JP7370092B2 - 積層モールディング装置 - Google Patents

積層モールディング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7370092B2
JP7370092B2 JP2022064429A JP2022064429A JP7370092B2 JP 7370092 B2 JP7370092 B2 JP 7370092B2 JP 2022064429 A JP2022064429 A JP 2022064429A JP 2022064429 A JP2022064429 A JP 2022064429A JP 7370092 B2 JP7370092 B2 JP 7370092B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molding
runner
molding part
gate
port
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022064429A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022189724A (ja
Inventor
フィ ナ、ヒョク
ソク ファン、ホ
フン アン、サン
ク パク、チェ
ピン イ、ウン
テ キム、サン
チン チャン、トン
Original Assignee
アイティーエム セミコンダクター カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アイティーエム セミコンダクター カンパニー リミテッド filed Critical アイティーエム セミコンダクター カンパニー リミテッド
Publication of JP2022189724A publication Critical patent/JP2022189724A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7370092B2 publication Critical patent/JP7370092B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/32—Moulds having several axially spaced mould cavities, i.e. for making several separated articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/03—Injection moulding apparatus
    • B29C45/12—Injection moulding apparatus using two or more fixed moulds, e.g. in tandem
    • B29C45/125—Injection moulding apparatus using two or more fixed moulds, e.g. in tandem using a material distributing system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/0088—Multi-face stack moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/03—Injection moulding apparatus
    • B29C45/12—Injection moulding apparatus using two or more fixed moulds, e.g. in tandem
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/32—Moulds having several axially spaced mould cavities, i.e. for making several separated articles
    • B29C45/322—Runner systems for distributing the moulding material to the stacked mould cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、積層モールディング装置に係り、より具体的には、多層に積層されて成形される積層モールディング装置に関する。
一般的に、チップ（ｃｈｉｐ）のような半導体製品を密封するために、モールディング材パッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）がリードフレーム（ｌｅａｄ ｆｒａｍｅ）またはＢＧＡのようなキャリアに装着された電子部品の周囲にエポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）を使用してモールディングすることができる。
モールディング工程は、回路パターンが形成された基板に半導体チップを実装することができる半導体チップとその電気的連結部品を物理的または化学的な外部環境から保護するために封止部を形成する工程であって、半導体製造工程の１つである。
従来の成形モールドは、上部モールドと下部モールドとの間に成形物が既付着された基板が載置された状態で樹脂材料を注入して樹脂成形物を形成するが、樹脂材料が注入される通路を形成する湯道（ｒｕｎｎｅｒ）とゲートが形成された別途の中板とがさらに備えられている。このような構成によって、基板が下部モールドの上面に載置された状態で基板の上面に中板が載置された後に、上部モールドによって基板と中板とを加圧密着させた状態で樹脂材料を注入して樹脂成形物を形成する。
しかし、このような従来の成形モールド構造は、基板が上部モールドと下部モールドとの間に単層に備えられて製品の生産率が低い難点があり、モールディング後、成形物を離型する場合、成形物の損傷に対する問題点があった。
本発明は、前記問題点を含んで多様な問題点を解決するためのものであって、基板を積層することができる構造を形成して一回の成形で複数の基板をモールディングすることができ、または、複数の注入口を形成して注入口による層別モールディングを制御することができる積層モールディング装置を提供することを目的とする。しかし、このような課題は、例示的なものであって、これにより、本発明の範囲が限定されるものではない。
本発明の一実施形態による積層モールディング装置は、樹脂材料の移動通路である第１湯道及び第１ゲートが形成される上型；前記上型の下部に形成されて、前記上型と合型され、下部に配される第１基板の上部の少なくとも一部がモールディングされるように内部に前記第１ゲートと連結される第１モールディング部が形成される第１中板；前記第１中板の下部に一定距離離隔して形成されるダミー板；前記ダミー板の下部に形成され、前記ダミー板の下部に配される前記第２基板の下部の少なくとも一部がモールディングされるように内部に前記第２ゲートと連結される第２モールディング部が形成される第２中板；及び前記樹脂材料の移動通路である第２湯道及び第２ゲートが形成され、前記第２中板と合型されるように形成される下型；を含みうる。
本発明の一実施形態によれば、前記上型と前記下型との間に形成され、前記第１モールディング部及び前記第２モールディング部に樹脂材料を注入できるように、前記第１湯道及び前記第２湯道と連結される注入ポートが形成される注入金型をさらに含みうる。
本発明の一実施形態によれば、前記注入金型は、前記第１モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第１湯道と連結される第１連結部；及び前記第２モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第２湯道と連結される第２連結部；を含みうる。
本発明の一実施形態によれば、前記上型に形成される前記第１湯道及び前記第１ゲートと前記下型に形成される前記第２湯道及び前記第２ゲートは、互いに対称になるように形成され、前記第１中板に形成される前記第１モールディング部及び前記第２中板に形成される前記第２モールディング部は、互いに対称になるように形成されうる。
本発明の一実施形態による積層モールディング装置は、樹脂材料の移動通路である第１湯道が形成される上型；前記上型の下部に形成されて、前記上型と合型され、下部に配される第１基板の上部の少なくとも一部がモールディングされるように内部に前記第１湯道と連結される第１モールディング部が形成される第１中板；前記第１中板の下部に形成され、内部に前記樹脂材料の移動通路である第３湯道が形成される第１注入板；前記第１注入板の下部に形成され、下部に配される第２基板の上部の少なくとも一部がモールディングされるように内部に前記第３湯道と連結される第２モールディング部が形成される第２中板；前記第２中板の下部に形成され、内部に前記樹脂材料の移動通路である第４湯道が形成される第２注入板；前記第２注入板の下部に形成され、下部に配される第３基板の上部の少なくとも一部がモールディングされるように内部に前記第４湯道と連結される第３モールディング部が形成される第３中板；及び前記第３中板の下部に形成されて、前記中板と合型されるように形成される下型；を含みうる。
本発明の一実施形態によれば、前記上型と前記下型との間に形成され、前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように第１ポートを含む注入ポートが内部に形成される注入金型をさらに含み、前記注入金型は、前記第１モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第１ポートと前記第１湯道とを連結する第１連結部；前記第２モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第１ポートと前記第３湯道とを連結する第３連結部；及び前記第３モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第１ポートと前記第４湯道とを連結する第４連結部；を含みうる。
本発明の一実施形態によれば、前記上型と前記下型との間に形成され、前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部に前記樹脂材料をそれぞれ注入できるように第２ポート、第３ポート及び第４ポートを含む注入ポートが内部に形成される注入金型をさらに含み、前記注入金型は、前記第１モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第２ポートと前記第１湯道とを連結する第１連結部；前記第２モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第３ポートと前記第３湯道とを連結する第３連結部；及び前記第３モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第４ポートと前記第４湯道とを連結する第４連結部；を含みうる。
本発明の一実施形態によれば、前記上型と前記下型との間に形成され、それぞれ複数個形成された前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように第５ポート、第６ポート及び第７ポートを含む注入ポートが内部に形成される注入金型をさらに含み、前記注入金型は、前記第５ポートと複数個の前記第１湯道とのうち何れか１つと、複数個の前記第３湯道のうち何れか１つ及び複数個の前記第４湯道のうち何れか１つをいずれも連結する第５連結部；前記第６ポートと複数個の前記第１湯道とのうち他の１つと、複数個の前記第３湯道のうち他の１つ及び複数個の前記第４湯道のうち他の１つをいずれも連結する第６連結部；及び前記第７ポートと複数個の前記第１湯道とのうちさらに他の１つと、複数個の前記第３湯道のうちさらに他の１つ及び複数個の前記第４湯道のうちさらに他の１つをいずれも連結する第７連結部；を含みうる。
本発明の一実施形態によれば、前記上型は、前記第１湯道の終端に前記第１モールディング部と連結される第１ゲートを含み、前記第１注入板は、前記第３湯道の終端に前記第２モールディング部と連結される第３ゲートを含み、前記第２注入板は、前記第４湯道の終端に前記第３モールディング部と連結される第４ゲートを含みうる。
本発明の一実施形態によれば、前記第１ゲート、前記第３ゲート及び前記第４ゲートがそれぞれ前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部から除去された後の残余物が、前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部の最上端部の上部に形成されるように、前記第１ゲート、前記第３ゲート及び前記第４ゲートの最下端部は、それぞれ前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部の最上端部と同じ高さに形成されうる。
本発明の一実施形態によれば、前記第１ゲート、前記第３ゲート及び前記第４ゲートがそれぞれ前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部から除去された後の残余物が、前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部の最上端部よりも低く形成されるように、前記第１ゲート、前記第３ゲート及び前記第４ゲートの最下端部は、それぞれ前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部の最上端部よりも低い高さに形成されうる。
本発明の一実施形態によれば、前記第１中板は、前記上型に形成された前記第１湯道と前記第１モールディング部とを連結する第１ゲートを含み、前記第２中板は、前記第１注入板に形成された前記第３湯道と前記第２モールディング部とを連結する第３ゲートを含み、前記第３中板は、前記第２注入板に形成された前記第４湯道と前記第３モールディング部とを連結する第４ゲートを含みうる。
本発明の一実施形態によれば、前記第１ゲート、前記第３ゲート及び前記第４ゲートは、菱状、逆菱状及び長方形のうち何れか１つの形状に形成されうる。
前記のようになされた本発明の一実施形態によれば、基板を積層することができる構造を形成して一回の成形で複数の基板をモールディングすることができ、離型時に基板に形成される成形部の損傷を減らし、複数の注入口を形成して注入口による層別モールディングを制御することができ、また、基板に形成されるモールディング部の厚さを中板に適用される厚さを制御して調節することができ、量産が可能になり、生産時間が減少して、生産効率性が大きく増加し、一回の型合で多数の基板をモールディングし、除去される樹脂材料を減らすことにより、製造コストを低減することができる積層モールディング装置を提供することができる。もちろん、このような効果によって、本発明の範囲が限定されるものではない。
本発明の従来のモールディング装置を示す断面図である。 本発明の一実施形態による積層モールディング装置を示す断面図である。 本発明の他の実施形態による積層モールディング装置を示す断面図である。 図３のＡ－Ａ’の切断面を示す断面図である。 図３のＢ－Ｂ’の切断面を示す断面図である。 図３のＣ－Ｃ’の切断面を示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による積層モールディング装置を示す断面図である。 図７のＤ－Ｄ’の切断面を示す断面図である。 図７のＥ－Ｅ’の切断面を示す断面図である。 図７のＦ－Ｆ’の切断面を示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による積層モールディング装置を示す断面図である。 図１１のＧ－Ｇ’の切断面を示す断面図である。 図１１のＨ－Ｈ’の切断面を示す断面図である。 図１１のＩ－Ｉ’の切断面を示す断面図である。 本発明の多様な実施形態による残余物の形態を示す断面図である。 本発明の多様な実施形態による残余物の形態を示す断面図である。 本発明の多様な実施形態による残余物の形態を示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による積層モールディング装置を示す断面図である。 本発明の多様な実施形態によるゲートの形状を示す断面図である。 本発明の多様な実施形態によるゲートの形状を示す断面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい多様な実施形態を詳しく説明する。
本発明の実施形態は、当業者に本発明をさらに完全に説明するために提供されるものであり、下記の実施形態は、さまざまな他の形態に変形され、本発明の範囲が、下記の実施形態に限定されるものではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示を、さらに充実かつ完全にし、当業者に本発明の思想を完全に伝達するために提供されるものである。また、図面で各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されたものである。
以下、本発明の実施形態は、本発明の理想的な実施形態を概略的に図示する図面を参照して説明する。図面において、例えば、製造技術及び／または公差（ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）によって、示された形状の変形が予想される。したがって、本発明の思想の実施形態は、本明細書に示された領域の特定形状に制限されたと解析されてはならず、例えば、製造上招かれる形状の変化を含まなければならない。
従来のモールディング装置は、図１に示したように、上型１と下型２とからなるモールディング用金型を含む。これにより、モールディング用金型を使用するモールディング工程は、下型２上に多数個の半導体チップが実装された基板１０を設置し、基板１０の上部のモールディング領域が上型１のモールディング部１－３内に一致するように配置した後、上型１を下降させて下型２と噛み合う。
以後、上型１、下型２または別途の注入金型３の連結部３－２を通じて加熱溶融されたモルド樹脂を湯道１－１及びゲート１－２を通じてモールディング部１－３に供給する。しかし、このような従来のモールディング装置は、上型１または下型２に湯道１－１及びゲート１－２が形成され、基板が上部モールドと下部モールドとの間に単層に備えられて、１つのポートで一層をモールディングする方式で製品の生産率が低い。
図２は、本発明の一実施形態による積層モールディング装置を示す断面図である。
まず、本発明の一実施形態による積層モールディング装置は、大きく、上型１００、下型２００、第１中板４００、第２中板５００及びダミー板７００を含みうる。
図２に示したように、上型１００は、樹脂材料の移動通路である第１湯道１１０及び第１ゲート１２０が形成され、下型２００は、前記樹脂材料の移動通路である第２湯道２１０及び第２ゲート２２０が形成されうる。
この際、上型１００に形成される第１湯道１１０及び第１ゲート１２０と下型２００－１に形成される第２湯道２１０及び第２ゲート２２０は、互いに対称になるように形成されうる。すなわち、上型１００の下部でモールディングされた第１基板１０と下型２００の上部でモールディングされた第２基板２０とが同じ形状にモールディングされて、一回の動作で同じ製品を多数形成することができ、これにより、生産率が増加する。
上型１００または下型２００には、第１モールディング部４１０及び第２モールディング部５１０に前記樹脂材料を注入できるように、第１湯道１１０及び第２湯道２１０と連結される注入ポート３８０が形成されうる。
注入ポート３８０は、上型１００及び下型２００の一部のパーツで結合される注入金型３００に形成されうる。
注入金型３００は、上型１００及び下型２００の間に形成され、第１モールディング部４１０に前記樹脂材料を注入できるように第１湯道１１０と連結される第１連結部３１０及び第２モールディング部５１０に前記樹脂材料を注入できるように第２湯道２１０と連結される第２連結部３２０を含みうる。
具体的に、注入ポート３８０に前記樹脂材料が注入され、第１連結部３１０を通じて第１湯道１１０に流入され、第２連結部３２０を通じて第２湯道２１０に流入されて、それぞれ第１基板１０の上部である第１モールディング部４１０にモールディングされ、第２基板２０の下部である第２モールディング部５１０にモールディングされる。
図示されていないが、注入ポート３８０は、基板の個数によって複数構成して、それぞれの注入ポートがそれぞれの基板に前記樹脂材料を注入することができ、基板の領域別に前記樹脂材料を注入することができる。
図２に示したように、第１中板４００は、上型１００の下部に形成され、下部には第１基板１０が設けられ、第１基板１０の上部がモールディングされるように内部に第１ゲート１２０と連結される第１モールディング部４１０が形成されうる。
具体的に、上型１００の下部に第１中板４００が形成され、第１中板４００の下部に第１基板１０が設けられる。
すなわち、第１基板１０、第１中板４００、上型１００が順次に積層される形状に設けられて、前記樹脂材料が第１湯道１１０を通じて上型１００に流入され、第１ゲート１２０を通って第１中板４００に形成された第１モールディング部４１０に流入されて、第１基板１０の上部の少なくとも一部がモールディングされる。
第２中板５００は、下型２００の上部に形成され、上部には第２基板２０が設けられ、第２基板２０の下部がモールディングされるように内部に第２ゲート２２０と連結される第２モールディング部５１０が形成されうる。
具体的に、下型２００の上部に第２中板５００が形成され、第２中板５００の上部に第２基板２０が設けられる。
すなわち、下型２００、第２中板５００、第２基板２０が順次に積層される形状に設けられて、前記樹脂材料が第２湯道２１０を通じて下型２００に流入され、第２ゲート２２０を通って第２中板５００に形成された第２モールディング部５１０に流入されて、第２基板２０の下方の少なくとも一部がモールディングされる。
第２基板２０の下方は、基板の上部である。
第１中板４００に形成される第１モールディング部４１０及び第２中板５００に形成される第２モールディング部５１０は、互いに対称になるように形成され、第１モールディング部４１０及び第２モールディング部５１０の厚さは、それぞれ第１中板４００及び第２中板５００の厚さによって決定される。
ダミー板７００は、第１基板１０及び第２基板２０を支持し、互いを離隔させて保護できるように第１中板４００及び第２中板５００の間に形成されうる。
ダミー板７００は、基板の剛性によって追加または除去される。
さらに具体的に、図２に示したように、下型２００、第２中板５００、第２基板２０、ダミー板７００、第１基板１０、第１中板４００及び上型１００が順次に積層される形状に設けられて、注入金型３００から前記樹脂材料が流入されて第１基板１０及び第２基板２０の少なくとも一部がモールディングされる。
図３は、本発明の他の実施形態による積層モールディング装置を示す断面図であり、図４、図５及び図６は、それぞれ図３のＡ－Ａ’、Ｂ－Ｂ’及びＣ－Ｃ’の切断面を示す断面図である。
本発明の他の実施形態による積層モールディング装置は、上型１００、下型２００－１、第１中板４００、第２中板５００、第３中板６００、第１注入板８００及び第２注入板９００を含みうる。
図３に示したように、上型１００は、樹脂材料の移動通路である第１湯道１１０及び第１ゲート１２０が形成され、下型２００－１は、第１中板４００、第２中板５００、第３中板６００、第１注入板８００、第２注入板９００、第１基板１０、第２基板２０及び第３基板３０を支持しながら上型１００と合型されるように形成されうる。
第２注入板９００は、内部に前記樹脂材料の移動通路である第４湯道９１０及び第４ゲート９２０が形成され、第３中板６００は、第２注入板９００の下部に形成され、内部に第４湯道９１０と連結される第３モールディング部６１０が形成されうる。
具体的に、下型２００－１の上部に第３基板３０が設けられ、第３基板３０の上部に第３中板６００が形成され、第３中板６００の上部に第２注入板９００が設けられる。
すなわち、下型２００－１、第３基板３０、第３中板６００及び第２注入板９００が順次に積層される形状に設けられて、前記樹脂材料が第４湯道９１０を通じて第２注入板９００に流入され、第４ゲート９２０を通って第３中板６００に形成された第３モールディング部６１０に流入されて、第３基板３０の上部の少なくとも一部がモールディングされる。
第１注入板８００は、内部に前記樹脂材料の移動通路である第３湯道８１０及び第３ゲート８２０が形成され、第２中板５００は、第１注入板８００の下部に形成され、内部に第３湯道８１０と連結される第２モールディング部５１０が形成されうる。
具体的に、第２注入板９００の上部に第２基板２０が設けられ、第２基板２０の上部に第２中板５００が形成され、第２中板５００の上部に第１注入板８００が設けられる。
すなわち、第２注入板９００の上部に第２基板２０、第２中板５００及び第１注入板８００が順次に積層される形状に設けられて、前記樹脂材料が第３湯道８１０を通じて第１注入板８００に流入され、第３ゲート８２０を通って第２中板５００に形成された第２モールディング部５１０に流入されて、第２基板２０の上部の少なくとも一部がモールディングされる。
第１中板４００は、上型１００の下部に形成され、内部に第１湯道１１０と連結される第１モールディング部４１０が形成され、上型１００は、内部に前記樹脂材料の移動通路である第１湯道１１０及び第１ゲート１２０が形成されうる。
具体的に、第１注入板８００の上部に第１基板１０が設けられ、第１基板１０の上部に第１中板４００が形成され、第１中板４００の上部に上型１００が設けられる。
すなわち、第１注入板８００の上部に第１基板１０、第１中板４００及び上型１００が順次に積層される形状に設けられて、前記樹脂材料が第１湯道１１０を通じて上型１００に流入され、第１ゲート１２０を通って第１中板４００に形成された第１モールディング部４１０に流入されて、第１基板１０の上部の少なくとも一部がモールディングされる。
これにより、下型２００－１、第３基板３０、第３中板６００、第２注入板９００、第２基板２０、第２中板５００、第１注入板８００、第１基板１０、第１中板４００及び上型１００の順序で積層された積層モールディング装置によって第１基板１０、第２基板２０及び第３基板３０の上部を一回に成形することができる。
第１モールディング部４１０、第２モールディング部５１０及び第３モールディング部６１０の厚さは、それぞれ第１中板４００、第２中板５００及び第３中板６００の厚さによって決定される。
図３に示したように、本発明の積層モールディング装置は、上型１００及び下型２００－１の間に形成され、第１モールディング部４１０、第２モールディング部５１０及び第３モールディング部６１０に前記樹脂材料を注入できるように第１ポート３８１を含む注入ポート３８０が内部に形成される注入金型３００をさらに含みうる。
この際、第１ポート３８１は、積層された基板がある層のあらゆるモールディング部をモールディングすることができ、基板の数が増加してもポートの数を増やさずにモールディングが可能である。
注入金型３００は、第１連結部３１０、第３連結部３３０及び第４連結部３４０を含みうる。
第４連結部３４０は、第１ポート３８１と第４湯道９１０とを連結するように形成されて、第１ポート３８１に流入される前記樹脂材料を第３モールディング部６１０に注入することができる。
例えば、図４に示したように、第３中板６００には、複数の第３モールディング部６１０－１、６１０－２、６１０－３が形成され、第２注入板９００には、複数の第３モールディング部６１０－１、６１０－２、６１０－３とそれぞれ連結される複数の第４ゲート９２０－１、９２０－２、９２０－３及び複数の第４湯道９１０－１、９１０－２、９１０－３が形成されうる。
これにより、注入金型３００は、複数の第４湯道９１０－１、９１０－２、９１０－３にそれぞれ連結される複数の第４連結部３４０－１、３４０－２、３４０－３が形成されて、前記樹脂材料が流入される。
第３連結部３３０は、第１ポート３８１と第３湯道８１０とを連結するように形成されて、第１ポート３８１に流入される前記樹脂材料を第２モールディング部５１０に注入することができる。
例えば、図５に示したように、第２中板５００には、複数の第２モールディング部５１０－１、５１０－２、５１０－３が形成され、第１注入板８００には、複数の第２モールディング部５１０－１、５１０－２、５１０－３とそれぞれ連結される複数の第３ゲート８２０－１、８２０－２、８２０－３及び複数の第３湯道８１０－１、８１０－２、８１０－３が形成されうる。
これにより、注入金型３００は、複数の第３湯道８１０－１、８１０－２、８１０－３にそれぞれ連結される複数の第３連結部３３０－１、３３０－２、３３０－３が形成されて、前記樹脂材料が流入される。
第１連結部３１０は、第１ポート３８１と第１湯道１１０とを連結するように形成されて、第１ポート３８１に流入される前記樹脂材料を第１モールディング部４１０に注入することができる。
例えば、図６に示したように、第１中板４００には、複数の第１モールディング部４１０－１、４１０－２、４１０－３が形成され、上型１００には、複数の第１モールディング部４１０－１、４１０－２、４１０－３とそれぞれ連結される複数の第１ゲート１２０－１、１２０－２、１２０－３及び複数の第１湯道１１０－１、１１０－２、１１０－３が形成されうる。
これにより、注入金型３００は、複数の第１湯道１１０－１、１１０－２、１１０－３にそれぞれ連結される複数の第１連結部３１０－１、３１０－２、３１０－３が形成されて、前記樹脂材料が流入される。
すなわち、図３ないし図６に示したように、注入金型３００は、第１ポート３８１で形成される注入ポート３８０を含んでおり、前記樹脂材料が第１ポート３８１に流入されて、複数の第１連結部３１０－１、３１０－２、３１０－３、複数の第３連結部３３０－１、３３０－２、３３０－３及び複数の第４連結部３４０－１、３４０－２、３４０－３を通じて、複数の第１モールディング部４１０－１、４１０－２、４１０－３、複数の第２モールディング部５１０－１、５１０－２、５１０－３及び複数の第３モールディング部６１０－１、６１０－２、６１０－３に注入されて、第１基板１０、第２基板２０及び第３基板３０のそれぞれの少なくとも一部をモールディングすることができる。
また、図示されていないが、中板及び注入板の個数によってさらに多くの基板を積層して成形が可能である。
図７は、本発明のさらに他の実施形態による積層モールディング装置を示す断面図であり、図８、図９及び図１０は、それぞれ図７のＤ－Ｄ’、Ｅ－Ｅ’及びＦ－Ｆ’の切断面を示す断面図である。
本発明のさらに他の実施形態による積層モールディング装置は、上型１００、下型２００－１、第１中板４００、第２中板５００、第３中板６００、第１注入板８００、第２注入板９００及び注入金型３００を含みうる。
この際、上型１００、下型２００－１、第１中板４００、第２中板５００、第３中板６００、第１注入板８００及び第２注入板９００は、前述したように、その構成と目的とが同一である。
図７に示したように、注入金型３００は、上型１００及び下型２００－１の間に形成され、第１モールディング部４１０、第２モールディング部５１０及び第３モールディング部６１０に前記樹脂材料をそれぞれ注入できるように第２ポート３８２、第３ポート３８３及び第４ポート３８４を含む注入ポート３８０が内部に形成されうる。
この際、第２ポート３８２、第３ポート３８３及び第４ポート３８４は、それぞれの基板がある層によって高さの段差を有して形成され、また、１つのポートが一層のあらゆるモールディング部をモールディングすることができる。
具体的に、第１連結部３１０は、第２ポート３８２と第１湯道１１０とを連結するように形成されて第１モールディング部４１０に前記樹脂材料を注入し、第３連結部３３０は、第３ポート３８３と第３湯道８１０とを連結するように形成されて第２モールディング部５１０に前記樹脂材料を注入し、第４連結部３４０は、第４ポート３８４と第４湯道９１０とを連結するように形成されて第３モールディング部６１０に前記樹脂材料を注入することができる。
例えば、図８に示したように、第３中板６００には、複数の第３モールディング部６１０－１、６１０－２、６１０－３が形成され、第２注入板９００には、複数の第３モールディング部６１０－１、６１０－２、６１０－３とそれぞれ連結される複数の第４ゲート９２０－１、９２０－２、９２０－３及び複数の第４湯道９１０－１、９１０－２、９１０－３が形成されうる。
この際、注入金型３００には、複数の第４湯道９１０－１、９１０－２、９１０－３にそれぞれ連結される複数の第４連結部３４０－１、３４０－２、３４０－３が形成され、複数の第４連結部３４０－１、３４０－２、３４０－３は、第４ポート３８４と連結されて第４ポート３８４を通じて複数の第３モールディング部６１０－１、６１０－２、６１０－３に前記樹脂材料が流入される。
図９に示したように、第２中板５００には、複数の第２モールディング部５１０－１、５１０－２、５１０－３が形成され、第１注入板８００には、複数の第２モールディング部５１０－１、５１０－２、５１０－３とそれぞれ連結される複数の第３ゲート８２０－１、８２０－２、８２０－３及び複数の第３湯道８１０－１、８１０－２、８１０－３が形成されうる。
この際、注入金型３００には、複数の第３湯道８１０－１、８１０－２、８１０－３にそれぞれ連結される複数の第３連結部３３０－１、３３０－２、３３０－３が形成され、複数の第３連結部３３０－１、３３０－２、３３０－３は、第３ポート３８３と連結されて第３ポート３８３を通じて複数の第２モールディング部５１０－１、５１０－２、５１０－３に前記樹脂材料が流入される。
図１０に示したように、第１中板４００には、複数の第１モールディング部４１０－１、４１０－２、４１０－３が形成され、上型１００には、複数の第１モールディング部４１０－１、４１０－２、４１０－３とそれぞれ連結される複数の第１ゲート１２０－１、１２０－２、１２０－３及び複数の第１湯道１１０－１、１１０－２、１１０－３が形成されうる。
この際、注入金型３００には、複数の第１湯道１１０－１、１１０－２、１１０－３にそれぞれ連結される複数の第１連結部３１０－１、３１０－２、３１０－３が形成され、複数の第１連結部３１０－１、３１０－２、３１０－３は、第２ポート３８２と連結されて第２ポート３８２を通じて複数の第１モールディング部４１０－１、４１０－２、４１０－３に前記樹脂材料が流入される。
具体的に、図７ないし図１０に示したように、第２ポート３８２に流入された前記樹脂材料は、第１連結部３１０を通過し、第１モールディング部４１０に注入されて第１基板１０の少なくとも一部をモールディングすることができる。
また、第３ポート３８３に流入された前記樹脂材料は、第３連結部３３０を通過し、第２モールディング部５１０に注入されて第２基板２０の少なくとも一部をモールディングし、第４ポート３８４に流入された前記樹脂材料は、第４連結部３４０を通過し、第３モールディング部６１０に注入されて第３基板３０の少なくとも一部をモールディングすることができる。
すなわち、第２ポート３８２、第３ポート３８３及び第４ポート３８４で形成される注入ポート３８０を通じて第１基板１０、第２基板２０及び第３基板３０にそれぞれ他の樹脂材料を注入することができ、また、第１モールディング部４１０、第２モールディング部５１０及び第３モールディング部６１０の形状によって、各基板によって、それぞれ他の形状のパターンでモールディングすることができる。
また、各ポートに別途に樹脂材料を注入して注入時間を短縮することができる。
図１１は、本発明のさらに他の実施形態による積層モールディング装置を示す断面図であり、図１２、図１３及び図１４は、それぞれ図１１のＧ－Ｇ’、Ｈ－Ｈ’及びＩ－Ｉ’の切断面を示す断面図である。
本発明のさらに他の実施形態による積層モールディング装置は、上型１００、下型２００－１、第１中板４００、第２中板５００、第３中板６００、第１注入板８００、第２注入板９００及び注入金型３００を含みうる。
この際、上型１００、下型２００－１、第１中板４００、第２中板５００、第３中板６００、第１注入板８００及び第２注入板９００は、前述したように、その構成と目的とが同一である。
図１１に示したように、注入金型３００は、上型１００及び下型２００－１の間に形成され、それぞれ複数個形成された第１モールディング部４１０、第２モールディング部５１０及び第３モールディング部６１０に前記樹脂材料をそれぞれ注入できるように第５ポート３８５、第６ポート３８６及び第７ポート３８７を含む注入ポート３８０が内部に形成されうる。
この際、第５ポート３８５、第６ポート３８６及び第７ポート３８７は、積層された基板がある層の指定されたモールディング部をモールディングすることができる。
第５連結部３５０は、第５ポート３８５と複数個の第１湯道１１０－１、１１０－２、１１０－３とのうち何れか１つと、複数個の第３湯道８１０－１、８１０－２、８１０－３のうち何れか１つ及び複数個の第４湯道９１０－１、９１０－２、９１０－３のうち何れか１つをいずれも連結することができる。
第６連結部３６０は、第６ポート３８６と複数個の第１湯道１１０－１、１１０－２、１１０－３とのうち他の１つと、複数個の第３湯道８１０－１、８１０－２、８１０－３のうち他の１つ及び複数個の第４湯道９１０－１、９１０－２、９１０－３のうち他の１つをいずれも連結することができる。
第７連結部３７０は、第７ポート３８７と複数個の第１湯道１１０－１、１１０－２、１１０－３とのうちさらに他の１つと、複数個の第３湯道８１０－１、８１０－２、８１０－３のうちさらに他の１つ及び複数個の第４湯道９１０－１、９１０－２、９１０－３のうちさらに他の１つをいずれも連結することができる。
例えば、図１２ないし図１４に示したように、第３基板３０の上部に複数の第３モールディング部６１０－１、６１０－２、６１０－３が形成され、第２基板３０の上部に複数の第２モールディング部５１０－１、５１０－２、５１０－３が形成され、第１基板１０の上部に複数の第１モールディング部４１０－１、４１０－２、４１０－３が形成されうる。
この際、第５ポート３８５は、複数の第５連結部３５０－１、３５０－２、３５０－３を通じて、第５連結部３５０－１は、複数個の第１湯道のうち何れか１つ１１０－３と連結され、第５連結部３５０－２は、複数個の第３湯道のうち何れか１つ８１０－３と連結され、第５連結部３５０－３は、複数個の第４湯道のうち何れか１つ９１０－３をいずれも連結することができる。
第６ポート３８６は、複数の第６連結部３６０－１、３６０－２、３６０－３を通じて、第６連結部３６０－１は、複数個の第１湯道のうち何れか１つ１１０－２と連結され、第６連結部３６０－２は、複数個の第３湯道のうち何れか１つ８１０－２と連結され、第６連結部３６０－３は、複数個の第４湯道のうち何れか１つ９１０－２をいずれも連結することができる。
第７ポート３８７は、複数の第７連結部３７０－１、３７０－２、３７０－３を通じて、第７連結部３７０－１は、複数個の第１湯道のうち何れか１つ１１０－１と連結され、第７連結部３７０－２は、複数個の第３湯道のうち何れか１つ８１０－１と連結され、第７連結部３７０－３は、複数個の第４湯道のうち何れか１つ９１０－１をいずれも連結することができる。
これにより、第５ポート３８５、第６ポート３８６及び第７ポート３８７は、各層の指定されたモールディング部をモールディングして、基板の数が増加してもポートの数を増やさずにモールディングが可能であり、各ポートの高さは、段差がなしに同様に形成されて、あらゆるモールディング部を同様に形成しうる。
また、第５ポート３８５、第６ポート３８６及び第７ポート３８７で形成される注入ポート３８０を通じて第１基板１０、第２基板２０及び第３基板３０内でそれぞれ他の樹脂材料を注入することができ、また、複数の第１モールディング部４１０、複数の第２モールディング部５１０及び複数の第３モールディング部６１０の形状によって、各基板の区分された領域にそれぞれ他の形状のパターンでモールディングして、１つの基板内に他の形状のパターンをモールディングしながら大量で成形することができる。
本発明の多様な実施形態によれば、第１基板１０、第２基板２０及び第３基板３０を成形するための装置で構成されているが、複数の基板を成形するために、同じ構成を複数個形成してさらに多くの基板を成形するか、基板内にさらに多様なパターンを大量で成形することができる。
図１５ないし図１７は、本発明の多様な実施形態による残余物（Ｂ）の形態を示す断面図である。
図１５に示したように、第１モールディング部４１０内の硬化された前記樹脂材料から第１湯道１１０及び第１ゲート１２０を除去する場合に、前記樹脂材料の残余物（Ｂ）であるバリ（ｂｕｒｒ）が残る。
この際、第１モールディング部４１０の上面に第１湯道１１０の末端である第１ゲート１２０の最下端部（Ｇ）が接合されて、第１ゲート１２０の最下端部（Ｇ）は、第１モールディング部４１０の最上端部（Ｍ）と同じ高さに形成されうる。
これにより、第１ゲート１２０が除去された後の残余物（Ｂ）が第１モールディング部４１０の最上端部（Ｍ）の上部に形成され、後処理を通じて残余物（Ｂ）を除去することができる。
第３ゲート８２０及び第４ゲート９２０も、前述したところと同一になるように、第３ゲート８２０及び第４ゲート９２０の最下端部（Ｇ）は、それぞれ第１モールディング部４１０、第２モールディング部５１０及び第３モールディング部６１０の最上端部（Ｍ）と同じ高さに形成されうる。
また、図１６に示したように、第１モールディング部４１０の上面に段差を与えて第１湯道１１０の末端である第１ゲート１２０の最下端部（Ｇ）が接合されて、第１ゲート１２０の最下端部（Ｇ）は、第１モールディング部４１０の最上端部（Ｍ）よりも低い高さに形成されうる。
これにより、第１ゲート１２０が除去された後の残余物（Ｂ）が第１モールディング部４１０の最上端部（Ｍ）の上部よりも低く形成されるものであって、すなわち、モールディングされた基板パッケージの高さを超えないように形成され、後処理を通じて残余物（Ｂ）を除去することができる。
また、図１７に示したように、第１モールディング部４１０の上面に第１湯道１１０の末端である第１ゲート１２０の最下端部（Ｇ）が接合されて、第１ゲート１２０の最下端部（Ｇ）は、第１モールディング部４１０の最上端部（Ｍ）と同じ高さに形成されうる。
この際、図１７のＤのように、第１モールディング部４１０が実製品のサイズよりも大きく形成されて、第１ゲート１２０除去時に発生する残余物（Ｂ）が第１モールディング部４１０の一部と共に除去される。
図１８は、本発明のさらに他の実施形態による積層モールディング装置を示す断面図である。
本発明のさらに他の実施形態による積層モールディング装置は、上型１００、下型２００－１、第１中板４００、第２中板５００、第３中板６００、第１注入板８００、第２注入板９００及び注入金型３００を含みうる。
この際、上型１００、下型２００－１は、前述したように、その構成と目的とが同一である。
上型１００は、内部に前記樹脂材料の移動通路である第１湯道１１０が形成され、第１中板４００は、上型１００の下部に形成されて第１湯道１１０と第１モールディング部４１０とを連結する第１ゲート１２０が形成されうる。
すなわち、第１モールディング部４１０から除去される第１ゲート１２０が第１中板４００に形成されて、第１基板１０の上部に前記樹脂材料をモールディングし、上型１００、下型２００及び注入金型３００を離型した後に、第１ゲート１２０は、後処理工程であるｄｅ－ｇａｔｅ工程を通じて除去することができる。
これと同様に、第２中板５００は、第１注入板８００に形成された第３湯道８１０と第２モールディング部５１０とを連結する第３ゲート８２０が形成され、第３中板６００は、第２注入板９００に形成された第４湯道９１０と第３モールディング部６１０とを連結する第４ゲート９２０が形成されうる。
この際、第１ゲート１２０、第３ゲート８２０及び第４ゲート９２０は、図１８のように菱状、図１９のように逆菱状及び図２０のように直角状のうち何れか１つの形状に形成されうる。
また、図示されていないが、第１ゲート１２０、第３ゲート８２０及び第４ゲート９２０は、多様な形状及び形態に形成され、それぞれ互いに異なる形状に形成されうる。
第１基板１０、第２基板２０、第３基板３０及び前述した基板は、ＰＣＢ、ＦＰＣＢ、Ｌｅａｄｆｒａｍｅ、ＲＦＰＣＢ、Ｒｉｇｉｄ ＰＣＢ、Ｃｅｒａｍｉｃ ｂｏａｒｄ、Ｇｌａｓｓ ｂｏａｒｄなどモールディング（ｍｏｌｄｉｎｇ）が可能なボードをいずれも含みうる。
本発明の多様な実施形態によれば、基板を積層することができる構造を形成して一回の成形で複数の基板をモールディングすることができ、また、複数の注入口を形成して注入口による層別モールディングを制御することができる。
このような構造によれば、基板に形成されるモールディング部の厚さを中板に適用される厚さを制御して調節することができ、量産が可能になり、生産時間が減少して、生産効率性が大きく増加し、一回の型合で多数の基板をモールディングし、除去される樹脂材料を減らすことにより、製造コストを低減することができる。
本発明は、図面に示された実施形態を参考にして説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
Ｂ：残余物
Ｇ：ゲート最下端部
Ｍ：モールディング部最上端部
１０、２０、３０：基板
１、１００：上型
２、２００、２００－１：下型
３００：注入金型
３－２、３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０、３７０：連結部
３、３８０：注入ポート
３－１、３８１、３８２、３８３、３８４、３８５、３８６、３８７、３８８：ポート
４００、５００、６００：中板
７００：ダミー板
８００、９００：注入板
１－１、１１０、２１０、８１０、９１０：湯道
１－２、１２０、２２０、８２０、９２０：ゲート
１－３、４１０、５１０、６１０：モールディング部

Claims (12)

  1. 樹脂材料の移動通路である第１湯道及び第１ゲートが形成される上型と、
    前記上型の下部に形成されて、前記上型と合型され、下部に配される第１基板の上部の少なくとも一部がモールディングされるように内部に前記第１ゲートと連結される第１モールディング部が形成される第１中板と、
    前記第１中板の下部に一定距離離隔して形成されるダミー板と、
    前記ダミー板の下部に形成され、前記ダミー板の下部に配される第２基板の下部の少なくとも一部がモールディングされるように内部に第２ゲートと連結される第２モールディング部が形成される第２中板と、
    前記樹脂材料の移動通路である第２湯道及び前記第２ゲートが形成され、前記第２中板と合型されるように形成される下型と、
    を含み、
    前記上型と前記下型との間に形成され、前記第１モールディング部及び前記第２モールディング部に樹脂材料を注入できるように、前記第１湯道及び前記第２湯道と連結される注入ポートが形成される注入金型をさらに含む、
    積層モールディング装置。
  2. 前記注入金型は、
    前記第１モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第１湯道と連結される第１連結部と、
    前記第２モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第２湯道と連結される第２連結部と、
    を含む、請求項１に記載の積層モールディング装置。
  3. 前記上型に形成される前記第１湯道及び前記第１ゲートと前記下型に形成される前記第２湯道及び前記第２ゲートは、互いに対称になるように形成され、
    前記第１中板に形成される前記第１モールディング部及び前記第２中板に形成される前記第２モールディング部は、互いに対称になるように形成される、請求項１に記載の積層モールディング装置。
  4. 樹脂材料の移動通路である第１湯道が形成される上型と、
    前記上型の下部に形成されて、前記上型と合型され、下部に配される第１基板の上部の少なくとも一部がモールディングされるように内部に前記第１湯道と連結される第１モールディング部が形成される第１中板と、
    前記第１中板の下部に形成され、内部に前記樹脂材料の移動通路である第３湯道が形成される第１注入板と、
    前記第１注入板の下部に形成され、下部に配される第２基板の上部の少なくとも一部がモールディングされるように内部に前記第３湯道と連結される第２モールディング部が形成される第２中板と、
    前記第２中板の下部に形成され、内部に前記樹脂材料の移動通路である第４湯道が形成される第２注入板と、
    前記第２注入板の下部に形成され、下部に配される第３基板の上部の少なくとも一部がモールディングされるように内部に前記第４湯道と連結される第３モールディング部が形成される第３中板と、
    前記第３中板の下部に形成されて、前記第３中板と合型されるように形成される下型と、
    を含み、
    前記上型と前記下型との間に形成され、前記第１モールディング部、前記第２モールデ
    ィング部及び前記第３モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第１湯道、前記第３湯道及び前記第４湯道と連結される注入ポートが内部に形成される注入金型をさらに含む、
    積層モールディング装置。
  5. 前記注入ポートは第１ポートを含み、
    前記注入金型は、
    前記第１モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第１ポートと前記第１湯道とを連結する第１連結部と、
    前記第２モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第１ポートと前記第３湯道とを連結する第３連結部と、
    前記第３モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第１ポートと前記第４湯道とを連結する第４連結部と、
    を含む、請求項４に記載の積層モールディング装置。
  6. 前記注入ポートは第２ポート、第３ポート及び第４ポートを含み、
    前記注入金型は、
    前記第１モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第２ポートと前記第１湯道とを連結する第１連結部と、
    前記第２モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第３ポートと前記第３湯道とを連結する第３連結部と、
    前記第３モールディング部に前記樹脂材料を注入できるように、前記第４ポートと前記第４湯道とを連結する第４連結部と、
    を含む、請求項４に記載の積層モールディング装置。
  7. 前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部はそれぞれ複数個形成され、
    前記注入ポートは第５ポート、第６ポート及び第７ポートを含み、
    前記注入金型は、
    前記第５ポートと複数個の前記第１湯道とのうち何れか１つと、複数個の前記第３湯道のうち何れか１つ及び複数個の前記第４湯道のうち何れか１つをいずれも連結する第５連結部と、
    前記第６ポートと複数個の前記第１湯道とのうち他の１つと、複数個の前記第３湯道のうち他の１つ及び複数個の前記第４湯道のうち他の１つをいずれも連結する第６連結部と、
    前記第７ポートと複数個の前記第１湯道とのうちさらに他の１つと、複数個の前記第３湯道のうちさらに他の１つ及び複数個の前記第４湯道のうちさらに他の１つをいずれも連結する第７連結部と、
    を含む、請求項４に記載の積層モールディング装置。
  8. 前記上型は、
    前記第１湯道の終端に前記第１モールディング部と連結される第１ゲートを含み、
    前記第１注入板は、
    前記第３湯道の終端に前記第２モールディング部と連結される第３ゲートを含み、
    前記第２注入板は、
    前記第４湯道の終端に前記第３モールディング部と連結される第４ゲートを含む、請求項４に記載の積層モールディング装置。
  9. 前記第１ゲート、前記第３ゲート及び前記第４ゲートがそれぞれ前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部から除去された後の残余
    物が、前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部の最上端部の上部に形成されるように、前記第１ゲート、前記第３ゲート及び前記第４ゲートの最下端部は、それぞれ前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部の最上端部と同じ高さに形成される、請求項８に記載の積層モールディング装置。
  10. 前記第１ゲート、前記第３ゲート及び前記第４ゲートがそれぞれ前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部から除去された後の残余物が、前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部の最上端部よりも低く形成されるように、前記第１ゲート、前記第３ゲート及び前記第４ゲートの最下端部は、それぞれ前記第１モールディング部、前記第２モールディング部及び前記第３モールディング部の最上端部よりも低い高さに形成される、請求項８に記載の積層モールディング装置。
  11. 前記第１中板は、
    前記上型に形成された前記第１湯道と前記第１モールディング部とを連結する第１ゲートを含み、
    前記第２中板は、
    前記第１注入板に形成された前記第３湯道と前記第２モールディング部とを連結する第３ゲートを含み、
    前記第３中板は、
    前記第２注入板に形成された前記第４湯道と前記第３モールディング部とを連結する第４ゲートを含む、請求項４に記載の積層モールディング装置。
  12. 前記第１ゲート、前記第３ゲート及び前記第４ゲートは、菱状、逆菱状及び長方形のうち何れか１つの形状に形成される、請求項１１に記載の積層モールディング装置。
JP2022064429A 2021-06-10 2022-04-08 積層モールディング装置 Active JP7370092B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0075466 2021-06-10
KR1020210075466A KR20220166558A (ko) 2021-06-10 2021-06-10 적층 몰딩 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022189724A JP2022189724A (ja) 2022-12-22
JP7370092B2 true JP7370092B2 (ja) 2023-10-27

Family

ID=84363515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022064429A Active JP7370092B2 (ja) 2021-06-10 2022-04-08 積層モールディング装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220396016A1 (ja)
JP (1) JP7370092B2 (ja)
KR (1) KR20220166558A (ja)
CN (1) CN115472512A (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004193582A (ja) 2002-11-29 2004-07-08 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
WO2006129343A1 (ja) 2005-05-30 2006-12-07 Spansion Llc 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
US20070281077A1 (en) 2004-01-06 2007-12-06 Hock Lin T Method for packaging integrated circuit dies

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6117382A (en) * 1998-02-05 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Method for encasing array packages
KR100421399B1 (ko) * 2003-06-13 2004-03-18 김성구 칩 엘이디 패키징 방법 및 그 금형 시스템
JP2008087356A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP6157910B2 (ja) * 2013-04-16 2017-07-05 Nok株式会社 基材一体ガスケットの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004193582A (ja) 2002-11-29 2004-07-08 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
US20070281077A1 (en) 2004-01-06 2007-12-06 Hock Lin T Method for packaging integrated circuit dies
WO2006129343A1 (ja) 2005-05-30 2006-12-07 Spansion Llc 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022189724A (ja) 2022-12-22
CN115472512A (zh) 2022-12-13
KR20220166558A (ko) 2022-12-19
US20220396016A1 (en) 2022-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8686551B2 (en) Substrate for a microelectronic package and method of fabricating thereof
JP6430342B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形型
US9425117B2 (en) Substrate design with balanced metal and solder resist density
JPH06504408A (ja) 半導体チップアセンブリ、半導体チップアセンブリの製造方法及び半導体チップアセンブリの部品
US20060216867A1 (en) Method of manufacturing a semiconductor device
CN107170694A (zh) 位置调节机构、树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装产品的制造方法
JP7370092B2 (ja) 積層モールディング装置
CN202585401U (zh) 半导体封装构造
KR100801067B1 (ko) 복수 영역 폴리머 블랭크 제조용 고온 금형에 폴리머 재료를 주입하는 방법
KR20160045609A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
US20050106786A1 (en) Method of manufacturing a semiconductor device
TWI752820B (zh) 電路板結構及其製作方法
JP2010224070A (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JP2019079856A (ja) 多層基板の製造方法
CN101859736B (zh) 半导体封装半成品及半导体封装工艺
JPH0212751B2 (ja)
JP5235630B2 (ja) モールド成形方法、モールド成形品の製造方法、スティフナ付き基板、およびモールド金型
CN100573867C (zh) 芯片封装结构、芯片承载带及其平坦化方法
CN220020313U (zh) 一种指纹识别模组芯片结构及加工设备
JP3245977U (ja) 造形物のためのホルダー部材を用いた造形装置及び造形法
KR101060978B1 (ko) 능동／수동 소자 내장형 기판 제조 방법
KR20220074766A (ko) 패키지 및 그 형성 방법
JPH11126980A (ja) 積層型射出成形回路部品及びその製造方法
CN118824863A (zh) 一种3d打印陶瓷基板结构及其制作方法
KR100776969B1 (ko) 고분자 성형체의 복수 구역 성형가공 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220408

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230413

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230509

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230807

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230926

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231010

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7370092

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150