JP7393926B2 - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7393926B2 JP7393926B2 JP2019214166A JP2019214166A JP7393926B2 JP 7393926 B2 JP7393926 B2 JP 7393926B2 JP 2019214166 A JP2019214166 A JP 2019214166A JP 2019214166 A JP2019214166 A JP 2019214166A JP 7393926 B2 JP7393926 B2 JP 7393926B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- holding
- processing
- holding surface
- processing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
したがって、加工装置には、被加工物を油汚染させないようにするという課題がある。
この加工装置には、該紫外線ライトにより紫外線が照射される照射エリアに外からの光が当たらないように該光を遮光して該照射エリアを暗室にする遮光手段を備えることが望ましい。
図1に示す加工装置1は、例えば研削砥石340を用いて被加工物Wを研削加工する加工装置である。以下、加工装置1の構成について説明する。
ベース10の上方には、直方体状の装置カバー15が配設されている。装置カバー15によって仕切られた直方体状の空間は、被加工物Wの搬入出や研削加工が行われる空間となっている。
保持面20aには図示しない吸引手段等が接続されている。保持面20aに被加工物Wが載置されている状態で、図示しない吸引手段等を用いて吸引力を発揮させることにより、生み出された吸引力が保持面20aに伝達されて、保持面20aに被加工物Wが吸引保持されることとなる。
水平移動手段5は、Y軸方向の回転軸55を有するボールネジ50と、ボールネジ50に対して平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50に連結され回転軸55を軸にしてボールネジ50を回動させるY軸モータ52と、底部のナットがボールネジ50に螺合してガイドレール51に沿ってY軸方向に移動する可動板53とを備えている。また、可動板53の上面53aには、回転手段24が配設されている。
研削ホイール34は、ホイール基台341と、ホイール基台341の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の研削砥石340とを備えており、研削砥石340の下面は被加工物Wを研削する研削面340aとなっている。
例えば保持面20aに被加工物Wが保持されている状態で、上面ハイトゲージ102のプローブを被加工物Wの上面Waに接触させることにより、被加工物Wの上面Waの高さを測定することができる。
カセット載置部12には、カセット70が載置されている。カセット70には、研削加工前の被加工物Wが収容されている。また、カセット70には、研削加工後の被加工物Wを収容することができる。
例えば、保持手段730の保持面730aに研削加工後の被加工物Wが載置されている状態で、洗浄水供給ノズル731から洗浄水を供給することにより被加工物Wを洗浄することができる。
搬入手段6Aは、円板状のパッド60及びパッド60を上下自在に吊持するアーム61を備えている。アーム61の端部には、Z軸方向の回転軸65を有する筒状の軸部610が連結されている。例えば、軸部610には、回転軸65を軸にして軸部610を回転させる図示しない回転手段等が接続されている。
例えば、パッド60を被加工物Wの上面Waに下降させることにより被加工物Wの上面Waとパッド60の下面とが接触した際に、パッド60の下面に被加工物Wの上面Waから+Z方向の押力が加えられると、パッド60及びネジ63は、環状部材62に対して+Z方向に上昇する構成となっている。
例えば、角材824を把持して-Y方向に引っ張ると、角材824及び角材824に連結されている連結支持部823が、一体となってガイドレール821に案内されながら-Y方向に移動するとともに、ロール状に巻かれているドレープ825が、装置カバー15の上面に展開されていく。これにより、ドレープ825が装置カバー15の上面に覆い被さって、紫外線ライト81から紫外線が照射される照射エリアに外からの光が当たらないように遮光されることとなる。
なお、保持面20a等において、油汚染の他にも白く写るものがある場合には、例えば該白く写るものについて最初から加工装置1に認識させておけば、該白く写るものは、油汚染に由来するものではないと判断することができる。
例えば、タッチパネル90は、2値化画像形成部83によって形成された2値化画像を表示することができる。
また、例えば、タッチパネル90は、2値化画像形成部83に電気的に接続されており、タッチパネル90を適宜操作することによって、2値化処理の閾値を入力することができるものとする。
加工装置1を用いて被加工物Wの研削加工を行う際には、まず、ロボット71を用いてカセット70に収容されている被加工物Wのうちの一枚を引き出して、仮置き領域13に載置する。被加工物Wが仮置き領域13に載置されると、位置合わせ手段72による被加工物Wの位置合わせが行われる。
次いで、回転手段24を用いて回転軸25を軸にしてチャックテーブル2を回転させることにより、保持面20aに保持されている被加工物Wを回転させるとともに、スピンドルモータ32を用いて回転軸35を軸にして研削砥石340を回転させる。
研削加工後、搬出手段6Bを用いて被加工物Wを洗浄領域14に位置づけて、スピンナ洗浄手段73を用いて上面Waを洗浄する。そして、ロボット71を用いてカセット70に収容する。
さらに、リングフレームとウェーハとにテープを貼着して一体化するテープマウンタ、ウェーハの一方の面の全面に樹脂を塗布し保護部材を形成する保護部材形成装置でもよい。
以下、油汚染の有無を調べる際の加工装置1の動作について説明する。
そして、紫外線ライト81を用いて保持面20aに紫外線を照射して、カメラ80を用いて保持面20aを撮像する。撮像された撮像画は、例えばタッチパネル90に表示される。
ここで、2値化画像において白がある場合、その白い部分には蛍光剤を含んだ油が付着しており、そのことが制御部9によって認識されて、制御部9により制御されて加工装置1の動作が停止する。
加工装置1の動作が停止した後、例えばチャックテーブル2を外して交換するとともに、外されたチャックテーブル2を洗浄する。
100:厚み測定手段 101:筐体 102:上面ハイトゲージ
11:コラム 12:カセット載置部 13:仮置き領域
14:洗浄領域 15:装置カバー 16:内部ベース
