JP7382986B2 - シート貼付装置およびシート貼付方法 - Google Patents
シート貼付装置およびシート貼付方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7382986B2 JP7382986B2 JP2021101073A JP2021101073A JP7382986B2 JP 7382986 B2 JP7382986 B2 JP 7382986B2 JP 2021101073 A JP2021101073 A JP 2021101073A JP 2021101073 A JP2021101073 A JP 2021101073A JP 7382986 B2 JP7382986 B2 JP 7382986B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- adherend
- slack
- pasting
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 65
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 63
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 33
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- -1 optical disks Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
Description
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1中手前方向で「後」がその逆方向とする。なお、方向を示す矢印を記載していない図は、全て図1(A)と同じ方向から観た図とする。
なお、シート貼付装置EAは、折返し部21Aにおける貼付平面SSとの最短距離MDは、剥離シートRLの厚みRLtに弛み許容間隔SPが加えられた距離とされ、弛み許容間隔SPが0.1mm以上、30mm以下に設定されている。
なお、本実施形態では、無負荷状態で押圧面31Aの最下部が位置するXY平面と平行な平面が貼付平面SSとなっている。
なお、本実施形態の支持テーブル42には、被着体WKの厚み(Z軸方向の寸法)を考慮し、当該被着体WKの被着面WK1が貼付平面SS内に位置するように、支持面42Aの位置を調整するネジ調整機構や駆動機器等の図示しない面位置調整手段が設けられている。
本実施形態では、被着体WKの厚みは一定とされ、当該被着体WKが支持面42A上に載置された際、被着面WK1が貼付平面SS内に位置するように、図示しない面位置調整手段によって予め調整されている。
先ず、図1(A)中実線で示す初期位置に各部材が配置されたシート貼付装置EAに対し、当該シート貼付装置EAの使用者(以下、単に「使用者」という)が同図のように原反RSをセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、繰出手段10が回動モータ13Aを駆動し、原反RSを繰り出して先頭の接着シートASの繰出方向先端部が、折返し部21Aで折り返された剥離シートRLから所定長さ剥離されると、回動モータ13Aの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、支持テーブル42上に被着体WKを載置すると、移動手段40が図示しない減圧手段を駆動し、支持面42Aでの被着体WKの吸着保持を開始する。その後、移動手段40がリニアモータ41を駆動し、支持テーブル42を左方へ移動させ、被着体WKが繰出手段10に対する所定の位置に到達すると、当該繰出手段10が回動モータ13Aを駆動し、被着体WKの移動速度に合わせて原反RSを繰り出す。これにより、接着シートASが剥離シートRLから剥離され、当該剥離シートRLから剥離された接着シートASは、図1(A)中二点鎖線で示すように、押圧ローラ31によって被着体WKに押圧されて貼付される。次に、先頭の接着シートAS全体が被着体WKに貼付されて一体物UPが形成され、当該先頭の接着シートASに続く次の接着シートASの繰出方向先端部が、折返し部21Aで折り返された剥離シートRLから所定長さ剥離されると、繰出手段10が回動モータ13Aの駆動を停止する。そして、支持テーブル42が押圧ローラ31の下方を抜け出ると、移動手段40がリニアモータ41の駆動を停止した後、図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面42Aでの一体物UPの吸着保持を解除する。次いで、使用者または図示しない搬送手段が一体物UPを次工程に搬送すると、移動手段40がリニアモータ41を駆動し、支持テーブル42を初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。
また、実施例2として、厚みRLtが0.038mmの剥離シートRLと、厚みが0.09mmの接着シートASとからなる第2原反RSを用い、弛み計測を行ったところ、最も大きな弛みSCの長さSDMAXが0.059mmであった。そこで、第2原反RSを用いて弛み許容間隔SPを0.1mmに設定し、接触検証を行ったところ、弛みSCが被着体WKに接触することはなかった。一方、比較例2として、第2原反RSを用いて弛み許容間隔SPを0.05mmに設定し、接触検証を行ったところ、弛みSCが被着体WKに接触した。
さらに、実施例3として、厚みRLtが0.05mmの剥離シートRLと、厚みが0.125mmの接着シートASとからなる第3原反RSを用い、弛み計測を行ったところ、最も大きな弛みSCの長さSDMAXが0.086mmであった。そこで、第3原反RSを用いて弛み許容間隔SPを0.1mmに設定し、接触検証を行ったところ、弛みSCが被着体WKに接触することはなかった。一方、比較例3として、第3原反RSを用いて弛み許容間隔SPを0.08mmに設定し、接触検証を行ったところ、弛みSCが被着体WKに接触した。
また、実施例4として、厚みRLtが0.075mmの剥離シートRLと、厚みが0.125mmの接着シートASとからなる第4原反RSを用い、弛み計測を行ったところ、最も大きな弛みSCの長さSDMAXが0.083mmであった。そこで、第4原反RSを用いて弛み許容間隔SPを0.1mmに設定し、接触検証を行ったところ、弛みSCが被着体WKに接触することはなかった。一方、比較例4として、第4原反RSを用いて弛み許容間隔SPを0.08mmに設定し、接触検証を行ったところ、弛みSCが被着体WKに接触した。
以上により、最短距離MDは、剥離シートRLの厚みRLtに弛み許容間隔SPとして0.1mm以上加えた距離としておくことで、弛みSCが被着体WKに接触することがないことが解った。
そこで、上記の第1~第4原反RSを用い、弛み許容間隔SPを30mmから1mmずつ大きくしつつ接触検証を行い、貼付不良が発生した最小の弛み許容間隔SPを調べ、その結果を下記の表3に示す。
押圧手段30は、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持が可能な保持部材で接着シートASを保持し、当該保持部材で保持した接着シートASを被着体WKに押圧して貼付する構成でもよい。
本発明における剥離シートRLの厚みRLtは、0.025mm、0.038mm、0.05mm、0.075mm以外であってもよく、例えば、厚みRLtが、0.01mm、0.1mmまたは1mm等、0.001mm~3mmの範囲でもよいし、0.001mm以下でもよいし、3mm以上でもよく、どのような厚みでもよい。
