KR20220166558A - 적층 몰딩 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 의한 적층 몰딩 장치는, 수지재료의 이동 통로인 제 1 러너 및 제 1 게이트가 형성되는 상형; 상기 상형의 하부에 형성되어 상기 상형과 합형되고, 하부에 배치되는 제 1 기판 상부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 1 게이트와 연결되는 제 1 몰딩부가 형성되는 제 1 중판; 상기 제 1 중판 하부에 일정거리 이격되어 형성되는 더미판; 상기 더미판의 하부에 형성되고, 상기 더미판 하부에 배치되는 상기 제 2 기판 하부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 2 게이트와 연결되는 제 2 몰딩부가 형성되는 제 2 중판; 및 상기 수지재료의 이동 통로인 제 2 러너 및 제 2 게이트가 형성되고, 상기 제 2 중판과 합형되도록 형성되는 하형;을 포함한다.
Description
본 발명은 적층 몰딩 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 다층으로 적층되어 성형되는 적층 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 칩(chip)과 같은 반도체 제품을 밀봉하기 위하여 볼딩재 패키지(package)가 리드 프레임(lead frame) 또는 BGA와 같은 캐리어에 장착된 전자 부품 주위에 에폭시 수지(epoxy resin)를 사용하여 몰딩할 수 있다.
몰딩 공정은 회로 패턴이 형성된 기판에 반도체 칩을 실장할 수 반도체칩과 그 전기적 연결 부위를 물리적 또는 화학적인 외부 환경으로부터 보호하기 위해 봉지부를 형성하는 공정으로 반도체 제조 공정 중 하나이다.
종래의 성형몰드는 상부몰드와 하부몰드 사이에 성형물이 기부착된 기판이 안착된 상태로 수지재료를 주입하여 수지성형물을 형성하게 되는데, 수지재료가 주입되는 통로를 형성하는 런너와 게이트가 형성된 별도의 중판이 더 구비되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 기판이 하부몰드 상면에 안착된 상태에서 기판의 상면에 중판이 안착된 후에, 상부몰드에 의해 기판과 중판을 가압 밀착시킨 상태에서 수지재료의 주입하여 수지성형물을 형성하게 된다.
그러나, 이러한 종래의 성형몰드구조는 기판이 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 단층으로 구비되어 제품의 생산율이 낮은 어려움이 있으며, 몰딩 후 성형물을 이형할 경우 성형물의 손상에 대한 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 기판을 적층할 수 있는 구조를 형성하여 한번의 성형으로 복수의 기판을 몰딩할 수 있으며, 또는, 복수의 주입구를 형성하여 주입구에 따른 층별 몰딩을 제어할 수 있는 적층 몰딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 적층 몰딩 장치는, 수지재료의 이동 통로인 제 1 러너 및 제 1 게이트가 형성되는 상형; 상기 상형의 하부에 형성되어 상기 상형과 합형되고, 하부에 배치되는 제 1 기판 상부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 1 게이트와 연결되는 제 1 몰딩부가 형성되는 제 1 중판; 상기 제 1 중판 하부에 일정거리 이격되어 형성되는 더미판; 상기 더미판의 하부에 형성되고, 상기 더미판 하부에 배치되는 상기 제 2 기판 하부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 2 게이트와 연결되는 제 2 몰딩부가 형성되는 제 2 중판; 및 상기 수지재료의 이동 통로인 제 2 러너 및 제 2 게이트가 형성되고, 상기 제 2 중판과 합형되도록 형성되는 하형;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상형 및 상기 하형 사이에 형성되고, 상기 제 1 몰딩부 및 상기 제 2 몰딩부에 수지재료를 주입할 수 있도록, 상기 제 1 러너 및 상기 제 2 러너와 연결되는 주입 포트가 형성되는 주입 금형;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 주입 금형은, 상기 제 1 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 1 러너와 연결되는 제 1 연결부; 및 상기 제 2 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 2 러너와 연결되는 제 2 연결부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상형에 형성되는 상기 제 1 러너 및 상기 제 1 게이트와 상기 하형에 형성되는 상기 제 2 러너 및 상기 제 2 게이트는 서로 대칭되도록 형성되고, 상기 제 1 중판에 형성되는 상기 제 1 몰딩부 및 상기 제 2 중판에 형성되는 상기 제 2 몰딩부는 서로 대칭되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 적층 몰딩 장치는, 수지재료의 이동 통로인 제 1 러너가 형성되는 상형; 상기 상형의 하부에 형성되어 상기 상형과 합형되고, 하부에 배치되는 제 1 기판 상부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 1 러너와 연결되는 제 1 몰딩부가 형성되는 제 1 중판; 상기 제 1 중판 하부에 형성되고, 내부에 상기 수지재료의 이동 통로인 제 3 러너가 형성되는 제 1 주입판; 상기 제 1 주입판의 하부에 형성되고, 하부에 배치되는 제 2 기판의 상부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 3 러너와 연결되는 제 2 몰딩부가 형성되는 제 2 중판; 상기 제 2 중판 하부에 형성되고, 내부에 상기 수지재료의 이동 통로인 제 4 러너가 형성되는 제 2 주입판; 상기 제 2 주입판의 하부에 형성되고, 하부에 배치되는 제 3 기판의 상부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 4 러너와 연결되는 제 3 몰딩부가 형성되는 제 3 중판; 및 상기 제 3 중판의 하부에 형성되어 상기 중판과 합형되도록 형성되는 하형;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상형 및 상기 하형의 사이에 형성되고, 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부에 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 제 1 포트를 포함하는 주입 포트가 내부에 형성되는 주입 금형;을 더 포함하고, 상기 주입 금형은, 상기 제 1 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 1 포트와 상기 제 1 러너를 연결하는 제 1 연결부; 상기 제 2 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 1 포트와 상기 제 3 러너를 연결하는 제 3 연결부; 및 상기 제 3 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 1 포트와 상기 제 4 러너를 연결하는 제 4 연결부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상형 및 상기 하형의 사이에 형성되고, 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부에 상기 수지재료를 각각 주입할 수 있도록 제 2 포트, 제 3 포트 및 제 4 포트를 포함하는 주입 포트가 내부에 형성되는 주입 금형;을 더 포함하고, 상기 주입 금형은, 상기 제 1 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 2 포트와 상기 제 1 러너를 연결하는 제 1 연결부; 상기 제 2 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 3 포트와 상기 제 3 러너를 연결하는 제 3 연결부; 및 상기 제 3 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 4 포트와 상기 제 4 러너를 연결하는 제 4 연결부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상형 및 상기 하형의 사이에 형성되고, 각각 복수개로 형성된 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부에 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 제 5 