JP2023167059A - 調光シート、および調光シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】面内の視認性を均一にする調光シート、および調光シートの製造方法を提供する。【解決手段】２つの透明基材層であって各別の電極層１４Ｆ，１４Ｂを備えた透明基材層と、２つの透明基材層の間に位置する調光層１２と、を備え、調光層１２が、空隙を区画する透明樹脂層と、空隙を充填する液晶組成物と、調光層の厚さを定めるスペーサーと、を備える調光シート１１であって、各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、各透明基材層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下である。【選択図】図１

Description

本開示は、透明状態と不透明状態とを有する調光シート、および調光シートの製造方法に関する。

調光シートは、空隙を区画する透明樹脂層と、空隙を充填する液晶組成物とを備える。透明樹脂層に印加される電圧の変更は、液晶化合物の配向状態を変え、これによって透明樹脂層と液晶組成物との間の屈折率差を変える。透明樹脂層と液晶組成物との間の屈折率差が低下することによって、調光シートが不透明状態から透明状態に遷移する。透明樹脂層と液晶組成物との間の屈折率差が上昇することによって、調光シートが透明状態から不透明状態に遷移する（例えば、特許文献１を参照）。調光シートは、透明樹脂層のなかにスペーサーを備える。スペーサーは、透明樹脂層の厚さが薄くなることを抑える。

スペーサーの第１例は、ポリメタクリル酸メチル樹脂を含有する。ポリメタクリル酸メチル樹脂は、芳香環を含有する遊離基の溶出を抑え、これによって液晶組成物の耐久性を高める（例えば、特許文献２を参照）。

スペーサーの第２例は、サイズ分布に２つ以上のピークを備える。不透明状態のヘイズ値と透明状態の直線透過率とは、一方が上昇すると他方が低下するというトレードオフの関係を有する。例えば、不透明状態のヘイズ値がスペーサーの増量によって上昇すると、透明状態の直線透過率が低下する。サイズ分布に２つ以上のピークを備える調光シートは、トレードオフの関係を弱めるように、調光シートの設計自由度を拡張する（例えば、特許文献３を参照）。

特開２０１８－４５１３５号公報 特許第７０４７８８５号公報 特開２０２１－００９１８８号公報

一方、透明樹脂層とスペーサーとの構造の相違、また透明樹脂層とスペーサーとの屈折率の相違は、光の散乱を助長する。透明樹脂層とスペーサーとの界面に生じる散乱は、透明樹脂層と液晶組成物との界面に生じる散乱と相違する。そのため、透明樹脂層とスペーサーとの界面に生じる散乱は、透明状態であれ不透明状態であれ、スペーサーの存在を際立たせてしまう。特に、スペーサーが透明樹脂層に偏在する場合、透明樹脂層とスペーサーとの界面に生じる散乱は、調光シートの観察においてスペーサーの集合を際立たせてしまう。このように、スペーサーの存在が際立つような構成は、上述した第１例であれ第２例であれ、調光シートを通した面内の視認性に不均一を生じさせる。

上記課題を解決するための調光シートは、２つの透明基材層であって各別の電極層を備えた前記透明基材層と、２つの前記透明基材層の間に位置する調光層と、を備え、前記調光層が、空隙を区画する透明樹脂層と、前記空隙を充填する液晶組成物と、前記調光層の厚さを定めるスペーサーと、を備える調光シートである。各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、各透明基材層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下である。

上記課題を解決するための調光シートは、２つの透明基材層であって各別の電極層を備えた前記透明基材層と、２つの前記透明基材層の間に位置する調光層と、を備え、前記調光層が、空隙を区画する透明樹脂層と、前記空隙を充填する液晶組成物と、前記調光層の厚さを定めるスペーサーと、を備える調光シートである。各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、２つの透明基材層の内部ヘイズの合計が０．２％以上４．０％以下である。

上記課題を解決するための調光シートの製造方法において、調光層は、空隙を区画する透明樹脂層、前記透明樹脂層に埋められるスペーサー、および前記空隙を充填する液晶組成物を備え、調光シートの製造方法は、２つの透明基材層であって各別の電極層を備えた前記透明基材層との間に前記調光層を形成するための塗工液を塗工することと、前記塗工液の硬化によって前記調光層を形成することと、を含む調光シートの製造方法である。前記調光シートにおける各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、かつ各透明基材層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下である。

透明基材層の外部ヘイズは、透明基材層の表面に存在する凹凸に由来する。上記各構成によれば、透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であるため、透明基材層の表面が電極層であれば、２つの透明基材層の間に作用する電場に偏りが生じることが抑えられる。透明基材層の表面が配向層であれば、２つの透明基材層の間に作用する配向規制力に偏りが生じることが抑えられる。

透明基材層の内部ヘイズは、透明基材層の内部に散在する屈折率差に由来する。上記各構成によれば、透明基材層の内部ヘイズが０．１％以上であるため、あるいは２つの透明基材層の内部ヘイズの合計が０．２％以上であるため、透明樹脂層とスペーサーとの界面に生じる散乱が透明基材層の内部散乱のなかに埋伏する。また、各透明基材層の内部ヘイズが２．０％以下であるため、あるいは２つの透明基材層の内部ヘイズの合計が４．０％以下であるため、調光シートの透明性が過度に損なわれない。

結果として、透明状態であれ不透明状態であれ、スペーサーの存在が際立つような不均一な視認性が抑えられる。
なお、調光層におけるスペーサーの散布は、完全に均一なスペーサーの分布を得たがたく、少なからずスペーサーの偏在を生じさせる。上述した透明基材層の内部散乱は、特に、スペーサーの偏在に由来する不均一な視認性を好適に抑制する。

また、調光シートが透明体に貼り付けられる場合、透明基材層の外部ヘイズは、透明体に調光シートを接合する接着層に低められる、もしくは接着層によってバラツキを来す。紫外線の遮蔽フィルムや飛散の防止フィルムなどが調光シートに貼り付けられる場合も、透明基材層の外部ヘイズは、調光シートに機能フィルムを接合する接着層に低められる、もしくはバラツキを来す。

一方、透明基材層の内部ヘイズは、各種の接着層に低められず、また各種の接着層によって変動しにくい。そのため、透明基材層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下であれば、調光シートが透明体に貼り付けられる場合であれ、機能フィルムが調光シートに貼り付けられる場合であれ、調光シートが単独で使用される場合であれ、上述の不均一な視認性が抑えられる。また、透明基材層の内部ヘイズが０．２％以上４．０％以下であれば、調光シートが透明体に貼り付けられる場合であれ、機能フィルムが調光シートに貼り付けられる場合であれ、調光シートが単独で使用される場合であれ、上述の不均一な視認性が抑えられる。

上記調光シートにおいて、各透明基材層は、前記電極層を支持する支持層を備え、各透明基材層の外部ヘイズが、当該透明基材層に支持される前記電極層の外部ヘイズであり、各支持層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下でもよい。

上記調光シートの製造方法は、各透明基材層の外部ヘイズが当該透明基材層に支持される前記電極層の外部ヘイズであるように、支持層に前記電極層を積層することを前記透明基材層の形成に含み、前記支持層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下でもよい。

上述したように、透明基材層の外部ヘイズは、透明基材層の表面に存在する凹凸に由来する。上記各構成によれば、支持層に支持される電極層の外部ヘイズが透明基材層の外部ヘイズであるため、２つの透明基材層の間に作用する電場に偏りが生じることが抑えられる。

上記調光シートにおいて、各支持層は、当該支持層に内在する粒子を含有してもよい。
上記構成によれば、透明基材層の内部ヘイズが支持層に内在する粒子によって実現される。これによって、透明基材層の内部ヘイズを所望の範囲内に調整することが容易でもある。

上記調光シートにおいて、前記粒子の平均粒子径は、０．８μｍ以上５．０μｍ以下でもよい。この構成によれば、スペーサーの存在が際立つような不均一な視認性を抑えることの実効性が高まる。

上記調光シートにおいて、各支持層は、前記電極層の下地である下地層と、当該下地層を支持する基材とを備え、各下地層は、当該下地層に内在する粒子を含有してもよい。
上記調光シートの製造方法は、前記電極層を積層するための下地層を基材に積層することによって前記支持層を形成することを含み、前記下地層は、前記下地層に内在する粒子を含有してもよい。

上記各構成によれば、透明基材層の内部ヘイズが支持層に内在する粒子によって実現される。これによって、透明基材層の内部ヘイズを所望の範囲内に調整することが容易でもある。

上記調光シートにおいて、前記粒子を囲う下地樹脂層と前記粒子との間の屈折率差は、０．０１以上０．０５以下でもよい。この構成によれば、支持層の内部ヘイズを０．１％以上２．０％以下に具体化することが容易でもある。

