JP7069711B2 - 配線基板、および配線基板を有する半導体装置 - Google Patents
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Description
1.基本構造
本開示の実施形態の一つに係る配線基板100を図1(A)、図1(B)の断面模式図を用いて説明する。図1(A)に示すように、配線基板100は、ベースフィルム102、ベースフィルム102上の第1の配線104、および第1の配線104の上に位置し、第1の配線104と接する第1の保護膜108を有する。
T1<T3<T2
上述した構造的特徴は、様々な態様の配線基板にも適用することができる。以下、本実施形態に係る配線基板として、配線基板100と構造が異なる配線基板120、150、160、170について述べる。
本実施形態では、図7に示した配線基板170の作製方法を、断面模式図を用いて説明する。第1実施形態で述べた構成と類似する、あるいは同一の構成については説明を割愛することがある。
本実施形態では、第1実施形態で述べた配線基板100、120、150、160、170を利用した半導体装置について説明する。ここでは便宜上、配線基板170を利用した半導体装置を代表的な例として説明する。
Claims (18)
- 有機化合物を含むベースフィルム、
前記ベースフィルム上に位置し、銅を含む第1の配線、および
前記第1の配線の上に位置し、前記第1の配線と接する第1の保護膜を有し、
前記第1の保護膜は、
窒化ケイ素を含む第1の無機化合物層、
前記第1の無機化合物層の上に位置し、前記第1の無機化合物層と接し、酸化ケイ素を含む第2の無機化合物層、および
前記第2の無機化合物層の上に位置し、前記第2の無機化合物層と接し、窒化ケイ素を含む第3の無機化合物層を含み、
前記第1の保護膜は、前記ベースフィルムの側面を覆う、配線基板。 - 前記有機化合物の誘電正接は、1×10-4以上1×10-2以下である、請求項1に記載の配線基板。
- 前記第1の保護膜の上に位置し、前記第1の保護膜と接する第2の保護膜をさらに有し、
前記第2の保護膜は、前記有機化合物を含む、請求項1に記載の配線基板。 - 前記有機化合物はポリイミドである、請求項1に記載の配線基板。
- 前記第3の無機化合物層の厚さは、前記第1の無機化合物層の厚さよりも大きく、前記第2の無機化合物層よりも小さい、請求項1に記載の配線基板。
- 前記第1の配線の下に第2の配線をさらに有し、
前記第1の配線と前記第2の配線は互いに電気的に接続され、
前記第2の配線は前記ベースフィルムに覆われる、請求項1に記載の配線基板。 - 前記第2の配線は、前記ベースフィルムに埋め込まれるとともに第3の保護膜に覆われ、
前記第3の保護膜は、
前記第2の配線と接し、窒化ケイ素を含む第4の無機化合物層、および
前記第4の無機化合物層の上に位置し、前記第4の無機化合物層と接し、酸化ケイ素を含む、請求項6に記載の配線基板。 - 前記ベースフィルムの下に基板をさらに有する、請求項1に記載の配線基板。
- 請求項1に記載の前記配線基板と、
前記配線基板と電気的に接続される半導体チップを有する半導体装置。 - 前記半導体装置は、高周波装置として動作するように構成される、請求項9に記載の半導体装置。
- 第1の面と、前記第1の面に対向する第2の面を有する基板、
前記基板上のベースフィルム、
前記第1の面の上に位置し、前記ベースフィルムに埋め込まれ、銅を含む第1の配線、
前記第1の配線の上に位置し、前記第1の配線と接する第1の保護膜、
前記第1の保護膜と前記ベースフィルムの上の第2の配線、および
前記第2の配線上の第2の保護膜を有し、
前記第1の保護膜は、
窒化ケイ素を含む第1の無機化合物層、および
前記第1の無機化合物層の上に位置し、前記第1の無機化合物層と接し、酸化ケイ素を含む第2の無機化合物層を有し、
前記第2の保護膜は、
窒化ケイ素を含む第3の無機化合物層、
前記第3の無機化合物層の上に位置し、前記第3の無機化合物層と接し、酸化ケイ素を含む第4の無機化合物層、および
前記第4の無機化合物層の上に位置し、前記第4の無機化合物層と接し、窒化ケイ素を含む第5の無機化合物層を有し、
前記第2の保護膜は、前記ベースフィルムの側面を覆う、配線基板。 - 前記第1の配線は、前記第2の配線と電気的に接続される、請求項11に記載の配線基板。
- 前記第1の配線は、少なくとも一つの接続配線を介して前記第2の配線と電気的に接続され、
前記接続配線は前記ベースフィルムに埋め込まれる、請求項11に記載の配線基板。 - 前記ベースフィルムは、1×10-4以上1×10-2以下の誘電正接を有するポリイミドを含む、請求項11に記載の配線基板。
- 前記基板はガラスを含む、請求項11に記載の配線基板。
- 前記基板は貫通孔を有し、
前記貫通孔には、前記貫通孔の側壁と前記第2の面の少なくとも一部を覆う下部配線が設けられ、
前記第1の配線は前記下部配線と電気的に接続される、請求項11に記載の配線基板。 - 請求項13に記載の前記配線基板、および
前記配線基板と電気的に接続される半導体チップを有する半導体装置。 - 前記半導体装置は、高周波装置として動作するように構成される、請求項17に記載の半導体装置。
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