포트, 제 6 포트 및 제 7 포트를 포함하는 주입 포트가 내부에 형성되는 주입 금형;을 더 포함하고, 상기 주입 금형은, 상기 제 5 포트와 복수개의 상기 제 1 러너 중 어느 하나와, 복수개의 상기 제 3 러너 중 어느 하나 및 복수개의 상기 제 4 러너 중 어느 하나를 모두 연결하는 제 5 연결부; 상기 제 6 포트와 복수개의 상기 제 1 러너 중 다른 하나와, 복수개의 상기 제 3 러너 중 다른 하나 및 복수개의 상기 제 4 러너 중 다른 하나를 모두 연결하는 제 6 연결부; 및 상기 제 7 포트와 복수개의 상기 제 1 러너 중 또 다른 하나와, 복수개의 상기 제 3 러너 중 또 다른 하나 및 복수개의 상기 제 4 러너 중 또 다른 하나를 모두 연결하는 제 7 연결부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상형은, 상기 제 1 러너의 종단에 상기 제 1 몰딩부와 연결되는 제 1 게이트;를 포함하고, 상기 제 1 주입판은, 상기 제 3 러너의 종단에 상기 제 2 몰딩부와 연결되는 제 3 게이트;를 포함하고, 상기 제 2 주입판은, 상기 제 4 러너의 종단에 상기 제 3 몰딩부와 연결되는 제 4 게이트;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 게이트, 상기 제 3 게이트 및 상기 제 4 게이트가 각각 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부에서 제거된 후의 잔여물이 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부의 최상단부의 상부에 형성되도록, 상기 제 1 게이트, 상기 제 3 게이트 및 상기 제 4 게이트의 최하단부는 각각 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부의 최상단부와 동일한 높이에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 게이트, 상기 제 3 게이트 및 상기 제 4 게이트가 각각 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부에서 제거된 후의 잔여물이 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부의 최상단부 보다 낮게 형성되도록, 상기 제 1 게이트, 상기 제 3 게이트 및 상기 제 4 게이트의 최하단부는 각각 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부의 최상단부 보다 낮은 높이에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 중판은, 상기 상형에 형성된 상기 제 1 러너와 상기 제 1 몰딩부를 연결하는 제 1 게이트;를 포함하고, 상기 제 2 중판은, 상기 제 1 주입판에 형성된 상기 제 3 러너와 상기 제 2 몰딩부를 연결하는 제 3 게이트;를 포함하고, 상기 제 3 중판은, 상기 제 2 주입판에 형성된 상기 제 4 러너와 상기 제 3 몰딩부를 연결하는 제 4 게이트;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 게이트, 상기 제 3 게이트 및 상기 제 4 게이트는, 마름모 형상, 역마름모 형상 및 직사각 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 기판을 적층할 수 있는 구조를 형성하여 한번의 성형으로 복수의 기판을 몰딩할 수 있으며, 이형시에 기판에 형성되는 성형부의 손상을 줄일수 있으고, 복수의 주입구를 형성하여 주입구에 따른 층별 몰딩을 제어할 수 있으며, 또한, 기판의 형성되는 몰딩부의 두께를 중판의 적용되는 두께를 제어하여 조절할 수 있으며, 대량 생산이 가능해지고, 생산 시간이 감소하여 생산 효율성이 크게 증가되며, 한번의 형합으로 다수의 기판을 몰딩하고, 제거되는 수지재료를 줄임으로서 제조 비용을 저감할 수 있는 적층 몰딩 장치를 제공할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 종래의 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 A-A`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 3의 C-C`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 7의 D-D`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 7의 E-E`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 7의 F-F`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 11의 G-G`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 11의 H-H`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 11의 I-I`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 15 내지 도 17은 본 발명의 여러 실시예에 따른 잔여물의 형태를 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 여러 실시예에 따른 게이트의의 형상을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 A-A`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 3의 C-C`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 7의 D-D`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 7의 E-E`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 7의 F-F`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 11의 G-G`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 11의 H-H`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 11의 I-I`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 15 내지 도 17은 본 발명의 여러 실시예에 따른 잔여물의 형태를 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 여러 실시예에 따른 게이트의의 형상을 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
종래의 몰딩 장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상형(1)과 하형(2)으로 이루어진 몰딩용 금형을 포함한다. 이에, 몰딩용 금형을 사용하는 몰딩 공정은 하형(2) 상에 다수개의 반도체 칩이 실장된 기판(10)을 설치하고, 기판(10)상부의 몰딩 영역들이 상형(1)의 몰딩부(1-3) 내에 일치하도록 배치한 후 상형(1)를 하강시켜 하형(2)과 맞물린다.
이후, 상형(1), 하형(2) 또는 별도의 주입 금형(3)의 연결부(3-2)를 통하여 가열 용융된 몰드 수지를 러너(1-1) 및 게이트(1-2)를 통하여 몰딩부(1-3)으로 공급한다. 그러나, 이러한 종래의 몰딩 장치는 상형(1) 또는 하형(2)에 러너(1-1) 및 게이트(1-2)가 형성되고, 기판이 상부 몰드와 하부 몰드 사이에 단층으로 구비되어, 하나의 포트로 한층을 몰딩하게 되는 방식으로 제품의 생산율이 낮다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 몰딩 장치는, 크게, 상형(100), 하형(200), 제 1 중판(400), 제 2 중판(500) 및 더미판(700)을 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상형(100)은, 수지재료의 이동 통로인 제 1 러너(110) 및 제 1 게이트(120)가 형성될 수 있으며, 하형(200)은 상기 수지재료의 이동 통로인 제 2 러너(210) 및 제 2 게이트(220)가 형성될 수 있다.
이때, 상형(100)에 형성되는 제 1 러너(110) 및 제 1 게이트(120)와 하형(200-1)에 형성되는 제 2 러너(210) 및 제 2 게이트(220)는 서로 대칭되도록 형성될 수 있다. 즉, 상형(100)의 하부에서 몰딩된 제 1 기판(10)과 하형(200)의 상부에서 몰딩된 제 2 기판(20)이 동일한 형상으로 몰딩되어, 한번의 동작으로 동일한 제품 다수 형성할 수 있으며, 이에 따라 생산율이 증가될 수 있다.
상형(100) 또는 하형(200)에는 제 1 몰딩부(410) 및 제 2 몰딩부(510)에 상기 수지재료를 주입할 수 있도록, 제 1 러너(110) 및 제 2 러너(210)와 연결되는 주입 포트(380)가 형성될 수 있다.
주입 포트(380)는 상형(100) 및 하형(200)의 일부 파츠로 결합되는 주입 금형(300)에 형성될 수 있다.
주입 금형(300)은 상형(100) 및 하형(200) 사이에 형성되며, 제 1 몰딩부(410)로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 제 1 러너(110)와 연결되는 제 1 연결부(310) 및 제 2 몰딩부(510)로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 제 2 러너(210)와 연결되는 제 2 연결부(320)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 주입 포트(380)로 상기 수지재료가 주입되고, 제 1 연결부(310)를 통하여 제 1 러너(110)로 유입되고, 제 2 연결부(320)를 통하여 제 2 러너(210)로 유입되어, 각각 제 1 기판(10)의 상부인 제 1 몰딩부(410)에 몰딩되고, 제 2 기판(20)의 하부인 제 2 몰딩부(510)에 몰딩될 수 있다.
도시되지 않았지만, 주입 포트(380)는 기판의 개수에 따라 복수로 구성하여 각각의 주입 포트가 각각의 기판에 상기 수지재료를 주입할 수 있으며, 기판의 영역 별로 상기 수지재료를 주입할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 중판(400)은, 상형(100)의 하부에 형성되고, 하부에는 제 1 기판(10)이 설치되며, 제 1 기판(10)의 상부를 몰딩할 수 있도록 내부에 제 1 게이트(120)와 연결되는 제 1 몰딩부(410)가 형성될 수 있다.
구체적으로, 상형(200) 하부에 제 1 중판(400)이 형성되고, 제 1 중판(400) 하부에 제 1 기판(10)이 설치될 수 있다.
즉, 제 1 기판(10), 제 1 중판(400), 상형(100)이 순차적으로 적층되는 형상으로 설치되어, 상기 수지재료가 제 1 러너(110)를 통하여 상형(100)으로 유입되고, 제 1 게이트(120)를 지나 제 1 중판(400)에 형성된 제 1 몰딩부(410)에 유입되어 제 1 기판(10)의 상부의 적어도 일부분이 몰딩될 수 있다.
제 2 중판(500)은, 하형(200)의 상부에 형성되고, 상부에는 제 2 기판(20)이 설치되며, 제 2 기판(20)의 하부를 몰딩할 수 있도록 내부에 제 2 게이트(220)와 연결되는 제 2 몰딩부(510)가 형성될 수 있다.
구체적으로, 하형(200) 상부에 제 2 중판(500)이 형성되고, 제 2 중판(500) 상부에 제 2 기판(20)이 설치될 수 있다.
즉, 하형(200), 제 2 중판(500), 제 2 기판(20)이 순차적으로 적층되는 형상으로 설치되어, 상기 수지재료가 제 2 러너(210)를 통하여 하형(200)으로 유입되고, 제 2 게이트(220)를 지나 제 2 중판(500)에 형성된 제 2 몰딩부(510)에 유입되어 제 2 기판(20)의 하방의 적어도 일부분이 몰딩될 수 있다.
제 2 기판(20)의 하방은 기판의 상부일 수 있다.
제 1 중판(400)에 형성되는 제 1 몰딩부(410) 및 제 2 중판(500)에 형성되는 제 2 몰딩부(510)는 서로 대칭되도록 형성될 수 있으며, 제 1 몰딩부(410) 및 제 2 몰딩부(510)의 두께는 각각 제 1 중판(400) 및 제 2 중판(500)의 두께에 의하여 결정된다.
더미판(700)은 제 1 기판(10) 및 제 2 기판(20)을 지지하고, 서로를 이격시켜 보호할 수 있도록 제 1 중판(400) 및 제 2 중판(500) 사이에 형성될 수 있다.
더미판(700)은 기판의 강성에 따라 추가되거나 제거될 수 있다.
더욱 구체적으로, 도 2 에 도시된 바와 같이, 하형(200), 제 2 중판(500), 제 2 기판(20), 더미판(700), 제 1 기판(10), 제 1 중판(400) 및 상형(100)이 순차적으로 적층되는 형상으로 설치되어, 주입 금형(300)으로부터 상기 수지재료가 유입되어 제 1 기판(10) 및 제 2 기판(20)의 적어도 일부분이 몰딩될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이고, 도 4, 도 5 및 도 6은 각각 도 3의 A-A`, B-B` 및 C-C`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치는, 상형(100), 하형(200-1), 제 1 중판(400), 제 2 중판(500), 제 3 중판(600), 제 1 주입판(800) 및 제 1 주입판(900)을 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상형(100)은, 수지재료의 이동 통로인 제 1 러너(110) 및 제 1 게이트(120)가 형성될 수 있으며, 하형(200-1)은 제 1 중판(400), 제 2 중판(500), 제 3 중판(600), 제 1 주입판(800), 제 1 주입판(900), 제 1 기판(10), 제 2 기판(20) 및 제 3 기판(30)을 지지하면서 상형(100)과 합형되도록 형성될 수 있다.
제 2 주입판(900)은 내부에 상기 수지재료의 이동 통로인 제 4 러너(910) 및 제 4 게이트(920)가 형성될 수 있으며, 제 3 중판(600)은 제 2 주입판(900)의 하부에 형성되고, 내부에 제 4 러너(910)와 연결되는 제 3 몰딩부(610)가 형성될 수 있다.
구체적으로, 하형(200-1) 상부에 제 3 기판(30)이 설치되고, 제 3 기판(30) 상부에 제 3 중판(600)이 형성되며, 제 3 중판(600) 상부에 제 2 주입판(900)이 설치 될 수 있다.
즉, 하형(200-1), 제 3 기판(30), 제 3 중판(600) 및 제 2 주입판(900)이 순차적으로 적층되는 형상으로 설치되어, 상기 수지재료가 제 4 러너(910)를 통하여 제 2 주입판(900)으로 유입되고, 제 4 게이트(920)를 지나 제 3 중판(600)에 형성된 제 3 몰딩부(610)에 유입되어 제 3 기판(30) 상부의 적어도 일부분이 몰딩될 수 있다.
제 1 주입판(800)은 내부에 상기 수지재료의 이동 통로인 제 3 러너(810) 및 제 3 게이트(820)가 형성될 수 있으며, 제 2 중판(500)은 제 1 주입판(800)의 하부에 형성되고, 내부에 제 3 러너(810)와 연결되는 제 2 몰딩부(510)가 형성될 수 있다.
구체적으로, 제 2 주입판(900) 상부에 제 2 기판(20)이 설치되고, 제 2 기판(20) 상부에 제 2 중판(500)이 형성되며, 제 2 중판(500) 상부에 제 1 주입판(800)이 설치 될 수 있다.
즉, 제 2 주입판(900) 상부에 제 2 기판(20), 제 2 중판(500) 및 제 1 주입판(800)이 순차적으로 적층되는 형상으로 설치되어, 상기 수지재료가 제 3 러너(810)를 통하여 제 1 주입판(800)으로 유입되고, 제 3 게이트(820)를 지나 제 2 중판(500)에 형성된 제 2 몰딩부(510)에 유입되어 제 2 기판(20) 상부의 적어도 일부분이 몰딩될 수 있다.
제 1 중판(400)은 상형(100)의 하부에 형성되고, 내부에 제 1 러너(110)와 연결되는 제 1 몰딩부(410)가 형성될 수 있으며, 상형(100)은 내부에 상기 수지재료의 이동 통로인 제 1 러너(110) 및 제 1 게이트(120)가 형성될 수 있다.
구체적으로, 제 1 주입파(800) 상부에 제 1 기판(10)이 설치되고, 제 1 기판(10) 상부에 제 1 중판(400)이 형성되며, 제 1 중판(400) 상부에 상형(100)이 설치 될 수 있다.
즉, 제 1 주입판(800) 상부에 제 1 기판(10), 제 1 중판(400) 및 상형(100)이 순차적으로 적층되는 형상으로 설치되어, 상기 수지재료가 제 1 러너(110)를 통하여 상형(100)으로 유입되고, 제 1 게이트(120)를 지나 제 1 중판(400)에 형성된 제 1 몰딩부(410)에 유입되어 제 1 기판(10) 상부의 적어도 일부분이 몰딩될 수 있다.
그리하여, 하형(200-1), 제 3 기판(30), 제 3 중판(600), 제 2 주입판(900), 제 2 기판(20), 제 2 중판(500), 제 1 주입판(800), 제 1 기판(10), 제 1 중판(400) 및 상형(100)의 순서로 적층된 적층 몰딩 장치에 의하여 제 1 기판(10), 제 2 기판(20) 및 제 3 기판(30)의 상부를 한 번에 성형할 수 있다.
제 1 몰딩부(410), 제 2 몰딩부(510) 및 제 3 몰딩부(610)의 두께는 각각 제 1 중판(400), 제 2 중판(500) 및 제 3 중판(600)의 두께에 의하여 결정된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 적층 몰딩 장치는, 상형(100) 및 하형(200-1)의 사이에 형성되고, 제 1 몰딩부(410), 제 2 몰딩부(510) 및 제 3 몰딩부(610)에 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 제 1 포트(381)을 포함하는 주입 포트(380)가 내부에 형성되는 주입 금형(300)을 더 포함할 수 있다.
이때, 제 1 포트(381)은 적층된 기판이 있는 층의 모든 몰딩부를 몰딩할 수 있으며, 기판 수가 증가하여도 포트의 수를 늘리지 않고 몰딩이 가능할 수 있다.
주입 금형(300)은, 제 1 연결부(310), 제 3 연결부(330) 및 제 4 연결부(340)을 포함할 수 있다.
제 4 연결부(340)는 제 1 포트(381)과 제 4 러너(910)를 연결하도록 형성되어, 제 1 포트(381)로 유입되는 상기 수지재료를 제 3 몰딩부(610)로 주입할 수 있다.
예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 3 중판(600)에는 복수의 제 3 몰딩부(610-1, 610-2, 610-3)가 형성되고, 제 2 주입판(900)에는 복수의 제 3 몰딩부(610-1, 610-2, 610-3)와 각각 연결되는 복수의 제 4 게이트(920-1, 920-2, 920-3) 및 복수의 제 4 러너(910-1, 910-2, 910-3)가 형성될 수 있다.
이에 따라, 주입 금형(300)은 복수의 제 4 러너(910-1, 910-2, 910-3)에 각각 연결되는 복수의 제 4 연결부(340-1, 340-2, 340-3)가 형성되어 상기 수지재료가 유입될 수 있다.
제 3 연결부(330)는 제 1 포트(381)과 제 3 러너(810)를 연결하도록 형성되어, 제 1 포트(381)로 유입되는 상기 수지재료를 제 2 몰딩부(510)로 주입할 수 있다.
예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 2 중판(500)에는 복수의 제 2 몰딩부(510-1, 510-2, 510-3)가 형성되고, 제 1 주입판(800)에는 복수의 제 2 몰딩부(510-1, 510-2, 510-3)와 각각 연결되는 복수의 제 3 게이트(820-1, 820-2, 820-3) 및 복수의 제 3 러너(810-1, 810-2, 810-3)가 형성될 수 있다.
이에 따라, 주입 금형(300)은 복수의 제 3 러너(810-1, 810-2, 810-3)에 각각 연결되는 복수의 제 3 연결부(330-1, 330-2, 330-3)가 형성되어 상기 수지재료가 유입될 수 있다.
제 1 연결부(310)는 제 1 포트(381)과 제 1 러너(110)를 연결하도록 형성되어, 제 1 포트(381)로 유입되는 상기 수지재료를 제 1 몰딩부(410)로 주입할 수 있다.
예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 중판(400)에는 복수의 제 1 몰딩부(410-1, 410-2, 410-3)가 형성되고, 상형(100)에는 복수의 제 1 몰딩부(410-1, 410-2, 410-3)와 각각 연결되는 복수의 제 1 게이트(120-1, 120-2, 120-3) 및 복수의 제 1 러너(110-1, 110-2, 110-3)가 형성될 수 있다.
이에 따라, 주입 금형(300)은 복수의 제 1 러너(110-1, 110-2, 110-3)에 각각 연결되는 복수의 제 1 연결부(310-1, 310-2, 310-3)가 형성되어 상기 수지재료가 유입될 수 있다.
즉, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 주입 금형(300)은 제 1 포트(381)로 형성되는 주입 포트(380)를 포함하고 있으며, 상기 수지재료가 제 1 포트(381)로 유입되어, 복수의 제 1 연결부(310-1, 310-2, 310-3), 복수의 제 3 연결부(330-1, 330-2, 330-3) 및 복수의 제 4 연결부(340-1, 340-2, 340-3)를 통하여, 복수의 제 1 몰딩부(410-1, 410-2, 410-3), 복수의 제 2 몰딩부(510-1, 510-2, 510-3) 및 복수의 제 3 몰딩부(610-1, 610-2, 610-3)로 주입되어, 제 1 기판(10), 제 2 기판(20) 및 제 3 기판(30)의 각각의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 중판 및 주입판의 개수에 따라 더 많은 기판을 적층하여 성형이 가능할 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이고, 도 8, 도 9 및 도 10은 각각 도 7의 D-D`, E-E` 및 F-F`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치는, 상형(100), 하형(200-1), 제 1 중판(400), 제 2 중판(500), 제 3 중판(600), 제 1 주입판(800), 제 1 주입판(900) 및 주입 금형(300)을 포함할 수 있다.
이때, 상형(100), 하형(200-1), 제 1 중판(400), 제 2 중판(500), 제 3 중판(600), 제 1 주입판(800) 및 제 1 주입판(900)은 상술한 바와 같이 그 구성과 목적이 동일하다.
도 7에 도시된 바와 같이, 주입 금형(300)은 상형(100) 및 하형(200-1)의 사이에 형성되고, 제 1 몰딩부(410), 제 2 몰딩부(510) 및 제 3 몰딩부(610)에 상기 수지재료를 각각 주입할 수 있도록 제 2 포트(382), 제 3 포트(383) 및 제 4 포트(384)를 포함하는 주입 포트(380)가 내부에 형성될 수 있다.
이때, 제 2 포트(382), 제 3 포트(383) 및 제 4 포트(384)는 각각의 기판이 있는 층에 따라 높이 단차를 가지고 형성될 수 있으며, 또한, 하나의 포트가 한층의 모든 몰딩부를 몰딩할 수 있다.
구체적으로, 제 1 연결부(310)는 제 2 포트(382)와 1 러너(110)를 연결하도록 형성되어 제 1 몰딩부(410)로 상기 수지재료를 주입하고, 제 3 연결부(330)는 제 3 포트(383)와 제 3 러너(810)를 연결하도록 형성되어 제 2 몰딩부(510)로 상기 수지재료를 주입하고, 제 4 연결부(340)는 제 4 포트(384)와 제 4 러너(910)를 연결하도록 형성되어 제 3 몰딩부(610)로 상기 수지재료를 주입할 수 있다.
예컨대, 도 8에 도시된 바와 같이, 제 3 중판(600)에는 복수의 제 3 몰딩부(610-1, 610-2, 610-3)가 형성되고, 제 2 주입판(900)에는 복수의 제 3 몰딩부(610-1, 610-2, 610-3)와 각각 연결되는 복수의 제 4 게이트(920-1, 920-2, 920-3) 및 복수의 제 4 러너(910-1, 910-2, 910-3)가 형성될 수 있다.
이때, 주입 금형(300)에는 복수의 제 4 러너(910-1, 910-2, 910-3)에 각각 연결되는 복수의 제 4 연결부(340-1, 340-2, 340-3)가 형성되고, 복수의 제 4 연결부(340-1, 340-2, 340-3)는 제 4 포트(384)와 연결되어 제 4 포트(384)를 통하여 복수의 제 3 몰딩부(610-1, 610-2, 610-3)에 상기 수지재료가 유입될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제 2 중판(500)에는 복수의 제 2 몰딩부(510-1, 510-2, 510-3)가 형성되고, 제 1 주입판(800)에는 복수의 제 2 몰딩부(510-1, 510-2, 510-3)와 각각 연결되는 복수의 제 3 게이트(820-1, 820-2, 820-3) 및 복수의 제 3 러너(810-1, 810-2, 810-3)가 형성될 수 있다.
이때, 주입 금형(300)에는 복수의 제 3 러너(810-1, 810-2, 810-3)에 각각 연결되는 복수의 제 3 연결부(330-1, 330-2, 330-3)가 형성되고, 복수의 제 3 연결부(330-1, 330-2, 330-3)는 제 3 포트(383)와 연결되어 제 3 포트(383)를 통하여 복수의 제 2 몰딩부(510-1, 510-2, 510-3)에 상기 수지재료가 유입될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 제 1 중판(500)에는 복수의 제 1 몰딩부(410-1, 410-2, 410-3)가 형성되고, 상형(100)에는 복수의 제 1 몰딩부(410-1, 410-2, 410-3)와 각각 연결되는 복수의 제 1 게이트(120-1, 120-2, 120-3) 및 복수의 제 1 러너(110-1, 110-2, 110-3)가 형성될 수 있다.
이때, 주입 금형(300)에는 복수의 제 1 러너(110-1, 110-2, 110-3)에 각각 연결되는 복수의 제 1 연결부(310-1, 310-2, 310-3)가 형성되고, 복수의 제 1 연결부(310-1, 310-2, 310-3)는 제 2 포트(382)와 연결되어 제 2 포트(382)를 통하여 복수의 제 1 몰딩부(410-1, 410-2, 410-3)에 상기 수지재료가 유입될 수 있다.
구체적으로, 도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 제 2 포트(382)로 유입된 상기 수지재료는 제 1 연결부(310)를 통과하고, 제 1 몰딩부(410)로 주입되어 제 1 기판(10)의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있다.
또한, 제 3 포트(383)로 유입된 상기 수지재료는 제 3 연결부(330)를 통과하고, 제 2 몰딩부(510)로 주입되어 제 2 기판(20)의 적어도 일부분을 몰딩하고, 제 4 포트(384)로 유입된 상기 수지재료는 제 4 연결부(340)를 통과하고, 제 3 몰딩부(610)로 주입되어 제 3 기판(30)의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있다.
즉, 제 2 포트(382), 제 3 포트(383) 및 제 4 포트(384)로 형성되는 주입 포트(380)를 통하여 제 1 기판(10), 제 2 기판(20) 및 제 3 기판(30)에 각각 다른 수지재료를 주입할 수 있으며, 또한, 제 1 몰딩부(410), 제 2 몰딩부(510) 및 제 3 몰딩부(610)의 형상에 따라 각 기판에 따라 각각 다른 형상의 패턴으로 몰딩할 수 있다.
또한, 각 포트에 별도로 수지재료를 주입하여 주입시간을 단축할 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이고, 도 12, 도 13 및 도 14은 각각 도 11의 G-G`, H-H` 및 I-I`의 절단면을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치는, 상형(100), 하형(200-1), 제 1 중판(400), 제 2 중판(500), 제 3 중판(600), 제 1 주입판(800), 제 1 주입판(900) 및 주입 금형(300)을 포함할 수 있다.
이때, 상형(100), 하형(200-1), 제 1 중판(400), 제 2 중판(500), 제 3 중판(600), 제 1 주입판(800) 및 제 1 주입판(900)은 상술한 바와 같이 그 구성과 목적이 동일하다.
도 11에 도시된 바와 같이, 주입 금형(300)은 상형(100) 및 하형(200-1)의 사이에 형성되고, 각각 복수개로 형성된 제 1 몰딩부(410), 제 2 몰딩부(510) 및 제 3 몰딩부(610)에 상기 수지재료를 각각 주입할 수 있도록 제 5 포트(385), 제 6 포트(386) 및 제 7 포트(387)를 포함하는 주입 포트(380)가 내부에 형성될 수 있다.
이때, 제 5 포트(385), 제 6 포트(386) 및 제 7 포트(387)는 적층된 기판이 있는 층의 지정된 몰딩부를 몰딩할 수 있다.
제 5 연결부(350)는 제 5 포트(385)와 복수개의 제 1 러너(110-1, 110-2, 110-3) 중 어느 하나와, 복수개의 제 3 러너(810-1, 810-2, 810-3) 중 어느 하나 및 복수개의 제 4 러너(910-1, 910-2, 910-3) 중 어느 하나를 모두 연결할 수 있다.
제 6 연결부(360)는 제 6 포트(386)와 복수개의 제 1 러너(110-1, 110-2, 110-3) 중 다른 하나와, 복수개의 제 3 러너(810-1, 810-2, 810-3) 중 다른 하나 및 복수개의 제 4 러너(910-1, 910-2, 910-3) 중 다른 하나를 모두 연결할 수 있다.
제 7 연결부(370)는 제 7 포트(387)와 복수개의 제 1 러너(110-1, 110-2, 110-3) 중 또 다른 하나와, 복수개의 제 3 러너(810-1, 810-2, 810-3) 중 또 다른 하나 및 복수개의 제 4 러너(910-1, 910-2, 910-3) 중 또 다른 하나를 모두 연결할 수 있다.
예컨대, 도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 제 3 기판(30)의 상부에 복수의 제 3 몰딩부(610-1, 610-2, 610-3)가 형성되고, 제 2 기판(30)의 상부에 복수의 제 2 몰딩부(510-1, 510-2, 510-3)가 형성되고, 제 1 기판(10)의 상부에 복수의 제 1 몰딩부(410-1, 410-2, 410-3)가 형성될 수 있다.
이때, 제 5 포트(385)는 복수의 제 5 연결부(350-1, 350-2, 350-3)를 통하여 제 5 연결부(350-1)는 복수개의 제 1 러너 중 어느 하나(110-3)와 연결되고, 제 5 연결부(350-2)는 복수개의 제 3 러너 중 어느 하나(810-3)와 연결되고, 제 5 연결부(350-3)는 복수개의 제 4 러너 중 어느 하나(910-3)를 모두 연결할 수 있다.
제 6 포트(386)는 복수의 제 6 연결부(360-1, 360-2, 360-3)를 통하여 제 6 연결부(360-1)는 복수개의 제 1 러너 중 어느 하나(110-2)와 연결되고, 제 6 연결부(360-2)는 복수개의 제 3 러너 중 어느 하나(810-2)와 연결되고, 제 6 연결부(360-3)는 복수개의 제 4 러너 중 어느 하나(910-2)를 모두 연결할 수 있다.
제 7 포트(387)는 복수의 제 7 연결부(370-1, 370-2, 370-3)를 통하여 제 7 연결부(370-1)는 복수개의 제 1 러너 중 어느 하나(110-1)와 연결되고, 제 7 연결부(370-2)는 복수개의 제 3 러너 중 어느 하나(810-1)와 연결되고, 제 7 연결부(370-3)는 복수개의 제 4 러너 중 어느 하나(910-1)를 모두 연결할 수 있다.
그리하여, 제 5 포트(385), 제 6 포트(386) 및 제 7 포트(387)는 각 층의 지정된 몰딩부를 몰딩하여, 기판 수가 증가하여도 포트의 수를 늘리지 않고 몰딩이 가능하고, 각 포트의 높이는 단차가 없이 동일하게 형성되어, 모든 몰딩부를 동일하게 형성할 수 있다.
또한, 제 5 포트(385), 제 6 포트(386) 및 제 7 포트(387)로 형성되는 주입 포트(380)를 통하여 제 1 기판(10), 제 2 기판(20) 및 제 3 기판(30) 내에서 각각 다른 수지재료를 주입할 수 있으며, 또한, 복수의 제 1 몰딩부(410), 복수의 제 2 몰딩부(510) 및 복수의 제 3 몰딩부(610)의 형상에 따라 각 기판의 구분된 영역에 각각 다른 형상의 패턴으로 몰딩하여, 하나의 기판 내에 다른 형상의 패턴을 몰딩하면서 대량으로 성형할 수 있다.
본 발명의 여러 실시예들에 따르면 제 1 기판(10), 제 2 기판(20) 및 제 3 기판(30)을 성형하기 위한 장치로 구성되어 있으나, 복수의 기판을 성형하기 위하여 동일한 구성을 복수개로 형성하여 더욱 많은 기판을 성형하거나, 기판 내에 더욱 다양한 패턴을 대량으로 성형할 수 있다.
도 15 내지 도 17은 본 발명의 여러 실시예에 따른 잔여물(B)의 형태를 나타내는 단면도이다.
도 15에 도시된 바와 같이, 제 1 몰딩부(410) 내의 경화된 상기 수지재료에서 제 1 러너(110) 및 제 1 게이트(120)를 제거할 경우에 상기 수지재료의 잔여물(B)인 버(burr)가 남을 수 있다.
이때, 제 1 몰딩부(410)의 상부면에 제 1 러너(110)의 말단인 제 1 게이트(120)의 최하단부(G)가 접합되어, 제 1 게이트(120)의 최하단부(G)는 제 1 몰딩부(410)의 최상단부(M)와 동일한 높이에 형성될 수 있다.
그리하여, 제 1 게이트(120)가 제거된 후의 잔여물(B)이 제 1 몰딩부(410)의 최상단부(M) 상부에 형성되고, 후처리를 통하여 잔여물(B)을 제거할 수 있다.
제 3 게이트(820) 및 제 4 게이트(920)도 상술한 바와 동일하도록, 제 3 게이트(820) 및 제 4 게이트(920)의 최하단부(G)는 각각 제 1 몰딩부(410), 제 2 몰딩부(510) 및 제 3 몰딩부(610)의 최상단부(M)와 동일한 높이에 형성될 수 있다.
또한, 도 16에 도시된 바와 같이, 제 1 몰딩부(410)의 상부면에 단차를 주어 제 1 러너(110)의 말단인 제 1 게이트(120)의 최하단부(G)가 접합되어, 제 1 게이트(120)의 최하단부(G)는 제 1 몰딩부(410)의 최상단부(M) 보다 낮은 높이에 형성될 수 있다.
그리하여, 제 1 게이트(120)가 제거된 후의 잔여물(B)이 제 1 몰딩부(410)의 최상단부(M) 상부 보다 낮게 형성되는 것으로, 즉, 몰딩된 기판 패키지의 높이를 넘지 않도록 형성되고, 후처리를 통하여 잔여물(B)을 제거할 수 있다.
또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 제 1 몰딩부(410)의 상부면에 제 1 러너(110)의 말단인 제 1 게이트(120)의 최하단부(G)가 접합되어, 제 1 게이트(120)의 최하단부(G)는 제 1 몰딩부(410)의 최상단부(M)와 동일한 높이에 형성될 수 있다.
이때, 도 17의 D와 같이, 제 1 몰딩부(410)가 실 제품 크기보다 크게 형성되어 제 1 게이트(120) 제거시 발생되는 잔여물(B)이 제 1 몰딩부(410)의 일부분과 함께 제거될 수 있다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 적층 몰딩 장치는, 상형(100), 하형(200-1), 제 1 중판(400), 제 2 중판(500), 제 3 중판(600), 제 1 주입판(800), 제 1 주입판(900) 및 주입 금형(300)을 포함할 수 있다.
이때, 상형(100), 하형(200-1)은 상술한 바와 같이 그 구성과 목적이 동일하다.
상형(100)은 내부에 상기 수지재료의 이동 통로인 제 1 러너(110)가 형성되고, 제 1 중판(400)은 상형(100)의 하부에 형성되어 제 1 러너(410)와 제 1 몰딩부(410)를 연결하는 제 1 게이트(120)가 형성될 수 있다.
즉, 제 1 몰딩부(410)에서 제거되는 제 1 게이트(120)가 제 1 중판(400)에 형성되어, 제 1 기판(10)의 상부에 상기 수지재료를 몰딩하고, 상형(100), 하형(200) 및 주입금형(300)을 이형한 후에, 제 1 게이트(120)는 후처리 공정인 de-gate 공정을 통하여 제거할 수 있다.
이와 동일하게, 제 2 중판(500)은 제 1 주입판(800)에 형성된 제 3 러너(810)와 제 2 몰딩부(510)를 연결하는 제 3 게이트(820)가 형성되고, 제 3 중판(600)은 제 2 주입판(900)에 형성된 제 4 러너(910)와 제 3 몰딩부(610)를 연결하는 제 4 게이트(920)가 형성될 수 있다.
이때, 제 1 게이트(120), 제 3 게이트(820) 및 제 4 게이트(920)는, 도 18과 같이 마름모 형상, 도 19와 같이 역마름모 형상 및 도 20과 같이 직각 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 제 1 게이트(120), 제 3 게이트(820) 및 제 4 게이트(920)는 다양한 형상 및 형태로 형성될 수 있으며, 각각 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다.
제 1 기판(10), 제 2 기판(20), 제 3 기판(30) 및 상술한 기판들은 PCB, FPCB, Leadframe, RFPCB, Rigid PCB, Ceramic board, Glass board등 molding이 가능한 보드를 모두 포함할 수 있다.
본 발명의 여러 실시예들에 따르면, 기판을 적층할 수 있는 구조를 형성하여 한번의 성형으로 복수의 기판을 몰딩할 수 있으며, 또한, 복수의 주입구를 형성하여 주입구에 따른 층별 몰딩을 제어할 수 있다.
이러한 구조에 따르면, 기판의 형성되는 몰딩부의 두께를 중판의 적용되는 두께를 제어하여 조절할 수 있으며, 대량 생산이 가능해지고, 생산 시간이 감소하여 생산 효율성이 크게 증가되며, 한번의 형합으로 다수의 기판을 몰딩하고, 제거되는 수지재료를 줄임으로서 제조 비용을 저감할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
B : 잔여물
G : 게이트 최하단부
M : 몰딩부 최상단부
10, 20, 30 : 기판
1, 100 : 상형
2, 200, 200-1 : 하형
300 : 주입 금형
3-2, 310, 320, 330, 340, 350, 360, 370 : 연결부
3, 380 : 주입 포트
3-1, 381, 382, 383, 384, 385, 386, 387, 388 : 포트
400, 500, 600 : 중판
700 : 더미판
800, 900 : 주입판
1-1, 110, 210, 810, 910 : 러너
1-2, 120, 220, 820, 920 : 게이트
1-3, 410, 510, 610 : 몰딩부
G : 게이트 최하단부
M : 몰딩부 최상단부
10, 20, 30 : 기판
1, 100 : 상형
2, 200, 200-1 : 하형
300 : 주입 금형
3-2, 310, 320, 330, 340, 350, 360, 370 : 연결부
3, 380 : 주입 포트
3-1, 381, 382, 383, 384, 385, 386, 387, 388 : 포트
400, 500, 600 : 중판
700 : 더미판
800, 900 : 주입판
1-1, 110, 210, 810, 910 : 러너
1-2, 120, 220, 820, 920 : 게이트
1-3, 410, 510, 610 : 몰딩부
Claims (13)
- 수지재료의 이동 통로인 제 1 러너 및 제 1 게이트가 형성되는 상형;
상기 상형의 하부에 형성되어 상기 상형과 합형되고, 하부에 배치되는 제 1 기판 상부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 1 게이트와 연결되는 제 1 몰딩부가 형성되는 제 1 중판;
상기 제 1 중판 하부에 일정거리 이격되어 형성되는 더미판;
상기 더미판의 하부에 형성되고, 상기 더미판 하부에 배치되는 상기 제 2 기판 하부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 2 게이트와 연결되는 제 2 몰딩부가 형성되는 제 2 중판; 및
상기 수지재료의 이동 통로인 제 2 러너 및 제 2 게이트가 형성되고, 상기 제 2 중판과 합형되도록 형성되는 하형;
을 포함하는, 적층 몰딩 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 상형 및 상기 하형 사이에 형성되고, 상기 제 1 몰딩부 및 상기 제 2 몰딩부에 수지재료를 주입할 수 있도록, 상기 제 1 러너 및 상기 제 2 러너와 연결되는 주입 포트가 형성되는 주입 금형;
을 더 포함하는, 적층 몰딩 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 주입 금형은,
상기 제 1 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 1 러너와 연결되는 제 1 연결부; 및
상기 제 2 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 2 러너와 연결되는 제 2 연결부;
를 포함하는, 적층 몰딩 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 상형에 형성되는 상기 제 1 러너 및 상기 제 1 게이트와 상기 하형에 형성되는 상기 제 2 러너 및 상기 제 2 게이트는 서로 대칭되도록 형성되고,
상기 제 1 중판에 형성되는 상기 제 1 몰딩부 및 상기 제 2 중판에 형성되는 상기 제 2 몰딩부는 서로 대칭되도록 형성되는, 적층 몰딩 장치. - 수지재료의 이동 통로인 제 1 러너가 형성되는 상형;
상기 상형의 하부에 형성되어 상기 상형과 합형되고, 하부에 배치되는 제 1 기판 상부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 1 러너와 연결되는 제 1 몰딩부가 형성되는 제 1 중판;
상기 제 1 중판 하부에 형성되고, 내부에 상기 수지재료의 이동 통로인 제 3 러너가 형성되는 제 1 주입판;
상기 제 1 주입판의 하부에 형성되고, 하부에 배치되는 제 2 기판의 상부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 3 러너와 연결되는 제 2 몰딩부가 형성되는 제 2 중판;
상기 제 2 중판 하부에 형성되고, 내부에 상기 수지재료의 이동 통로인 제 4 러너가 형성되는 제 2 주입판;
상기 제 2 주입판의 하부에 형성되고, 하부에 배치되는 제 3 기판의 상부의 적어도 일부분을 몰딩할 수 있도록 내부에 상기 제 4 러너와 연결되는 제 3 몰딩부가 형성되는 제 3 중판; 및
상기 제 3 중판의 하부에 형성되어 상기 중판과 합형되도록 형성되는 하형;
을 포함하는, 적층 몰딩 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 상형 및 상기 하형의 사이에 형성되고, 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부에 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 제 1 포트를 포함하는 주입 포트가 내부에 형성되는 주입 금형;
을 더 포함하고,
상기 주입 금형은,
상기 제 1 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 1 포트와 상기 제 1 러너를 연결하는 제 1 연결부;
상기 제 2 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 1 포트와 상기 제 3 러너를 연결하는 제 3 연결부; 및
상기 제 3 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 1 포트와 상기 제 4 러너를 연결하는 제 4 연결부;
를 포함하는, 적층 몰딩 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 상형 및 상기 하형의 사이에 형성되고, 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부에 상기 수지재료를 각각 주입할 수 있도록 제 2 포트, 제 3 포트 및 제 4 포트를 포함하는 주입 포트가 내부에 형성되는 주입 금형;
을 더 포함하고,
상기 주입 금형은,
상기 제 1 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 2 포트와 상기 제 1 러너를 연결하는 제 1 연결부;
상기 제 2 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 3 포트와 상기 제 3 러너를 연결하는 제 3 연결부; 및
상기 제 3 몰딩부로 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 상기 제 4 포트와 상기 제 4 러너를 연결하는 제 4 연결부;
를 포함하는, 적층 몰딩 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 상형 및 상기 하형의 사이에 형성되고, 각각 복수개로 형성된 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부에 상기 수지재료를 주입할 수 있도록 제 5 포트, 제 6 포트 및 제 7 포트를 포함하는 주입 포트가 내부에 형성되는 주입 금형;
을 더 포함하고,
상기 주입 금형은,
상기 제 5 포트와 복수개의 상기 제 1 러너 중 어느 하나와, 복수개의 상기 제 3 러너 중 어느 하나 및 복수개의 상기 제 4 러너 중 어느 하나를 모두 연결하는 제 5 연결부;
상기 제 6 포트와 복수개의 상기 제 1 러너 중 다른 하나와, 복수개의 상기 제 3 러너 중 다른 하나 및 복수개의 상기 제 4 러너 중 다른 하나를 모두 연결하는 제 6 연결부; 및
상기 제 7 포트와 복수개의 상기 제 1 러너 중 또 다른 하나와, 복수개의 상기 제 3 러너 중 또 다른 하나 및 복수개의 상기 제 4 러너 중 또 다른 하나를 모두 연결하는 제 7 연결부;
를 포함하는, 적층 몰딩 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 상형은,
상기 제 1 러너의 종단에 상기 제 1 몰딩부와 연결되는 제 1 게이트;
를 포함하고,
상기 제 1 주입판은,
상기 제 3 러너의 종단에 상기 제 2 몰딩부와 연결되는 제 3 게이트;
를 포함하고,
상기 제 2 주입판은,
상기 제 4 러너의 종단에 상기 제 3 몰딩부와 연결되는 제 4 게이트;
를 포함하는, 적층 몰딩 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 게이트, 상기 제 3 게이트 및 상기 제 4 게이트가 각각 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부에서 제거된 후의 잔여물이 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부의 최상단부의 상부에 형성되도록, 상기 제 1 게이트, 상기 제 3 게이트 및 상기 제 4 게이트의 최하단부는 각각 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부의 최상단부와 동일한 높이에 형성되는, 적층 몰딩 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 게이트, 상기 제 3 게이트 및 상기 제 4 게이트가 각각 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부에서 제거된 후의 잔여물이 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부의 최상단부 보다 낮게 형성되도록, 상기 제 1 게이트, 상기 제 3 게이트 및 상기 제 4 게이트의 최하단부는 각각 상기 제 1 몰딩부, 상기 제 2 몰딩부 및 상기 제 3 몰딩부의 최상단부 보다 낮은 높이에 형성되는, 적층 몰딩 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 중판은,
상기 상형에 형성된 상기 제 1 러너와 상기 제 1 몰딩부를 연결하는 제 1 게이트;
를 포함하고,
상기 제 2 중판은,
상기 제 1 주입판에 형성된 상기 제 3 러너와 상기 제 2 몰딩부를 연결하는 제 3 게이트;
를 포함하고,
상기 제 3 중판은,
상기 제 2 주입판에 형성된 상기 제 4 러너와 상기 제 3 몰딩부를 연결하는 제 4 게이트;
를 포함하는, 적층 몰딩 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 게이트, 상기 제 3 게이트 및 상기 제 4 게이트는, 마름모 형상, 역마름모 형상 및 직사각 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성되는, 적층 몰딩 장치.
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
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