JP7375807B2

JP7375807B2 - 樹脂フィルムの製造方法、並びに、位相差フィルム及びその製造方法

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Description

本発明は、樹脂フィルムの製造方法、並びに、位相差フィルム及びその製造方法に関する。

従来、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂を用いた樹脂フィルムが知られている。例えば、特許文献１には、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂を用いて、延伸フィルムを製造する技術が記載されている。

特許第６４０６４７９号公報

脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂を用いた樹脂フィルムの製造方法として、前記の樹脂によって形成された原反フィルムを用意する工程と、この原反フィルムを延伸して延伸フィルムを得る工程と、この延伸フィルムに熱固定処理を施して樹脂フィルムを得る工程と、を含む方法がある。延伸によれば、通常は、重合体の分子を配向させられるので、フィルムにレターデーションを発現させることができる。また、熱固定処理によれば、通常は、重合体の結晶化を促進させられるので、フィルムの熱膨張率を低くできる。よって、前記の製造方法によれば、所望のレターデーションを有し熱膨張率が小さい樹脂フィルムを得られると期待される。

本発明者の検討によれば、前記の製造方法における原反フィルムの延伸を高い温度で行うと、レターデーションの発現性が低くなったり、得られる樹脂フィルムの内部ヘイズが大きくなったりし易いことが判明している。そこで、本発明者は、延伸を、低い温度で行うことを試みた。具体的には、延伸を、Ｔｇ＋５℃以上Ｔｇ＋２５℃以下（Ｔｇは、重合体のガラス転移温度を表す。）で行うことを試みた。ところが、このように低い温度で延伸を行うと、最終的に得られる樹脂フィルムの膜厚バラツキが大きくなりうることが見出された。

第一の本発明は、前記の第一の課題に鑑みて創案されたもので、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成され、且つ、熱膨張率、膜厚バラツキ及び内部ヘイズのいずれもが小さい樹脂フィルムを製造できる、低い温度での延伸を含む製造方法を提供することを目的とする。

脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成されたフィルムは、延伸により重合体の分子を配向させられるので、複屈折を発現できる。また、このように延伸されたフィルムに熱固定を行って重合体の結晶化を進行させると、複屈折を大きくすることができる。そこで、本発明者は、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂を含む樹脂フィルムを用意し、この樹脂フィルムに延伸及び熱固定を行うことによって、大きい複屈折を有する位相差フィルムを製造することを試みた。

一般に、樹脂フィルムの延伸を高い延伸温度で行った場合、複屈折の発現性が小さくなる傾向がある。そこで、本発明者は、大きい複屈折を達成するためには、延伸温度を低くすることを試みた。しかし、延伸温度が低い場合、得られる位相差フィルムの膜厚バラツキが大きくなる傾向があった。よって、従来の技術では、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂を用いて、複屈折が大きく且つ膜厚バラツキが小さい位相差フィルムを製造することは、困難であった。

第二の本発明は、前記の第二の課題に鑑みて創案されたもので、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成され、複屈折が大きく且つ膜厚バラツキが小さい位相差フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は、前記の第一及び第二の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、原反フィルムを用意する準備工程と、原反フィルムを所定の面延伸倍率で延伸して延伸フィルムを得る延伸工程と、延伸フィルの温度を昇温する昇温工程と、延伸フィルムの温度を所定範囲に維持する熱固定工程と、を含む樹脂フィルムの製造方法において、昇温工程における延伸フィルムの昇温を適切に制御することにより、前記の第一及び第二の課題を解決できることを見出し、第一及び第二の本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。

〔１〕脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成された原反フィルムを用意する準備工程と、
前記原反フィルムを、面延伸倍率１．１倍以上に延伸して、延伸フィルムを得る延伸工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記延伸工程の終了時点での温度Ｔ１から、温度Ｔ３まで昇温する昇温工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ３以上に維持する熱固定工程と、を含む、樹脂フィルムの製造方法であって；
前記昇温工程が、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ１から、前記温度Ｔ３よりも５℃以上低い温度Ｔ２まで、一定の昇温速度で昇温する、前期昇温工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ２から前記温度Ｔ３まで昇温する、後期昇温工程と、を含み；
前記前期昇温工程において、前記延伸フィルムの温度が昇温され始めた時点から前記温度Ｔ２に到達する時点までの時間が、１５秒以上２５０秒以下であり；
前記前期昇温工程において前記延伸フィルムの温度が前記温度Ｔ２に到達した時点から、熱固定工程における前記温度Ｔ３以上での維持を終了する時点までの時間が、１０秒以上２５０秒以下であり；
前記重合体が、ガラス転移温度Ｔｇ及び結晶化ピーク温度Ｔｃを有し；
前記温度Ｔ１が、Ｔｇ＋５℃以上Ｔｇ＋２５℃以下であり；
前記温度Ｔ２が、Ｔｃ＋５℃以上Ｔｃ＋３０℃以下であり；
前記温度Ｔ３が、Ｔｃ＋１０℃以上Ｔｃ＋１００℃以下である、樹脂フィルムの製造方法。
〔２〕前記重合体が、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物である、〔１〕に記載の樹脂フィルムの製造方法。

〔３〕脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成された位相差フィルムであって、
前記位相差フィルムの面内方向の複屈折及び厚み方向の複屈折の少なくとも一方が、０．００８以上であり、
前記位相差フィルムの内部ヘイズが、１％以下であり、且つ、
下記式（II－１）で示される膜厚バラツキＶｔ^IIが、５％以下である、位相差フィルム。
Ｖｔ^II［％］＝［（ｔ^II _ｍａｘ－ｔ^II _ｍｉｎ）／ｔ^II _ａｖｅ］×１００（II－１）
（前記式（II－１）中、
ｔ^II _ｍａｘは、前記位相差フィルムの厚みの最大値を示し、
ｔ^II _ｍｉｎは、前記位相差フィルムの厚みの最小値を示し、
ｔ^II _ａｖｅは、前記位相差フィルムの厚みの平均値を示す。）
〔４〕前記位相差フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈが、２００ｎｍ以上である、〔３〕に記載の位相差フィルム。
〔５〕前記重合体が、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物である、〔３〕又は〔４〕に記載の位相差フィルム。
〔６〕〔３〕～〔５〕のいずれか一項に記載の位相差フィルムの製造方法であって；
前記製造方法が、
脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成された原反フィルムを用意する準備工程と、
前記原反フィルムを、面延伸倍率１．１倍以上に延伸して、延伸フィルムを得る延伸工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記延伸工程の終了時点での温度Ｔ１から、温度Ｔ３まで昇温する昇温工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ３以上に維持する、熱固定工程と、を含み；
前記昇温工程が、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ１から、前記温度Ｔ３よりも５℃以上低い温度Ｔ２まで、一定の昇温速度で昇温する、前期昇温工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ２から前記温度Ｔ３まで昇温する、後期昇温工程と、を含み；
前記前期昇温工程において、前記延伸フィルムの温度が昇温され始めた時点から前記温度Ｔ２に到達する時点までの時間が、１５秒以上２５０秒以下であり；
前記前期昇温工程において前記延伸フィルムの温度が前記温度Ｔ２に到達した時点から、熱固定工程における前記温度Ｔ３以上での維持を終了する時点までの時間が、１０秒以上２５０秒以下であり；
前記重合体が、ガラス転移温度Ｔｇ及び結晶化ピーク温度Ｔｃを有し、
前記温度Ｔ１が、Ｔｇ＋５℃以上Ｔｇ＋２５℃以下であり、
前記温度Ｔ２が、Ｔｃ＋５℃以上Ｔｃ＋３０℃以下であり、
前記温度Ｔ３が、Ｔｃ＋１０℃以上Ｔｃ＋１００℃以下である、位相差フィルムの製造方法。

第一の本発明によれば、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成され、且つ、熱膨張率、膜厚バラツキ及び内部ヘイズのいずれもが小さい樹脂フィルムを製造できる、低い温度での延伸を含む製造方法を提供できる。

第二の本発明によれば、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成され、複屈折が大きく且つ膜厚バラツキが小さい位相差フィルム及びその製造方法を提供できる。

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。長さの上限に特段の制限は無いが、通常、幅に対して１０万倍以下である。

以下の説明において、要素の方向が「平行」、「垂直」及び「直交」とは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±５°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。

以下の説明において、長尺のフィルムの長手方向は、通常は製造ラインにおけるフィルム搬送方向と平行である。また、ＭＤ方向（ｍａｓｈｉｎｅｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）は、製造ラインにおけるフィルムの搬送方向であり、通常は長尺のフィルムの長手方向と平行である。さらに、ＴＤ方向（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）は、フィルム面に平行な方向であって、前記ＭＤ方向に垂直な方向であり、通常は長尺のフィルムの幅方向と平行である。

以下の説明において、面内方向とは、別に断らない限り、厚み方向と直交する方向を表す。

［Ｉ．第一実施形態］
［Ｉ－１．樹脂フィルムの製造方法の概要］
本発明の第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法は、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂によって、樹脂フィルムを製造する方法である。以下の説明において、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を「脂環式結晶性重合体」ということがある。また、脂環式結晶性重合体を含む前記の樹脂を「結晶性樹脂」ということがある。

第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法は、
結晶性樹脂で形成された原反フィルムを用意する準備工程（ｉ）と；
原反フィルムを、所定範囲の面延伸倍率に延伸して、延伸フィルムを得る延伸工程（ii）と；
延伸フィルムの温度を、延伸工程の終了時点での温度Ｔ１から、所定の温度Ｔ３まで昇温する昇温工程（iii）と；
延伸フィルムの温度を、温度Ｔ３以上に維持する、熱固定工程（iv）と；
を含む。以下の説明では、延伸工程の終了時点での温度Ｔ１を、「延伸終了温度」Ｔ１ということがある。また、昇温工程で昇温される温度Ｔ３を、「熱固定開始温度」Ｔ３ということがある。

また、第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法において、前記昇温工程（iii）は、
延伸フィルムの温度を、延伸終了温度Ｔ１から、熱固定開始温度Ｔ３よりも５℃以上低い温度Ｔ２まで、一定の昇温速度で昇温する、前期昇温工程（iii－１）と；
延伸フィルムの温度を、温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３まで昇温する、後期昇温工程（iii－２）と；
を含む。以下の説明では、前期昇温工程（iii－１）で昇温される温度Ｔ２を、「経由温度」Ｔ２ということがある。

さらに、第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法において、延伸終了温度Ｔ１、経由温度Ｔ２及び熱固定開始温度Ｔ３は、それぞれ、所定の温度範囲に収まる。また、前期昇温工程（iii－１）において、延伸フィルムの温度が昇温され始めた時点から経由温度Ｔ２に到達する時点までの時間が、所定の範囲にある。以下の説明では、前期昇温工程（iii－１）において延伸フィルムの温度が昇温され始めた時点から経由温度Ｔ２に到達する時点までの時間を「前期昇温時間」ということがある。

さらに、第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法において、前期昇温工程（iii－１）において延伸フィルムの温度が経由温度Ｔ２に到達した時点から、熱固定工程（iv）における熱固定開始温度Ｔ３以上での維持を終了する時点までの時間が、所定範囲にある。以下の説明では、前期昇温工程（iii－１）において延伸フィルムの温度が経由温度Ｔ２に到達した時点から、熱固定工程（iv）における熱固定開始温度Ｔ３以上での維持を終了する時点までの時間を、「Ｔ２以降時間」ということがある。

これらの要件を満たす第一実施形態に係る製造方法は、延伸工程（ii）における低い温度での延伸を含む製造方法でありながら、結晶性樹脂で形成され、且つ、熱膨張率、膜厚バラツキ及び内部ヘイズのいずれもが小さい樹脂フィルムを製造できる。

［Ｉ－２．準備工程（ｉ）］
準備工程（ｉ）では、結晶性樹脂で形成された延伸前のフィルムとしての原反フィルムを用意する。結晶性樹脂は、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体としての脂環式結晶性重合体を含む。脂環式構造を含有する重合体とは、分子内に脂環式構造を有する重合体を表す。このような脂環式構造を含有する重合体は、例えば、環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得られうる重合体又はその水素化物でありうる。

脂環式結晶性重合体が有する脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が挙げられる。これらの中でも、熱安定性などの特性に優れる樹脂フィルムが得られ易いことから、シクロアルカン構造が好ましい。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が上記範囲内にあることで、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。

脂環式結晶性重合体において、全ての構造単位に対する脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上である。脂環式結晶性重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合を前記のように多くすることにより、耐熱性を高めることができる。全ての構造単位に対する脂環式構造を有する構造単位の割合は、１００重量％以下としうる。
また、脂環式結晶性重合体において、脂環式構造を有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。

脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体としての脂環式結晶性重合体は、結晶性を有する。「結晶性を有する重合体」とは、融点Ｔｍを有する重合体を表す。すなわち、「結晶性を有する重合体」とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で融点を観測することができる重合体を表す。

脂環式結晶性重合体としては、例えば、下記の重合体（α）～重合体（δ）が挙げられる。これらの中でも、耐熱性に優れる樹脂フィルムが得られ易いことから、脂環式結晶性重合体としては、重合体（β）が好ましい。
重合体（α）：環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（β）：重合体（α）の水素化物であって、結晶性を有するもの。
重合体（γ）：環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（δ）：重合体（γ）の水素化物であって、結晶性を有するもの。

具体的には、脂環式結晶性重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体であって結晶性を有するもの、及び、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものがより好ましい。脂環式結晶性重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものが特に好ましい。ここで、ジシクロペンタジエンの開環重合体とは、全構造単位に対するジシクロペンタジエン由来の構造単位の割合が、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％の重合体をいう。

上記重合体（α）～重合体（δ）としては、ＷＯ２０１８／０６２０６７号公報に開示されている製造方法により得られる重合体を用いうる。

脂環式結晶性重合体の融点Ｔｍは、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２３０℃以上であり、好ましくは２９０℃以下である。このような融点Ｔｍを有する脂環式結晶性重合体を用いることによって、成形性と耐熱性とのバランスに更に優れた樹脂フィルムを得ることができる。

通常、脂環式結晶性重合体は、ガラス転移温度Ｔｇを有する。脂環式結晶性重合体の具体的なガラス転移温度Ｔｇは、特に限定されないが、通常は８５℃以上、通常１７０℃以下である。

通常、脂環式結晶性重合体は、結晶化ピーク温度Ｔｃを有する。脂環式結晶性重合体の具体的な結晶化ピーク温度Ｔｃは、特に限定されないが、好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは２２０℃以下である。

重合体のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化ピーク温度Ｔｃは、以下の方法によって測定できる。まず、重合体を、加熱によって融解させ、融解した重合体をドライアイスで急冷する。続いて、この重合体を試験体として用いて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分の昇温速度（昇温モード）で、重合体のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化ピーク温度Ｔｃを測定しうる。

脂環式結晶性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００以上、より好ましくは２，０００以上であり、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは５００，０００以下である。このような重量平均分子量を有する脂環式結晶性重合体は、成形加工性と耐熱性とのバランスに優れる。

脂環式結晶性重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．５以上であり、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．５以下である。ここで、Ｍｎは数平均分子量を表す。このような分子量分布を有する脂環式結晶性重合体は、成形加工性に優れる。
脂環式結晶性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として測定しうる。

脂環式結晶性重合体は、樹脂フィルムを製造するよりも前においては、結晶化していてもよく、結晶化していなくてもよい。脂環式結晶性重合体の結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定しうる。

脂環式結晶性重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

結晶性樹脂において、脂環式結晶性重合体の割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。脂環式結晶性重合体の割合が前記範囲の下限値以上である場合、樹脂フィルムの耐熱性を高めることができる。脂環式結晶性重合体の割合の上限は、１００重量％以下でありうる。

結晶性樹脂は、脂環式結晶性重合体に加えて、任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等の酸化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤；石油系ワックス、フィッシャートロプシュワックス、ポリアルキレンワックス等のワックス；ソルビトール系化合物、有機リン酸の金属塩、有機カルボン酸の金属塩、カオリン及びタルク等の核剤；ジアミノスチルベン誘導体、クマリン誘導体、アゾール系誘導体（例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、及びベンゾチアソール誘導体）、カルバゾール誘導体、ピリジン誘導体、ナフタル酸誘導体、及びイミダゾロン誘導体等の蛍光増白剤；ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス繊維等の無機充填材；着色剤；難燃剤；難燃助剤；帯電防止剤；可塑剤；近赤外線吸収剤；滑剤；フィラー；及び、軟質重合体等の、脂環式結晶性重合体以外の任意の重合体；などが挙げられる。任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

原反フィルムの厚みは、後の延伸工程（ii）における延伸倍率を考慮して、適切に設定しうる。原反フィルムの具体的な厚みは、通常５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上であり、通常１ｍｍ以下、好ましくは５００μｍ以下である。

原反フィルムは、例えば、射出成形法、押出成形法、プレス成形法、インフレーション成形法、ブロー成形法、カレンダー成形法、注型成形法、圧縮成形法等の樹脂成型法によって製造しうる。これらの中でも、厚みの制御が容易であることから、押出成形法が好ましい。

押出成形法における製造条件は、好ましくは下記の通りである。シリンダー温度（溶融樹脂温度）は、好ましくはＴｍ以上、より好ましくは「Ｔｍ＋２０℃」以上であり、好ましくは「Ｔｍ＋１００℃」以下、より好ましくは「Ｔｍ＋５０℃」以下である。また、フィルム状に押し出された溶融樹脂が最初に接触する冷却体は特に限定されないが、通常はキャストロールを用いる。このキャストロール温度は、好ましくは「Ｔｇ－５０℃」以上であり、好ましくは「Ｔｇ＋７０℃」以下、より好ましくは「Ｔｇ＋４０℃」以下である。さらに、冷却ロール温度は、好ましくは「Ｔｇ－７０℃」以上、より好ましくは「Ｔｇ－５０℃」以上であり、好ましくは「Ｔｇ＋６０℃」以下、より好ましくは「Ｔｇ＋３０℃」以下である。このような条件で原反フィルムを製造する場合、厚み１μｍ～１ｍｍの原反フィルムを容易に製造できる。ここで、「Ｔｍ」は、前述したように、脂環式結晶性重合体の融点を表し、「Ｔｇ」は脂環式結晶性重合体のガラス転移温度を表す。

［Ｉ－３．延伸工程（ii）］
準備工程（ｉ）において原反フィルムを用意した後、原反フィルムを延伸する延伸工程（ii）を行う。この延伸工程（ii）での延伸により、結晶性樹脂で形成された延伸後のフィルムとしての延伸フィルムを得ることができる。

延伸工程（ii）における延伸は、所定の範囲の面延伸倍率で行う。面延伸倍率とは、「延伸前の原反フィルムの面積」に対する「延伸後の延伸フィルムの面積」の比で表される延伸倍率である。よって、面延伸倍率は、下記式（Ｉ－１）で表される。
面延伸倍率＝｛（延伸後の延伸フィルムの面積）／（延伸前の原反フィルムの面積）｝（Ｉ－１）

延伸工程（ii）における面延伸倍率の範囲は、通常１．１倍以上、好ましくは１．２倍以上であり、通常は２０倍以下、好ましくは１０倍以下、より好ましくは５倍以下である。具体的な面延伸倍率は、前記の範囲から、製造したい樹脂フィルムの光学特性、厚み、強度などの要素に応じて適切に設定することが望ましい。面延伸倍率が前記範囲の下限値以上である場合、延伸によって大きな複屈折を発現させることができる。また、面延伸倍率が前記範囲の上限値以下である場合、フィルムの破断を抑制して、樹脂フィルムの製造を容易に行うことができる。

延伸は、所定の範囲の延伸温度で行うことが好ましい。具体的な延伸温度の範囲は、通常「Ｔｇ＋５℃」以上、好ましくは「Ｔｇ＋１０℃」以上であり、通常「Ｔｇ＋２５℃」以下、好ましくは「Ｔｇ＋２０℃」以下である。延伸温度が前記範囲の下限値以上である場合、フィルムを十分に軟化させて延伸を均一に行うことができる。また、延伸温度が前記範囲の上限値以下である場合、脂環式結晶性重合体の結晶化の進行によるフィルムの硬化を抑制できるので、延伸を円滑に行うことができ、また、延伸によって大きな複屈折を発現させることができる。さらに、通常は、得られる樹脂フィルムのヘイズを小さくして透明性を高めることができる。延伸工程において、延伸温度は、時間毎に変動してもよいが、一定であることが好ましい。原反フィルムは一般に薄いので、ある温度の雰囲気に入れられた原反フィルムの温度は、通常、速やかにその雰囲気の温度へと調整される。したがって、延伸される原反フィルムの温度は、通常、その雰囲気の温度に一致している。よって、通常は、上記延伸温度は、延伸工程（ii）でフィルムが曝される雰囲気温度に一致し、よって延伸機の設定温度に一致しうる。

なお、準備工程（ｉ）の後、延伸工程（ii）の前に、原反フィルムを所定の延伸温度に加熱するために予熱を行ってもよい。通常は予熱温度と延伸温度は同じであるが、異なっていても良い。予熱温度は延伸終了温度Ｔ１に対し、好ましくはＴ１＋５℃以下、より好ましくはＴ１＋２℃以下であり、好ましくはＴ１－１０℃以上、より好ましくはＴ１－５℃以上である。
予熱は原反フィルムを前記の予熱温度にある雰囲気内で一定時間保持することにより行われる。上述したように、原反フィルムは一般に薄いので、原反フィルムの温度は、通常、その雰囲気の温度に一致している。したがって、通常は、予熱後の原反フィルムの温度は、雰囲気温度に一致し、よってオーブン等の温度調整装置の設定温度に一致しうる。
予熱時間は任意であるが、好ましくは１秒以上、より好ましくは５秒以上でありえ、また、好ましくは６０秒以下、より好ましくは３０秒以下でありえる。

延伸に要する時間としての延伸時間は、延伸倍率に応じて設定しうる。

延伸方法に格別な制限は無く、任意の延伸方法を用いうる。例えば、原反フィルムを長手方向に一軸延伸する方法（縦一軸延伸法）、原反フィルムを幅方向に一軸延伸する方法（横一軸延伸法）等の、一軸延伸法；原反フィルムを長手方向に延伸すると同時に幅方向に延伸する同時二軸延伸法、原反フィルムを長手方向及び幅方向の一方に延伸した後で他方に延伸する逐次二軸延伸法等の、二軸延伸法；原反フィルムを幅方向に平行でもなく垂直でもない斜め方向に延伸する方法（斜め延伸法）；などが挙げられる。

前記の縦一軸延伸法としては、例えば、ロール間の周速の差を利用した延伸方法などが挙げられる。
また、前記の横一軸延伸法としては、例えば、テンター延伸機を用いた延伸方法などが挙げられる。
さらに、前記の同時二軸延伸法としては、例えば、ガイドレールに沿って移動可能に設けられ且つ原反フィルムを固定しうる複数のクリップを備えたテンター延伸機を用いて、クリップの間隔を開いて原反フィルムを長手方向に延伸すると同時に、ガイドレールの広がり角度により原反フィルムを幅方向に延伸する延伸方法などが挙げられる。
また、前記の逐次二軸延伸法としては、例えば、ロール間の周速の差を利用して原反フィルムを長手方向に延伸した後で、その原反フィルムの両端部をクリップで把持してテンター延伸機により幅方向に延伸する延伸方法などが挙げられる。
さらに、前記の斜め延伸法としては、例えば、原反フィルムに対して長手方向又は幅方向に左右異なる速度の送り力、引張り力又は引取り力を付加しうるテンター延伸機を用いて原反フィルムを斜め方向に連続的に延伸する延伸方法などが挙げられる。

前記のような延伸を原反フィルムに施すことにより、延伸フィルムが得られる。この延伸フィルムの、延伸工程の終了時点での温度が延伸終了温度Ｔ１である。延伸終了温度Ｔ１は、通常、上述した延伸温度の範囲に収まっている。そこで、第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法では、延伸フィルムの温度を、延伸終了温度Ｔ１から熱固定開始温度Ｔ３まで昇温する昇温工程（iii）を行う。

［Ｉ－４．前期昇温工程（iii－１）］
昇温工程（iii）は、延伸フィルムの温度を、延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで、一定の昇温速度で昇温する、前期昇温工程（iii－１）を含む。通常、延伸工程（ii）と前期昇温工程（iii－１）とは、連続して行われるので、延伸工程（ii）と前期昇温工程（iii－１）との間に他の工程は行われない。

経由温度Ｔ２は、熱固定開始温度Ｔ３よりも、通常、５℃以上低い。よって、経由温度Ｔ２は、通常、下記式（Ｉ－２）を満たす。
Ｔ３－Ｔ２≧５℃ （Ｉ－２）
より詳細には、熱固定開始温度Ｔ３と経由温度Ｔ２との差Ｔ３－Ｔ２は、通常５℃以上、好ましくは１０℃以上であり、好ましくは３０℃以下、より好ましくは２０℃以下である。このような経由温度Ｔ２に昇温するまでの期間の延伸フィルムの温度変化を制御することにより、樹脂フィルムの膜厚バラツキを効果的に小さくできる。また、温度差Ｔ３－Ｔ２は、結晶化の過度の進行を抑制して内部ヘイズの上昇を抑制できる観点からは、前記範囲の下限値以上であることが望ましく、樹脂フィルムの膜厚バラツキを効果的に抑制できる観点からは、前記範囲の上限値以下であることが望ましい。

また、経由温度Ｔ２は、通常、脂環式結晶性重合体の結晶化ピーク温度Ｔｃとの間に、所定の関係を満たす。具体的には、経由温度Ｔ２は、通常「Ｔｃ＋５℃」以上、好ましくは「Ｔｃ＋１０℃」以上であり、通常「Ｔｃ＋３０℃」以下、好ましくは「Ｔｃ＋２５℃」以下である。このような経由温度Ｔ２に昇温するまでの期間の延伸フィルムの温度変化を制御することにより、樹脂フィルムの膜厚バラツキを効果的に小さくできる。特に、樹脂フィルムの膜厚バラツキを十分に抑制するためには、経由温度Ｔ２が前記範囲の下限値以上であることが望ましい。さらに、工程に要する時間を短縮し、結晶化の過度の進行を抑制して内部ヘイズの上昇を抑制できる観点からは、経由温度Ｔ２が前記範囲の上限値以下であることが望ましい。

前期昇温工程（iii－１）において、延伸フィルムの温度の昇温は、一定の昇温速度で行われる。昇温速度が「一定」とは、前期昇温工程（iii－１）を時間で１０等分して得られる時間区分それぞれの温度変化ΔＴｉの変動係数が、所定値以下であることを表す。具体的には、前期昇温工程（iii－１）において、延伸フィルムの温度が昇温され始めた時点から経由温度Ｔ２に到達する時点までの時間を、１０等分して、１０の時間区分を得る。そして、各時間区分における延伸フィルムの温度変化ΔＴｉを求める。これら１０の時間区分の温度変化ΔＴｉから、その変動係数［＝標準偏差／平均値×１００（％）］を求める。この変動係数が、通常２０％以下、好ましくは１０％以下である場合、昇温速度が「一定」であると定義する。延伸フィルムの温度が延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２に到達するまでの昇温速度を一定にすることにより、樹脂フィルムの膜厚バラツキを効果的に小さくできる。

