JP7367804B2 - 配線構造体 - Google Patents
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Description
本実施形態では、本開示の実施形態の一つに係る受動素子100について説明を行う。
受動素子100の断面模式図を図1に示す。受動素子100は、基板101、基板101上に位置する第1の配線102、第1の配線102上に位置し、第1の配線102と接する第1の絶縁膜104、第1の絶縁膜104上の第2の配線106、および第2の配線106の上に位置する保護膜110を有する。第1の絶縁膜104は第1の配線102と第2の配線106によって挟まれ、この構造によって容量素子108が形成される。保護膜110は、第1の配線102の一部、第1の絶縁膜104の一部、および第2の配線106の一部を覆う。保護膜110には第1の配線102や第2の配線106と重なる開口が設けられ、この開口を介して外部回路(図示しない)などとの電気的接続が行われる。図1に示すように、第1の配線102や保護膜110は基板101と接してもよい。図示しないが、基板101上にはさらに別の配線を設けてもよい。また、第1の配線102も他の外部回路などと電気的に接続してもよい。
T1<T3<T2
上述した構造的特徴は、様々な態様の受動素子にも適用することができる。以下、本実施形態に係る受動素子として、受動素子100と構造が異なる受動素子120、130、140について述べる。
本実施形態では、第1実施形態で述べた受動素子の作製方法について、受動素子140を例示して説明する。第1実施形態で述べた構成と同様、あるいは類似する構成については説明を割愛することがある。
Claims (4)
- 第1の配線、
前記第1の配線上の第2の配線、
前記第1の配線と前記第2の配線の間に位置し、前記第1の配線と前記第2の配線と接する第1の絶縁膜、
前記第2の配線上の保護膜、および
前記第2の配線と前記保護膜の間に位置し、前記第2の配線と前記保護膜と接する第3の配線を有し、
前記第1の絶縁膜は窒化ケイ素を含み、
前記保護膜は、
窒化ケイ素を含む第1の無機膜、
前記第1の無機膜の上に位置し、前記第1の無機膜と接し、酸化ケイ素を含む第2の無機膜、および
前記第2の無機膜の上に位置し、前記第2の無機膜と接し、窒化ケイ素を含む第3の無機膜を含む配線構造体。 - 前記第1の配線と前記第2の配線はそれぞれ、
チタン、クロム、ニッケル、銅、および金から選択される金属を含む第1の層、ならびに
前記第1の層上に位置し、チタン、アルミニウム、銅、ニッケル、タングステン、モリブデン、金、銀、鉄、およびクロムから選択される金属を含む第2の層を有する、請求項1に記載の配線構造体。 - 前記第1の配線と前記第2の配線の少なくとも一つは、前記第1の層の下に位置し、前記第1の層と接し、チタン、タンタル、モリブデン、およびタングステンから選択される金属を含む第3の層をさらに有し、
前記第3の層に含まれる前記金属は、前記第2の層に含まれる前記金属よりも高い融点を有する、請求項2に記載の配線構造体。 - 前記第1の絶縁膜は、前記第1の配線の側面と接する、請求項1に記載の配線構造体。
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