2:チャックテーブル 20:保持手段 20a:保持面
21:枠体 21a:枠体の上面 22:基台 24:回転手段 25:回転軸
3:加工手段 30:スピンドル 31:ハウジング 32:スピンドルモータ
33:マウント 34:研削ホイール 340:研削砥石 340a:研削面
341:ホイール基台
35:回転軸
4:上下移動手段 40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:Z軸モータ
43:昇降板 44:ホルダ 45:回転軸
5:水平移動手段 50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:Y軸モータ
53:可動板 53a:可動板の上面
6A:搬入手段 6B:搬出手段
60:パッド 61:アーム 610:軸部 62:環状部材 620:貫通孔
70:カセット 71:ロボット 710:保持手段 710a:保持面
711:軸部 72:位置合わせ手段
73:洗浄手段 730:保持手段 730a:保持面
731:洗浄水供給ノズル
80:カメラ 81:紫外線ライト 82:遮光手段 821:ガイドレール
823:連結支持部 824:角材 825:ドレープ
83:2値化画像形成部 9:制御部 90:タッチパネル
W:被加工物 Wa:被加工物の上面
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段が保持した被加工物を加工する加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に移動させる移動手段と、を備える加工装置であって、
該移動手段を構成する部品には、蛍光剤入りのグリスが塗布されており、
該保持手段が被加工物を保持する保持面を撮像するカメラと、
該保持手段の該保持面に紫外線を照射する紫外線ライトと、
該カメラを用いて撮像した撮像画を、所定の明るさを境として2値化し、白黒の2値化画像を形成する2値化画像形成部と、
該2値化画像において白があったら該グリスが付着していると認識し該加工装置を停止させる制御部と、
を備える加工装置。 - 該紫外線ライトにより紫外線が照射される照射エリアに外からの光が当たらないように該光を遮光して該照射エリアを暗室にする遮光手段を備える請求項1記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019214166A JP7393926B2 (ja) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019214166A JP7393926B2 (ja) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021084165A JP2021084165A (ja) | 2021-06-03 |
JP7393926B2 true JP7393926B2 (ja) | 2023-12-07 |
Family
ID=76088668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019214166A Active JP7393926B2 (ja) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7393926B2 (ja) |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000343372A (ja) | 1999-06-01 | 2000-12-12 | Hitachi Seiki Co Ltd | 主軸移動型工作機械およびそれを配置した加工システム |
JP2003053644A (ja) | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Horkos Corp | 工作機械及び、工作機械用潤滑剤噴出状態検出装置 |
JP2006035328A (ja) | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Ebara Corp | 研磨装置、基板処理装置、基板飛び出し検知方法 |
JP2007142284A (ja) | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2009128260A (ja) | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Seiko Instruments Inc | 検査装置、検査方法、転がり軸受の製造装置、及び転がり軸受の製造方法 |
JP2015115526A (ja) | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルの成形方法 |
JP2017219364A (ja) | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社ディスコ | ウェーハの外周位置を検出するウェーハの検出方法及びウェーハの外周位置を検出することが可能な加工装置 |
JP2018083237A (ja) | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社ディスコ | 移動ユニットの劣化判定方法 |
JP2019014000A (ja) | 2017-07-05 | 2019-01-31 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードのセットアップ方法 |
CN109326536A (zh) | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 处理工具、自动检测工具及其使用方法 |
CN209250745U (zh) | 2019-01-07 | 2019-08-13 | 南京众感智能科技有限公司 | 一种用于双面产品疵点检测且设有遮油罩的摄像头组件 |
JP2019155481A (ja) | 2018-03-07 | 2019-09-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2019169608A (ja) | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2019197818A (ja) | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6625128B2 (ja) | 2015-07-29 | 2019-12-25 | 株式会社牧野フライス製作所 | 工具交換方法および工具交換装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5786743A (en) * | 1980-11-20 | 1982-05-29 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Grease measuring device |