上記調光シートにおいて、前記透明基材層は、前記調光層に接する接触面を備え、前記接触面の算術平均粗さＳａは、２０ｎｍ以下でもよい。
上記構成によれば、調光層と接する接触面の算術平均粗さＳａが２０ｎｍ以下であるため、調光層の厚さのばらつきや形状のばらつきに起因する電場の不均一を抑えることもできる。

上記調光シートにおいて、透明状態の前記調光シートにおけるヘイズが６％以上１０％以下でもよい。この構成によれば、スペーサーの存在が際立つような不均一な視認性を透明基材層の内部ヘイズによって抑えながらも、調光シートの透明性を確保することが容易でもある。

本開示の調光シート、および調光シートの製造方法によれば、調光シートを通した面内の視認性を均一にできる。

図１は、調光シートの層構成を駆動部と共に示す構成図である。 図２は、実施例の調光シートにおける視認性の評価結果を示す表である。

調光シート、および調光シートの製造方法の一実施形態を説明する。まず、図１を参照して調光装置の構成を説明する。次に、図２を参照して支持層の内部ヘイズについて説明する。

調光シートは、透明基材に貼り付けられる。透明基材は、ガラス体や樹脂体である。透明基材は、建物や移動体の内装品でもよいし、建物や移動体の外装品でもよい。透明基材の一例は、車両や航空機等の移動体が搭載する窓ガラス、建物に設置される窓ガラス、車内や屋内に配置される間仕切りである。調光シートが貼り付けられる面は、平面状でもよいし、筒面や球面などの曲面状でもよい。

調光シートは、１つの透明基材の一側面に貼り付けられてもよい。調光シートは、１つの透明基材の表面と、当該透明基材の裏面とに別々に貼り付けられてもよい。調光シートは、他の調光シートに接着層を介して重ねられてもよい。調光シートは、１つの透明基材の表面に貼り付けられると共に、他の１つの透明基材の裏面に貼り付けられて、２つの透明基材に挟まれてもよい。

調光シートの駆動型式は、ノーマル型、あるいはリバース型である。ノーマル型の調光シートは、非駆動時に不透明状態である。ノーマル型の調光シートは、駆動信号である電圧信号の供給によって不透明状態から透明状態に遷移する。ノーマル型の調光シートは、電圧信号の供給停止によって透明状態から不透明状態に戻る。リバース型の調光シートは、非駆動時に透明状態である。リバース型の調光シートは、電圧信号の供給によって透明状態から不透明状態に遷移する。リバース型の調光シートは、電圧信号の供給停止によって不透明状態から透明状態に戻る。

透明状態は、不透明状態よりも低いヘイズを有する。透明状態は、不透明状態よりも高い直線透過率を有する。透明状態は、不透明状態よりも低い拡散透過率を有する。透明状態の調光シートにおけるヘイズは６％以上１０％以下でもよい。不透明状態の調光シートにおけるヘイズは８０％以上でもよい。調光シートの一例は、空隙を区画する透明高分子層と、空隙を充填する液晶組成物との間の屈折率差を高めることによって、透明状態から不透明状態に遷移する。調光シートの一例は、透明高分子層と液晶組成物との間の屈折率差を低めることによって、不透明状態から透明状態に遷移する。

調光シートは、２つの透明基材層を備える。各透明基材層が調光層に接するように、２つの透明基材層が調光層を挟む。透明基材層の全ヘイズは、ＪＩＳ Ｋ－７１３６に準拠した方法によって得られる。透明基材層の全ヘイズは、透明基材層の外部ヘイズと、透明基材層の内部ヘイズとの合計である。透明基材層の外部ヘイズは、透明基材層の表面に存在する凹凸に由来する。透明基材層の表面に存在する凹凸が当該表面の屈折率と同程度の屈折率を有した材料によって平坦化されると、透明基材層の外部ヘイズが透明基材層の全ヘイズに寄与しなくなる。透明基材層の外部ヘイズが全ヘイズに寄与しない状態の透明基材層の全ヘイズは、透明基材層の内部ヘイズである。

ノーマル型の調光シートとリバース型の調光シートとは、それぞれ２つの透明基材層、２つの透明電極層（以下、単に電極層とも言う）、および調光層を備える。リバース型の調光シートは、ノーマル型の調光シートの構成に加えて２つの配向層を備える。以下の実施形態では、リバース型の調光シートの構成と作用とを主に説明し、ノーマル型の調光シートの構成のなかでリバース型と相違する構成を付記する。そして、ノーマル型の調光シートの構成のなかでリバース型と重複する構成の説明を割愛する。以下の実施例では、ノーマル型の調光シートの構成と評価結果とを主に説明する。

［調光シート１１の構成］
図１が示すように、調光装置は、調光シート１１と、駆動部５１とを備える。調光シート１１は、調光層１２、第１配向層１３Ｆ、第２配向層１３Ｂ、第１電極層１４Ｆ、第２電極層１４Ｂ、第１支持層１５Ｆ、および第２支持層１５Ｂを備える。第１配向層１３Ｆ、第１電極層１４Ｆ、および第１支持層１５Ｆは、第１透明基材層を構成する。第２配向層１３Ｂ、第２電極層１４Ｂ、および第２支持層１５Ｂは、第２透明基材層を構成する。調光層１２は、第１透明基材層と第２透明基材層との間に位置する。

調光層１２は、第１配向層１３Ｆと第２配向層１３Ｂとの間に位置する。調光層１２の第１調光面１２ＳＦは、第１配向層１３Ｆに接する。調光層１２の第２調光面１２ＳＢは、第２配向層１３Ｂに接する。第１配向層１３Ｆは、調光層１２と第１電極層１４Ｆとの間に位置し、かつ調光層１２と第１電極層１４Ｆとに接する。第２配向層１３Ｂは、調光層１２と第２電極層１４Ｂとの間に位置し、かつ調光層１２と第２電極層１４Ｂとに接する。

第１電極層１４Ｆは、第１接続端子Ｐ１と第１配線Ｌ１とを通じて、駆動部５１に接続される。第１電極層１４Ｆは、第１配向層１３Ｆと第１支持層１５Ｆとの間に位置し、第１配向層１３Ｆと第１支持層１５Ｆとに接する。第２電極層１４Ｂは、第２接続端子Ｐ２と第２配線Ｌ２とを通じて、駆動部５１に接続される。第２電極層１４Ｂは、第２配向層１３Ｂと第２支持層１５Ｂとの間に位置し、第２配向層１３Ｂと第２支持層１５Ｂとに接する。

調光層１２は、透明樹脂層と液晶組成物とを備える。透明樹脂層は、透明樹脂層のなかに空隙を区画する。透明樹脂層のなかの空隙は、液晶組成物に充填されている。透明樹脂層による液晶組成物の保持型式は、高分子分散型である。なお、透明樹脂層による液晶組成物の保持形式は、ポリマーネットワーク型、およびカプセル型からなる群から選択されるいずれか一種でもよい。調光層１２の厚さの一例は、１μｍ以上１００μｍ以下である。

高分子分散型の調光層１２は、上述したように、孤立した多数の空隙を区画する透明樹脂層を備える。高分子分散型の調光層１２は、透明樹脂層に分散した空隙のなかに液晶組成物を保持する。ポリマーネットワーク型の調光層１２は、３次元の網目状を有した空隙を透明樹脂層に備える。ポリマーネットワーク型の調光層１２は、相互に連通した網目状の空隙のなかに液晶組成物を保持する。カプセル型の調光層１２は、透明樹脂層のなかに分散したカプセル状の空隙のなかに液晶組成物を保持する。

第１配向層１３Ｆと第２配向層１３Ｂとは、それぞれ液晶化合物の配向方向を規制する。第１配向層１３Ｆと第２配向層１３Ｂとは、それぞれ無色透明、あるいは有色透明に視認される。液晶化合物が垂直配向で透明状態を実現する場合、第１配向層１３Ｆと第２配向層１３Ｂとは、垂直配向膜である。垂直配向膜は、液晶化合物の長軸方向を調光層１２の厚さ方向に沿わせ、調光層１２に可視光線を透過させる。

第１配向層１３Ｆと第２配向層１３Ｂとを構成する材料は、それぞれ独立に有機高分子化合物、あるいは無機酸化物である。有機高分子化合物は、ポリイミド、ポリアミド、ポリビニルアルコール、シアン化化合物からなる群から選択されるいずれか一種である。無機酸化物は、シリコン酸化物、酸化ジルコニウム、シリコーンからなるいずれか一種である。配向層１３Ｆ，１３Ｂの厚さの一例は、それぞれ２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。

第１電極層１４Ｆと第２電極層１４Ｂとは、それぞれ独立に無色透明、あるいは有色透明に視認される。第１電極層１４Ｆと第２電極層１４Ｂとを構成する材料は、それぞれ導電性無機酸化物、金属、あるいは導電性有機高分子化合物である。導電性無機酸化物の一例は、酸化インジウムスズ、フッ素ドープ酸化スズ、酸化スズ、酸化亜鉛からなる群から選択されるいずれか一種である。金属は、金や銀のナノワイヤーである。導電性有機高分子化合物の一例は、カーボンナノチューブ、ポリ（３，４‐エチレンジオキシチオフェン）からなる群から選択されるいずれか一種である。電極層１４Ｆ，１４Ｂの厚さの一例は、それぞれ５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。

第１支持層１５Ｆと第２支持層１５Ｂとは、それぞれ独立に無色透明、あるいは有色透明に視認される。第１支持層１５Ｆと第２支持層１５Ｂとを構成する材料は、それぞれ有機高分子化合物、あるいは無機高分子化合物である。有機高分子化合物の一例は、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリオレフィンからなる群から選択されるいずれか一種である。無機高分子化合物の一例は、酸化珪素、酸化窒化珪素、窒化珪素からなる群から選択されるいずれか一種である。

第１透明基材層は、調光層１２の第１調光面１２ＳＦに接する第１接触面を備える。第１接触面は、第１配向層１３Ｆの一側面である。なお、ノーマル型の一例のように、第１透明基材層が第１配向層１３Ｆを備えない場合、第１透明基材層の第１接触面は、第１電極層１４Ｆの一側面でもよい。

第２透明基材層は、調光層１２の第２調光面１２ＳＢに接する第２接触面を備える。第２接触面は、第２配向層１３Ｂの一側面である。なお、ノーマル型の一例のように、第２透明基材層が第２配向層１３Ｂを備えない場合、第２透明基材層の第２接触面は、第２電極層１４Ｂの一側面でもよい。

調光層１２における電場の面内均一性を高めることが要求される場合、第１接触面の算術平均粗さＳａが２０ｎｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以下であることがより好ましい。また、第２接触面の算術平均粗さＳａが２０ｎｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以下であることがより好ましい。第１電極層１４Ｆの厚さが５ｎｍ以上１００ｎｍ以下のように薄い場合、第１支持層１５Ｆのなかで第１電極層１４Ｆと接する第１支持面１５１Ｆの算術平均粗さＳａが２０ｎｍ以下であることが好ましい。第２電極層１４Ｂの厚さが５ｎｍ以上１００ｎｍ以下のように薄い場合、第２支持層１５Ｂのなかで第２電極層１４Ｂと接する第２支持面１５１Ｂの算術平均粗さＳａが２０ｎｍ以下であることが好ましい。

駆動部５１は、第１電極層１４Ｆと第２電極層１４Ｂとに別々に接続される。駆動部５１は、第１電極層１４Ｆと第２電極層１４Ｂとに電圧信号を供給する。電圧信号は、第１電極層１４Ｆと第２電極層１４Ｂとの間に、液晶化合物の配向状態を変えるための電圧を印加する。

駆動部５１は、電圧信号の供給によって液晶化合物の配向状態を電場に追従させ、これによって、透明状態から不透明状態に調光シート１１を遷移させる。駆動部５１は、電圧信号の供給停止によって液晶化合物の配向状態を配向層１３Ｆ，１３Ｂの配向規制力に追従させ、これによって、不透明状態から透明状態に調光シート１１を遷移させる。

なお、ノーマル型の駆動部５１は、電圧信号の供給によって液晶化合物の配向状態を電場に追従させ、これによって、不透明状態から透明状態に調光シート１１を遷移させる。ノーマル型の駆動部５１は、電圧信号の供給停止によって液晶化合物の配向状態を無秩序状態にして、透明状態から不透明状態に調光シート１１を遷移させる。ノーマル型の駆動部５１は、不透明状態から透明状態の遷移に際し、配向規制力に抗することを要しない分、第１電極層１４Ｆと第２電極層１４Ｂとの間に印加する電圧をリバース型よりも低めてもよい。また、ノーマル型の調光シート１１は、不透明状態から透明状態の遷移に際し、配向規制力に抗することを要しない分、調光層１２の厚さをリバース型よりも厚くしてもよい。

［調光層１２の構成］
調光層１２は、透明樹脂層、液晶組成物、およびスペーサーとを備える。透明樹脂層は、透明樹脂層の内部に多数の空隙を区画する。透明樹脂層に区画された空隙は、液晶組成物に充填されている。各空隙は、他の空隙から離間した孤立する空隙である。各空隙の一部は、他の空隙と接続されてもよい。空隙の大きさは、２種類以上である。空隙の形状は、球形状、楕円体状、あるいは不定形状である。

透明樹脂層は、光重合性化合物の硬化体である。光重合性化合物は、紫外線硬化性化合物でもよいし、電子線硬化性化合物でもよい。光重合性化合物は、液晶組成物と相溶性を有する。空隙の寸法制御性を高める場合、光重合性化合物は、紫外線硬化性化合物であることが好ましい。紫外線硬化性化合物の一例は、分子構造の末端に重合性不飽和結合を含む。あるいは、紫外線硬化性化合物は、分子構造の末端以外に重合性の不飽和結合を含む。光重合性化合物は、一種の重合性化合物、あるいは２種以上の重合性化合物の組み合わせである。

紫外線硬化性化合物は、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、スチレン化合物、チオール－エン化合物、および、各化合物のオリゴマーからなる群から選択される少なくとも一種である。

アクリレート化合物は、モノアクリレート化合物、ジアクリレート化合物、トリアクリレート化合物、テトラアクリレート化合物を含む。アクリレート化合物の一例は、ブチルエチルアクリレート、エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレートである。メタクリレート化合物の一例は、ジメタクリレート化合物、トリメタクリレート化合物、テトラメタクリレート化合物である。メタクリレート化合物の一例は、Ｎ，Ｎ‐ジメチルアミノエチルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、メトキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレートである。チオール化合物の一例は、１，３－プロパンジチオール、１，６－ヘキサンジチオールである。スチレン化合物の一例は、スチレン、メチルスチレンである。

透明樹脂層と液晶組成物との総量に対する透明樹脂層の含有量の下限値は２０質量％であり、より好ましい含有量の下限値は３０質量％である。透明樹脂層と液晶組成物との総量に対する透明樹脂層の含有量の上限値は７０質量％であり、より好ましい含有量の上限値は６０質量％である。

透明樹脂層の含有量の下限値、および上限値は、光重合性化合物の硬化過程において、液晶組成物からなる液晶粒子が光重合性化合物の硬化体から相分離する範囲である。透明樹脂層の機械的な強度を高めることを要する場合、透明樹脂層の含有量の下限値が高いことが好ましい。液晶化合物の駆動する電圧を低めることを要する場合、透明樹脂層の含有量の上限値が低いことが好ましい。

液晶組成物は、液晶化合物を含有する。液晶化合物の長軸方向の誘電率は、液晶化合物の短軸方向の誘電率よりも大きい、正の誘電異方性を有する。あるいは、液晶化合物の長軸方向の誘電率は、液晶化合物の短軸方向の誘電率よりも低い、負の誘電異方性を有する。液晶化合物は、シッフ塩基系、アゾ系、アゾキシ系、ビフェニル系、ターフェニル系、安息香酸エステル系、トラン系、ピリミジン系、ピリダジン系、シクロヘキサンカルボン酸エステル系、フェニルシクロヘキサン系、ビフェニルシクロヘキサン系、ジシアノベンゼン系、ナフタレン系、ジオキサン系からなる群から選択される少なくとも一種である。

液晶化合物は、一種の液晶化合物、あるいは２種以上の液晶化合物の組み合わせである。液晶組成物は、二色性色素、消泡剤、酸化防止剤、耐候剤、溶剤を含有してもよい。二色性色素は、液晶化合物をホストとしたゲストホスト型式によって駆動されて有色を呈する。二色性色素は、ポリヨウ素、アゾ化合物、アントラキノン化合物、ナフトキノン化合物、アゾメチン化合物、テトラジン化合物、キノフタロン化合物、メロシアニン化合物、ペリレン化合物、ジオキサジン化合物からなる群から選択される少なくとも一種である。二色性色素は、一種の化合物、あるいは２種以上の化合物の組み合わせである。耐光性を高めること、および二色比を高めることが求められる場合、二色性色素は、アゾ化合物、およびアントラキノン化合物からなる群から選択される少なくとも一種であり、よりが好ましくはアゾ化合物である。耐候剤の一例は、光安定剤である。

