JP7361002B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
Claims (24)
- 基板を載置する基板載置部と前記基板載置部を取り囲む周縁部とを有する載置台と、
前記載置台の前記周縁部に載置された導電性を有するフォーカスリングと、
前記載置台の外周を囲み、誘電体で構成されたカバーリングと、
前記カバーリングに載置された導電性リングと、
前記載置台に結合された高周波電源と、
を備え、
前記フォーカスリングの外周部にある第1の面と、前記導電性リングの内周部にある第2の面とは、互いに対向して離隔し、
前記カバーリングは、前記フォーカスリングと前記導電性リングとを離隔させる離隔部を有し、
前記フォーカスリングの内周部は、前記載置台の前記周縁部により支持され、前記フォーカスリングの前記外周部は、前記カバーリングの内周部上面を覆う、
プラズマ処理装置。 - 前記第1の面は、前記フォーカスリングの外周部側面であり、前記第2の面は、前記導電性リングの内周部側面である、
請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 基板を載置する基板載置部と前記基板載置部を取り囲む周縁部とを有する載置台と、
前記載置台の前記周縁部に載置された導電性を有するフォーカスリングと、
前記載置台の外周を囲み、誘電体で構成されたカバーリングと、
前記カバーリングに載置された導電性リングと、
前記載置台に結合された高周波電源と、
を備え、
前記フォーカスリングの外周部にある第1の面と、前記導電性リングの内周部にある第2の面とは、互いに対向して離隔し、
前記カバーリングは、前記フォーカスリングと前記導電性リングとを離隔させる離隔部を有し、
前記第1の面は、前記フォーカスリングの外周部下面であり、前記第2の面は、前記導電性リングの内周部上面である、
プラズマ処理装置。 - 基板を載置する基板載置部と前記基板載置部を取り囲む周縁部とを有する載置台と、
前記載置台の前記周縁部に載置された導電性を有するフォーカスリングと、
前記載置台の外周を囲み、誘電体で構成されたカバーリングと、
前記カバーリングに載置された導電性リングと、
前記載置台に結合された高周波電源と、
を備え、
前記フォーカスリングの外周部にある第1の面と、前記導電性リングの内周部にある第2の面とは、互いに対向して離隔し、
前記カバーリングは、前記フォーカスリングと前記導電性リングとを離隔させる離隔部を有し、
前記第1の面は、前記フォーカスリングの外周部上面であり、前記第2の面は、前記導電性リングの内周部下面である、
プラズマ処理装置。 - 前記フォーカスリングの外周部側面と、前記導電性リングの内周部側面とが、互いに対向して離隔している、
請求項3に記載のプラズマ処理装置。 - 前記フォーカスリングの外周部下面と対向する前記導電性リングの内周部上面の面積は、前記フォーカスリングの外周部側面と対向する前記導電性リングの内周部側面の面積よりも大きい、
請求項5に記載のプラズマ処理装置。 - 前記フォーカスリングの外周部下面と前記導電性リングの内周部上面との間の隙間は、前記フォーカスリングの外周部側面と前記導電性リングの内周部側面との間の隙間よりも狭い、
請求項5または6に記載のプラズマ処理装置。 - 基板を載置する基板載置部と前記基板載置部を取り囲む周縁部とを有する載置台と、
前記載置台の前記周縁部に載置された導電性を有するフォーカスリングと、
前記載置台の外周を囲み、誘電体で構成されたカバーリングと、
前記カバーリングに載置された導電性リングと、
前記載置台に結合された高周波電源と、
を備え、
前記フォーカスリングの外周部にある第1の面と、前記導電性リングの内周部にある第2の面とは、互いに対向して離隔し、
前記カバーリングは、前記フォーカスリングと前記導電性リングとを離隔させる離隔部を有し、
前記フォーカスリングと前記導電性リングは、前記第1の面と前記第2の面で容量結合している、
プラズマ処理装置。 - 前記フォーカスリングと前記導電性リングは、前記第1の面と前記第2の面で容量結合している、
請求項1~7の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 基板を載置する基板載置部と前記基板載置部を取り囲む周縁部とを有する載置台と、
前記載置台の前記周縁部に載置された導電性を有するフォーカスリングと、
前記載置台の外周を囲み、誘電体で構成されたカバーリングと、
前記カバーリングに載置された導電性リングと、
前記載置台に結合された高周波電源と、
を備え、
前記フォーカスリングの外周部にある第1の面と、前記導電性リングの内周部にある第2の面とは、互いに対向して離隔し、
前記カバーリングは、前記フォーカスリングと前記導電性リングとを離隔させる離隔部を有し、
前記第1の面と前記第2の面との間の距離は、ゼロより大きく、且つ、前記フォーカスリングの厚みよりも小さい、
プラズマ処理装置。 - 前記第1の面と前記第2の面との間の距離は、ゼロより大きく、且つ、前記フォーカスリングの厚みよりも小さい、
請求項1~9の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 基板を載置する基板載置部と前記基板載置部を取り囲む周縁部とを有する載置台と、
前記載置台の前記周縁部に載置された導電性を有するフォーカスリングと、
前記載置台の外周を囲み、誘電体で構成されたカバーリングと、
前記カバーリングに載置された導電性リングと、
前記載置台に結合された高周波電源と、
を備え、
前記フォーカスリングの外周部にある第1の面と、前記導電性リングの内周部にある第2の面とは、互いに対向して離隔し、
前記カバーリングは、前記フォーカスリングと前記導電性リングとを離隔させる離隔部を有し、
前記導電性リングの内周部下面は、前記フォーカスリングの外周部下面よりも下方に位置する、
プラズマ処理装置。 - 前記導電性リングの内周部下面は、前記フォーカスリングの外周部下面よりも下方に位置する、
請求項1~11の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 基板を載置する基板載置部と前記基板載置部を取り囲む周縁部とを有する載置台と、
前記載置台の前記周縁部に載置された導電性を有するフォーカスリングと、
前記載置台の外周を囲み、誘電体で構成されたカバーリングと、
前記カバーリングに載置された導電性リングと、
前記載置台に結合された高周波電源と、
を備え、
前記フォーカスリングの外周部にある第1の面と、前記導電性リングの内周部にある第2の面とは、互いに対向して離隔し、
前記カバーリングは、前記フォーカスリングと前記導電性リングとを離隔させる離隔部を有し、
前記導電性リングは、前記導電性リングの外周が前記カバーリングの外周の内側に位置するように配置され、
前記カバーリングの外周部上面は、プラズマ処理空間に露出している、
プラズマ処理装置。 - 前記導電性リングは、前記導電性リングの外周が前記カバーリングの外周の内側に位置するように配置され、
前記カバーリングの外周部上面は、プラズマ処理空間に露出している、
請求項1~13の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 基板を載置する基板載置部と前記基板載置部を取り囲む周縁部とを有する載置台と、
前記載置台の前記周縁部に載置された導電性を有するフォーカスリングと、
前記載置台の外周を囲み、誘電体で構成されたカバーリングと、
前記カバーリングに載置された導電性リングと、
前記載置台に結合された高周波電源と、
を備え、
前記フォーカスリングの外周部にある第1の面と、前記導電性リングの内周部にある第2の面とは、互いに対向して離隔し、
前記カバーリングは、前記フォーカスリングと前記導電性リングとを離隔させる離隔部を有し、
前記導電性リングは、前記導電性リングの上面と前記導電性リングの内周部側面との間に傾斜部を有する、
プラズマ処理装置。 - 前記導電性リングは、前記導電性リングの上面と前記導電性リングの内周部側面との間に傾斜部を有する、
請求項1~15の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 基板を載置する基板載置部と前記基板載置部を取り囲む周縁部とを有する載置台と、
前記載置台の前記周縁部に載置された導電性を有するフォーカスリングと、
前記載置台の外周を囲み、誘電体で構成されたカバーリングと、
前記カバーリングに載置された導電性リングと、
前記載置台に結合された高周波電源と、
を備え、
前記フォーカスリングの外周部にある第1の面と、前記導電性リングの内周部にある第2の面とは、互いに対向して離隔し、
前記カバーリングは、前記フォーカスリングと前記導電性リングとを離隔させる離隔部を有し、
前記離隔部は、前記カバーリングの表面に形成された溝部であり、
前記導電性リングの内周部下面は、前記溝部内に収容される、
プラズマ処理装置。 - 前記離隔部は、前記カバーリングの表面に形成された溝部であり、
前記導電性リングの内周部下面は、前記溝部内に収容される、
請求項1~17の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記離隔部は、前記導電性リングの内周部側面が当接するように構成された、前記カバーリングの表面に形成された段差部である、
請求項1~17の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記カバーリングは、複数の誘電体部品で構成される、
請求項1~20の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記基板載置部および前記周縁部が静電チャックで構成される、
請求項1~21の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記基板載置部は静電チャックで構成され、前記周縁部は前記載置台の基台で構成される、
請求項1~21の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記導電性リングの材料は、シリコンまたはシリコンカーバイドであり、
前記カバーリングの材料は、石英である、
請求項1~23の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。
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