本発明における弛み許容間隔SPは、0.1mm、0.3mm、5mm、10mm、30mm以外であってもよく、例えば、弛み許容間隔SPが、0.15mm、1mm、7mm、25mmまたは29mm等、0.1mm以上、30mm以下であればどのような間隔でもよい。
本発明における貼付平面SSの位置は、無負荷状態で押圧面31Aの最下部が位置するXY平面と平行な平面以外であってもよく、例えば、無負荷状態での押圧面31Aの最下部の位置よりも、剥離シートRLの厚みRTt以内で下方に離れたXY平面と平行な平面でもよいし、無負荷状態での押圧面31Aの最下部よりも、例えば、0.001mm、0.5mm、3mm、10mmまたは30mm上方に離れたXY平面と平行な平面でもよく、押圧手段30で接着シートASを被着面WK1に貼付できる位置であればどこでもよい。
図示しない面位置調整手段は、被着体WKを移動させて被着面WK1を貼付平面SS内に位置させてもよいし、押圧手段30を移動させて貼付平面SSを被着面WK1と同一平面内に位置させてもよいし、支持面42A上に載置される被着体WKの厚みが一定である場合や不定である場合、カメラや投影機等の撮像手段や、光学センサや超音波センサ等の各種センサ等で構成された厚み検知手段で検知し、その厚みに応じて被着面WK1が貼付平面SS内に位置するように、被着体WKおよび押圧手段30の少なくとも一方を移動させてもよいし、押圧ローラ31の下方所定位置に支持テーブル42または被着体WKが到達した時点で、当該被着体WKの被着面WK1が貼付平面SS内に位置するようにしてもよいし、本発明のシート貼付装置EAに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
貼付平面SSは、無負荷状態での押圧面31Aの最下部の位置でなくてもよく、例えば、支持面42Aの1mm上方、10mm上方といった任意の位置や、剥離板21の所定の位置から5mm下方、50mm下方といった任意の位置や、他の装置の所定の位置から所定の間隔離れた位置等、任意の部材を基準とした任意の位置であってもよい。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ブラシ状部材の他、大気やガス等の気体の吹き付けによるものを採用してもよいし、押圧するものをゴム、樹脂、スポンジ等の変形可能な部材で構成してもよいし、金属や樹脂等の変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材(被保持部材)を支持(保持)するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤(接着シート、接着テープ)、粘着剤(粘着シート、粘着テープ)、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
10…繰出手段
20…剥離手段
21A…折返し部
30…押圧手段
AS…接着シート
MD…最短距離
RL…剥離シート
RLt…厚み
RS…原反
SP…弛み許容間隔
SS…貼付平面
WK…被着体
WK1…被着面
Claims (2)
- 剥離シートに接着シートが仮着された原反を繰り出す繰出手段と、
前記繰出手段で繰り出される前記原反の前記剥離シートを折返し部で折り返し、当該剥離シートから前記接着シートを剥離する剥離手段と、
被着体の被着面を所定の貼付平面内に位置させ、前記折返し部と相対移動する当該被着体の被着面に、前記剥離手段で剥離した前記接着シートを押圧して貼付する押圧手段とを備え、
前記被着体に前記接着シートを自動で貼付する自動運転中に、前記折返し部で前記剥離シートに弛みが形成されるシート貼付装置において、
前記折返し部における前記貼付平面との最短距離は、前記剥離シートの厚みに弛み許容間隔が加えられた距離とされ、
前記弛み許容間隔が0.1mm以上、30mm以下に設定されていることを特徴とするシート貼付装置。 - 剥離シートに接着シートが仮着された原反を繰り出す繰出工程と、
前記繰出工程で繰り出される前記原反の前記剥離シートを折返し部で折り返し、当該剥離シートから前記接着シートを剥離する剥離工程と、
被着体の被着面を所定の貼付平面内に位置させ、前記折返し部と相対移動する当該被着体の被着面に、前記剥離工程で剥離した前記接着シートを押圧して貼付する押圧工程とを実施し、
前記被着体に前記接着シートを自動で貼付する自動運転中に、前記折返し部で前記剥離シートに弛みが形成されるシート貼付装置を用いたシート貼付方法において、
前記折返し部における前記貼付平面との最短距離は、前記剥離シートの厚みに弛み許容間隔が加えられた距離とされ、
前記弛み許容間隔が0.1mm以上、30mm以下に設定されていることを特徴とするシート貼付方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021101073A JP7382986B2 (ja) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
KR1020237037311A KR20230163524A (ko) | 2021-06-17 | 2022-06-07 | 시트 첩부 장치 및 시트 첩부 방법 |
CN202280032194.6A CN117242563A (zh) | 2021-06-17 | 2022-06-07 | 片粘贴装置及片粘贴方法 |
PCT/JP2022/022962 WO2022264883A1 (ja) | 2021-06-17 | 2022-06-07 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
TW111121768A TW202314941A (zh) | 2021-06-17 | 2022-06-13 | 片貼附裝置以及片貼附方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021101073A JP7382986B2 (ja) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023000324A JP2023000324A (ja) | 2023-01-04 |
JP7382986B2 true JP7382986B2 (ja) | 2023-11-17 |
Family
ID=84527363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021101073A Active JP7382986B2 (ja) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7382986B2 (ja) |
KR (1) | KR20230163524A (ja) |
CN (1) | CN117242563A (ja) |
TW (1) | TW202314941A (ja) |
WO (1) | WO2022264883A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008174247A (ja) | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2009220856A (ja) | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Sato Knowledge & Intellectual Property Institute | ハンドラベラ |
