JP7327049B2 - 樹脂フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂フィルムの製造方法に関する。
樹脂フィルムの製造方法の一つとして、溶融押出し法が知られている（例えば特許文献１を参照）。溶融押出し法では、一般に、溶融状態の樹脂をダイスからフィルム状に押し出して、押し出されたフィルム状の樹脂をキャストロール等で引き取ることにより樹脂フィルムを得る。
特許文献１においては、非晶性の樹脂を用いて、溶融押出し法により樹脂フィルムを製造する方法が開示されている。
非晶性の樹脂を用いて樹脂フィルムを製造する場合、樹脂をダイスから押し出すときの温度は、樹脂のガラス転移温度よりも１００～１５０℃高い温度に設定しうる（特許文献１の段落[００４９]を参照）。
結晶性の樹脂は、一般的にガラス転移温度と融点との差が大きい。このような結晶性の樹脂を用いて樹脂フィルムを製造する場合、樹脂をダイスから押し出すときの温度を、非晶性の樹脂を用いた場合よりも高温（例えば樹脂のガラス転移温度よりも１７０℃以上高い温度）に設定することが好ましい。しかしながら、樹脂をダイスから押し出すときの温度が高いと、樹脂の劣化が進みやすくなり、樹脂の劣化が進むと、樹脂フィルムにおける異物が発生しやすくなる。
また、樹脂をダイスから押し出すときの温度が高いと、押し出された樹脂を引き取る引取装置との温度差が大きくなるので、樹脂が急冷されやすくなり、これにより樹脂フィルムの複屈折が大きくなることがある。
本発明は上述した課題に鑑みて創案されたものであって、異物発生を抑制し、かつ複屈折の小さい樹脂フィルムを製造できる、樹脂フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
本発明者は前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、樹脂をダイスのリップからフィルム状に押し出す工程を含む樹脂フィルムの製造方法において、ダイスの出口温度Ｔ１を所定範囲とし、樹脂フィルムの厚みｄを３０μｍ以下とし、樹脂フィルムの厚みｄに対する、ダイスのリップクリアランスＣの比Ｃ／ｄを所定範囲とすることにより、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔１〕 樹脂をダイスのリップからフィルム状に押し出して樹脂フィルムを得る工程１を含み、
前記ダイスの出口温度Ｔ１が、（Ｔｇ＋１７０）℃以上（Ｔｇ＋２００）℃以下であり、
前記樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍ以下であり、
前記樹脂フィルムの厚みｄに対する、前記ダイスのリップクリアランスＣの比Ｃ／ｄが、下記式（１）を満たす、樹脂フィルムの製造方法（ただし、Ｔｇは前記樹脂のガラス転移温度（℃）である）。
７≦Ｃ／ｄ≦１２ （１）
〔２〕 前記樹脂フィルムの面内方向の複屈折（Ｒｅ／ｄ）及び、前記樹脂フィルムの厚み方向の複屈折（Ｒｔｈ／ｄ）が、それぞれ下記式（２）および（３）を満たす、〔１〕に記載の樹脂フィルムの製造方法。
Ｒｅ／ｄ≦０．０００１０ （２）
０．０００００≦Ｒｔｈ／ｄ≦０．０００３０ （３）
〔３〕 前記工程１が樹脂フィルムを引取装置で引き取る工程を含み、
前記樹脂フィルムの引取速度が２１ｍ／分以上である、〔１〕または〔２〕に記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔４〕 前記樹脂は結晶性を有する重合体を含む熱可塑性樹脂である、〔１〕～〔３〕のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
前記ダイスの出口温度Ｔ１が、（Ｔｇ＋１７０）℃以上（Ｔｇ＋２００）℃以下であり、
前記樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍ以下であり、
前記樹脂フィルムの厚みｄに対する、前記ダイスのリップクリアランスＣの比Ｃ／ｄが、下記式（１）を満たす、樹脂フィルムの製造方法（ただし、Ｔｇは前記樹脂のガラス転移温度（℃）である）。
７≦Ｃ／ｄ≦１２ （１）
〔２〕 前記樹脂フィルムの面内方向の複屈折（Ｒｅ／ｄ）及び、前記樹脂フィルムの厚み方向の複屈折（Ｒｔｈ／ｄ）が、それぞれ下記式（２）および（３）を満たす、〔１〕に記載の樹脂フィルムの製造方法。
Ｒｅ／ｄ≦０．０００１０ （２）
０．０００００≦Ｒｔｈ／ｄ≦０．０００３０ （３）
〔３〕 前記工程１が樹脂フィルムを引取装置で引き取る工程を含み、
前記樹脂フィルムの引取速度が２１ｍ／分以上である、〔１〕または〔２〕に記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔４〕 前記樹脂は結晶性を有する重合体を含む熱可塑性樹脂である、〔１〕～〔３〕のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
本発明によれば、異物発生を抑制し、かつ、複屈折の小さい樹脂フィルムを製造できる、樹脂フィルムの製造方法を提供することができる。
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。長尺のフィルムの長さの上限は、特に制限は無く、例えば、幅に対して１０万倍以下としうる。
以下の説明において、ＭＤ方向（ｍａｃｈｉｎｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）は、製造ラインにおけるフィルムの流れ方向であり、ＴＤ方向（ｔｒａｖｅｒｓｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）は、フィルム面に平行な方向であって、ＭＤ方向に垂直な方向である。また便宜上、長尺のフィルムの長手方向をフィルムのＭＤ方向、幅方向をフィルムのＴＤ方向と呼ぶ場合もある。
以下の説明において、フィルムの面内レターデーションＲｅは、別に断らない限り、Ｒｅ＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄで表される値である。よって、フィルムの面内方向の複屈折Ｒｅ／ｄは、（ｎｘ－ｎｙ）で表しうる。さらに、フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈは、別に断らない限り、Ｒｔｈ＝［｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２｝－ｎｚ］×ｄで表される値である。よって、フィルムの厚み方向の複屈折Ｒｔｈ／ｄは、［｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２｝－ｎｚ］で表しうる。ここで、ｎｘは、フィルムの厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。ｎｙは、フィルムの前記面内方向であってｎｘの方向に直交する方向の屈折率を表す。ｎｚは、フィルムの厚み方向の屈折率を表す。ｄは、フィルムの厚みを表す。別に断らない限り、前記のレターデーションの測定波長は５９０ｎｍである。前記のレターデーションは、市販の位相差測定装置、例えばＡｘｏｍｅｔｒｉｃ社製、「Ａｘｏｓｃａｎ」を用いて測定できる。
［本発明の概要］
本発明の樹脂フィルムの製造方法は、樹脂をダイスのリップからフィルム状に押し出して樹脂フィルムを得る工程１を含む。本発明において、ダイスの出口温度Ｔ１は、（Ｔｇ＋１７０）℃以上（Ｔｇ＋２００）℃以下であり、樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍ以下である。また樹脂フィルムの厚みｄに対する、ダイスのリップクリアランスＣの比Ｃ／ｄが、下記式（１）を満たす（ただし、Ｔｇは前記樹脂のガラス転移温度（℃）である）。
７≦Ｃ／ｄ≦１２ （１）
本発明の樹脂フィルムの製造方法は、樹脂をダイスのリップからフィルム状に押し出して樹脂フィルムを得る工程１を含む。本発明において、ダイスの出口温度Ｔ１は、（Ｔｇ＋１７０）℃以上（Ｔｇ＋２００）℃以下であり、樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍ以下である。また樹脂フィルムの厚みｄに対する、ダイスのリップクリアランスＣの比Ｃ／ｄが、下記式（１）を満たす（ただし、Ｔｇは前記樹脂のガラス転移温度（℃）である）。
７≦Ｃ／ｄ≦１２ （１）
［実施形態１］
以下、本発明に係る実施形態１の樹脂フィルムの製造方法について図１～図４を参照しつつ説明する。
図１は、本発明に係る実施形態１の樹脂フィルムの製造方法で用いる装置を模式的に示す側面図である。図２は、実施形態１の製造方法で用いる引取装置の周辺を模式的に示す斜視図である。図３は、実施形態１の製造方法で用いるダイスのリップを模式的に示す平面図である。図４は、ダイスから押し出された樹脂フィルムの断面を模式的に示す断面図である。
以下、本発明に係る実施形態１の樹脂フィルムの製造方法について図１～図４を参照しつつ説明する。
図１は、本発明に係る実施形態１の樹脂フィルムの製造方法で用いる装置を模式的に示す側面図である。図２は、実施形態１の製造方法で用いる引取装置の周辺を模式的に示す斜視図である。図３は、実施形態１の製造方法で用いるダイスのリップを模式的に示す平面図である。図４は、ダイスから押し出された樹脂フィルムの断面を模式的に示す断面図である。
［本実施形態の樹脂フィルムの製造方法の概要］
本実施形態の製造方法においては、樹脂を、出口温度が所定温度に設定されたダイス１１０のリップ１１６から、ダイス１１０と対向する位置に設けられている引取装置（キャストロール１２０）の外周面１２１に、樹脂をフィルム状に押し出す。ダイス１１０から押し出されたフィルム状の樹脂を、Ａ２方向に回転するキャストロール１２０で搬送すると、フィルム状の樹脂は、キャストロール１２０で搬送する間に冷却されて硬化し、樹脂フィルム１０が得られる。樹脂フィルム１０を、剥離ロール１４０によりキャストロール１２０から剥離した後、巻取装置１６０により巻き取るとフィルムロール３０が得られる。
本実施形態の製造方法においては、樹脂を、出口温度が所定温度に設定されたダイス１１０のリップ１１６から、ダイス１１０と対向する位置に設けられている引取装置（キャストロール１２０）の外周面１２１に、樹脂をフィルム状に押し出す。ダイス１１０から押し出されたフィルム状の樹脂を、Ａ２方向に回転するキャストロール１２０で搬送すると、フィルム状の樹脂は、キャストロール１２０で搬送する間に冷却されて硬化し、樹脂フィルム１０が得られる。樹脂フィルム１０を、剥離ロール１４０によりキャストロール１２０から剥離した後、巻取装置１６０により巻き取るとフィルムロール３０が得られる。
［工程１］
本実施形態の樹脂フィルムの製造方法は、樹脂をダイス１１０のリップ１１６からフィルム状に押し出して樹脂フィルム１０を得る工程１を含む。工程１は、ダイス１１０のリップ１１６からフィルム状に押し出して樹脂フィルム１０を得る工程である。本実施形態において、工程１は、樹脂フィルム１０を引取装置１２０で引き取る工程（工程１Ａ）を含む。当該工程１Ａは任意の工程である。
本実施形態の樹脂フィルムの製造方法は、樹脂をダイス１１０のリップ１１６からフィルム状に押し出して樹脂フィルム１０を得る工程１を含む。工程１は、ダイス１１０のリップ１１６からフィルム状に押し出して樹脂フィルム１０を得る工程である。本実施形態において、工程１は、樹脂フィルム１０を引取装置１２０で引き取る工程（工程１Ａ）を含む。当該工程１Ａは任意の工程である。
工程１において、ダイスの出口温度Ｔ１は、（Ｔｇ＋１７０）℃以上（Ｔｇ＋２００）℃以下であり（Ｔｇは前記樹脂のガラス転移温度（℃）である）、樹脂フィルムの厚みｄは３０μｍ以下であり、樹脂フィルムの厚みｄに対する、ダイスのリップクリアランスＣの比Ｃ／ｄが、下記式（１）を満たす。
７≦Ｃ／ｄ≦１２ （１）
７≦Ｃ／ｄ≦１２ （１）
ダイス１１０は、図示しない樹脂供給装置から、樹脂を、矢印Ａ１で示すように供給されうるように設けられている。供給された樹脂は、図１及び図２に示すように、ダイス１１０のリップ１１６を通じてフィルム状に押し出される。
ダイス１１０のリップ１１６は、図１及び図２に示すように、キャストロール１２０の外周面１２１と対向する位置に配置されている。本実施形態において、ダイス１１０のリップ１１６は、図３に示すように、長方形状に開口した形状をなしている。リップ１１０の長手方向（図示左右方向）は、樹脂フィルムの幅方向に対応する。またリップクリアランスとは、リップ１１０の短手方向（図３の上下方向）の長さに該当する。図３に示すように、本実施形態において、リップ１１６のクリアランスＣ１は、その全域において同じに設定されている。このため、当該ダイス１１０から押し出された樹脂フィルム１０の厚みｄを、図４に示すように、その幅方向（図示左右方向）において、同じ厚みにすることができる。図４においては、樹脂フィルム１０の幅方向の中央部分の厚みｄ１を示している。本実施形態ではリップのクリアランスＣが全域において同じにしたリップを示したが、クリアランスの大きさは、一部において他の部分よりも小さいリップであってもよい。
ダイス１１０の出口温度Ｔ１は、（Ｔｇ＋１７０）℃以上（Ｔｇ＋２００）℃以下である。ダイスの出口温度Ｔ１は、好ましくは（Ｔｇ＋１７５）℃以上、より好ましくは（Ｔｇ＋１８０）℃以上であり、好ましくは（Ｔｇ＋１９５）℃以下、より好ましくは（Ｔｇ＋１９０）℃以下である。ダイスの出口温度Ｔ１を（Ｔｇ＋１７０）℃以上とすることにより、樹脂として結晶性を有する重合体を含む樹脂を用いた場合であっても、ダイスから押し出す際の流動性を十分なものとすることができ、出口温度を（Ｔｇ＋２００）℃以下とすることにより、樹脂の劣化を防止することができる。
工程１において、樹脂フィルムの厚みｄに対する、ダイスのリップクリアランスＣの比（Ｃ／ｄ）は、下記式（１）を満たす。Ｃ／ｄが式（１）を満たすことにより異物の発生を抑制し、且つ、樹脂フィルムの複屈折を小さくすることができる。
７≦Ｃ／ｄ≦１２ （１）
７≦Ｃ／ｄ≦１２ （１）
式（１）を満たすことによる上記効果は、以下の知見に基づき見出されたものである。
本発明者は、厚みの小さい樹脂フィルムでは、樹脂フィルムの厚みｄに対する、ダイスのリップクリアランスＣの比（Ｃ／ｄ）が大きい場合、フィルムのＭＤ方向の配向が増加することに起因して、樹脂フィルムの複屈折が大きくなり、異物数が増加する傾向があるという知見を得た。このような知見に基づけば、Ｃ／ｄを小さくすることで、異物発生を抑制し、かつ複屈折の小さい樹脂フィルムが得られると考えられる。しかしながら、本発明者の検討により、Ｃ／ｄが小さすぎると、面内方向の複屈折が大きくなるとの知見が得られた。Ｃ／ｄが小さい場合にはフィルムのＴＤ方向の配向が増加することに起因して、複屈折が大きくなると推測される。そこで、更なる検討を行ったところ、Ｃ／ｄが７以上１２以下の場合には、Ｃ／ｄが７未満の場合よりも、面内方向の複屈折を小さくすることができるという新たな知見が得られた。式（１）を満たすことによる効果は、このような知見に基づくものである。
本発明者は、厚みの小さい樹脂フィルムでは、樹脂フィルムの厚みｄに対する、ダイスのリップクリアランスＣの比（Ｃ／ｄ）が大きい場合、フィルムのＭＤ方向の配向が増加することに起因して、樹脂フィルムの複屈折が大きくなり、異物数が増加する傾向があるという知見を得た。このような知見に基づけば、Ｃ／ｄを小さくすることで、異物発生を抑制し、かつ複屈折の小さい樹脂フィルムが得られると考えられる。しかしながら、本発明者の検討により、Ｃ／ｄが小さすぎると、面内方向の複屈折が大きくなるとの知見が得られた。Ｃ／ｄが小さい場合にはフィルムのＴＤ方向の配向が増加することに起因して、複屈折が大きくなると推測される。そこで、更なる検討を行ったところ、Ｃ／ｄが７以上１２以下の場合には、Ｃ／ｄが７未満の場合よりも、面内方向の複屈折を小さくすることができるという新たな知見が得られた。式（１）を満たすことによる効果は、このような知見に基づくものである。