前期昇温工程（iii－１）において、延伸フィルムの温度が昇温され始めた時点から経由温度Ｔ２に到達する時点までの前期昇温時間は、通常１５秒以上、好ましくは２０秒以上であり、通常２５０秒以下、好ましくは２００秒以下である。延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２までの昇温を、前記のような所定の時間をかけて行うことにより、樹脂フィルムの膜厚バラツキを効果的に小さくできる。また、前期昇温時間が前記範囲の上限値以下である場合、内部ヘイズの上昇を抑制できる。

さらに、前期昇温工程（iii－１）における前期昇温時間は、「１［秒／℃］×（Ｔ２［℃］－Ｔ１［℃］）」以上が特に好ましく、また、「３［秒／℃］×（Ｔ２［℃］－Ｔ１［℃］）」以下が特に好ましい。前期昇温時間が前記範囲の下限値以上である場合、樹脂フィルムの膜厚バラツキを効果的に小さくできる。また、前期昇温時間が前記範囲の上限値以下である場合、内部ヘイズの上昇を効果的に抑制できる。

延伸フィルムは一般に薄いので、延伸フィルムの温度は、通常、その雰囲気の温度に一致する。したがって、前期昇温工程（iii－１）での昇温は、例えば、延伸フィルムの雰囲気の温度を調整可能な温度調整装置によって行いうる。通常は、前期昇温工程（iii－１）における延伸フィルムの温度は、前期昇温工程（iii－１）でフィルムが曝される雰囲気温度に一致し、よって温度調整装置の設定温度に一致しうる。このような温度調整装置としては、非接触でフィルムを加熱可能な温度調整装置が好ましく、具体例を挙げると、オーブン及び加熱炉が挙げられる。

具体例を挙げると、前期昇温工程（iii－１）は、温度調整可能なオーブンを用いて行いうる。例えば、オーブン内に延伸フィルムを収納した状態で、そのオーブンの温度を上述した条件を満たすように延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで変化させることにより、前期昇温工程（iii－１）を行うことができる。

別の具体例を挙げると、前期昇温工程（iii－１）は、内部に温度設定可能なフィルム搬送路を有するオーブンを用いて行いうる。例えば、オーブン内のフィルム搬送路を、フィルム搬送方向において複数の区画に区分する。そして、それらの区画の温度を、下流ほど高温になるように、設定する。この場合、具体的な区画の温度は、それらの区画を通って搬送される延伸フィルムの温度が、上述した条件を満たすように設定する。そして、このオーブンのフィルム搬送路を通るように延伸フィルムを搬送することにより、前期昇温工程（iii－１）を行うことができる。

前期昇温工程（iii－１）は、通常、延伸フィルムが収縮によって変形しないように、延伸フィルムの少なくとも二辺を保持した状態で行う。「延伸フィルムの少なくとも二辺を保持した状態」とは、延伸フィルムにたわみが認められない程度に、保持具で延伸フィルムを保持した状態をいう。ただし、この状態には、延伸フィルムが実質的に延伸されるような保持状態は含まれない。また、実質的に延伸されるとは、延伸フィルムのいずれかの方向への延伸倍率が通常１．０３倍以上になることをいう。

［Ｉ－５．後期昇温工程（iii－２）］
昇温工程（iii）は、前期昇温工程（iii－１）の後に、延伸フィルムの温度を、経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３まで昇温する、後期昇温工程（iii－２）を含む。通常、前期昇温工程（iii－１）と後期昇温工程（iii－２）とは、連続して行われるので、前期昇温工程（iii－１）と後期昇温工程（iii－２）との間に他の工程は行われない。

熱固定開始温度Ｔ３は、通常、脂環式結晶性重合体の結晶化ピーク温度Ｔｃとの間に、所定の関係を満たす範囲において設定される。具体的には、熱固定開始温度Ｔ３は、通常「Ｔｃ＋１０℃」以上、好ましくは「Ｔｃ＋２０℃」以上、特に好ましくは「Ｔｃ＋３０℃」以上であり、通常「Ｔｃ＋１００℃」以下、好ましくは「Ｔｃ＋６０℃」以下、特に好ましくは「Ｔｃ＋４０℃」以下の範囲で設定される。後期昇温工程（iii－２）の後の熱固定工程（iv）では、この熱固定開始温度Ｔ３以上の温度範囲に延伸フィルムの温度が維持され、脂環式結晶性重合体の結晶化が進行しうる。よって、熱固定開始温度Ｔ３が前記範囲の下限値以上である場合、熱固定工程（iv）での脂環式結晶性重合体の結晶化を効果的に進行させて、熱膨張率の小さい樹脂フィルムを得ることができる。また、通常は、樹脂フィルムの複屈折を大きくできる。他方、熱固定開始温度Ｔ３が前記範囲の上限値以下である場合、樹脂フィルムのヘイズを小さくできる。

後期昇温工程（iii－２）における昇温速度は、任意である。また、後期昇温工程（iii－２）において、延伸フィルムの温度が経由温度Ｔ２から昇温され始める時点から、熱固定開始温度Ｔ３に到達する時点までの時間は、任意である。以下の説明では、後期昇温工程（iii－２）において延伸フィルムの温度が経由温度Ｔ２から昇温され始める時点から、熱固定開始温度Ｔ３に到達する時点までの時間を「後期昇温時間」ということがある。

上述のように、延伸フィルムは一般に薄いので、延伸フィルムの温度は、通常、その雰囲気の温度に一致する。したがって、後期昇温工程（iii－２）における昇温は、例えば、前期昇温工程（iii－１）と同じ温度調整装置によって行いうる。通常は、後期昇温工程（iii－２）における延伸フィルムの温度は、後期昇温工程（iii－２）でフィルムが曝される雰囲気温度に一致し、よって温度調整装置の設定温度に一致しうる。温度調整装置の例としては、前期昇温工程（iii－１）で例示した温度調整装置と同じ例が挙げられる。

後期昇温工程（iii－２）は、通常、延伸フィルムが収縮によって変形しないように、延伸フィルムの少なくとも二辺を保持した状態で行う。後期昇温工程（iii－２）における延伸フィルムの「少なくとも二辺を保持した状態」とは、前期昇温工程（iii－１）における延伸フィルムの「少なくとも二辺を保持した状態」と同じでありうる。

［Ｉ－６．熱固定工程（iv）］
後期昇温工程（iii－２）で延伸フィルムの温度を熱固定開始温度Ｔ３まで昇温した後で、その延伸フィルムの温度を所定の熱固定温度に維持する熱固定工程（iv）を行う。通常、後期昇温工程（iii－２）と熱固定工程（iv）とは、連続して行われるので、後期昇温工程（iii－２）と熱固定工程（iv）との間に他の工程は行われない。

熱固定温度は、熱固定開始温度Ｔ３以上の範囲で設定される。熱固定温度の具体的な範囲は、熱固定開始温度Ｔ３の範囲として説明した範囲と同じ範囲でありうる。熱固定温度は、時間毎に変動してもよいが、一定であることが好ましい。特に好ましくは、熱固定工程（iv）での延伸フィルムの温度は、熱固定開始温度Ｔ３で一定に維持される。

熱固定工程（iv）においては、通常、脂環式結晶性重合体の結晶化が促進される。このように促進された結晶化の進行によって、結晶性樹脂の熱特性を改善でき、よって熱膨張率の小さい樹脂フィルムを得ることができる。また、通常は、結晶化の進行により、脂環式結晶性重合体の分子が、延伸工程（ii）における延伸方向に高度に配向しうるので、フィルムの複屈折を大きくできる。さらに、前期昇温工程（iii－１）において上述したように制御しながら昇温が行われることにより、昇温のための急速な加熱に伴うフィルム面内の温度ムラを抑制でき、面内の張力バランスを均一に保つことができるので、樹脂フィルムの膜厚バラツキを抑制できる。

熱固定工程（iv）において、延伸フィルムの温度を熱固定温度に維持する時間を、「熱固定時間」ということがある。熱固定工程（iv）において、熱固定時間は、Ｔ２以降時間（即ち、前期昇温工程（iii－１）において延伸フィルムの温度が経由温度Ｔ２に到達した時点から、熱固定工程（iv）における熱固定開始温度Ｔ３以上での維持を終了する時点までの時間）が所定の範囲に収まるように設定される。具体的には、Ｔ２以降時間は、通常１０秒以上、好ましくは１５秒以上であり、通常２５０秒以下、好ましくは１８０秒以下である。Ｔ２以降時間は、前期昇温工程（iii－１）の終了時点から熱固定工程（iv）の終了時点までの時間に相当する。Ｔ２以降時間が、前記範囲の下限値以上である場合、脂環式結晶性重合体の結晶化を効果的に進行させて、樹脂フィルムの熱特性を改善できるので、樹脂フィルムの熱膨張率を小さくできる。また、通常は、複屈折の大きい樹脂フィルムを得ることができる。他方、Ｔ２以降時間が前記範囲の上限値以下である場合、樹脂フィルムのヘイズを小さくできる。

さらに、Ｔ２以降時間は、「６０［秒］－０．２［秒／℃］×Ｔ３［℃］」以上が特に好ましく、また、「３６０［秒］－１．３［秒／℃］×Ｔ３［℃］」以下が特に好ましい。Ｔ２以降時間が前記範囲の下限値以上である場合、脂環式結晶性重合体の結晶化を効果的に進行させて、樹脂フィルムの熱特性を改善できるので、樹脂フィルムの熱膨張率を小さくできる。また、通常は、複屈折の大きい樹脂フィルムを得ることができる。他方、Ｔ２以降時間が前記範囲の上限値以下である場合、樹脂フィルムのヘイズを小さくできる。

また、熱固定工程（iv）における熱固定時間は、Ｔ２以降時間の１／４以上が好ましく、Ｔ２以降時間の１／３以上がより好ましく、Ｔ２以降時間の１／２以上が特に好ましい。熱固定時間が、前記範囲の下限値以上である場合、脂環式結晶性重合体の結晶化を効果的に進行させて、樹脂フィルムの熱特性を改善できるので、樹脂フィルムの熱膨張率を小さくできる。また、通常は、複屈折の大きい樹脂フィルムを得ることができる。

上述のように、延伸フィルムは一般に薄いので、延伸フィルムの温度は、通常、その雰囲気の温度に一致する。したがって、熱固定工程（iv）は、通常、前記の熱固定温度にある雰囲気内で延伸フィルムを保持することによって、行われる。通常は、熱固定工程（iv）における延伸フィルムの温度は、熱固定工程（iv）でフィルムが曝される雰囲気温度に一致し、よって温度調整装置の設定温度に一致しうる。そして、熱固定時間は、前記の熱固定温度にある雰囲気内で延伸フィルムを保持する時間に一致しうる。この場合、好適な温度調整装置は、非接触でフィルムを加熱可能な温度調整装置が好ましく、具体例を挙げると、オーブン及び加熱炉が挙げられる。

熱固定工程（iv）は、延伸フィルムの少なくとも二辺を保持した状態で、行うことが好ましい。延伸フィルムの少なくとも二辺を保持した状態で熱固定工程（iv）を行う場合、保持された辺の間の領域において延伸フィルムの熱収縮による変形を抑制することができる。熱固定工程（iv）における延伸フィルムの「少なくとも二辺を保持した状態」は、前期昇温工程（iii－１）における延伸フィルムの「少なくとも二辺を保持した状態」と同じでありうる。延伸フィルムの少なくとも二辺を保持した状態で熱固定工程（iv）を行う場合、熱収縮しないように少なくとも２辺を保持された延伸フィルムの温度が前記の熱固定温度に維持された時間が、前記の熱固定時間の範囲に収まることが好ましい。

好ましくは、熱固定工程（iv）では、上記の「延伸フィルムの少なくとも二辺を保持した状態」に代えて、「延伸フィルムの少なくとも二辺を保持して緊張させた状態」とする。「延伸フィルムの少なくとも二辺を保持して緊張させた状態」とは、延伸フィルムに延伸に至らないまでもある程度の張力をかけることをいう。これは、熱固定工程（iv）では、延伸工程（ii）よりも高い温度に延伸フィルムが曝されることによる熱収縮を考慮した方が好ましいためである。これにより、延伸フィルムの平滑性を損なうことなく、結晶化を進めることができる。

［Ｉ－７．任意の工程］
第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法は、上述した工程に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。

例えば、上述した樹脂フィルムの製造方法は、熱固定工程（iv）の後で、熱固定工程（iv）で得られた樹脂フィルムを熱収縮させ残留応力を除去するために、緩和工程（ｖ）を行ってもよい。緩和工程（ｖ）では、熱固定工程（iv）で得られた樹脂フィルムを平坦に維持しながら、所定の温度範囲で、前記樹脂フィルムの緊張を緩和する緩和処理を行う。

樹脂フィルムの緊張を緩和する、とは、保持装置によって保持されて緊張した状態から樹脂フィルムを解放することをいい、樹脂フィルムが緊張していなければ樹脂フィルムが保持装置で保持されていてもよい。このように緊張が緩和されると、樹脂フィルムは熱収縮を生じうる状態となる。緩和工程（ｖ）では、樹脂フィルムに熱収縮を生じさせることによって、加熱時において生じうる応力を解消している。そのため、樹脂フィルムの高温環境下での熱収縮を小さくできるので、高温環境下での寸法安定性に優れる樹脂フィルムが得られる。

樹脂フィルムの緊張の緩和は、一時に行ってもよく、時間をかけて連続的又は段階的に行ってもよい。ただし、得られる樹脂フィルムの波打ち及びシワ等の変形の発生を抑制するためには、緊張の緩和は、連続的又は段階的に行うことが好ましい。

前記の樹脂フィルムの緊張の緩和は、樹脂フィルムを平坦に維持しながら行う。ここで樹脂フィルムを平坦に維持する、とは、樹脂フィルムに波打ち及びシワといった変形を生じないように樹脂フィルムを平面形状に保つことをいう。これにより、得られる樹脂フィルムの波打ち及びシワ等の変形の発生を抑制できる。

緩和処理の際の樹脂フィルムの処理温度は、熱固定工程（iv）での熱固定温度Ｔ３に対し、Ｔ３＋２０℃以下、好ましくはＴ３＋１０℃以下の範囲内で、またＴ３－５０℃以上、好ましくはＴ３－２０℃以上の範囲内であることが好ましい。これにより、樹脂フィルムの残留応力を効果的に除去することができる。

緩和工程（ｖ）において、樹脂フィルムを前記の温度範囲に維持する処理時間は、好ましくは１秒以上、より好ましくは５秒以上である。この処理時間の上限は、熱固定時間と緩和工程（ｖ）での処理時間の合計が９０秒以下であり、かつ熱固定時間の２倍が緩和工程（ｖ）での処理時間以上となるように設定することが好ましい。処理時間が前記範囲の下限値以上である場合、樹脂フィルムの高温環境下での寸法安定性を効果的に高めることができる。また、上限値以下である場合、樹脂フィルムの高温環境下での寸法安定性を効果的に高めることができ、また、緩和工程（ｖ）における結晶化の進行によるヘイズの上昇を抑制できる。

緩和工程（ｖ）において枚葉の樹脂フィルムに緩和処理を施す場合、例えば、その樹脂フィルムの四辺を保持しながら、保持部分の間隔を連続的又は段階的に狭める方法を採用しうる。この場合、樹脂フィルムの四辺において保持部分の間隔を同時に狭めてもよい。また、一部の辺において保持部分の間隔を狭めた後で、別の一部の辺の保持部分の間隔を狭めてもよい。さらに、一部の辺の保持部分の間隔を狭めないで維持してもよい。また、一部の辺の保持部分の間隔は連続的又は段階的に狭め、別の一部の辺の保持部分の間隔を一時に狭めてもよい。

また、緩和工程（ｖ）において長尺の樹脂フィルムに緩和処理を施す場合、例えば、テンター延伸機を用いて、クリップを案内しうるガイドレールの間隔を樹脂フィルムの搬送方向において狭めたり、隣り合うクリップの間隔を狭めたりする方法が挙げられる。

樹脂フィルムを保持した状態で保持部分の間隔を狭めることで樹脂フィルムの緊張の緩和を行う場合、間隔を狭める程度は、熱固定工程（iv）で得られた樹脂フィルムに残留していた応力の大きさに応じて設定しうる。
通常、熱固定工程（iv）で得られた樹脂フィルムには、既に延伸処理が施されているので、大きな応力が残留する傾向がある。そのため、この樹脂フィルムの緊張を緩和するために間隔を狭める程度は、延伸処理が施されていないフィルムを用いる場合に比べて大きくすることが好ましい。

緩和工程（ｖ）において保持間隔を狭める程度は、緩和工程（ｖ）での樹脂フィルムの処理温度において樹脂フィルムに緊張を与えない状態での熱収縮率Ｓ（％）を基準として定めうる。具体的には、保持間隔を狭める程度は、通常０．１Ｓ以上、好ましくは０．５Ｓ以上、より好ましくは０．７Ｓ以上、また通常１．２Ｓ以下、好ましくは１．０Ｓ以下、より好ましくは０．９５Ｓ以下である。また、例えば直交する２方向で熱収縮率Ｓが異なる場合のように、前記熱収縮率Ｓに異方性がある場合は、各々の方向について前記範囲内で保持間隔を狭める程度を定めうる。このような範囲にすることで、樹脂フィルムの残留応力を十分に除去し、かつ平坦性を維持させることができる。

また、上述した樹脂フィルムの製造方法は、例えば、任意の工程として、樹脂フィルムに表面処理を施す工程を含んでいてもよい。

［Ｉ－８．製造できる樹脂フィルム］
上述した製造方法により、結晶性樹脂で形成された樹脂フィルムを得ることができる。この樹脂フィルムは、膜厚バラツキを小さくでき、内部ヘイズを小さくでき、且つ、熱膨張率を小さくできる。

（Ｉ－８．１．膜厚バラツキ）
樹脂フィルムの膜厚バラツキＶｔ^Ｉは、小さいほど好ましく、具体的には、好ましくは５．０％以下、更に好ましくは４．０％以下、特に好ましくは３．０％以下である。第一実施形態に係る製造方法によれば、このように膜厚バラツキＶｔ^Ｉが小さい樹脂フィルムを得ることができる。通常、このような膜厚バラツキＶｔ^Ｉが小さい樹脂フィルムは、レターデーション及び配向を均一にできるので、当該樹脂フィルムを備える画像表示装置の表示画質を均一にさせることができる。樹脂フィルムの膜厚バラツキＶｔ^Ｉの下限は、理想的には０．０％であるが、０．０％超であってもよい。

樹脂フィルムの膜厚バラツキＶｔ^Ｉは、樹脂フィルムの全体的な厚みの均一さを表す指標であり、下記式（Ｉ－３）で示される。
Ｖｔ^Ｉ［％］＝［（ｔ^Ｉ _ｍａｘ－ｔ^Ｉ _ｍｉｎ）／ｔ^Ｉ _ａｖｅ］×１００（Ｉ－３）
（式（Ｉ－３）中、
ｔ^Ｉ _ｍａｘは、樹脂フィルムの厚みの最大値を示し、
ｔ^Ｉ _ｍｉｎは、樹脂フィルムの厚みの最小値を示し、
ｔ^Ｉ _ａｖｅは、樹脂フィルムの厚みの平均値を示す。）
この膜厚バラツキＶｔ^Ｉは、下記の方法で測定できる。

まず、樹脂フィルムの厚みの測定対象領域を、樹脂フィルムの面上に定める。例えば、樹脂フィルムの４辺（長辺及び短辺）の長さがいずれも１ｍ以下の枚葉のフィルムの場合、フィルム面全体を測定対象領域としうる。また、例えば、樹脂フィルムの４辺（長辺及び短辺）の長さのいずれかもしくはいずれもが１ｍを超える枚葉のフィルム又は長尺のフィルムの場合、フィルム面に含まれる短辺の長さ×短辺の長さのサイズの任意の領域を測定対象領域としうる。

次に、上述のように定めた測定対象領域内で、樹脂フィルムの厚みの測定箇所を少なくとも３０点定める。これら測定箇所は、フィルム面上において上記測定対象領域の外縁側に分布する測定箇所を直線で結んで形成される多角形の面積が、測定対象領域の７０％以上を占めるようにする。ただし、外縁側に分布する測定箇所は、互いに隣り合う２点の測定箇所を結ぶ線分と、その線分の一方の端点とその端点の隣にある測定箇所とを結ぶ線分とがなす内角が１８０°以下であるという条件を満たす。外縁側に分布する測定箇所が定まる限りにおいて、他の測定箇所は上記多角形の領域内でその位置及び数を任意に定めることができる。ただし、前記の測定箇所は、測定箇所を頂点とする全ての三角形Ｘが下記の要件（Ａ）及び（Ｂ）を満たすように定められる。（Ａ）三角形Ｘの面積は、５０ｃｍ^２以下である。（Ｂ）三角形Ｘの面積は、測定対象領域の面積の５％以下である。ここで、三角形Ｘは、複数の測定箇所のうちの３点を頂点とした三角形である。ただし、複数の測定箇所のうちの３点を頂点とした三角形のうち、その辺上及びその内側の領域に当該３点以外の測定箇所を含む三角形は、三角形Ｘの範疇に含めない。例えば、４辺の長さがいずれも１ｍ以下の枚葉のフィルムの場合、実施例で説明するような方法で測定箇所を定めうる。
そして、上記のように定めた測定箇所で樹脂フィルムの厚みを測定する。少なくとも３０点の計測箇所で得られた厚みのうち、その最大値を、樹脂フィルムの厚みの最大値ｔ^Ｉ _ｍａｘとし、その最小値を、樹脂フィルムの厚みの最小値ｔ^Ｉ _ｍｉｎとし、その平均値を、樹脂フィルムの厚みの平均値ｔ^Ｉ _ａｖｅとする。そして、こうして求めた最大値ｔ^Ｉ _ｍａｘ、最小値ｔ^Ｉ _ｍｉｎ及び平均値ｔ^Ｉ _ａｖｅを式（Ｉ－３）に代入して、膜厚バラツキＶｔ^Ｉを求めうる。

（Ｉ－８．２．内部ヘイズ）
一般に、ヘイズには、フィルムの表面にある微細な凹凸による光散乱によるものと、フィルム内部の屈折率分布によるものとが含まれる。樹脂フィルムの内部ヘイズとは、樹脂フィルムのヘイズ全体から、樹脂フィルムの表面にある微細な凹凸による光散乱によるヘイズを差し引いたものをいう。第一実施形態に係る製造方法によれば、製造される樹脂フィルムの内部ヘイズを小さくでき、具体的には、好ましくは１．０％以下、更に好ましくは０．５％以下、特に好ましくは０．２％以下にできる。このような内部ヘイズが小さい樹脂フィルムは、透明性に優れるので、当該樹脂フィルムを備える画像表示装置の画像鮮明性を向上させることができる。樹脂フィルムの内部ヘイズの下限は、理想的には０．０％であるが、０．０％超であってもよい。

樹脂フィルムの内部ヘイズは、下記の方法で測定しうる。
シクロオレフィンフィルム、透明光学粘着フィルム、透明光学粘着フィルム、及び、シクロオレフィンフィルムをこの順に備える貼合積層体を形成する。この貼合積層体のヘイズ値を、ヘイズメーターを用いて測定する。測定された貼合積層体のヘイズ値は、シクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値の和に該当する。
他方、樹脂フィルムの両表面に、前記の透明光学粘着フィルムを介して、前記のシクロオレフィンフィルムを貼合して、試験積層体を得る。次いで、この試験積層体のヘイズを、ヘイズメーターを用いて測定する。測定の結果得られた試験積層体のヘイズ値から、上述したシクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値の和を差し引いて、樹脂フィルムの内部ヘイズを得ることができる。

（Ｉ－８．３．熱膨張率）
上述した製造方法により、熱膨張率の小さい樹脂フィルムを得ることができる。この樹脂フィルムの具体的な熱膨張率は、好ましくは０．０％～２．０％、更に好ましくは０．０％～１．０％、特に好ましくは０．０％～０．５％である。このように熱膨張率が小さい樹脂フィルムは、温度変化による寸法変化が小さいので、例えばこの樹脂フィルムを基材として用いるフィルムセンサーなどの製造歩留まりを向上させることができる。

樹脂の熱膨張率は、下記の方法で測定しうる。
樹脂フィルムから、５ｍｍ×２０ｍｍの短冊状の試料を切り出す。延伸工程（ii）での延伸方向が一方向である場合、その延伸方向と試料の長手方向とを一致させるように、切り出しを行う。また、延伸工程（ii）での延伸方向が二方向以上である場合、延伸倍率が最大の延伸方向と試料の長手方向とを一致させるように、切り出しを行う。延伸倍率が最大の延伸方向が複数ある場合には、延伸倍率が最大の延伸方向のうちの一つと試料の長手方向とを一致させるように、切り出しを行う。この試料の長手方向に５０ｍＮの張力を加えた状態で、昇温速度１０℃／分で、温度２０℃から１３０℃までの線膨張を測定する。ここで「線膨張」とは、試料の長手方向の寸法の変化量を表す。測定された線膨張の値を、線膨張前の試験片の長さで割り算して、熱膨張率（％）を計算できる。

（Ｉ－８．４．その他の特性）
樹脂フィルムの面内レターデーションＲｅは、樹脂フィルムの用途に応じて任意である。第一実施形態に係る製造方法によれば、広範な範囲で樹脂フィルムの面内方向の複屈折を調整できるので、薄くても、用途に応じた面内レターデーションＲｅを有することができる。
例えば、樹脂フィルムの面内レターデーションＲｅは、好ましくは１０ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以下、特に好ましくは３ｎｍ以下であってもよい。この場合、樹脂フィルムは、当該樹脂フィルムを厚み方向に透過する光に対して光学等方性のフィルムとして機能できる。
また、例えば、樹脂フィルムの面内レターデーションＲｅは、好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは１１０ｎｍ以上、特に好ましくは１２０ｎｍ以上であり、好ましくは１８０ｎｍ以下、より好ましく１７０ｎｍ以下、特に好ましくは１６０ｎｍ以下でありうる。この場合、樹脂フィルムは、１／４波長板として機能できる。
さらに、例えば、樹脂フィルムの面内レターデーションＲｅは、好ましくは２４５ｎｍ以上、より好ましくは２６５ｎｍ以上、特に好ましくは２７０ｎｍ以上であり、好ましくは３２０ｎｍ以下、より好ましくは３００ｎｍ以下、特に好ましくは２９５ｎｍ以下でありうる。この場合、樹脂フィルムは、１／２波長板として機能できる。

樹脂フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈは、樹脂フィルムの用途に応じて任意である。第一実施形態に係る製造方法によれば、広範な範囲で樹脂フィルムの厚み方向の複屈折を調整できるので、薄くても、用途に応じた厚み方向のレターデーションＲｔｈを有することができる。例えば、樹脂フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈは、好ましくは２００ｎｍ以上、より好ましくは２５０ｎｍ以上、特に好ましくは３００ｎｍ以上でありうる。また、上限は、１００００ｎｍ以下でありうる。

樹脂フィルムの面内レターデーションＲｅは、別に断らない限り、Ｒｅ＝（Ｎｘ^Ｉ－Ｎｙ^Ｉ）×ｔ^Ｉで表される値である。また、樹脂フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈは、別に断らない限り、Ｒｔｈ＝［｛（Ｎｘ^Ｉ＋Ｎｙ^Ｉ）／２｝－Ｎｚ^Ｉ］×ｔ^Ｉで表される値である。「Ｎｘ^Ｉ」は、樹脂フィルムの面内方向で、屈折率が最大となる方向の屈折率を表す。また、「Ｎｙ^Ｉ」は、樹脂フィルムの面内方向で、屈折率が最小となる方向の屈折率を表す。さらに、「Ｎｚ^Ｉ」は、樹脂フィルムの厚み方向の屈折率を表す。また、「ｔ^Ｉ」は、樹脂フィルムの厚みを表し、その値は、通常、樹脂フィルムの厚みの平均値ｔ^Ｉ _ａｖｅを採用しうる。面内レターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈは、前記の通り、複屈折測定装置（Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ社製「ＡｘｏＳｃａｎ」）を用いて、測定波長５９０ｎｍで測定しうる。

熱固定工程（iv）で脂環式結晶性重合体の結晶化が促進されているので、得られる樹脂フィルムが含む脂環式結晶性重合体は、ある程度以上の結晶化度を有しうる。具体的な結晶化度の範囲は所望の性能に応じて適宜選択しうるが、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上、特に好ましくは３０％以上である。この脂環式結晶性重合体を有することにより、樹脂フィルムは、前述した優れた効果に加えて、更に高い耐屈曲性及び耐薬品性を有しうる。
樹脂フィルムに含まれる脂環式結晶性重合体の結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定しうる。

樹脂フィルムは、上述したように膜厚バラツキＶｔ^Ｉを小さくできるので、通常は、屈曲しても不均一な応力集中が生じにくく、その結果、破断が生じにくい。また、通常、樹脂フィルムは、膜厚だけでなく、レターデーション及び重合体分子の配向方向でも、面内方向の均一性を高くできるので、レターデーション及び配向方向のムラを小さくできる。

樹脂フィルムの全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは８８％以上である。樹脂フィルムの全光線透過率は、紫外・可視分光計を用いて、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲で測定しうる。

樹脂フィルムの厚みは、所望の用途に応じて適切に設定でき、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。樹脂フィルムの厚みが前記範囲の下限値以上である場合、ハンドリング性を良好にしたり、強度を高くしたりできる。また、樹脂フィルムの厚みが上限値以下である場合、長尺の樹脂フィルムの巻取りを容易にできる。第一実施形態に係る製造方法で製造される樹脂フィルムは、膜厚バラツキＶｔ^Ｉを小さくできるので、通常は、ロールに巻き取るときの巻きムラを小さくすることができ、また、シワの発生も抑えられる。さらに、通常は、樹脂フィルムの表面に塗工層を設けるときの塗工ムラ及び塗工厚みのムラを抑えることができる。

樹脂フィルムは、任意の用途に用いうる。中でも、樹脂フィルムは、例えば、光学等方性フィルム及び位相差フィルム等の光学フィルム、電気電子用フィルム、バリアフィルム用の基材フィルム、並びに、導電性フィルム用の基材フィルムとして好適である。前記の光学フィルムとしては、例えば、液晶表示装置用の位相差フィルム、偏光板保護フィルム、有機ＥＬ表示装置の円偏光板用の位相差フィルム、等が挙げられる。電気電子用フィルムとしては、例えば、フレキシブル配線基板、フィルムコンデンサー用絶縁材料、などが挙げられる。バリアフィルムとしては、例えば、有機ＥＬ素子用の基板、封止フィルム、太陽電池の封止フィルム、などが挙げられる。導電性フィルムとしては、例えば、有機ＥＬ素子や太陽電池のフレキシブル電極、タッチパネル部材、などが挙げられる。

［ＩＩ．第二実施形態］
［ＩＩ－１．位相差フィルムの概要］
本発明の第二実施形態に係る位相差フィルムは、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成されている。第一実施形態と同じく、以下の説明において、脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を「脂環式結晶性重合体」ということがある。また、脂環式結晶性重合体を含む前記の樹脂を「結晶性樹脂」ということがある。この位相差フィルムの面内方向の複屈折及び厚み方向の複屈折の少なくとも一方は、所定値以上である。また、この位相差フィルムの内部ヘイズは、所定値以下である。さらに、下記式（II－１）で示される位相差フィルムの膜厚バラツキＶｔ^IIは、所定値以下である。
Ｖｔ^II［％］＝［（ｔ^II _ｍａｘ－ｔ^II _ｍｉｎ）／ｔ^II _ａｖｅ］×１００（II－１）
（式（II－１）中、
ｔ^II _ｍａｘは、位相差フィルムの厚みの最大値を示し、
ｔ^II _ｍｉｎは、位相差フィルムの厚みの最小値を示し、
ｔ^II _ａｖｅは、位相差フィルムの厚みの平均値を示す。）

本発明の第二実施形態に係る位相差フィルムは、従来の技術によっては製造することが困難であったが、第一実施形態で説明した製造方法を用いることにより、樹脂フィルムとしての位相差フィルムを製造することができる。

［ＩＩ－２．結晶性樹脂］
結晶性樹脂は、第一実施形態と同じものを用いうる。第二実施形態において第一実施形態と同じ結晶性樹脂を用いる場合、第一実施形態と同じ利点を得ることができる。

第二実施形態において、結晶性樹脂に含まれる脂環式結晶性重合体は、位相差フィルムを製造するよりも前においては、結晶化していなくてもよい。しかし、位相差フィルムが製造された後においては、当該位相差フィルムを形成する結晶性樹脂が含む脂環式結晶性重合体は、通常、結晶化していることにより、ある程度の結晶化度を有することができる。位相差フィルムに含まれる脂環式結晶性重合体の結晶化が進行している場合、位相差フィルムは大きい複屈折を有することができる。具体的な結晶化度の範囲は所望の性能に応じて適宜選択しうるが、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上、特に好ましくは３０％以上である。また、通常は、位相差フィルムに含まれる脂環式結晶性重合体の結晶化度が前記範囲の下限値以上である場合、位相差フィルムに高い耐熱性や耐薬品性を付与することができる。
位相差フィルムに含まれる脂環式結晶性重合体の結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定しうる。

［ＩＩ－３．位相差フィルムの特性］
（ＩＩ－３．１．位相差フィルムの複屈折）
位相差フィルムの面内方向で、屈折率が最大となる方向の屈折率を「Ｎｘ^II」で表す。また、位相差フィルムの面内方向で、屈折率が最小となる方向の屈折率を「Ｎｙ^II」で表す。さらに、位相差フィルムの厚み方向の屈折率を「Ｎｚ^II」で表す。また、これらの方向の屈折率の差を、下記の式（II－２）～（II－４）のように表す。
ΔＮｘｙ＝Ｎｘ^II－Ｎｙ^II （II－２）
ΔＮｘｚ＝Ｎｘ^II－Ｎｚ^II （II－３）
ΔＮｙｚ＝Ｎｙ^II－Ｎｚ^II （II－４）

前記の場合、式（II－２）で表される屈折率の差ΔＮｘｙは、位相差フィルムの面内方向の複屈折を表す。また、式（II－３）で表される屈折率の差ΔＮｘｚと式（II－４）で表される屈折率の差ΔＮｙｚとの平均「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」は、位相差フィルムの厚み方向の複屈折を表す。第二実施形態に係る位相差フィルムでは、その面内方向の複屈折「ΔＮｘｙ」及び厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」の少なくとも一方が、０．００８以上である。

詳細には、第二実施形態に係る位相差フィルムの面内方向の複屈折「ΔＮｘｙ」は、通常０．００８以上、好ましくは０．０１５以上、更に好ましくは０．０２０以上である。第二実施形態に係る位相差フィルムは、このように大きい値の面内方向の複屈折「ΔＮｘｙ」を達成することができる。位相差フィルムの面内方向の複屈折「ΔＮｘｙ」の上限は、特段の制限はないが、通常０．０２５以下でありうる。面内方向の複屈折「ΔＮｘｙ」が前記の上限値以下である場合、位相差フィルムの機械的強度を高くできる。

また、第二実施形態に係る位相差フィルムの厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」は、通常０．００８以上、好ましくは０．０１２以上、更に好ましくは０．０１５以上である。第二実施形態に係る位相差フィルムは、このように大きい値の厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」を達成することができる。位相差フィルムの厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」の上限は、特段の制限はないが、通常０．０２２以下でありうる。厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」が前記の上限値以下である場合、位相差フィルムの機械的強度を高くできる。

位相差フィルムの面内方向の複屈折「ΔＮｘｙ」及び厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」のうちの両方が前記の範囲にあってもよく、面内方向の複屈折「ΔＮｘｙ」のみが前記の範囲にあってもよく、厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」のみが前記の範囲にあってもよい。よって、例えば、面内方向の複屈折「ΔＮｘｙ」が前記範囲にあり、且つ、厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」が前記範囲の下限値未満にあってもよい。また、例えば、厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」が前記範囲にあり、且つ、面内方向の複屈折「ΔＮｘｙ」が前記範囲の下限値未満にあってもよい。具体的な複屈折の値は、位相差フィルムの用途に応じて設定することが望ましい。

位相差フィルムの面内方向の複屈折「ΔＮｘｙ」は、位相差フィルムの面内レターデーションＲｅを、位相差フィルムの厚みｔ^IIで割り算して、Ｒｅ／ｔ^IIとして求めることができる。また、位相差フィルムの厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」は、位相差フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈを、位相差フィルムの厚みｔ^IIで割り算して、Ｒｔｈ／ｔ^IIとして求めることができる。面内レターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈは、複屈折測定装置（Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ社製「ＡｘｏＳｃａｎ」）を用いて、測定波長５９０ｎｍで測定し得る。また、複屈折の計算の際、位相差フィルムの厚みｔ^IIとしては、通常、後述する位相差フィルムの厚みの平均値ｔ^II _ａｖｅを採用しうる。

（ＩＩ－３．２．位相差フィルムの内部ヘイズ）
位相差フィルムの内部ヘイズとは、位相差フィルムのヘイズ全体から、位相差フィルムの表面にある微細な凹凸による光散乱によるヘイズを差し引いたものをいう。第二実施形態に係る位相差フィルムの内部ヘイズは、通常１．０％以下、好ましくは０．５％以下、更に好ましくは０．２％以下である。第二実施形態に係る位相差フィルムは、このように小さい値の内部ヘイズを達成することができる。そして、このような内部ヘイズが小さい位相差フィルムは、透明性に優れるので、当該位相差フィルムを備える画像表示装置の画像鮮明性を向上させることができる。位相差フィルムの内部ヘイズの下限は、理想的には０．０％であるが、０．０％超であってもよい。

位相差フィルムの内部ヘイズは、下記の方法で測定し得る。
シクロオレフィンフィルム、透明光学粘着フィルム、透明光学粘着フィルム、及び、シクロオレフィンフィルムをこの順に備える貼合積層体を形成する。この貼合積層体のヘイズ値を、ヘイズメーターを用いて測定する。測定された貼合積層体のヘイズ値は、シクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値の和に該当する。
他方、位相差フィルムの両表面に、前記の透明光学粘着フィルムを介して、前記のシクロオレフィンフィルムを貼合して、試験積層体を得る。次いで、この試験積層体のヘイズを、ヘイズメーターを用いて測定する。測定の結果得られた試験積層体のヘイズ値から、上述したシクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値の和を差し引いて、位相差フィルムの内部ヘイズを得ることができる。

（ＩＩ－３．３．位相差フィルムの膜厚バラツキ）
第二実施形態に係る位相差フィルムの膜厚バラツキＶｔ^IIは、通常５．０％以下、好ましくは４．０％以下、特に好ましくは３．０％以下である。第二実施形態に係る位相差フィルムは、このように膜厚バラツキＶｔ^IIを小さくできる。そして、このような膜厚バラツキが小さい位相差フィルムは、レターデーション及び配向を均一にできるので、当該位相差フィルムを備える画像表示装置の画質を均一にさせることができる。位相差フィルムの膜厚バラツキＶｔ^IIの下限は、理想的には０．０％であるが、０．０％超であってもよい。

位相差フィルムの膜厚バラツキＶｔ^IIは、位相差フィルムの全体的な厚みの均一さを表す指標であり、前記の式（II－１）で表される。この膜厚バラツキＶｔ^IIは、位相差フィルムの厚みの最大値ｔ^II _ｍａｘ、最小値ｔ^II _ｍｉｎ及び平均値ｔ^II _ａｖｅを用いて求めうる。具体的には、膜厚バラツキＶｔ^IIは、下記の方法で測定できる。

まず、位相差フィルムの厚みの測定対象領域を、位相差フィルムの面上に定める。例えば、位相差フィルムの４辺（長辺及び短辺）の長さがいずれも１ｍ以下の枚葉のフィルムの場合、フィルム面全体を測定対象領域としうる。また、例えば、位相差フィルムの４辺（長辺及び短辺）の長さのいずれかもしくはいずれもが１ｍを超える枚葉のフィルム又は長尺のフィルムの場合、フィルム面に含まれる短辺の長さ×短辺の長さのサイズの任意の領域を測定対象領域としうる。

