도이다. 즉, 플라스틱 박판형 기판(500)에 나노 패턴을 제조할 수 있도록 플라스틱 박판형 기 판(500)을 고정한 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(400)이 기판 공정용 척(chuck)(100)에 장착되는 구조를 설명한다.
도 2를 참조하면, 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(400)의 사이에 플라스틱 박판형 기판(500)이 최대한 팽팽하게 굴곡 없이 고정된다.
이때 사용되는 플라스틱 박판형 기판(500)의 재료는 의료용 및 광학용 기판에 많이 쓰이는 Polyethylene terephthalate (PET), Polyethersulfone (PES), Cyclo Olefin Copolymer (COC), Polymethyl methacrylate 또는 Poly methyl 2-methylpropanoate (PMMA)계열의 플라스틱 박판으로 두께가 약 1000um 미만이다.
이처럼 플라스틱 박판형 기판(500)이 고정된 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(400)이 기판 고정용 척(100)의 링 고정부(300)에 진공 흡착에 의해 고정된다. 동시에, 복수의 핀 홀(210)의 진공 흡착에 의해 플라스틱 박판형 기판(500)이 기판 고정부(200)에 고정된다.
여기서, 핀 홀(210)은 복수의 구멍으로 형성되어 있으므로 쉽게 휘어지는 특성을 갖는 플라스틱 박판에 대해 휨이나 그루브(groove) 현상 등을 유발하지 않으면서도 전체 플라스틱 박판을 기판 고정부(200)에 단단하게 고정시킬 수 있다.
그리고, 링 고정부(300)의 홈(310)의 진공 흡착에 의해 평판형 금속 가이드 링(400)이 기판 고정용 척(100)에 고정된다.
본 발명에서는 핀 홀(210) 및 홈(310)이 관으로 서로 연결되어 진공라인을 형성할 수 있으나, 진공을 형성하는 구조에 대해서 구체적으로 설명하지 않는다.
이제, 상술한 본 발명의 바람직한 일실시 형태의 박판형 기판 고정 장치를 이용한 플라스틱 박판의 나노 패턴 제조 과정을 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 바람직한 일실시 형태에 따른 플라스틱 박판형 기판의 나노 패턴 제조 과정을 나타낸 순서도이다. 먼저, 단단한(rigid) 재료인 석영판에 나노 미터급 패턴이 양각 내지 음각되어 있는 임프린트(imprint)용 스탬프(700)를 가지는 임프린트 장비(미도시)를 이용하여 플라스틱 박판형 기판(500) 위에 나노 패턴을 임프린트하게 된다.
도 3(a)를 참조하면, 플라스틱 박판형 기판(500)이 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(400)에 의해 고정되어 링 고정부(300)에 고정된다. 그러면 플라스틱 박판형 기판(500)은 기판 고정부(200)에 형성된 복수의 핀 홀(210)의 진공 흡착에 의해 기판 고정부(200)에 고정된다.
상기 기판 고정용 척(chuck)(100) 및 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(400)은 임프린트시, 기판을 고정하기 위하여 사용되며, 도 1에 나타난 것과 같이 상기 기판 고정용 척(chuck)(100)은 진공을 형성하기 위한 복수의 핀 홀(pin hole)(210)이 형성된 기판 고정부(200)와 진공을 형성하는 홈(310)이 외각에 빙 둘러 형성되어 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(ring)(400)을 고정하는 링 고정부(300)로 구성된다.
계속해서, 도 3(b)를 참조하면, 기판 고정용 척(100)의 기판 고정부(200)에 플라스틱 박판형 기판(500)이 장착되면, 디스펜싱(dispensing) 장치(미도시)를 이 용하여 UV 경화가 가능한 아크릴 레이트 계열의 폴리머 레진(polymer resin)(600)을 임프린트용 스탬프(700)의 최대 패턴 깊이의 최소 1.5배 이상으로 코팅(coating)한다.
이때 코팅에 사용되는 디스펜싱(dispensing) 장치는 단일 또는 그 이상의 노즐 형태(nozzle type)나 선형 형태를 가질 수 있으며, 본 발명에서는 상기 디스펜싱 장치를 특정 형태로 한정하지 않는다.
그리고 아크릴 레이트 계열의 폴리머 레진(Polymer resin)(600)이 코팅 완료되면, 플라스틱 박판형 기판(500)이 기판 고정용 척(100)의 기판 고정부(200)로부터 이탈되지 않도록 핀 홀(210)의 진공을 계속 유지한다.
다음으로, 도 3(c)를 참조하면, 진공으로 플라스틱 박판형 기판(500)이 완전 고정되면, 임프린트용 스탬프(700)와 소프트 컨택(soft contact)이 일어나게 기판이나, 스탬프 둘 중 하나를 상하 방향으로 이동시킨다. 이때, 임프린트용 스탬프(700)와 플라스틱 박판형 기판(500)이 완전히 밀착되어 하드 컨택(hard contact)이 일어나지 않도록, 위치 제어 센서(미도시)를 이용해 미리 적정 간격을 설정한다.
일반적인 광학 리소그래피 장비나 임프린트 장비의 경우에는 기판이나 마스크 또는 스탬프의 파괴를 막기 위해서 기판부와 마스크 또는 스탬프 장착부에 센서가 장착되어 있으므로, 본 발명에 따른 박판형 기판의 나노 패턴 제조 장치에 추가적인 센서의 설치는 필요하지 않으며, 따라서 위치 제어 센서에 대한 구체적인 설 명은 생략한다. 다만, 기판 두께와 스탬프의 최대 패턴 깊이를 고려하여 하드 컨택(hard contact)이 일어나지 않도록 적정한 설정값을 입력하도록 한다.
이러한 제조 과정에 의하면, 플라스틱 박판형 기판(500)과 임프린트용 스탬프(700)의 직접적인 접촉이 없기 때문에, 기판의 표면 평탄도와 무관하게 임프린트 공정을 이용한 플라스틱 박판형 기판(500)에 나노 패턴을 형성할 수 있다.
계속해서, 플라스틱 박판형 기판(500)과 임프린트용 스탬프(700)가 소프트 컨택(soft contact)되면, 도포된 아크릴 레이트 계열의 폴리머 레진(600)이 충분히 UV 경화되도록 UV 파장과 시간을 설정한다.
이후, 도 3(d)와 같이, 도포된 아크릴 레이트 계열의 폴리머 레진(600)의 UV 경화가 완료되면, 플라스틱 박판형 기판(500)과 임프린트용 스탬프(700)를 탈착한다. 생성된 패턴 하단에 잔류층이 존재하게 되는데, 잔류층 제거가 필요한 공정에서는 일반적인 식각 방법인 RIE(Reactive Ion Etching)이나 ICP(Inductively Coupled Plasma) 방법으로 식각하여 제거한다.
또한, 상기에 언급되지 않은 기판의 유착층(adhesion layer) 처리나 스탬프의 항유착층(anti-adhesion layer) 처리는 일반적인 임프린트 공정의 표면 처리와 동일하고, 기타 후속 처리 과정 역시 일반적인 임프린트 공정에 준한다.
또한, 본 발명의 폴리머 레진의 코팅 두께 제어는 기판을 평탄화시켜주는 평판형 가이드 링(400)의 가장자리에 턱을 둠으로써 코팅된 레진이 경화되기 전에 흘러내리는 것을 방지한다. 그리고, 코팅 레진(coating resin)의 흘림을 방지하기 위 한 턱의 높이 역시 원하는 스탬프의 최대 깊이를 고려하여 최소 2배 이상으로 제조하는 것이 좋다. 물론, 코팅 레진의 양은 디스펜서(dispenser)(미도시)에서 최소 나노 리터 수준으로 제어한다.
이러한 제조 과정을 통해 제조된 플라스틱 박판에 형성된 나노 패턴 위에 추가적인 반도체 박막, 산화물, 질화물 박막, 금속 박막 또는 바이오 물질까지 필요한 경우, 미리 성막한 후 쏘잉(sawing)을 통해서 제조되는 플락스틱 박판을, 각각의 용도에 맞게 플라스틱 기판이나 유리 또는 반도체 기판에 접착제나 플라즈마 처리등의 방법으로 부착하면 된다. 물론 추가적인 성막이 필요 없는 경우는, 바로 sawing하여 부착하면 된다.
따라서 본 발명은 반도체 기판 및 유리 기판 등의 기판 의존성이 없이 기판에 나노 패턴을 형성할 수 있으며, 또한, 박판형 기판에 나노 패턴을 형성할 수 있기 때문에 바이오용 키트뿐만 아니라 광소자의 발광 효율 향상용 외부 패턴 제조에도 사용할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 당업자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 따른 박판형 기판 고정 장치를 나타낸 평면도,
도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 일실시 형태에 따른 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링 및 기판 고정용 척을 각각 A-A', B-B'로 절단한 단면도, 그리고,
도 3의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 바람직한 일실시 형태에 따른 박판형 기판 고정 장치를 플라스틱 박판형 기판의 나노 패턴 제조 과정을 나타낸 단면도이다.

Claims (7)

  1. 박판형 기판을 가운데에 두고 상하부에서 고정하는 링(ring) 형태의 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링(ring); 및
    진공 상태의 홈을 통해 상기 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링을 흡착하여 고정하는 링 고정부와, 상기 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링에 의해 고정된 상기 박판형 기판의 바닥면을 흡착하는 진공 상태의 복수의 핀 홀(pin hole)이 형성된 기판 고정부를 구비한 기판 고정용 척(chuck);
    을 포함하는 박판형 기판 고정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 진공 상태의 홈은 상기 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링을 흡착하도록 상기 기판 고정용 척의 외각을 따라 형성된 것을 특징으로 하는 박판형 기판 고정 장치.
  3. 박판형 기판을 상하부에서 고정한 한 쌍의 평판형 금속 가이드 링을 진공흡착하여 링 고정부에 고정하고, 기판 고정부에 형성된 진공 상태의 복수의 핀 홀(pin hole)을 통해 상기 박판형 기판의 바닥면을 흡착하여 상기 박판형 기판을 고정하는 단계;
    상기 박판형 기판위에 UV 경화가 가능한 폴리머 레진(polymer resin)을 코팅(coating)하는 단계;
    상기 코팅된 폴리머 레진위에 나노 패턴을 가지는 임프린트용 스탬프(imprint-stamp)로 가압하는 단계;
    상기 폴리머 레진(polymer resin)의 UV 경화를 수행하는 단계; 및
    상기 UV 경화가 완료되면, 상기 임프린트용 스탬프를 상기 기판에서 탈착하는 단계
    를 포함하는 박판형 기판 고정 장치를 이용한 박판형 기판의 나노 패턴 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    나노 패턴이 형성된 박판형 기판을 플라즈마 처리 또는 접착제를 사용하여 플라스틱 기판, 유리 또는 반도체 기판 중 하나에 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박판형 기판 고정 장치를 이용한 박판형 기판의 나노 패턴 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 UV 가능한 폴리머 레진은 아크릴 레이트 계열인 것을 특징으로 하는 박판형 기판 고정 장치를 이용한 박판형 기판의 나노 패턴 제조 방법.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 폴리머 레진을 코딩하는 단계에서 상기 폴리머 레진의 코팅 두께는 상기 박판형 기판과 상기 임프린트용 스탬프가 접촉하지 않도록 상기 임프린트용 스탬프의 최대 패턴 깊이보다 두껍게 설정하는 것을 특징으로 하는 박판형 기판 고정 장치를 이용한 박판형 기판의 나노 패턴 제조 방법.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 임프린트용 스탬프는 석영판을 이용하는 것을 특징으로 하는 박판형 기판 고정 장치를 이용한 박판형 기판의 나노 패턴 제조 방법.
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