本発明において、「異物」には、樹脂の劣化物以外に、フィッシュアイも含まれる、フィッシュアイとは、樹脂フィルム中で生じた異物によって、その樹脂フィルム表面に形成される突起のことをいう。
異物の発生を抑制し、且つ、樹脂フィルムの複屈折を小さくする効果をより有効なものとするという観点から、樹脂フィルムの厚みｄに対する、ダイスのリップクリアランスＣの比（Ｃ／ｄ）は、好ましくは、８以上、より好ましくは９以上であり、好ましくは１１以下、より好ましくは１０以下である。
［工程１Ａ］
工程１Ａは、樹脂フィルム１０を引取装置１２０で引き取る工程である。工程１Ａは任意工程である。
工程１Ａは、樹脂フィルム１０を引取装置１２０で引き取る工程である。工程１Ａは任意工程である。
工程１Ａにおいて、引取装置（キャストロール１２０）の外周面１２１は、ダイス１１０から押し出されたフィルム状の樹脂を受け取る。フィルム状の樹脂は、Ａ２方向に回転するキャストロール１２０により搬送され、キャストロール１２０で搬送する間に冷却されて硬化し、樹脂フィルム１０が得られる。
キャストロール１２０は、図示しない駆動装置から与えられる駆動力によって、矢印Ａ２で示す方向に回転しうるように設けられている。そのため、キャストロール１２０は、外周面１２１で受けた樹脂フィルム１０を、当該キャストロール１２０の回転によって搬送しうる構成を有している。
樹脂フィルムの引取速度は、キャストロール（引取装置）の回転速度を調整することにより調整し得る。樹脂フィルムの引取速度は、好ましくは、２１ｍ／分以上であり、好ましくは６０ｍ／分以下である。本発明ではＣ／ｄを所定範囲とするので樹脂フィルムの引取速度を大きくしても、複屈折率を小さくすることが可能である。
本実施形態において、キャストロール１２０は、温度調整が可能に設けられている。そのため、キャストロール１２０は、外周面１２１で受けたフィルム状の樹脂を、所望の温度に冷却しうる構成を有している。本実施形態では、キャストロール１２０の温度は、フィルム状の樹脂がキャストロール１２０の外周面１２１で受けられてから剥離ロール１４０によって剥離されるまでの間に、樹脂フィルム１０に含まれる樹脂のガラス転移温度未満に樹脂フィルム１０を冷却できるように、設定しうる。
また、本実施形態において、キャストロール１２０で受けとられたフィルム状の樹脂は、図２に示すように、その端部１１，１２に配置された静電ピニング装置１３０（１３１及び１３２）により、キャストロール１２０の外周面１２１に密着させうるようになっている。フィルム状の樹脂を、キャストロール１２０に密着させる密着装置としては、エアノズル、タッチロール等を用いてもよい。
本実施形態では、キャストロール１２０により冷却され硬化した樹脂フィルム１０は、剥離ロール１４０により、キャストロール１２０から剥離される。これにより、樹脂フィルム１０が得られる。キャストロール１２０から樹脂フィルム１０を剥離する剥離ロール１４０は、キャストロール１２０と平行に、矢印Ａ３で示す方向に回転しうるように設けられている。剥離ロール１４０による剥離により樹脂フィルム１０が得られる。
［巻取工程］
本実施形態の製造方法は、剥離ロールにより剥離された樹脂フィルム１０を、巻取装置１６０により巻き取ってフィルムロール３０を得る工程（巻取工程）を含む。巻取工程は任意の工程である。
本実施形態の製造方法は、剥離ロールにより剥離された樹脂フィルム１０を、巻取装置１６０により巻き取ってフィルムロール３０を得る工程（巻取工程）を含む。巻取工程は任意の工程である。
［他の工程］
本実施形態の製造方法は、上記以外の他の工程を含んでいてもよい。他の工程としては、例えば、剥離ロール１４０により剥離された後の樹脂フィルムの端部の領域を切り除く、トリミング工程、樹脂フィルムを延伸する延伸工程、樹脂フィルムの結晶化を行う工程等が挙げられる。これらの工程は、樹脂フィルム１０を剥離ロール１４０により剥離する工程と、巻取工程との間に行ってもよいし、巻取工程の後に行ってもよい。
本実施形態の製造方法は、上記以外の他の工程を含んでいてもよい。他の工程としては、例えば、剥離ロール１４０により剥離された後の樹脂フィルムの端部の領域を切り除く、トリミング工程、樹脂フィルムを延伸する延伸工程、樹脂フィルムの結晶化を行う工程等が挙げられる。これらの工程は、樹脂フィルム１０を剥離ロール１４０により剥離する工程と、巻取工程との間に行ってもよいし、巻取工程の後に行ってもよい。
［樹脂］
本実施形態の製造方法において用いる樹脂は、結晶性を有する重合体を含む熱可塑性樹脂であることが好ましい。以下、結晶性を有する重合体を含む熱可塑性樹脂を、「結晶性樹脂」ともいう。
ここで、「結晶性を有する重合体」とは、融点Ｍｐを有する重合体をいう。「融点Ｍｐを有する」とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で融点を観測することができることをいう。以下の説明において、「結晶性を有する重合体」を、「結晶性重合体」ともいう。
本実施形態の製造方法において用いる樹脂は、結晶性を有する重合体を含む熱可塑性樹脂であることが好ましい。以下、結晶性を有する重合体を含む熱可塑性樹脂を、「結晶性樹脂」ともいう。
ここで、「結晶性を有する重合体」とは、融点Ｍｐを有する重合体をいう。「融点Ｍｐを有する」とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で融点を観測することができることをいう。以下の説明において、「結晶性を有する重合体」を、「結晶性重合体」ともいう。
結晶性樹脂に含まれる、結晶性重合体としては、結晶性を有する脂環式構造含有重合体、及び、結晶性を有するポリスチレン系重合体（特開２０１１－１１８１３７号公報参照）が挙げられる。中でも、機械的強度、耐熱性、及び成形性に優れることから、結晶性を有する脂環式構造含有重合体が好ましい。
脂環式構造含有重合体とは、分子内に脂環式構造を有する重合体であって、環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得られうる重合体又はその水素添加物をいう。また、脂環式構造含有重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
脂環式構造含有重合体が有する脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が挙げられる。これらの中でも、熱安定性などの特性に優れる樹脂フィルムが得られ易いことから、シクロアルカン構造が好ましい。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が上記範囲内にあることで、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。
脂環式構造含有重合体において、全ての構造単位に対する脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上である。脂環式構造含有重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合を前記のように多くすることにより、耐熱性を高めることができる。
また、脂環式構造含有重合体において、脂環式構造を有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。
また、脂環式構造含有重合体において、脂環式構造を有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。
結晶性を有する脂環式構造含有重合体としては、例えば、下記の重合体（α）～重合体（δ）が挙げられる。これらの中でも、耐熱性に優れる樹脂フィルムが得られ易いことから、結晶性の脂環式構造含有重合体としては、重合体（β）が好ましい。
重合体（α）：環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（β）：重合体（α）の水素添加物であって、結晶性を有するもの。
重合体（γ）：環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（δ）：重合体（γ）の水素添加物等であって、結晶性を有するもの。
重合体（α）：環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（β）：重合体（α）の水素添加物であって、結晶性を有するもの。
重合体（γ）：環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（δ）：重合体（γ）の水素添加物等であって、結晶性を有するもの。
具体的には、脂環式構造含有重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体であって結晶性を有するもの、及び、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物であって結晶性を有するものがより好ましく、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物であって結晶性を有するものが特に好ましい。ここで、ジシクロペンタジエンの開環重合体とは、全構造単位に対するジシクロペンタジエン由来の構造単位の割合が、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、更に好ましくは１００重量％の重合体をいう。
前記のような結晶性を有する脂環式構造含有重合体は、例えば、国際公開第２０１６／０６７８９３号に記載の方法により、製造しうる。
結晶性重合体の融点Ｍｐは、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２３０℃以上であり、好ましくは２９０℃以下である。このような融点Ｍｐを有する結晶性重合体を用いることによって、成形性と耐熱性とのバランスに更に優れた樹脂フィルムを得ることができる。
結晶性重合体のガラス転移温度Ｔｇは、特に限定されないが、通常は８５℃以上、通常１７０℃以下である。
結晶性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００以上、より好ましくは２，０００以上であり、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは５００，０００以下である。このような重量平均分子量を有する結晶性重合体は、成形加工性と耐熱性とのバランスに優れる。
結晶性重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．５以上であり、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．５以下である。ここで、Ｍｎは数平均分子量を表す。このような分子量分布を有する結晶性重合体は、成形加工性に優れる。
結晶性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として測定しうる。
結晶性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として測定しうる。
結晶性樹脂における結晶性重合体の割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。結晶性重合体の割合を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂フィルムの耐熱性を効果的に高めることができる。
結晶性樹脂に含まれる結晶性重合体は、樹脂フィルムを製造する前においては、結晶化していなくてもよい。しかし、樹脂フィルムを製造した後、または使用に供する態様のフィルムを製造した後においては、当該フィルムに含まれる結晶性重合体は、結晶化していることが好ましく、高い結晶化度を有することが好ましい。具体的な結晶化度の範囲は所望の性能に応じて適宜選択しうるが、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上である。樹脂フィルムに含まれる結晶性重合体の結晶化度を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂フィルムに高い耐熱性や耐薬品性を付与することができる。樹脂フィルムに含まれる結晶性を有する重合体の結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定しうる。
結晶性樹脂は、結晶性を有する重合体に加えて、任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、酸化防止剤；光安定剤；ワックス；核剤；蛍光増白剤；紫外線吸収剤；無機充填材；着色剤；難燃剤；難燃助剤；帯電防止剤；可塑剤；近赤外線吸収剤；滑剤；フィラー；及び、結晶性を有する重合体以外の任意の重合体；などが挙げられる。また、任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
［樹脂フィルムの物性値］
本発明において、樹脂フィルムの厚みｄは、３０μｍ以下である。樹脂フィルムの厚みｄは、好ましくは２８μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍ以下であることにより、樹脂フィルムを含む部材等の厚みを小さくすることができ、樹脂フィルムの厚みｄが前記下限値以上であることにより、樹脂フィルムを適度な強度とすることができる。樹脂フィルムの厚みｄは、例えば、接触式厚み計（ミツトヨ社製、製品名「デジマチック シックネスゲージ」）を用いて測定しうる。
本発明において、樹脂フィルムの厚みｄは、３０μｍ以下である。樹脂フィルムの厚みｄは、好ましくは２８μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍ以下であることにより、樹脂フィルムを含む部材等の厚みを小さくすることができ、樹脂フィルムの厚みｄが前記下限値以上であることにより、樹脂フィルムを適度な強度とすることができる。樹脂フィルムの厚みｄは、例えば、接触式厚み計（ミツトヨ社製、製品名「デジマチック シックネスゲージ」）を用いて測定しうる。
樹脂フィルムの面内方向の複屈折（Ｒｅ／ｄ）は、下記式（２）を満たすことが好ましい。Ｒｅ／ｄは、好ましくは０．０００１０以下であり、より好ましくは０．００００５以下である。Ｒｅ／ｄが上記上限値以下であることにより、樹脂フィルムを加熱延伸した際の熱収縮率を小さくすることができる。
Ｒｅ／ｄ≦０．０００１０ （２）
Ｒｅ／ｄ≦０．０００１０ （２）
樹脂フィルムの厚み方向の複屈折（Ｒｔｈ／ｄ）は、下記式（３）を満たすことが好ましい。Ｒｔｈ／ｄは、好ましくは０．０００００以上であり、好ましくは０．０００３０以下、より好ましくは０．０００２５以下である。Ｒｔｈ／ｄが上記範囲内であることにより、樹脂フィルムを加熱延伸した際の熱収縮率を、小さくすることができる。
０．０００００≦Ｒｔｈ／ｄ≦０．０００３０ （３）
０．０００００≦Ｒｔｈ／ｄ≦０．０００３０ （３）
樹脂フィルムの面内方向の複屈折（Ｒｅ／ｄ）は、樹脂フィルムの厚みｄに対する、樹脂フィルムの面内方向のレターデーションＲｅの比である。また樹脂フィルムの厚み方向の複屈折（Ｒｔｈ／ｄ）は樹脂フィルムの厚みｄに対する、樹脂フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈの比である。したがって、樹脂フィルムの面内方向の複屈折（Ｒｅ／ｄ）及び樹脂フィルムの厚み方向の複屈折（Ｒｔｈ／ｄ）は、樹脂フィルムの面内方向のレターデーションＲｅ、樹脂フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈ、及び樹脂フィルムの厚みｄの測定値から、算出することができる。
［樹脂フィルムの用途］
本発明の製造方法で製造した樹脂フィルムは、レターデーションが発現しにくい用途のフィルムとして用いることが好ましい。より具体的な用途としては、例えば、液晶表示装置用の偏光板保護フィルム、有機ＥＬ表示装置用の保護フィルム、光学用複層フィルムの基材フィルム、タッチセンサーの基材フィルムなどとして、好適に用いられうる。
本発明の製造方法で製造した樹脂フィルムは、レターデーションが発現しにくい用途のフィルムとして用いることが好ましい。より具体的な用途としては、例えば、液晶表示装置用の偏光板保護フィルム、有機ＥＬ表示装置用の保護フィルム、光学用複層フィルムの基材フィルム、タッチセンサーの基材フィルムなどとして、好適に用いられうる。
樹脂フィルムが、結晶性樹脂からなるフィルムである場合、当該フィルムを構成する結晶性樹脂を結晶化することにより得られる結晶化フィルムは、耐熱性や耐薬品性が求められる用途に好適に用いられうる。
[本実施形態の効果]
本実施形態の製造方法においては、樹脂フィルムの厚みｄに対する、ダイスのリップクリアランスＣの比Ｃ／ｄが、７以上１２以下であるので、異物の発生を抑制し、且つ、樹脂フィルムの複屈折を小さくすることができる。その結果、本実施形態によれば、異物の発生を抑制し、且つ、樹脂フィルムの複屈折を小さくすることができる。
本実施形態の製造方法においては、樹脂フィルムの厚みｄに対する、ダイスのリップクリアランスＣの比Ｃ／ｄが、７以上１２以下であるので、異物の発生を抑制し、且つ、樹脂フィルムの複屈折を小さくすることができる。その結果、本実施形態によれば、異物の発生を抑制し、且つ、樹脂フィルムの複屈折を小さくすることができる。
さらに、本実施形態の製造方法においては、ダイスの出口温度Ｔ１が、（Ｔｇ＋１７０）℃以上（Ｔｇ＋２００）℃以下であるので、樹脂として結晶性を有する重合体を含む樹脂を用いた場合であっても、ダイスから押し出す際の流動性を十分なものとすることができ、かつ、樹脂の劣化を防止することができる。
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明はこれらの例に何ら限定されるものではない。以下において、「部」および「％」は特に断りのない限り、重量基準である。
［評価方法］
［重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）の測定方法］
重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム（東ソー社製「ＨＬＣ－８３２０」）を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはＨタイプカラム（東ソー社製）を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、４０℃であった。
［重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）の測定方法］
重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム（東ソー社製「ＨＬＣ－８３２０」）を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはＨタイプカラム（東ソー社製）を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、４０℃であった。
[ガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ、結晶化温度Ｔｃの測定方法]
窒素雰囲気下で３２０℃に加熱した樹脂を液体窒素で急冷し、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて１０℃／分で昇温して、その吸熱ピークの極小値もしくは発熱ピークの極大値より、試料のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍおよび結晶化温度Ｔｃをそれぞれ求めた。
窒素雰囲気下で３２０℃に加熱した樹脂を液体窒素で急冷し、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて１０℃／分で昇温して、その吸熱ピークの極小値もしくは発熱ピークの極大値より、試料のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍおよび結晶化温度Ｔｃをそれぞれ求めた。
[重合体の水素化率の測定方法]
重合体の水素化率は、オルトジクロロベンゼン－ｄ４を溶媒として、１４５℃で、１Ｈ－ＮＭＲ測定により測定した。
重合体の水素化率は、オルトジクロロベンゼン－ｄ４を溶媒として、１４５℃で、１Ｈ－ＮＭＲ測定により測定した。
[重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定方法]
オルトジクロロベンゼン－ｄ４を溶媒として、２００℃で、ｉｎｖｅｒｓｅ－ｇａｔｅｄ ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して、重合体の１３Ｃ－ＮＭＲ測定を行った。この１３Ｃ－ＮＭＲ測定の結果から、オルトジクロロベンゼン－ｄ４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルとの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。
オルトジクロロベンゼン－ｄ４を溶媒として、２００℃で、ｉｎｖｅｒｓｅ－ｇａｔｅｄ ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して、重合体の１３Ｃ－ＮＭＲ測定を行った。この１３Ｃ－ＮＭＲ測定の結果から、オルトジクロロベンゼン－ｄ４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルとの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。
［樹脂フィルムのＲｅ／ｄ及びＲｔｈ／ｄの測定］
各例（実施例および比較例）で製造した樹脂フィルムを、波長５９０ｎｍで位相差測定装置（Ａｘｏｍｅｔｒｉｃ社製 製品名「Ａｘｏｓｃａｎ」）を用いて測定することにより、各例の樹脂フィルムの面内方向のレターデーションＲｅの絶対値及び厚み方向のレターデーションＲｔｈの絶対値を求めた。
各例の樹脂フィルムの厚みｄを接触式厚み計（ミツトヨ社製 製品名「デジマチック シックネスゲージ」）を用いて測定した。
上述の測定値を用いて、面内方向の複屈折（Ｒｅ／ｄ）及び厚み方向の複屈折（Ｒｔｈ／ｄ）を算出した。
各例（実施例および比較例）で製造した樹脂フィルムを、波長５９０ｎｍで位相差測定装置（Ａｘｏｍｅｔｒｉｃ社製 製品名「Ａｘｏｓｃａｎ」）を用いて測定することにより、各例の樹脂フィルムの面内方向のレターデーションＲｅの絶対値及び厚み方向のレターデーションＲｔｈの絶対値を求めた。
各例の樹脂フィルムの厚みｄを接触式厚み計（ミツトヨ社製 製品名「デジマチック シックネスゲージ」）を用いて測定した。
上述の測定値を用いて、面内方向の複屈折（Ｒｅ／ｄ）及び厚み方向の複屈折（Ｒｔｈ／ｄ）を算出した。
［樹脂フィルムの異物数の測定］
各例で製造した樹脂フィルムを面積が１ｍ２となるように切り出してサンプルフィルムとした。当該サンプルを目盛り付きのルーペを用いて目視により観察し、凸部長辺が１００μｍ以上の異物の数をカウントした。
各例で製造した樹脂フィルムを面積が１ｍ２となるように切り出してサンプルフィルムとした。当該サンプルを目盛り付きのルーペを用いて目視により観察し、凸部長辺が１００μｍ以上の異物の数をカウントした。