液晶化合物の長軸方向と短軸方向との屈折率差Δｎ（Δｎ＝異常光屈折率ｎｅ－常光屈折率ｎｏ）は、液晶化合物における分子間相互作用の度合いを示す。また、液晶化合物の屈折率差Δｎは、波長が６５０ｎｍの可視光線における屈折率の差であり、電圧信号の供給時と非供給時との間での可視光線の散乱度合いの差を示す。液晶化合物が２種類以上の液晶化合物の組み合わせである場合、液晶化合物の屈折率差Δｎの上限値は、全ての液晶化合物の屈折率差Δｎから得られる上限値である。液晶化合物の屈折率差Δｎの下限値は、全ての液晶化合物の屈折率差Δｎから得られる下限値である。透明状態と不透明状態との間のヘイズの差を高めることを要する場合、屈折率差Δｎの下限値が高いことが好ましい。ヘイズの差を高めることを要する場合、液晶化合物の屈折率差Δｎの下限値が０．００５であることが好ましく、０．０１であることがより好ましい。

［スペーサー］
スペーサーは、透明樹脂層の全体にわたり分布している。スペーサーは、スペーサーの周辺において調光層１２の厚さを定めると共に、調光層１２の厚さを均一にする。スペーサーは、ビーズスペーサーでもよい。スペーサーは、フォトレジストの露光と現像とによって得られるフォトスペーサーでもよい。

スペーサーは、無色透明でもよいし、有色透明でもよい。液晶組成物が二色性色素を含む場合、スペーサーの呈する色は、二色性色素の呈する色と同色であることが好ましい。スペーサーの呈する色が二色性色素の呈する色と同色である場合、不透明状態の調光シート１１の呈する色の濃さを高めることが可能ともなる。

スペーサーは、球形状を有してもよいし、柱形状を有してもよい。調光層１２の厚さ方向におけるスペーサーの大きさは、調光層１２に要求される厚さに基づいて適宜変更される。調光層１２の厚さ方向におけるスペーサーの大きさは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下である。スペーサーが球形状を有する場合、スペーサーの平均粒子径は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下である。スペーサーの平均粒子径は、レーザー光散乱、電気抵抗値変化、撮像後の画像解析などの原理を用いた粒度分布測定装置を用いて得られる。スペーサーの平均粒子径は、数平均粒子径である。スペーサーが柱形状を有する場合、スペーサーの平均径は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下である。調光シート１１の省電力化を要求される場合、調光層１２の厚さを薄くするために、スペーサーの平均粒子径、あるいはスペーサーの平均径は、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

スペーサーの面積占有率は、例えば、０．９％以上３０．０％以下である。スペーサーの面積占有率は、調光シート１１の単位面積に対する、当該単位面積のなかでスペーサーの占有する面積の比率である。スペーサーの占有する面積は、透明状態の調光シート１１における第１面１１Ｆと対向する視点から観察することによって得られる。調光シート１１における単位面積の一例は、１ｍｍ×１ｍｍである。スペーサーの占有する面積は、光学顕微鏡を用い、透明状態における調光シート１１の単位面積内を観察することによって算出される。スペーサーと透明樹脂層との僅かな屈折率差は、光学顕微鏡の撮影画像において、スペーサーに相当する領域を周辺よりも僅かに白色とする。スペーサーの占有する面積は、光学顕微鏡による撮影画像に二値化処理を施し、周辺よりも僅かに白色を呈する粒状領域の面積の合計から得られる。スペーサーが球形状を有する場合、粒状領域が球形状を有する。スペーサーが柱形状を有する場合、粒状領域が長方形状を有する。

スペーサーの構成材料は、絶縁性を有する透明無機化合物でもよいし、絶縁性を有する透明樹脂でもよい。透明無機化合物は、二酸化ケイ素、酸化アルミニウムからなる群から選択されるいずれか一種である。透明樹脂は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、アセチルセルロースからなる群から選択される少なくとも一種である。スペーサーが有色透明を呈する場合、スペーサーの構成材料は、有色顔料を分散された透明樹脂でもよい。調光層１２を形成するための塗工液、すなわち硬化性化合物と液晶組成物とを含有する液状体のなかにスペーサーが分散される場合、スペーサーの表面は塗工液に対する親液性を付与するための表面処理を施されてもよい。透明状態の調光シート１１において透過率の向上を要求される場合、スペーサーの構成材料における全光線透過率は８０％以上であることが好ましい。
スペーサーの構成材料が有する屈折率は、１．４以上１．６以下でもよい。スペーサーの構成材料が有する屈折率は、調光層１２を構成する透明樹脂の屈折率とは異なる。

［支持層１５Ｆ，１５Ｂの構成］
支持層１５Ｆ，１５Ｂは、それぞれ単層構造体でもよい。支持層１５Ｆ，１５Ｂの構成材料は、透明樹脂でもよいし、透明無機化合物でもよい。支持層１５Ｆ，１５Ｂは、層内に粒子を含有してもよい。粒子の構成材料は、透明樹脂でもよいし、透明無機化合物でもよい。

支持層１５Ｆ，１５Ｂは、それぞれ多層構造体でもよい。支持層１５Ｆ，１５Ｂが多層構造体である場合、支持層１５Ｆ，１５Ｂは、それぞれ基材と、基材に支持される下地層とを備える。支持層は、基材と電極層１４Ｆ，１４Ｂとの間に位置すると共に、基材と電極層１４Ｆ，１４Ｂとに接する。

基材の構成材料は、透明樹脂でもよいし、透明無機化合物でもよい。基材は、基材内に粒子を含有してもよい。
下地層の構成材料は、透明樹脂でもよいし、透明無機化合物でもよい。下地層は、下地層内に粒子を含有してもよい。粒子の構成材料は、透明樹脂でもよいし、透明無機化合物でもよい。粒子が有色透明を呈する場合、粒子の構成材料は、有色顔料を分散された透明樹脂でもよい。下地層を構成する透明樹脂の屈折率が１．４以上１．６以下であり、かつ下地層を構成する粒子の屈折率が１．４以上１．６以下でもよい。粒子の構成材料が有する屈折率は、下地層を構成する透明樹脂の屈折率とは異なる。透明状態の調光シート１１において透過率の向上を要求される場合、粒子の構成材料における全光線透過率は８０％以上であることが好ましい。

透明樹脂の一例は、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、アセチルセルロースからなる群から選択される少なくとも一種である。ポリエステルの一例は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートからなる群から選択される少なくとも一種である。ポリアクリレートは、ポリメチルアクリレート、ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリエチルヘキシルアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種である。ポリオレフィンの一例は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン酢酸ビニル共重合体、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマーからなる群から選択される少なくとも一種である。

透明無機化合物の一例は、二酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも一種である。
支持層１５Ｆ，１５Ｂの厚さは、調光シート１１に要求される可撓性や透明性が得られるように適宜選択される。支持層１５Ｆ，１５Ｂの厚さは、それぞれ独立に透明基材層に要求される内部ヘイズが得られるように適宜選択される。第１支持層１５Ｆ、第１電極層１４Ｆ、および第１配向層１３Ｆを備える第１透明基材層は、下記条件１、および条件２を満たす。第２支持層１５Ｂ、第２電極層１４Ｂ、および第２配向層１３Ｂを備える第２透明基材層もまた、下記条件１、および条件２を満たす。あるいは、第１透明基材層と第２透明基材層とは、条件１、および条件３を満たす。

（条件１）各透明基材層の外部ヘイズは、０．１％未満である。
（条件２）各透明基材層の内部ヘイズは、０．１％以上２．０％以下である。
（条件３）２つの透明基材層の内部ヘイズの合計は、０．２％以上４．０％以下である。

第１透明基材層の外部ヘイズは、第１支持層１５Ｆの一側面である第１面１１Ｆの凹凸に由来する。また、第１透明基材層の外部ヘイズは、調光層１２の第１調光面１２ＳＦと接する第１配向層１３Ｆの一側面の凹凸に由来する。なお、ノーマル型の一例のように、透明基材層が第１配向層１３Ｆを備えない場合、第１支持層１５Ｆを含む透明基材層の外部ヘイズは、調光層１２の第１調光面１２ＳＦと接する第１電極層１４Ｆの一側面の凹凸に由来する。

第２透明基材層の外部ヘイズは、第２支持層１５Ｂの一側面である第２面１１Ｂの凹凸に由来する。また、第２透明基材層の外部ヘイズは、調光層１２の第２調光面１２ＳＢと接する第２配向層１３Ｂの一側面の凹凸に由来する。なお、ノーマル型の一例のように、透明基材層が第２配向層１３Ｂを備えない場合、第２支持層１５Ｂを含む透明基材層の外部ヘイズは、調光層１２の第２調光面１２ＳＢと接する第２電極層１４Ｂの一側面の凹凸に由来する。

第１透明基材層の内部ヘイズは、第１透明基材層を構成する層の内部ヘイズの合計である。第２透明基材層の内部ヘイズは、第２透明基材層を構成する層の内部ヘイズの合計である。第１透明基材層を構成する層の一例は、配向層１３Ｆ、電極層１４Ｆ、および支持層１５Ｆである。第２透明基材層を構成する層の一例は、配向層１３Ｂ、電極層１４Ｂ、および支持層１５Ｂである。

内部ヘイズは、層の内部要素の間における屈折率の相違、および構造の相違に由来する。内部ヘイズは、層内に添加する粒子を増量することによって高められる。内部ヘイズは、層内に添加する粒子を減量することによって低められる。内部ヘイズは、結晶密度を高めることによって高められる。内部ヘイズは、結晶密度を低めることによって低められる。

電極層１４Ｆ，１４Ｂは、それぞれ調光層１２に電圧信号を供給する。電極層１４Ｆ，１４Ｂにおける電気抵抗値の抑制は、電極層１４Ｆ，１４Ｂの面内に電圧勾配が形成されることを抑え、これによって視認性の面内均一化を図る。電極層１４Ｆ，１４Ｂにおける電気抵抗値の抑制は、調光装置の省電力化を可能にする。一方、条件２、３を満たすように、電極層１４Ｆ，１４Ｂに粒子を添加すること、また電極層１４Ｆ，１４Ｂの結晶密度を高めることは、電極層１４Ｆ，１４Ｂの電気抵抗値を増大させる。視認性の面内均一化を図る観点から、また調光装置の省電力化を図る観点から、電極層１４Ｆ，１４Ｂの内部ヘイズはゼロであることが好ましい。

配向層１３Ｆ，１３Ｂは、それぞれ液晶化合物に配向規制力を加える。配向層１３Ｆ，１３Ｂにおける配向規制力の増大は、透明状態の直線透過率を高めると共に、不透明状態から透明状態に遷移する速度を高める。一方、条件２、３を満たすように、配向層１３Ｆ，１３Ｂに粒子を添加すること、また配向層１３Ｆ，１３Ｂの結晶密度を高めることは、配向層１３Ｆ，１３Ｂの配向規制力を低める。透明状態の直線透過率を高める観点から、また状態遷移の応答性を高める観点から、配向層１３Ｆ，１３Ｂの内部ヘイズがほぼゼロであることが好ましい。

これらから、各透明基材層が条件２を満たすように、支持層１５Ｆ，１５Ｂの内部ヘイズがそれぞれ０．１％以上２．０％以下であることが好ましい。支持層１５Ｆ，１５Ｂがそれぞれ基材と下地層とを備える場合、各基材の内部ヘイズがほぼゼロであり、かつ各下地層の内部ヘイズがそれぞれ０．１％以上２．０％以下でもよい。

あるいは、２つの透明基材層が条件３を満たすように、支持層１５Ｆ，１５Ｂの内部ヘイズの合計が０．２％以上４．０％以下であることが好ましい。支持層１５Ｆ，１５Ｂがそれぞれ基材と下地層とを備える場合、各基材の内部ヘイズがほぼゼロであり、かつ各下地層の内部ヘイズの合計が０．２％以上４．０％以下でもよい。

下地層の厚さの一例は、１μｍ以上１０μｍ以下でもよいし、２μｍ以上８μｍ以下でもよい。下地層に内部ヘイズを付与するための粒子が下地層に内在する場合、下地層は、粒子と、粒子を囲う下地樹脂層とを備えてもよい。

下地層を構成する粒子の平均粒子径は、０．４μｍ以上１０μｍ以下でもよいし、０．８μｍ以上５．０μｍ以下でもよい。粒子の平均粒子径は、算術平均径であり、ＪＩＳ Ｚ ８８２８：２０１９に準拠した方法によって得られる。下地層に内在する粒子の平均粒子径が１０μｍ以下であれば、ミー散乱による前方散乱を得やすいため、後方散乱による全光線透過率の低下が不透明状態において抑えられる。下地層に内在する粒子の平均粒子径が０．４μｍ以上であれば、下地層が条件２、３を満たす内部ヘイズを得やすい。

下地層を構成する下地樹脂層と粒子との間の屈折率差は、０．０１以上０．０５以下でもよい。下地樹脂層と粒子との間の屈折率差が０．０１以上であれば、条件２、３を満たすための下地層の厚さが全光線透過率を大きく低める程度に厚くなることを抑える。下地樹脂層と粒子との間の屈折率差が０．０５以下であれば、条件２、３を満たすための下地層の厚さがばらついてしまう程度に薄くなることを抑える。

なお、調光シート１１は、他の機能層を備えてもよい。他の機能層は、調光層１２に向けた酸素や水分の透過を抑えるガスバリア層でもよいし、調光層１２に向けた特定波長以外の紫外光線の透過を抑える紫外線バリア層でもよい。他の機能層は、調光シート１１の各層を機械的に保護するハードコート層でもよいし、調光シート１１における層間の密着性を高める接着層でもよい。

［調光シート１１の製造方法］
調光シート１１の製造方法は、第１透明基材層と第２透明基材層との間に、上述した光重合性化合物と液晶組成物とを含む塗工膜を形成することを含む。第１透明基材層は、第１配向層１３Ｆ、第１電極層１４Ｆ、および第１支持層１５Ｆを備える。第２透明基材層は、第２配向層１３Ｂ、第２電極層１４Ｂ、および第２支持層１５Ｂを備える。塗工膜は、第１配向層１３Ｆと第２配向層１３Ｂとに接するように形成される。

なお、第１配向層１３Ｆと第２配向層１３Ｂとが割愛された調光シート１１の製造方法は、第１電極層１４Ｆと第２電極層１４Ｂとの間に、上述した光重合性化合物と液晶組成物とを含む塗工膜を形成する。塗工膜は、第１電極層１４Ｆと第２電極層１４Ｂとに接するように形成される。

塗工膜は、光重合性化合物の重合を開始するための重合開始剤を含む。重合開始剤は、ジケトン化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾフェノン化合物、チオキサンソン化合物からなる群から選択される少なくとも一種である。重合開始剤は、一種の化合物でもよいし、２種以上の化合物の組み合わせでもよい。重合開始剤の一例は、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、シクロヘキシルフェニルケトンからなる群から選択されるいずれか一種である。

調光シート１１の製造方法は、塗工膜のなかで光重合性化合物を重合させることによって、液晶組成物からなる液晶粒子を重合体から相分離させ、これによって空隙を区画する透明樹脂層と、空隙を充填する液晶組成物とを形成することを含む。光重合性化合物を重合させる光は、紫外光線でもよいし、電子線でもよい。塗工膜に照射される光は、第１支持層１５Ｆに向けて照射されてもよいし、第２支持層１５Ｂに向けて照射されてもよいし、これらの組み合わせでもよい。

液晶組成物からなる液晶粒子の相分離は、光重合性化合物の重合と、液晶組成物の拡散とを通じて進む。光重合性化合物の重合する速度は、光重合性化合物に照射される光の強度によって変わる。液晶組成物の拡散する速度は、光重合性化合物の重合時の処理温度によって変わる。液晶組成物の相分離では、液晶粒子の大きさを所望の大きさとするように、すなわち空隙の大きさを所望の大きさとするように、光重合性化合物に照射される光の強度が設定される。また、液晶組成物の相分離では、液晶組成物の拡散を促すための加熱を行ってもよい。

なお、支持層１５Ｆ，１５Ｂがそれぞれ基材と下地層とを備える場合、調光シート１１の製造方法は、調光層１２を形成するための塗工膜の形成に先駆けて、下地層を形成するための塗工膜を基材に形成する。下地層を形成するための塗工膜は、光重合性化合物、重合開始剤、および粒子を含む。光重合性化合物は、ハードコート剤であることが好ましい。ハードコート剤の一例は、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、スチレン化合物、チオール－エン化合物、および、各化合物のオリゴマーからなる群から選択される少なくとも一種である。粒子の一例は、アクリル系粒子、メタクリル系粒子、ポリスチレン系粒子、チオール－エン系粒子、二酸化ケイ素粒子、酸化アルミニウム粒子からなる群から選択される少なくとも一種である。

下地層を形成するための下地層塗工液、すなわち光硬化性化合物と重合開始剤とを含有する液状体のなかに粒子が分散される場合、粒子の表面は塗工液に対する親液性を付与するための表面処理を施されてもよい。

［実施例］
［実施例１の透明基材層］
基材に、下地層を形成するための下地層塗工液を塗工し、これによって支持層１５Ｆ，１５Ｂを得た。次に、支持層１５Ｆ，１５Ｂに各別の電極層１４Ｆ，１４Ｂを成膜し、これによって実施例１の２つの透明基材層を得た。

基材として、厚さが０．７ｍｍであるディスプレイ用ガラス板であるＡＮ１００（製品名：ＡＧＣ社製）を用いた。基材の形状を１００ｍｍ×１００ｍｍの矩形状とした。
下地層塗工液として、１００重量部のアクリル系ハードコート剤に１重量部のアクリル系粒子を混合攪拌した混合物を用いた。アクリル系ハードコート剤として、硬化物の屈折率が１．４９であるデソライト（登録商標）Ｚ７５０１（製品名：ＪＳＲ社製）を用いた。アクリル系粒子として、屈折率が１．５０であり、かつ平均粒子径が５μｍであるＭＸ５００（製品名：総研化学社製）を用いた。そして、下地層塗工液の塗工膜に乾燥と紫外線照射とを施し、これによって厚さが５μｍのハードコート層を実施例１の下地層として得た。

電極層１４Ｆ，１４Ｂとして、厚さが５０ｎｍの酸化インジウム・スズ層を用いた。この際、ターゲットとして酸化インジウムと酸化スズとの焼結体を用い、スパッタリングガスとしてアルゴンガスを用い、スパッタリング法によって、下地層に酸化インジウム・スズ層を成膜した。そして、１４０℃の雰囲気下で酸化インジウム・スズ層を加熱処理し、これによって、実施例１の電極層１４Ｆ，１４Ｂとして、結晶化された酸化インジウム・スズ層を得た。また、電極層１４Ｆ，１４Ｂのなかで下地層に接する裏面とは反対側の表面を、実施例１の接触面として得た。

［実施例１の調光シート１１］
まず、実施例１の１つの透明基材層における接触面にスペーサー分散液を塗工し、これによって接触面にビーズスペーサーを散布した。

この際、ビーズスペーサーの構成材料としてジビニルベンゼンを用いた。また、平均粒径が２５μｍのビーズスペーサーをアルコール系溶媒に分散し、これによって実施例１のスペーサー分散液を得た。そして、スペーサーの面積占有率が２０．０％になるように、実施例１の透明基材層の四隅と中央とにスポイトを用いてスペーサー分散液を塗工し、１００℃の環境下においてスペーサー分散液を乾燥させた。

次に、スペーサー散布後の接触面に調光層塗工液を塗工した後、２つの接触面によって調光層塗工液の塗工膜を挟み、紫外線照射によって塗工膜を硬化させることによって、実施例１の調光シートを得た。

この際、調光層塗工液として、ポリマーネットワーク型液晶塗工液であるＫＮ－Ｆ－００１－０１（製品名：九州ナノテック光学社製）を用いた。紫外線照射として、３５０ｎｍ以下の波長をカットした高圧水銀灯を用い、照度を２０ｍＷ／ｃｍ^２、かつ照射時間を３０秒に設定した。これによって、空隙を区画する透明樹脂層と、空隙を充填する液晶組成物と、スペーサーとを備えた、厚さが２５μｍである調光層１２を形成した。

［実施例２］
実施例１のアクリル系ハードコート剤を、硬化物の屈折率が１．４７であるビニル系混合ハードコート剤に変更した。実施例１のアクリル系粒子を、屈折率が１．４９であり、かつ平均粒子径が０．８μｍであるＭＸ８０Ｈ（製品名：総研化学社製）に変更した。そして、１００重量部のビニル系混合ハードコート剤に１重量部のアクリル系粒子を混合攪拌して下地層塗工液を得た以外は、実施例１と同様にして、実施例２の透明基材層、および調光シート１１を得た。

この際、ビニル系混合ハードコート剤は、ポリメタクリル酸メチル（クラレ社製）と、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（ソルバインＣ（登録商標）：日信化学社製）との混合物を用いた。また、ビニル系混合ハードコート剤は、メチルエチルケトンとトルエンとを溶媒として用いた。そして、ポリメタクリル酸メチル：塩化ビニル酢酸ビニル共重合体：メチルエチルケトン：トルエンを、６：４：５：５の比率で混合撹拌し、これによって、実施例２のビニル系混合ハードコート剤を得た。

［実施例３］
実施例１のアクリル系ハードコート剤を、硬化物の屈折率が１．５０であるデソライト（登録商標）Ｚ７５２８（製品名：ＪＳＲ社製）に変更した。実施例１のアクリル系粒子を、屈折率が１．５５であり、かつ平均粒子径が２．５μｍのアクリル系粒子であるテクポリマー（登録商標）ＭＸ１６ＬＡ（積水化成社製）に変更した。そして、１００重量部のアクリル系ハードコート剤に１重量部のアクリル系粒子を混合攪拌して下地層塗工液を得た以外は、実施例１と同様にして、実施例３の透明基材層、および調光シート１１を得た。

［比較例１］
実施例１の透明基材層から下地層を割愛し、基材であるＡＮ１００（製品名：ＡＧＣ社製）の一側面に電極層を直接成膜することによって、実施例２の透明基材層、および調光シート１１を得た。

［比較例２］
実施例１のアクリル系ハードコート剤を、オプスター（登録商標）ＴＵ４００５（製品名：ＪＳＲ社製）と、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ（日本化薬社製）との混合物に変更した。ＤＰＨＡは、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとの混合物である。比較例２のアクリル系ハードコート剤では、１００重量部のＴＵ４００５に対して５重量部のＤＰＨＡを混合攪拌した。比較例２のアクリル系ハードコート剤を用いた硬化物の屈折率は１．６０である。

実施例１のアクリル系粒子を、屈折率が１．４９であり、かつ平均粒子径が０．８μｍであるＭＸ８０Ｈ（製品名：総研化学社製）に変更した。そして、１００重量部のアクリル系ハードコート剤に５重量部のアクリル系粒子を混合攪拌して下地層塗工液を得た以外は、実施例１と同様にして、比較例２の透明基材層、および調光シート１１を得た。

［比較例３］
実施例１のアクリル系ハードコート剤を、硬化物の屈折率が１．４７であるビニル系混合ハードコート剤に変更した。実施例１のアクリル系粒子を、屈折率が１．５０であり、かつ平均粒子径が５μｍであるＭＸ５００（製品名：総研化学社製）に変更した。そして、１００重量部のビニル系混合ハードコート剤に１重量部のアクリル系粒子を混合攪拌して下地層塗工液を得ると共に、ハードコート層の厚さを４μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例３の透明基材層、および調光シート１１を得た。

この際、ビニル系混合ハードコート剤は、ポリメタクリル酸メチル（クラレ社製）と、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（ソルバインＣ（登録商標）：日信化学社製）との混合物を用いた。また、ビニル系混合ハードコート剤は、メチルエチルケトンとトルエンとを溶媒として用いた。そして、ポリメタクリル酸メチル：塩化ビニル酢酸ビニル共重合体：メチルエチルケトン：トルエンを、６：４：５：５の比率で混合撹拌し、これによって、比較例３のビニル系混合ハードコート剤を得た。

［透明基材層の評価］
ヘイズメータにＮＤＨ ７０００ＳＰ（製品名：日本電色工業社製）を用い、かつ測定方法にＪＩＳ Ｋ７１３６に準じた方法を用い、これによって透明基材層の全ヘイズを測定した。

走査型白色干渉顕微鏡にＶｅｒｔＳｃａｎ Ｒ３３００ｈ Ｌｉｔｅ（菱化システム社製）を用い、測定範囲を１．４０８ｍｍ×１．８８５ｍｍの矩形状として、透明基材層の接触面における算術平均粗さＳａを測定した。

アクリル系ノンキャリア粘着テープを介して、電極層１４Ｆ，１４Ｂの表面にディスプレイ用ガラス板であるＡＮ１００を貼り付けた。これにより、電極層１４Ｆ，１４Ｂの表面の凹凸に由来するヘイズである外部ヘイズを抑制した。そして、ヘイズメータとしてＮＤＨ ７０００ＳＰ（製品名：日本電色工業社製）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準じた方法によって、ディスプレイ用ガラス板の貼り付け後における透明基材層のヘイズを透明基材層の内部ヘイズとして測定した。

［調光シート１１の評価］
ヘイズメータにＮＤＨ ７０００ＳＰ（製品名：日本電色工業社製）を用い、かつ測定方法にＪＩＳ Ｋ７１３６に準じた方法を用い、これによって不透明状態の調光シート１１におけるヘイズを測定した。さらに、周波数が６０Ｈｚ、かつ電圧が４０Ｖの電圧信号を電極層１４Ｆ，１４Ｂの間に供給し、透明状態の調光シート１１におけるヘイズを測定した。

調光シート１１の法線方向に調光シート１１から０．５ｍだけ離間した三波長蛍光灯から調光シート１１に向けて白色光を照射した。調光シート１１に対する三波長蛍光灯とは反対側に、調光シート１１の法線方向に調光シート１１から０．５ｍだけ離間した観測点を設定した。そして、調光シート１１の外観を観察し、スペーサーの偏りが視認されるか否かを判定した。

［評価結果］
図２が示すように、実施例１の全ヘイズは０．１％であった。そして、実施例１の内部ヘイズが０．１％であり、実施例１の透明基材層の表面に由来する外部ヘイズがほぼ０％であることが認められた。実施例１の接触面における算術平均粗さＳａは１５ｎｍであった。実施例１の不透明状態における調光シート１１のヘイズは９８％であり、透明状態における調光シート１１のヘイズは６％であった。

実施例２の全ヘイズは０．４％であった。そして、実施例２の内部ヘイズが０．４％であり、実施例２の透明基材層の表面に由来する外部ヘイズがほぼ０％であることが認められた。実施例２の接触面における算術平均粗さＳａは１１ｎｍであった。実施例２の不透明状態における調光シート１１のヘイズは９８％であり、透明状態における調光シート１１のヘイズは６％であった。

実施例３の全ヘイズは２．０％であった。そして、実施例３の内部ヘイズが２．０％であり、実施例３の透明基材層の表面に由来する外部ヘイズがほぼ０％であることが認められた。実施例３の接触面における算術平均粗さＳａは１３ｎｍであった。実施例３の不透明状態における調光シート１１のヘイズは９８％であり、透明状態における調光シート１１のヘイズは８％であった。

比較例１の全ヘイズは０．０％であった。そして、比較例１の内部ヘイズが０．０％であり、比較例１の透明基材層の表面に由来する外部ヘイズが０％であることが認められた。比較例１の接触面における算術平均粗さＳａは１ｎｍであった。比較例１の不透明状態における調光シート１１のヘイズは９８％であり、透明状態における調光シート１１のヘイズは６％であった。比較例１の透過観察において、スペーサーの分布が認められた。

比較例２の全ヘイズは４．０％であった。そして、比較例２の内部ヘイズが４．０％であり、比較例２の透明基材層の表面に由来する外部ヘイズが０％であることが認められた。比較例２の接触面における算術平均粗さＳａは１５ｎｍであった。比較例２の不透明状態における調光シート１１のヘイズは９８％であり、透明状態における調光シート１１のヘイズは１１％であった。比較例２の透過観察において、スペーサーの分布が認められなかった。

比較例３の全ヘイズは２．０％であった。そして、比較例３の内部ヘイズが０．４％であり、比較例３の透明基材層の表面に由来する外部ヘイズが１．６％であることが認められた。比較例３の接触面における算術平均粗さＳａは２５ｎｍであった。比較例３の不透明状態における調光シート１１のヘイズは９７％であった。一方、実施例１から実施例３と同じ電圧信号を供給することによって調光シート１１を透明状態に変えられなかった。

実施例１から実施例３、比較例１、比較例２が上記条件１を満たす外部ヘイズを有し、かつ、これらの水準では、電圧信号の供給が不透明状態から透明状態の遷移を可逆的に可能にすることが認められた。一方、比較例３が上記条件１を満たさない高い外部ヘイズを有し、かつ、比較例３では、電圧信号の供給が不透明状態から透明状態の遷移が困難であることが認められた。

実施例１から実施例３が上記条件２、３を満たす内部ヘイズを有し、かつ、これらの水準では、透明状態にスペーサーの偏りを視認できないことが認められた。一方、比較例２が上記条件２、３を満たさない低い内部ヘイズを有し、かつ、比較例２では、透明状態にスペーサーの偏りを視認できることが認められた。

実施例１から実施例３が上記条件２、３を満たす内部ヘイズを有し、かつ、これらの水準では、透明状態に１０％以下のヘイズを示すことが認められた。一方、比較例３が上記条件２、３を満たさない高い内部ヘイズを有し、かつ、比較例３では、透明状態に１０％を超えるヘイズを示すことが認められた。

上記実施形態によれば、以下に列挙する効果を得ることができる。
（１）透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であるため、透明基材層の表面が電極層１４Ｆ，１４Ｂであれば、２つの透明基材層の間に作用する電場に偏りが生じることが抑えられる。透明基材層の表面が配向層１３Ｆ，１３Ｂであれば、２つの透明基材層の間に作用する配向規制力に偏りが生じることが抑えられる。

（２）透明基材層の内部ヘイズが０．１％以上であるため、あるいは２つの透明基材層の内部ヘイズの合計が０．２％以上であるため、透明樹脂層とスペーサーとの界面に生じる散乱が透明基材層の内部散乱のなかに埋伏する。

（３）各透明基材層の内部ヘイズが２．０％以下であるため、あるいは２つの透明基材層の内部ヘイズの合計が４．０％以下であるため、調光シート１１の透明性が過度に損なわれない。

（４）調光層１２におけるスペーサーの散布は、完全に均一なスペーサーの分布を得たがたく、少なからずスペーサーの偏在を生じさせる。上記（２）（３）のような、透明基材層の内部散乱は、特に、スペーサーの偏在に由来する不均一な視認性を好適に抑制する。

（５）調光シート１１が透明体に貼り付けられる場合、透明基材層の外部ヘイズは、透明体に調光シートを接合する接着層に低められる、もしくは接着層によってバラツキを来す。紫外線の遮蔽フィルムや飛散の防止フィルムなどが調光シート１１に貼り付けられる場合も、透明基材層の外部ヘイズは、調光シート１１に機能フィルムを接合する接着層に低められる、もしくはバラツキを来す。この点、透明基材層の内部ヘイズは、各種の接着層に低められず、また各種の接着層によって変動しにくい。結果として、上記（２）（３）のような、透明基材層の内部散乱は、特に、透明体に貼り付けられたり、機能フィルムを貼り付けられたりする構成において、スペーサーの偏在に由来する不均一な視認性を好適に抑制する。

（６）支持層１５Ｆ，１５Ｂに支持される電極層１４Ｆ，１４Ｂの外部ヘイズが透明基材層の外部ヘイズである場合、２つの透明基材層の間に作用する電場に偏りが生じることが抑えられる。

（７）透明基材層の内部ヘイズが支持層１５Ｆ，１５Ｂに内在する粒子によって実現されるため、透明基材層の内部ヘイズを所望の範囲内に調整することが容易でもある。
（８）支持層１５Ｆ，１５Ｂに内在する粒子の平均粒子径が０．８μｍ以上５．０μｍ以下であれば、上記（２）（３）に記載のように、スペーサーの存在が際立つような不均一な視認性を抑えることの実効性が高まる。

（９）粒子を囲う下地樹脂層と粒子との間の屈折率差が０．０１以上０．０５以下であれば、支持層１５Ｆ，１５Ｂの内部ヘイズを０．１％以上２．０％以下に具体化することが容易でもある。

（１０）透明基材層の接触面における算術平均粗さＳａが２０ｎｍ以下であれば、調光層１２と接する接触面の算術平均粗さＳａが２０ｎｍ以下であるため、調光層１２の厚さのばらつきや形状のばらつきに起因する電場の不均一を抑えることもできる。

（１１）透明状態の調光シート１１におけるヘイズが６％以上１０％以下であれば、スペーサーの存在が際立つような不均一な視認性を透明基材層の内部ヘイズによって抑えながらも、調光シート１１の透明性を確保することが容易でもある。

上記実施形態は、以下のように変更して実施することもできる。
・２つの透明基材層の内部ヘイズは、相互に異なってもよい。この際、２つの透明基材層が条件１、３を満たす場合、１つの透明基材層の内部ヘイズがほぼゼロでもよい。
・１つの透明基材層の内部ヘイズは、２層以上の内部ヘイズの合計として、０．１％以上２．０％以下を有してもよい。

・第１透明基材層は、第１電極層１４Ｆに対する第１面１１Ｆの側に、第１透明基材層のなかで最も大きい内部ヘイズを有した層を備えてもよい。この際、最も大きい内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下であり、かつ当該内部ヘイズを有した層以外の他の層の内部ヘイズがほぼゼロでもよい。

・第２透明基材層は、第２電極層１４Ｂに対する第２面１１Ｂの側に、第２透明基材層のなかで最も大きい内部ヘイズを有した層を備えてもよい。この際、最も大きい内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下であり、かつ当該内部ヘイズを有した層以外の他の層の内部ヘイズがほぼゼロでもよい。

・第１支持層１５Ｆは、第１表面層を備えてもよい。第１表面層は、第１面１１Ｆを一側面として備える。この際、第１表面層の内部ヘイズは、０．１％以上２．０％以下であり、かつ第１透明基材層を構成する第１表面層以外の各層の内部ヘイズがほぼゼロでもよい。

・第２支持層１５Ｂは、第２表面層を備えてもよい。第２表面層は、第２面１１Ｂを一側面として備える。この際、第２表面層の内部ヘイズは、０．１％以上２．０％以下であり、かつ第２透明基材層を構成する第２表面層以外の各層の内部ヘイズがほぼゼロでもよい。

［付記］
上記実施形態、および上記実施例から導出できる技術的思想を以下に付記する。
［付記１］
２つの透明基材層であって各別の電極層を備えた前記透明基材層と、
２つの前記透明基材層の間に位置する調光層と、を備え、
前記調光層が、空隙を区画する透明樹脂層と、前記空隙を充填する液晶組成物と、
前記調光層の厚さを定めるスペーサーと、を備える調光シートであって、
各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、
各透明基材層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下である、
ことを特徴とする調光シート。

［付記２］
２つの透明基材層であって各別の電極層を備えた前記透明基材層と、
２つの前記透明基材層の間に位置する調光層と、を備え、
前記調光層が、
空隙を区画する透明樹脂層と、
前記空隙を充填する液晶組成物と、
前記調光層の厚さを定めるスペーサーと、
を備える調光シートであって、
各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、
２つの透明基材層の内部ヘイズの合計が０．２％以上４．０％以下である、
ことを特徴とする調光シート。

［付記３］
各透明基材層は、前記電極層を支持する支持層を備え、
各透明基材層の外部ヘイズが、当該透明基材層に支持される前記電極層の外部ヘイズであり、
各支持層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下である、
付記１または付記２に記載の調光シート。

［付記４］
各支持層は、当該支持層に内在する粒子を含有する、
付記３に記載の調光シート。

［付記５］
前記粒子の平均粒子径は、０．８μｍ以上５．０μｍ以下である、
付記４に記載の調光シート。

［付記６］
各支持層は、前記電極層の下地である下地層と、当該下地層を支持する基材とを備え、
各下地層は、当該下地層に内在する粒子を含有する、
付記３に記載の調光シート。

［付記７］
前記粒子を囲う下地樹脂層と前記粒子との間の屈折率差は、０．０１以上０．０５以下である、
付記４から付記６のいずれか一つに記載の調光シート。

［付記８］
前記透明基材層は、前記調光層に接する接触面を備え、
前記接触面の算術平均粗さＳａは、２０ｎｍ以下である、
付記１から付記７のいずれか一つに記載の調光シート。

［付記９］
前記透明状態の前記調光シートにおけるヘイズが６％以上１０％以下である、
付記１から付記８のいずれか一項に記載の調光シート。

［付記１０］
調光層は、空隙を区画する透明樹脂層、前記透明樹脂層に埋められるスペーサー、および前記空隙を充填する液晶組成物を備え、
２つの透明基材層であって各別の電極層を備えた前記透明基材層との間に前記調光層を形成するための塗工液を塗工することと、
前記塗工液の硬化によって前記調光層を形成することと、
を含む調光シートの製造方法であって、
前記調光シートにおける各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、かつ各透明基材層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下である、
ことを特徴とする調光シートの製造方法。

［付記１１］
調光層は、空隙を区画する透明樹脂層、前記透明樹脂層に埋められるスペーサー、および前記空隙を充填する液晶組成物を備え、
２つの透明基材層であって各別の電極層を備えた前記透明基材層との間に前記調光層を形成するための塗工液を塗工することと、
前記塗工液の硬化によって前記調光層を形成することと、
を含む調光シートの製造方法であって、
前記調光シートにおける各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、かつ２つの透明基材層の内部ヘイズの合計が０．２％以上４．０％以下である、
ことを特徴とする調光シートの製造方法。

［付記１２］
各透明基材層の外部ヘイズが当該透明基材層に支持される前記電極層の外部ヘイズであるように、支持層に前記電極層を積層することを前記透明基材層の形成に含み、
前記支持層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下である、
付記１０または付記１１に記載の調光シートの製造方法。

［付記１３］
前記電極層を積層するための下地層を基材に積層することによって前記支持層を形成することを含み、
前記下地層は、前記下地層に内在する粒子を含有する、
付記１２に記載の調光シートの製造方法。

Ｐ１…第１接続端子
Ｐ２…第２接続端子
１１…調光シート
１２…調光層
１３Ｆ…第１配向層
１３Ｂ…第２配向層
１４Ｆ…第１電極層
１４Ｂ…第２電極層
１５Ｆ…第１支持層
１５Ｂ…第２支持層
５１…駆動部

Claims (13)

1. ２つの透明基材層であって各別の電極層を備えた前記透明基材層と、
   ２つの前記透明基材層の間に位置する調光層と、を備え、
   前記調光層が、
   空隙を区画する透明樹脂層と、
   前記空隙を充填する液晶組成物と、
   前記調光層の厚さを定めるスペーサーと、
   を備える調光シートであって、
   各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、
   各透明基材層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下である
   ことを特徴とする調光シート。
2. ２つの透明基材層であって各別の電極層を備えた前記透明基材層と、
   ２つの前記透明基材層の間に位置する調光層と、を備え、
   前記調光層が、
   空隙を区画する透明樹脂層と、
   前記空隙を充填する液晶組成物と、
   前記調光層の厚さを定めるスペーサーと、
   を備える調光シートであって、
   各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、
   ２つの透明基材層の内部ヘイズの合計が０．２％以上４．０％以下である
   ことを特徴とする調光シート。
3. 各透明基材層は、前記電極層を支持する支持層を備え、
   各透明基材層の外部ヘイズが、当該透明基材層に支持される前記電極層の外部ヘイズであり、
   各支持層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下である
   請求項１または２に記載の調光シート。
4. 各支持層は、当該支持層に内在する粒子を含有する
   請求項３に記載の調光シート。
5. 前記粒子の平均粒子径は、０．８μｍ以上５．０μｍ以下である
   請求項４に記載の調光シート。
6. 各支持層は、前記電極層の下地である下地層と、当該下地層を支持する基材とを備え、
   各下地層は、当該下地層に内在する粒子を含有する
   請求項３に記載の調光シート。
7. 前記粒子を囲う下地樹脂層と前記粒子との間の屈折率差は、０．０１以上０．０５以下である
   請求項４に記載の調光シート。
8. 各透明基材層は、前記調光層に接する接触面を備え、
   前記接触面の算術平均粗さＳａは、２０ｎｍ以下である
   請求項１または２に記載の調光シート。
9. 透明状態の前記調光シートにおけるヘイズが６％以上１０％以下である
   請求項１または２に記載の調光シート。
10. 調光層は、空隙を区画する透明樹脂層、前記透明樹脂層に埋められるスペーサー、および前記空隙を充填する液晶組成物を備え、
    ２つの透明基材層であって各別の電極層を備えた前記透明基材層との間に前記調光層を形成するための塗工液を塗工することと、
    前記塗工液の硬化によって前記調光層を形成することと、
    を含む調光シートの製造方法であって、
    前記調光シートにおける各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、かつ各透明基材層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下である
    ことを特徴とする調光シートの製造方法。
11. 調光層は、空隙を区画する透明樹脂層、前記透明樹脂層に埋められるスペーサー、および前記空隙を充填する液晶組成物を備え、
    ２つの透明基材層であって各別の電極層を備えた前記透明基材層との間に前記調光層を形成するための塗工液を塗工することと、
    前記塗工液の硬化によって前記調光層を形成することと、
    を含む調光シートの製造方法であって、
    前記調光シートにおける各透明基材層の外部ヘイズが０．１％未満であり、かつ２つの透明基材層の内部ヘイズの合計が０．２％以上４．０％以下である
    ことを特徴とする調光シートの製造方法。
12. 各透明基材層の外部ヘイズが当該透明基材層に支持される前記電極層の外部ヘイズであるように、支持層に前記電極層を積層することを前記透明基材層の形成に含み、
    前記支持層の内部ヘイズが０．１％以上２．０％以下である
    請求項１０または１１に記載の調光シートの製造方法。
13. 前記電極層を積層するための下地層を基材に積層することによって前記支持層を形成することを含み、
    前記下地層は、前記下地層に内在する粒子を含有する
    請求項１２に記載の調光シートの製造方法。

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