-
2019
- 2019-11-27 JP JP2019214166A patent/JP7393926B2/ja active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000343372A (ja) | 1999-06-01 | 2000-12-12 | Hitachi Seiki Co Ltd | 主軸移動型工作機械およびそれを配置した加工システム |
JP2003053644A (ja) | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Horkos Corp | 工作機械及び、工作機械用潤滑剤噴出状態検出装置 |
JP2006035328A (ja) | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Ebara Corp | 研磨装置、基板処理装置、基板飛び出し検知方法 |
JP2007142284A (ja) | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2009128260A (ja) | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Seiko Instruments Inc | 検査装置、検査方法、転がり軸受の製造装置、及び転がり軸受の製造方法 |
JP2015115526A (ja) | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルの成形方法 |
JP6625128B2 (ja) | 2015-07-29 | 2019-12-25 | 株式会社牧野フライス製作所 | 工具交換方法および工具交換装置 |
JP2017219364A (ja) | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社ディスコ | ウェーハの外周位置を検出するウェーハの検出方法及びウェーハの外周位置を検出することが可能な加工装置 |
JP2018083237A (ja) | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社ディスコ | 移動ユニットの劣化判定方法 |
JP2019014000A (ja) | 2017-07-05 | 2019-01-31 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードのセットアップ方法 |
CN109326536A (zh) | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 处理工具、自动检测工具及其使用方法 |
JP2019155481A (ja) | 2018-03-07 | 2019-09-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2019169608A (ja) | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2019197818A (ja) | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN209250745U (zh) | 2019-01-07 | 2019-08-13 | 南京众感智能科技有限公司 | 一种用于双面产品疵点检测且设有遮油罩的摄像头组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021084165A (ja) | 2021-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI704629B (zh) | 晶圓檢查裝置 | |
KR20020089180A (ko) | 웨이퍼 평면가공장치 | |
JP2008155292A (ja) | 基板の加工方法および加工装置 | |
US20150380283A1 (en) | Processing apparatus | |
CN108573889B (zh) | 晶片的起伏检测方法和磨削装置 | |
TW201834051A (zh) | 工件的檢查方法、工件的檢查裝置及加工裝置 | |
KR20190111764A (ko) | 연삭 장치 | |
CN110034020B (zh) | 被加工物的加工方法和加工装置 | |
JP7393926B2 (ja) | 加工装置 | |
KR20210108879A (ko) | 가공 장치 | |
TW201923873A (zh) | 磨削裝置 | |
JP7370262B2 (ja) | 切削装置及び切削方法 | |
JP2014154708A (ja) | ウエーハの割れ検出方法及びウエーハの割れ検出装置 | |
CN116230510A (zh) | 晶片的制造方法和磨削装置 | |
TW201513963A (zh) | 保護膜檢測裝置 | |
KR20210092683A (ko) | 가공 장치 | |
JP6558948B2 (ja) | 加工装置 | |
TWI789518B (zh) | 加工裝置 | |
JP2021183359A (ja) | 研削装置 | |
JP2010005717A (ja) | 加工装置 | |
JP7479169B2 (ja) | 加工方法 | |
JP7495297B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7249218B2 (ja) | 研削装置 | |
TW202329315A (zh) | 磨削裝置 | |
JP2018093042A (ja) | ウエーハ加工装置及びウエーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230627 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231031 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7393926 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |