CN115472512A - 层叠塑封装置 - Google Patents

层叠塑封装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115472512A
CN115472512A CN202210343071.6A CN202210343071A CN115472512A CN 115472512 A CN115472512 A CN 115472512A CN 202210343071 A CN202210343071 A CN 202210343071A CN 115472512 A CN115472512 A CN 115472512A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plastic package
gate
mold
runner
injection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210343071.6A
Other languages
English (en)
Inventor
罗赫辉
黄镐石
安商勋
朴载邱
李恩斌
金相大
张东镇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ITM Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
ITM Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ITM Semiconductor Co Ltd filed Critical ITM Semiconductor Co Ltd
Publication of CN115472512A publication Critical patent/CN115472512A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/03—Injection moulding apparatus
    • B29C45/12—Injection moulding apparatus using two or more fixed moulds, e.g. in tandem
    • B29C45/125—Injection moulding apparatus using two or more fixed moulds, e.g. in tandem using a material distributing system
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/0088—Multi-face stack moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/03—Injection moulding apparatus
    • B29C45/12—Injection moulding apparatus using two or more fixed moulds, e.g. in tandem
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/32—Moulds having several axially spaced mould cavities, i.e. for making several separated articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/32—Moulds having several axially spaced mould cavities, i.e. for making several separated articles
    • B29C45/322—Runner systems for distributing the moulding material to the stacked mould cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明一实施例提供的层叠塑封装置，包括：上模，其形成有作为树脂材料的移动通道的第一浇道(runner)和第一浇口(gate)；第一中板，其形成于所述上模的下部且与所述上模结合，内部形成有第一塑封部，所述第一塑封部与所述第一浇口连接且能够塑封布置于下部的第一基板上部的至少一部分；虚设板(dummy plate)，其与所述第一中板下部相隔一定距离地设置；第二中板，其形成于所述虚设板的下部，内部形成有第二塑封部，所述第二塑封部与所述第二浇口连接且能够塑封布置于所述虚设板下部的所述第二基板下部的至少一部分；以及下模，其形成有作为所述树脂材料的移动通道的第二浇道和第二浇口，且设置为与所述第二中板结合。

Description

层叠塑封装置
技术领域
本发明涉及层叠塑封装置，更具体地，涉及一种以多层层叠的形式成型的层叠塑封装置。
背景技术
通常，为了密封芯片(chip)等半导体产品，塑封材料封装(package)可通过环氧树脂(epoxy resin)在安装于载体如引脚框架(lead frame)或者BGA的电子部件周围进行塑封。
塑封工艺作为一种半导体制造工序，是在形成有电路图案的基板上贴装半导体芯片，利用物理或者化学手段形成密封部以从外部环境保护半导体芯片及其电连接的部位的工艺。
现有的成型模具通过在上部模具与下部模具之间安置贴装有成型物的基板的状态下，注入树脂材料，并形成树脂成型物，还需另外设置中板，所述中板中形成有作为注入树脂材料的通道的浇道(runner)和浇口(gate)。基于上述结构，在下部模具上安置有基板的状态下，在基板的上面安置中板后，并通过上部模具对基板与中板施加压力使其紧贴的状态下，注入树脂材料以形成树脂成型物。
发明内容
技术问题
但是，这种现有的成型模具结构由于基板以单层结构形成于上部模具与下部模具之间，因此产品的生产效率低，塑封后对成型物进行离型时会损坏成型物。
本发明是为了解决包括上述问题在内的诸多问题而提出的，目的在于提供一种层叠塑封装置，通过形成能够层叠基板的结构，实现通过一次成型便可对多个基板进行塑封，或者通过形成多个注入口来控制基于注入口对各层的塑封。但是，上述技术问题仅为示例性的，其并非用于限制本发明的范围。
技术方案
根据本发明一实施例的层叠塑封装置可包括：上模，其形成有作为树脂材料的移动通道的第一浇道(runner)和第一浇口(gate)；第一中板，其形成于所述上模的下部且与所述上模结合，内部形成有第一塑封部，所述第一塑封部与所述第一浇口连接且能够塑封布置于下部的第一基板上部的至少一部分；虚设板(dummy plate)，其与所述第一中板下部相隔一定距离地设置；第二中板，其形成于所述虚设板的下部，内部形成有第二塑封部，所述第二塑封部与所述第二浇口连接且能够塑封布置于所述虚设板下部的所述第二基板下部的至少一部分；以及下模，其形成有作为所述树脂材料的移动通道的第二浇道和第二浇口，且设置为与所述第二中板结合。
根据本发明的一实施例，可进一步包括注塑模具，其形成于所述上模和所述下模之间，并且形成有与所述第一浇道和所述第二浇道连接的注入浇室，以使树脂材料能够注入所述第一塑封部和所述第二塑封部。
根据本发明的一实施例，所述注塑模具可包括：第一连接部，其与所述第一浇道连接，以使所述树脂材料能够注入所述第一塑封部；以及第二连接部，其与所述第二浇道连接，以使所述树脂材料能够注入所述第二塑封部。
根据本发明的一实施例，形成于所述上模的所述第一浇道和所述第一浇口与形成于所述下模的所述第二浇道和所述第二浇口设置为相互对称，而且形成于所述第一中板的所述第一塑封部与形成于所述第二中板的所述第二塑封部设置为相互对称。
根据本发明一实施例的层叠塑封装置包括：上模，其形成有作为树脂材料的移动通道的第一浇道；第一中板，其形成于所述上模下部且与所述上模结合，内部形成有第一塑封部，所述第一塑封部与所述第一浇道连接且能够塑封布置于下部的第一基板上部的至少一部分；第一注入板,其形成于所述第一中板的下部，内部形成有作为所述树脂材料的移动通道的第三浇道；第二中板，其形成于所述第一注入板的下部，内部形成有第二塑封部，所述第二塑封部与所述第三浇道连接且能够塑封布置于下部的第二基板上部的至少一部分；第二注入板，其形成于所述第二中板的下部，内部形成有作为所述树脂材料的移动通道的第四浇道；第三中板，其形成于所述第二注入板的下部，内部形成有第三塑封部，所述第三塑封部与所述第四浇道连接且能够塑封布置于下部的第三基板上部的至少一部分；以及下模，其形成于所述第三中板的下部且设置为与所述中板结合。
根据本发明的一实施例，可进一步包括注塑模具，其形成于所述上模与所述下模之间，并且内部形成有具有第一浇室的注入浇室，以使所述树脂材料能够注入所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部，所述注塑模具包括：第一连接部，其用于连接所述第一浇室与所述第一浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第一塑封部；第三连接部，其用于连接所述第一浇室与所述第三浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第二塑封部；以及第四连接部，其用于连接所述第一浇室与所述第四浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第三塑封部。
根据本发明的一实施例，可进一步包括注塑模具，其形成于所述上模与所述下模的之间，且内部形成有包括第二浇室、第三浇室及第四浇室的注入浇室，以使所述树脂材料能够注入所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部，所述注塑模具包括：第一连接部，其用于连接所述第二浇室与所述第一浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第一塑封部；第三连接部，其用于连接所述第三浇室与所述第三浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第二塑封部；以及第四连接部，其用于连接所述第四浇室与所述第四浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第三塑封部。
根据本发明的一实施例，可进一步包括注塑模具，其形成于所述上模与所述下模之间，且内部形成有包括第五浇室、第六浇室及第七浇室的注入浇室，以使所述树脂材料能够注入分别由多个形成的所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部，所述注塑模具包括：第五连接部，其用于连接所述第五浇室与多个所述第一浇道中的任意一个、多个所述第三浇道中的任意一个及多个所述第四浇道中的任意一个；第六连接部，其用于连接所述第六浇室与多个所述第一浇道中的另一个、多个所述第三浇道中的另一个及多个所述第四浇道中的另一个；以及第七连接部，其用于连接所述第七浇室与多个所述第一浇道中的又一个、多个所述第三浇道中的又一个及多个所述第四浇道中的又一个。
根据本发明的一实施例，所述上模可包括第一浇口，其在所述第一浇道的末端与所述第一塑封部连接，所述第一注入板包括第三浇口，其在所述第三浇道的末端与所述第二塑封部连接，所述第二注入板包括第四浇口，其在所述第四浇道的末端与所述第三塑封部连接。
根据本发明的一实施例，为了使所述第一浇口、所述第三浇口及所述第四浇口分别从所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部去除后的残余物形成于所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部的最上端的上部，所述第一浇口、所述第三浇口及所述第四浇口的最下端分别设置为与对应的所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部的最上端具有相同高度。
根据本发明的一实施例，为了使所述第一浇口、所述第三浇口及所述第四浇口分别从所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部去除后的残余物分别低于所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部的最上端，所述第一浇口、所述第三浇口及所述第四浇口的最下端分别设置为低于对应的所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部的最上端的高度。
根据本发明的一实施例所述第一中板可包括第一浇口，其用于连接所述第一塑封部与形成于所述上模的所述第一浇道，所述第二中板包括第三浇口，其用于连接所述第二塑封部与形成于所述第一注入板的所述第三浇道，所述第三中板包括第四浇口，其用于连接所述第三塑封部与形成于所述第二注入板的所述第四浇道。