JP2019145569A (ja) | 2018-02-16 | 2019-08-29 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6177622B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2017-08-09 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及びシート貼付方法 |
JP2018047943A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社フェニックス | ラベル貼付装置および制御方法 |
JP2018133446A (ja) | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
JP7390124B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2023-12-01 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
JP7446071B2 (ja) * | 2019-09-20 | 2024-03-08 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
-
2021
- 2021-06-17 JP JP2021101073A patent/JP7382986B2/ja active Active
-
2022
- 2022-06-07 CN CN202280032194.6A patent/CN117242563A/zh active Pending
- 2022-06-07 WO PCT/JP2022/022962 patent/WO2022264883A1/ja active Application Filing
- 2022-06-07 KR KR1020237037311A patent/KR20230163524A/ko active Search and Examination
- 2022-06-13 TW TW111121768A patent/TW202314941A/zh unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008174247A (ja) | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2009220856A (ja) | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Sato Knowledge & Intellectual Property Institute | ハンドラベラ |
JP2019145569A (ja) | 2018-02-16 | 2019-08-29 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022264883A1 (ja) | 2022-12-22 |
JP2023000324A (ja) | 2023-01-04 |
TW202314941A (zh) | 2023-04-01 |
KR20230163524A (ko) | 2023-11-30 |
CN117242563A (zh) | 2023-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7390124B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP7446071B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP7277239B2 (ja) | 厚み測定装置および厚み測定方法 | |
JP7067951B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP7382986B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP7551373B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP7240942B2 (ja) | 切断手段の変温装置および切断手段の変温方法 | |
JP7236237B2 (ja) | 不要シート除去装置および不要シート除去方法 | |
JP7346092B2 (ja) | シート回収装置およびシート回収方法 | |
JP7129447B2 (ja) | シート供給装置およびシート供給方法 | |
JP3225039U (ja) | 巻取装置 | |
JP7360812B2 (ja) | シート支持装置およびシート支持方法 | |
JP7458245B2 (ja) | 転写装置および転写方法 | |
JP7296222B2 (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 | |
WO2023085074A1 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP7364327B2 (ja) | 不要シート除去装置および不要シート除去方法 | |
JP7064891B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP6990592B2 (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 | |
JP6983062B2 (ja) | シート供給装置およびシート供給方法 | |
JP2024036079A (ja) | シート供給装置およびシート供給方法 | |
JP2024036089A (ja) | シート供給装置およびシート供給方法 | |
JP2023018790A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
TW202321119A (zh) | 薄片供給裝置及薄片供給方法 | |
JP2023141064A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2023141063A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220202 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220707 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220823 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20221115 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20230210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7382986 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |