JP7371448B2 - 黒鉛製支持基板の除去方法および炭化珪素多結晶基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の黒鉛製支持基板の除去方法は、以下に説明する接触工程と、加熱工程を含む。
接触工程では、黒鉛製支持基板と、化学蒸着により当該黒鉛製支持基板の表面に成膜した炭化珪素多結晶膜と、を備える積層体の、黒鉛製支持基板とアルミナを接触させる。なお、積層体は、後述する炭化珪素多結晶基板の製造方法の成膜工程を行うことによって得てもよく、また、別途入手してもよい。
黒鉛製支持基板と接触させるアルミナ(Al2O3)の結晶の種類としては、スピネル型やコランダム型の結晶のものを使用することができる。特に、コランダム型は入手が容易で、黒鉛製支持基板を除去させ易い。また、アルミナの形状としては、特に限定されず、例えば粉末状、メッシュ状、板状、シート状等のアルミナを用いることができる。特に粉末状のアルミナであれば、黒鉛との反応性に優れるため、黒鉛製支持基板をより容易に除去することができる。粉末状のアルミナとしては、数平均粒子径が10μm~100μmのものであれば、入手が容易であり、黒鉛製支持基板の除去に有効である。
加熱工程では、黒鉛製支持基板とアルミナが接触した積層体を、大気中で800℃~1000℃に加熱する。
上記の接触工程と加熱工程を行うことで、燃焼や自然な剥離等により黒鉛製支持基板が炭化珪素多結晶膜から除去される。ただし、黒鉛製支持基板の厚みや加熱工程の温度等の条件によっては、接触工程および加熱工程によっても黒鉛製支持基板を除去できない場合がある。この場合には、加熱工程後に積層体から黒鉛製支持基板を除去する除去工程を含んでもよい。
本発明の黒鉛製支持基板の除去方法は、上記した工程の他に、更なる工程を含んでもよい。例えば、トレイにアルミナを敷き詰める工程や、接触工程後に加熱炉の炉内へトレイとアルミナごと積層体を設置する工程等が挙げられる。また、トレイや容器にアルミナ粉と積層体を交互に重ねて積層設置してもよく、この場合にはアルミナシート(エッチドアルミナ等)を用いるのが便利である。
本発明の炭化珪素多結晶基板の製造方法は、上記した本発明の黒鉛製支持基板の除去方法を含む。図2に、本発明の炭化珪素多結晶基板の製造方法の工程の一例を示す工程図を示す。この工程図に示すように、上記した黒鉛製支持基板の除去方法の他に、以下に説明する工程を含んでもよい。
炭化珪素多結晶膜をCVD成膜するべく、黒鉛製支持基板を準備する。具体的には、例えば直径4インチ~8インチの円盤状の黒鉛製支持基板を選択し、成膜が阻害されないよう表面を清浄な状態にすることや、CVD装置の成膜室内に黒鉛製支持基板を設置することが挙げられる。
炭化珪素多結晶膜は、化学的気相成長法(CVD法)により化学蒸着させることで成膜できる。例えば、黒鉛製支持基板を成膜装置の反応炉内に固定し、減圧状態でAr等の不活性ガスを流しながら炉内を反応温度まで昇温させる。反応温度に達したら、不活性ガスの導入を止め、原料ガスおよびキャリアガスを反応炉内に流すことで、黒鉛製支持基板に炭化珪素多結晶膜を成膜することができる。
原料ガスとしては、炭化珪素多結晶膜を成膜することができれば、特に限定されず、一般的に使用されるSi系原料ガスやC系原料ガスを用いることができる。Si系原料ガスとしては、例えば、シラン(SiH4)を用いることができるほか、モノクロロシラン(SiH3Cl)、ジクロロシラン(SiH2Cl2)、トリクロロシラン(SiHCl3)、テトラクロロシラン(SiCl4)等のエッチング作用があるClを含む塩素系Si原料含有ガス(クロライド系原料)を用いることもできる。また、C系原料ガスとしては、例えば、メタン(CH4)、プロパン(C3H8)、アセチレン(C2H2)等の炭化水素ガスを用いることができる。また、上記のほか、トリクロロメチルシラン(CH3Cl3Si)、トリクロロフェニルシラン(C6H5Cl3Si)、ジクロロメチルシラン(CH4Cl2Si)、ジクロロジメチルシラン((CH3)2SiCl2)、クロロトリメチルシラン((CH3)3SiCl)等のSiとCとを両方含むガスも、原料ガスとして用いることができる。
キャリアガスとしては、成膜を阻害することなく、原料ガスを基板へ展開することができれば、一般的に使用されるキャリアガスを用いることができる。例えば、熱伝導率に優れ、SiCに対してエッチング作用がある水素(H2)を用いることができる。
また、これらの原料ガスおよびキャリアガスと同時に、第3のガスとして、不純物ドーピングガスを同時に供給することもできる。例えば、導電型をn型とする場合には窒素(N2)ガス、p型とする場合にはトリメチルアルミニウム(TMA)ガスを用いることができる。
CVD成膜によって炭化珪素多結晶膜を黒鉛製支持基板の表面と裏面の両面に成膜した場合は、黒鉛製支持基板の厚み方向における中央を、表面および裏面と平行な方向にスライスして、積層体の半割り品を得る。これにより、CVD成膜によって炭化珪素多結晶膜が全体を被覆していた黒鉛製支持基板を露出することができる。なお、炭化珪素多結晶膜を黒鉛製支持基板の片面のみに成膜した場合は、黒鉛製支持基板が露出しているため、黒鉛製支持基板のスライスは不要である。
この工程は、本発明の黒鉛製支持基板の除去方法を行えばよく、これにより支持基板を除去することができる。
黒鉛製支持基板を除去した後、炭化珪素多結晶膜を所望の直径に打ち抜き、面取り加工により打ち抜いた部分のバリ取りを行う。なお、打ち抜きに要する時間は、炭化珪素多結晶膜の膜厚の厚さが増すほど長くなる。そのため、炭化珪素多結晶膜を黒鉛製支持基板の表面と裏面の両面に成膜した場合において、上記のスライスをすれば炭化珪素多結晶膜の厚さがスライス前の二分の一以下となる結果、所望の直径に打ち抜きするときの打ち抜き時間は二分の一以下となる。また、黒鉛製支持基板を1,000℃で処理すれば、黒鉛製支持基板の除去時間が従来の三分の一以下まで低下することがわかった。
例えば、半導体の製造に用いられる炭化珪素多結晶基板を製造するのであれば、その基板としては半導体製造プロセスで使用できる面精度や厚みが必要となる。そこで、本工程により、炭化珪素多結晶膜の厚さの調製や表面の平滑化を行う。
厚さや平坦度加工の際に、異物が炭化珪素多結晶膜に付着する等、膜に異物が付着する場合がある。そこで、厚さや平坦度加工を行った後の炭化珪素多結晶膜を水や所定の薬液により洗浄する。
等方性黒鉛(東洋炭素株式会社製)を使用した直径151mm、厚みが3mmである円盤状の黒鉛製支持基板を、CVD装置に縦置きに設置し、黒鉛製支持基板の両面に炭化珪素多結晶膜を平均膜厚が650μmとなるように成膜した。成膜条件は、成膜室内の圧力を25kPa、温度を1350℃とし、SiCl4ガスとCH4ガスを各1000sccm、キャリアガスとして水素ガスを10000sccm、電気伝導度調整用に窒素ガスを10000sccm(1気圧、0℃での値に換算したガス流量)で導入し、20時間の成膜を行う条件とした。
上記にて作成した、表面と裏面の両面に炭化珪素多結晶膜が成膜した黒鉛製支持基板について、黒鉛製支持基板の厚み方向における中央を、表面および裏面と平行な方向にスライスした。これにより、CVD成膜によって炭化珪素多結晶膜が全体を被覆していた黒鉛製支持基板を露出した。
〈実施例1〉
(接触工程)
スライスした後の、黒鉛製支持基板と炭化珪素多結晶膜を備える積層体について、焼成炉の炉内において、図1に示すように、アルミナ製板(アルバックテクノ株式会社製:ACFA-96)の上に厚さが3mmとなるように配された、数平均粒子径が55μmのアルミナ粉(住友化学株式会社製:A21)に、黒鉛製支持基板の表面全面が直接接触するように、アルミナ粉に積層体を載せた。
焼成炉の炉内が800℃となるように温度調整し、アルミナ粉が黒鉛製支持基板に直接接触した積層体を、大気中にて800℃で加熱した。800℃での加熱を開始してから10時間後に、積層体の状態を確認したところ、黒鉛製支持基板が脆くなっており、SUS製のヘラで容易にこそぎ落とすことが可能な状態となったため、ヘラで黒鉛製支持基板を除去した。
実施例1の接触工程は行わずに、スライスした後の積層体を実施例1と同条件の加熱工程により、加熱した。ただし、10時間の加熱では実施例1とは異なり、黒鉛製支持基板が脆くなっておらずに除去できなかった。そのため、さらに14時間加熱し、加熱工程を合計24時間行った。その結果、黒鉛製支持基板を燃焼させることにより、除去することができた。
黒鉛製支持基板を除去後、炭化珪素多結晶膜に対して、直径・面取り加工、厚さ・平坦度加工および洗浄を行った。これらの工程については、実施例1、従来例1共に問題なく実施することができ。炭化珪素多結晶基板を得ることができた。
以上説明したように、黒鉛製支持基板の表面をアルミナと接触させて加熱処理すると、黒鉛とアルミナが反応して黒鉛製支持基板が脆くなることで除去可能となるため、黒鉛製支持基板の除去時間を大幅に短縮できることは、明らかである。その結果、黒鉛製支持基板の除去に要する電力を削減することができ、また、除去に要する時間が短くなることで、炭化珪素多結晶基板を生産する生産能力の向上を図ることができる。
20 黒鉛製支持基板
100 積層体
200 アルミナ粉
300 アルミナ板
Claims (4)
- 黒鉛製支持基板と、化学蒸着により当該黒鉛製支持基板の表面に成膜した炭化珪素多結晶膜と、を備える積層体の前記黒鉛製支持基板とアルミナを接触させる接触工程と、
前記黒鉛製支持基板とアルミナが接触した前記積層体を、大気中において800℃~1000℃で10時間加熱する加熱工程と、を含む黒鉛製支持基板の除去方法。 - 前記加熱工程後、前記積層体から前記黒鉛製支持基板を除去する除去工程を含む、請求項1に記載の黒鉛製支持基板の除去方法。
- 前記アルミナは、アルミナ粉末である、請求項1または2に記載の黒鉛製支持基板の除去方法。
- 請求項1~3のいずれかに記載の黒鉛製支持基板の除去方法を含む、炭化珪素多結晶基板の製造方法。
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