次に、上述のように定めた測定対象領域内で、位相差フィルムの厚みの測定箇所を少なくとも３０点定める。これら測定箇所は、フィルム面上において上記測定対象領域の外縁側に分布する測定箇所を直線で結んで形成される多角形の面積が、測定対象領域の７０％以上を占めるようにする。ただし、外縁側に分布する測定箇所は、互いに隣り合う２点の測定箇所を結ぶ線分と、その線分の一方の端点とその端点の隣にある測定箇所とを結ぶ線分とがなす内角が１８０°以下であるという条件を満たす。外縁側に分布する測定箇所が定まる限りにおいて、他の測定箇所は上記多角形の領域内でその位置及び数を任意に定めることができる。ただし、前記の測定箇所は、測定箇所を頂点とする全ての三角形Ｘが下記の要件（Ａ）及び（Ｂ）を満たすように定められる。（Ａ）三角形Ｘの面積は、５０ｃｍ^２以下である。（Ｂ）三角形Ｘの面積は、測定対象領域の面積の５％以下である。ここで、三角形Ｘは、複数の測定箇所のうちの３点を頂点とした三角形である。ただし、複数の測定箇所のうちの３点を頂点とした三角形のうち、その辺上及びその内側の領域に当該３点以外の測定箇所を含む三角形は、三角形Ｘの範疇に含めない。例えば、４辺の長さがいずれも１ｍ以下の枚葉のフィルムの場合、実施例で説明するような方法で測定箇所を定めうる。
そして、上記のように定めた測定箇所で位相差フィルムの厚みを測定する。少なくとも３０点の計測箇所で得られた厚みのうち、その最大値を、位相差フィルムの厚みの最大値ｔ^II _ｍａｘとし、その最小値を、位相差フィルムの厚みの最小値ｔ^II _ｍｉｎとし、その平均値を、位相差フィルムの厚みの平均値ｔ^II _ａｖｅとする。そして、こうして求めた最大値ｔ^II _ｍａｘ、最小値ｔ^II _ｍｉｎ及び平均値ｔ^II _ａｖｅを式（II－１）に代入して、膜厚バラツキＶｔ^IIを求めうる。

（ＩＩ－３．４．位相差フィルムのその他の特性）
位相差フィルムの面内レターデーションＲｅは、位相差フィルムの用途に応じて任意である。第二実施形態に係る位相差フィルムは、広範な範囲で面内方向の複屈折「ΔＮｘｙ」を調整できるので、薄くても、用途に応じた面内レターデーションＲｅを有することができる。
例えば、位相差フィルムの面内レターデーションＲｅは、好ましくは１０ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以下、特に好ましくは３ｎｍ以下であってもよい。この場合、位相差フィルムは、当該位相差フィルムを厚み方向に透過する光に対して光学等方性のフィルムとして機能できる。
また、例えば、位相差フィルムの面内レターデーションＲｅは、好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは１１０ｎｍ以上、特に好ましくは１２０ｎｍ以上であり、好ましくは１８０ｎｍ以下、より好ましく１７０ｎｍ以下、特に好ましくは１６０ｎｍ以下でありうる。この場合、位相差フィルムは、１／４波長板として機能できる。
さらに、例えば、位相差フィルムの面内レターデーションＲｅは、好ましくは２４５ｎｍ以上、より好ましくは２６５ｎｍ以上、特に好ましくは２７０ｎｍ以上であり、好ましくは３２０ｎｍ以下、より好ましくは３００ｎｍ以下、特に好ましくは２９５ｎｍ以下でありうる。この場合、位相差フィルムは、１／２波長板として機能できる。

位相差フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈは、位相差フィルムの用途に応じて任意である。第二実施形態に係る位相差フィルムは、広範な範囲で厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」を調整できるので、薄くても、用途に応じた厚み方向のレターデーションＲｔｈを有することができる。例えば、位相差フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈは、好ましくは２００ｎｍ以上、より好ましくは２５０ｎｍ以上、特に好ましくは３００ｎｍ以上でありうる。また、上限は、１００００ｎｍ以下でありうる。

位相差フィルムの面内レターデーションＲｅは、別に断らない限り、Ｒｅ＝（Ｎｘ^II－Ｎｙ^II）×ｔ^IIで表される値である。また、位相差フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈは、別に断らない限り、Ｒｔｈ＝［｛（Ｎｘ^II＋Ｎｙ^II）／２｝－Ｎｚ^II］×ｔ^IIで表される値である。面内レターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈは、前記の通り、複屈折測定装置（Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ社製「ＡｘｏＳｃａｎ」）を用いて、測定波長５９０ｎｍで測定しうる。

位相差フィルムは、上述したように膜厚バラツキＶｔ^IIが小さいので、通常は、屈曲しても不均一な応力集中が生じにくく、その結果、破断が生じにくい。また、通常、位相差フィルムは、膜厚だけでなく、レターデーション及び重合体分子の配向方向でも、面内方向での均一性が高いので、レターデーション及び配向方向のムラを小さくできる。

位相差フィルムの全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは８８％以上である。位相差フィルムの全光線透過率は、紫外・可視分光計を用いて、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲で測定しうる。

位相差フィルムの厚みは、所望の用途に応じて適切に設定でき、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。位相差フィルムの厚みが前記範囲の下限値以上である場合、ハンドリング性を良好にしたり、強度を高くしたりできる。また、位相差フィルムの厚みが上限値以下である場合、長尺の位相差フィルムの巻取りを容易にできる。第二実施形態に係る位相差フィルムは、膜厚バラツキＶｔ^IIが小さいので、通常は、ロールに巻き取るときの巻きムラを小さくすることができ、また、シワの発生も抑えられる。さらに、通常は、位相差フィルムの表面に塗工層を設けるときの塗工ムラ及び塗工厚みのムラを抑えることができる。

位相差フィルムは、任意の用途に用いうる。例えば、位相差フィルムの用途は、液晶表示装置用の位相差フィルム、偏光板保護フィルムとしての位相差フィルム、有機ＥＬ表示装置の円偏光板用の位相差フィルム、等が挙げられる。

［ＩＩ－４．位相差フィルムの製造方法］
第二実施形態に係る位相差フィルムは、第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法により、樹脂フィルムとして製造できる。第二実施形態に係る位相差フィルムの製造方法として、第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法を採用することによって、はじめて、上述した本発明の第二実施形態に係る位相差フィルムを製造することができる。

第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法によって第二実施形態に係る位相差フィルムを樹脂フィルムとして製造する場合、第一実施形態で説明したのと同じ利点を得ることができる。
更に、熱固定開始温度Ｔ３と経由温度Ｔ２との差Ｔ３－Ｔ２が、前期昇温工程（iii－１）の項で説明した範囲の上限値以下である場合、脂環式結晶性重合体の結晶化を効果的に進行させて、位相差フィルムの複屈折を効果的に高めることができる。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。

［Ｉ．第一の発明に対応する実施例及び比較例の説明］
［第一の発明に対応する実施例及び比較例での評価方法］
（重合体の水素化率の測定方法）
重合体の水素化率は、オルトジクロロベンゼン－ｄ^４を溶媒として、１４５℃で、^１Ｈ－ＮＭＲ測定により測定した。

（重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎの測定方法）
重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム（東ソー社製「ＨＬＣ－８３２０」）を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはＨタイプカラム（東ソー社製）を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、４０℃であった。

（重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定方法）
重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定は以下のようにして行った。オルトジクロロベンゼン－ｄ^４を溶媒として、２００℃で、ｉｎｖｅｒｓｅ－ｇａｔｅｄｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して、重合体の^１３Ｃ－ＮＭＲ測定を行った。この^１３Ｃ－ＮＭＲ測定の結果において、オルトジクロロベンゼン－ｄ^４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルとを同定した。これらのシグナルの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。

（ガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化ピーク温度Ｔｃの測定方法）
重合体のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化ピーク温度Ｔｃの測定は、以下のようにして行った。まず、重合体を、加熱によって融解させ、融解した重合体をドライアイスで急冷した。続いて、この重合体を試験体として用いて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分の昇温速度（昇温モード）で、重合体のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化ピーク温度Ｔｃを測定した。

（樹脂フィルムの膜厚及び膜厚バラツキの測定方法）
実施例又は比較例で得た矩形の樹脂フィルムの四辺の、各々端部から５０ｍｍ幅の部分を裁ち落とし、残りの部分を試験片として得た。

試験片の４辺のうち、互いに向き合う１組の辺を「辺Ａ」とし、かつ、辺Ａに直交するもう１組の辺を「辺Ｂ」とし、辺Ａに平行な３本の直線をフィルム面上に定めた。３本の直線のうち、１本は、一方の辺Ａから、辺Ｂの長さの１／２０の距離だけ離れた直線とし、別の１本は、辺Ｂの中点を通る直線とし、残りの１本は、他方の辺Ａから、辺Ｂの長さの１／２０の距離だけ離れた直線とした。各直線上において、一方の辺Ｂから辺Ａの長さの１／２０にある距離の点を厚みの計測箇所の始点とし、他方の辺Ｂから辺Ａの長さの１／２０にある点を終点として、等間隔で互いに離れた１０点の計測箇所を定め、各計測箇所で、厚みを計測した。厚み（μｍ）は、接触式ウェブ厚さ計（明産社製「ＲＣ－１０１」）を用いて測定した。
そして、合わせて３０点の計測箇所で得られた厚みのうち、その最大値を、樹脂フィルムの厚みの最大値ｔ^Ｉ _ｍａｘとし、その最小値を、樹脂フィルムの厚みの最小値ｔ^Ｉ _ｍｉｎとし、その平均値を、樹脂フィルムの厚みの平均値ｔ^Ｉ _ａｖｅとした。

こうして求めた樹脂フィルムの厚みの最大値ｔ^Ｉ _ｍａｘ、最小値ｔ^Ｉ _ｍｉｎ及び平均値ｔ^Ｉ _ａｖｅから、式（Ｉ－３）により、樹脂フィルムの膜厚バラツキＶｔ^Ｉ［％］を計算した。
また、樹脂フィルムの厚みの平均値ｔ^Ｉ _ａｖｅを、後述する表に膜厚として示した。

（樹脂フィルムのレターデーションの測定方法）
膜厚の測定後の試験片から、その中央部を１００ｍｍ×１００ｍｍサイズに、試験片の各辺に平行にカットして切り出して、レターデーション測定用のサンプルフィルムを得た。このサンプルフィルムの４つの角それぞれの近傍の位置に、４つの測定点を設定した。具体的には、角からサンプルフィルムの中心に向けて２０ｍｍ近づいた位置に、４つの測定点を設定した。これら４つの測定点と、サンプルフィルムの中心点との計５点で、サンプルフィルムの面内レターデーション及び厚み方向のレターデーションを測定した。測定は、複屈折測定装置（Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ社製「ＡｘｏＳｃａｎ」）を用いて、測定波長５９０ｎｍで行った。こうして得られた測定値の平均値を、樹脂フィルムの面内レターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈとして得た。

（樹脂フィルムの内部ヘイズの測定方法）
レターデーションの測定後のサンプルフィルムから、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズのフィルム片を切り出した。このフィルム片の両表面に、厚み５０μｍの透明光学粘着フィルム（３Ｍ社製「８１４６－２」）を介して、シクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルムＺＦ１４－０４０」、厚み４０μｍ）を貼合して、試験積層体を得た。次いで、この試験積層体のヘイズを、ヘイズメーター（日本電色工業社製「ＮＤＨ５０００」）を用いて測定した。測定の結果得られたヘイズ値から、シクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値の和０．０４％を差し引いて、試験片としての樹脂フィルムの内部ヘイズを求めた。

また、シクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値の和は、下記の要領で測定した。シクロオレフィンフィルム、透明光学粘着フィルム、透明光学粘着フィルム、及び、シクロオレフィンフィルムをこの順に備える貼合積層体を形成した。そして、この貼合積層体のヘイズ値を測定し、こうして得られた測定値を、シクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２層分のヘイズ値の和とした。

（樹脂フィルムの熱膨張率の測定方法）
レターデーションの測定後のサンプルフィルムの、内部ヘイズ測定用のフィルム片を切り出した残りの部分を、５ｍｍ×２０ｍｍの短冊状に切り出して、試料を得た。この切り出しは、短冊状の試料の長手方向が、原反フィルムのＴＤ方向に一致するように、行った。この試料の長手方向に５０ｍＮの張力を加えた状態で、昇温速度１０℃／分で、温度２０℃から１３０℃までの線膨張を測定した。測定は、熱機械分析装置（エスエスアイ・ナノテクノロジー社製「ＴＭＡ／ＳＳ７１００」）を用いて行った。測定された線膨張の値を、元の長さ（即ち、線膨張前の長さ）で割り算して、熱膨張率（％）を求めた。

［製造例Ｉ－１．ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の製造］
金属製の耐圧反応器を、充分に乾燥した後、窒素置換した。この金属製耐圧反応器に、シクロヘキサン１５４．５部、ジシクロペンタジエン（エンド体含有率９９％以上）の濃度７０％シクロヘキサン溶液４２．８部（ジシクロペンタジエンの量として３０部）、及び１－ヘキセン１．８部を加え、５３℃に加温した。

テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体０．０１４部を０．７０部のトルエンに溶解した溶液に、濃度１９％のジエチルアルミニウムエトキシド／ｎ－ヘキサン溶液０．０６１部を加えて１０分間攪拌して、触媒溶液を調製した。
この触媒溶液を耐圧反応器に加えて、開環重合反応を開始した。その後、５３℃を保ちながら４時間反応させて、ジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液を得た。
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、それぞれ、８，８３０および２９，８００であり、これらから求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．３７であった。