［樹脂フィルムの厚みに対するリップクリアランスの比（Ｃ／ｄ）］
ダイスのリップクリアランスを、テーパーゲージを用いてダイスの幅方向に１００ｍｍ間隔で測定し、その平均値を求めた。各例の樹脂フィルムの厚みを、接触式厚み計（ミツトヨ社製 製品名「デジマチック シックネスゲージ」）を用いて幅方向に１００ｍｍ間隔で測定し、その平均値を求めた。リップクリアランス平均値と、フィルム厚みの平均値から、樹脂フィルムの厚みｄに対するリップクリアランスＣの比（Ｃ／ｄ）を算出した。
ダイスのリップクリアランスを、テーパーゲージを用いてダイスの幅方向に１００ｍｍ間隔で測定し、その平均値を求めた。各例の樹脂フィルムの厚みを、接触式厚み計（ミツトヨ社製 製品名「デジマチック シックネスゲージ」）を用いて幅方向に１００ｍｍ間隔で測定し、その平均値を求めた。リップクリアランス平均値と、フィルム厚みの平均値から、樹脂フィルムの厚みｄに対するリップクリアランスＣの比（Ｃ／ｄ）を算出した。
［延伸フィルムの熱収縮率の測定］
各例で製造した延伸フィルムから、ＭＤ方向１５０ｍｍ、ＴＤ方向５０ｍｍの長方形の試験片１と、ＭＤ方向５０ｍｍ、ＴＤ方向１５０ｍｍの長方形の試験片２と、を切り出した。各試験片の長辺方向に、間隔が１００ｍｍとなるようにマーキングを行い、加熱前の寸法を（株）ニコン製の万能投影機（Ｖ－１２ＢＤＣ）を用いて測定した。
次に、１６０℃に加熱したオーブンに各試験片を入れて１０分間加熱したのち、各試験片を取り出して、加熱前の寸法の測定方法と同じ方法で加熱後の試験片の寸法を測定した。加熱前の寸法と加熱後の寸法から、ＭＤ方向の収縮率及びＴＤ方向の収縮率を算出した。２つの試験片のＭＤ方向の収縮率の平均値と、ＴＤ方向の収縮率の平均値との平均を算出して、延伸フィルムの熱収縮率とした。
各例で製造した延伸フィルムから、ＭＤ方向１５０ｍｍ、ＴＤ方向５０ｍｍの長方形の試験片１と、ＭＤ方向５０ｍｍ、ＴＤ方向１５０ｍｍの長方形の試験片２と、を切り出した。各試験片の長辺方向に、間隔が１００ｍｍとなるようにマーキングを行い、加熱前の寸法を（株）ニコン製の万能投影機（Ｖ－１２ＢＤＣ）を用いて測定した。
次に、１６０℃に加熱したオーブンに各試験片を入れて１０分間加熱したのち、各試験片を取り出して、加熱前の寸法の測定方法と同じ方法で加熱後の試験片の寸法を測定した。加熱前の寸法と加熱後の寸法から、ＭＤ方向の収縮率及びＴＤ方向の収縮率を算出した。２つの試験片のＭＤ方向の収縮率の平均値と、ＴＤ方向の収縮率の平均値との平均を算出して、延伸フィルムの熱収縮率とした。
[製造例１]
内部を窒素置換した金属製耐圧反応容器に、シクロヘキサン１５４．５部、ジシクロペンタジエン（エンド体含有率９９％以上）のシクロヘキサン溶液（濃度７０％）４２．８部（ジシクロペンタジエンとして３０部）、１－ヘキセン１．９部を加え、全容を５３℃に加熱した。
一方、テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体０．０１４部を０．７０部のトルエンに溶解して得られた溶液に、ジエチルアルミニウムエトキシドのｎ－ヘキサン溶液（濃度１９％）０．０６１部を加えて１０分間攪拌し、触媒溶液を調製した。この触媒溶液を前記反応器内に添加し、５３℃で４時間、開環重合反応を行い、ジシクロペンタジエンの開環重合体を含む溶液を得た。
内部を窒素置換した金属製耐圧反応容器に、シクロヘキサン１５４．５部、ジシクロペンタジエン（エンド体含有率９９％以上）のシクロヘキサン溶液（濃度７０％）４２．８部（ジシクロペンタジエンとして３０部）、１－ヘキセン１．９部を加え、全容を５３℃に加熱した。
一方、テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体０．０１４部を０．７０部のトルエンに溶解して得られた溶液に、ジエチルアルミニウムエトキシドのｎ－ヘキサン溶液（濃度１９％）０．０６１部を加えて１０分間攪拌し、触媒溶液を調製した。この触媒溶液を前記反応器内に添加し、５３℃で４時間、開環重合反応を行い、ジシクロペンタジエンの開環重合体を含む溶液を得た。
得られたジシクロペンタジエン開環重合体を含む溶液２００部に、停止剤として、１，２－エタンジオール０．０３７部を加えて、６０℃で１時間攪拌し、重合反応を停止させた。その後、ハイドロタルサイト様化合物（製品名「キョーワード（登録商標）２０００」、協和化学工業社製）を１部加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌した。濾過助剤（製品名「ラヂオライト（登録商標）＃１５００」昭和化学工業社製）を０．４部加え、ＰＰプリーツカートリッジフィルター（製品名「ＴＣＰ－ＨＸ」、ＡＤＶＡＮＴＥＣ東洋社製）を用いて、吸着剤を濾別した。これにより精製処理後のジシクロペンタジエン開環重合体を含む溶液を得た。当該溶液の一部を用いて、ジシクロペンタジエン開環重合体の分子量を測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は２８，１００、数平均分子量（Ｍｎ）は８，７５０、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．２１であった。
精製処理後の、ジシクロペンタジエン開環重合体を含む溶液２００部（重合体含有量３０部）に、シクロヘキサン１００部、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム０．００４３部を添加し、水素圧６ＭＰａ、１８０℃で４時間水素化反応を行なった。反応液は、固形分が析出したスラリー液であった。
反応液を遠心分離することにより、固形分と溶液とを分離し、固形分を、６０℃で２４時間減圧乾燥し、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物２８．５部を得た。
水素化反応における不飽和結合の水素化率は９９％以上、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物のガラス転移温度は９３℃、融点は２６２℃、結晶化温度は１３０℃、ラセモ・ダイアッドの割合は８９％であった。
反応液を遠心分離することにより、固形分と溶液とを分離し、固形分を、６０℃で２４時間減圧乾燥し、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物２８．５部を得た。
水素化反応における不飽和結合の水素化率は９９％以上、ジシクロペンタジエン開環重合体水素化物のガラス転移温度は９３℃、融点は２６２℃、結晶化温度は１３０℃、ラセモ・ダイアッドの割合は８９％であった。
［製造例２：樹脂ペレットの製造］
製造例１で得たジシクロペンタジエン開環重合体水素化物１００部に、酸化防止剤（テトラキス〔メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、製品名「イルガノックス（登録商標）１０１０」、ＢＡＳＦジャパン社製）０．８部を混合した後、混合物を二軸押出し機（ＴＥＭ－３７Ｂ、東芝機械社製）に投入し、熱溶融押出し成形によりストランド状の成形体を得た後、これをストランドカッターにて細断し、原料ペレットを得た。
二軸押出し機の運転条件を以下に示す。
・バレル設定温度：２７０～２８０℃
・ダイ設定温度：２５０℃
・スクリュー回転数：１４５ｒｐｍ
・フィーダー回転数：５０ｒｐｍ
製造例１で得たジシクロペンタジエン開環重合体水素化物１００部に、酸化防止剤（テトラキス〔メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、製品名「イルガノックス（登録商標）１０１０」、ＢＡＳＦジャパン社製）０．８部を混合した後、混合物を二軸押出し機（ＴＥＭ－３７Ｂ、東芝機械社製）に投入し、熱溶融押出し成形によりストランド状の成形体を得た後、これをストランドカッターにて細断し、原料ペレットを得た。
二軸押出し機の運転条件を以下に示す。
・バレル設定温度：２７０～２８０℃
・ダイ設定温度：２５０℃
・スクリュー回転数：１４５ｒｐｍ
・フィーダー回転数：５０ｒｐｍ
［実施例１］
（１－１）樹脂フィルムの製造
製造例２で得た原料ペレットを、Ｔダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機に供給した。ダイスのリップクリアランスＣは、付属の調整ボルトで０．３ｍｍとなるように調整した。フィルム成形機のダイスのリップから押し出されたフィルム状の樹脂を、キャストロールの外周面で受け、キャストロールで搬送される間に冷却し、硬化したフィルム状の樹脂をロールに巻き取ることにより長尺の樹脂フィルム（厚み２５μｍ、幅１３５０ｍｍ）を得た。引取速度は２５ｍ／分であった。前記のフィルム成形機の運転条件を、以下に示す。
・バレル温度設定：２８０℃～２９０℃
・ダイス出口温度Ｔ１：２７５℃（ガラス転移温度Ｔｇ+１８２℃）
（１－１）樹脂フィルムの製造
製造例２で得た原料ペレットを、Ｔダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機に供給した。ダイスのリップクリアランスＣは、付属の調整ボルトで０．３ｍｍとなるように調整した。フィルム成形機のダイスのリップから押し出されたフィルム状の樹脂を、キャストロールの外周面で受け、キャストロールで搬送される間に冷却し、硬化したフィルム状の樹脂をロールに巻き取ることにより長尺の樹脂フィルム（厚み２５μｍ、幅１３５０ｍｍ）を得た。引取速度は２５ｍ／分であった。前記のフィルム成形機の運転条件を、以下に示す。
・バレル温度設定：２８０℃～２９０℃
・ダイス出口温度Ｔ１：２７５℃（ガラス転移温度Ｔｇ+１８２℃）
得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（１－２）延伸フィルムの製造
（１－１）で製造した長尺の樹脂フィルム（厚み２５μｍ）から、ＭＤ方向２００ｍｍ、ＴＤ方向２００ｍｍの大きさの、フィルム(延伸前フィルム)を切り出した。延伸前フィルムをバッチ式二軸延伸装置（エトー社製）を用いて、ＴＤ方向に延伸温度１３０℃、延伸倍率１．３倍で延伸したのちクリップで４辺を保持したまま１７０℃で熱処理を行うことで延伸フィルムを得た。
得られた延伸フィルムについて、熱収縮率の測定を行った。
（１－１）で製造した長尺の樹脂フィルム（厚み２５μｍ）から、ＭＤ方向２００ｍｍ、ＴＤ方向２００ｍｍの大きさの、フィルム(延伸前フィルム)を切り出した。延伸前フィルムをバッチ式二軸延伸装置（エトー社製）を用いて、ＴＤ方向に延伸温度１３０℃、延伸倍率１．３倍で延伸したのちクリップで４辺を保持したまま１７０℃で熱処理を行うことで延伸フィルムを得た。
得られた延伸フィルムについて、熱収縮率の測定を行った。
［実施例２］
（２－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．２１ｍｍとなるように調整したこと、樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍになるように、リップから押し出される樹脂の量を調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を２３ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは３０μｍであり、Ｃ／ｄは７であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（２－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．２１ｍｍとなるように調整したこと、樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍになるように、リップから押し出される樹脂の量を調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を２３ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは３０μｍであり、Ｃ／ｄは７であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（２－２）延伸フィルムの製造
長尺の樹脂フィルムとして、（２－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。
長尺の樹脂フィルムとして、（２－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。
［比較例１］
（Ｃ１－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．８５ｍｍとなるように調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を２０ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは２５μｍであり、Ｃ／ｄは３４であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（Ｃ１－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．８５ｍｍとなるように調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を２０ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは２５μｍであり、Ｃ／ｄは３４であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（Ｃ１－２）延伸フィルムの製造
長尺の樹脂フィルムとして、（Ｃ１－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。
長尺の樹脂フィルムとして、（Ｃ１－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。
［比較例２］
（Ｃ２－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．４５ｍｍとなるように調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を２０ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは２５μｍであり、Ｃ／ｄは１８であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（Ｃ２－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．４５ｍｍとなるように調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を２０ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは２５μｍであり、Ｃ／ｄは１８であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（Ｃ２－２）延伸フィルムの製造
長尺の樹脂フィルムとして、（Ｃ２－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。
長尺の樹脂フィルムとして、（Ｃ２－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。
［比較例３］