根据本发明的一实施例，所述第一浇口、所述第三浇口及所述第四浇口可设置为菱形、倒菱形及矩形中的任意一种形状。
有益效果
根据本发明的上述部分实施例，可提供一种层叠塑封装置，通过形成能够层叠基板的结构，实现通过一次成型便可对多个基板进行塑封，而且离型时可减少基板上形成的成型部损坏，可通过形成多个注入口来控制基于注入口的分层塑封，此外，可通过控制中板中的厚度来调节形成于基板上的塑封部的厚度，并且可大量生产，缩短了生产时间，从而使生产效率大幅提高，通过一次结合便可对多个基板进行塑封，且减少了需去除的树脂材料，节约了制造费用。当然上述效果并非用于限制本发明的范围。
附图说明
图1是作为本发明的现有技术的塑封装置的剖面图。
图2是根据本发明一实施例的层叠塑封装置的剖面图。
图3是根据本发明另一实施例的层叠塑封装置的剖面图。
图4是图3的A-A’横截面的剖面图。
图5是图3的B-B’横截面的剖面图。
图6是3的C-C’横截面的剖面图。
图7是根据本发明又一实施例的层叠塑封装置的剖面图。
图8是图7的D-D’横截面的剖面图。
图9是图7的E-E’横截面的剖面图。
图10是图7的F-F’横截面的剖面图。
图11是根据本发明又一实施例的层叠塑封装置的剖面图。
图12是图11的G-G’横截面的剖面图。
图13是图11的H-H’横截面的剖面图。
图14是图11的I-I’横截面的剖面图。
图15至图17是根据本发明多个施例的残余物形态的剖面图。图18是根据本发明又一实施例的层叠塑封装置的剖面图。
图19和图20是根据本发明多个实施例的浇口形状的剖面图。
<附图标记的说明>
B：残余物
G：浇口最下端
M：塑封部最上端
10、20、30：基板
1、100：上模
2、200、200-1：下模
300：注塑模具
3-2、310、320、330、340、350、360、370：连接部3、380：注入浇室
3-1、381、382、383、384、385、386、387、388：浇室(pot)
400、500、600：中板
700：虚设板(dummy plate)
800、900：注入板
1-1、110、210、810、910：浇道(runner)
1-2、120、220、820、920：浇口(gate)
1-3、410、510、610：塑封部
具体实施方式
下面，参照附图对本发明多个优选实施例进行详细说明。
本发明的实施例是为了向本技术领域的普通技术人员更完整地进行说明而提供的，下述实施例可变形为各种形式，而本发明的范围不受限于这些实施例。相反，这些实施例是为了能够更加充实且完整地公开本发明且向本技术领域的普通技术人员完整地传递本发明的思想而提供的。此外，为了便于说明和准确地进行说明，附图中各个层的厚度或尺寸将被放大表示。
下面，参照概略示出本发明优选实施例的附图，对本发明的实施例进行说明。附图中，例如可以根据制造技术和/或公差(tolerance)来预测所示出的形状变化。因此，本发明的实施例不应解释为局限于本说明书中所示出的范围内的具体形状，例如，应该包括制造过程中的形状变化。
如图1所示，现有的塑封装置包括由上模1和下模2构成的塑封用模具。基于此，使用塑封用模具的塑封工艺在下模2上安装贴装有多个半导体芯片的基板10，将基板10上部的塑封区域布置于上模1的塑封部1-3内并与其保持一致，之后使上模1下降并与下模2吻合。
然后，通过上模1、下模2或者其它注塑模具3的连接部3-2，使加热熔化的模具树脂经过浇道1-1和浇口1-2供给到塑封部1-3。但是，这种现有的塑封装置采用在上模1或者下模2中形成有浇道1-1和浇口1-2，基板以单层结构设置于上部模具与下部模具之间，一个浇室(pot)对一层进行塑封的方式，因此，产品的生产效率较低。
图2是根据本发明一实施例的层叠塑封装置的剖面图。
首先，根据本发明一实施例的层叠塑封装置可大致包括上模100、下模200、第一中板400、第二中板500及虚设板700。
如图2所示，上模100可形成有作为树脂材料的移动通道的第一浇道110和第一浇口120，下模200可形成有作为所述树脂材料的移动通道的第二浇道210和第二浇口220。
此时，形成于上模100的第一浇道110和第一浇口120与形成于下模200-1的第二浇道210和第二浇口220可设置为相互对称。即，塑封于上模100下部的第一基板10与塑封于下模200上部的第二基板20以相同的形状塑封，因此通过一次操作便可形成多个相同的产品，进而可提高生产效率。
上模100或者下模200中形成有与第一浇道110和第二浇道210连接的注入浇室380，以使所述树脂材料能够注入第一塑封部410和第二塑封部510。
注入浇室380可形成于注塑模具300上，注塑模具300作为上模100和下模200的一部分与其结合。
注塑模具300形成于上模100与下模200之间，可包括第一连接部310和第二连接部320。第一连接部310与第一浇道110连接，以使所述树脂材料能够注入第一塑封部410；第二连接部320与第二浇道210连接，以使所述树脂材料能够注入第二塑封部510。
具体地,所述树脂材料由注入浇室380注入，通过第一连接部310流入第一浇道110，并通过第二连接部320流入第二浇道210，从而可分别对第一基板10上部的第一塑封部410及第二基板20下部的第二塑封部510进行塑封。
虽未图示，但是根据基板的数量,可设置多个注入浇室380，每个注入浇室可向每个基板注入所述树脂材料，而且可按照基板的区域分别注入所述树脂材料。
如图2所示，第一中板400形成于上模100的下部，下部安装有第一基板10，为了能够对第一基板10上部进行塑封，内部形成有与第一浇口120连接的第一塑封部410。
具体地,上模200下部可形成有第一中板400，第一中板400下部可设置有第一基板10。
即，第一基板10、第一中板400及上模100设置为依次层叠状，所述树脂材料通过第一浇道110流入上模100，并经过第一浇口120流入形成于第一中板400的第一塑封部410，从而可对第一基板10上部的至少一部分进行塑封。
第二中板500可形成于下模200的上部，上部可设置有第二基板20，为了能够对第二基板20的下部进行塑封，内部可形成有与第二浇口220连接的第二塑封部510。
具体地,下模200的上部可形成有第二中板500，第二中板500的上部可设置有第二基板20。
即，下模200、第二中板500及第二基板20可设置为依次层叠形，所述树脂材料通过第二浇道210流入下模200，并经过第二浇口220流入形成于第二中板500的第二塑封部510，从而可对第二基板20下方的至少一部分进行塑封。
第二基板20的下方可以是基板的上部。
形成于第一中板400上的第一塑封部410与形成于第二中板500上的第二塑封部510可设置为相互对称，第一塑封部410和第二塑封部510的厚度分别基于第一中板400和第二中板500的厚度而确定。
虚设板700可设置于第一中板400与第二中板500之间，用以支撑第一基板10和第二基板20，并将其相互分开保护。
根据基板的刚性，可选择增加或者去除虚设板700。
更具体地,如图2所示，下模200、第二中板500、第二基板20、虚设板700、第一基板10、第一中板400及上模100可设置为依次层叠状，所述树脂材料从注塑模具300流入，可对第一基板10和第二基板20的至少一部分进行塑封。
图3是根据本发明另一实施例的层叠塑封装置的剖面图，图4、图5及图6分别为图3的A-A’、B-B’及C-C’横截面的剖面图。
根据本发明另一实施例的层叠塑封装置可包括上模100、下模200-1、第一中板400、第二中板500、第三中板600、第一注入板800及第一注入板900。
如图3所示，上模100可形成有作为树脂材料的移动通道的第一浇道110和第一浇口120。下模200-1可设置为支撑第一中板400、第二中板500、第三中板600、第一注入板800、第一注入板900、第一基板10、第二基板20及第三基板30的同时与上模100结合。
第二注入板900的内部可形成有作为所述树脂材料的移动通道的第四浇道910和第四浇口920。第三中板600可形成于第二注入板900的下部，内部可形成有与第四浇道910连接的第三塑封部610。
具体地，下模200-1的上部可设置有第三基板30，第三基板30的上部可形成有第三中板600，第三中板600的上部可设置有第二注入板900。
即，下模200-1、第三基板30、第三中板600及第二注入板900可设置为依次层叠状，所述树脂材料通过第四浇道910流入第二注入板900，并经过第四浇口920流入形成于第三中板600上的第三塑封部610，从而可对第三基板30上部的至少一部分进行塑封。
第一注入板800的内部可形成有作为所述树脂材料的移动通道的第三浇道810和第三浇口820。第二中板500可形成于第一注入板800的下部，内部可形成有与第三浇道810连接的第二塑封部510。
具体地,第二注入板900的上部可设置有第二基板20，第二基板20的上部可形成有第二中板500，第二中板500的上部可设置有第一注入板800。
即，第二基板20、第二中板500及第一注入板800可依次层叠地设置于第二注入板900的上部，所述树脂材料通过第三浇道810流入第一注入板800，并经过第三浇口820流入形成于第二中板500上的第二塑封部510，从而可对第二基板20上部的至少一部分进行塑封。
第一中板400可形成于上模100的下部，内部可形成有与第一浇道110连接的第一塑封部410，上模100的内部可形成有作为所述树脂材料的移动通道的第一浇道110和第一浇口120。
具体地,第一注入板800的上部可设置有第一基板10，第一基板10的上部可形成有第一中板400，第一中板400的上部可设置有上模100。
即，第一基板10、第一中板400及上模100可依次层叠地设置于第一注入板800的上部，所述树脂材料通过第一浇道110流入上模100，并经过第一浇口120流入形成于第一中板400上的第一塑封部410，从而可对第一基板10上部的至少一部分进行塑封。
因此，通过依据下模200-1、第三基板30、第三中板600、第二注入板900、第二基板20、第二中板500、第一注入板800、第一基板10、第一中板400及上模100的顺序层叠的层叠塑封装置，可一次性地形成第一基板10、第二基板20及第三基板30的上部。
第一塑封部410、第二塑封部510及第三塑封部610的厚度可分别根据第一中板400、第二中板500及第三中板600的厚度而确定。
如图3所示，本发明的层叠塑封装置可进一步包括注塑模具300，其形成于上模100与下模200-1的之间，内部形成有具有第一浇室381的注入浇室380，以使所述树脂材料能够注入第一塑封部410，第二塑封部510及第三塑封部610。
此时，第一浇室381能够对层叠有基板的层的所有塑封部进行塑封，即使基板的数量增加也无需增加浇室的数量，即可进行塑封。
注塑模具300可包括第一连接部310、第三连接部330及第四连接部340。
第四连接部340可设置为用于连接第一浇室381与第四浇道910，以使从第一浇室381流入的所述树脂材料注入第三塑封部610。
例如，如图4所示，第三中板600可形成有多个第三塑封部610-1、610-2及610-3，第二注入板900可形成有分别与多个第三塑封部610-1、610-2及610-3连接的多个第四浇口920-1、920-2及920-3和多个第四浇道910-1、910-2及910-3。
由此，注塑模具300可形成有分别与多个第四浇道910-1、910-2及910-3连接的多个第四连接部340-1、340-2及340-3，从而可使所述树脂材料流入。
第三连接部330设置为用于连接第一浇室381与第三浇道810，从而可使从第一浇室381流入的所述树脂材料注入第二塑封部510。
例如，如图5所示，第二中板500可形成有多个第二塑封部510-1、510-2及510-3，第一注入板800可形成有分别与多个第二塑封部510-1、510-2及510-3连接的多个第三浇口820-1、820-2及820-3和多个第三浇道810-1、810-2及810-3。
由此，注塑模具300形成有与多个第三浇道810-1、810-2及810-3分别连接的多个第三连接部330-1、330-2及330-3，从而可使所述树脂材料流入。
第一连接部310可设置为用于连接第一浇室381与第一浇道110，从而可使从第一浇室381流入的所述树脂材料注入第一塑封部410。
例如，如图6所示，第一中板400可形成有多个第一塑封部410-1、410-2及410-3，上模100可形成有分别与多个第一塑封部410-1、410-2及410-3连接的多个第一浇口120-1、120-2及120-3和多个第一浇道110-1、110-2及110-3。
由此，注塑模具300形成有与多个第一浇道110-1、110-2及110-3分别连接的多个第一连接部310-1、310-2及310-3，从而可使所述树脂材料流入。
即，如图3至图6所示，注塑模具300包括由第一浇室381形成的注入浇室380，所述树脂材料流入第一浇室381，并通过多个第一连接部310-1、310-2及310-3、多个第三连接部330-1、330-2及330-3和多个第四连接部340-1、340-2及340-3，注入多个第一塑封部410-1、410-2及410-3，多个第二塑封部510-1、510-2及510-3和多个第三塑封部610-1、610-2及610-3，从而可分别对第一基板10、第二基板20及第三基板30的至少一部分进行塑封。
此外，虽未图示，根据中板和注入板的数量，可叠层更多的基板并进行成型。
图7是根据本发明又一实施例的层叠塑封装置的剖面图，图8、图9及图10是分别图示图7的D-D’、E-E’及F-F’横截面的剖面图。
根据本发明又一实施例的层叠塑封装置可包括上模100、下模200-1、第一中板400、第二中板500、第三中板600、第一注入板800、第一注入板900及注塑模具300。
此时，上模100、下模200-1、第一中板400、第二中板500、第三中板600、第一注入板800及第一注入板900的结构与目的同上。
如图7所示，注塑模具300可形成于上模100和下模200-1的之间，且内部形成有包括第二浇室382、第三浇室383及第四浇室384的注入浇室380，以使所述树脂材料能够分别注入第一塑封部410、第二塑封部510及第三塑封部610。
此时，第二浇室382、第三浇室383及第四浇室384基于各基板所在的层可以以具有高度段差的形态形成，此外，一个浇室可对一层所有的塑封部进行塑封。
具体地，第一连接部310可设置为用于连接第二浇室382与第一浇道110，以使所述树脂材料注入第一塑封部410，第三连接部330可设置为用于连接第三浇室383与第三浇道810，以使所述树脂材料注入第二塑封部510，第四连接部340可设置为用于连接第四浇室384与第四浇道910，以使所述树脂材料注入第三塑封部610。
例如，如图8所示，第三中板600可形成有多个第三塑封部610-1、610-2及610-3，第二注入板900可形成有分别与多个第三塑封部610-1、610-2及610-3连接的多个第四浇口920-1、920-2及920-3和多个第四浇道910-1、910-2及910-3。
此时，注塑模具300可形成有分别与多个第四浇道910-1、910-2及910-3连接的多个第四连接部340-1、340-2及340-3，多个第四连接部340-1、340-2及340-3与第四浇室384连接，并通过第四浇室384可使所述树脂材料流入多个第三塑封部610-1、610-2及610-3。
如图9所示，第二中板500可形成有多个第二塑封部510-1、510-2及510-3，第一注入板800可形成有分别与多个第二塑封部510-1、510-2及510-3连接的多个第三浇口820-1、820-2及820-3和多个第三浇道810-1、810-2及810-3。
此时，注塑模具300可形成有分别与多个第三浇道810-1、810-2及810-3连接的多个第三连接部330-1、330-2及330-3，多个第三连接部330-1、330-2及330-3与第三浇室383连接，并通过第三浇室383可使所述树脂材料流入多个第二塑封部510-1、510-2及510-3。
如图10所示，第一中板500可形成有多个第一塑封部410-1、410-2及410-3，上模100可形成有分别与多个第一塑封部410-1、410-2及410-3连接的多个第一浇口120-1、120-2及120-3和多个第一浇道110-1、110-2及110-3。
此时，注塑模具300可形成有分别与多个第一浇道110-1、110-2及110-3连接的多个第一连接部310-1、310-2及310-3，多个第一连接部310-1、310-2及310-3与第二浇室382连接并通过第二浇室382可使所述树脂材料流入多个第一塑封部410-1、410-2及410-3。
具体地，如图7至图10所示，从第二浇室382流入的所述树脂材料将通过第一连接部310，并注入第一塑封部410，从而可对第一基板10的至少一部分进行塑封。
此外，从第三浇室383流入的所述树脂材料通过第三连接部330注入第二塑封部510并对第二基板20的至少一部分进行塑封，从第四浇室384流入的所述树脂材料通过第四连接部340注入第三塑封部610并对第三基板30的至少一部分进行塑封。
即，通过由第二浇室382、第三浇室383及第四浇室384形成的注入浇室380可分别向第一基板10、第二基板20及第三基板30注入不同的树脂材料，此外，根据第一塑封部410、第二塑封部510及第三塑封部610的形状，并基于各基板，可塑封为不同形状的图案。
此外，可通过向各浇室独立地注入树脂材料来缩短注入时间。
图11是根据本发明又一实施例的层叠塑封装置的剖面图，图12、图13及图14是分别图示图11的G-G’、H-H’及I-I’横截面的剖面图。
根据本发明又一实施例的层叠塑封装置可包括上模100、下模200-1、第一中板400、第二中板500、第三中板600、第一注入板800、第一注入板900及注塑模具300。
此时，上模100、下模200-1、第一中板400、第二中板500、第三中板600、第一注入板800及第一注入板900的结构和目的同上。
如图11所示，注塑模具300形成于上模100与下模200-1的之间，内部可形成有包括第五浇室385、第六浇室386及第七浇室387的注入浇室380，以使所述树脂材料能够注入分别由多个形成的第一塑封部410、第二塑封部510及第三塑封部610。
此时，第五浇室385、第六浇室386及第七浇室387可对层叠有基板的层中指定的塑封部进行塑封。
第五连接部350可连接第五浇室385与多个第一浇道110-1、110-2及110-3中的任意一个、多个第三浇道810-1、810-2及810-3中的任意一个及多个第四浇道910-1、910-2及910-3中的任意一个。
第六连接部360可连接第六浇室386与多个第一浇道110-1、110-2及110-3中的另一个、多个第三浇道810-1、810-2及810-3中的另一个及多个第四浇道910-1、910-2及910-3中的另一个。
第七连接部370可连接第七浇室387与多个第一浇道110-1、110-2及110-3中的又一个、多个第三浇道810-1、810-2及810-3中的又一个及多个第四浇道910-1、910-2及910-3中的又一个。
例如，如图12至图14所示，第三基板30的上部可形成有多个第三塑封部610-1、610-2及610-3，第二基板20的上部可形成有多个第二塑封部510-1、510-2及510-3，第一基板10的上部可形成有多个第一塑封部410-1、410-2及410-3。
此时，第五浇室385通过多个第五连接部350-1、350-2及350-3与以下浇道中的任意一个连接，其中，第五连接部350-1可与多个第一浇道中的任意一个110-3连接，第五连接部350-2可与多个第三浇道中的任意一个810-3连接，第五连接部350-3可与多个第四浇道中的任意一个910-3连接。
第六浇室386通过多个第六连接部360-1、360-2及360-3与以下浇道中的任意一个连接，其中，第六连接部360-1可与多个第一浇道中的任意一个110-2连接，第六连接部360-2可与多个第三浇道中的任意一个810-2连接，第六连接部360-3可与多个第四浇道中的任意一个910-2连接。
第七浇室387通过多个第七连接部370-1、370-2及370-3与以下浇道中的任意一个连接，其中，第七连接部370-1可与多个第一浇道中的任意一个110-1连接，第七连接部370-2可与多个第三浇道中的任意一个810-1连接，第七连接部370-3可与多个第四浇道中的任意一个910-1连接。
因此，第五浇室385、第六浇室386及第七浇室387通过对各层中指定的塑封部进行塑封，即使基板的数量增加也无需增加浇室的数量，即可进行塑封，由于各浇室无段差地形成为相同高度，因此所有塑封部能够形成相同形状。
此外，通过由第五浇室385、第六浇室386及第七浇室387形成的注入浇室380可在第一基板10、第二基板20及第三基板30内注入不同的树脂材料。此外，基于多个第一塑封部410、多个第二塑封部510及多个第三塑封部610的形状，在各基板所划分的区域以不同形状的图案进行塑封，从而可在一个基板内以不同形状的图案进行塑封的同时还可实现大量成型。
根据本发明的多个实施例，虽然装置设置为用于成型第一基板10、第二基板20及第三基板30，但是为了成型多个基板，通过设置多个相同的构件可对更多的基板进行成型或者可在基板内以更加多样的图案大量成型。
图15至图17是根据本发明多个实施例的残余物B形态的剖面图。
如图15所示，当从第一塑封部410内固化的所述树脂材料中去除第一浇道110和第一浇口120时，将会残留有所述树脂材料的残余物B，即毛刺(burr)。
此时，第一浇道110的末端即第一浇口120的最下端G与第一塑封部410的上部面接合，从而第一浇口120的最下端G可形成在与第一塑封部410的最上端M相同的高度。
因此，去除第一浇口120后的残余物B将形成在第一塑封部410的最上端M的上部，并且可通过后处理去除残余物B。
第三浇口820和第四浇口920同上，第三浇口820及第四浇口920的最下端G可分别形成在与第一塑封部410、第二塑封部510及第三塑封部610的最上端M相同的高度。
此外，如图16所示，通过在第一塑封部410的上部面上形成段差，以使第一浇道110的末端即第一浇口120的最下端G接合，从而第一浇口120的最下端G可形成在低于第一塑封部410的最上端M的高度。
因此，去除第一浇口120后的残余物B形成在低于第一塑封部410的最上端M的上部，即，以不超过塑封后的基板封装件的高度形成，并可通过后处理去除残余物B。
此外，如图17所示，第一浇道110的末端即第一浇口120的最下端G与第一塑封部410的上部面接合，从而第一浇口120的最下端G可形成在与第一塑封部410的最上端M相同的高度。
此时，如图17的D所示，第一塑封部410以大于实际产品的尺寸形成，因此去除第一浇口120时产生的残余物B会与部分第一塑封部410一起去除。
图18是根据本发明又一实施例的层叠塑封装置的剖面图。
根据本发明又一实施例的层叠塑封装置可包括上模100、下模200-1、第一中板400、第二中板500、第三中板600、第一注入板800、第一注入板900及注塑模具300。
此时，上模100和下模200-1的结构和目的同上。
上模100的内部可形成有作为所述树脂材料的移动通道的第一浇道110，第一中板400上可形成有第一浇口120，其形成于上模100的下部且用于连接第一浇道110与第一塑封部410。
即，从第一塑封部410去除的第一浇口120形成在第一中板400上，从而可将所述树脂材料塑封在第一基板10的上部，而且对上模100、下模200及注入模具300进行离型后，可通过后处理工艺即去浇口(de-gate)工艺去除第一浇口120。
如上所述，第二中板500可形成有第三浇口820，其用于连接第二塑封部510与形成于第一注入板800的第三浇道810。第三中板600可形成有第四浇口920，其用于连接第三塑封部610与形成于第二注入板900的第四浇道910。
此时，第一浇口120、第三浇口820及第四浇口920可设置为如图18的菱形、如图19的倒菱形及如图20的矩形中的任意一个的形状。
此外，虽未图示，第一浇口120、第三浇口820及第四浇口920可设置为各种形状及形态，并且可具有相互不同的形状。
第一基板10、第二基板20、第三基板30及上述基板可包括印刷线路板(PrintedCircuit Board,PCB)、柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)、引脚框架(Lead frame)、软硬结合印刷线路板(Rigid and Flexible Printed Circuit Board，RFPCB)、刚性印刷线路板(rigid Printed Circuit Board,Rigid PCB)、陶瓷板(Ceramicboard)、玻璃板(Glass board)等所有能够进行塑封的板。
根据本发明的多个实施例，通过形成能够层叠基板的结构，可实现通过一次成型便对多个基板进行塑封，而且通过形成多个注入口来控制基于注入口对各层的塑封。
根据上述结构，可通过控制中板的厚度来调节基板上形成的塑封部的厚度，可实现大量生产，缩减生产时间，大幅提高生产效率，并通过一次结合便可对多个基板进行塑封，从而减少了需去除的树脂材料，节约了制造费用。
本发明参考附图所示的实施例进行了说明，但其仅为示例性的，对于本技术领域的普通技术人员而言，应该理解基于上述实施例可进行各种变形并实施等同的其他实施例。因此，本发明真正的技术保护范围将基于附上的权利要求书的技术思想而确定。

Claims (13)

1.一种层叠塑封装置，其特征在于，包括：
上模，其形成有作为树脂材料的移动通道的第一浇道和第一浇口；
第一中板，其形成于所述上模的下部且与所述上模结合，内部形成有第一塑封部，所述第一塑封部与所述第一浇口连接且能够塑封布置于下部的第一基板上部的至少一部分；
虚设板，其与所述第一中板下部相隔一定距离地设置；
第二中板，其形成于所述虚设板的下部，内部形成有第二塑封部，所述第二塑封部与所述第二浇口连接且能够塑封布置于所述虚设板下部的所述第二基板下部的至少一部分；以及
下模，其形成有作为所述树脂材料的移动通道的第二浇道和第二浇口，且设置为与所述第二中板结合。
2.如权利要求1所述的层叠塑封装置，其特征在于，进一步包括注塑模具，其形成于所述上模和所述下模之间，并且形成有与所述第一浇道和所述第二浇道连接的注入浇室，以使树脂材料能够注入所述第一塑封部和所述第二塑封部。
3.如权利要求2所述的层叠塑封装置，其特征在于，所述注塑模具包括：
第一连接部，其与所述第一浇道连接，以使所述树脂材料能够注入所述第一塑封部；以及
第二连接部，其与所述第二浇道连接，以使所述树脂材料能够注入所述第二塑封部。
4.如权利要求1所述的层叠塑封装置，其特征在于，形成于所述上模的所述第一浇道和所述第一浇口与形成于所述下模的所述第二浇道和所述第二浇口设置为相互对称，而且形成于所述第一中板的所述第一塑封部与形成于所述第二中板的所述第二塑封部设置为相互对称。
5.一种层叠塑封装置，其特征在于，包括：
上模，其形成有作为树脂材料的移动通道的第一浇道；
第一中板，其形成于所述上模下部且与所述上模结合，内部形成有第一塑封部，所述第一塑封部与所述第一浇道连接且能够塑封布置于下部的第一基板上部的至少一部分；
第一注入板,其形成于所述第一中板的下部，内部形成有作为所述树脂材料的移动通道的第三浇道；
第二中板，其形成于所述第一注入板的下部，内部形成有第二塑封部，所述第二塑封部与所述第三浇道连接且能够塑封布置于下部的第二基板上部的至少一部分；
第二注入板，其形成于所述第二中板的下部，内部形成有作为所述树脂材料的移动通道的第四浇道；
第三中板，其形成于所述第二注入板的下部，内部形成有第三塑封部，所述第三塑封部与所述第四浇道连接且能够塑封布置于下部的第三基板上部的至少一部分；以及
下模，其形成于所述第三中板的下部且设置为与所述中板结合。
6.如权利要求5所述的层叠塑封装置，其特征在于，进一步包括注塑模具，其形成于所述上模与所述下模之间，并且内部形成有具有第一浇室的注入浇室，以使所述树脂材料能够注入所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部，
所述注塑模具包括：
第一连接部，其用于连接所述第一浇室与所述第一浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第一塑封部；
第三连接部，其用于连接所述第一浇室与所述第三浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第二塑封部；以及
第四连接部，其用于连接所述第一浇室与所述第四浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第三塑封部。
7.如权利要求5所述的层叠塑封装置，其特征在于，进一步包括注塑模具，其形成于所述上模与所述下模的之间，且内部形成有包括第二浇室、第三浇室及第四浇室的注入浇室，以使所述树脂材料能够注入所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部，
所述注塑模具包括：
第一连接部，其用于连接所述第二浇室与所述第一浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第一塑封部；
第三连接部，其用于连接所述第三浇室与所述第三浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第二塑封部；以及
第四连接部，其用于连接所述第四浇室与所述第四浇道，以使所述树脂材料能够注入所述第三塑封部。
8.如权利要求5所述的层叠塑封装置，其特征在于，进一步包括注塑模具，其形成于所述上模与所述下模之间，且内部形成有包括第五浇室、第六浇室及第七浇室的注入浇室，以使所述树脂材料能够注入分别由多个形成的所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部，
所述注塑模具包括：
第五连接部，其用于连接所述第五浇室与多个所述第一浇道中的任意一个、多个所述第三浇道中的任意一个及多个所述第四浇道中的任意一个；
第六连接部，其用于连接所述第六浇室与多个所述第一浇道中的另一个、多个所述第三浇道中的另一个及多个所述第四浇道中的另一个；以及
第七连接部，其用于连接所述第七浇室与多个所述第一浇道中的又一个、多个所述第三浇道中的又一个及多个所述第四浇道中的又一个。
9.如权利要求5所述的层叠塑封装置，其特征在于，所述上模包括第一浇口，其在所述第一浇道的末端与所述第一塑封部连接，
所述第一注入板包括第三浇口，其在所述第三浇道的末端与所述第二塑封部连接，
所述第二注入板包括第四浇口，其在所述第四浇道的末端与所述第三塑封部连接。
10.如权利要求9所述的层叠塑封装置，其特征在于，为了使所述第一浇口、所述第三浇口及所述第四浇口分别从所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部去除后的残余物形成于所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部的最上端的上部，所述第一浇口、所述第三浇口及所述第四浇口的最下端分别设置为与对应的所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部的最上端具有相同高度。
11.如权利要求9所述的层叠塑封装置，其特征在于，为了使所述第一浇口、所述第三浇口及所述第四浇口分别从所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部去除后的残余物分别低于所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部的最上端，所述第一浇口、所述第三浇口及所述第四浇口的最下端分别设置为低于对应的所述第一塑封部、所述第二塑封部及所述第三塑封部的最上端的高度。
12.如权利要求5所述的层叠塑封装置，其特征在于，所述第一中板包括第一浇口，其用于连接所述第一塑封部与形成于所述上模的所述第一浇道，
所述第二中板包括第三浇口，其用于连接所述第二塑封部与形成于所述第一注入板的所述第三浇道，
所述第三中板包括第四浇口，其用于连接所述第三塑封部与形成于所述第二注入板的所述第四浇道。
13.如权利要求12所述的层叠塑封装置，其特征在于，所述第一浇口、所述第三浇口及所述第四浇口设置为菱形、倒菱形及矩形中的任意一种形状。
CN202210343071.6A 2021-06-10 2022-03-31 层叠塑封装置 Pending CN115472512A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0075466 2021-06-10
KR1020210075466A KR20220166558A (ko) 2021-06-10 2021-06-10 적층 몰딩 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115472512A true CN115472512A (zh) 2022-12-13

Family

ID=84363515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210343071.6A Pending CN115472512A (zh) 2021-06-10 2022-03-31 层叠塑封装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220396016A1 (zh)
JP (1) JP7370092B2 (zh)
KR (1) KR20220166558A (zh)
CN (1) CN115472512A (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6117382A (en) * 1998-02-05 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Method for encasing array packages
JP4154314B2 (ja) * 2002-11-29 2008-09-24 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置
KR100421399B1 (ko) * 2003-06-13 2004-03-18 김성구 칩 엘이디 패키징 방법 및 그 금형 시스템
WO2005067029A1 (en) * 2004-01-06 2005-07-21 Infineon Technologies Ag Method for packaging integrated circuit dies
JP5166870B2 (ja) * 2005-05-30 2013-03-21 スパンション エルエルシー 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JP2008087356A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP6157910B2 (ja) * 2013-04-16 2017-07-05 Nok株式会社 基材一体ガスケットの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220396016A1 (en) 2022-12-15
JP7370092B2 (ja) 2023-10-27
KR20220166558A (ko) 2022-12-19
JP2022189724A (ja) 2022-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6350631B1 (en) Electronic device, method of manufacturing the same, and apparatus for manufacturing the same
US8304883B2 (en) Semiconductor device having multiple semiconductor elements
JP2001326238A (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法、樹脂封止金型及び半導体製造システム
US20060216867A1 (en) Method of manufacturing a semiconductor device
US6787093B2 (en) Semiconductor resin molding method
KR101813391B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 및 성형형
KR19990004211A (ko) 게이트슬롯이 형성된 서브스트레이트
US6282781B1 (en) Resin package fabrication process
KR102342209B1 (ko) 몰드 금형 및 수지 몰드 방법
US7829988B2 (en) Stacking quad pre-molded component packages, systems using the same, and methods of making the same
US6309911B2 (en) Method of fabricating semiconductor device
TWI702130B (zh) 樹脂成型裝置、樹脂成型方法和樹脂成型品的製造方法
CN115472512A (zh) 层叠塑封装置
US20050106786A1 (en) Method of manufacturing a semiconductor device
US20220262650A1 (en) Resin molded product production method, molding die, and resin molding apparatus
JP2001007256A (ja) 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法
JPS62112333A (ja) ミニモ−ルド型半導体素子の製造方法
JPH04329680A (ja) 発光装置
JP2004311855A (ja) 電子部品の樹脂封止成形用金型
KR102511575B1 (ko) 수지 누설 방지용 부재, 수지 누설 방지용 부재 공급 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
KR102684590B1 (ko) 수지 성형품의 제조 방법, 성형 다이 및 수지 성형 장치
KR100276584B1 (ko) 테이프 비지에이 기판용 캐리어 프레임 및 그의 제작방법
KR101327496B1 (ko) 반도체 패키지 제조를 위한 몰딩 방법 및 장치
KR0125781B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제조공정
JPH02288242A (ja) 半導体素子パツケージおよびその製造法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination