JP7473716B1 - 移載キャリア、移載アセンブリ及びマイクロデバイスの移載方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 88
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 28
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 claims description 6
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920003174 cellulose-based polymer Polymers 0.000 claims description 4
- -1 malonic acid ester Chemical class 0.000 claims description 4
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 claims description 4
- AYNNSCRYTDRFCP-UHFFFAOYSA-N triazene Chemical compound NN=N AYNNSCRYTDRFCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=C(C)C=C1 PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VMRIVYANZGSGRV-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-2h-triazin-5-one Chemical compound OC1=CN=NN=C1C1=CC=CC=C1 VMRIVYANZGSGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQQTZCPKNZVLFF-UHFFFAOYSA-N 4h-1,2-benzoxazin-3-one Chemical compound C1=CC=C2ONC(=O)CC2=C1 HQQTZCPKNZVLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 claims description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 3
- LOCXTTRLSIDGPS-UHFFFAOYSA-N [[1-oxo-1-(4-phenylsulfanylphenyl)octan-2-ylidene]amino] benzoate Chemical compound C=1C=C(SC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C(CCCCCC)=NOC(=O)C1=CC=CC=C1 LOCXTTRLSIDGPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 3
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 3
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 claims description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 claims description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims description 3
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims description 3
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims 6
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 129
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 9
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 8
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本願の第1実施例にて提供される移載キャリア100は、Micro LED及び類似のレーザ移載要件を有するデバイスの移載に使用できる。図1~図5を参照すると、移載キャリア100は、ベース層10及び応答層20を含む。ここで、ベース層10は、互いに間隔をおいて設置された複数の光透過性領域11と、複数の光透過性領域11の間に位置する非光透過性領域12とを含む。応答層20は、ベース層10の一方の側に設置され、且つ複数の光透過性領域11のうちの少なくとも一部の光透過性領域11を覆う。応答層20は、予め設定された波長のレーザ照射を受けて分解しやすく、ガスを生成する材料を含む。
本願の第2実施例は、移載アセンブリ300を提供し、図14を参照すると、移載アセンブリ300は、前述の第1実施例にて提供されるいずれかの移載キャリア100を含み、複数のマイクロデバイス200もさらに含む。本実施例において、説明の便宜上、複数の光透過性領域11のうちの応答層20に覆われた光透過性領域11を目標光透過性領域11と呼び、複数の光透過性領域11に複数の目標光透過性領域11が含まれてもよい。複数のマイクロデバイス200は、複数の目標光透過性領域11と1対1に対応して設置されるとともに、応答層20に付着される。ここで、図15は、図5に示す移載キャリア100に対応する移載アセンブリ300のD-D断面図である。図16は、図9に示す移載キャリア100に対応する移載アセンブリ300のD-D断面図である。図17は、図6に示す移載キャリア100に対応する移載アセンブリ300のD-D断面の概略図である。図18は、図10に示す移載キャリア100に対応する移載アセンブリ300のD-D断面の概略図であり、一実施例において、応答層20の複数の応答部21では、各応答部21は、最大で1つのマイクロデバイス200にしか連結されない。図15~図18において、各光透過性領域11は、いずれも応答層20に覆われ、各光透過性領域11は、いずれも目標光透過性領域11と呼ばれ得、1つのマイクロデバイス200は、1つの目標光透過性領域11に対応し、且つ応答層20に貼り付けられている。移載キャリア100に関する具体的な説明は、本願の第1実施例における説明を参照できる。マイクロデバイス200は、Miro LEDチップ又は類似の移載要件を有する他のデバイスであってもよい。本実施例では、限定しない。
本願の一実施例は、マイクロデバイスの移載方法をさらに提供し、前述の第1実施例にて提供されるいずれかの移載キャリア100又は前述の第2実施例にて提供されるいずれかの移載アセンブリ300を採用する。図19を参照すると、マイクロデバイスが貼り付けられている移載キャリア100又は移載アセンブリ300を提供し、移載しようとするマイクロデバイス対応する位置にレーザを照射し、レーザスポットが光透過性領域11の大きさより大きくても、応答層20の照射された領域の大きさが影響を受けないため、光透過性領域11に対応する応答層材料20のみが分解された後、マイクロデバイスが分解されて生成されるガスにより直接押されるか、又は、ガスの生成により形成される気泡に押されて、移載キャリア100から剥離して、目標基板に下落し、最終的に移載が完了する。この移載プロセスは、レーザスポットの寸法の変化の影響を受けず、マイクロデバイスの移載品質及び精度を保証できる。
10:ベース層、
11:光透過性領域、
12:非光透過性領域、
13:光透過性基板、
14:光遮断層、
141:透かし彫りパターン、
1411:透かし彫り穴、
20:応答層、
21:応答部、
211:中間応答部、
212:周辺応答部、
200:マイクロデバイス、
300:移載アセンブリ。
Claims (11)
- 互いに間隔をおいて設置された複数の光透過性領域、及び前記複数の光透過性領域の間に位置する非光透過性領域を含むベース層と、
前記ベース層の一方の側に設置され、前記複数の光透過性領域のうちの少なくとも一部の光透過性領域を覆い、予め設定された波長のレーザ照射を受けて分解しやすく且つガスを生成する材料を含む応答層と、を含み、
前記応答層は、互いに所定の距離を隔てて設置される複数の独立した応答部を含む、移載キャリア。 - 前記ベース層は、光透過性基板と、前記光透過性基板上に覆われる光遮断層とを含み、前記光遮断層は、前記複数の光透過性領域と1対1に対応する複数の透かし彫りパターンを有する、請求項1に記載の移載キャリア。
- 前記応答層は、前記光遮断層の前記光透過性基板を背向く側を覆うとともに、前記複数の透かし彫りパターンを充填する、請求項2に記載の移載キャリア。
- 前記応答層は、前記光透過性基板の前記光遮断層を背向く側を覆う、請求項2に記載の移載キャリア。
- 前記複数の透かし彫りパターンのうちの各々は、互いに間隔をおいて設置された複数の透かし彫り穴を含む、請求項2に記載の移載キャリア。
- 前記複数の透かし彫りパターンのうちの各々は、中心対称パターンである、請求項2に記載の移載キャリア。
- 前記光遮断層は、光反射材料層である、請求項2に記載の移載キャリア。
- 前記応答層の材料は、ポリイミド、トリアゼンポリマー、エポキシ樹脂、ポリウレタン、フルオロカーボンポリマー、アクリル系ポリマー、イミド系ポリマー及びアミド系ポリマーから選択されるいずれか1つ又は複数の組合せである、請求項1に記載の移載キャリア。
- 前記応答層の材料は、ゴム系ポリマー、ポリエステル、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル、シリコーン系ポリマー、エチレン-酢酸ビニル系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、シアノアクリレート系ポリマー、セルロース系ポリマー、フェノール樹脂、ポリオレフィン、スチレン系ポリマー、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルブチラール、ポリベンゾイミダゾール、メラミン樹脂、尿素樹脂、レゾルシノール系ポリマー、ポリビニルエーテル系粘着剤、ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、ベンゾオキサジノン系紫外線吸収剤、フェニルサリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、ニッケル錯塩系紫外線吸収剤、ハイドロキノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、マロン酸エステル系紫外線吸収剤、シュウ酸紫外線吸収剤、2-ジメチルアミノ-2-(4-メチルベンジル)-1-(4-モルフォリノ-フェニル)ブタン-1-オン、エタノン、1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-、1-(0-アセチルオキシム)、1,2-オクタンジオン、1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-、2-(O-ベンゾイルオキシム)、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン又は2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オンのうちの1つ又は少なくとも2つの組合せを含む、請求項1に記載の移載キャリア。
- 前記複数の光透過性領域は、前記応答層に覆われる複数の目標光透過性領域を含む請求項1~9のいずれか1項に記載の移載キャリアと、
前記複数の目標光透過性領域と1対1に対応して設置され、前記応答層に付着されている複数のマイクロデバイスと、を含む、移載アセンブリ。 - 請求項10に記載の移載アセンブリを採用する、マイクロデバイスの移載方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2022139635 | 2022-12-16 | ||
CNPCT/CN2022/139635 | 2022-12-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7473716B1 true JP7473716B1 (ja) | 2024-04-23 |
Family
ID=90735674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023090425A Active JP7473716B1 (ja) | 2022-12-16 | 2023-05-31 | 移載キャリア、移載アセンブリ及びマイクロデバイスの移載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7473716B1 (ja) |
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