（Ｃ３－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．１５ｍｍとなるように調整したこと、樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍになるように、リップから押し出される樹脂の量を調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を２０ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは３０μｍであり、Ｃ／ｄは５であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（Ｃ３－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．１５ｍｍとなるように調整したこと、樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍになるように、リップから押し出される樹脂の量を調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を２０ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは３０μｍであり、Ｃ／ｄは５であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（Ｃ３－２）延伸フィルムの製造
長尺の樹脂フィルムとして、（Ｃ３－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。
長尺の樹脂フィルムとして、（Ｃ３－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。
［比較例４］
（Ｃ４－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．８５ｍｍとなるように調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を７ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは２５μｍであり、Ｃ／ｄは３４であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（Ｃ４－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．８５ｍｍとなるように調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を７ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは２５μｍであり、Ｃ／ｄは３４であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（Ｃ４－２）延伸フィルムの製造
長尺の樹脂フィルムとして、（Ｃ４－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。
長尺の樹脂フィルムとして、（Ｃ４－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。
［比較例５］
（Ｃ５－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．４２ｍｍとなるように調整したこと、樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍになるように、リップから押し出される樹脂の量を調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を２０ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは３０μｍであり、Ｃ／ｄは５であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（Ｃ５－１）樹脂フィルムの製造
ダイスのリップクリアランスＣを付属の調整ボルトで０．４２ｍｍとなるように調整したこと、樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍになるように、リップから押し出される樹脂の量を調整したこと、キャストロールの搬送速度を調整して引取速度を２０ｍ／分としたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、樹脂フィルムを得た。当該樹脂フィルムの厚みは３０μｍであり、Ｃ／ｄは５であった。得られた樹脂フィルムのＲｅ／ｄ、Ｒｔｈ／ｄ及び異物数の測定を行った。
（Ｃ５－２）延伸フィルムの製造
長尺の樹脂フィルムとして、（Ｃ５－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。結果を表１に示す。
長尺の樹脂フィルムとして、（Ｃ５－１）で製造した長尺の樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の（１－２）と同じ操作を行い、延伸フィルムを得た。この延伸フィルムの熱収縮率の測定を行った。結果を表１に示す。
実施例及び比較例の評価結果とともに、ダイス出口温度Ｔ１、樹脂フィルムの厚みｄ、Ｃ／ｄ、及び引取速度を表１に示す。
表１中、「延伸後熱収縮率」は「延伸フィルムの熱収縮率」を意味する。
表１中、「延伸後熱収縮率」は「延伸フィルムの熱収縮率」を意味する。
表１に示す結果から、本発明の製造方法により得られた樹脂フィルムでは、異物数が少なく、Ｒｅ／ｄおよびＲｔｈ／ｄがともに小さいことがわかる。これより、本発明の樹脂フィルムの製造方法によれば、異物数の発生を抑制し、かつ複屈折が小さい樹脂フィルムを得ることができるということがわかる。
１０…樹脂フィルム
１１，１２…フィルムの端部
３０…フィルムロール
１００…樹脂フィルムの製造装置
１１０…ダイス
１１６…リップ
１２０…キャストロール（引取装置）
１２１…キャストロールの外周面
１３０…静電ピニング装置
１３１，１３２…静電ピニング装置
１４０…剥離ロール
１６０…巻取装置
１１，１２…フィルムの端部
３０…フィルムロール
１００…樹脂フィルムの製造装置
１１０…ダイス
１１６…リップ
１２０…キャストロール（引取装置）
１２１…キャストロールの外周面
１３０…静電ピニング装置
１３１，１３２…静電ピニング装置
１４０…剥離ロール
１６０…巻取装置
Claims (4)
- 樹脂をダイスのリップからフィルム状に押し出して樹脂フィルムを得る工程１を含み、
前記ダイスの出口温度Ｔ１が、（Ｔｇ＋１７０）℃以上（Ｔｇ＋２００）℃以下であり、
前記樹脂フィルムの厚みｄが３０μｍ以下であり、
前記樹脂フィルムの厚みｄに対する、前記ダイスのリップクリアランスＣの比Ｃ／ｄが、下記式（１）を満たし、
前記樹脂は結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む熱可塑性樹脂である、
樹脂フィルムの製造方法（ただし、Ｔｇは前記樹脂のガラス転移温度（℃）である）。
７≦Ｃ／ｄ≦１２ （１） - 前記樹脂フィルムの面内方向の複屈折（Ｒｅ／ｄ）及び、前記樹脂フィルムの厚み方向の複屈折（Ｒｔｈ／ｄ）が、それぞれ下記式（２）および（３）を満たす、請求項１に記載の樹脂フィルムの製造方法。
Ｒｅ／ｄ≦０．０００１０ （２）
０．０００００≦Ｒｔｈ／ｄ≦０．０００３０ （３） - 前記工程１が樹脂フィルムを引取装置で引き取る工程を含み、
前記樹脂フィルムの引取速度が２１ｍ／分以上である、請求項１または２に記載の樹脂フィルムの製造方法。 - 前記熱可塑性樹脂における前記結晶性を有する脂環式構造含有重合体の割合が、７０重量％以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
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