得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部に、停止剤として１，２－エタンジオール０．０３７部を加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌して重合反応を停止させた。ここに、ハイドロタルサイト様化合物（協和化学工業社製「キョーワード（登録商標）２０００」）を１部加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌した。その後、濾過助剤（昭和化学工業社製「ラヂオライト（登録商標）＃１５００」）を０．４部加え、ＰＰプリーツカートリッジフィルター（ＡＤＶＡＮＴＥＣ東洋社製「ＴＣＰ－ＨＸ」）を用いて吸着剤と溶液を濾別した。

濾過後のジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部（重合体量３０部）に、シクロヘキサン１００部を加え、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム０．００４３部を添加して、水素圧６ＭＰａ、１８０℃で４時間水素化反応を行った。これにより、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を含む反応液が得られた。この反応液は、水素化物が析出してスラリー溶液となっていた。

前記の反応液に含まれる水素化物と溶液とを、遠心分離器を用いて分離し、６０℃で２４時間減圧乾燥して、結晶性を有するジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物２８．５部を得た。この水素化物の水素化率は９９％以上、ガラス転移温度Ｔｇは９７℃、融点Ｔｍは２６６℃、結晶化ピーク温度Ｔｃは１３６℃、ラセモ・ダイアッドの割合は８９％であった。

［製造例Ｉ－２．原反フィルムの製造］
製造例Ｉ－１で得たジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物１００部に、酸化防止剤（テトラキス〔メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン；ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス（登録商標）１０１０」）１．１部を混合して、結晶性樹脂を得た。

前記の結晶性樹脂を、内径３ｍｍΦのダイ穴を４つ備えた二軸押出機（東芝機械社製「ＴＥＭ－３７Ｂ」）に投入した。前記の二軸押出機によって、樹脂を熱溶融押出成形によりストランド状の成形体に成形した。この成形体をストランドカッターにて細断して、樹脂のペレットを得た。前記の二軸押出機の運転条件を、以下に示す。
・バレル設定温度：２７０℃～２８０℃
・ダイ設定温度：２５０℃
・スクリュー回転数：１４５ｒｐｍ
・フィーダー回転数：５０ｒｐｍ

引き続き、得られた樹脂のペレットを、Ｔダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機に供給した。フィルム成形機の運転条件として、バレル温度２８０℃～２９０℃、ダイ温度２７０℃、及びスクリュー回転数３０ｒｐｍを設定した。このフィルム成形機が、前記樹脂ペレットが溶融した溶融樹脂を、表面線速度３．８ｍ／分で回転するキャストロール上に向けて、幅５００ｍｍのフィルム状に、押し出した（キャスト）。その後、押し出された溶融樹脂が、ロール上で冷却されることにより、長尺のフィルム状に成形されて、厚み８０μｍの原反フィルムを得た。

［実施例Ｉ－１］
バッチ式二軸延伸装置（エトー社製）を用意した。この延伸装置は、それぞれ独立に温度設定が可能な３つのオーブンユニットと、フィルム片を固定可能な延伸用のクリップとを備えていた。この延伸装置を用いれば、オーブンの設定温度を調整することにより、フィルム片の温度を任意の昇温速度で昇温させることが可能である。また、この延伸装置を用いれば、クリップにフィルム片を固定したままオーブンユニットを交換することで、フィルム片の温度を急速に変更することが可能である。

製造例Ｉ－２で得られた厚み８０μｍの原反フィルムを、ＭＤ方向：１５０ｍｍ、ＴＤ方向：２００ｍｍのサイズにカットして、矩形のフィルム片を得た。このフィルム片を、前記の延伸装置に取り付けた。具体的には、フィルム片の四辺を、延伸装置のクリップに固定した。

その後、クリップを固定した状態で、フィルム片の温度を、後述する延伸温度と同じ予熱温度に３０秒間維持した（予熱工程）。

次いで、延伸温度１１０℃でクリップの間隔を３０秒間かけて広げることにより、ＭＤ方向の長さは固定したままＴＤ方向に２．０倍に延伸した（延伸工程）。よって、この延伸の面延伸倍率は２．０倍であった。延伸は一定の温度で行ったので、延伸終了温度Ｔ１は１１０℃であった。

その後、引き続きフィルム片の四辺を当該クリップで固定した状態で、フィルム片の温度を前記の延伸終了温度Ｔ１から１５５℃の経由温度Ｔ２に、１３０秒かけて昇温した（前期昇温工程）。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数が６％であったことから、昇温速度が一定であることを確認した。

さらに、引き続き３０秒間かけて、フィルム片の温度を、前記の経由温度Ｔ２から１７０℃の熱固定開始温度Ｔ３に昇温させた（後期昇温工程）。

次いで、フィルム片の温度を、前記の熱固定開始温度Ｔ３に３０秒間維持した（熱固定工程）。その後、延伸装置からフィルム片を取り出し、取り出されたフィルム片を樹脂フィルムとして評価した。
また、フィルム片に含まれる重合体（ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物）の結晶化度（％）を、Ｘ線回折法によって測定したところ、３２％であった。

［実施例Ｉ－２］
後期昇温工程を、前期昇温工程で用いられていたオーブンユニットと、予め熱固定開始温度Ｔ３に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、後期昇温工程における昇温は急速に進行し、経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
また、熱固定工程において、延伸装置からのフィルム片の取り出しを、後期昇温工程においてオーブンユニットを交換した時点から３０秒後の時点で行った。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－３］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を５０秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、１１％であった。以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－４］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を２０秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、１４％であった。以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－５］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を１５秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、１５％であった。以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例Ｉ－１］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を１０秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、１６％であった。以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例Ｉ－２］
前期昇温工程を、延伸工程で用いられていたオーブンユニットと、予め経由温度Ｔ２に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、前期昇温工程における昇温は急速に進行し、延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例Ｉ－３］
前期昇温工程を、延伸工程で用いられていたオーブンユニットと、予め経由温度Ｔ２に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、前期昇温工程における昇温は急速に進行し、延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
また、後期昇温工程を、前期昇温工程で用いられていたオーブンユニットと、予め熱固定開始温度Ｔ３に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、後期昇温工程における昇温は急速に進行し、経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
さらに、熱固定工程において、延伸装置からのフィルム片の取り出しを、後期昇温工程においてオーブンユニットを交換した時点から３０秒後の時点で行った。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－６］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を２００秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、５％であった。以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－７］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を２５０秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、４％であった。以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例Ｉ－４］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を３００秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、３％であった。以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－８］
後期昇温工程を、前期昇温工程で用いられていたオーブンユニットと、予め熱固定開始温度Ｔ３に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、後期昇温工程における昇温は急速に進行し、経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
また、熱固定工程において、延伸装置からのフィルム片の取り出しを、後期昇温工程においてオーブンユニットを交換した時点から１５秒後の時点で行った。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例Ｉ－５］
後期昇温工程を、前期昇温工程で用いられていたオーブンユニットと、予め熱固定開始温度Ｔ３に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、後期昇温工程における昇温は急速に進行し、経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
また、熱固定工程において、延伸装置からのフィルム片の取り出しを、後期昇温工程においてオーブンユニットを交換した時点から５秒後の時点で行った。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例Ｉ－６］
前期昇温工程を、延伸工程で用いられていたオーブンユニットと、予め経由温度Ｔ２に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、前期昇温工程における昇温は急速に進行し、延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
また、後期昇温工程を、前期昇温工程で用いられていたオーブンユニットと、予め熱固定開始温度Ｔ３に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、後期昇温工程における昇温は急速に進行し、経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
さらに、熱固定工程において、延伸装置からのフィルム片の取り出しを、後期昇温工程においてオーブンユニットを交換した時点から５秒後の時点で行った。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－９］
後期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３まで昇温するのに要する昇温時間を、１２０秒に変更した。
また、後期昇温工程及び熱固定工程において、熱固定開始温度Ｔ３を１９０℃に変更した。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－１０］
後期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３まで昇温するのに要する昇温時間を、１７０秒に変更した。
また、後期昇温工程及び熱固定工程において、熱固定開始温度Ｔ３を１９０℃に変更した。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例Ｉ－７］
後期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３まで昇温するのに要する昇温時間を、２７０秒に変更した。
また、後期昇温工程及び熱固定工程において、熱固定開始温度Ｔ３を１９０℃に変更した。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－１１］
予熱工程及び延伸工程において、予熱温度及び延伸温度を１１５℃に変更した。よって、延伸終了温度Ｔ１は、１１５℃であった。
また、前期昇温工程において、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間が１３０秒となるように、昇温速度を変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、６％であった。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－１２］
予熱工程及び延伸工程において、予熱温度及び延伸温度を１２０℃に変更した。よって、延伸終了温度Ｔ１は、１２０℃であった。
また、前期昇温工程において、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間が１３０秒となるように、昇温速度を変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、６％であった。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例Ｉ－８］
予熱工程及び延伸工程において、予熱温度及び延伸温度を１３０℃に変更した。よって、延伸終了温度Ｔ１は、１３０℃であった。
また、前期昇温工程において、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間が１３０秒となるように、昇温速度を変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、６％であった。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－１３］
予熱工程及び延伸工程において、予熱温度及び延伸温度を１０５℃に変更した。よって、延伸終了温度Ｔ１は、１０５℃であった。
また、前期昇温工程において、経由温度Ｔ２を１６５℃に変更した。さらに、前期昇温工程において、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間が２００秒となるように、昇温速度を変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、５％であった。
さらに、後期昇温工程を、前期昇温工程で用いられていたオーブンユニットと、予め熱固定開始温度Ｔ３に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、後期昇温工程における昇温は急速に進行し、経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
また、熱固定工程において、延伸装置からのフィルム片の取り出しを、後期昇温工程においてオーブンユニットを交換した時点から３０秒後の時点で行った。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例Ｉ－１４］
予熱工程及び延伸工程において、予熱温度及び延伸温度を１２０℃に変更した。よって、延伸終了温度Ｔ１は、１２０℃であった。
また、前期昇温工程において、経由温度Ｔ２を１４５℃に変更した。さらに、前期昇温工程において、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間が２５秒となるように、昇温速度を変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、１３％であった。
以上の事項以外は、実施例Ｉ－１と同じ操作により、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。

［結果］
前記の実施例及び比較例の構成及び結果を、下記の表に示す。

［II．第二の発明に対応する実施例及び比較例の説明］
［第二の発明に対応する実施例及び比較例での評価方法］
（重合体の水素化率の測定方法）
重合体の水素化率は、第一の発明に対応する実施例及び比較例で用いた測定方法と同じ方法で測定した。

（重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎの測定方法）
重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎは、第一の発明に対応する実施例及び比較例で用いた測定方法と同じ方法で測定した。

（重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定方法）
重合体のラセモ・ダイアッドの割合は、第一の発明に対応する実施例及び比較例で用いた測定方法と同じ方法で測定した。

（ガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化ピーク温度Ｔｃの測定方法）
重合体のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化ピーク温度Ｔｃの測定は、第一の発明に対応する実施例及び比較例で用いた測定方法と同じ方法で測定した。

（位相差フィルムの膜厚及び膜厚バラツキの測定方法）
実施例又は比較例で得た矩形の位相差フィルムの四辺の、各々端部から５０ｍｍ幅の部分を裁ち落とし、残りの部分を試験片として得た。

試験片の４辺のうち、互いに向き合う１組の辺を「辺Ａ」とし、かつ、辺Ａに直交するもう１組の辺を「辺Ｂ」とし、辺Ａに平行な３本の直線をフィルム面上に定めた。３本の直線のうち、１本は、一方の辺Ａから、辺Ｂの長さの１／２０の距離だけ離れた直線とし、別の１本は、辺Ｂの中点を通る直線とし、残りの１本は、他方の辺Ａから、辺Ｂの長さの１／２０の距離だけ離れた直線とした。各直線上において、一方の辺Ｂから辺Ａの長さの１／２０にある距離の点を厚みの計測箇所の始点とし、他方の辺Ｂから辺Ａの長さの１／２０にある点を終点として、等間隔で互いに離れた１０点の計測箇所を定め、各計測箇所で、厚みを計測した。厚み（μｍ）は、接触式ウェブ厚さ計（明産社製「ＲＣ－１０１」）を用いて測定した。
そして、合わせて３０点の計測箇所で得られた厚みのうち、その最大値を、位相差フィルムの厚みの最大値ｔ^II _ｍａｘとし、その最小値を、位相差フィルムの厚みの最小値ｔ^II _ｍｉｎとし、その平均値を、位相差フィルムの厚みの平均値ｔ^II _ａｖｅとした。

こうして求めた位相差フィルムの厚みの最大値ｔ^II _ｍａｘ、最小値ｔ^II _ｍｉｎ及び平均値ｔ^II _ａｖｅから、式（II－１）により、位相差フィルムの膜厚バラツキＶｔ^II［％］を計算した。
また、位相差フィルムの厚みの平均値ｔ^II _ａｖｅを、後述する表に膜厚として示した。

（位相差フィルムのレターデーションの測定方法）
位相差フィルムのレターデーションは、第一の発明に対応する実施例及び比較例で用いた樹脂フィルムのレターデーションの測定方法と同じ方法で測定した。

（位相差フィルムの複屈折の測定方法）
位相差フィルムの面内レターデーションＲｅを、位相差フィルムの厚みの平均値ｔ^II _ａｖｅで割り算して、面内方向の複屈折ΔＮｘｙを求めた。
また、位相差フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈを、位相差フィルムの厚みの平均値ｔ^II _ａｖｅで割り算して、厚み方向の複屈折「（ΔＮｘｚ＋ΔＮｙｚ）／２」を求めた。

（位相差フィルムの内部ヘイズの測定方法）
位相差フィルムの内部ヘイズは、第一の発明に対応する実施例及び比較例で用いた樹脂フィルムの内部ヘイズの測定方法と同じ方法で測定した。

［製造例II－１．ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の製造］
製造例Ｉ－１と同じ方法により、結晶性を有するジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を得た。この水素化物の水素化率は９９％以上、ガラス転移温度Ｔｇは９７℃、融点Ｔｍは２６６℃、結晶化ピーク温度Ｔｃは１３６℃、ラセモ・ダイアッドの割合は８９％であった。

［製造例II－２．原反フィルムII－１の製造］
製造例II－１で得たジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物１００部に、酸化防止剤（テトラキス〔メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン；ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス（登録商標）１０１０」）１．１部を混合して、結晶性樹脂を得た。

引き続き、得られた樹脂のペレットを、Ｔダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機に供給した。フィルム成形機の運転条件として、バレル温度２８０℃～２９０℃、ダイ温度２７０℃、及びスクリュー回転数３０ｒｐｍを設定した。このフィルム成形機が、前記樹脂ペレットが溶融した溶融樹脂を、表面線速度３ｍ／分で回転するキャストロール上に向けて、幅５００ｍｍのフィルム状に、押し出した（キャスト）。その後、押し出された溶融樹脂が、ロール上で冷却されることにより、長尺のフィルム状に成形されて、厚み１００μｍの原反フィルムII－１を得た。

［製造例II－３．原反フィルム２の製造］
キャストロールの表面線速度を６ｍ／分に変更したこと以外は、製造例II－２と同じ操作を行って、厚み５０μｍの原反フィルムII－２を製造した。

［実施例II－１］
バッチ式二軸延伸装置（エトー社製）を用意した。この延伸装置は、それぞれ独立に温度設定が可能な３つのオーブンユニットと、フィルム片を固定可能な延伸用のクリップとを備えていた。この延伸装置を用いれば、オーブンの設定温度を調整することにより、フィルム片の温度を任意の昇温速度で昇温させることが可能である。また、この延伸装置を用いれば、クリップにフィルム片を固定したままオーブンユニットを交換することで、フィルム片の温度を急速に変更することが可能である。

製造例II－２で得られた厚み１００μｍの原反フィルムII－１を、ＭＤ方向：１５０ｍｍ、ＴＤ方向：１５０ｍｍのサイズにカットして、矩形のフィルム片を得た。このフィルム片を、前記の延伸装置に取り付けた。具体的には、フィルム片の四辺を、延伸装置のクリップに固定した。

次いで、延伸温度１１０℃でクリップの間隔を広げることにより、フィルム片をＭＤ方向及びＴＤ方向に３０秒間かけて同時に延伸する同時二軸延伸を行った（延伸工程）。ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率はいずれも２．２倍であり、面延伸倍率は４．８４倍であった。この同時二軸延伸は一定の温度で行ったので、延伸終了温度Ｔ１は１１０℃であった。

その後、引き続きフィルム片の四辺を当該クリップで固定した状態で、フィルム片の温度を前記の延伸終了温度Ｔ１から１５５℃の経由温度Ｔ２に、９０秒かけて昇温した（前期昇温工程）。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数が変動係数は８％であったことから、昇温速度が一定であることを確認した。

次いで、フィルム片の温度を、前記の熱固定開始温度Ｔ３に３０秒間維持した（熱固定工程）。その後、延伸装置からフィルム片を取り出し、取り出されたフィルム片を位相差フィルムとして評価した。
また、フィルム片に含まれる重合体（ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物）の結晶化度（％）を、Ｘ線回折法によって測定したところ、３５％であった。

［実施例II－２］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を５０秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、１１％であった。以上の事項以外は、実施例II－１と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例II－３］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を２０秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、１４％であった。以上の事項以外は、実施例II－１と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例II－１］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を１０秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、１６％であった。以上の事項以外は、実施例II－１と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例II－２］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を１０秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、１６％であった。
また、後期昇温工程を、前期昇温工程で用いられていたオーブンユニットと、予め熱固定開始温度Ｔ３に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、後期昇温工程における昇温は急速に進行し、経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
また、熱固定工程において、延伸装置からのフィルム片の取り出しを、後期昇温工程においてオーブンユニットを交換した時点から３０秒後の時点で行った。
以上の事項以外は、実施例II－１と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例II－３］
前期昇温工程を、延伸工程で用いられていたオーブンユニットと、予め経由温度Ｔ２に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、前期昇温工程における昇温は急速に進行し、延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
また、後期昇温工程を、前期昇温工程で用いられていたオーブンユニットと、予め熱固定開始温度Ｔ３に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、後期昇温工程における昇温は急速に進行し、経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
さらに、熱固定工程において、延伸装置からのフィルム片の取り出しを、後期昇温工程においてオーブンユニットを交換した時点から３０秒後の時点で行った。
以上の事項以外は、実施例II－１と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例II－４］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を２００秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、５％であった。
また、後期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３まで昇温するのに要する昇温時間を、１５０秒に変更した。
さらに、熱固定工程において、フィルム片の温度を熱固定開始温度Ｔ３に維持する時間を５０秒に変更した。
以上の事項以外は、実施例II－１と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例II－４］
前期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を３００秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、３％であった。
また、後期昇温工程において、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３まで昇温するのに要する昇温時間を、２２５秒に変更した。
さらに、熱固定工程において、フィルム片の温度を熱固定開始温度Ｔ３に維持する時間を７５秒に変更した。
以上の事項以外は、実施例II－１と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例II－５］
予熱温度及び延伸温度を１２０℃に変更した。よって、延伸終了温度Ｔ１も、１２０℃に変更された。また、前期昇温工程において、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間が９０秒となるように、フィルム片の昇温速度を調整した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、８％であった。
以上の事項以外は、実施例II－１と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例II－６］
予熱温度及び延伸温度を１２２℃に変更した。よって、延伸終了温度Ｔ１も、１２２℃に変更された。また、前期昇温工程において、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間が９０秒となるように、フィルム片の昇温速度を調整した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、８％であった。
以上の事項以外は、実施例II－１と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［比較例II－５］
予熱温度及び延伸温度を１３０℃に変更した。よって、延伸終了温度Ｔ１も、１３０℃に変更された。また、前期昇温工程において、フィルム片の温度を延伸終了温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間が９０秒となるように、フィルム片の昇温速度を調整した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、８％であった。
以上の事項以外は、実施例II－１と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例II－７］
延伸工程におけるＭＤ方向の延伸倍率を２．０倍、ＴＤ方向の延伸倍率を２．０倍に変更することにより、面延伸倍率を４．００倍に変更した。
また、前期昇温工程において、経由温度Ｔ２を１６５℃に変更した。さらに、昇温速度を変更することにより、フィルム片の温度を延伸温度Ｔ１から経由温度Ｔ２まで昇温するのに要する昇温時間を７０秒に変更した。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は、９％であった。
また、後期昇温工程及び熱固定工程において、熱固定開始温度Ｔ３を１８０℃に変更した。
さらに、後期昇温工程を、前期昇温工程で用いられていたオーブンユニットと、予め前記の熱固定開始温度Ｔ３に設定しておいたオーブンユニットとを交換することによって行った。よって、後期昇温工程における昇温は急速に進行し、経由温度Ｔ２から熱固定開始温度Ｔ３までのフィルム片の昇温は３秒以内に完了した。
また、熱固定工程において、延伸装置からのフィルム片の取り出しを、後期昇温工程においてオーブンユニットを交換した時点から３０秒後の時点で行った。
以上の事項以外は、実施例II－１と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例II－８］
製造例II－３で得られた厚み５０μｍの原反フィルム２を、ＭＤ方向：１５０ｍｍ、ＴＤ方向：２５０ｍｍのサイズにカットして、矩形のフィルム片を得た。このフィルム片を、実施例II－１と同じ延伸装置に取り付けた。具体的には、フィルム片の四辺を、延伸装置のクリップに固定した。

次いで、延伸温度１１５℃でクリップの間隔を広げることにより、フィルム片をＴＤ方向の長さを固定したままＭＤ方向に３０秒間かけて延伸する固定端一軸延伸を行った（延伸工程）。ＭＤ方向の延伸倍率は２．５０倍であり、よって面延伸倍率も２．５０倍であった。この固定端一軸延伸は一定の温度で行ったので、延伸終了温度Ｔ１は１１５℃であった。

その後、引き続きフィルム片の四辺を当該クリップで固定した状態で、フィルム片の温度を前記の延伸終了温度Ｔ１から１５０℃の経由温度Ｔ２に、９０秒かけて昇温した（前期昇温工程）。この前期昇温工程を１０等分した各時間区分の温度変化ΔＴｉの変動係数は８％であったことから、昇温速度が一定であることを確認した。

次いで、フィルム片の温度を、前記の熱固定開始温度Ｔ３に３０秒間維持した（熱固定工程）。その後、延伸装置からフィルム片を取り出し、取り出されたフィルム片を位相差フィルムとして評価した。

［実施例II－９］
ＭＤ方向への延伸倍率を２．００倍に変更することにより、面延伸倍率を２．００倍に変更したこと以外は、実施例II－８と同じ操作により、位相差フィルムの製造及び評価を行った。

［結果］
前記の実施例及び比較例の構成及び結果を、下記の表に示す。下記の表において、略称の意味は、以下の通りである。
延伸方法の欄「Ａ」：同時二軸延伸（ＭＤ、ＴＤ等倍延伸）。
延伸方向の欄「Ｂ」：固定端一軸延伸（ＭＤ）。

Claims

脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成された原反フィルムを用意する準備工程と、
前記原反フィルムを、面延伸倍率１．１倍以上に延伸して、延伸フィルムを得る延伸工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記延伸工程の終了時点での温度Ｔ１から、温度Ｔ３まで昇温する昇温工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ３以上に維持する熱固定工程と、を含む、樹脂フィルムの製造方法であって；
前記昇温工程が、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ１から、前記温度Ｔ３よりも５℃以上低い温度Ｔ２まで、一定の昇温速度で昇温する、前期昇温工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ２から前記温度Ｔ３まで昇温する、後期昇温工程と、を含み；
前記前期昇温工程において、前記延伸フィルムの温度が昇温され始めた時点から前記温度Ｔ２に到達する時点までの時間が、１５秒以上２５０秒以下であり；
前記前期昇温工程において前記延伸フィルムの温度が前記温度Ｔ２に到達した時点から、熱固定工程における前記温度Ｔ３以上での維持を終了する時点までの時間が、１０秒以上２５０秒以下であり；
前記重合体が、ガラス転移温度Ｔｇ及び結晶化ピーク温度Ｔｃを有し；
前記温度Ｔ１が、Ｔｇ＋５℃以上Ｔｇ＋２５℃以下であり；
前記温度Ｔ２が、Ｔｃ＋５℃以上Ｔｃ＋３０℃以下であり；
前記温度Ｔ３が、Ｔｃ＋１０℃以上Ｔｃ＋１００℃以下である、樹脂フィルムの製造方法。
前記重合体が、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物である、請求項１に記載の樹脂フィルムの製造方法。
脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成された位相差フィルムであって、
前記位相差フィルムの厚み方向の複屈折が、０．００８以上であり、
前記位相差フィルムの内部ヘイズが、１％以下であり、且つ、
下記式（II－１）で示される膜厚バラツキＶｔ^IIが、５％以下である、位相差フィルム。
Ｖｔ^II［％］＝［（ｔ^II _ｍａｘ－ｔ^II _ｍｉｎ）／ｔ^II _ａｖｅ］×１００（II－１）
（前記式（II－１）中、
ｔ^II _ｍａｘは、前記位相差フィルムの厚みの最大値を示し、
ｔ^II _ｍｉｎは、前記位相差フィルムの厚みの最小値を示し、
ｔ^II _ａｖｅは、前記位相差フィルムの厚みの平均値を示す。）
前記位相差フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈが、２００ｎｍ以上である、請求項３に記載の位相差フィルム。
前記重合体が、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物である、請求項３又は４に記載の位相差フィルム。
請求項３～５のいずれか一項に記載の位相差フィルムの製造方法であって；
前記製造方法が、
脂環式構造を含有し結晶性を有する重合体を含む樹脂で形成された原反フィルムを用意する準備工程と、
前記原反フィルムを、面延伸倍率１．１倍以上に延伸して、延伸フィルムを得る延伸工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記延伸工程の終了時点での温度Ｔ１から、温度Ｔ３まで昇温する昇温工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ３以上に維持する、熱固定工程と、を含み；
前記昇温工程が、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ１から、前記温度Ｔ３よりも５℃以上低い温度Ｔ２まで、一定の昇温速度で昇温する、前期昇温工程と、
前記延伸フィルムの温度を、前記温度Ｔ２から前記温度Ｔ３まで昇温する、後期昇温工程と、を含み；
前記前期昇温工程において、前記延伸フィルムの温度が昇温され始めた時点から前記温度Ｔ２に到達する時点までの時間が、１５秒以上２５０秒以下であり；
前記前期昇温工程において前記延伸フィルムの温度が前記温度Ｔ２に到達した時点から、熱固定工程における前記温度Ｔ３以上での維持を終了する時点までの時間が、１０秒以上２５０秒以下であり；
前記重合体が、ガラス転移温度Ｔｇ及び結晶化ピーク温度Ｔｃを有し、
前記温度Ｔ１が、Ｔｇ＋５℃以上Ｔｇ＋２５℃以下であり、
前記温度Ｔ２が、Ｔｃ＋５℃以上Ｔｃ＋３０℃以下であり、
前記温度Ｔ３が、Ｔｃ＋１０℃以上Ｔｃ＋１００℃以下である、位相差フィルムの製造方法。